JP2007234640A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高圧雰囲気でも内部を気密に保持させ電子部品を正常に作動させることが可能な電子部品収納用パッケージまたは電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、セラミック基体1と、セラミック基体1の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体2とから成り、セラミック基体1とセラミック蓋体2とで内部に空間10が形成され、セラミック基体1およびセラミック蓋体2の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、空間10の平面視における外形形状が円形または楕円形とされている。外形形状と内部空間10の形状とにより、内外の圧力差に耐える電子部品収納用パッケージとできる。
【選択図】 図1
【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、セラミック基体1と、セラミック基体1の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体2とから成り、セラミック基体1とセラミック蓋体2とで内部に空間10が形成され、セラミック基体1およびセラミック蓋体2の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、空間10の平面視における外形形状が円形または楕円形とされている。外形形状と内部空間10の形状とにより、内外の圧力差に耐える電子部品収納用パッケージとできる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、高圧雰囲気内で使用される電子部品を収納する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
従来の電子装置の一例としての温度センサーを図4に示す。図4は従来の電子部品としてサーミスタを内蔵した温度センサーの一例を示す断面図である。101はセラミック基体、102は包囲ガラス、103は電子部品としてのサーミスタであり、主にこれらにより温度センサーが構成される。
図4の温度センサーは、四角板状のセラミック基体101の上側主面に幅狭い周縁部は残してサーミスタ103を設けるとともにサーミスタ103の左右側に内側接続パッド101bを夫々設け、セラミック基体101の下側主面の内側接続パッド101bが設けられる部位の直下に外側接続パッド101aが設けられ、外側接続パッド101aと内側接続パッド101bとがセラミック基体101の内部に設けられる内部導体101cを介して電気的に接続されて成るものである。
セラミック基体101はアルミナ(酸化アルミニウム,Al2O3)質焼結体等のセラミックスから成る四角板状のものである(下記の特許文献1参照)。
この構成により、サーミスタ103の受熱面積が広くなって、精度が向上し、小型に形成できる効果がある。
特開平11−183272号公報
しかしながら、図4に示した上記従来の温度センサーにおいて、サーミスタ103の上部および側部は包囲ガラス102で覆われる構成であるため、高圧雰囲気内で用いる場合、包囲ガラス102に大きな応力が作用し、包囲ガラス102にクラック等の破損が生じてしまう場合があった。その結果、サーミスタ103を気密に保護することができず、サーミスタ103が誤作動等してしまうという問題点があった。
また、内側接続パッド101bが設けられる部位の直下に外側接続パッド101aが設けられ、外側接続パッド101aと内側接続パッド101bとがセラミック基体101の内部に設けられる内部導体101cを介して電気的に接続されていることから、高圧雰囲気内で用いる場合、内部導体を介してセラミック基体101内部に圧力が伝わり易く、その結果、サーミスタ103を気密に保護することができず、サーミスタ103が誤作動等してしまうという問題点があった。
さらには、サーミスタ103の上部および側部は包囲ガラス102で覆われ、サーミスタ103の下部はセラミック基体101に覆われるため、サーミスタ103の上部および側部と、下部とでは異なる伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタ103の周囲の温度分布が異なることとなり、精確な温度測定ができないという問題点もあった。
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、高圧雰囲気でも内部を気密に保持させ電子部品を正常に作動させることが可能な電子部品収納用パッケージまたは電子装置を提供することにある。
本発明の電子部品収納用パッケージは、セラミック基体と、該セラミック基体の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体とから成り、前記セラミック基体と前記セラミック蓋体とで内部に電子部品が収納される空間が形成される電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック基体および前記セラミック蓋体の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、前記空間の平面視における外形形状が円形または楕円形とされていることを特徴とする。
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記セラミック基体および前記セラミック蓋体の少なくとも一方に、前記空間を形成する凹部が形成されており、該凹部は深さが深くなるに従って内径が小さくなるように段差部が形成されていることを特徴とする。
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記セラミック基体は、前記空間側となる内側主面に内側接続パッドおよび外側主面に外側接続パッドが形成されているとともに、その内部に前記内側接続パッドと前記外側接続パッドとを接続する内部導体が形成されており、該内部導体は、上部貫通導体と内層導体層と下部貫通導体とを備えるとともに、前記上部貫通導体と前記下部貫通導体とは互いに中心軸が一致しないように配置されていることを特徴とする。
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ前記内側接続パッドに電気的に接続された電子部品とを具備して成ることを特徴とする。
本発明の電子装置は、好ましくは、前記電子部品がサーミスタであり前記電子装置が温度センサーとして機能することを特徴とする。
本発明の電子部品収納用パッケージは、セラミック基体と、セラミック基体の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体とから成り、セラミック基体とセラミック蓋体とで内部に電子部品が収納される空間が形成されており、セラミック基体およびセラミック蓋体の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、空間の平面視における外形形状が円形または楕円形とされていることから、電子部品収納用パッケージを耐圧性に優れたものと成すことができ、電子部品収納用パッケージを高圧雰囲気内で用いても、その内部を所定の圧力雰囲気に保持させることができる。
すなわち、セラミック基体とセラミック蓋体の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、内部空間の平面視における外形形状が円形または楕円形とされていることにより、セラミック基体とセラミック蓋体の平面視における外側角部に厚肉部が形成されることとなり、セラミック基体とセラミック蓋体とが厚肉部によって補強され、また、内部空間の平面視における外径形状が円形または楕円形であるため、内部空間側では力が円または楕円の周方向に分散されるので、セラミック基体とセラミック蓋体とが外部から圧力を受けても、電子部品収納用パッケージが破損し難くなる。
以上によって、電子部品収納用パッケージを高圧雰囲気内で用いても、セラミック基体とセラミック蓋体とから成る電子部品収納用パッケージ内部を確実に気密に保護することができ、内部を所定の圧力雰囲気に保持させることができる。
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、セラミック基体および前記セラミック蓋体の少なくとも一方に、空間を形成する凹部が形成されており、この凹部は深さが深くなるに従って内径が小さくなるように段差部が形成されていることから、セラミック基体とセラミック蓋体の縦断面における外側四隅に厚肉部が形成されることとなり、セラミック基体とセラミック蓋体とを外部から圧力に対してより強いものとすることができる。従って、電子部品収納用パッケージの外部からの圧力に対する耐圧性が向上し、より高圧の雰囲気においても使用可能なものとなる。
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、セラミック基体は、空間側となる内側主面に内側接続パッドおよび外側主面に外側接続パッドが形成されているとともに、その内部に内側接続パッドと外側接続パッドとを接続する内部導体が形成されており、内部導体は、上部貫通導体と内層導体層と下部貫通導体とを備えるとともに、上部貫通導体と下部貫通導体とは互いに中心軸が一致しないように配置されていることから、内部導体とセラミック基体との間を通じて内部に侵入しようとする外部の高圧流体は、中心軸が一致しないように配置された上部貫通導体と下部貫通導体とが接続される位置で遮断され、内部導体を介してセラミック基体内部に外部流体が侵入するのを防止することができる。
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッドに電気的に接続された電子部品とを具備して成ることから、電子部品が上記構成の電子部品収納用パッケージで覆われる構成となり、電子装置を高圧雰囲気内で用いても、電子部品収納用パッケージ内部を所定の雰囲気に保持させることができ、電子部品収納用パッケージ内に封入される電子部品を破損させることがない。その結果、電子部品を確実に気密に保護して、電子部品を正常に作動させることができ、高圧雰囲気内においても正常に作動する電子装置となる。
本発明の電子装置は、好ましくは、電子部品がサーミスタであり電子装置が温度センサーとして機能することから、サーミスタが高圧の雰囲気においても正常に機能し、高圧雰囲気内においても使用可能な温度センサーとなる。
また、サーミスタの上部,側部および下部はセラミック基体とセラミック蓋体に覆われるため、サーミスタの上部,側部および下部とでは同じ伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタの周囲の温度分布が一定となり、精確な温度測定ができる温度センサーとなる。
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について以下に詳細に説明する。図1(a)は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図1(b)は図1(a)に示す電子装置の平面図である。図2(a)は本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図、図2(b)は図2(a)に示す電子装置の蓋体を外した状態の平面図である。図3(a)は本発明の電子装置の実施の形態のさらに他の例を示す断面図、図3(b)は図3(a)に示す電子装置の蓋体を外した状態の平面図である。これらの図において、1はセラミック基体、2はセラミック蓋体、3は電子部品であり、セラミック基体1とセラミック蓋体2とで内部に電子部品が収納される本発明の電子部品収納用パッケージが構成され、この電子部品収納用パッケージに電子部品3を封入することによって本発明の電子装置が構成される。
本発明の電子部品収納用パッケージは、図1の実施の形態例に示すように、セラミック基体1と、セラミック基体1の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体2とから成り、セラミック基体1とセラミック蓋体2とで内部に電子部品3が収納される空間10が形成され、セラミック基体1およびセラミック蓋体2の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、空間10の平面視における外形形状が円形または楕円形とされている構成を有する。
本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、図2,図3の実施の形態例に示すように、セラミック基体1およびセラミック蓋体2の少なくとも一方、すなわちセラミック基体1のみに、またはセラミック蓋体2のみに、またはセラミック基体1およびセラミック蓋体2双方に、空間10を形成する凹部1e,2bが形成されており、凹部1e,2bは深さが深くなるに従って内径が小さくなるように段差部1d,2aが形成されている構成を有する。
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、セラミック基体1は、空間10側となる内側主面に内側接続パッド1bおよび外側主面に外側接続パッド1aが形成されているとともに、その内部に内側接続パッド1bと外側接続パッド1aとを接続する内部導体1cが形成されており、内部導体1cは、上部貫通導体12と内層導体層13と下部貫通導体11とを備えるとともに、上部貫通導体12と下部貫通導体11とは互いに中心軸が一致しないように配置されている構成を有する。
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッド1bに電気的に接続された電子部品3とを具備して成る構成を有する。
本発明の電子装置は、好ましくは、電子部品3がサーミスタであり電子装置が温度センサーとして機能する。
なお、図1,図2,図3において、電子部品3を外部電気回路へ接続するための接続端子として、外側接続パッド1aに接続された外側接続端子4を有している構成を示す。外側接続端子4により、外部電気回路への電気的接続を容易なものとすることができるとともに、外部電気回路とセラミック基体1との間に熱膨張差が生じた場合においても外部接続端子4が熱膨張差を吸収し、セラミック基体1にクラック等の破損が生ずるのを有効に防止するという作用効果を有する。
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置において、セラミック基体1およびセラミック蓋体2はAl2O3質焼結体や窒化アルミニウム(AlN)質焼結体等のセラミックスから成る外側平面視形状が三角形,四角形,五角形,六角形,八角形等の多角形の板状または中央部に平面視において円形または楕円形の凹部1e,2bを有する多角柱状のものである。なお、図1においては、セラミック基体1の外形が四角板状となっている例を示し、図2,図3においては、セラミック基体1が直方体状となっている例を示す。また、図3においては、セラミック蓋体2が四角板状となっており、図1,図2においては、セラミック蓋体2が直方体状となっている例を示す。以下、セラミック基体1およびセラミック蓋体2の平面視における外径形状が四角形であり、空間10(凹部1e,2b)の平面視形状が円形である場合を例にして説明する。
セラミック基体1は、その上側主面に内側接続パッド1bが形成されるとともに下側主面に外側接続パッド1aが形成されている。さらに内側接続パッド1bと外側接続パッド1aとを電気的に接続するための内部導体1cが形成されている。
これら外側接続パッド1a,内側接続パッド1b,内部導体1cはタングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn)等の高融点金属から成るメタライズ層によって形成される。メタライズ層はW,Mo,Mn等から成る金属ペーストをセラミック基体1の表面に帯状に塗布、または内部導体1cとなるセラミック基体1に形成された貫通孔に充填し、高温で焼成することによって形成される。
図1,図2,図3において、内部導体1cは下部貫通導体11と上部貫通導体12と内層導体層13とから成り、上部貫通導体12と下部貫通導体11とは互いに中心軸が一致しないように位置を前後左右にずらして設けられている。
この構成において、具体的には、セラミック基体1の上側主面に形成された内側接続パッド1b、セラミック基体1の下側主面に形成された外側接続パッド1a、外側接続パッド1aと内側接続パッド1bとの間のセラミック基体1の内層に形成された内層導体層13とは、それぞれの部位となるセラミックグリーンシート表面にW,Mo,Mn等の高融点金属から成る金属ペーストをスクリーン印刷法等により印刷塗布し、これらセラミックグリーンシートを積層した後に高温で焼成して形成される。下部貫通導体11と上部貫通導体12とは、セラミックグリーンシートに予め貫通孔を設けるとともにこの貫通孔にW,Mo,Mn等の高融点金属から成る金属ペーストを充填しておき、セラミックグリーンシートを積層した後に、この積層体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される。
セラミックグリーンシートの作製方法について説明する。まず、Al2O3,SiO2,MgO,CaO等の原料粉末に適当な有機バインダ,溶剤等を添加混合してスラリーと成す。このスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法によってセラミックグリーンシートと成し、所要の大きさに切断することによって作製される。
または、Al2O3,SiO2,MgO,CaO等の原料粉末に適当な有機バインダ,溶剤等を添加混合してセラミック顆粒体と成し、このセラミック顆粒体を金型成形することにより所望の形状に作成される。
上部貫通導体12と下部貫通導体11とは互いに中心軸が一致しない位置に設けられている構成により、内部導体1cとセラミック基体1との間の内部導体1cとセラミック基体1とが接合されている接合力の弱い接合部を通じて外部の高圧流体が内部に侵入しようとしても、互いに中心軸が一致しない位置に設けられた上部貫通導体12および下部貫通導体11と内層導体層13との接続部によって遮断され、接合部を介してセラミック基体1内部に高圧流体が侵入しにくくすることができる。
セラミック蓋体2は、Al2O3質焼結体やAlN質焼結体等のセラミックスから成る平面視形状がセラミック基体1と同様の四角形で、断面形状が逆凹状または板状の部材である。断面形状が逆凹状の場合、セラミック蓋体2の下側主面の中央部に凹部2bが設けられる。セラミック蓋体2は、セラミック基体1の上側主面の外周部に金(Au)−錫(Sn)ロウ等の封着材を介して気密に接合される。これにより、セラミック基体1とセラミック蓋体2とで空間10が形成される。
セラミック蓋体2とセラミック基体1とをロウ等の封着材を介して接合する場合は、セラミック基体1とセラミック蓋体2との接合部に、W,Mo,Mn等の高融点金属から成るメタライズ層を形成しておくとよい。この構成により、セラミック基体1とセラミック蓋体2との接合部における封着材の濡れ性を良好なものとし、両者の接合強度を強固なものとすることができる。
ここで、空間10の平面視における外形形状は円形または楕円形である。セラミック基体1とセラミック蓋体2の平面視における外形形状が四角形であるとともに、空間10の平面視における外形形状が円形または楕円形となることから、セラミック基体1とセラミック蓋体2の平面視における四隅に厚肉部が形成されることとなり、セラミック基体1とセラミック蓋体2とが外部から圧力を受けても、セラミック基体1とセラミック蓋体2とが厚肉部によって補強され破損し難くなる。同時に、空間10の平面視における外径形状が円形または楕円形であることから、セラミック基体1とセラミック蓋体2とが外部から圧力を受けても、圧力が空間10の円または楕円の周方向に分散されるので、セラミック基体1とセラミック蓋体2とが圧力によって破損しにくくなる。これにより、電子部品収納用パッケージを耐圧性に優れたものと成すことができ、電子部品収納用パッケージを高圧雰囲気内で用いても、内部を所定の雰囲気に保持させることができる。そして、本発明のパッケージ電子部品収納用パッケージによれば、パッケージ内外の圧力差が100MPa以上となっても好適に用いることができるものとなる。
また、四角外形の各辺の中央部において、円形または楕円形の空間10との間のセラミック部材の肉厚を比較的薄くしても圧力に耐える構造とできるので、外部雰囲気の温度変化や圧力変化等を空間10側に伝えやすくすることができる。従って、内部にセンサー等の電子部品3を収納する電子部品収納用パッケージとして好適なものとできる。
セラミック蓋体2は、セラミックグリーンシートに所定の形状の打ち抜き加工を施して積層し、この積層体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される、または、セラミックスの原料粉末にポリビニルアルコール等のバインダを添加混合するとともに、これを所定形状のプレス型(金型)内に充填し、所定の圧力でプレスすることにより板状または凹状のプレス成形体を得、しかる後、このプレス成形体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される。
セラミック基体1および/またはセラミック蓋体2の内側には、好ましくは、図2,図3に示すように、セラミック基体1の凹部1eおよびセラミック蓋体2の凹部2bの少なくとも一方の凹部1e,2bに、凹部1e,2bの深さが深くなる方向へ行くに従って内径が小さくなるように、凹部1e,2bの内面全周にわたって段差部1d,2aが形成され、段差部1d,2aにより空間10の中央部では空間10高さが高くなっており、空間10の外周部では空間10高さが低くなっているのがよい。この構成により、電子部品収納用パッケージ内部の空間を最大限確保できるとともに、セラミック基体1とセラミック蓋体2の縦断面における四隅に厚肉部が形成されることとなる。また、段差1d,2aを縦断面において円または楕円等の曲面に外接するように形成することにより、外部からの力がこの曲面の周方向に分散されることとなる。これにより、セラミック基体1とセラミック蓋体2とを縦方向の外部からの圧力に対してもより強いものとすることができる。従って、電子部品収納用パッケージの外部からの圧力に対する耐圧性が向上し、より高圧の雰囲気においても使用可能なものとなる。
また、セラミック蓋体2の上面中央部およびセラミック基体1の下面中央部において、曲面状の空間10との間のセラミック部材の肉厚を比較的薄くしても圧力に耐える構造とできるので、外部雰囲気の温度変化や圧力変化等を空間10側に伝えやすくすることができる。従って、内部にセンサー等の電子部品3を収納する電子部品収納用パッケージとして好適なものとできる。
グリーンシート積層法にてセラミック蓋体2およびセラミック基体1を形成する場合は、各グリーンシートの中央部に相似形で次第に内径が大きくなる円または楕円の開口を設け、これを内径の小さなものから順に上へ積層することによって、上記凹部1e,2bの内面に段差部1d,2aを容易に形成することができる。
なお、セラミック蓋体2およびセラミック基体1を金型成形にて形成する場合は、凹部1e,2bの内面を所定の曲面として形成すればよく、この場合は段差部1e,2aの側面が互いに連続するような曲面として形成されたものと考えることができる。
外側接続端子4と内側接続端子5はFe−Ni−Co合金,Fe−Ni合金,SUS等の金属から成る円柱状や角柱状の線材であり、電子部品3を外部電気回路に電気的に接続するための端子として機能する。外側接続端子4と内側接続端子5は角柱状であってもよいが、外側接続端子4と内側接続端子5が円柱状であることにより、セラミック基体1にクラック等の破損が発生するのをより有効に防止できる。従って、少なくとも外側接続端子4と内側接続端子5のセラミック基体1が接合される部分は円柱状とするのがよい。また、外側接続端子4は電子部品3を外部電気回路へ接続するための接続端子として機能するものであり、内側接続端子5は電子部品3をセラミック基体1の内側接続パッド1bへ接続するための接続端子として機能するものである。
この外側接続端子4と内側接続端子5は設けられなくてもよい。例えば、図3に示すように内側接続端子5が設けられずに電子部品3の端子3aが内側接続パッド1bに直接ロウ材等を介して接合されていてもよい。図3において、端子3aが内側接続パッド1bにロウ材を介して接合されている部位のみが段差部1dとなっている。この構成により、端子3aを段差部1dに落とし込むだけで、端子3aを内側接続パッド1bの所定の位置に接続固定させることができるという作用効果がある。なお、図3(b)の平面図において判りやすくする目的で内側接続パッド1bにクロスハッチングを付しているが、これは断面を示すものではない。
また、外側接続端子4と内側接続端子5は、その表面にNiから成るめっき金属層を1〜10μmの厚みに被着させておくと外側接続端子4と内側接続端子5が酸化腐食することを有効に防止することができる。従って、外側接続端子4と内側接続端子5の表面にはNiから成るめっき金属層を1〜10μmの厚みに被着させておくことが好ましい。
電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッド1bに電気的に接続された電子部品3とを具備して成ることにより、電子部品3が上記構成の電子部品収納用パッケージで覆われる構成となり、電子装置を高圧雰囲気内で用いても、電子部品収納用パッケージ内部を所定の雰囲気に保持させることができ、電子部品収納用パッケージ内に封入される電子部品3を破損させることがない。その結果、電子部品3を確実に気密に保護して、電子部品3を正常に作動させることができ、高圧雰囲気内においても正常に作動する電子装置とすることができる。
この電子装置において、好ましくは、電子部品3がサーミスタであり電子装置を温度センサーとして機能させる。この構成により、電子部品3としてのサーミスタが高圧の雰囲気においても正常に機能し、高圧雰囲気内においても使用可能な温度センサーとなる。
また、電子部品3としてのサーミスタの上部,側部および下部はセラミック基体1とセラミック蓋体2に覆われるため、サーミスタの上部,側部および下部とでは同じ伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタの周囲の温度分布が一定となり、精確な温度測定ができる温度センサーとなる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、外側接続端子4と内側接続端子5は銅(Cu),Ag等の電気抵抗値の小さい金属で形成してもよく、この構成により、外側接続端子4と内側接続端子5を伝送する電気信号が外側接続端子4と内側接続端子5において生じる電気損失を少なくできる。特に外側接続端子4と内側接続端子5に大電流が流れる場合において、外側接続端子4と内側接続端子5で発熱するのを防止できる構成となる。
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、高圧外部雰囲気下での使用に好適であると説明したが、電子部品収納用パッケージの内部雰囲気に対して外部雰囲気が高圧であればよく、例えば、常圧環境下で電子部品収納用パッケージ内部が真空に近い圧力で用いられる場合でも好適に使用できるものである。また、内部に封入される電子部品3はセンサーに限られることはない。例えば、電子部品が半導体回路部品でもよく、電子部品収納用パッケージの伝熱特性が均一であることを利用して、電子部品収納用パッケージ内部の発熱部品を外部から冷却するという目的にも好適に使用できるものである。
また、上記実施の形態例の説明において前後上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
1:セラミック基体
1a:外側接続パッド
1b:内側接続パッド
1c:内部導体
1d:段差部
1e:凹部
2:セラミック蓋体
2a:段差部
2b:凹部
3:電子部品
10:空間
11:下部貫通導体
12:上部貫通導体
13:内層導体層
1a:外側接続パッド
1b:内側接続パッド
1c:内部導体
1d:段差部
1e:凹部
2:セラミック蓋体
2a:段差部
2b:凹部
3:電子部品
10:空間
11:下部貫通導体
12:上部貫通導体
13:内層導体層
Claims (5)
- セラミック基体と、該セラミック基体の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体とから成り、前記セラミック基体と前記セラミック蓋体とで内部に電子部品が収納される空間が形成される電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック基体および前記セラミック蓋体の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、前記空間の平面視における外形形状が円形または楕円形とされていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 前記セラミック基体および前記セラミック蓋体の少なくとも一方に、前記空間を形成する凹部が形成されており、該凹部は深さが深くなるに従って内径が小さくなるように段差部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記セラミック基体は、前記空間側となる内側主面に内側接続パッドおよび外側主面に外側接続パッドが形成されているとともに、その内部に前記内側接続パッドと前記外側接続パッドとを接続する内部導体が形成されており、該内部導体は、上部貫通導体と内層導体層と下部貫通導体とを備えるとともに、前記上部貫通導体と前記下部貫通導体とは互いに中心軸が一致しないように配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ前記内側接続パッドに電気的に接続された電子部品とを具備して成ることを特徴とする電子装置。
- 前記電子部品がサーミスタであり前記電子装置が温度センサーとして機能することを特徴とする請求項4記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2006
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