JPWO2016051454A1 - センサノード用パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
第1セラミック材料によって形成され且つ凹部が形成されたパッケージ部材と、
第2セラミック材料によって形成され且つ前記凹部を封止するように前記パッケージ部材と一体的に接合された蓋部材と、
を含む筐体を有するセンサノード用パッケージであって、
前記第1セラミック材料のヤング率が220GPa以下であり、
前記第1セラミック材料の熱膨張係数である第1熱膨張係数が2ppm/℃以上であり且つ12ppm/℃以下であり、
前記第1熱膨張係数と前記第2セラミック材料の熱膨張係数である第2熱膨張係数との差の絶対値が5ppm/℃以下であり、
前記蓋部材の主面に平行な面への前記蓋部材の投影図における前記パッケージ部材との接合面に対応する領域である接合領域を除く領域である非接合領域において、当該非接合領域に対応する前記蓋部材の部分である非接合部分の前記蓋部材の主面の法線方向における寸法である非接合部厚みの平均値が3mm以下である、
センサノード用パッケージである。
以下、本発明の第1実施形態に係るセンサノード用パッケージ(以下、「第1パッケージ」と称される場合がある。)について説明する。
第1パッケージは、一般的なセンサノード用パッケージと同様の構造を有する。具体的には、第1パッケージは、パッケージ部材と、蓋部材と、を含む筐体を有する。前述したように、セラミック材料は、高い耐環境性及び絶縁性を備えるので、センサノード用パッケージの筐体を構成する材料として好適である。パッケージ部材は、第1セラミック材料によって形成される。蓋部材は、第2セラミック材料によって形成される。これらのセラミック材料は、後述する物性条件を満足する限り、如何なるセラミック材料であってもよい。更に、第1セラミック材料と第2セラミック材料とは、同じセラミック材料であっても、異なるセラミック材料であってもよい。
第1パッケージにおいては、その構成部材の各種物性等が以下の条件を満足する。
(1)前記第1セラミック材料のヤング率が220GPa以下であり、
(2)前記第1セラミック材料の熱膨張係数である第1熱膨張係数が2ppm/℃以上であり且つ12ppm/℃以下であり、
(3)前記第1熱膨張係数と前記第2セラミック材料の熱膨張係数である第2熱膨張係数との差の絶対値が5ppm/℃以下であり、
(4)前記蓋部材の主面に平行な面への前記蓋部材の投影図における前記パッケージ部材との接合面に対応する領域である接合領域を除く領域である非接合領域において、当該非接合領域に対応する前記蓋部材の部分である非接合部分の前記蓋部材の主面の法線方向における寸法である非接合部厚みの平均値が3mm以下である。
前述したように、セラミック材料によって形成されたパッケージ部材と蓋部材とを含む筐体を有するセンサノード用パッケージにおいては、パッケージ部材と蓋部材との接合が非常に高い温度において行われる。具体的には、パッケージ部材と蓋部材との接合面に配設された接合材料(例えば、ガラス材料)をその融点以上の温度に加熱して溶融させることによって、パッケージ部材と蓋部材とが接合される。このときセンサノードは非常に大きい温度変化に曝されるので、従来技術に係るセンサノード用パッケージにおいては、パッケージ部材と蓋部材との間での熱膨張係数の差に起因する応力(熱応力)によってパッケージ部材及び/又は蓋部材が破損する虞があった。更に、接合後においてはセンサノードが外部環境に設置されるため、外部環境における急激な温度変化及び/又は熱衝撃に曝されるので、この場合にも、パッケージ部材と蓋部材との間での熱膨張係数の差に起因する応力による破損の虞があった。このように、センサノード用パッケージには、急激な温度変化及び/又は熱衝撃に相当する高温と低温とに繰り返し曝されるヒートサイクルにおける信頼性が求められる。
ところで、本発明パッケージが有する筐体に含まれる蓋部材の形状は特に限定されないが、典型的には、例えば、図2の(a)に示したように全体として平板状の形状を挙げることができる。或いは、図2の(b)に示したように蓋部材の板状部(図2の(b)に示した蓋部材の斜線部に該当)の周縁部にリム部(図2の(b)に示した蓋部材の斜線部以外の部分に該当)が立設された形状を挙げることができる。前者の場合、蓋部材とパッケージ部材との接合面は、蓋部材のパッケージ部材側の主面の周縁部近傍の領域に該当する。後者の場合、蓋部材とパッケージ部材との接合面は、上記リム部の頂面に該当する。
第2パッケージは、以下の点を除き、第1パッケージと同様の構成を有する。
第2パッケージにおいては、前記蓋部材が、板状部と、当該板状部の外周縁部から立設され且つ前記接合面を頂面とするリム部と、を有する。即ち、第2パッケージにおける蓋部材は、基本的には、図2の(b)を参照しながら上述したタイプの形状を有する。
第2パッケージにおいては、上記のように、蓋部材が、板状部と、当該板状部の外周縁部から立設され且つ前記接合面を頂面とするリム部と、を有する。しかしながら、第2パッケージにおいては、板状部の肉厚が、リム部から所定距離隔てた位置からリム部に近付くにつれて大きくなるように形成されている。これにより、板状部とリム部とによって形成される隅部に集中しがちな熱応力が有効に緩和及び/又は分散される。その結果、当該隅部における蓋部材の破損(例えば、クラック等)が低減される。
前述したように、セラミック材料は、高い耐環境性及び絶縁性を備えるので、センサノード用パッケージの筐体を構成する材料として好適である。本発明パッケージのパッケージ部材を形成する第1セラミック材料は、上述した物性条件を満足する限り、如何なるセラミック材料であってもよい。特に、酸化物系セラミックスは、例えば入手容易性及びコストの観点から、本発明パッケージのパッケージ部材を形成するセラミック材料として好適である。
従って、本発明の第3実施形態に係るセンサノード用パッケージ(以下、「第3パッケージ」と称される場合がある。)においては、前記第1セラミック材料が酸化物系セラミックスである。
上述したように、酸化物系セラミックスは、一般的には、入手が容易であり、コストが低い(価格が安い)。従って、上記のように第1セラミック材料として酸化物系セラミックスを採用することにより、上述したような物性条件を満足する材料の選択の幅が広がる。更に、本発明パッケージの製造コストの増大を抑えることができる。
ところで、前述したように、パッケージ部材には、例えば、その内部に収容されるセンサノードの構成部品同士を電気的に接続するための配線及び無線通信のためのアンテナ等の導体パターンが埋設される場合がある。センサノードにおいても抵抗損失の低減及び高周波特性の向上が望ましい。従って、上記導体パターンは良導体(例えば、銀(Ag)及び銅(Cu)等)によって形成されることが望ましい。しかしながら、これら良導体の融点は低いため、第1セラミック材料によって形成されるパッケージ部材の焼成時に良導体が溶融して導体パターンが変形したり及び/又は断線したりする虞がある。
そこで、パッケージ部材を形成する第1セラミック材料としては、良導体の融点よりも低い温度において焼成可能なセラミックスを採用することが望ましい。従って、本発明の第4実施形態に係るセンサノード用パッケージ(以下、「第4パッケージ」と称される場合がある。)においては、前記第1セラミック材料が低温同時焼成セラミックス(LTCC)である。尚、LTCCの例としては、例えば、ガラス粉末とセラミック粉末(フィラー粉末)との混合物を原料とし、当該原料を焼成することによって得られるものが挙げられる。ガラス粉末としては、焼成後に結晶化する結晶化ガラスを使用することもできる。更に、このようなLTCCにおけるフィラーとして、アルミナのみならず、種々の酸化物粉末及び/又は窒化物粉末を使用して、例えば、LTCC材料の物性(例えば、熱膨張係数、機械的強度熱及び熱伝導率等)を制御することができる。その他のLTCCの例としては、アルカリ土類金属の酸化物、酸化アルミニウム及び酸化ケイ素を主原料として高温にて合成した粉末と、相対的に少量のガラス粉末及び/又はガラスを形成する成分からなる粉末と、の混合物を焼成することによって得られるもの等を挙げることができる。
上記のように第1セラミック材料としてLTCCを採用することにより、第4パッケージにおいては、パッケージ部材の焼成温度を下げることができる。その結果、パッケージ部材の焼成時に良導体が溶融して導体パターンが変形したり及び/又は断線したりする虞を低減することができる。
前述したように、セラミック材料は、高い耐環境性及び絶縁性を備えるので、センサノード用パッケージの筐体を構成する材料として好適である。本発明パッケージの蓋部材を形成する第2セラミック材料もまた、上述した物性条件を満足する限り、如何なるセラミック材料であってもよい。例えば、酸化物系セラミックスは、例えば入手容易性及びコストの観点から、本発明パッケージの蓋部材を形成するセラミック材料として好適である。一方、非酸化物系セラミックスは、酸化物系セラミックスよりも大きい強度を有するものが多いため、第1パッケージのパッケージ部材及び/又は蓋部材をより頑強なものとするのに好適である。
従って、本発明の第5実施形態に係るセンサノード用パッケージ(以下、「第5パッケージ」と称される場合がある。)においては、前記第2セラミック材料が酸化物系セラミックスである。
上述したように、酸化物系セラミックスは、一般的には、入手が容易であり、コストが低い(価格が安い)。従って、上記のように第2セラミック材料として酸化物系セラミックスを採用することにより、上述したような物性条件を満足する材料の選択の幅が広がる。更に、本発明パッケージの製造コストの増大を抑えることができる。
ところで、前述したように、低温同時焼成セラミックス(LTCC)は、一般的なセラミック材料と比較して高価である。一方、一般的には、センサノード用パッケージにおいて、蓋部材の内部に導体パターンを埋設することは希であり、その材料としてLTCCを採用する必要性は、パッケージ部材と比較して低い。
そこで、蓋部材を形成する第2セラミック材料としては、相対的に安価であり、広く使用されているアルミナ(Al2O3)を採用することが望ましい。従って、本発明の第6実施形態に係るセンサノード用パッケージ(以下、「第6パッケージ」と称される場合がある。)においては、前記第2セラミック材料がアルミナである。
上記のように第2セラミック材料としてアルミナを採用することにより、第6パッケージにおいては、蓋部材として必要とされる耐環境性及び絶縁性を確保しつつ、製造コストの増大を抑えることができる。加えて、アルミナは、パッケージ部材と蓋部材との接合のための材料(接合材料)として使用されるガラスとの濡れ性が良好であり、機械的強度も高いので、蓋部材を形成する材料として好適である。
以下の表1に列挙した各種第1セラミック材料及び各種第2セラミック材料を使用して、それぞれパッケージ部材及び蓋部材を製造した。尚、第1材料として表1に列挙したLTCC1乃至LTCC4の詳細について以下に説明する。
LTCC2は、酸化バリウムを主成分とするアルカリ土類酸化物、酸化アルミニウム及び酸化ケイ素から高温において合成されるセラミック粉末と、相対的に少量のガラス粉末と、を原料とするLTCC材料である。
LTCC3は、アルミナ(酸化アルミニウム)粉末からなるセラミック粉末と、大部分が結晶化しないホウ珪酸系ガラス粉末と、を原料とするLTCC材料である。
LTCC4は、アルカリ土類金属酸化物、酸化ケイ素及び酸化アルミニウムを主成分として含む結晶化ガラス粉末のみを原料とするLTCC材料であり、各成分の配合量は、焼結後にコージェライトが主結晶として析出するように定められている。
実施例E01乃至E11並びに比較例C01乃至C04に係る各種評価用パッケージを、+100℃から−55℃までの温度範囲にて加熱と冷却とを繰り返すヒートサイクルに付した。具体的には、高温(+100℃)及び低温(−55℃)に保たれた恒温層をそれぞれ用意し、各種評価用パッケージを一方の恒温層内に30分間保持した後30秒以内に他方の恒温層内に移して30分間保持するサイクルを100回繰り返した。
上記加速劣化試験に付した実施例E01乃至E11並びに比較例C01乃至C04に係る各種評価用パッケージにつき、パッケージ部材と蓋部材との接合面近傍を目視によって観察し、クラック等の損傷の有無を調べた。その結果、パッケージ部材のヤング率、パッケージ部材の熱膨張係数、パッケージ部材と蓋部材との間での熱膨張係数の差、及び蓋部材の厚みの全てが所定の範囲内に入っている実施例E01乃至E11に係る各種評価用パッケージについては、熱応力に起因するパッケージ部材及び蓋部材の破損を有効に低減することができた。一方、何れかの物性値が所定の範囲から逸脱している比較例C01乃至C04に係る各種評価用パッケージについては何れもパッケージ部材及び/又は蓋部材に損傷が認められた。
Claims (6)
- 第1セラミック材料によって形成され且つ凹部が形成されたパッケージ部材と、
第2セラミック材料によって形成され且つ前記凹部を封止するように前記パッケージ部材と一体的に接合された蓋部材と、
を含む筐体を有するセンサノード用パッケージであって、
前記第1セラミック材料のヤング率が220GPa以下であり、
前記第1セラミック材料の熱膨張係数である第1熱膨張係数が2ppm/℃以上であり且つ12ppm/℃以下であり、
前記第1熱膨張係数と前記第2セラミック材料の熱膨張係数である第2熱膨張係数との差の絶対値が5ppm/℃以下であり、
前記蓋部材の主面に平行な面への前記蓋部材の投影図における前記パッケージ部材との接合面に対応する領域である接合領域を除く領域である非接合領域において、当該非接合領域に対応する前記蓋部材の部分である非接合部分の前記蓋部材の主面の法線方向における寸法である非接合部厚みの平均値が3mm以下である、
センサノード用パッケージ。 - 請求項1に記載のセンサノード用パッケージであって、
前記蓋部材が、板状部と、当該板状部の外周縁部から立設され且つ前記接合面を頂面とするリム部と、を有し、
前記板状部の肉厚が、前記リム部から所定距離だけ隔てた位置から前記リム部に近付くにつれて大きくなるように形成されている、
センサノード用パッケージ。 - 請求項1又は2に記載のセンサノード用パッケージであって、
前記第1セラミック材料が酸化物系セラミックスである、
センサノード用パッケージ。 - 請求項3に記載のセンサノード用パッケージであって、
前記第1セラミック材料が低温同時焼成セラミックスである、
センサノード用パッケージ。 - 請求項1乃至4の何れか1項に記載のセンサノード用パッケージであって、
前記第2セラミック材料が酸化物系セラミックスである、
センサノード用パッケージ。 - 請求項5に記載のセンサノード用パッケージであって、
前記第2セラミック材料がアルミナである、
センサノード用パッケージ。
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