JP4718927B2 - スピーカ装置 - Google Patents

Description

本発明は、スピーカ装置に関するものである。

一般的にスピーカを車両等の被取付対象の基材に固定する際に、取付部材（取付用ブラケット）を用いてスピーカを取り付ける（例えば、特許文献１参照）。
例えば図１に示すように、スピーカ装置１Ｊは、フレーム１０と、このフレーム１０の底部に装着されたプレート１１、マグネット１２、ヨーク１３からなる磁気回路と、プレート１１とヨーク１３との磁気ギャップ内に配置されて音声信号の供給によって駆動するボイスコイル１４と、このボイスコイル１４が周囲に巻き回されたボイスコイルボビン１５と、このボイスコイルボビン１５をフレーム１０に支持するダンパ１６と、ボイスコイルボビン１５に内周端が支持され、フレーム１０の外周部１０Ａにエッジ部１７Ａを介して外周端が支持された振動板１７、振動板１７の中央部に形成されたダストキャップ１７Ｂとからなっている。またスピーカ装置Ｊは、例えば図１に示すように取付部材２０Ｊを介して被取付対象の部材に取り付けられる。

特開２００３−２７４４７３号公報

ところで、取付部材２０Ｊには、例えば限られた空間に効率よくスピーカを設置するための様々な工夫が考えられている。
例えば取付部材２０Ｊには、図１に示すように取付強度を大きくするために筒状の補強用リブ２３Ｊが形成される。しかし、この補強用リブ２３Ｊの内側面２３Ｊａにより形成された筒状空間において、スピーカの音響特性に乱れが生じる場合がある。詳細には図１に示すように振動板１７の裏面側では、振動板１７の振動により発生する空気の振動が、フレーム１０の開口部１０Ｂを介して補強用リブ２３Ｊにより形成される筒状空間内で共振現象を生じ、この共振現象により特定の周波数帯域の音圧が上昇し、別の周波数帯域では音圧が下降し、全周波数領域においてはピークとディップの差が大きくなる場合がある。また図１に示すように、振動板１７の振動により発生する空気の流れが補強用リブ２３Ｊの内側面２３Ｊａに阻害されて、振動板１７の動きを制限し、音響特性が低下する場合がある。
また、例えば高音スピーカにハイパスフィルタ用キャパシタ等のスピーカ供給信号を制御する電子素子を設置する場合には、その電子素子を限られたスペースに配設するために、スピーカフレームに形成されたスピーカ端子部に電子素子をハンダ付け等により直接接続していた。しかし、サイズが大きいキャパシタや複数の電子素子をスピーカ近傍の限られたスペースに配設することが困難な場合がある。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、音響特性の劣化を低減可能な補強部が形成された取付部材を備えたスピーカ装置を提供すること、スピーカへの供給信号を制御する電子素子をスピーカ近傍の限られたスペースに効率よく配設することができるスピーカ装置を提供すること、等が本発明の目的である。

このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１の発明に係るスピーカ装置は、フレームを含むスピーカユニット、および前記スピーカユニットを被取付対象の被取付部材に取り付ける取付部材を有するスピーカ装置であって、
前記取付部材は、前記被取付部材に取り付けられる取付部と、前記スピーカユニットが取り付けられる開口を有する取付孔部と、前記開口の周縁部の全部または一部に形成された凸形状の補強部とを有し、前記フレームと前記取付部材とは複数個のネジによって固定され、前記フレームの側面部には複数の開口部が形成されており、前記補強部には、前記側面部に対面する傾斜面部が形成されていることを特徴とする。

本発明の一実施形態に係るスピーカ装置は、スピーカユニット、およびスピーカユニットを被取付対象の被取付部材に取り付ける取付部材を有する。取付部材は、被取付部材に取り付けられる取付部と、スピーカユニットが取り付けられる取付孔部と、取付孔部の周縁部の全部または一部に形成された凸形状の補強部とを有する。この補強部は、スピーカユニット側面部に対面する内側面に傾斜面部が形成されている。
上記構成のスピーカ装置では、補強部は、スピーカユニット側面部に対面する内側面に傾斜面部が形成されているので、例えばスピーカユニットの振動板の振動により生じた空気の粗密波が、補強部の内側面に形成された傾斜面部に反射して、補強部により形成された空間外に放射されるので、補強部により形成された空間内の共振現象が防止され、音響特性の劣化を低減することができる。また、スピーカユニットの振動板の振動により生じた空気の粗密波が、補強部の傾斜面部によりスムースに排出することができ、振動板の振動に不要な制限を与えることがないので、音響特性の乱れを低減することができる。

以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
図２は、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置を説明するための図である。（ａ）はスピーカ装置の正面図、（ｂ）はスピーカ装置の側面図である。図３は、図２に示したスピーカ装置の裏面側を説明するための図である。図４（ａ）は、図２（ａ）に示したスピーカ装置のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４（ｂ）は補強用リブを説明するための拡大図である。図５は、図３に示したスピーカ装置の裏面側の斜視図である。ここで、コーン型スピーカ装置を例示して説明するが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、ドーム型、ホーン型、平面・平板型等各種形態のスピーカ装置を対象とすることができる。また、コーン型スピーカユニットにおいても、以下の構造に特に限定されるものではない。

本実施形態に係るスピーカ装置１は、例えば図２〜５に示すように、スピーカユニット１００として、フレーム１０と、このフレーム１０の底部に装着されたプレート１１、マグネット１２、ヨーク１３からなる磁気回路と、プレート１１とヨーク１３との磁気ギャップ内に配置されて音声信号の供給によって駆動するボイスコイル１４と、このボイスコイル１４が周囲に巻き回されたボイスコイルボビン１５と、このボイスコイルボビン１５をフレーム１０に支持するダンパ１６と、ボイスコイルボビン１５に内周端が支持され、フレーム１０の外周部１０Ａにエッジ部１７Ａを介して外周端が支持された振動板１７、振動板１７の中央部に形成されたダストキャップ１７Ｂとからなっている。フレーム１０には、図３，４（ａ），（ｂ）に示すように、複数の腕部１０Ｃと、腕部１０Ｃにより区画された開口部１０Ｂが形成されている。また、エッジ部１７Ａの外周部はガスケット１８によって、フレーム１０の外周部１０Ａに気密に取付けられている。また、ボイスコイル１４に対しては、ボイスコイルボビン１５及び振動板１７沿いに配線がなされており、この配線がフレキシブルワイヤによって、フレーム１０の裏面側面部に備えられたスピーカ端子基板１９上のスピーカ端子部１９１に接続されている。このスピーカ端子部１９１を介してボイスコイル１４に電気信号が供給されると、ボイスコイルボビン１５が駆動され、これによって振動板１７、ダンパ１６等の振動部材が振動することになる。

本実施形態に係るスピーカ装置１は、図２〜５に示すように被取付対象の被取付部材に取り付けるための取付部材（取付用ブラケット）２０を有する。取付部材２０は、取付部２１、スピーカ用取付孔部２２ 、および補強部（補強用リブ）２３を有する。取付部２１は、取付部材２０を被取付対象の被取付部材に取り付ける。取付部２１は、例えば図２〜５に示すように、複数個の腕部２１１，２１２を有し、腕部２１１，２１２には、取付部材２０を被取付部材に固定するためのビス等の固定部材が嵌合される孔部２１１ａ，２１２ａが形成されている。取付孔部２２は、スピーカユニット１００を取り付けるための開口部であり、開口部にスピーカユニット１００をはめ合わせネジ１０１により取付部材２０に固定される。補強用リブ２３は、取付部材２０の強度、例えば取付強度を大きくする機能を有し、例えば図３〜５に示すように取付部材２０の裏面側の取付孔部２２の周縁部の全部または一部に凸形状に形成されている。

補強用リブ２３は、例えば樹脂、金属、合金等の種々の材料により形成される。本実施形態に係る補強用リブ２３は、例えば図３〜５に示すように、スピーカユニット側面部に対面する内側面に傾斜面部２３１が形成されている。詳細には補強用リブ２３は、図３〜５に示すようにテーパ角部を有し、傾斜面部２３１により
内側面がスピーカユニット側面部の円錐傾斜と逆方向に傾斜した略円錐状（ラッパ状）に形成されている。傾斜面部２３１が形成された補強用リブ２３は、振動板１７の振動時、振動板１７の裏面側１７ｃからの背圧を、フレーム１０の開口部１０Ｂを介してスムースに排出する機能や、補強用リブ２３により囲まれた空間内での空気の共振現象を低減する機能等を有する。一般的な補強用リブ２３Ｊでは図１に示すように内面が筒形状に形成されているので、補強用リブ２３Ｊにより形成された空間内で空気の共振が生じる場合があるが、本実施形態に係る補強用リブ２３では、傾斜面部２３１が形成されていることにより、補強用リブ２３により形成された空間内での音の反射が低減するので共振が低減する。このため補強用リブ２３は、取付部材２０の強度を大きくする機能と音響特性の乱れを低減する機能を兼ね備える。

また、補強用リブ２３は、傾斜面部２３１が、スピーカユニット１００の中心軸１００ｃに対して規定角度θ₁ に形成されている。例えば図４（ａ），（ｂ）に示すように、振動板１７の振動により、振動板１７の裏面からの空気の粗密波が、傾斜面部２３１により形成される空間の外部に放射される角度θ₁ に、傾斜面部２３１が形成されている。傾斜面部２３１の角度θ₁ は、例えば補強強度や音質特性の乱れ低減の度合い等を考慮して適宜設定することができる。具体的には、補強用リブ２３の傾斜面部２３１を角度略４５°程度に設定することが好ましい。こうすることで補強効果および音質劣化の低減をバランスよく両立することができる。また、補強用リブ２３による補強強度を比較的小さく設定する場合には、補強用リブ２３の高さｈ１を比較的小さく設定し、振動板１７の傾斜面部２３１を角度４５°よりも大きく角度９０°より小さく形成することで、音質の劣化をより低減することができる。
また、補強用リブ２３による補強強度を比較的大きく設定する場合には、補強用リブ２３の高さｈ１を比較的大きく設定し、補強用リブ２３の傾斜面部２３１を角度４５°よりも小さく角度０°より大きく形成することで、補強強度を比較的大きくすることができる。上述したように補強用リブ２３の傾斜面部２３１は、適宜最適な角度θ₁ に設定することができる。
また、補強用リブ２３の傾斜面部２３１の角度θ₁ を、取付孔部２２の裏面側の周縁部全周に渡って一定角度に設定してもよいし、取付孔部２２の周縁部の周方向に応じて、傾斜面部の傾斜角度を部分的に異なる角度に規定してもよい。こうすることにより周方向に沿って、所定部位で補強強度を比較的大きく設定したり、また別部位で音響特性の乱れの度合いをより小さく設定したり、周方向に応じて所望の機能を自由に設定することが可能である。

図６は、補強用リブの一具体例を説明するための断面図である。本具体例に係る傾斜面部２３１は、凸形状の角部に形成された湾曲面を有する。詳細には、補強用リブ２３は、凸形状の角部が丸角状に形成されている。具体的には図６に示すように、補強用リブ２３ａは、凸形状の先端部の内側に面した角部２３１ｂが丸角状に形成され、凸形状の根元の角部２３１ｃが丸角状に形成され、それらにより湾曲面が形成されている。この際、角部２３１ｂや角部２３１ｂは、比較的大きな曲率半径Ｒに設定されることが好ましい。上記構成の補強用リブ２３ａでは内側面がスピーカユニットの中心軸１００ｃに対して傾斜した湾曲面を有するので、上述した実施形態に係る傾斜面部２３１と略同様の効果を得ることができる。
また、例えば図７に示すよう鉄等の金属により補強用リブ（補強ビード）２３ｂを形成し、内側面に傾斜部２３１ｄを形成してもよい。また、図８に示すように鉄等の金属により補強用リブ（いわゆる補強用ビード）２３ｃを形成し、凸形状の先端部の内側に面した角部２３１ｅを丸角状に形成し、また、凸形状の角部２３１ｆを丸角状に形成してもよい。また、例えば取付部材２２を、金属加工板により、上記凸形状に加工された補強用リブ（補強ビード）２３ｂを形成した場合でも、上述した実施形態に係る効果と略同様な効果を得ることができる。

［電子素子取付部］
ところで、一般的なスピーカ装置では、スピーカ本体部の近傍、具体的にはフレーム１０の裏面側面部に形成されたスピーカ端子基板１９に、低域周波数カットオフ用キャパシタ３１や、スピーカ高域周波数カットオフ用コイル、増幅素子、スイッチ素子等の電子素子をハンダ付け等により直接配設する。この場合、電子素子をスピーカ端子基板１９上に配設しているために、スピーカ端子基板１９の形成位置に電子素子の配設位置が制限される。また、車両搭載型スピーカ装置等ではスピーカ端子基板１９付近に設置スペース（例えば、車両とスピーカ間の隙間）が小さい場合があり、比較的大きなサイズの電子素子や複数の電子素子等を配置することが困難な場合がある。

一方、本実施形態に係るスピーカ装置１では、例えば図３，５に示すように、フレーム１０の裏面側面部にスピーカ端子部１９１を備えたスピーカ端子基板１９が形成され、取付部材２０には、取付孔部２２の近傍に、スピーカユニット１００に入力する電気信号を制御する電子素子３０が配設される電子素子取付部２４が形成されている。本実施形態に係るスピーカ端子基板１９には複数個のスピーカ端子部１９１１，１９１２が形成されている。また、電子素子取付部２４は、例えば図３，５に示すように、スピーカ端子基板１９の近傍に形成され、電子素子取付部２４に取り付けられた電子素子３０と、スピーカ端子部１９１とが電気的に接続されている。
上述したように、スピーカへの供給信号を制御する電子素子３０をスピーカ端子基板上ではなく、例えば取付部材２０において、スピーカユニット周りの比較的スペースの取れる位置に電子素子取付部２４を形成し、その電子素子取付部２４に電子素子３０を配設することで、スピーカ本体部近傍の限られたスペースに効率よく電子素子３０を配設することができる。また、一般的なスピーカ装置と比べて、スピーカ端子部１９１の形成位置に影響されることなく、電子素子３０の配設位置の自由度を大きくすることができ、例えばスピーカと被取付部材との間のスペースに応じて自由に配置位置を設定することができる。また、例えば比較的サイズの大きなキャパシタ３１やコイル、増幅素子（トランジスタ等）、スイッチ素子等の電子素子や、複数個の電子素子等を取付部材２０の所望の位置に配設することができる。

また、本実施形態に係る電子素子取付部２４は、図３，５に示すように、導電端子部（端子金具）２４１を有する。本実施形態に係る端子金具２４１は例えば２個の端子金具２４１１，２４１２を有する。端子金具２４１（２４１１，２４１２）は、一端に電子素子３０に接続する素子接続部２４１ａが形成され、他端に導電線（コード）と接続する導電線接続部２４１ｂが形成されている。
また、取付部材２０は、図３，５に示すように、コネクタ端子４０が取り付けられるコネクタ端子取付部２５が形成されている。詳細にはコネクタ端子取付部２５に形成された被係合孔部２５１と、コネクタ端子４０に形成された係合部４１とが係合して、コネクタ端子４０が取付部材２０に固定される。また、係合部４１に外れ防止機能としての爪部４１ａが形成されている。また、コネクタ端子４０、スピーカ端子部１９１、および電子素子３０は、例えば図５に示すように、適宜複数本の導電線（コード）により電気的に接続されている。詳細には、コネクタ端子４０の第１端子部とスピーカ端子部１９１１とが導電線Ｌ１により電気的に接続し、コネクタ端子４０の第２端子部とスピーカ端子部１９１２とが導電線Ｌ２により電気的に接続し、コネクタ端子４０の第３端子部と端子金具２４１２とが導電線Ｌ３により電気的に接続し、端子金具２４１１とスピーカ端子部１９１２とが導電線Ｌ４により電気的に接続している。

また、取付部材２０は、導電線の配線位置を規制する導電線規制手段としての中継部２６を有する。中継部２６は、例えば図３，５に示すように、複数の中継部２６１〜２６３を有する。第１の中継部２６１は、コネクタ端子４０とスピーカ端子部１９１１間の導電線Ｌ１の配線位置を規制する。第２の中継部２６２は、コネクタ端子４０とスピーカ端子部１９１２間の導電線Ｌ２、およびコネクタ端子４０と端子金具２４１２間の導電線Ｌ３の配線位置を規制し、第３の中継部２６３は、端子金具２４１１とスピーカ端子部１９１２間の導電線Ｌ４の配線位置を規制する。また、本実施形態では第１の中継部２６１と第２の中継部２６２が隣接して形成されている。また、本実施形態に係る中継部２６には、図５に示すように、溝部が形成されており、その溝部に導電線が嵌合することにより導電線が固定されている。

上述したように、取付部材２０は、導電線の配線位置を規制する中継部（導電線規制手段）２６を備え、中継部２６は、少なくともフレーム１０に形成されたスピーカ端子部１９１、電子素子取付部２４に配設された電子素子３０間の導電線の配線位置を規制するので、導電線を取付部材２０に確実に固定することができる。また、スピーカ端子部１９１と端子金具２４１の近傍に中継部２６３を設けたので、例えばスピーカ端子部１９１と端子金具２４１に導電線をハンダ付けより接続する際に、いわゆるハンダゴテが導電線に接触して、導電線の被膜が溶けること等を防止することができる。
また、上述したように取付部材２０上に、取付部材２０に形成された端子金具２４１と、フレーム１０に形成されたスピーカ端子部１９１とが、中継部２６を介して導電線により接続され、またコネクタ端子取付部２５に取り付けられたコネクタ端子４０とスピーカ端子部１９１とが、中継部２６を介して導電線により接続された、一種の回路基板のような構造を有するので、一般的なスピーカ装置と比較して、それぞれの構成要素の配置位置を自由に設定することができ、また、サイズの大きいキャパシタ等の電子素子を取付部材２０に配設することができる。特に車載スピーカ装置等では、電子素子３０の設置スペースが比較的小さい場合であっても、電子素子３０を取付部材２０上の所望位置に配設することができる。
また、図３，５に示すように、端子金具２４１１，２４１２間に、所定高さの凸形状の保護部（保護リブ）２４２をけることにより、端子金具２４１１，２４１２間の端子間の短絡を防止することができる。

図９は、本発明の第１具体例に係る電子素子取付部の導電端子部（端子金具）を説明するための斜視図である。図１０は、図９に示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図９，１０に示すように、本実施形態に係る端子金具２４１（２４１１，２４１２）は、略Ｌ字状に形成され、一端に電子素子３０に接続する素子接続部２４１ａが形成され、他端に導電線（コード）と接続する導電線接続部２４１ｂが形成されている。また、端子金具２４１の一側面部の中央部付近には、溝部２４１ｃ（幅狭部）が形成されている。取付部材２０の電子素子取付部２４には、第１および第２台部２４０１，２４０２、ブリッジ状の内側面に凸部が形成された係合部２４０３が形成され、第１および第２台部２４０１，２４０２の間に中空部２４０４が形成されている。
上記構成の第１及び第２台部２４０１，２４０２と係合部２４０３により形成される貫通孔部２４０５に、端子金具２４１を導電線接続部２４１ｂ側からスライドさせて貫通して、溝部２４１ｃと係合部２４０３が係合することにより、端子金具２４１と取付部材２０とが固定される。また溝部２４１ｃと係合部２４０３が係合することにより、端子金具２４１の外れ防止機能を実現することができる。
また、第２台部２４０２の先端部には、端子金具２４１をスライドさせて貫通孔部に挿入する場合に、端子金具２４１が第２台部２４０２を乗り越えやすくするために、テーパ角部（傾斜面部）２４０２ａを形成してもよい。

図１１は、本発明の第２具体例に係る電子素子取付部の導電端子部（端子金具）を説明するための斜視図である。図１２は、図１１に示した導電端子部（端子金具）と電子素子の接続関係を説明するための図である。第１および第２具体例との共通する部分については一部説明を省略する。本実施形態に係る導電端子部２４１ｄは、図１１に示すように、略段形状に形成され、一端に電子素子３０に接続する素子接続部２４１ａが形成され、他端に導電線（コード）と接続する導電線接続部２４１ｂが形成されている。また、端子金具２４１ｄの中央部付近の両側面部には、溝部２４１ｅ，２４１ｆ（幅狭部）が形成されている。取付部材２０の電子素子取付部２４には端子金具２４１ｄの段形状に対応する形状に溝部（被嵌合部）２４０５が形成されており、溝部２４０５の両側面の上端部付近に、端子金具２４１ｄの溝部２４１ｅ，２４１に対応する形状の凸部２４０６，２４０７が内側面側に向かって形成されている。この凸部２４０６，２４０７の下面部側には、端子金具２４１ｄの厚み程度の隙間部２４０８が形成されている。

上記構成の電子素子取付部２４の凸部２４０６，２４０７に、溝部２４１ｅ，２４１ｆ（幅狭部）を対応するように端子金具２４１ｄを嵌合させ、図１１に示すように、隙間部２４０８に端子金具２４１ｄが嵌合された状態で、長手方向（ｚ軸方向）に沿って端子金具２４１をスライドさせ、溝部（被嵌合部）２４０５の内側面部２４０９と端子金具２４１ｄの側面部２４１ｇが内接することにより、端子金具２４１と取付部材２０とが固定される。また、凸部２４０６，２４０７の下面部により、端子金具２４１の上面部を支持することにより、端子金具２４１ｄの外れ防止機能を実現することができる。

また、図１２に示すように、端子金具２４１取付時に、電子素子３０が配設される位置に向かってスライドさせて固定することにより、素子接続部２４１ａと電子素子３０との接続距離（電子素子３０の端子導電部の長さ）ｄ１を比較的短く設定することができ、装置全体を小型化することができる。また、上述した構成では、溝部（被嵌合部）２４０５の内側面部２４０９と、凸部２４０６，２４０７の位置を比較的短く設定し、凸部２４０６，２４０７に対応する位置に導電端子部２４１ｄの溝部２４１ｆ，２４１ｅを形成することで、端子金具２４１ｄのスライド量を比較的小さくすることができ、省作業スペース化を実現することができる。また、上述したように端子金具２４１を取付部材２０に直接取り付けるように溝部（被嵌合部）２４０５を形成したので、例えば専用端子基板を別途設ける必要がなく、部品数を低減することができる。

図１３（ａ）は一般的な電子素子の取付構造を説明するための図であり、図１３（ｂ）は本発明の一実施形態に係る電子素子取付部を説明するための図である。図１４は、図３に示したスピーカ装置の電子素子取付部を説明するための斜視図である。図１５は、図３に示した電子素子取付部のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。一般的な電子素子の取付構造は、図１３（ａ）に示すように、キャパシタ３１のリード線３１１を端子金具２４１にハンダ付け等により接続する場合に、２本のリード線３１１の一端部の間隔を、端子金具２４１の間隔に合わせて屈曲すると、リード線３１１のキャパシタ３１側の根元付近に不要なストレスが加わり、キャパシタ３１が破損する虞がある。

一方、本実施形態に係る電子素子取付部２４は、例えば図１３（ｂ），１４，１５に示すように、キャパシタ３１等の電子素子３０のリード線３１１を保護するリード線保護部（保護リブ）２４３を有する。保護リブ２４３は、図１３（ｂ）、１４，１５に示すように、電子素子本体部３０ａと端子金具２４１の間に形成され、電子素子３０の２本のリード線３１１（３１１１，３１１２）の電子素子本体側の間隔と略同じ間隔に形成された２つの溝部（嵌合部）２４３ａを有する。電子素子３０を電子素子取付部２４に配設する場合には、図１４，１５に示すように、電子素子３０を電子素子収容部２４ａに配置し、リード線３１１を溝部２４３ａに嵌合した後、２つのリード線３１１の端部を端子金具２４１の間隔となるように、少なくとも１つのリード線３１１を折曲して、２つのリード線３１１の端部を端子金具２４１それぞれにハンダ付け等により接続する。この際、電子素子３０の根元付近では、溝部２４３ａの間隔以上にリード線３１１が折曲することがないので、電子素子本体部への不要な力を低減することができ、電子素子３０の破損を防止することができる。
また、図１６に示すように、保護リブ２４３の溝部２４３ａの内側角部にテーパ面２４３ｂを形成することが好ましい。上記構成の保護リブ２４３を設けることにより、リード線３１１を溝部２４３ａへ嵌合する際の作業効率が向上する。

また、図１４に示すように、本実施形態に係る電子素子取付部２４は、電子素子３０のリード線３１１を保護するリード線保護部（保護リブ）２４４を有する。この保護リブ２４４は、例えば図１４に示すように、電子素子本体部３０ａと端子金具２４１の間に形成され、電子素子３０の２本のリード線３１１（３１１１，３１１２）を覆うように形成されている。本実施形態では図１４に示すように、作業効率向上のため、電子素子３０の２本のリード線３１１の横側に規定高さに保護リブが形成されている。詳細には図１４に示すように縦方向（Ｈ方向）に沿って、リード線３１１の位置よりも高く保護リブ２４４を形成する。この保護リブ２４４はリード線３１１の位置よりも出来るだけ高いほうが望ましい。上記構成の保護リブ２４４を設けることにより、露出したリード線３１１を不要な外力から保護することができる。

また、図１７に示すように、保護リブ２４３の溝部２４３ａの代わりに貫通孔２４３ｃを形成し、その貫通孔２４３ｃに電子素子３０のリード線３１１を貫通させてもよい。上記構成の保護リブ２４３ではさらに保護機能を高くすることができる。この際、図１８（ａ）〜（ｃ）に示すように、貫通孔部２４３ｃにテーパ部（傾斜面部）２４３ｄを形成することで、リード線３１１を貫通孔部２４３ｃに貫通させる際の作業効率を向上させることができる。
また、図１９に示すように、リード線３１１を覆うように、リード線の側面部および上部に保護リブ２４４を設けてもよい。上記構成の保護リブ２４４を設けることにより、保護機能をさらに向上させることができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。上述した実施形態それぞれを組み合わせてもよい。
また、上記実施形態では車載用スピーカ装置を説明したがこの形態に限られるものではない。また、取付部２１、取付孔部２２、補強用リブ２３の形状は、上述した形態に限られるものではない。必要に応じて任意の形状に形成してもよい。

以上説明したように、スピーカ装置１はスピーカユニット１００、およびスピーカユニット１００を被取付対象の被取付部材に取り付ける取付部材２０を有し、取付部材２０は、取付部材２０を被取付部材に取り付けられる取付部２１と、スピーカユニットが取り付けられる取付孔部２２と、取付部材２０の裏面側の取付孔部の周縁部の全部または一部に形成された凸形状の補強部２３を備える。この補強部２３は、スピーカユニット側面部に対面する内側面に傾斜面部２３１が形成されているので、スピーカユニット１００の振動板１７の振動により生じた空気の粗密波が、補強部２３の内側面に形成された傾斜面部２３１に反射して、補強部２３により形成された空間外に放射されるので、補強部２３により形成された空間内の共振現象が低減し、音響特性の劣化を低減することができる。また、スピーカユニット１００の振動板１７の振動により生じた空気の粗密波が、補強用リブ２３の傾斜面部２３１によりスムースに排出することができ、振動板１７の振動に不要な制限を与えることがないので、音響特性の乱れを低減することができる。
また、補強部２３は、内側面がスピーカユニット側面部の円錐傾斜と逆方向に傾斜した略円錐状に形成されているので、補強強度を大きくすることができ、音響特性の乱れを低減することができる。

一般的なスピーカ装置を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係るスピーカ装置を説明するための図である。（ａ）はスピーカ装置の正面図、（ｂ）はスピーカ装置の側面図である。 図２に示したスピーカ装置の裏面側を説明するための図である。 （ａ）は図２（ａ）に示したスピーカ装置のＡ−Ａ線に沿った断面図である。（ｂ）は補強用リブを説明するための拡大図である。 図３に示したスピーカ装置の裏面側の斜視図である。 補強用リブの一具体例を説明するための断面図である。 補強用リブの他の具体例を説明するための断面図である。 補強用リブの他の具体例を説明するための断面図である。 本発明の第１具体例に係る電子素子取付部の導電端子部（端子金具）を説明するための斜視図である。 図９に示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 本発明の第２具体例に係る電子素子取付部の導電端子部（端子金具）を説明するための斜視図である。 図１１に示した導電端子部（端子金具）と電子素子の接続関係を説明するための図である。 （ａ）は一般的な電子素子の取付構造を説明するための図であり、（ｂ）は本発明の一実施形態に係る電子素子取付部を説明するための図である。 図３に示したスピーカ装置の電子素子取付部を説明するための斜視図である。 図３に示した電子素子取付部のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。ｈ 保護リブ２４３の一具体例を説明するための図である。 保護リブ２４３の他の具体例を説明するための図である。 保護リブの他の具体例を説明するための図である。（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は側面図をそれぞれ示す。 保護リブの他の具体例を説明するための図である。

符号の説明

１ スピーカ装置
１１ プレート
１２ マグネット
１３ ヨーク
１４ ボイスコイル
１５ ボイスコイルボビン
１６ ダンパ
１７ 振動板
１８ ガスケット
１９ スピーカ端子基板
２０ 取付部材
２１ 取付部
２２ 取付孔部
２３ 補強部（補強用リブ）
２４ 電子素子取付部
２５ コネクタ端子取付部
１００ スピーカユニット

Claims (13)

1. フレームを含むスピーカユニット、および前記スピーカユニットを被取付対象の被取付部材に取り付ける取付部材を有するスピーカ装置であって、
   前記取付部材は、
   前記被取付部材に取り付けられる取付部と、
   前記スピーカユニットが取り付けられる開口を有する取付孔部と、
   前記開口の周縁部の全部または一部に形成された凸形状の補強部と、を有し、
   前記フレームと前記取付部材とは複数個のネジによって固定され、
   前記フレームの側面部には複数の開口部が形成されており、
   前記補強部には、前記側面部に対面する傾斜面部が形成されていることを特徴とするスピーカ装置。
2. 前記側面部は、前記スピーカユニットの上方向に開いた略円錐形であり、
   前記傾斜面部は、前記スピーカユニットの下方向に開いた略円錐形であることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
3. 前記補強部は、前記取付孔部の周縁部の周方向に応じて、前記傾斜面部の傾斜角度が部分的に異なる角度に規定されていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
4. 前記補強部は、前記傾斜面部の傾斜角度が略４５°に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
5. 前記傾斜面部は、前記凸形状の角部に形成された湾曲面であることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
6. 前記取付部材は、金属加工板からなり、凸形状に加工された前記補強部を有することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
7. 前記取付部材は、前記取付孔部の近傍に、前記スピーカユニットに入力する電気信号を制御する電子素子が配設される電子素子取付部を有することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
8. 前記電子素子取付部に配設された前記電子素子と、前記スピーカユニットに形成されたスピーカ端子部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項７に記載のスピーカ装置。
9. 前記取付部材は、少なくとも前記スピーカユニットに形成されたスピーカ端子部と、前記電子素子取付部に配設された電子素子間の導電線の配線位置を規制する導電線規制手段を有することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
10. 前記電子素子取付部は、一端が前記電子素子に接続され、他端がスピーカ端子部に接続され、中央部付近側面部に溝部を備える導電端子部と、
    内側面に係合部が形成された貫通孔部と、を有し、
    前記貫通孔部に前記導電端子部が貫通し、前記導電端子部の前記溝部と前記係合部とが係合して、前記導電端子部が固定されていることを特徴とする請求項７に記載のスピーカ装置。
11. 前記電子素子取付部は、内側面の上端部付近に内側に向かって形成された凸部、および当該凸部の底面部側に導電端子部が嵌合する隙間部が形成された被嵌合部と、
    前記凸部に対応して溝部が形成された導電端子部と、を有し、
    前記被嵌合部の凸部と前記導電端子部の溝部とを嵌合して、前記被嵌合部の隙間部に前記導電端子部が嵌合した状態で、前記導電端子部をスライドさせることにより、前記導電端子部が固定されていることを特徴とする請求項７に記載のスピーカ装置。
12. 前記電子素子取付部は、前記電子素子のリード線を保護するリード線保護部を有することを特徴とする請求項７に記載のスピーカ装置。
13. 前記電子素子は、前記電子素子本体部に規定間隔に形成された複数のリード線を有し、
    前記リード線保護部は、前記電子素子本体部と前記電子素子のリード線が接続される導電端子部との間に設けられ、前記規定間隔と略同じ間隔に形成された、前記リード線が嵌合する嵌合部を有することを特徴とする請求項１２に記載のスピーカ装置。

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