KR102229703B1 - Smd형 돌입전류제한용 부온도계수(ntc) 써미스터 - Google Patents

Smd형 돌입전류제한용 부온도계수(ntc) 써미스터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스크(DISK) 형태의 부온도계수(NTC)를 정방형의 케이스에 삽입, 몰딩 처리하여 SMT 설비를 이용한 자동화 작업이 가능하고 진동 등 물리적 충격에도 견고히 회로기판에 안착이 가능한 SMD형 돌입전류제한용 부온도계수(NTC) 써미스터에 관한 발명이다.
본 발명은 바닥판과 사방 측면판이 구비되고, 일측은 개방부가 형성되는 세라믹 케이스; 상기 세라믹 케이스의 바닥판 및 측면판으로부터 소정의 간격으로 이격되어 내측에 실장되는 소체; 판 형태로 되어 일측 끝단이 상기 소체의 일측면에 접합되며, 타측 끝단은 상기 세라믹 케이스의 측면판 외측으로 인출되는 제 1리드선; 판 형태로 되어 일측 끝단이 상기 소체의 타측면에 접합되며, 타측 끝단은 상기 세라믹 케이스의 외측으로 인출되되, 상기 제 1리드선과 대접되는 측면판 방향으로 인출되는 제 2리드선; 및 상기 세라믹 케이스의 내측 공간부에 채워지는 세라믹 수지부;를 포함하여 구현 가능하다.
본 발명은 디스크(DISK) 형태의 NTC 써미스터를 삽입 몰딩 처리함으로써 표면실장이 가능한 장점이 있으며, SMT 설비를 이용한 자동화 실장작업이 가능하고 진동 등 물리적 충격에도 견고히 회로기판에 안착이 가능한 장점이 있다.

Description

SMD형 돌입전류제한용 부온도계수(NTC) 써미스터{Negative Temperature Coefficient Thermistor for SMD Type Inrush Current Limitation System}
본 발명은 부온도계수(NTC) 써미스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스크(DISK) 형태의 부온도계수(NTC)를 정방형의 케이스에 삽입, 몰딩 처리하여 SMT 설비를 이용한 자동화 작업이 가능하고 진동 등 물리적 충격에도 견고히 회로기판에 안착이 가능한 SMD형 돌입전류제한용 부온도계수(NTC) 써미스터에 관한 발명이다.
일반적으로 써미스터는 온도변화에 대응하여 반도체의 저항율이 변화하는 성질을 이용한 반도체 소자로서, 특정한 온도에서 저항값이 급격히 증가하는 정온도 특성을 나타내는 정온도계수(PTC) 써미스터와 특정한 온도에서 저항값이 완만하게 감소하는 부온도 특성을 나타내는 부온도계수(NTC) 써미스터 등이 있다.
이러한 써미스터 소자는 온도변화에 대하여 큰 저항변화를 가지는 감온 반도체로서, 전원 공급장치가 필요한 거의 모든 통신, 가전, 산업용 기기의 회로 구성에 사용되어 전원의 턴온시 순간적으로 인가되는 높은 돌입전류를 제어하고, 돌입전류가 낮춰진 전원을 공급하게 하여 반도체, IC, 릴레이 등 회로상 각종 부품의 수명연장을 돕고 장기적으로 제품의 안정적인 사용을 목적으로 하고 있다.
특히, 부온도계수(NTC) 파워 써미스터는 기본적인 특성상 온도가 상승함에 따라 저항이 감소하는 전기적 특성을 만족해야 하며, 사용환경의 열적인 변화와 사용시간의 경과에 따라 나타나는 특성의 변화가 규정된 일정범위 안에서 일어나야 한다. 또한, 견고하고 튼튼한 내구성을 가짐은 물론 절연물질로 보호되어 해당 제품의 사용중에 주변 부품 등과의 접촉으로 인해 스파이크가 발생해 파손 또는 화재나 사고가 발생하지 않아야 한다. 또한 수십 밀리암페어의 작은 전류조건하에서 사용되는 센서용 써미스터와 달리 수 암페어의 큰 전류에도 안정적으로 사용 가능한 신뢰성을 확보하여야 한다.
그러나, 수 암페어의 전류조건에서 사용되어지는 파워용 써미스터는 큰 인가전류로 인해 부온도계수(NTC) 써미스터의 기본 특성인 자기발열이 과도하게 발생하여 주변 부품과 회로 기판에 열화를 야기하게 된다. 따라서, 종래에는 세라믹 소체 양쪽에 전극을 형성하고 전극에 리드선을 납땜하여 리드선 중간에 안쪽 또는 바깥쪽으로 지지대 역할을 하는 포밍을 하고, 이를 PCB 회로 기판에 삽입 시 바닥면과 일정한 간격으로 두어 발열로부터 회피하는 형태로 사용을 하였다.
그러나, 이는 자동화 설비를 이용한 자동삽입 공정이 불가능하여 수작업에 의한 수동 삽입을 하여야 하므로, 제조공정의 자동화를 방해하고 생산성을 저해하며 불량율을 높이고 이로 인한 제조원가 상승의 원인이 되고 부품의 실장성도 저해하게 된다. 그리고 자동 삽입을 위해 사용되는 릴 또는 AMMO 테이핑 형태의 제품은 제조공정의 어려움으로 인해 상대적으로 작은 크기의 NTC 모델에만 적용되어 공급되며, 높은 정격전류를 가지는 큰 크기의 파워용 부온도계수(NTC) 써미스터는 테이핑이 어렵거나 다시 재작업하여 리테이핑을 하여야 하는데, 이 또한 여전히 벌크 형태의 부품으로 높이가 높고 실장성은 현저히 떨어져 소형화, 집적화, 박막(슬림)화가 요구되는 회로 구성을 어렵게 하고 있다.
또한, 리드선을 연결한 형태의 종래의 레디얼(RADIAL) 타입의 NTC는 그 몸체가 발열로 인해 리드선을 포밍하여 PCB 회로기판과 일정한 거리를 유지해야 하는 바, 운송, 진동 관련한 환경적 스트레스에 변형이 발생하고 특성이 저하되어 이를 예방하기 위해 본딩처리를 하여 고정해야 하는 등 사용상에서 후처리 및 각별한 주의가 필요하다.
특허문헌 1 : 대한민국 등록특허 10-1110482호 특허문헌 2 : 대한민국 공개특허특2000-0062838호
본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하고자 안출된 발명으로서, 특히 기존의 비정형화된 원형 형태의 구조에서 벗어나 정방형의 케이스를 이용하여 디스크(DISK) 형태의 NTC 써미스터를 삽입 몰딩 처리하여 표면실장이 가능하도록 하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 기존의 전기적, 환경적으로 요구되는 특성 요인들은 그대로 유지하면서도 SMT 설비를 이용한 자동화 작업이 가능하고 진동 등 물리적 충격에도 견고히 회로기판에 안착이 가능한 SMD형 파워 NTC 써미스터를 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 바닥판과 사방 측면판이 구비되고, 일측은 개방부가 형성되는 정방형의 세라믹 케이스; 상기 세라믹 케이스의 바닥판 및 측면판으로부터 소정의 간격으로 이격되어 내측에 실장되는 소체; 판 형태로 되어 일측 끝단이 상기 소체의 일측면에 접합되며, 타측 끝단은 상기 세라믹 케이스의 측면판 외측으로 인출되는 제 1리드선; 판 형태로 되어 일측 끝단이 상기 소체의 타측면에 접합되며, 타측 끝단은 상기 세라믹 케이스의 외측으로 인출되되, 상기 제 1리드선과 대접되는 측면판 방향으로 인출되는 제 2리드선; 및 상기 세라믹 케이스의 내측 공간부에 채워지는 세라믹 수지부;를 포함하여 구현 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1리드선과 제 2리드선은 각각 소체와 연결되는 하단수평대, 그리고 수직대, 세라믹 케이스의 외측으로 인출되는 상단수평대를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하단수평대는 양측에 갈라져 형성되는 접합부와, 상기 양측 접합부의 사이에 오목하게 형성되는 이격대를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 세라믹 케이스는 바닥판의 폭 보다 개방부의 폭이 더 넓게 형성되어 안정성을 확보할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 세라믹 케이스의 개방부 측 사방 모서리에는 PCB 기판과의 간극을 유지하기 위한 가이드 돌기가 돌출 형성되고, 상기 세라믹 케이스의 두 개의 측면판에는 제 1,2리드선이 세라믹 케이스의 내부에서 외부로 인출되기 위한 리드선 인출홈이 형성되며, 다른 두 개의 측면판에는 공기가 통과하기 위한 공기유통홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 세라믹 케이스는 MgO+SiO₂ 재질의 분말로 압축성형되어 형성될 수 있다.
본 발명은 디스크(DISK) 형태의 NTC 써미스터를 삽입 몰딩 처리함으로써 표면실장이 가능한 장점이 있다.
또한, 본 발명은 SMT 설비를 이용한 자동화 실장작업이 가능하고 진동 등 물리적 충격에도 견고히 회로기판에 안착이 가능한 장점이 있다.
또한, 본 발명의 부온도계수(NTC) 써미스터의 케이스는 상부 보다 하단부가 넓어 무게 중심이 낮아 안정적인 실장이 가능하고, PCB기판과의 접촉납땜면이 넓어 진동과 물리적 충격에 높은 인장력으로 견고한 부착이 가능하다.
또한, 발열을 낮추어 발열로 인해 회로내 부품들의 특성이 저하되는 열화를 방지하며, 낮은 발열로 인해 PCB기판과 큰 거리를 유지할 필요가 없어 고객의 요구인 슬림화에 대응할 수 있는 유용한 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부온도계수(NTC) 써미스터에서 세라믹 케이스를 분리 도시한 예시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부온도계수(NTC) 써미스터에서 제 1,2리드선과 소체를 분리 도시한 예시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부온도계수(NTC) 써미스터에서 세라믹 케이스에 소체를 결합하기 전 상태의 측단면 예시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부온도계수(NTC) 써미스터에서 세라믹 케이스에 소체를 결합한 상태의 측단면 예시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부온도계수(NTC) 써미스터에서 세라믹 케이스에 소체를 결합한 상태의 평면 예시도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부온도계수(NTC) 써미스터를 PCB 기판에 실장하기 전 상태의 측단면 예시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부온도계수(NTC) 써미스터의 전체 예시도
본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 부온도계수(NTC) 써미스터(10)는 세라믹 케이스(100)와 소체(200) 및 제 1,2리드선(310)(320), 그리고 세라믹 수지부(400)를 포함할 수 있다.
여기서 세라믹 케이스(100)는 절연성이 양호한 MgO+SiO₂재질의 분말을 압축성형하여 고온처리 제조되며, 그 형태는 도 1에 도시된 바와 같이 사각 형태의 바닥판(110)이 구비되고, 바닥판(110)의 사방 외측에는 각각 측면판(120)이 구비되어 측면을 차단하여 정방형의 세라믹 케이스(100)가 마련된다. 따라서, 바닥판(110)과 대접되는 일측에는 개방되는 상태의 개방부(130)가 형성된다. 이때, 측면판(120)은 바닥판(110)으로부터 다소 경사지게 형성됨으로써, 바닥판(110)의 폭 보다 개방부(120)의 폭이 더 넓게 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
그리고 세라믹 케이스(100) 외면의 각진 모서리 부분은 모따기 또는 완만한 라운딩 처리를 하여 제조작업 또는 취급운송 과정 중 충격으로 인한 파손을 방지하며, 사용 중 주변부품과 맞닿는 것을 배제하여 그 실장율을 높이며, 또한 공기의 흐름을 방해하지 않아 냉각효율을 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
세라믹 케이스(100)의 개방부(130) 측 측면판(120)의 사방 모서리에는 가이드 돌기(140)가 소정의 높이로 돌출 형성되고, 두 개의 측면판(120)에는 리드선 인출홈(150)이 오목하게 형성되고, 다른 두 개의 측면판(120)에는 공기유통홈(160)이 오목하게 형성될 수 있다.
여기서 소체(200)는 일반적인 소체와 마찬가지로 세라믹 소재로 제조되며, 세라믹 케이스(100)의 바닥판(110)과 사방 측면판(120)의 사이에 소정의 간격으로 이격되어 실장된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제 1리드선(310)은 얇은 판 형태로 되어 일측 끝단이 소체(200)의 상하측 중 어느 일측에 견고히 납땜 접합되고 타측 끝단이 세라믹 케이스(100)의 측면판(120)에 형성된 리드선 인출홈(150)을 통해 외부로 인출된다. 제 2리드선(320)도 얇은 판 형태로 되어 일측 끝단이 소체(200)의 상하측 중 제 1리드선(310)이 접합되지 않은 타측에 견고히 납땜 접합되고 타측 끝단은 세라믹 케이스(100)의 측면판(120)에 형성된 리드선 인출홈(150)을 통해 제 1리드선(310)과 대접되는 방향의 외부로 인출된다.
이때, 제 1,2리드선(310)(320)은 각각 하단수평대(312)(322)와 수직대(314)(324) 및 상단수평대(316)(326)로 절곡 형성될 수 있다. 즉, 하단수평대(312)(322)의 일단은 수평 상태로 소체(200)에 접합되고 타단은 수직 상태로 되는 수직대(314)(324)가 연결되며, 수직대(314)(324)의 상단 측에는 하단수평대(312)(324)와 대접되는 방향으로 상단수평대(316)(326)가 수평 연결되어, 세라믹 케이스(100)의 측면판(120)에 형성된 리드선 인출홈(150)으로 인출된다.
그리고, 하단수평대(312)(322)의 끝단은 양측으로 갈라져 접합부(313)(323)가 형성되고, 양측 접합부(313)(323)의 사이에는 이격대(315)(325)가 오목하게 형성될 수 있다.
여기서 세라믹 수지부(400)는 세라믹 케이스(100)의 바닥판(110)과 사방 측면판(120)의 사이 공간부에 틈이 없이 채운 후 오븐기에서 일정온도로 경화시킨다. 따라서, 소체(200)가 세라믹 케이스(100)의 바닥판(110)과 측면판(120) 사이에서 소정의 간격으로 이격된 상태로 견고히 고정된다.
이하, 상기와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명의 부온도계수(NTC) 써미스터의 작용을 보다 구체적으로 살펴본다.
본 발명 세라믹 케이스(100)의 바닥판(110)이 어느 바닥에 접하도록 하고 개방부(120)가 상측을 향하도록 위치시킨 후, 세라믹 케이스(100)의 개방부(120)를 통해 제 1,2리드선(310)(320)이 접합된 소체(200)를 세라믹 케이스(100)의 내부 공간으로 삽입한다.
이때 제 1리드선(310)의 상단수평대(316)과 제 2리드선(320)의 상단수평대(326)이 각각 세라믹 케이스(100)의 측면판(130)에 형성된 리드선 인출홈(150)에 걸리면서, 소체(200)는 수직대(314)(324)와 하단수평대(312)(324)에 의해 세라믹 케이스(100)의 바닥판(110)과 측면판(130)으로부터 소정의 간격으로 이격되어 부상한 상태로 위치하게 된다.
그리고 세라믹 케이스(100)의 내부 공간에 세라믹 수지 충진제를 빈 공간이 없도록 긴밀하게 충진시킨 후 자연 건조시키고, 이를 다시 별도의 오븐기에서 일정 온도로 열처리 하여 경화시킴으로써, 세라믹 수지부(400)를 형성시킨다.
따라서 도 6에 도시된 바와 같이, 소체(200)가 세라믹 케이스(100)의 바닥판(110)과 사방 측면판(120)으로부터 소정의 간격으로 이격된 상태로 세라믹 수지부(400)와 함께 고정되어 굳어진다.
이렇게 제작된 본 발명의 부온도계수(NTC) 써미스터(10)는 PBC 기판에 실장하기 위해 세라믹 케이스(100)의 개방부(130)가 바닥측을 향하도록 한 후 PCB 기판에 위치시키고, 측면판(120)의 리드선 인출홈(150)을 통해 외측으로 인출된 제 1,2리드선(310)(320)을 PCB 기판과 납땜 연결한다. 이때 양측으로 갈라진 형태의 접합부(313)(323)와 이격대(315)(325)에 의해 소체(200)와의 접합면적이 넓어져 진동이나 물리적 충격에도 높은 인장력과 견고한 부착력이 확보된다.
따라서, 본 발명의 부온도계수(NTC) 써미스터(10)는 PCB 기판과 접하는 측이 넓고 상측의 바닥판(110) 측이 좁은 폭으로 되기 때문에 무게 중심이 아래에 위치하여 안정성을 확보하게 된다. 또한 기존의 1/3 이하로 높이가 내려가 표면 실장(SMD)이 용이한 장점이 있다. 이는 제조공정에서 자동화 및 적용 기기의 소형화, 슬림화에도 기여하는 효과를 가지게 되어 광범위하게 응용할 수 있게 된다.
또한 본 발명의 부온도계수(NTC) 써미스터(10)는 통신, 가전, 산업용기기의 전원 공급장치에 사용되어 돌입전류를 제어함으로써, 제품 사용상의 안전 및 주변 회로부품의 수명연장을 도와 해당 기기의 안정적인 사용을 가능하게 한다.
이렇게 PCB 기판에 실장된 본 발명의 부온도계수(NTC) 써미스터(10)는 세라믹 케이스(100)의 가이드 돌기(140)에 의해 PCB 기판과 소정의 간격을 유지할 수 있게 되고, 공기유통홈(160)을 통해 내부에서 발생하는 열이 외부로 빠르게 발산하게 되어 PCB 기판의 온도 상승을 낮출 수 있게 된다.
100 : 세라믹 케이스 110 : 바닥판
120 : 측면판 130 : 개방부
140 : 가이드 돌기 150 : 리드선 인출홈
160 : 공기유통홈 200 : 소체
310,320 : 제 1,2리드선 312,322 : 하단수평대
313,323 : 접합부 314,324 : 수직대
315,325 : 이격대 316,326 : 상단수평대
400 : 세라믹 수지부

Claims (6)

  1. 바닥판과 사방 측면판이 구비되고, 일측은 개방부가 형성되는 정방형의 세라믹 케이스;
    상기 세라믹 케이스의 바닥판 및 측면판으로부터 소정의 간격으로 이격되어 내측에 실장되는 소체;
    판 형태로 되어 일측 끝단이 상기 소체의 일측면에 접합되며, 타측 끝단은 상기 세라믹 케이스의 측면판 외측으로 인출되는 제 1리드선;
    판 형태로 되어 일측 끝단이 상기 소체의 타측면에 접합되며, 타측 끝단은 상기 세라믹 케이스의 외측으로 인출되되, 상기 제 1리드선과 대접되는 측면판 방향으로 인출되는 제 2리드선; 및
    상기 세라믹 케이스의 내측 공간부에 채워지는 세라믹 수지부;를 포함하며,
    상기 세라믹 케이스의 개방부 측 사방 모서리에는 PCB 기판과의 간극을 유지하기 위한 가이드 돌기가 돌출 형성되고,
    상기 세라믹 케이스의 두 개의 측면판에는 제 1,2리드선이 세라믹 케이스의 내부에서 외부로 인출되기 위한 리드선 인출홈이 형성되며,
    다른 두 개의 측면판에는 공기가 통과하기 위한 공기유통홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 SMD형 돌입전류제한용 부온도계수(NTC) 써미스터.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1리드선과 제 2리드선은 각각 소체와 연결되는 하단수평대, 그리고 수직대, 세라믹 케이스의 외측으로 인출되는 상단수평대를 포함하는 SMD형 돌입전류제한용 부온도계수(NTC) 써미스터.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 하단수평대는 양측에 갈라져 형성되는 접합부와, 상기 양측 접합부의 사이에 오목하게 형성되는 이격대를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMD형 돌입전류제한용 부온도계수(NTC) 써미스터.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 세라믹 케이스는 바닥판의 폭 보다 개방부의 폭이 더 넓게 형성되어 안정성을 확보하는 SMD형 돌입전류제한용 부온도계수(NTC) 써미스터.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 세라믹 케이스는 MgO+SiO₂ 재질의 분말로 압축성형되어 형성되는 것을 특징으로 하는 SMD형 돌입전류제한용 부온도계수(NTC) 써미스터.
  6. 삭제
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