JP2019121707A - Electromagnetic wave shield film - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、電磁波シールドフィルムに関する。 The present disclosure relates to an electromagnetic wave shielding film.
電子回路を電磁ノイズから保護するために、プリント配線基板の表面に接着する電磁波シールドフィルムが用いられている。電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と絶縁保護層とが積層された積層体となっており、導電性接着剤層と絶縁保護層との間に金属箔等が設けられている場合もある。 In order to protect electronic circuits from electromagnetic noise, an electromagnetic wave shielding film is used which is adhered to the surface of a printed wiring board. The electromagnetic wave shielding film is a laminated body in which a conductive adhesive layer and an insulating protective layer are laminated, and a metal foil or the like may be provided between the conductive adhesive layer and the insulating protective layer. .
折りたたみ式のディスプレイと本体との接続部分のように、屈曲動作を繰り返し受けるプリント配線基板が存在する。このようなプリント配線基板に用いる電磁波シールドフィルムには、折り曲げに対する高い耐性が求められる。 There is a printed circuit board which is repeatedly subjected to a bending operation, such as the connection between the foldable display and the body. The electromagnetic wave shielding film used for such a printed wiring board is required to have high resistance to bending.
電磁波シールドフィルムの耐屈曲性を向上させることを目的として、導電性接着剤層に用いる導電性フィラーの粒径及び形状を制御することが試みられている(例えば、特許文献1を参照。)。 For the purpose of improving the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film, it has been attempted to control the particle size and the shape of the conductive filler used in the conductive adhesive layer (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性には種々の要因が影響を与えるため、導電性フィラーの粒径及び形状を制御しても、必ずしも十分に耐屈曲性が向上するとは限らない。 However, since various factors influence the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film, even if the particle size and shape of the conductive filler are controlled, the bending resistance is not necessarily sufficiently improved.
本開示の課題は、耐屈曲性が高い電磁波シールドフィルムを実現できるようにすることである。 An object of the present disclosure is to enable realization of an electromagnetic wave shielding film having high bending resistance.
本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、導電性接着剤層と、絶縁保護層とを備え、導電性接着剤層は、破断伸びが100%以上、500%以下である。 One aspect of the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure includes a conductive adhesive layer and an insulating protective layer, and the conductive adhesive layer has a breaking elongation of 100% or more and 500% or less.
電磁波シールドフィルムの一態様において、導電性接着剤層は、弾性率が30MPa以上、500MPa以下とすることができる。 In one aspect of the electromagnetic wave shielding film, the conductive adhesive layer can have an elastic modulus of 30 MPa or more and 500 MPa or less.
電磁波シールドフィルムの一態様において、全体の厚さは4μm以上、20μm以下とすることができる。 In one aspect of the electromagnetic wave shielding film, the total thickness can be 4 μm or more and 20 μm or less.
電磁波シールドフィルムの一態様は、導電性接着剤層と絶縁保護層との間に設けられたシールド層をさらに備えていてもよい。 One aspect of the electromagnetic wave shielding film may further include a shielding layer provided between the conductive adhesive layer and the insulating protective layer.
本開示のシールド配線基板の一態様は、グランド回路を有する可撓性のプリント配線基板と、導電性接着剤層がグランド回路と接続された本開示の電磁波シールドフィルムとを備えている。 One aspect of the shield wiring substrate of the present disclosure includes a flexible printed wiring substrate having a ground circuit, and the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure in which a conductive adhesive layer is connected to the ground circuit.
本開示の電磁波シールドフィルムによれば、耐屈曲性を向上させることができる。 According to the electromagnetic shielding film of the present disclosure, the bending resistance can be improved.
図1に示すように、本実施形態の電磁波シールドフィルム101は、導電性接着剤層111と、絶縁保護層112と、導電性接着剤層111と絶縁保護層112との間に設けられたシールド層113十を有している。なお、図2に示すように、導電性接着剤層111がシールド層として機能し、独立したシールド層が設けられていない構成とすることもできる。
As shown in FIG. 1, the electromagnetic
本実施形態において、導電性接着剤層111は、破断伸びが100%以上、好ましくは200%以上である。導電性接着剤層111の破断伸びを大きくすることにより、折り曲げに対する耐性(耐屈曲性)が向上し、繰り返し折り曲げた場合の接続抵抗の上昇を抑えることができる。耐屈曲性を向上させる観点からは、破断伸びが大きい方がよいが、樹脂フローや穴部への埋め込み性の観点から破断伸びは500%以下、好ましくは400%以下である。
In the present embodiment, the conductive
また、耐屈曲性をさらに向上させる観点から、導電性接着剤層の弾性率は好ましくは500MPa以下、より好ましくは300MPa以下である。耐屈曲性の観点からは、弾性率が小さい方が好ましいが、樹脂フローや穴部への埋め込み性の観点から弾性率は好ましくは30MPa以上、より好ましくは80MPa以上である。 Further, from the viewpoint of further improving the bending resistance, the elastic modulus of the conductive adhesive layer is preferably 500 MPa or less, more preferably 300 MPa or less. The elastic modulus is preferably small from the viewpoint of bending resistance, but the elastic modulus is preferably 30 MPa or more, more preferably 80 MPa or more, from the viewpoint of resin flow and embedding in the hole.
さらに、電磁波シールドフィルム101を折り曲げた際にシールド層113に加わるストレスは、電磁波シールドフィルム101全体の厚さが厚い方が大きくなる。このため、耐屈曲性をさらに向上させる観点から、電磁波シールドフィルム101全体の厚さは、好ましくは20μm以下、より好ましくは15μm以下である。なお、シールド層113が設けられていない場合においても、全体の厚さを薄くすることにより、シールド層として機能する導電性接着剤層111に加わるストレスを低減する効果が得られる。耐屈曲性の観点からは、弾性率が小さい方が好ましいが、物理的な制限から全体の厚さは好ましくは4μm以上、より好ましくは6μm以上である。なお、電磁波シールドフィルムの厚さは、電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に接着するプレスを行った後の値である。
Furthermore, when the electromagnetic
導電性接着剤層111の破断伸び及び弾性率をこのような値とするために種々の手法を用いることができるが、中でも導電性接着剤層111の配合を制御する方法が好ましい。導電性接着剤層の主な配合は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等の樹脂成分と、フィラー成分とである。フィラー成分は、導電性フィラーと、難燃剤、及び着色剤等の粉体成分である。フィラー成分のうち、導電性フィラー以外の粉体成分の添加量を調整することにより、破断伸び等を制御することができる。特に、導電性フィラー以外の平均粒子径D50が5μm以上の粉体を含まないことが好ましい。
Various methods can be used to set the breaking elongation and elastic modulus of the conductive
導電性接着剤層111に用いることができる熱可塑性樹脂としては、熱可塑性樹脂として例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The thermoplastic resin that can be used for the conductive
導電性接着剤層111に用いることができる熱可硬化性樹脂としては、例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を挙げることができる。これらの組成物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
As a thermosetting resin which can be used for the conductive
熱硬化性樹脂は、例えば反応性の第1の官能基を有する第1樹脂成分と、第1の官能基と反応する第2樹脂成分とを含む。第1の官能基は、例えばエポキシ基、アミド基、又は水酸基等とすることができる。第2の官能基は、第1の官能基に応じて選択すればよく、例えば第1官能基がエポキシ基である場合、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基及びアミノ基等とすることができる。具体的には、例えば第1樹脂成分をエポキシ樹脂とした場合には、第2樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。また、第1樹脂成分が水酸基である場合には、第2樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。 The thermosetting resin includes, for example, a first resin component having a reactive first functional group, and a second resin component that reacts with the first functional group. The first functional group can be, for example, an epoxy group, an amido group, or a hydroxyl group. The second functional group may be selected according to the first functional group. For example, when the first functional group is an epoxy group, it may be a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an amino group or the like. Specifically, for example, when the first resin component is an epoxy resin, an epoxy group modified polyester resin, an epoxy group modified polyamide resin, an epoxy group modified acrylic resin, an epoxy group modified polyurethane polyurea resin, and a carboxyl group as the second resin component. A group modified polyester resin, a carboxyl group modified polyamide resin, a carboxyl group modified acrylic resin, a carboxyl group modified polyurethane polyurea resin, and a urethane modified polyester resin can be used. Among these, carboxyl group modified polyester resin, carboxyl group modified polyamide resin, carboxyl group modified polyurethane polyurea resin, and urethane modified polyester resin are preferable. When the first resin component is a hydroxyl group, an epoxy group modified polyester resin, an epoxy group modified polyamide resin, an epoxy group modified acrylic resin, an epoxy group modified polyurethane polyurea resin, a carboxyl group modified polyester resin as the second resin component, A carboxyl group modified polyamide resin, a carboxyl group modified acrylic resin, a carboxyl group modified polyurethane polyurea resin, a urethane modified polyester resin, etc. can be used. Among these, carboxyl group modified polyester resin, carboxyl group modified polyamide resin, carboxyl group modified polyurethane polyurea resin, and urethane modified polyester resin are preferable.
熱硬化性樹脂は、熱硬化反応を促進する硬化剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂が第1の官能基と第2の官能基とを有する場合、硬化剤は、第1の官能基及び第2の官能基の種類に応じて適宜選択することができる。第1の官能基がエポキシ基であり、第2の官能基が水酸基である場合には、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤等を使用することができる。これらは1種を単独で使用することもでき、2種以上を併用することもできる。 The thermosetting resin may contain a curing agent that accelerates the thermosetting reaction. When the thermosetting resin has the first functional group and the second functional group, the curing agent can be appropriately selected according to the types of the first functional group and the second functional group. When the first functional group is an epoxy group and the second functional group is a hydroxyl group, an imidazole-based curing agent, a phenol-based curing agent, a cationic curing agent, or the like can be used. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
導電性フィラーは、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を挙げることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、又は還元法等により作製することができる。中でも銀粉、銀コート銅粉及び銅粉のいずれかが好ましい。 The conductive filler is not particularly limited, and, for example, metal fillers, metal-coated resin fillers, carbon fillers and mixtures thereof can be used. Examples of the metal filler include copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, and gold-coated nickel powder. These metal powders can be produced by an electrolysis method, an atomization method, a reduction method or the like. Among them, silver powder, silver-coated copper powder and copper powder are preferable.
導電性フィラーは、フィラー同士の接触の観点から、平均粒子径が好ましくは1μm以上、より好ましくは3μm以上、好ましくは15m以下、より好ましくは20μm以下である。導電性フィラーの形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状等とすることができる。 The conductive filler preferably has an average particle diameter of 1 μm or more, more preferably 3 μm or more, preferably 15 m or less, more preferably 20 μm or less, from the viewpoint of contact between the fillers. The shape of the conductive filler is not particularly limited, and may be spherical, flake-like, dendritic or fibrous.
導電性フィラーの含有量は、用途に応じて適宜選択することができるが、全固形分中で好ましくは5質量%以上、より好ましくは10質量%以上、好ましくは95質量%以下、より好ましくは90質量%以下である。埋め込み性の観点からは、好ましくは70質量%以下、より好ましくは60質量%以下である。また、異方導電性を実現する場合には、好ましくは40質量%以下、より好ましくは35質量%以下である。 The content of the conductive filler can be appropriately selected according to the application, but it is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, preferably 95% by mass or less, in the total solid content. It is 90 mass% or less. From the viewpoint of embeddability, it is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less. Moreover, when realizing anisotropic conductivity, it is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less.
この他、破断伸び等に影響を与えない範囲で、任意成分として消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、及び難燃剤等を含んでいてもよい。 In addition, antifoaming agents, antioxidants, viscosity modifiers, diluents, anti-settling agents, leveling agents, coupling agents, coloring agents, flame retardants, etc. as optional components as long as they do not affect breaking elongation etc. May be included.
導電性接着剤層111の厚さは、電磁波シールドフィルム101全体の厚さを薄くする観点から、1μm〜15μmとすることが好ましい。
The thickness of the conductive
シールド層113は、金属箔、蒸着膜及び導電性フィラー等により形成することができる。
The
金属箔は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は2つ以上を含む合金からなる箔とすることができる。 The metal foil is not particularly limited, and can be a foil made of an alloy containing any of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and the like, or two or more.
金属箔の厚さは、特に限定されないが、0.5μm以上が好ましく、1.0μm以上がより好ましい。金属箔の厚さが0.5μm以上であると、シールドプリント配線基板に10MHz〜100GHzの高周波信号を伝送したときに、高周波信号の減衰量を抑制することができる。また、電磁波シールドフィルム101全体の厚さを薄くする観点から、金属箔の厚さは15μm以下が好ましく、12μm以下がより好ましく、9μm以下がさらに好ましい。金属層の厚さを薄くすることにより、原材料コストを抑えることができると共に、シールドフィルムの判断伸びが良好となるという効果も得られる。
The thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 0.5 μm or more, and more preferably 1.0 μm or more. When the thickness of the metal foil is 0.5 μm or more, when the high frequency signal of 10 MHz to 100 GHz is transmitted to the shield printed wiring board, the attenuation amount of the high frequency signal can be suppressed. Further, from the viewpoint of reducing the thickness of the entire electromagnetic
蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積(CVD)法、又はメタルオーガニック堆積(MOCVD)法等を用いることができる。 The deposited film is not particularly limited, and can be formed by depositing nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and the like. For deposition, electrolytic plating, electroless plating, sputtering, electron beam evaporation, vacuum evaporation, chemical vapor deposition (CVD), metal organic deposition (MOCVD), or the like can be used.
蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積(CVD)法、又はメタルオーガニック堆積(MOCVD)法等を用いることができる。 The deposited film is not particularly limited, and can be formed by depositing nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and the like. For deposition, electrolytic plating, electroless plating, sputtering, electron beam evaporation, vacuum evaporation, chemical vapor deposition (CVD), metal organic deposition (MOCVD), or the like can be used.
蒸着膜の厚さは、特に限定されないが、0.05μm以上が好ましく、0.1μm以上がより好ましい。金属蒸着膜の厚さが0.05μm以上であると、シールドプリント配線基板において電磁波シールドフィルム101が電磁波をシールドする特性に優れる。また、電磁波シールドフィルム101全体の厚さを薄くし、耐屈曲性を向上させる観点から、金属蒸着膜の厚さは0.5μm未満が好ましく、0.3μm未満であることがより好ましい。
Although the thickness of a vapor deposition film is not specifically limited, 0.05 micrometer or more is preferable, and 0.1 micrometer or more is more preferable. It is excellent in the characteristic which the electromagnetic
導電性フィラーの場合、導電性フィラーを配合した溶剤を、絶縁保護層112の表面に塗布して乾燥することにより、シールド層113を形成することができる。導電性フィラーは、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとして、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を用いることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。
In the case of the conductive filler, the
本実施形態においてシールド層113の厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、金属箔である場合には、破断伸びを確保する観点から12μm以下とすることが好ましい。
In the present embodiment, the thickness of the
なお、導電性接着剤層111がシールド層として機能する構成の場合にはシールド層113を設けなくてよい。
In the case where the conductive
絶縁保護層112は、充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層111及びシールド層113を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等を用いて形成することができる。
The insulating and
熱可塑性樹脂は、特に限定されないが、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、又はアクリル系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。保護層は、単独の材料により形成されていても、2種以上の材料から形成されていてもよい。 The thermoplastic resin is not particularly limited, but a styrene resin, a vinyl acetate resin, a polyester resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, an imide resin, an acrylic resin or the like can be used. The thermosetting resin is not particularly limited, but phenol resins, epoxy resins, urethane resins, melamine resins, polyamide resins, alkyd resins and the like can be used. The active energy ray-curable resin is not particularly limited, but, for example, a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule can be used. The protective layer may be formed of a single material or may be formed of two or more materials.
絶縁保護層112には、着色剤に限らず必要に応じて硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の1つ以上が含まれていてもよい。
The insulating
絶縁保護層112は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる2層以上の積層体であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層体とすれば、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルム101をプリント配線基板102に加熱加圧する工程においてシールド層113に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線基板102に設けられた段差によってシールド層113が破壊されることを抑えることができる。
The insulating and
絶縁保護層112の厚さは、電磁波シールドフィルム101全体の厚さを薄くする観点から、好ましくは15μm以下、より好ましくは10μm以下、さらに好ましくは5μm以下である。導電性接着剤層111及びシールド層113を保護する観点からは、好ましくは1μm以上、より好ましくは2μm以上である。
The thickness of the insulating
本実施形態の電磁波シールドフィルム101は、例えば以下のようにして形成することができる。まず、支持基材(図示せず)の上に、絶縁保護層用組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去し、絶縁保護層112を形成する。支持基材は例えばフィルム状とすることができる。支持基材は、特に限定されず、例えばポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリエチレンナフタレート又はポリフェニレンサルファイド系等の材料により形成することができる。支持基材と保護層用組成物との間に、離型剤層を設けてもよい。
The electromagnetic
絶縁保護層用組成物は、絶縁保護層用の樹脂組成物に溶剤及びその他の配合剤を適量加えて調製することができる。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。その他の配合剤としては、架橋剤や重合用触媒、硬化促進剤、及び着色剤等を加えることができる。その他の配合剤は必要に応じて加えればよく、加えなくてもよい。支持基材に保護層用組成物を塗布する方法は、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、又はスロットダイコーティング等の、公知の技術を採用することができる。 The composition for the insulating protective layer can be prepared by adding an appropriate amount of solvent and other compounding agents to the resin composition for the insulating protective layer. The solvent can be, for example, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol and dimethylformamide. As other compounding agents, a crosslinking agent, a polymerization catalyst, a curing accelerator, a coloring agent and the like can be added. Other compounding agents may be added as necessary, and may not be added. The method for applying the composition for a protective layer to the support substrate is not particularly limited, and known techniques such as lip coating, comma coating, gravure coating, or slot die coating can be employed.
次に、必要に応じて絶縁保護層112の上に、シールド層113を形成する。シールド層113の形成方法は、シールド層113の種類に応じて適宜選択することができる。電磁波シールドフィルム101がシールド層113を有さない構成である場合には、この工程を省略することができる。
Next, a
次に、絶縁保護層112又はシールド層113の上に、導電性接着剤層用組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去し、導電性接着剤層111を形成する。
Next, after applying the composition for a conductive adhesive layer on the insulating
導電性接着剤層用組成物は、導電性接着剤と溶剤とを含む。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。導電性接着剤層用組成物中における導電性接着剤の比率は、導電性接着剤層111の厚さ等に応じて適宜設定すればよい。
The composition for conductive adhesive layer contains a conductive adhesive and a solvent. The solvent can be, for example, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol and dimethylformamide. The ratio of the conductive adhesive in the composition for a conductive adhesive layer may be appropriately set according to the thickness of the conductive
シールド層113の上に導電性接着剤層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、又はスロットダイコーティング等を用いることができる。
The method for applying the composition for a conductive adhesive layer on the
なお、必要に応じて、導電性接着剤層111の表面に剥離基材(セパレートフィルム)を貼り合わせてもよい。剥離基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のベースフィルム上に、シリコン系又は非シリコン系の離型剤を、導電性接着剤層111が形成される側の表面に塗布されたものを使用することができる。なお、剥離基材の厚さは特に限定されるものではなく、適宜、使い易さを考慮して決定することができる。
In addition, you may bond a peeling base material (separate film) together to the surface of the conductive
本実施形態の電磁波シールドフィルム101は、図3に示すようにプリント配線基板102と組み合わせてシールド配線基板103とすることができる。電磁波シールドフィルム101は、シールド層113を有するものであってもよい。
The electromagnetic
プリント配線基板102は、例えば、ベース部材122と、ベース部材122の上に設けられたグランド回路125を含むプリント回路を有している。ベース部材122の上には接着剤層123により絶縁フィルム121が接着されている。絶縁フィルム121にはグランド回路125を露出する開口部が設けられている。グランド回路125の露出部分には金めっき層等の表面層が設けられていてもよい。なお、プリント配線基板102は、特に限定されないが、屈曲が行われるフレキシブル基板とすることができる。
The printed
電磁波シールドフィルム101をプリント配線基板102に接着する際には、導電性接着剤層111がグランド回路125を露出する開口部の上に位置するように、電磁波シールドフィルム101をプリント配線基板102上に配置する。そして、所定の温度(例えば120℃)に加熱した2枚の加熱板(図示せず)により、電磁波シールドフィルム101とプリント配線基板102とを、上下方向から挟んで所定の圧力(例えば0.5MPa)で短時間(例えば5秒間)押圧する。これによって、電磁波シールドフィルム101はプリント配線基板102に仮止めされる。
When bonding the
続いて、2枚の加熱板の温度を、上記仮止め時よりも高温の所定の温度(例えば、170℃)とし、所定の圧力(例えば3MPa)で所定時間(例えば30分)加圧する。これによって、電磁波シールドフィルム101をプリント配線基板102に固定できる。加圧した際に、導電性接着剤層111が開口部に十分に埋め込まれることにより、電磁波シールドフィルム101が必要とする強度及び導電性を実現することができる。
Subsequently, the temperature of the two heating plates is set to a predetermined temperature (eg, 170 ° C.) higher than that at the time of the temporary fixing, and is pressurized at a predetermined pressure (eg, 3 MPa) for a predetermined time (eg, 30 minutes). By this, the electromagnetic
以下に、本開示の電磁波シールドフィルムについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。 Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure will be described in more detail using examples. The following examples are illustrative and are not intended to limit the present invention.
<電磁波シールドフィルムの作製>
所定の剥離フィルムの表面に、非シリコン系の離型剤を塗布して離型剤層を形成した。次に、絶縁保護層用組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して絶縁保護層を形成した。次に、絶縁保護層の上にアルミニウムを蒸着して厚さが0.15μmのシールド層を形成した。次に、シールド層の上に所定の導電性接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、100℃×3分の乾燥を行い、電磁波シールドフィルムを得た。
<Preparation of electromagnetic wave shield film>
A non-silicon-based release agent was applied to the surface of a predetermined release film to form a release agent layer. Next, the composition for insulating protective layer was applied using a wire bar, and dried by heating to form an insulating protective layer. Next, aluminum was vapor-deposited on the insulating protective layer to form a shield layer having a thickness of 0.15 μm. Next, a predetermined composition for a conductive adhesive layer was applied on the shield layer using a wire bar, and then dried at 100 ° C. for 3 minutes to obtain an electromagnetic wave shielding film.
<耐屈曲性の評価>
作製した電磁波シールドフィルム101を、評価用基板201に接着した。接着は、プレス機を用いて温度170℃、時間30分、圧力2MPa〜3MPaの条件で行った。接着後の電磁波シールドフィルム101の厚さは、評価用基板201と評価用基板201に接着した電磁波シールドフィルムの平滑部の厚さから、評価用基板201の厚さを引いた値とした。なお、厚さはそれぞれ、マイクロメーター(株式会社ミツトヨ製、MDH−25)を用いてJIS C 2151に準拠して測定した。
<Evaluation of bending resistance>
The produced electromagnetic
図4に示すように、評価用基板201は、長さが50mm、幅が20mm、厚さが53μmの基材フィルム211と、基材フィルム211の両端部に互いに分離されて設けられた5mm×8mmの電極212を有している。電極212は電磁波シールドフィルム101の導電性接着剤層111と接続されている。
As shown in FIG. 4, the
電磁波シールドフィルム101を接着した評価用基板201の試験端子間の抵抗値を抵抗計(日置電機株式会社製、RM3544−01)により測定し、初期抵抗値とした。次に、評価用基板201を中央部から180度屈曲させ、この状態で直径5cmで1kgの円柱状の錘を、電極212を除いた評価用基板201に乗せて測定した抵抗値を屈曲時抵抗値として測定した。この後、再び元の状態に戻した状態の抵抗値を解放時抵抗値として測定した。これを20回繰り返し、屈曲時抵抗値の変化率R1と解放時抵抗値の変化率R2とを算出した。変化率は、(測定値−初期抵抗値)/初期抵抗値として計算した。
The resistance value between the test terminals of the
<物性の測定>
電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層を作製するのに用いた導電性接着剤を離型フィルムにコートし、離型フィルムを剥離して試験用導電性接着剤層を作製した。試験用導電性接着剤層から、ダンベル試験片(100mm×10mm、標線間20mm)を作製し、引張試験機(AGS−X50S、島津製作所製)を用いて、弾性率、破断伸び及び最大応力を測定した。測定条件は、引張速度:50mm/min、ロードセル:50Nとし、弾性率は応力(2〜3MPa)と破断伸びの傾斜から算出した。
<Measurement of physical properties>
The conductive adhesive used to produce the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film was coated on the release film, and the release film was peeled to produce a conductive adhesive layer for test. Dumbbell test pieces (100 mm × 10 mm, 20 mm between marked lines) are prepared from the conductive adhesive layer for test, and using a tensile tester (AGS-X50S, manufactured by Shimadzu Corporation), elastic modulus, elongation at break and maximum stress Was measured. Measurement conditions were set as tensile speed: 50 mm / min, load cell: 50 N, and elastic modulus was calculated from the slope of stress (2 to 3 MPa) and breaking elongation.
(実施例1)
熱硬化性樹脂に平均粒径D50が5μmの球状の銀コート銅粉を樹脂100質量部に対し43質量部添加した導電性接着剤を用いて、厚さが5μmの導電性接着剤層を形成した。絶縁保護層の厚さは5μmとした。
Example 1
A conductive adhesive layer with a thickness of 5 μm is formed using a conductive adhesive obtained by adding 43 parts by mass of spherical silver-coated copper powder having an average particle diameter D50 of 5 μm to 100 parts by mass of the thermosetting resin. did. The thickness of the insulating protective layer was 5 μm.
プリント配線基板に接着した後の電磁波シールドフィルム全体の厚さは8μmであった。導電性接着剤層の破断伸びは280%であり、導電性接着剤層の弾性率は227MPaであった。折り曲げを20回行った際の屈曲時抵抗値の変化率R1は26%であり、解放時抵抗値の変化率R2は108%であった。 The whole thickness of the electromagnetic wave shielding film after bonding to the printed wiring board was 8 μm. The breaking elongation of the conductive adhesive layer was 280%, and the elastic modulus of the conductive adhesive layer was 227 MPa. When bending was performed 20 times, the rate of change in resistance R1 at bending was 26%, and the rate of change in resistance R2 at opening was 108%.
(実施例2)
熱硬化性樹脂に、平均粒径D50が13μmのデンドライト状の銀コート銅粉を樹脂100質量部に対し21質量部添加した導電性接着剤を用いて、厚さが17μmの導電性接着剤層を形成した。絶縁保護層の厚さは5μmとした。
(Example 2)
A conductive adhesive layer having a thickness of 17 μm using a conductive adhesive obtained by adding 21 parts by mass of dendritic silver-coated copper powder having an average particle diameter D50 of 13 μm to 100 parts by mass of a thermosetting resin Formed. The thickness of the insulating protective layer was 5 μm.
プリント配線基板に接着した後の電磁波シールドフィルム全体の厚さは15μmであった。導電性接着剤層の破断伸びは325%であり、導電性接着剤層の弾性率は165MPaであった。折り曲げを20回行った際の屈曲時抵抗値の変化率R1は31%であり、解放時抵抗値の変化率R2は282%であった。 The whole thickness of the electromagnetic wave shielding film after bonding to the printed wiring board was 15 μm. The breaking elongation of the conductive adhesive layer was 325%, and the elastic modulus of the conductive adhesive layer was 165 MPa. When bending was performed 20 times, the rate of change in resistance R1 at the time of bending was 31%, and the rate of change in resistance R2 at the time of release was 282%.
(比較例1)
熱硬化性樹脂に、平均粒径D50が13μmのデンドライト状の銀コート銅粉を樹脂100質量部に対し27質量部と、窒素系難燃剤を樹脂100質量部に対し55質量部添加した導電性接着剤を用いて、厚さが17μmの導電性接着剤層を形成した。絶縁保護層の厚さは5μmとした。
(Comparative example 1)
Conductivity obtained by adding 27 parts by mass of dendritic silver-coated copper powder having an average particle diameter D50 of 13 μm to thermosetting resin and 100 parts by mass of resin and 55 parts by mass of nitrogen flame retardant with respect to 100 parts by mass of resin The adhesive was used to form a 17 μm thick conductive adhesive layer. The thickness of the insulating protective layer was 5 μm.
プリント配線基板に接着した後の電磁波シールドフィルム全体の厚さは15μmであった。導電性接着剤層の破断伸びは24%であり、導電性接着剤層の弾性率は748MPaであった。折り曲げを20回行った際の屈曲時抵抗値の変化率R1は67%であり、解放時抵抗値の変化率R2は632%であった。 The whole thickness of the electromagnetic wave shielding film after bonding to the printed wiring board was 15 μm. The breaking elongation of the conductive adhesive layer was 24%, and the elastic modulus of the conductive adhesive layer was 748 MPa. When bending was performed 20 times, the rate of change in resistance R1 at bending was 67%, and the rate of change in resistance R2 at opening was 632%.
表1に各実施例及び比較例の結果を示す。また、各実施例及び比較例の抵抗値の変化率を図5に示す。 Table 1 shows the results of Examples and Comparative Examples. Moreover, the change rate of the resistance value of each Example and a comparative example is shown in FIG.
本開示の電磁波シールドフィルムは、耐屈曲性が高く、特に屈曲する部位のフレキシブルプリント配線基板をシールドする電磁波シールドフィルム等として有用である。 The electromagnetic wave shielding film of the present disclosure has high resistance to bending, and is particularly useful as an electromagnetic wave shielding film or the like for shielding a flexible printed wiring board at a bending portion.
101 電磁波シールドフィルム
102 プリント配線基板
103 シールド配線基板
111 導電性接着剤層
112 絶縁保護層
113 シールド層
115 剥離フィルム
121 絶縁フィルム
122 ベース部材
123 接着剤層
125 グランド回路
201 評価用基板
211 基材フィルム
212 電極
213 絶縁フィルム
101 electromagnetic
Claims (5)
絶縁保護層とを備え、
前記導電性接着剤層は、破断伸びが100%以上、500%以下である、電磁波シールドフィルム。 Conductive adhesive layer,
And an insulating protective layer,
The conductive adhesive layer has an elongation at break of 100% or more and 500% or less.
前記導電性接着剤層が前記グランド回路と接続された請求項1〜4のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルムとを備えている、シールド配線基板。 A flexible printed circuit board having a ground circuit,
The shield wiring board provided with the electromagnetic shielding film according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive adhesive layer is connected to the ground circuit.
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