JP4969486B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Description

本発明は、光半導体素子等の半導体素子や半導体基板上に微細な電子機械機構を備えてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）や圧電素子等の電子部品を気密に収納するための凹部を絶縁基体の上面に有する電子部品収納用パッケージに関するものである。

従来、光半導体素子等の半導体素子や圧電素子等の電子部品を気密に収納するための電子部品収納用パッケージとして、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック材料からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基体の上面に、電子部品収納用の凹部（いわゆるキャビティ）を形成したものが知られている。

この凹部内に電子部品を収容するとともに、金属板等からなる蓋体を絶縁基体に接合して凹部を塞ぐことにより、絶縁基体の凹部と蓋体とにより構成される容器の内部に電子部品が気密封止される。

このような電子部品収納用パッケージは、例えば酸化アルミニウムや酸化カルシウム等のセラミック原料粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して四角板状のセラミックグリーンシートを複数枚作製し、一部のセラミックグリーンシートを、中央部を金型を用いた打ち抜き加工により貫通させて、枠状に成形した後、この枠状のセラミックグリーンシートが上層になるように複数のセラミックグリーンシートを積層し、この積層体を焼成することにより製作される。
特開2004−247334号公報 特開2007−43050号公報

しかしながら、このような従来の電子部品収納用パッケージは、セラミック絶縁層となるセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を施すことにより凹部となる貫通孔が形成されるため、凹部の内側面となる、打ち抜かれて露出した面（枠状の部分の内側面）に破断面が生じやすい。このような破断面は表面が粗く、また、いわゆるささくれが生じやすいため、内側面の一部が剥がれて、例えば外形寸法が数十μｍ程度の微細なセラミック粒子が脱落する可能性があるという問題があった。なお、このような破断面は、例えば図２に示すように、方向Ａに打ち抜き加工を施している途中（金型がセラミックグリーンシート１ｂを完全には貫通していない段階）で、セラミックグリーンシート１ｂが厚み方向に破断することにより生じる。なお、図２は、セラミック絶縁層となるセラミックグリーンシート１ｂに、金型を用いて打ち抜き加工を施している状況を模式的に示す断面図である。

このようなセラミック粒子の脱落が生じると、セラミック粒子が凹部に収納された電子部品の表面に付着して不具合を生じさせる可能性がある。特に、収納する電子部品が、最近の高集積化（高画素数化）が進んでいる撮像素子であるような場合には、微細なセラミック粒子の付着でも多くの画素において撮像が妨げられるようになるため、撮像の不良等の問題を発生させる可能性が高い。

また、電子部品として、半導体基板上に、機械的な動作によるスイッチング機構や、加速度等の物理量に応じて動く振動部のような可動式の微細な構造を形成してなる加速度センサ素子等のマイクロマシン素子（いわゆるＭＥＭＳ素子）が収納される場合には、このような微細な可動部分にセラミック粒子が付着することにより可動部分の機械的な動きが妨げられ、電子部品としての正常な機能が妨げられる可能性が高くなる。

本発明は、このような従来の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、セラミック絶縁層が厚み方向に貫通されてなる電子部品収納用の凹部を有する電子部品収納用パッケージにおいて、凹部の内側面からのセラミック粒子の脱落が効果的に抑制された電子部品収納用パッケージを提供することにある。

本発明の電子部品収納用パッケージは、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体の上面に、一部の前記セラミック絶縁層の中央部が厚み方向に貫通されて形成された電子部品収納用の凹部を有し、該凹部の内側面がセラミック被覆層で被覆されており、該セラミック被覆層は、前記セラミック絶縁層のセラミック材料と同じセラミック材料を主成分としているとともに、前記セラミック絶縁層よりも多い割合でガラス成分を含有していることを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージによれば、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体の上面に、一部の前記セラミック絶縁層の中央部が厚み方向に貫通されて形成された電子部品収納用の凹部を有し、その凹部の内側面がセラミック被覆層で被覆されていることから、凹部の内側面から脱落しようとするセラミック粒子があったとしても、そのセラミック粒子をセラミック被覆層で被覆しているので、脱落しないように保持しておくことができる。そのため、凹部の内側面からのセラミック粒子の脱落が効果的に抑制された電子部品収納用パッケージを提供することができる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において、セラミック被覆層が、セラミック絶縁層よりも多い割合でガラス成分を含有している。ガラス成分を介してセラミック被覆層がセラミック絶縁層に対してより強固に接合することができる。そのため、凹部の内側面をより有効に被覆し、セラミック粒子の脱落を抑制することができる。したがって、より一層効果的に絶縁基体の凹部の内側面からのセラミック粒子の脱落が抑制された電子部品収納用パッケージを提供することができる。

また、セラミック被覆層自体も、より多くのガラス成分を介してセラミック絶縁層に接合されるので、セラミック被覆層自体のセラミック絶縁層からの剥がれ等をより有効に抑制することもできる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において、セラミック被覆層は、セラミック絶縁層のセラミック成分と同じセラミック成分を主成分としている。同じセラミック成分同士が焼成時に焼結して接合することにより、セラミック絶縁層に対してより強固に接合される。また、セラミック被覆層の熱膨張率（線膨張係数）をセラミック絶縁層の熱膨張率に近似させることが容易であるため、セラミック被覆層とセラミック絶縁層との間で両者の熱膨張率の差に起因する大きな熱応力が生じることを効果的に抑制することも容易である。そのため、このようなセラミック被覆層のセラミック絶縁層に対する接合をより強固で信頼性の高いものとすることができる。したがって、セラミック被覆層自体のセラミック絶縁層からの剥がれがより有効に抑制された電子部品収納用パッケージを提供することができる。

本発明の電子部品収納用パッケージについて、添付の図面を参照しつつ説明する。

図１は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は複数のセラミック絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基体であり、２は凹部である。複数のセラミック絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基体１の上面に、一部のセラミック絶縁層１ａの中央部が厚み方向に貫通されて電子部品収納用の凹部２が形成されて電子部品収納用パッケージ９が基本的に構成されている。また、この電子部品収納用パッケージ９に電子部品４が実装されることにより、各種の電子機器の部品として使用される電子装置（符号なし）が製作される。

絶縁基体１は、例えば縦横の辺の長さが約３〜30μｍ、高さが約１〜３ｍｍの直方体状であり、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary MOS）型の撮像素子等の光半導体素子を含む半導体素子や、スイッチング素子，加速度センサ素子等のマイクロマシン素子（ＭＥＭＳ素子）や、弾性表面波素子等の圧電素子等の電子部品４を収納するための凹部２を上面に有している。この絶縁基体１は、電子部品４を気密に収納する容器の一部として機能する。

凹部２は、例えば、電子部品４を効率よく（できるだけ無駄な空間が生じないように）収納するために、電子部品４に対応した形状で、電子部品４よりも少し大きな寸法で形成される。この実施の形態の例では、収納される電子部品４は四角板状の撮像素子またはＭＥＭＳ素子であり、凹部２はそれよりも少し大きな四角柱状に形成されている。なお、凹部２内の段状の部分（符号なし）については後述する。

この実施の形態の例では、凹部２の底面が電子部品４の搭載部（符合なし）になっており、この搭載部に電子部品４が、ガラスやろう材，樹脂等の接着材を介して接着固定される。

そして、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や銅合金等の金属板等からなる蓋体（図示せず）を絶縁基体１の上面に凹部２を塞ぐように接合することにより、絶縁基体１の凹部２と蓋体とで構成される容器（符号なし）の内部に電子部品４が気密封止される。電子部品収納用パッケージ９に電子部品４が気密封止されてなる電子装置（符号なし）は、デジタルカメラや画像検査装置等の撮像機器や、通信機器のスイッチングデバイス、車両用等の加速度検知器や角速度検知器等の各種のセンサ機器等の電子機器（図示せず）に部品として実装される。

なお、この実施の形態の例では、凹部２の内側から外側にかけて配線導体５が形成されている。配線導体５は、凹部２内に気密封止される電子部品４と電気的に接続され、これを凹部２の外側に電気的に導出する導電路として機能する。配線導体５のうち凹部２の内側に位置する部位に電子部品４の電極（図示せず）を、ボンディングワイヤ６等を介して電気的に接続するとともに、凹部２の外側に位置する部位を外部の電気回路（図示せず）にはんだ等を介して電気的に接続することにより、電子部品４が外部の電気回路と電気的に接続される。

また、この実施の形態の例では、凹部２の内側面に、前述したように段状の部分が設けられている。この段状の部分は、その上面に配線導体５を形成するためのものであり、電子部品４の厚さと同じ程度の高さである。このような段状の部分の上面に配線導体５を設けておくと、電子部品４の上面の電極と配線導体５との間の距離が短くなり、高低差も小さくなるので、ボンディングワイヤ６を介した電極と配線導体５との接続を容易に行なうことができる。また、ボンディングワイヤ６の長さを抑えることができるため、接続抵抗を下げたり、接続信頼性を向上させたりすることができる。

段状の部分は、例えば、凹部２となる打ち抜き部分の寸法を一部のセラミックグリーンシートについて他のセラミックグリーンシートよりも小さくしておいて、この打ち抜き部分の寸法の小さいセラミックグリーンシートが下層側に位置するように積層することにより形成することができる。

このような電子部品収納用パッケージ９の絶縁基体１を形成するセラミック絶縁層１ａは、酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化ケイ素質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる。

また、絶縁基体１の上面の凹部２は、一部のセラミック絶縁層１ａの中央部が厚み方向に貫通されて形成されている。

このようなセラミック絶縁層１ａが複数積層されてなる絶縁基体１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素，酸化ホウ素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってセラミックグリーンシートに成形し、その後、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、この積層体を約1600℃の温度で焼成することによって製作される。

また、凹部２は、最上層のセラミック絶縁層１ａや最上層から下側に連続する複数のセラミック絶縁層１ａ等の一部のセラミック絶縁層１ａの中央部を厚み方向に貫通することにより形成されている。つまり、セラミック絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートのうち積層したときに最上層となるものやその下側に連続する複数のものについて、その中央部を厚み方向に打ち抜いて枠状に加工し、この枠状に加工したセラミックグリーンシートを、打ち抜き加工を施していないセラミックグリーンシートの上に積層することにより凹部２が形成される。

セラミックグリーンシートの打ち抜き加工は、例えば、所定の打ち抜きパターンを備えた打ち抜き加工用の金型を用いて行なわれる。打ち抜き加工用の金型は、例えば上下に可動する上パンチと、その下側に配置されるセラミックグリーンシートの位置決め用の台板とを備えている。そして、台板上にセラミックグリーンシートを位置決めセットし、上パンチを下方に降ろしてセラミックグリーンシートを厚み方向に貫通させて打ち抜くことによって、打ち抜き加工（いわゆる穴あけ加工）が行なわれる。

また、この電子部品収納用パッケージ９においては、図３に要部拡大断面図で示すように、凹部２の内側面がセラミック被覆層３で被覆されている。このように凹部２の内側面がセラミック被覆層３で被覆されていることから、凹部２の内側面となっているセラミック絶縁層１ａの表面から脱落しようとするセラミック粒子Ｃがあったとしても、そのセラミック粒子Ｃをセラミック被覆層３で覆って保持しておくことができる。そのため、凹部２の内側面からのセラミック粒子Ｃの脱落が抑制された電子部品収納用パッケージ９を提供することができる。なお、図３は、図１に示す電子部品収納用パッケージ９の要部を拡大して示す要部拡大断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

セラミック被覆層３は、セラミック粒子Ｃを含むセラミック絶縁層１ａのセラミック材料（セラミック成分）と接合し得るセラミック材料からなるセラミック粉末を主成分とし、これに、セラミック粉末同士を結合させたり、セラミック被覆層３とセラミック絶縁層１ａとの接合を補強したりするためのガラス成分や助剤等が添加されて構成されている。セラミック絶縁層１ａのセラミック成分とセラミック被覆層３のセラミック成分との接合は、両者の焼結によるものであり、前述のガラス成分を介した液相焼結を含む。

セラミック被覆層３は、凹部２の内側面を、セラミック粒子Ｃの脱落を効果的に抑制して被覆するために、少なくとも凹部２の内側面の表面の粗さ（最大粗さ：Ｒｍａｘ）程度の厚さであることが好ましい。例えば、セラミック絶縁層１ａが酸化アルミニウムの含有率95〜99質量％程度の酸化アルミニウム質焼結体や、酸化ホウ素，酸化ケイ素等のガラス成分を約40〜60体積％含有するガラスセラミック焼結体である場合には、打ち抜かれて露出した側面の最大粗さが約10〜15μｍ程度になるため、セラミック被覆層３の厚さを約15μｍ以上に設定すればよい。また、セラミック被覆層３は、厚くなり過ぎると凹部２の内側面から剥がれやすくなる可能性があるため、約15〜50μｍ程度の範囲とすることが好ましい。また、セラミック被覆層３を形成するセラミック材料の粒径（平均粒径）は、前述したセラミック被覆層３の厚みに対して約１／５〜１／10程度にしておけばよい。

このようなセラミック被覆層３を形成するセラミック材料としては、酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化ケイ素質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料を用いることができる。なお、セラミック被覆層３は、セラミック絶縁層１ａ（絶縁基体１）との同時焼成により形成するためには、セラミック絶縁層１ａと同様の組成のものとしておくことが好ましい。

セラミック被覆層３は、前述のように、これらのセラミック材料にガラス材料や焼結助剤等が添加されて構成されており，必要に応じて着色用の金属酸化物等が混合されていてもよい。

添加するガラス材料としては、例えばセラミック絶縁層１ａおよびセラミック被覆層３がともに酸化アルミニウム質焼結体や酸化物系ガラスを含むガラスセラミック焼結体，ムライト質焼結体等の酸化物系材料からなる場合であれば、酸化ケイ素や酸化ホウ素，酸化カルシウム，酸化リチウム等の酸化物系のガラス材料を用いることができる。

また、セラミック絶縁層１ａおよびセラミック被覆層３がともに窒化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化カルシウムや酸化ストロンチウム，酸化バリウム，酸化イットリウム等の焼結助剤を添加することができる。また、セラミック絶縁層１ａおよびセラミック被覆層３がともに窒化ケイ素質焼結体からなる場合であれば、酸化イットリウム等の希土類金属の酸化物等の焼結助剤を混合することができる。

また、着色剤としては、酸化クロムや酸化モリブデン等の金属の酸化物を用いることができる。このような着色剤でセラミック被覆層３を暗緑色や暗褐色等に着色しておけば、凹部２内での余計な光の反射を抑えることができるので、電子部品４が撮像素子であるような場合には、より信頼性の高い電子装置を製作することが可能な電子部品収納用パッケージ９とすることができる。

セラミック被覆層３は、例えば、このようなセラミック材料とガラス材料等の原料粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練してペースト状の混合物を作製し、この混合物を凹部２の内側面となる部位（打ち抜き加工されたセラミックグリーンシートの枠状の部分の内側面）に塗布することにより形成することができる。また、ペースト状の混合物の粘度を、有機溶剤の添加量を増やすこと等で下げておいて、凹部２の内側面となる部位に吹き付けて被着させるようにしてもよい。また、セラミック絶縁層１ａは、このような原料粉末の混合物をシート状に成形し、これを凹部２の内側面となる部位に位置決めして貼り付けておき、絶縁基体１（セラミックグリーンシートの積層体）と同時焼成することにより形成することもできる。

なお、例えばセラミック被覆層３を、セラミック材料とガラス材料とを混合した原料粉末を用いて作製したペースト状の混合物の塗布で形成する場合は、その塗布は、打ち抜き加工された個々のセラミックグリーンシートに（積層する前に）行なってもよく、セラミックグリーンシートの積層体のうち凹部２の内側面となる部位に一括して塗布するようにしてもよい。

また、この電子部品収納用パッケージ９は、上記構成において、セラミック被覆層３が、セラミック絶縁層１ａよりも多い割合でガラス成分を含有している。セラミック被覆層３がより多くのガラス成分を介してセラミック絶縁層１ａに接合し、被覆することができ
る。したがって、より一層効果的に絶縁基体１の凹部２の内側面からのセラミック粒子Ｃの脱落が防止された電子部品収納用パッケージ９を提供することができる。

また、セラミック被覆層３自体も、より多くのガラス成分を介してセラミック絶縁層１ａに接合されるので、セラミック被覆層３自体のセラミック絶縁層１ａからの剥がれ等をより有効に抑制することもできる。

なお、セラミック絶縁層１ａが含有するガラス成分とは、例えば、前述した酸化アルミニウム質焼結体からなるセラミック絶縁層１ａに添加される酸化ケイ素や酸化ホウ素等のガラス成分や、ガラスセラミック焼結体を構成するガラス成分（酸化ケイ素や酸化ホウ素，酸化リチウム等）である。

例えば、セラミック被覆層３およびセラミック絶縁層１ａがともに酸化アルミニウム質焼結体であり、含有するガラス成分が同じ（酸化ケイ素や酸化ホウ素，酸化カルシウム等）であれば、セラミック被覆層３中のガラス成分は、セラミック絶縁層１ａ中のガラス成分に対して体積比で約1.1〜２倍程度にしておけばよい。セラミック被覆層３およびセラミック絶縁層１ａがともにガラスセラミック焼結体（酸化アルミニウムと酸化ケイ素や酸化ホウ素等のガラス成分との焼結体）からなる場合、つまりセラミック絶縁層１ａのガラス成分が比較的多い場合であれば、セラミック被覆層３中のガラス成分は、セラミック絶縁層１ａ中のガラス成分に対して体積比で約1.05〜1.2倍程度にしておけばよい。

また、このような、セラミック被覆層３にセラミック絶縁層１ａよりも多い割合で含有させるガラス成分は、セラミック被覆層３およびセラミック絶縁層１ａの両方で同様の組成としておいて、両者の接合をより容易に、かつ強固にすることが好ましい。

具体例を挙げると、図１に示すような構造の電子部品収納用パッケージ９において、各セラミック絶縁層１ａを、厚みが約0.25ｍｍで酸化アルミニウムの含有量が約97質量％の酸化アルミニウム質焼結体からなるものとした場合には、凹部２の内側面の最大粗さが約10μｍになり、約10μｍ程度の寸法のセラミック粒子が脱落する可能性がある。この場合に、厚さが約30μｍのセラミック被覆層３で凹部２の内側面を被覆することにより、約1200個の電子部品収納用パッケージにおいて、凹部２内に収納した電子部品４に不具合が発生せず、セラミック粒子の脱落を抑えることができたことが確認されている。このときのセラミック被覆層３は、酸化アルミニウム（平均粒径が約３μｍの粒子）を主成分として約95質量％含有し、他にガラス成分として酸化ケイ素，酸化ホウ素および酸化カルシウムを含有するものであった。また、このときの電子部品４は、携帯電話用のカメラ等に使用される、外形寸法が約７×５ｍｍの四角板状で、画素サイズが2.2×2.2μｍ（300万画素）のＣＭＯＳ型撮像素子であった。

また、このような電子部品収納用パッケージ９は、上記構成において、セラミック被覆層３は、セラミック絶縁層１ａのセラミック成分と同じセラミック成分を主成分としている。同じセラミック成分同士が接合することにより、セラミック絶縁層１ａに対してより強固に接合される。また、セラミック被覆層３の熱膨張率（線膨張係数）をセラミック絶縁層１ａの熱膨張率に近似させることが容易であるため、セラミック被覆層３とセラミック絶縁層１ａとの間で両者の熱膨張率の差に起因する大きな熱応力が生じることを効果的に抑制することも容易である。そのため、このような熱応力等の応力によるセラミック被覆層３のセラミック絶縁層１ａに対する接合の強度の低下をより効果的に抑制することができる。したがって、セラミック被覆層３自体の剥がれがより有効に抑制された電子部品収納用パッケージ９を提供することができる。

例えば、セラミック絶縁層１ａが、酸化アルミニウムの含有率が95〜99質量％程度の酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、セラミック被覆層３は、酸化アルミニウム粒子を主成分として形成するようにすればよい。なお、この場合、酸化アルミニウム粒子の含有量は、セラミック絶縁層１ａとセラミック被覆層３との間で熱膨張率を合わせる上では同じ程度であることが好ましい。また、前述したように、ガラス成分を多くすることによるセラミック被覆層３のセラミック絶縁層１ａに対する接合を強固とする効果を得る上では、セラミック被覆層３側の酸化アルミニウム粒子の含有率を相対的に少なく（ガラス成分を多く）しておくことが好ましい。このような場合には、セラミック被覆層３の酸化アルミニウム粒子の含有量は、例えば約90〜99質量％程度の範囲で、セラミック絶縁層１ａの厚さやセラミックペーストの印刷のしやすさ等の条件に応じて、適宜設定すればよい。

また、セラミック被覆層３は、凹部２の内側面のうち、貫通されたセラミック絶縁層１ａ（セラミックグリーンシート）の破断面となっている部分における厚さを、他の部分における厚さよりも厚くしてもよい。

例えば、配線基板９は、図４（ａ）に断面図で示すように、打ち抜き加工したセラミックグリーンシートを、凹部２内の段状の部分と、それよりも上の層および下の層とに分けて分割積層体11〜13を作製した後、この分割積層体11〜13のうち上側に積層される分割積層体12，13のそれぞれの所定部位Ｐ２，Ｐ３に打ち抜き加工を施し、打ち抜いた後の凹部２の内側面となるそれぞれの面にセラミック被覆層３となるペースト状の混合物を塗布して、その後、これらを積層して焼成するような方法で製作する場合がある。なお、図４（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの製造工程の一例を模式的に示す断面図であり、図４（ｂ）は（ａ）の製造工程を経て製作された電子部品収納用パッケージ９の要部を拡大して示す要部拡大断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

このような場合には、分割積層体12，13のそれぞれで、打ち抜き時に下側となる部分が破断面になりやすい（その部分よりも上側はいわゆる剪断面となり、表面の粗さが小さく、ささくれも生じにくい）。これに対し、図４（ｂ）に示すように、凹部２の内側面のうち破断面となりやすい下側部分でセラミック被覆層３を厚くしておけば、そのような部分でより有効にセラミック粒子（図４では図示せず）をセラミック被覆層３で覆って保持し、セラミック絶縁層１ａからの脱落を効果的に抑制することができる。

また、このような場合には、セラミック被覆層３を全体的に厚くする場合に比べて、セラミック被覆層３に生じる可能性のある内部応力（焼成時の残留応力等）をより小さく抑えることができる。そのため、セラミック被覆層３自体のセラミック絶縁層１ａに対する接合の強度を確保しながら、凹部２の内側面からのセラミック粉末の脱落を効果的に抑制することが可能な電子部品収納用パッケージ９とすることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。 セラミックグリーンシートに金型を用いて打ち抜き加工を施している状況を模式的に示す断面図である。 図１に示す電子部品収納用パッケージの要部を拡大して示す要部拡大断面図である。 （ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの製造工程の一例を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の製造工程を経て製作された電子部品収納用パッケージの要部を拡大して示す要部拡大断面図である。

符号の説明

１・・・・・絶縁基体
１ａ・・・・セラミック絶縁層
１ｂ・・・・セラミックグリーンシート
２・・・・・凹部
３・・・・・セラミック被覆層
４・・・・・電子部品
５・・・・・配線導体
６・・・・・ボンディングワイヤ
９・・・・・電子部品収納用パッケージ
11〜13・・・分割積層体
Ｃ・・・・・セラミック粉末
Ｐ２，Ｐ３・打ち抜き加工する所定部位

Claims (2)

1. 複数のセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体の上面に、一部の前記セラミック絶縁層の中央部が厚み方向に貫通されて形成された電子部品収納用の凹部を有し、該凹部の内側面がセラミック被覆層で被覆されており、
   該セラミック被覆層は、前記セラミック絶縁層のセラミック材料と同じセラミック材料を主成分としているとともに、前記セラミック絶縁層よりも多い割合でガラス成分を含有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記凹部の前記内側面の一部が破断面となっており、前記セラミック被覆層の厚さが、前記凹部の前記内側面の前記破断面となっている部分において他の部分よりも厚いことを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。

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