JP2018056424A - Method for manufacturing electromagnetic wave shield film and method for manufacturing printed-wiring board with electromagnetic wave shield film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing an electromagnetic wave shielding film and a method for producing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある(例えば、特許文献1参照)。 In order to shield electromagnetic noise generated from a flexible printed wiring board and external electromagnetic noise, from an insulating resin layer and a conductive layer composed of a metal thin film layer and a conductive adhesive layer adjacent to the insulating resin layer An electromagnetic wave shielding film may be provided on the surface of the flexible printed wiring board (see, for example, Patent Document 1).
電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層は、第1の離型フィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成される。また、金属薄膜層は、絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着することによって形成される。 The insulating resin layer in the electromagnetic wave shielding film is formed by applying a coating liquid containing a thermosetting resin, a curing agent, and a solvent to one side of the first release film and drying it. The metal thin film layer is formed by vapor-depositing metal on the surface of the insulating resin layer.
しかし、熱硬化性樹脂の硬化物からなる絶縁樹脂層は、硬度が高すぎるため、絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着することによって形成された金属薄膜層は、絶縁樹脂層との接着性が不十分である。そのため、第1の離型フィルムを絶縁樹脂層から剥離する際に、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生ずることがある。 However, since the insulating resin layer made of a cured product of a thermosetting resin has too high hardness, the metal thin film layer formed by depositing metal on the surface of the insulating resin layer has an adhesive property with the insulating resin layer. It is insufficient. For this reason, when the first release film is peeled from the insulating resin layer, peeling may occur at the interface between the insulating resin layer and the metal thin film layer.
本発明は、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルムを製造できる方法;および、電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる方法を提供する。 The present invention relates to a method for producing an electromagnetic wave shielding film having good adhesion between an insulating resin layer and a metal thin film layer; and with an electromagnetic wave shielding film having good adhesion between the insulating resin layer and the metal thin film layer in the electromagnetic wave shielding film. A method capable of manufacturing a printed wiring board is provided.
本発明は、以下の態様を有する。
<1>絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、下記の工程(b)および工程(c)を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
工程(b):キャリアフィルムの表面に設けられた金属薄膜層の表面に接着剤層を設ける工程。
工程(c):前記キャリアフィルムを前記金属薄膜層から剥離し、前記金属薄膜層の前記接着剤層とは反対側の表面に絶縁樹脂層を設ける工程。
<2>前記電磁波シールドフィルムが、前記接着剤層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第2の離型フィルムをさらに有し;前記工程(b)において、第2の離型フィルムの表面に接着剤層を設けた接着剤層付き第2の離型フィルムを、前記金属薄膜層の表面に、前記金属薄膜層と前記接着剤層とが接するように貼り付ける、前記<1>の電磁波シールドフィルムの製造方法。
<3>前記工程(b)において、前記金属薄膜層の表面に、接着剤および溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記接着剤層を形成する、前記<1>の電磁波シールドフィルムの製造方法。
<4>前記電磁波シールドフィルムが、前記接着剤層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第2の離型フィルムをさらに有し;前記工程(b)において、前記接着剤層の表面に第2の離型フィルムを貼り付ける、前記<3>の電磁波シールドフィルムの製造方法。
<5>前記第2の離型フィルムが、前記接着剤層と接する側の表面に離型剤層を有する、前記<2>または<4>の電磁波シールドフィルムの製造方法。
<6>前記工程(c)において、前記金属薄膜層の前記接着剤層とは反対側の表面に、樹脂材料および溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記絶縁樹脂層を形成する、前記<1>〜<5>のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法。
<7>前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第1の離型フィルムをさらに有し;前記工程(c)において、前記絶縁樹脂層の表面に前記第1の離型フィルムを設ける、前記<1>〜<6>のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法。
<8>前記第1の離型フィルムが、基材層と粘着剤層とを有し;前記工程(c)において、前記絶縁樹脂層の表面に前記第1の離型フィルムを、前記絶縁樹脂層と前記粘着剤層とが接するように設ける、前記<7>の電磁波シールドフィルムの製造方法。
<9>前記第1の離型フィルムが、基材層と粘着剤層とを有し;前記工程(c)において、前記絶縁樹脂層の表面に前記粘着剤層を設けた後、前記粘着剤層の表面に前記基材層を貼り付けることによって、前記絶縁樹脂層の表面に前記第1の離型フィルムを設ける、前記<7>の電磁波シールドフィルムの製造方法。
<10>下記の工程(a)をさらに有する、前記<1>〜<9>のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法。
工程(a):キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設ける工程。
<11>前記接着剤層が、異方導電性接着剤層である、前記<1>〜<10>のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法。
<12>前記<1>〜<11>のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、下記の工程(d)および工程(e)を実施する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
工程(d):プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程(e):前記電磁波シールドフィルムが第2の離型フィルムを有する場合は、前記電磁波シールドフィルムから前記第2の離型フィルムを剥離した後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
<13>前記工程(e)においてプレス時に熱をかけることを特徴とする前記<12>の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
<14>下記の工程(f)をさらに実施する、前記<12>または<13>の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
工程(f):前記電磁波シールドフィルムが第1の離型フィルムを有する場合は、工程(e)の後、前記電磁波シールドフィルムから前記第1の離型フィルムを剥離する工程。
The present invention has the following aspects.
<1> A method for producing an electromagnetic wave shielding film having an insulating resin layer, a metal thin film layer adjacent to the insulating resin layer, and an adhesive layer adjacent to the metal thin film layer opposite to the insulating resin layer. A method for producing an electromagnetic wave shielding film, comprising the following step (b) and step (c).
Step (b): A step of providing an adhesive layer on the surface of the metal thin film layer provided on the surface of the carrier film.
Step (c): A step of peeling the carrier film from the metal thin film layer and providing an insulating resin layer on the surface of the metal thin film layer opposite to the adhesive layer.
<2> The electromagnetic wave shielding film further includes a second release film adjacent to the side opposite to the metal thin film layer of the adhesive layer; in the step (b), the second release film The second release film with an adhesive layer provided with an adhesive layer on the surface is attached to the surface of the metal thin film layer so that the metal thin film layer and the adhesive layer are in contact with each other. Manufacturing method of electromagnetic wave shielding film.
<3> The electromagnetic wave shielding film of <1>, wherein in the step (b), a coating liquid containing an adhesive and a solvent is applied to the surface of the metal thin film layer and dried to form the adhesive layer. Manufacturing method.
<4> The electromagnetic wave shielding film further includes a second release film adjacent to the side of the adhesive layer opposite to the metal thin film layer; in the step (b), on the surface of the adhesive layer The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of said <3> which affixes a 2nd release film.
<5> The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to <2> or <4>, wherein the second release film has a release agent layer on a surface in contact with the adhesive layer.
<6> In the step (c), a coating liquid containing a resin material and a solvent is applied to the surface of the metal thin film layer opposite to the adhesive layer, and dried to form the insulating resin layer. The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film in any one of said <1>-<5>.
<7> The electromagnetic wave shielding film further includes a first release film adjacent to the side of the insulating resin layer opposite to the metal thin film layer; in the step (c), on the surface of the insulating resin layer The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <6>, wherein the first release film is provided.
<8> The first release film has a base material layer and an adhesive layer; in the step (c), the first release film is placed on the surface of the insulating resin layer, and the insulating resin. The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of said <7> provided so that a layer and the said adhesive layer may contact | connect.
<9> The first release film has a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer; in the step (c), after the pressure-sensitive adhesive layer is provided on the surface of the insulating resin layer, the pressure-sensitive adhesive The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to <7>, wherein the first release film is provided on the surface of the insulating resin layer by attaching the base material layer to the surface of the layer.
<10> The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <9>, further comprising the following step (a).
Step (a): A step of providing a metal thin film layer on the surface of the carrier film.
<11> The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <10>, wherein the adhesive layer is an anisotropic conductive adhesive layer.
<12> After the production of the electromagnetic shielding film by the production method of the electromagnetic shielding film according to any one of <1> to <11>, the following step (d) and step (e) are performed. Manufacturing method of printed wiring board.
Step (d): A step of providing an insulating film on the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided to obtain a printed wiring board with an insulating film.
Step (e): When the electromagnetic wave shielding film has a second release film, after peeling the second release film from the electromagnetic wave shielding film, the printed wiring board with insulating film and the electromagnetic wave shielding film Are stacked so that the adhesive layer is in contact with the surface of the insulating film, and these are pressed to adhere the adhesive layer to the surface of the insulating film, thereby obtaining a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film. Process.
<13> The method for producing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film according to <12>, wherein heat is applied during pressing in the step (e).
<14> The method for producing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film according to <12> or <13>, wherein the following step (f) is further performed.
Step (f): A step of peeling the first release film from the electromagnetic wave shielding film after the step (e) when the electromagnetic wave shielding film has a first release film.
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルムを製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる。
According to the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention, an electromagnetic wave shielding film having good adhesion between the insulating resin layer and the metal thin film layer can be produced.
According to the method for producing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is possible to produce a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film having good adhesion between the insulating resin layer and the metal thin film layer in the electromagnetic wave shielding film.
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が1×104Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から30個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した30個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム(離型フィルム、絶縁フィルム等)、塗膜(絶縁樹脂層、導電性接着剤層等)、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、5箇所の厚さを測定し、平均した値である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、2本の薄膜金属電極(長さ10mm、幅5mm、電極間距離10mm)を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の10mm×20mmの領域を0.049Nの荷重で押し付け、1mA以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
The following definitions of terms apply throughout this specification and the claims.
The “isotropic conductive adhesive layer” means a conductive adhesive layer having conductivity in the thickness direction and the surface direction.
The “anisotropic conductive adhesive layer” means a conductive adhesive layer having conductivity in the thickness direction and not having conductivity in the surface direction.
The “conductive adhesive layer having no conductivity in the plane direction” means a conductive adhesive layer having a surface resistance of 1 × 10 4 Ω or more.
For the average particle diameter of the conductive particles, 30 conductive particles are randomly selected from the microscopic image of the conductive particles, and the minimum diameter and the maximum diameter are measured for each conductive particle. Is the value obtained by arithmetically averaging the measured particle diameters of the 30 conductive particles.
The thickness of the film (release film, insulating film, etc.), coating film (insulating resin layer, conductive adhesive layer, etc.), metal thin film layer, etc. is observed at a cross section of the object to be measured using a microscope. Thickness was measured and averaged.
The surface resistance is measured by using two thin film metal electrodes (
<電磁波シールドフィルム>
図1は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルムの第1の実施形態を示す断面図であり、図2は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルムの第2の実施形態を示す断面図である。
第1の実施形態および第2の実施形態の電磁波シールドフィルム1は、絶縁樹脂層10と;絶縁樹脂層10に隣接する金属薄膜層20と;金属薄膜層20の絶縁樹脂層10とは反対側に隣接する接着剤層22と;絶縁樹脂層10の金属薄膜層20とは反対側に隣接する第1の離型フィルム30と;接着剤層22の金属薄膜層20とは反対側に隣接する第2の離型フィルム40とを有する。
<Electromagnetic wave shielding film>
FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of an electromagnetic wave shielding film obtained by the production method of the present invention, and FIG. 2 shows a second embodiment of the electromagnetic wave shielding film obtained by the production method of the present invention. It is sectional drawing shown.
The electromagnetic
第1の実施形態の電磁波シールドフィルム1は、接着剤層22が異方導電性接着剤層24である例である。
第2の実施形態の電磁波シールドフィルム1は、接着剤層22が等方導電性接着剤層26である例である。
The electromagnetic
The electromagnetic
(絶縁樹脂層)
絶縁樹脂層10は、電磁波シールドフィルム1をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、第1の離型フィルム30を剥離した後には、金属薄膜層20の保護層となる。
(Insulating resin layer)
The
絶縁樹脂層10としては、硬化性樹脂と硬化剤とを含む組成物を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜;硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、半硬化または硬化させて形成された塗膜;熱可塑性樹脂と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成された塗膜;熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。絶縁樹脂層10としては、絶縁樹脂層10と金属薄膜層20との接着性がさらに良好となる点から、樹脂材料(硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせ、または熱可塑性樹脂)と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、必要に応じて半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。
As the insulating
硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。硬化性樹脂としては、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性がさらに良好となる点から、紫外線硬化アクリレート樹脂が好ましい。
硬化剤としては、硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。硬化性樹脂が紫外線硬化アクリレート樹脂の場合、硬化剤としては、光ラジカル開始剤等が挙げられる。
Examples of the curable resin include amide resins, epoxy resins, phenol resins, amino resins, alkyd resins, urethane resins, synthetic rubbers, and ultraviolet curable acrylate resins. As the curable resin, an ultraviolet curable acrylate resin is preferable because the adhesion between the insulating resin layer and the metal thin film layer is further improved.
As a hardening | curing agent, the well-known hardening | curing agent according to the kind of curable resin is mentioned. When the curable resin is an ultraviolet curable acrylate resin, examples of the curing agent include a photo radical initiator.
絶縁樹脂層10は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層10は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層10は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
Insulating
The insulating
The insulating
絶縁樹脂層10の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、1×106Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層10の表面抵抗は、実用上の点から、1×1019Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層10の厚さは、0.1μm以上30μm以下が好ましく、0.5μm以上20μm以下がより好ましい。絶縁樹脂層10の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層10が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層10の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム1を薄くできる。
The surface resistance of the insulating
The thickness of the insulating
絶縁樹脂層10の表面には、下記の点から、第1の離型フィルム30の表面の凹凸が転写されていてもよい。
・絶縁樹脂層10の表面に生じた傷等を目立たなくする。
・光学センサ(カメラモジュールのCCDイメージセンサ、CMOSイメージセンサ等)の周辺において電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板からの光の正反射を抑える。
On the surface of the insulating
-Make the scratches and the like generated on the surface of the insulating
・ Prevents regular reflection of light from a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film around an optical sensor (CCD image sensor of a camera module, CMOS image sensor, etc.).
(金属薄膜層)
金属薄膜層20は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層20は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
(Metal thin film layer)
The metal
金属薄膜層20としては、物理蒸着(真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等)またはCVDによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点から、蒸着膜、めっき膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
Examples of the metal
金属薄膜層20を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
Examples of the metal constituting the metal
金属薄膜層20の表面抵抗は、0.001Ω以上1Ω以下が好ましく、0.001Ω以上0.1Ω以下がより好ましい。金属薄膜層20の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層20を十分に薄くできる。金属薄膜層20の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
The surface resistance of the metal
金属薄膜層20の厚さは、0.01μm以上1μm以下が好ましく、0.05μm以上1μm以下がより好ましい。金属薄膜層20の厚さが0.01μm以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層20の厚さが0.05μm以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層20の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム1を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム1の生産性、可とう性がよくなる。
The thickness of the metal
(接着剤層)
接着剤層22は、電磁波シールドフィルム1を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けるための層である。
接着剤層22は、導電性を有さない単なる接着剤層であってもよく、電磁波シールドフィルム1とプリント配線板とを電気的に接続するための導電性を有する導電性接着剤層であってもよい。接着剤層22としては、金属薄膜層20を電磁波シールド層として十分に機能させる点から、導電性接着剤層が好ましい。
(Adhesive layer)
The
The
(導電性接着剤層)
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層24、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層26が挙げられる。導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム1を薄くでき、電磁波シールドフィルム1の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層24が好ましい。導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層26が好ましい。
(Conductive adhesive layer)
The conductive adhesive layer has conductivity at least in the thickness direction and has adhesiveness.
As the conductive adhesive layer, an anisotropic conductive
導電性接着剤層としては、接着剤と導電性粒子とを含む層が挙げられる。
異方導電性接着剤層24は、例えば、接着剤24aと導電性粒子24bとを含む。
等方導電性接着剤層26は、例えば、接着剤26aと導電性粒子26bとを含む。
Examples of the conductive adhesive layer include a layer containing an adhesive and conductive particles.
The anisotropic conductive
The isotropic conductive
接着剤としては、溶剤揮散型接着剤、熱硬化性接着剤等が挙げられる。
溶剤揮散型接着剤としては、熱可塑性樹脂と溶剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性接着剤としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。
Examples of the adhesive include solvent volatilization type adhesives and thermosetting adhesives.
Examples of the solvent volatilization type adhesive include those containing a thermoplastic resin and a solvent.
As a thermosetting adhesive, what contains a thermosetting resin and a hardening | curing agent is mentioned.
熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、シアノアクリレート、セルロース等が挙げられる。 Examples of the thermoplastic resin include vinyl acetate resin, ethylene vinyl acetate resin, polyvinyl alcohol, vinyl chloride resin, acrylic resin, polyamide resin, polystyrene resin, cyanoacrylate, and cellulose.
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱硬化性接着剤を含む導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Bステージ化された状態であってもよい。
Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a phenol resin, an amino resin, an alkyd resin, a urethane resin, a synthetic rubber, and an ultraviolet curable acrylate resin. As the thermosetting resin, an epoxy resin is preferable from the viewpoint of excellent heat resistance.
As a hardening | curing agent, the well-known hardening | curing agent according to the kind of thermosetting resin is mentioned.
The conductive adhesive layer containing the thermosetting adhesive may be in an uncured state or in a B-staged state.
接着剤は、可とう性付与のためのゴム成分(カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等)、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル(ガラス繊維等)を含んでいてもよい。
接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
The adhesive may contain a rubber component for imparting flexibility (carboxy-modified nitrile rubber, acrylic rubber, etc.), a tackifier, and the like.
The adhesive may contain a flame retardant as necessary.
The adhesive may contain a cellulose resin and microfibril (glass fiber or the like) in order to increase the strength of the conductive adhesive layer and improve the punching characteristics.
The adhesive may contain other components as necessary within a range not impairing the effects of the present invention.
導電性粒子としては、金属(銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等)の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。 Examples of the conductive particles include metal (silver, platinum, gold, copper, nickel, palladium, aluminum, solder, etc.) particles, graphite powder, calcined carbon particles, plated calcined carbon particles, and the like. As the conductive particles, metal particles are preferable and copper particles are preferable from the viewpoint that the conductive adhesive layer has an appropriate hardness and can reduce pressure loss in the conductive adhesive layer during hot pressing. More preferred.
異方導電性接着剤層24における導電性粒子24bの平均粒子径は、2μm以上26μm以下が好ましく、4μm以上16μm以下がより好ましい。導電性粒子24bの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層24の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子24bの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層24の流動性(絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性)を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
The average particle diameter of the
等方導電性接着剤層26における導電性粒子26bの平均粒子径は、0.1μm以上10μm以下が好ましく、0.2μm以上1μm以下がより好ましい。導電性粒子26bの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子26bの接触点数が増えることになり、3次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子26bの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層26の流動性(絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性)を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
The average particle diameter of the
異方導電性接着剤層24における導電性粒子24bの割合は、異方導電性接着剤層24の100体積%のうち、1体積%以上30体積%以下が好ましく、2体積%以上10体積%以下がより好ましい。導電性粒子24bの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層24の導電性が良好になる。導電性粒子24bの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層24の接着性、流動性(絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性)が良好になる。また、電磁波シールドフィルム1の可とう性がよくなる。
The proportion of the
等方導電性接着剤層26における導電性粒子26bの割合は、等方導電性接着剤層26の100体積%のうち、50体積%以上80体積%以下が好ましく、60体積%以上70体積%以下がより好ましい。導電性粒子26bの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層26の導電性が良好になる。導電性粒子26bの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層26の接着性、流動性(絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性)が良好になる。また、電磁波シールドフィルム1の可とう性がよくなる。
The proportion of the
異方導電性接着剤層24の表面抵抗は、1×104Ω以上1×1016Ω以下が好ましく、1×106Ω以上1×1014Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層24の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子24bの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層24の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
The surface resistance of the anisotropic conductive
等方導電性接着剤層26の表面抵抗は、0.05Ω以上2.0Ω以下が好ましく、0.1Ω以上1.0Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層26の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子26bの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層26の流動性(絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性)をさらに確保できる。等方導電性接着剤層26の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層26の全面が均一な導電性を有するものとなる。
The surface resistance of the isotropic conductive
異方導電性接着剤層24の厚さは、3μm以上25μm以下が好ましく、5μm以上15μm以下がより好ましい。異方導電性接着剤層24の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層24の流動性(絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性)を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層24の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム1を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム1の可とう性がよくなる。
The thickness of the anisotropic conductive
等方導電性接着剤層26の厚さは、5μm以上20μm以下が好ましく、7μm以上17μm以下がより好ましい。等方導電性接着剤層26の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層26の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層26の流動性(絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性)を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層26が断裂することはない。等方導電性接着剤層26の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム1を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム1の可とう性がよくなる。
The thickness of the isotropic conductive
(第1の離型フィルム)
第1の離型フィルム30は、絶縁樹脂層10の保護フィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム1のハンドリング性を良好にする。第1の離型フィルム30は、電磁波シールドフィルム1を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けた後には、絶縁樹脂層10から剥離される。
(First release film)
The
第1の離型フィルム30は、例えば、基材層32と、基材層32の絶縁樹脂層10側の表面に設けられた粘着剤層34とを有する。
第1の離型フィルム30は、基材層32の表面に粘着剤層34を直接設けたものであってもよく;絶縁樹脂層10の表面に粘着剤層34を設けた後、粘着剤層34の表面に基材層32を貼り付けることによって、基材層32の表面に粘着剤層34を設けたものであってもよい。
The
The
基材層32の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETとも記す。)、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム1を製造する際の耐熱性(寸法安定性)および価格の点から、PETが好ましい。
基材層32は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
As the resin material of the
The
基材層32の厚さは、5μm以上500μm以下が好ましく、10μm以上150μm以下がより好ましく、25μm以上100μm以下がさらに好ましい。基材層32の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム1のハンドリング性が良好となる。基材層32の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム1を絶縁フィルム付きプリント配線板に熱プレスする際に接着剤層22に熱が伝わりやすい。
The thickness of the
粘着剤層34は、基材層32または絶縁樹脂層10の表面に粘着剤を塗布して形成されたものである。第1の離型フィルム30が粘着剤層34を有することによって、第2の離型フィルム40を接着剤層22から剥離する際や電磁波シールドフィルム1をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、第1の離型フィルム30が絶縁樹脂層10から剥離することが抑えられ、第1の離型フィルム30が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
粘着剤としては、公知の粘着剤を用いればよい。
The pressure-
A known adhesive may be used as the adhesive.
粘着剤層34の厚さは、0.05μm以上2.0μm以下が好ましく、0.1μm以上1.5μm以下がより好ましい。粘着剤層34の厚さが前記範囲内であれば、第1の離型フィルム30の表面が適度な粘着性を有する。
The thickness of the pressure-
(第2の離型フィルム)
第2の離型フィルム40は、接着剤層22を保護するものであり、電磁波シールドフィルム1のハンドリング性を良好にする。第2の離型フィルム40は、電磁波シールドフィルム1を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付ける前に、接着剤層22から剥離される。
(Second release film)
The
第2の離型フィルム40は、例えば、基材層42と、基材層42の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層44とを有する。
The
基材層42の樹脂材料としては、第1の離型フィルム30の基材層32の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
基材層42は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層42の厚さは、5μm以上500μm以下が好ましく、10μm以上150μm以下がより好ましく、25μm以上100μm以下がさらに好ましい。
Examples of the resin material for the
The
The thickness of the
離型剤層44は、基材層42の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第2の離型フィルム40が離型剤層44を有することによって、第2の離型フィルム40を接着剤層22から剥離する際に、第2の離型フィルム40を剥離しやすく、接着剤層22が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
The
As the release agent, a known release agent may be used.
離型剤層44の厚さは、0.05μm以上2.0μm以下が好ましく、0.1μm以上1.5μm以下がより好ましい。離型剤層44の厚さが前記範囲内であれば、第2の離型フィルム40をさらに剥離しやすくなる。
The thickness of the
(電磁波シールドフィルムの厚さ)
電磁波シールドフィルム1の厚さ(離型フィルムを除く)は、10μm以上45μm以下が好ましく、10μm以上30μm以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム1の厚さ(離型フィルムを除く)が前記範囲の下限値以上であれば、第1の離型フィルム30を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム1の厚さ(離型フィルムを除く)が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
(Thickness of electromagnetic shielding film)
The thickness of the electromagnetic shielding film 1 (excluding the release film) is preferably 10 μm or more and 45 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 30 μm or less. When the thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the release film) is equal to or greater than the lower limit of the above range, it is difficult to break when the
<電磁波シールドフィルムの製造方法>
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設けることに特徴のある方法である。絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着して金属薄膜層を形成する場合に比べ、金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設けた方が、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好となる。
<Method for producing electromagnetic shielding film>
The method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention is characterized by providing an insulating resin layer on the surface of the metal thin film layer. Compared to the case where a metal thin film layer is formed by depositing metal on the surface of the insulating resin layer, the adhesion between the insulating resin layer and the metal thin film layer is better when the insulating resin layer is provided on the surface of the metal thin film layer. Become.
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、下記の工程(a)〜(c)を有する。
工程(a):必要に応じて、キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設ける工程。
工程(b):キャリアフィルムの表面に設けられた金属薄膜層の表面に接着剤層を設ける工程。
工程(c):キャリアフィルムを金属薄膜層から剥離し、金属薄膜層の接着剤層とは反対側の表面に絶縁樹脂層を設ける工程。
The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of this invention has the following process (a)-(c).
Process (a): The process of providing a metal thin film layer on the surface of a carrier film as needed.
Step (b): A step of providing an adhesive layer on the surface of the metal thin film layer provided on the surface of the carrier film.
Step (c): A step of peeling the carrier film from the metal thin film layer and providing an insulating resin layer on the surface of the metal thin film layer opposite to the adhesive layer.
(工程(a))
キャリアフィルムとしては、基材層と、基材層の表面に設けられた粘着剤層とを有するものが挙げられる。
基材層の樹脂材料としては、第1の離型フィルム30の基材層32の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
粘着剤層の粘着剤としては、公知の粘着剤を用いればよい。
(Process (a))
As a carrier film, what has a base material layer and the adhesive layer provided in the surface of the base material layer is mentioned.
Examples of the resin material for the base material layer include the same resin materials for the
A known pressure-sensitive adhesive may be used as the pressure-sensitive adhesive for the pressure-sensitive adhesive layer.
金属薄膜層の形成方法としては、物理蒸着、CVDによって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、CVDによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、CVDによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。 Examples of the method for forming the metal thin film layer include physical vapor deposition, a method of forming a vapor deposition film by CVD, a method of forming a plating film by plating, and a method of attaching a metal foil. From the point of being able to form a metal thin film layer having excellent surface conductivity, physical vapor deposition, a method of forming a vapor deposition film by CVD, or a method of forming a plating film by plating is preferable, and the thickness of the metal thin film layer can be reduced, In addition, a method of forming a deposited film by physical vapor deposition or CVD is more preferable because a metal thin film layer having excellent surface conductivity can be formed even if the thickness is small, and a metal thin film layer can be easily formed by a dry process. A method of forming a deposited film by physical vapor deposition is more preferable.
キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設けた市販の積層体を入手することによって、工程(a)を省略してもよい。 Step (a) may be omitted by obtaining a commercially available laminate in which a metal thin film layer is provided on the surface of the carrier film.
(工程(b))
工程(b)においては、第2の離型フィルムの表面に接着剤層を設けた接着剤層付き第2の離型フィルムを、金属薄膜層の表面に、金属薄膜層と接着剤層とが接するように貼り付けてもよく;金属薄膜層の表面に接着剤層を直接設けてもよい。また、金属薄膜層の表面に接着剤層を設けた後、接着剤層の表面に第2の離型フィルムを貼り付けてもよい。
(Process (b))
In the step (b), a second release film with an adhesive layer in which an adhesive layer is provided on the surface of the second release film, and a metal thin film layer and an adhesive layer are formed on the surface of the metal thin film layer. The adhesive layer may be provided directly on the surface of the metal thin film layer. Moreover, after providing an adhesive layer on the surface of the metal thin film layer, a second release film may be attached to the surface of the adhesive layer.
第2の離型フィルムまたは金属薄膜層の表面に接着剤層を設ける方法としては、第2の離型フィルムまたは金属薄膜層の表面に、接着剤と溶剤と必要に応じて導電性粒子とを含む塗工液を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。 As a method of providing an adhesive layer on the surface of the second release film or metal thin film layer, an adhesive, a solvent, and optionally conductive particles are provided on the surface of the second release film or metal thin film layer. The method of apply | coating the coating liquid containing and drying is mentioned.
(工程(c))
金属薄膜層の接着剤層とは反対側の表面に絶縁樹脂層を設ける方法としては、金属薄膜層の表面に、硬化性樹脂と硬化剤とを含む組成物を塗布し、半硬化または硬化させる方法;金属薄膜層の表面に、硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させた後、半硬化または硬化させる方法;金属薄膜層の表面に、熱可塑性樹脂と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させる方法;金属薄膜層の表面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形する方法等が挙げられる。金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける方法としては、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性がさらに良好となる点から、金属薄膜層の表面に、樹脂材料(硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせ、または熱可塑性樹脂)と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させた後、必要に応じて半硬化または硬化させる方法が好ましい。
(Process (c))
As a method of providing an insulating resin layer on the surface of the metal thin film layer opposite to the adhesive layer, a composition containing a curable resin and a curing agent is applied to the surface of the metal thin film layer and semi-cured or cured. Method: A method in which a coating liquid containing a curable resin, a curing agent, and a solvent is applied to the surface of the metal thin film layer, dried, and then semi-cured or cured; a thermoplastic resin is applied to the surface of the metal thin film layer; The method of apply | coating and drying the coating liquid containing a solvent; The method of melt-molding the composition containing a thermoplastic resin on the surface of a metal thin film layer, etc. are mentioned. As a method of providing an insulating resin layer on the surface of the metal thin film layer, a resin material (a curable resin and a curing agent) is provided on the surface of the metal thin film layer because the adhesion between the insulating resin layer and the metal thin film layer is further improved. Or a coating solution containing a thermoplastic resin) and a solvent is applied, dried, and then semi-cured or cured as necessary.
工程(c)においては、絶縁樹脂層の表面に第1の離型フィルムを設けてもよい。
絶縁樹脂層の表面に第1の離型フィルムを設ける方法としては、絶縁樹脂層の表面に、基材層と粘着剤層とを有する第1の離型フィルムを、絶縁樹脂層と粘着剤層とが接するように貼り付ける方法;絶縁樹脂層の表面に粘着剤層を設けた後、粘着剤層の表面に第1の離型フィルムの基材層を貼り付けることによって、絶縁樹脂層の表面に第1の離型フィルムを設ける方法等が挙げられる。
In the step (c), a first release film may be provided on the surface of the insulating resin layer.
As a method of providing the first release film on the surface of the insulating resin layer, the first release film having the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the insulating resin layer, the insulating resin layer and the pressure-sensitive adhesive layer are used. The surface of the insulating resin layer by attaching the base material layer of the first release film to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer after providing the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the insulating resin layer And a method of providing a first release film.
(電磁波シールドフィルムの製造方法の一実施形態)
以下、図1に示す第1の実施形態の電磁波シールドフィルム1を製造する方法について、図3および図4を参照しながら説明する。
(One Embodiment of Manufacturing Method of Electromagnetic Shielding Film)
Hereinafter, a method for producing the electromagnetic
工程(a):
図3に示すように、基材層102と離型剤層104とを有するキャリアフィルム100の離型剤層104側の表面に、金属を蒸着して金属薄膜層20を設ける。このようにして、金属薄膜層付きキャリアフィルムを得る。
Step (a):
As shown in FIG. 3, a metal
工程(b1):
図3に示すように、基材層42と離型剤層44とを有する第2の離型フィルム30の離型剤層44側の表面に、接着剤24aと導電性粒子24bと溶剤とを含む接着剤層形成用塗工液を塗布し、乾燥させて、異方導電性接着剤層24(接着剤層22)を設ける。このようにして、接着剤層付き第2の離型フィルムを得る。
Step (b1):
As shown in FIG. 3, an adhesive 24a,
工程(b2):
図3に示すように、金属薄膜層付きキャリアフィルムと、接着剤層付き第2の離型フィルムとを、金属薄膜層20と異方導電性接着剤層24とが接するように貼り合わせ、積層体を得る。
Step (b2):
As shown in FIG. 3, the carrier film with the metal thin film layer and the second release film with the adhesive layer are bonded together so that the metal
工程(c1):
図4に示すように、工程(b2)で得られた積層体において、キャリアフィルム100を金属薄膜層20から剥離する。
Step (c1):
As shown in FIG. 4, the
工程(c2):
図4に示すように、金属薄膜層20の表面に、樹脂材料および溶剤を含む絶縁樹脂層形成用塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層10を設ける。
Step (c2):
As shown in FIG. 4, an insulating resin layer forming coating solution containing a resin material and a solvent is applied to the surface of the metal
工程(c3):
図4に示すように、絶縁樹脂層10の表面に、基材層32と粘着剤層34とを有する第1の離型フィルム30を、絶縁樹脂層10と粘着剤層34とが接するように貼り付け、電磁波シールドフィルム1を得る。
Step (c3):
As shown in FIG. 4, the
(作用効果)
以上説明した電磁波シールドフィルム1の製造方法にあっては、金属薄膜層20の表面に絶縁樹脂層10を設けているため、従来のように、硬度が高い絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着して金属薄膜層を形成する場合に比べ、絶縁樹脂層10と金属薄膜層20との接着性が良好な電磁波シールドフィルム1を製造できる。
また、硬すぎることも柔らかすぎることもないキャリアフィルム100の表面に金属を蒸着して金属薄膜層20を設けているため、硬度が低い接着剤層22の表面に金属を蒸着して金属薄膜層20を設けた場合のように、金属薄膜層20にクラックが入りにくい。
(Function and effect)
In the manufacturing method of the electromagnetic
Further, since the metal
(他の実施形態)
本発明における電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、金属薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、2層以上であってもよい。
第1の離型フィルムは、粘着剤層の代わりに離型剤層を有していてもよい。
第2の離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
第1の離型フィルムまたは第2の離型フィルムは、粘着剤層または離型剤層を有さず、基材層のみからなるものであってもよい。
絶縁樹脂層が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第1の離型フィルムを省略しても構わない。
接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第2の離型フィルムを省略しても構わない。
(Other embodiments)
The electromagnetic wave shielding film in the present invention only needs to have an insulating resin layer, a metal thin film layer adjacent to the insulating resin layer, and an adhesive layer adjacent to the side opposite to the insulating resin layer of the metal thin film layer, The embodiment is not limited to the illustrated example.
For example, the insulating resin layer may be two or more layers.
The first release film may have a release agent layer instead of the pressure-sensitive adhesive layer.
The second release film may have an adhesive layer instead of the release agent layer.
The first release film or the second release film may have only the base material layer without the pressure-sensitive adhesive layer or the release agent layer.
When the insulating resin layer has sufficient flexibility and strength, the first release film may be omitted.
When the tackiness of the surface of the adhesive layer is small, the second release film may be omitted.
<電磁波シールドフィルム付きプリント配線板>
図5は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板2は、フレキシブルプリント配線板50と、絶縁フィルム60と、第1の実施形態の電磁波シールドフィルム1とを備える。
フレキシブルプリント配線板50は、ベースフィルム52の少なくとも片面にプリント回路54が設けられたものである。
絶縁フィルム60は、フレキシブルプリント配線板50のプリント回路54が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム1の異方導電性接着剤層24は、絶縁フィルム60の表面に接着されている。また、異方導電性接着剤層24は、絶縁フィルム60に形成された貫通孔(図示略)を通ってプリント回路54に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板2においては、第2の離型フィルム40は、異方導電性接着剤層24から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板2において第1の離型フィルム30が不要になった際には、第1の離型フィルム30は、絶縁樹脂層10から剥離される。
<Printed wiring board with electromagnetic shielding film>
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film obtained by the production method of the present invention.
The flexible printed
The flexible printed
The insulating
The anisotropic conductive
In the flexible printed
When the
貫通孔のある部分を除くプリント回路54(信号回路、グランド回路、グランド層等)の近傍には、電磁波シールドフィルム1の金属薄膜層20が、絶縁フィルム60および異方導電性接着剤層24を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路54と金属薄膜層20との離間距離は、絶縁フィルム60の厚さと異方導電性接着剤層24の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、30μm以上200μm以下が好ましく、60μm以上200μm以下がより好ましい。離間距離が30μmより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、100Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が200μmより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板2が厚くなり、可とう性が不足する。
In the vicinity of the printed circuit 54 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) excluding the portion having the through hole, the metal
The separation distance between the printed
(フレキシブルプリント配線板)
フレキシブルプリント配線板50は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路(電源回路、グランド回路、グランド層等)としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム52の片面または両面に接着剤層(図示略)を介して銅箔を貼り付けたもの;銅箔の表面にベースフィルム52を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、0.5μm以上30μm以下が好ましい。
(Flexible printed wiring board)
The flexible printed
As the copper-clad laminate, one or both surfaces of the
Examples of the material for the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, urethane resin, acrylic resin, and melamine resin.
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 30 μm or less.
(ベースフィルム)
ベースフィルム52としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム52の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、1×106Ω以上が好ましい。ベースフィルム52の表面抵抗は、実用上の点から、1×1019Ω以下が好ましい。
ベースフィルム52の厚さは、5μm以上200μm以下が好ましく、屈曲性の点から、6μm以上25μm以下がより好ましく、10μm以上25μm以下がより好ましい。
(Base film)
The
The surface resistance of the
The thickness of the
(プリント回路)
プリント回路54(信号回路、グランド回路、グランド層等)を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、1μm以上50μm以下が好ましく、18μm以上35μm以下がより好ましい。
プリント回路54の長さ方向の端部(端子)は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム60や電磁波シールドフィルム1に覆われていない。
(Printed circuit)
Examples of the copper foil constituting the printed circuit 54 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) include rolled copper foil, electrolytic copper foil, and the like, and rolled copper foil is preferred from the viewpoint of flexibility.
The thickness of the copper foil is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 18 μm or more and 35 μm or less.
An end (terminal) in the length direction of the printed
(絶縁フィルム)
絶縁フィルム60は、絶縁フィルム本体(図示略)の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層(図示略)を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、1×106Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、1×1019Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、1μm以上100μm以下が好ましく、可とう性の点から、3μm以上25μm以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分(カルボキシ変性ニトリルゴム等)を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、1μm以上100μm以下が好ましく、1.5μm以上60μm以下がより好ましい。
(Insulating film)
The insulating
The surface resistance of the insulating film body is preferably 1 × 10 6 Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the insulating film body is preferably 1 × 10 19 Ω or less from a practical point of view.
As an insulating film main body, the film which has heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further more preferable.
The thickness of the insulating film body is preferably 1 μm to 100 μm, and more preferably 3 μm to 25 μm from the viewpoint of flexibility.
Examples of the material for the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, urethane resin, acrylic resin, melamine resin, polystyrene, and polyolefin. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxy-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility.
The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 1.5 μm or more and 60 μm or less.
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔62の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
The shape of the opening of the through hole is not particularly limited. Examples of the shape of the opening of the through
<電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法>
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、下記の工程(d)〜(g)を有する方法である。
工程(d):プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程(e):電磁波シールドフィルムが第2の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第2の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に接着剤層を圧着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程(f):電磁波シールドフィルムが第1の離型フィルムを有する場合は、工程(e)の後、第1の離型フィルムが不要になった際に電磁波シールドフィルムから第1の離型フィルムを剥離する工程。
工程(g):接着剤層に含まれる接着剤が熱硬化性接着剤である場合は、必要に応じて、工程(e)と工程(f)との間、または工程(f)の後に接着剤層を本硬化させる工程。
<Method for producing printed wiring board with electromagnetic shielding film>
The manufacturing method of the printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of this invention is a method which has the following process (d)-(g).
Step (d): A step of providing an insulating film on the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided to obtain a printed wiring board with an insulating film.
Step (e): When the electromagnetic wave shielding film has the second release film, after peeling the second release film from the electromagnetic wave shielding film, the printed wiring board with the insulating film and the electromagnetic wave shielding film are separated from the insulating film. A process of obtaining a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film by pressing the adhesive layer on the surface of the insulating film by pressing the adhesive layer so that the adhesive layer is in contact with the surface of the insulating film.
Step (f): When the electromagnetic wave shielding film has the first release film, the first release film is removed from the electromagnetic wave shielding film when the first release film becomes unnecessary after the step (e). The process of peeling.
Step (g): When the adhesive contained in the adhesive layer is a thermosetting adhesive, it is bonded between step (e) and step (f) or after step (f) as necessary. A step of fully curing the agent layer.
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図6を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method for producing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film will be described with reference to FIG.
(工程(d))
図6に示すように、フレキシブルプリント配線板50に、プリント回路54に対応する位置に貫通孔62が形成された絶縁フィルム60を重ね、フレキシブルプリント配線板50の表面に絶縁フィルム60の接着剤層(図示略)を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板3を得る。フレキシブルプリント配線板50の表面に絶縁フィルム60の接着剤層を仮接着し、工程(g)にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機(図示略)等による熱プレスによって行う。
(Process (d))
As shown in FIG. 6, an insulating
Adhesion and curing of the adhesive layer are performed by, for example, hot pressing with a press machine (not shown) or the like.
(工程(e))
図6に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板3に、第2の離型フィルム40を剥離した電磁波シールドフィルム1を重ね、プレスする(好ましくは熱プレスする)ことによって、絶縁フィルム60の表面に異方導電性接着剤層24が圧着され、かつ異方導電性接着剤層24が、貫通孔62を通ってプリント回路54に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板2を得る。
(Process (e))
As shown in FIG. 6, the electromagnetic
異方導電性接着剤層24の接着は、例えば、プレス機(図示略)等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、20秒以上60分以下が好ましく、30秒以上30分以下がより好ましい。
熱プレスの温度(プレス機の熱盤の温度)は、140℃以上190℃以下が好ましく、150℃以上175℃以下がより好ましい。
熱プレスの圧力は、0.5MPa以上20MPa以下が好ましく、1MPa以上16MPa以下がより好ましい。
The anisotropic conductive
The hot pressing time is preferably 20 seconds to 60 minutes, more preferably 30 seconds to 30 minutes.
The temperature of the hot press (the temperature of the hot platen of the press machine) is preferably 140 ° C. or higher and 190 ° C. or lower, and more preferably 150 ° C. or higher and 175 ° C. or lower.
The pressure of the hot press is preferably 0.5 MPa or more and 20 MPa or less, and more preferably 1 MPa or more and 16 MPa or less.
(工程(f))
図6に示すように、第1の離型フィルム30が不要になった際に、絶縁樹脂層10から第1の離型フィルム30を剥離する。
(Process (f))
As shown in FIG. 6, when the
(作用効果)
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板2の製造方法にあっては、電磁波シールドフィルム1を用いているため、電磁波シールドフィルム1における絶縁樹脂層10と金属薄膜層20との接着性が良好な電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板2を製造できる。
(Function and effect)
In the manufacturing method of the flexible printed
(他の実施形態)
なお、本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、接着剤層が絶縁フィルムに隣接した電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第1の実施形態の電磁波シールドフィルム1の代わりに、第2の実施形態の電磁波シールドフィルム1等を用いてもよい。
(Other embodiments)
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film in the present invention includes a printed wiring board, an insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided, and an electromagnetic wave shield having an adhesive layer adjacent to the insulating film. What is necessary is just to have a film, and is not limited to embodiment of the example of illustration.
For example, the flexible printed wiring board may have a ground layer on the back side. The flexible printed wiring board may have a printed circuit on both sides, and an insulating film and an electromagnetic wave shielding film may be attached to both sides.
Instead of the flexible printed wiring board, a rigid printed board having no flexibility may be used.
Instead of the
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。 Examples are shown below. In addition, this invention is not limited to an Example.
(接着性)
絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性は、以下のように評価した。
JIS K 5600−5−6:1999(ISO 2409:1992)に準拠して付着性の試験(クロスカット法)を実施した。切込みは金属薄膜層側から行った。5×5=25個のマスのうちの残存数から接着性を評価した。
(Adhesiveness)
The adhesion between the insulating resin layer and the metal thin film layer was evaluated as follows.
An adhesion test (cross-cut method) was performed in accordance with JIS K 5600-5-6: 1999 (ISO 2409: 1992). Cutting was performed from the metal thin film layer side. Adhesiveness was evaluated from the remaining number of 5 × 5 = 25 cells.
(実施例1)
接着剤層形成用塗工液として、酢酸ビニル樹脂溶液(昭和電工社製、ビニロール(登録商標)K−2S、固形分:15質量、溶剤:メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール)の100gに銅粉(平均粒子径:8μm)の4.5gを混合したものを用意した。
Example 1
As an adhesive layer-forming coating solution, 100 g of vinyl acetate resin solution (made by Showa Denko KK, Vinylol (registered trademark) K-2S, solid content: 15 mass, solvent: methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol) in copper powder What mixed 4.5 g of (average particle diameter: 8 micrometers) was prepared.
絶縁樹脂層形成用塗工液として、紫外線硬化アクリレート樹脂溶液(亜細亜工業社製、EXCELATE RUA−054、アクリルポリマーアクリレート、固形分:73質量%、溶剤:酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン)の100gに、光ラジカル開始剤(BASF社製、イルガキュア(登録商標)184)の2.92gを添加したものを用意した。 As a coating solution for forming an insulating resin layer, 100 g of an ultraviolet curable acrylate resin solution (Asia Kogyo Co., Ltd., EXCELATE RUA-054, acrylic polymer acrylate, solid content: 73% by mass, solvent: butyl acetate, methyl isobutyl ketone) What added 2.92g of photo radical initiators (BASF company make, Irgacure (trademark) 184) was prepared.
工程(b1):
第2の離型フィルム(パナック社製、パナピール(登録商標)SM−1、離型フィルム、PET厚さ:50μm)の離型剤層側の表面に、接着剤層形成用塗工液をコンマコーターを用いて25μmの厚さで塗布した。塗膜を100℃で1分間乾燥して、異方導電性接着剤層(厚さ:10μm、表面抵抗:1.0×1012Ω以上)を設け、接着剤層付き第2の離型フィルムを得た。
Step (b1):
On the surface of the second release film (manufactured by Panac, Panapeel (registered trademark) SM-1, release film, PET thickness: 50 μm) on the release agent layer side, a coating solution for forming an adhesive layer is used as a comma. It was applied at a thickness of 25 μm using a coater. The coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute, provided with an anisotropic conductive adhesive layer (thickness: 10 μm, surface resistance: 1.0 × 10 12 Ω or more), and a second release film with an adhesive layer Got.
工程(b2):
キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設けたもの(東レKPフィルム社製、ケーピーセデュース(登録商標)、離型層付き銅箔、銅箔厚さ:0.5μm、銅箔表面抵抗:0.015Ω、PET厚さ:50μm)と、接着剤層付き第2の離型フィルムとを、金属薄膜層と異方導電性接着剤層とが接するように貼り合わせ、積層体を得た。
Step (b2):
A metal thin film layer provided on the surface of a carrier film (manufactured by Toray KP Film Co., Ltd., KCP Seduc (registered trademark), copper foil with a release layer, copper foil thickness: 0.5 μm, copper foil surface resistance: 0 0.15Ω, PET thickness: 50 μm) and a second release film with an adhesive layer were bonded together so that the metal thin film layer and the anisotropic conductive adhesive layer were in contact with each other, to obtain a laminate.
工程(c1):
工程(b2)で得られた積層体において、キャリアフィルムを金属薄膜層から剥離した。
光学顕微鏡を用いて金属薄膜層の状態を確認したところ、金属薄膜層にクラックは発生していなかった。
Step (c1):
In the laminate obtained in the step (b2), the carrier film was peeled from the metal thin film layer.
When the state of the metal thin film layer was confirmed using an optical microscope, no cracks were generated in the metal thin film layer.
工程(c2):
金属薄膜層の表面に、絶縁樹脂層形成用塗工液を#4のバーコーターを用いて塗布した。塗膜を100℃で1分間乾燥した後、400mJの紫外線を照射して、金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層(厚さ:10μm、表面抵抗:1.0×1012Ω以上)を設けた。
工程(c2)で得られた積層体から切り取ったサンプルについて、クロスカット法で絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性を評価したところ、残存数は25/25であった。
Step (c2):
A coating solution for forming an insulating resin layer was applied to the surface of the metal thin film layer using a # 4 bar coater. The coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute, and then irradiated with ultraviolet rays of 400 mJ to provide an insulating resin layer (thickness: 10 μm, surface resistance: 1.0 × 10 12 Ω or more) on the surface of the metal thin film layer. .
About the sample cut out from the laminated body obtained at the process (c2), when the adhesiveness of an insulating resin layer and a metal thin film layer was evaluated by the crosscut method, the remaining number was 25/25.
工程(c3):
絶縁樹脂層の表面に、第1の離型フィルム(パナック社製、パナプロテクト(登録商標)GN、粘着フィルム、粘着力:0.49N/cm、PET厚さ:75μm)を、絶縁樹脂層と粘着剤層とが接するように貼り付け、電磁波シールドフィルムを得た。
Step (c3):
On the surface of the insulating resin layer, a first release film (manufactured by Panac, Panaprotect (registered trademark) GN, adhesive film, adhesive strength: 0.49 N / cm, PET thickness: 75 μm), and insulating resin layer It stuck so that an adhesive layer might touch and obtained an electromagnetic wave shield film.
工程(d):
厚さ25μmのポリイミドフィルム(絶縁フィルム本体)の表面に絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が25μmになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム(厚さ:50μm)を得た。プリント回路のグランドに対応する位置に貫通孔(孔径:150μm)を形成した。
Step (d):
An insulating adhesive composition is applied to the surface of a 25 μm thick polyimide film (insulating film body) so that the dry film thickness is 25 μm, an adhesive layer is formed, and an insulating film (thickness: 50 μm) is formed. Obtained. A through hole (hole diameter: 150 μm) was formed at a position corresponding to the ground of the printed circuit.
厚さ12μmのポリイミドフィルム(ベースフィルム)の表面にプリント回路が形成されたフレキシブルプリント配線板を用意した。
フレキシブルプリント配線板に絶縁フィルムを熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。
A flexible printed wiring board having a printed circuit formed on the surface of a polyimide film (base film) having a thickness of 12 μm was prepared.
An insulating film was affixed to the flexible printed wiring board by hot pressing to obtain a flexible printed wiring board with an insulating film.
工程(e):
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板に、第2の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置を用い、熱盤温度:180℃、荷重:3Nで1分間熱プレスし、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を接着した。
Step (e):
The electromagnetic wave shielding film from which the second release film is peeled is overlapped on the flexible printed wiring board with the insulating film, and hot pressing is performed for 1 minute at a hot platen temperature of 180 ° C. and a load of 3 N using a hot press apparatus. An anisotropic conductive adhesive layer was adhered to the surface.
工程(f):
絶縁樹脂層から第1の離型フィルムを剥離して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。
Step (f):
The 1st release film was peeled from the insulating resin layer, and the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film was obtained.
(比較例1)
第1の離型フィルム(パナック社製、パナプロテクト(登録商標)GN、粘着フィルム、粘着力:0.49N/cm、PET厚さ:75μm)の粘着剤層側の表面に、実施例1と同じ絶縁樹脂層形成用塗工液を#4のバーコーターを用いて塗布した。塗膜を100℃で1分間乾燥した後、400mJの紫外線を照射して、第1の離型フィルムの表面に絶縁樹脂層を設けた。
(Comparative Example 1)
Example 1 and the surface of the first release film (Panac, Panaprotect (registered trademark) GN, adhesive film, adhesive strength: 0.49 N / cm, PET thickness: 75 μm) on the adhesive layer side The same insulating resin layer forming coating solution was applied using a # 4 bar coater. The coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute, and then irradiated with ultraviolet rays of 400 mJ to provide an insulating resin layer on the surface of the first release film.
絶縁樹脂層の表面に、銅を蒸着して厚さ0.5μmの金属薄膜層を設けた。
クロスカット法で絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性を評価したところ、残存数は0/25であった。
Copper was vapor-deposited on the surface of the insulating resin layer to provide a metal thin film layer having a thickness of 0.5 μm.
When the adhesiveness between the insulating resin layer and the metal thin film layer was evaluated by a cross-cut method, the remaining number was 0/25.
(比較例2)
第2の離型フィルム(パナック社製、パナピール(登録商標)SM−1、離型フィルム、PET厚さ:50μm)の離型剤層側の表面に、実施例1と同じ接着剤層形成用塗工液をコンマコーターを用いて25μmの厚さで塗布した。塗膜を100℃で1分間乾燥して、異方導電性接着剤層を設け、接着剤層付き第2の離型フィルムを得た。
(Comparative Example 2)
For the same adhesive layer formation as in Example 1 on the surface of the release agent layer side of the second release film (Panac, Panapeel (registered trademark) SM-1, release film, PET thickness: 50 μm) The coating solution was applied with a thickness of 25 μm using a comma coater. The coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute to provide an anisotropic conductive adhesive layer to obtain a second release film with an adhesive layer.
異方導電性接着剤層の表面に、銅を蒸着して厚さ0.5μmの金属薄膜層を設けた。
光学顕微鏡を用いて金属薄膜層の状態を確認したところ、金属薄膜層にクラックが発生していた。
Copper was vapor-deposited on the surface of the anisotropic conductive adhesive layer to provide a metal thin film layer having a thickness of 0.5 μm.
When the state of the metal thin film layer was confirmed using an optical microscope, the metal thin film layer was cracked.
本発明の製造方法で得られた電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。 The electromagnetic wave shielding film obtained by the production method of the present invention is used as an electromagnetic wave shielding member in flexible printed wiring boards for electronic devices such as smartphones, mobile phones, optical modules, digital cameras, game machines, notebook computers, and medical devices. Useful.
1 電磁波シールドフィルム、
2 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、
3 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板、
10 絶縁樹脂層、
20 金属薄膜層、
22 接着剤層、
24 異方導電性接着剤層、
24a 接着剤、
24b 導電性粒子、
26 等方導電性接着剤層、
26a 接着剤、
26b 導電性粒子、
30 第1の離型フィルム、
32 基材層、
34 粘着剤層、
40 第2の離型フィルム、
42 基材層、
44 離型剤層、
50 フレキシブルプリント配線板、
52 ベースフィルム、
54 プリント回路、
60 絶縁フィルム、
62 貫通孔、
100 キャリアフィルム、
102 基材層、
104 離型剤層。
1 electromagnetic shielding film,
2 Flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film,
3 Flexible printed wiring board with insulating film,
10 Insulating resin layer,
20 metal thin film layer,
22 adhesive layer,
24 anisotropic conductive adhesive layer,
24a adhesive,
24b conductive particles,
26 isotropic conductive adhesive layer,
26a adhesive,
26b conductive particles,
30 First release film,
32 base material layer,
34 adhesive layer,
40 Second release film,
42 base material layer,
44 release agent layer,
50 Flexible printed wiring boards,
52 Base film,
54 printed circuit,
60 insulation film,
62 through hole,
100 carrier film,
102 base material layer,
104 Release agent layer.
Claims (14)
前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、
前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層と
を有する電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、
下記の工程(b)および工程(c)を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
工程(b):キャリアフィルムの表面に設けられた金属薄膜層の表面に接着剤層を設ける工程。
工程(c):前記キャリアフィルムを前記金属薄膜層から剥離し、前記金属薄膜層の前記接着剤層とは反対側の表面に絶縁樹脂層を設ける工程。 An insulating resin layer;
A metal thin film layer adjacent to the insulating resin layer;
An electromagnetic wave shielding film having an adhesive layer adjacent to the side opposite to the insulating resin layer of the metal thin film layer,
The manufacturing method of the electromagnetic wave shield film which has the following process (b) and process (c).
Step (b): A step of providing an adhesive layer on the surface of the metal thin film layer provided on the surface of the carrier film.
Step (c): A step of peeling the carrier film from the metal thin film layer and providing an insulating resin layer on the surface of the metal thin film layer opposite to the adhesive layer.
前記工程(b)において、第2の離型フィルムの表面に接着剤層を設けた接着剤層付き第2の離型フィルムを、前記金属薄膜層の表面に、前記金属薄膜層と前記接着剤層とが接するように貼り付ける、請求項1に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。 The electromagnetic wave shielding film further has a second release film adjacent to the adhesive layer opposite to the metal thin film layer;
In the step (b), the second release film with an adhesive layer in which an adhesive layer is provided on the surface of the second release film, the metal thin film layer and the adhesive on the surface of the metal thin film layer. The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of Claim 1 stuck so that a layer may contact | connect.
前記工程(b)において、前記接着剤層の表面に第2の離型フィルムを貼り付ける、請求項3に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。 The electromagnetic wave shielding film further has a second release film adjacent to the adhesive layer opposite to the metal thin film layer;
The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of Claim 3 which affixes a 2nd release film on the surface of the said adhesive bond layer in the said process (b).
前記工程(c)において、前記絶縁樹脂層の表面に前記第1の離型フィルムを設ける、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。 The electromagnetic wave shielding film further has a first release film adjacent to the side of the insulating resin layer opposite to the metal thin film layer;
The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein in the step (c), the first release film is provided on a surface of the insulating resin layer.
前記工程(c)において、前記絶縁樹脂層の表面に前記第1の離型フィルムを、前記絶縁樹脂層と前記粘着剤層とが接するように設ける、請求項7に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。 The first release film has a base material layer and an adhesive layer,
In the said process (c), manufacture of the electromagnetic wave shielding film of Claim 7 which provides the said 1st release film so that the said insulating resin layer and the said adhesive layer may contact | connect on the surface of the said insulating resin layer. Method.
前記工程(c)において、前記絶縁樹脂層の表面に前記粘着剤層を設けた後、前記粘着剤層の表面に前記基材層を貼り付けることによって、前記絶縁樹脂層の表面に前記第1の離型フィルムを設ける、請求項7に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。 The first release film has a base material layer and an adhesive layer,
In the step (c), after the pressure-sensitive adhesive layer is provided on the surface of the insulating resin layer, the base material layer is attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, whereby the first surface is formed on the surface of the insulating resin layer. The method for producing an electromagnetic shielding film according to claim 7, wherein a release film is provided.
工程(a):キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設ける工程。 The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film as described in any one of Claims 1-9 which further has the following process (a).
Step (a): A step of providing a metal thin film layer on the surface of the carrier film.
下記の工程(d)および工程(e)を実施する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
工程(d):プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程(e):前記電磁波シールドフィルムが第2の離型フィルムを有する場合は、前記電磁波シールドフィルムから前記第2の離型フィルムを剥離した後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。 After manufacturing the electromagnetic wave shielding film by the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 11,
The manufacturing method of the printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film which implements the following process (d) and process (e).
Step (d): A step of providing an insulating film on the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided to obtain a printed wiring board with an insulating film.
Step (e): When the electromagnetic wave shielding film has a second release film, after peeling the second release film from the electromagnetic wave shielding film, the printed wiring board with insulating film and the electromagnetic wave shielding film Are stacked so that the adhesive layer is in contact with the surface of the insulating film, and these are pressed to adhere the adhesive layer to the surface of the insulating film, thereby obtaining a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film. Process.
工程(f):前記電磁波シールドフィルムが第1の離型フィルムを有する場合は、工程(e)の後、前記電磁波シールドフィルムから前記第1の離型フィルムを剥離する工程。 The manufacturing method of the printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of Claim 12 or 13 which further implements the following process (f).
Step (f): A step of peeling the first release film from the electromagnetic wave shielding film after the step (e) when the electromagnetic wave shielding film has a first release film.
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