JPWO2016051696A1 - ラウドスピーカ - Google Patents

ラウドスピーカ Download PDF

Info

Publication number
JPWO2016051696A1
JPWO2016051696A1 JP2016551503A JP2016551503A JPWO2016051696A1 JP WO2016051696 A1 JPWO2016051696 A1 JP WO2016051696A1 JP 2016551503 A JP2016551503 A JP 2016551503A JP 2016551503 A JP2016551503 A JP 2016551503A JP WO2016051696 A1 JPWO2016051696 A1 JP WO2016051696A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover
magnetic circuit
hole
frame
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016551503A
Other languages
English (en)
Inventor
久世 光一
光一 久世
井上 秀明
秀明 井上
哲司 小浦
哲司 小浦
智則 澁谷
智則 澁谷
孝幸 段
孝幸 段
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JPWO2016051696A1 publication Critical patent/JPWO2016051696A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/025Magnetic circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

ラウドスピーカは、フレームと、振動板と、磁気回路と、ボイスコイル体と、カバーとを備える。磁気回路は、振動板に面している第1面と、第1面の反対側の第2面と、磁気ギャップと、貫通孔と、第1角部と、を有する。貫通孔は、第1面と第2面との間を貫通している。第1角部は、第1曲率半径を有し、第1面と第2面の少なくとも一方と、貫通孔に面する箇所とにまたがって形成されている。カバーは、第1曲率半径よりも大きな第2曲率半径を有する第2角部を有し、第1角部の少なくとも一部を覆うように形成されている。

Description

本開示は、各種電子機器に使用されるラウドスピーカに関する。
以下、従来のラウドスピーカについて図面を用いて説明する。図3は、従来のラウドスピーカ1の断面模式図である。ラウドスピーカ1は、振動板3と、金属フレーム4と、ボイスコイル体30と、磁気回路7とを有する。振動板3には、ダストキャップ2が設けられている。金属フレーム4は、振動板3を保持している。ボイスコイル体30は、コイルボビン5と、ボイスコイル6とを有する。ボイスコイル6は、コイルボビン5に巻回されている。コイルボビン5は、振動板3に連結されている。磁気回路7は貫通孔8を有している。
ボイスコイル6に電流が流されることによって、磁気回路7は、コイルボビン5を振動させる。すると、コイルボビン5を介して振動板3が振動し、音声が再生される。振動板3が振動する際に、磁気回路7の周囲に存在する空気が貫通孔8を出入りする。
貫通孔8を形成することにより、磁気回路7の周囲、(特にボイスコイル体30を介して振動板3と磁気回路7とで形成された空間)で空気が密閉されるのが回避される。つまり、空間が密閉されることにより振動板3の振動が制約を受けることを、貫通孔8を形成することにより回避している。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献1が知られている。
特開2002−271889号公報
ラウドスピーカは、フレームと、振動板と、磁気回路と、ボイスコイル体と、カバーとを備える。
フレームは、内部空間を有する。
振動板は、フレームの内部空間に配置されている。
磁気回路は、振動板に面している第1面と、第1面の反対側の第2面と、磁気ギャップと、貫通孔と、第1角部と、を有する。磁気ギャップは、第1面に形成されている。貫通孔は、第1面と第2面との間を貫通している。第1角部は、第1曲率半径を有し、第1面と第2面の少なくとも一方と、貫通孔に面する箇所とにまたがって形成されている。
ボイスコイル体は、第1端部と、第1端部の反対側の第2端部と、を有する。第1端部は、振動板に結合されている。第2端部は、磁気ギャップ内に配置されている。
カバーは、第1曲率半径よりも大きな第2曲率半径を有する第2角部を有し、第1角部の少なくとも一部を覆うように形成されている。
図1は、実施の形態におけるラウドスピーカの構成を示す断面模式図である。 図2は、実施の形態における他のラウドスピーカの構成を示す断面模式図である。 図3は、従来のラウドスピーカの断面模式図である。
従来のラウドスピーカ1の磁気回路7は、貫通孔8に面する側において概ね直角の鋭利な端部9を有している。したがって、貫通孔8へ出入りする空気に乱流が生じ易くなる。そして、貫通孔8へ出入りする空気の乱れは、雑音を発生させる可能性がある。
以下、本実施の形態について図面を用いて説明する。
(実施の形態)
図1は、本実施の形態におけるラウドスピーカ10の構成を示す断面模式図である。
ラウドスピーカ10は、フレーム11と、振動板12と、磁気回路14と、ボイスコイル体13と、カバー15とを備える。
フレーム11は、内部空間41を有する。
振動板12は、フレーム11の内部空間41に配置されている。
磁気回路14は、振動板12に面している第1面43と、第1面43の反対側の第2面45と、磁気ギャップ19と、貫通孔18と、第1角部21と、を有する。磁気ギャップ19は、第1面43に形成されている。貫通孔18は、第1面43と第2面45との間を貫通している。第1角部21は、第1曲率半径を有し、第1面43と第2面45の少なくとも一方と、貫通孔18に面する箇所とにまたがって形成されている。
ボイスコイル体13は、第1端部16と、第1端部16の反対側の第2端部17と、を有する。第1端部16は、振動板12に結合されている。第2端部17は、磁気ギャップ19内に配置されている。
カバー15は、第1曲率半径よりも大きな第2曲率半径を有する第2角部22を有し、第1角部21の少なくとも一部を覆うように形成されている。
以下、ラウドスピーカ10の詳細について説明する。ラウドスピーカ10は、フレーム11と、振動板12と、ボイスコイル体13と、磁気回路14と、カバー15と、を有する。振動板12には、ダストキャップ32が設けられている。ボイスコイル体13は、コイルボビン51と、ボイスコイル53とを有する。ボイスコイル53は、コイルボビン51に巻回されている。
振動板12はフレーム11に連結されている。ボイスコイル体13は、第1端部16と、第2端部17とを有し、第1端部16は振動板12に結合されている。磁気回路14は、貫通孔18と磁気ギャップ19とを有する。貫通孔18は、磁気回路14の前面(第1面43)から磁気回路14の前面の反対側の背面(第2面45)までの間を貫通している。貫通孔18の開口部20の周囲には、第1曲率半径で形成された第1角部21が設けられている。ボイスコイル体13の第2端部17は磁気回路14の磁気ギャップ19へ挿入されている。カバー15は、磁気回路14の背面と接している。カバー15には第1曲率半径よりも大きな第2曲率半径を有する第2角部22が形成されている。
貫通孔18を形成することにより、ボイスコイル体13を介して振動板12と磁気回路14とにより形成される空間は密閉されない。そして振動板12が振動した際には貫通孔18を通じて空気が出入りする。そのため、振動板12は、歪が抑制された状態で、振動して音声を再生する。
そして、貫通孔18の開口部20では、貫通孔18に挿入されて貫通孔18を覆うカバー15の第2角部22が、第1角部21の第1曲率半径よりも大きな第2曲率半径で形成されている。このため、空気が貫通孔18を通じて出入りするときに、第2角部22では空気の乱流の発生が抑制される。この結果、ラウドスピーカ10の貫通孔18において、空気の乱流に起因する雑音が低減される。
さらに、カバー15は磁気回路14の機械的な振動を吸収し易くなり、磁気回路14の振動に伴うラウドスピーカ10の雑音も低減される。
次にラウドスピーカ10の構成についてさらに詳細に説明する。
コイルボビン51は、筒状に形成されている。振動板12と、コイルボビン51の第1端部16の外周面とは連結されている。
磁気回路14の第1面43には磁気ギャップ19が形成されている。磁気ギャップ19にコイルボビン51の第2端部17が配置されている。駆動回路(図示せず)により、ボイスコイル53に電流が流れると、磁気回路14は、コイルボビン51を振動させる。そして、コイルボビン51の動きに応じて振動板12が振動する。ここで、振動板12は、コイルボビン51に連結されている。また、振動板12は、振動板エッジ23を介して、フレーム11に保持されている。
また、磁気回路14は、図中上方に相当するラウドスピーカ10の前面から図中下方に相当する背面へと貫通する貫通孔18を有する。そして、磁気回路14の背面と、磁気回路14の貫通孔18に面する箇所にかけて、磁気回路14を覆うカバー15が設けられている。ここで、カバー15は、磁気回路14の背面および側面の全面を覆ってもよく、あるいは、貫通孔18の開口部20近傍の磁気回路14の一部を覆ってもよい。
貫通孔18の開口部20において、磁気回路14の第1角部21の第1曲率半径よりも、カバー15の第2角部22の第2曲率半径の方が大きく形成されている。また、カバー15は、貫通孔18の軸方向中央付近で、貫通孔18の軸に向かって凸状の形状を有している。そして、貫通孔18およびカバー15によって形成された貫通空間18Aは、貫通孔18の軸方向の中央付近でくびれた形状となっている。そして、この貫通孔18あるいは貫通空間18Aは、振動板12とボイスコイル体13とによって囲まれて形成された空間に連結されている。
本構成によれば、大きな音声を発する場合に、振動板12が大きな振幅で振動しても、振動板12とボイスコイル体13とが、圧力が変動する密閉された空間を有した状態で、振動板12が振動することはない。つまり、振動板12が振動するときには、貫通孔18を通じて空気が出入りするので、振動板12の振動時の歪が抑制される。
さらに、貫通孔18の開口部20において、磁気回路14の第1角部21を覆う部分のカバー15の第2角部22の第2曲率半径が、第1角部21の第1曲率半径よりも大きな曲率で形成されている。このため、空気が貫通孔18を通じて出入りするときに、第2角部22では空気の乱流の発生が抑制される。この結果、ラウドスピーカ10の貫通孔18において生じる雑音が低減される。
図1では、磁気回路14の第1角部21と、カバー15の第2角部22が、磁気回路14の背面(第2面45)、すなわち開口部20付近に設けられた一例を図示している。しかしながら、磁気回路14の前面(第1面43)において、カバー15の第2角部22の第2曲率半径が、第1角部の21曲率半径よりも大きな曲率で形成されていてもよい。ここで、磁気回路14の前面側では、カバー15の第2角部22は、対応する磁気回路14の第1角部21を完全に覆っていなくてもよい。つまり、概ね直角程度に尖った形状の磁気回路14の第1角部21が全て露出しないように、カバー15が磁気回路14の一部を覆い、この一部を覆ったカバー15の第2角部22に曲線部が設けられていればよい。あるいは、磁気回路14の第1角部21の一部が第2角部22により覆われ、カバー15の第2角部22と磁気回路14の第1角部21とによって曲線部が形成され、双方によって形成された曲線部の曲率が磁気回路の第1角部21の曲率よりも大きく形成されてもよい。
ここで図1に示すように、カバー15は、磁気回路14の第1角部21を覆うのみならず、磁気回路14における背面へと突出し、断面形状において鉤状に延伸して振動板12の反対側面である背面を覆ってもよい。こうすることにより、カバー15には貫通孔18を通過する空気に対して、凹凸となる不連続部分が存在しない。そのため、空気の乱流の発生がさらに抑制され、ラウドスピーカ10において生じる雑音がさらに低減される。
また、カバー15は、磁気回路14の貫通孔18の壁面と、磁気回路14における振動板12の反対側の複数の面、つまり磁気回路14の背面、および、磁気回路14のその他の面に接触して形成されていてもよい。この構成により、カバー15は磁気回路14の機械的な振動を吸収するので、ラウドスピーカ10の雑音がさらに低減される。磁気回路14の貫通孔18の壁面を覆うカバー15が、主に磁気回路14の貫通孔18に面する方向、すなわち図中の左右方向における機械的な振動を吸収する。そして、磁気回路14の背面を覆うカバー15が、主に磁気回路14の軸方向、すなわち図中の上下方向における機械的な振動を吸収する。この結果、ラウドスピーカ10において生じる雑音がさらに低減される。
すなわち、カバー15は貫通孔18を覆う筒状部15Aと、磁気回路14における背面の少なくとも一部を覆うフランジ部15Bとを有する。言い換えれば、円筒状に形成されたカバー15において、貫通孔18の内周に形成される箇所を筒状部15Aとし、開口部20に形成される箇所をフランジ部15Bとしている。そして、フランジ部15Bの直径D2(外径)を貫通孔18の直径D1(内径)よりも大きくしている。すなわち、カバー15は、磁気回路14の、貫通孔18に面した箇所に形成された筒状部15Aと、第1角部21に対応する箇所に形成されたフランジ部15Bとを有している。フランジ部15Bの直径D2は、貫通孔18の直径D1や、筒状部15Aの直径D3よりも大きい。この構成により、貫通孔18における空気の乱流の発生が抑制され、かつ、磁気回路14における機械的な振動が抑制され、ラウドスピーカ10において生じる雑音が低減される。
上記のようにカバー15が、貫通孔18の壁面と、磁気回路14の背面とに接触し、連続して存在する。これにより、カバー15は磁気回路14の機械的な振動を吸収する。ここで、カバー15により効率よく機械的な振動が吸収されるように、カバー15の内部損失は、磁気回路14の内部損失よりも大きくするのが好ましい。特にカバー15では大きな機械的な強度が必要とされないので、内部損失に関する特性を優先的に決定したうえで、樹脂や金属などの材質を設定するのが好ましい。また、カバー15は単一の構造物であっても、あるいは、複数の樹脂を層状に重ねることにより形成される構造物であってもよい。
先にも述べたように、磁気回路14の前面と背面との双方において、カバー15は、第2曲率半径の第2角部22を有していてもよい。また、カバー15は、第2曲率半径の第2角部22と、第2曲率半径よりも小さい第3曲率半径の第3角部25を有していてもよい。ここで、カバー15の第2曲率半径の第2角部22は、磁気回路14の背面と貫通孔18に面する箇所にまたがって形成されている。カバー15の第3曲率半径の第3角部25は、磁気回路14の前面と貫通孔18に面する箇所にまたがって形成されている。第3角部25は、対応する磁気回路の角部の一部を覆っている。磁気回路14の前面に設けられた第3角部25の第3曲率半径よりも、磁気回路14の背面に設けられた第2角部22の第2曲率半径を大きくすることにより、貫通孔18を通過する空気の流れが安定する。その結果、ラウドスピーカ10において生じる雑音が低減される。
この構成により、貫通孔18の前面から貫通孔18を通過する際に流体(空気)に生じる損失よりも、貫通孔18の背面から貫通孔18を通過する際に流体に生じる損失が抑制される。通常、貫通孔18の前面から貫通孔18を空気が通過する際には空気の流路面積の変化が小さいが、貫通孔18の背面から貫通孔18を空気が通過する際には空気の流路面積の変化が大きくなる。そのため、貫通孔18の背面では流体である空気に生じる損失が大きくなる。本構成では、第3角部25の第3曲率半径よりも第2角部22の第2曲率半径を大きくすることにより、この大きくなる損失が抑制される。そのため、ラウドスピーカ10において生じる雑音が低減される。
また、カバー15の線膨張係数は、磁気回路14の線膨張係数よりも大きいのが好ましい。これにより、ラウドスピーカ10の温度が低いときよりも、温度が高くなったときに、カバー15と磁気回路14との密着度が高くなる。そのため、ラウドスピーカ10の温度が高くなった場合に、カバー15により効率よく機械的な振動が吸収される。その結果、ラウドスピーカ10において生じる雑音が低減される。
例えば、ラウドスピーカ10に電流が供給されておらず、ラウドスピーカ10が動作していないとき、あるいは小さな電流が供給されているとき、ラウドスピーカ10の温度は概ね環境温度と同等となり、ラウドスピーカ10の温度は上昇しない。この状態(常温時)では、カバー15が容易に磁気回路14の貫通孔18へ挿入できる程度の低い密着度を有するように、カバー15や貫通孔18の寸法が決められていればよい。つまり、ラウドスピーカ10に電流が供給されていない状態で、ラウドスピーカ10が動作していないときには、磁気回路14に生じる振動をカバー15が吸収する能力は高く設定されていなくても構わない。また、磁気回路14の貫通孔18内にカバー15が挿入されており、カバー15が形成されている箇所の貫通空間18Aの直径D3は、磁気回路14の貫通孔18の直径D1よりも少し小さい。
一方、ラウドスピーカ10に大きな電流が供給された動作状態の場合、ボイスコイル体13の温度上昇に伴ってラウドスピーカ10の温度は環境温度よりも高くなる。そして、カバー15および磁気回路14の温度もまた上昇する。常温時にカバー15と磁気回路14との密着度が低い場合であっても、貫通孔18の内周側に環状に配置されたカバー15の線膨張率が、貫通孔18の外周側に環状に配置された磁気回路14の線膨張率よりも大きいため、カバー15は外方に、磁気回路14よりも大きく膨張する。その結果、ラウドスピーカ10が駆動中の温度上昇時には、カバー15の外面が、磁気回路14の貫通孔18の内面に、より密着する状態となる。そのため、カバー15と磁気回路14との密着度が向上する。
つまり、ラウドスピーカ10に大きな電流が供給された動作状態では、カバー15と磁気回路14の密着度が向上することにより、カバー15に、より効率よく磁気回路14の機械的な振動が吸収される。その結果、ラウドスピーカ10において生じる雑音が低減され易くなる。
言い換えると、カバー15や磁気回路14の寸法精度が低くても、カバー15や磁気回路14は、容易にラウドスピーカ10に組み立てられる。さらに、ラウドスピーカ10が動作しているときには、カバー15と磁気回路14とは適切に密着した状態で組み合わせられた状態となる。すなわち、カバー15により、効率よく磁気回路14の機械的な振動が吸収される。
また、カバー15は、磁気回路14に接する部分のみならず、ラウドスピーカ10における他の部位や構成要素に結合されていてもよい。例えば、カバー15が、磁気回路14の背面でフレーム11と結合していてもよい。そして、振動板12を保持するフレーム11が大きな内部損失を有する金属や樹脂によって構成されていてもよい。また、フレーム11が、振動板12や、ダンパー24や、磁気回路14の外周面を覆い、さらにこれらを保持していてもよい。これにより、カバー15および金属もしくは樹脂製のフレーム11により効率よく磁気回路14の機械的な振動が吸収される。その結果、ラウドスピーカ10において生じる雑音が低減され易くなる。
図2は、本実施の形態におけるラウドスピーカ100の構成を示す断面模式図である。ラウドスピーカ100は、第2貫通孔26を有している。すなわち、フレーム11が磁気回路14の背面でカバー15と結合されている場合、フレーム11の背面端部に第2貫通孔26が形成されていてもよい。そして、第2貫通孔26を形成するフレーム11の底面に相当するフレーム円環部27が、フランジ部15Bと磁気回路14とに挟まれて配置されてもよい。これにより、フランジ部15Bが、磁気回路14あるいはフレーム11を覆うことができる。その結果、貫通孔18における空気の乱流の発生が抑制され、ラウドスピーカ10において生じる雑音が低減される。
またさらに、フレーム11は第1フレーム11Aと第2フレーム11Bとにより構成されていてもよい。例えば、振動板エッジ23を介して振動板12を保持するように、振動板エッジ23の周囲に円環状の第1フレーム11Aが設けられていてもよい。そして、第1フレーム11Aが振動板エッジ23を保持しない箇所で、第1フレーム11Aが第2フレーム11Bに結合されていてもよい。さらに、第2フレーム11Bにカバー15が結合されてもよい。そして、第2フレーム11Bの内部損失は、第1フレーム11Aの内部損失よりも大きいのが好ましい。そのために、第1フレーム11Aは金属で形成され、第2フレーム11Bは、樹脂や、あるいは第1フレーム11Aよりも大きい内部損失を有する金属で形成されているのが好ましい。
振動板12からのストレスを受け易い振動板エッジ23の外周には、形状が歪みにくい第1フレーム11Aが用いられているので、音声を再生するための振動板12の振動もまた歪が少なくなる。さらに、形状は歪みにくいが、振動板12からの振動が伝わり易い第1フレーム11Aは、第2フレーム11Bによって保持されている。このため、第1フレーム11Aに生じた振動などは第2フレーム11Bによって吸収され。この結果、ラウドスピーカ10において生じる雑音が低減され易くなる。
また、第2フレーム11Bは、ダンパー24や、磁気回路14などの外周を覆い、さらにこれらを保持するので機械的な強度が必要である。このため、第2フレーム11Bの弾性率は、カバー15の弾性率よりも大きいのが好ましい。
また、第2フレーム11Bによって効率よく機械的な振動が吸収されるように、第2フレーム11Bの内部損失は、磁気回路14の内部損失よりも大きくするのが好ましい。
以上のように、本開示によれば、空気の出入りによって生じる乱流が貫通孔により抑制され、さらに、貫通孔において生じる雑音が低減される。
本開示のラウドスピーカは、空気の乱流に伴う雑音が低減されるという効果を有し、各種電子機器において有用である。
1 ラウドスピーカ
2 ダストキャップ
3 振動板
4 金属フレーム
5 コイルボビン
6 ボイスコイル
7 磁気回路
8 貫通孔
9 端部
10 ラウドスピーカ
11 フレーム
11A 第1フレーム
11B 第2フレーム
12 振動板
13 ボイスコイル体
14 磁気回路
15 カバー
15A 筒状部
15B フランジ部
16 第1端部
17 第2端部
18 貫通孔
18A 貫通空間
19 磁気ギャップ
20 開口部
21 第1角部
22 第2角部
23 振動板エッジ
24 ダンパー
25 第3角部
26 第2貫通孔
27 フレーム円環部
30 ボイスコイル体
32 ダストキャップ
41 内部空間
43 第1面
45 第2面
51 コイルボビン
53 ボイスコイル
100 ラウドスピーカ
D1 直径
D2 直径
D3 直径

Claims (11)

  1. 内部空間を有するフレームと、
    前記フレームの前記内部空間に配置された振動板と、
    前記振動板に面する第1面と、
    前記第1面の反対側の第2面と、
    前記第1面に形成された磁気ギャップと、
    前記第1面と前記第2面との間を貫通する貫通孔と、
    前記第1面と前記第2面の少なくとも一方と、前記貫通孔に面する箇所とにまたがって形成された、第1曲率半径を有する第1角部と、
    を有する磁気回路と、
    前記振動板に結合された第1端部と、
    前記磁気ギャップ内に配置された、前記第1端部の反対側の第2端部と、
    を有するボイスコイル体と、
    前記第1曲率半径よりも大きな第2曲率半径を有する第2角部を有し、前記第1角部の少なくとも一部を覆うように形成されたカバーと、
    を備えた
    ラウドスピーカ。
  2. 前記カバーの内部損失は、前記磁気回路の内部損失よりも大きい、
    請求項1に記載のラウドスピーカ。
  3. 前記カバーは樹脂により形成されており、前記カバーの線膨張係数は、前記磁気回路の線膨張係数よりも大きい、
    請求項1に記載のラウドスピーカ。
  4. 前記振動板は、振動板エッジを有し、
    前記フレームは、
    前記振動板エッジを介して前記振動板を保持する第1フレームと、
    前記第1フレームおよび前記カバーと結合する第2フレームと、
    を有する
    請求項1に記載のラウドスピーカ。
  5. 前記第2フレームの弾性率は、前記カバーの弾性率よりも大きい
    請求項4に記載のラウドスピーカ。
  6. 前記第2フレームの内部損失は、前記第1フレームの内部損失よりも大きい
    請求項4に記載のラウドスピーカ。
  7. 前記第2フレームの内部損失は、前記磁気回路の内部損失よりも大きい
    請求項4に記載のラウドスピーカ。
  8. 前記第1角部は、前記第2面と、前記貫通孔に面する前記箇所とにまたがって形成されており、
    前記カバーは、前記磁気回路の前記第1面と、前記貫通孔に面する前記箇所とにまたがって、前記第2の曲率半径よりも小さな第3の曲率半径を有する第3角部を、さらに有する
    請求項1に記載のラウドスピーカ。
  9. 前記フレームの一部は、前記磁気回路の前記第2面に接し、前記フレームに第2貫通孔が形成されている
    請求項1に記載のラウドスピーカ。
  10. 前記第1角部は、前記第2面と、前記貫通孔に面する前記箇所とにまたがって形成されており、
    前記カバーは、前記磁気回路の前記第2面において、前記フレームと結合している
    請求項1に記載のラウドスピーカ。
  11. 前記カバーは、円筒状に形成されており、前記磁気回路の、前記貫通孔に面した箇所に形成された筒状部と、前記第1角部に対応する箇所に形成されたフランジ部とを有し、前記フランジ部の直径は、前記貫通孔の直径よりも大きい
    請求項1に記載のラウドスピーカ。
JP2016551503A 2014-10-03 2015-09-14 ラウドスピーカ Pending JPWO2016051696A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014204401 2014-10-03
JP2014204401 2014-10-03
PCT/JP2015/004666 WO2016051696A1 (ja) 2014-10-03 2015-09-14 ラウドスピーカ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2016051696A1 true JPWO2016051696A1 (ja) 2017-07-13

Family

ID=55629773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016551503A Pending JPWO2016051696A1 (ja) 2014-10-03 2015-09-14 ラウドスピーカ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170180868A1 (ja)
EP (1) EP3119110A4 (ja)
JP (1) JPWO2016051696A1 (ja)
CN (1) CN106465019A (ja)
WO (1) WO2016051696A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105828263A (zh) * 2016-05-17 2016-08-03 歌尔丹拿音响有限公司 扬声器
JP2021164045A (ja) 2020-03-31 2021-10-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 スピーカ用振動板、スピーカ、スピーカ用振動板の製造方法、電子機器および、移動体装置
CN113498007A (zh) * 2020-04-01 2021-10-12 大原祐子 具有抗噪层的喇叭振动片及其制造方法
CN112203195B (zh) * 2020-09-16 2021-09-28 湖南航天磁电有限责任公司 一种扬声器磁路系统

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062896U (ja) * 1992-06-12 1994-01-14 オンキヨー株式会社 スピーカ用磁気回路
JP3005436B2 (ja) * 1994-11-10 2000-01-31 日本ビクター株式会社 電気音響変換器
JP3248711B2 (ja) * 1996-09-17 2002-01-21 パイオニア株式会社 スピーカ装置
US5739480A (en) * 1996-09-24 1998-04-14 Lin; Steff Speaker base for alternatively mounting different drivers
US7149323B2 (en) * 2001-02-13 2006-12-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker
JP4604415B2 (ja) * 2001-07-19 2011-01-05 パナソニック株式会社 スピーカ
US6639993B2 (en) * 2001-12-29 2003-10-28 Alpine Electronics, Inc Loudspeaker with low distortion and high output power
US6626262B1 (en) * 2002-08-06 2003-09-30 Ting-Pang Chen Waterproof speaker
US20040105568A1 (en) * 2002-12-03 2004-06-03 Po-Hsiung Lee Speaker with enhanced magnetic flux
US20040184623A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-23 Leif Johannsen Speaker unit with active leak compensation
JP2006060443A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置及びスピーカ装置の放熱部材
KR100791494B1 (ko) * 2004-12-14 2008-01-03 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 스피커
JP2006261962A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置
JP2006325105A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置
JP4718927B2 (ja) * 2005-07-29 2011-07-06 パイオニア株式会社 スピーカ装置
JP2007074378A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Pioneer Electronic Corp スピーカー装置用磁気回路及びスピーカー装置
JP4671236B2 (ja) * 2006-05-29 2011-04-13 パイオニア株式会社 スピーカ
US7831059B1 (en) * 2006-11-03 2010-11-09 Sahyoun Joseph Y Self-cooled electro-magnetic audio transducer
JP5014883B2 (ja) * 2007-06-06 2012-08-29 ミネベア株式会社 スピーカ
WO2010023759A1 (ja) * 2008-08-29 2010-03-04 パイオニア株式会社 スピーカ装置
US20110222721A1 (en) * 2008-10-31 2011-09-15 Pioneer Corporation Connecting member for speaker and speaker
CN102474689A (zh) * 2009-07-09 2012-05-23 日本先锋公司 扬声器装置
US20130108099A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Jason Kemmerer Loudspeaker having improved cooling system integrally formed on speaker frame
EP2811760B1 (en) * 2012-01-30 2019-11-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Speaker, inner ear headphone provided with speaker, and hearing aid
TWM449421U (zh) * 2012-11-13 2013-03-21 Firstchair Acoustics Co Ltd 喇叭結構
US20160088413A1 (en) * 2014-09-19 2016-03-24 Merry Electronics (Suzhou) Co., Ltd. Center positioning jig and speaker assembling method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20170180868A1 (en) 2017-06-22
EP3119110A4 (en) 2017-04-05
WO2016051696A1 (ja) 2016-04-07
EP3119110A1 (en) 2017-01-18
CN106465019A (zh) 2017-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6667074B2 (ja) ラウドスピーカと、これを搭載した移動体装置
US9743192B2 (en) Speaker and vibration control unit
US10244324B2 (en) Transducer diaphragm
US9485582B2 (en) Speaker
WO2016051696A1 (ja) ラウドスピーカ
JP2007208592A (ja) スピーカユニット
JP4754012B2 (ja) スピーカー装置
JPWO2010050056A1 (ja) スピーカ用連結部材及びスピーカ
JP2007110209A (ja) スピーカ
JP4400439B2 (ja) スピーカ
JP3183392U (ja) ラウンドスピーカの構造
JP2008167137A (ja) スピーカ
JP2006229643A (ja) スピーカ
JP4042732B2 (ja) リング型スピーカー
KR101513905B1 (ko) 측면 방사 구조를 가지는 마이크로스피커
JP5028322B2 (ja) ダイナミックマイクロホン
JP2009159009A (ja) スピーカ
US9532144B2 (en) Loudspeaker
JP2005318339A (ja) スピーカ装置
JP2006128938A (ja) スピーカ装置
KR101345335B1 (ko) 스피커
JP4403979B2 (ja) スピーカ
JP4850245B2 (ja) 電気機械音響変換器の実装構造
JP4881764B2 (ja) スピーカ
JP2009088902A (ja) スピーカ