JP5100283B2 - センサ用パッケージ及びセンサ、並びにセンサ用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
と、を備えたセンサ用パッケージであって、前記スペーサは、前記ダイアフラム側の方が前記基板側よりも横幅の広いセラミック層の積層体により形成されてなるとともに、前記スペーサは、前記基板から前記ダイアフラムにかけて、連続して横幅が広くなるようにセラミック層が積層されてなることを特徴とするものである。
(基板)
基板1は、酸化アルミニウム(Al2O3)質焼結体,ジルコニア(ZrO2)質焼結体,窒化アルミニウム(AlN)質焼結体等のセラミックスやガラス,樹脂等の誘電体を用いることができる。
スペーサ2は、酸化アルミニウム(Al2O3)質焼結体,ジルコニア(ZrO2)質焼結体,窒化アルミニウム(AlN)質焼結体等のセラミックスからなるものである。また、スペーサ2は、後述するダイアフラム側の方が基板1側よりも横幅の広いセラミックス層の積層体から形成されてなるものである。
ダイアフラム9は、基板1は、酸化アルミニウム(Al2O3)質焼結体,ジルコニア(ZrO2)質焼結体,窒化アルミニウム(AlN)質焼結体等のセラミックスやガラス,樹脂等の誘電体を用いることができる。
本発明のセンサ用パッケージによれば、基板1上面に設けられた第1電極1aと、該第1電極1aと対向するとともにダイアフラム9の下面に設けたれた第2電極2aと、を備えてなることが好ましく、ダイアフラム9及びスペーサ2が変形する際のバラつきを抑制できるため、特に高度な検出精度が要求される静電容量型のセンサ用パッケージとすることができる。
第1の接続導体1dおよび第2の接続導体1eのそれぞれが電子部品4の電極にボンディングワイヤ等の電気的接続手段6を介して接続され、第1の電極1aと第2の電極2aとの間に蓄えられる電荷の変化を電子部品4で読み取ることができるようになる。そして、電子部品4が読み取った電荷の変化を演算処理したものを、電子部品4からボンディングワイヤ等の電気的接続手段6を介して第1の表面導体1fおよび第2の表面導体1gに取り出して、外部電気回路基板7に伝えることで静電容量型圧力センサとして機能させることができる。
以下、本発明にかかるセンサ用パッケージの製造方法について添付図面に基づき詳細に説明する。
1a:第1電極
1b:第1の基板内導体
1c:第2の基板内導体
1d:第1の接続導体
1e:第2の接続導体
1f:第1の表面導体
1g:第2の表面導体
2:スペーサ
2a:第2電極
2b:内部導体
2c:接合用導体
3:キャビティ
3a:第3電極
4:電子部品
5:封止樹脂
6:電気的接続手段(ボンディングワイヤ)
7:外部電気回路基板
21c:下部貫通導体
31c:上部貫通導体
41c:内層導体層
109:第1のセラミックグリーンシート
112:第2のセラミックグリーンシート
102:第3のセラミックグリーンシート
101:第4のセラミックグリーンシート
Claims (6)
- 基板と、
前記基板上に配置されるダイアフラムと、
前記基板と前記ダイアフラムとの間に介在し、両者の間隔を規定するセラミック製スペーサと、
を備えたセンサ用パッケージであって、
前記スペーサは、前記基板から前記ダイアフラムにかけて、連続して横幅が広くなるようにセラミック層が積層されてなることを特徴とするセンサ用パッケージ。 - 前記基板上面に設けられた第1電極と、該第1電極と対向するとともに前記ダイアフラムの下面に設けられた第2電極と、を備えてなることを特徴とする請求項1に記載のセンサ用パッケージ。
- 前記セラミック表面に、前記第2電極と電気的に接続された第3電極をさらに有してなることを特徴とする請求項2に記載のセンサ用パッケージ。
- 請求項3に記載のセンサ用パッケージと、前記第1電極及び前記第2電極と電気的に接続された電子部品と、を有することを特徴とするセンサ。
- 請求項4に記載のセンサであって、前記電子部品は、前記基板の下面に載置されてなることを特徴とするセンサ。
- 請求項5に記載のセンサであって、前記ダイアフラムの厚みは、前記基板の厚みよりも薄いことを特徴とするセンサ。
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