JPWO2016031207A1 - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明の電解コンデンサの製造方法は、誘電体層が形成された陽極体を備えるコンデンサ素子を準備する第１工程と、前記コンデンサ素子に、導電性高分子と第１溶媒とを少なくとも含む第１処理液を含浸させる第２工程と、前記第２工程の後、前記コンデンサ素子に、１分子当たり３個以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物を含む第２処理液を含浸させる第３工程と、を含むことを特徴とする。

Description

本発明は、電解コンデンサの製造方法に関し、より詳細には、誘電体層の皮膜修復性に優れる電解コンデンサの製造方法に関する。

電子機器のデジタル化に伴い、それに使用されるコンデンサにも、小型かつ大容量で、高周波領域における等価直列抵抗（ＥＳＲ）の小さいものが求められるようになってきている。

小型かつ大容量で、低ＥＳＲのコンデンサとしては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の導電性高分子を陰極材として用いた電解コンデンサが有望である。例えば、誘電体層を形成した陽極箔（陽極体）に、陰極材料として導電性高分子層を設けた電解コンデンサが提案されている。

特許文献１には、セパレータを備えた素子に導電性高分子の分散体を含浸させて導電性固体層を形成し、ついで、電解液を含浸させて、導電性固体層と電解液とを備える電解コンデンサを製造する方法が提案されている。

特開２００８−０１０６５７号公報

誘電体層は、陽極箔の表面処理により形成されるため、本来、欠陥が多く、このような欠陥は、漏れ電流発生の原因となり易い。特許文献１の方法では、導電性高分子を含む導電性固体層を形成する際の条件によっては、誘電体層の欠陥を修復する皮膜修復性が不十分となる場合がある。

本発明の一局面は、誘電体層が形成された陽極体を備えるコンデンサ素子を準備する第１工程と、
前記コンデンサ素子に、導電性高分子と第１溶媒とを少なくとも含む第１処理液を含浸させる第２工程と、
前記第２工程の後、前記コンデンサ素子に、１分子当たり３個以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物を含む第２処理液を含浸させる第３工程と、を含む電解コンデンサの製造方法に関する。

本発明によれば、皮膜修復性が高く、漏れ電流が抑制された電解コンデンサが得られる。

本発明の一実施形態に係る製造方法より得られる電解コンデンサの断面模式図である。 図１の電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を説明するための概略図である。

以下に、図面を適宜参照しながら、本発明の電解コンデンサの製造方法の実施形態について説明する。ただし、以下の実施形態は本発明を限定するものではない。
≪電解コンデンサ≫
図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法により得られる電解コンデンサの断面模式図である。図２は、同電解コンデンサが含むコンデンサ素子の一部を展開した概略図である。

図１において、電解コンデンサは、誘電体層が形成された陽極体２１を備えるコンデンサ素子１０と、誘電体層の少なくとも一部の表面を覆う（または少なくとも一部の表面に付着した）導電性高分子（図示せず）とを含む。そして、コンデンサ素子１０は、誘電体層の少なくとも一部の表面が導電性高分子に覆われた状態で、外装ケースに収容されている。外装ケースは、内部にコンデンサ素子１０を収容する有底ケース１１と、有底ケース１１の開口を塞ぐ絶縁性の封止部材１２と、封止部材１２を覆う座板１３とを備える。有底ケース１１の開口端近傍は、内側に絞り加工されており、開口端は封止部材１２に加締めるようにカール加工されている。

例えば、図２に示すようなコンデンサ素子１０は、巻回体と呼ばれる。このコンデンサ素子１０は、リードタブ１５Ａに接続された陽極体２１と、リードタブ１５Ｂに接続された陰極体２２と、セパレータ２３とを備える。陽極体２１および陰極体２２は、セパレータ２３を介して巻回されている。コンデンサ素子１０の最外周は、巻止めテープ２４により固定される。なお、図２は、コンデンサ素子１０の最外周を止める前の、一部が展開された状態を示している。

陽極体２１は、表面が凹凸を有するように粗面化された金属箔を具備し、凹凸を有する金属箔上に誘電体層が形成されている。

電解コンデンサにおいて、導電性高分子は、陽極体２１に形成された誘電体層の表面の少なくとも一部を覆うように付着しているが、この場合に限らず、陽極体２１と陰極体２２との間のどの位置に付着していてもよい。例えば、導電性高分子は、陽極体２１上に形成された誘電体層の表面の少なくとも一部を被覆し、さらに、陰極体２２の表面の少なくとも一部および／またはセパレータ２３の表面の少なくとも一部を被覆していてもよい。なお、電解コンデンサにおいては、一般に、陽極体、陰極体およびセパレータなどの表面の少なくとも一部を覆う導電性高分子（具体的には、導電性高分子を含む被膜）を、導電性高分子層と称することがある。

電解コンデンサは、さらに電解液を含んでもよい。この場合、電解液は、誘電体層の表面の少なくとも一部が導電性高分子で覆われたコンデンサ素子１０とともに、外装ケース（具体的には、有底ケース１１）内に収容される。
≪電解コンデンサの製造方法≫
以下に、本発明の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の一例について、工程ごとに説明する。
（i）コンデンサ素子１０を準備する工程（第１工程）
（i-1）誘電体層が形成された陽極体２１を準備する工程
まず、陽極体２１の原料である金属箔を準備する。金属の種類は特に限定されないが、誘電体層の形成が容易である点から、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属、または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。

次に、金属箔の表面を粗面化する。粗面化により、金属箔の表面に、複数の凹凸が形成される。粗面化は、金属箔をエッチング処理することにより行うことが好ましい。エッチング処理は、例えば、直流電解法または交流電解法などにより行ってもよい。

次に、粗面化された金属箔の表面に誘電体層を形成する。誘電体層の形成方法は特に限定されないが、金属箔を化成処理することにより形成することができる。化成処理は、例えば、金属箔をアジピン酸アンモニウム溶液などの化成液に浸漬することにより行ってもよい。化成処理では、必要に応じて、金属箔を化成液に浸漬した状態で、電圧を印加してもよい。

通常は、量産性の観点から、大判の弁作用金属などで形成された金属箔に対して、粗面化処理および化成処理が行われる。その場合、処理後の箔を所望の大きさに裁断することによって、陽極体２１が準備される。
（i-2）陰極体２２を準備する工程
陰極体２２にも、陽極体と同様、金属箔を用いてもよい。金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。必要に応じて、金属箔の表面を粗面化してもよい。

また、陰極体２２の表面は、化成皮膜が設けられていてもよく、陰極体を構成する金属とは異なる金属（異種金属）や非金属の被膜が設けられていてもよい。異種金属や非金属としては、例えば、チタンのような金属やカーボンのような非金属などを挙げることができる。
（i-3）コンデンサ素子（巻回体）１０を作製する工程
次に、陽極体２１および陰極体２２を用いてコンデンサ素子１０を作製する。コンデンサ素子は、陽極体２１と陰極体２２とを、セパレータ２３を介して重ね合わせることにより得られる。陽極体２１と陰極体２２とを、セパレータを介して巻回することにより、図２に示されるような巻回体を形成してもよい。このとき、リードタブ１５Ａ，１５Ｂを巻き込みながら巻回することにより、図２に示すように、リードタブ１５Ａ，１５Ｂを巻回体から植立させてもよい。

セパレータ２３としては、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミドなどの芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布などを用いてもよい。

リードタブ１５Ａ，１５Ｂの材料も特に限定されず、導電性材料であればよい。リードタブ１５Ａ、１５Ｂは、その表面が化成処理されていてもよい。また、リードタブ１５Ａ、１５Ｂの封口体１２と接触する部分や、リード線１４Ａ、１４Ｂとの接続部分が、樹脂材料で覆われていてもよい。

リードタブ１５Ａ，１５Ｂの各々に接続されるリード線１４Ａ，１４Ｂの材料についても、特に限定されず、導電性材料などを用いてもよい。

次に、陽極体２１、陰極体２２およびセパレータ２３のうち、巻回体の最外層に位置するもの（図２では、陰極体２２）の外側表面の端部に巻止めテープ２４を配置し、巻き止めテープ２４で固定する。なお、陽極体２１を大判の金属箔を裁断することによって準備した場合には、陽極体２１の裁断面に誘電体層を設けるために、巻回体などの状態のコンデンサ素子に対し、さらに化成処理を行ってもよい。
（ii）コンデンサ素子（巻回体）１０に第１処理液を含浸させる工程（第２工程）
次に、コンデンサ素子１０に、第１処理液を含浸させる。

コンデンサ素子１０への第１処理液の含浸は、少なくとも陽極体（特に、少なくとも誘電体層）に第１処理液を付与できる限り特に制限されず、例えば、第１処理液にコンデンサ素子を浸漬させてもよく、コンデンサ素子に第１処理液を注液してもよい。含浸は、大気圧下で行ってもよいが、減圧下、例えば、１０〜１００ｋＰａ、好ましくは４０〜１００ｋＰａの雰囲気下で行ってもよい。含浸は、必要に応じて、超音波振動下で行ってもよい。含浸時間は、コンデンサ素子１０のサイズにもよるが、例えば１秒〜５時間、好ましくは１分〜３０分である。この工程により、コンデンサ素子１０に第１処理液が付与される。

導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。

なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。

導電性高分子は、ドーパントを含んでいてもよい。ドーパントとしては、ポリアニオンを用いることができる。ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸などのアニオンが挙げられる。なかでも、ポリスチレンスルホン酸由来のポリアニオンが好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらは単独モノマーの重合体であってもよく、２種以上のモノマーの共重合体であってもよい。

ポリアニオンの重量平均分子量は、特に限定されないが、例えば１，０００〜１，０００，０００である。このようなポリアニオンを含む導電性高分子は、第１溶媒を含む液体溶媒中に均質に分散し易く、誘電体層の表面に均一に付着しやすい。

第１処理液は、導電性高分子および第１溶媒を含む液体溶媒を少なくとも含んでいればよい。また、第１処理液は、導電性高分子が液体溶媒に溶解した溶液および導電性高分子が液体溶媒に分散した分散液のいずれであってもよい。分散液では、導電性高分子は、粒子の状態で液体溶媒中に分散している。分散液としては、液体溶媒中で、ドーパントの存在下、導電性高分子の原料（例えば、導電性高分子のモノマーおよび／またはオリゴマーなどの前駆体）を重合させ、ドーパントを含む導電性高分子の粒子を生成させることにより得られるものを用いてもよい。また、分散液として、液体溶媒中で、導電性高分子の原料を重合させ、導電性高分子の粒子を生成させることにより得られるもの、または、液体溶媒中に、予め合成した導電性高分子の粒子を分散させることで得られるものを用いてもよい。

第１処理液の液体溶媒は、少なくとも第１溶媒を含んでいればよく、第１溶媒以外の溶媒を含んでいてもよい。第１処理液に含まれる液体溶媒は、種類の異なる複数の第１溶媒を含んでいてもよい。第１溶媒は、例えば、第１処理液の液体溶媒の３０質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上を占めていてもよい。

第１溶媒は、特に限定されず、水でもよく、非水溶媒でもよい。なお、非水溶媒とは、水および水を含む液体を除く液体の総称であり、有機溶媒やイオン性液体が含まれる。なかでも、第１溶媒は、極性溶媒であることが好ましい。極性溶媒は、プロトン性溶媒であっても、非プロトン性溶媒であってもよい。

プロトン性溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール（ＥＧ）、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、グリセリン、１−プロパノール、ブタノール、ポリグリセリンなどのアルコール類、ホルムアルデヒドおよび水などが挙げられる。非プロトン性溶媒としては、例えば、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド類や、酢酸メチルなどのエステル類、メチルエチルケトン、γ−ブチロラクトン（γＢＬ）などのケトン類、１，４−ジオキサンなどのエーテル類、ジメチルスルホキシド、スルホランなどの硫黄含有化合物、炭酸プロピレンなどのカーボネート化合物などが挙げられる。

なかでも、第１溶媒は、プロトン性溶媒であることが好ましい。特に、第１溶媒が、水であることが好ましい。この場合、第１処理液の取扱い性、導電性高分子の分散性が向上する。また、水は低粘度であることから、後工程である第３工程において、導電性高分子とポリオール化合物との接触性が向上することが期待できる。第１溶媒が水である場合、水は、第１処理液の液体溶媒の５０質量％以上を占めることが好ましく、さらには７０質量％以上、特には９０質量％以上を占めることが好ましい。

分散液中に分散している導電性高分子の粒子は、動的光散乱法による粒径測定装置により測定される体積粒度分布におけるメディアン径（以下、単に、動的光散乱法によるメディアン径と称す）が、０．０１〜０．５μｍであることが好ましい。導電性高分子の粒子径は、重合条件や分散条件などにより調整することができる。

第１処理液における導電性高分子（ドーパントもしくはポリアニオンを含む）の濃度は、０．５〜１０質量％であることが好ましい。このような濃度の第１処理液は、適度な量の導電性高分子を付着させるのに適するとともに、コンデンサ素子１０に対して含浸されやすいため、生産性を向上させる上でも有利である。

第２工程の後、必要に応じて、第１溶媒などの液体溶媒を除去することもできるが、コンデンサ素子（特に陽極体）に液体溶媒の少なくとも一部が残存した状態で第３工程に供することが重要である。第２工程後に液体溶媒を除去する場合、液体溶媒は、加熱下で蒸発させることにより除去してもよく、必要に応じて、減圧下で除去してもよい。第２工程後に液体溶媒を除去する場合、除去後の液体溶媒の残存量が後述の範囲になるように除去量を調節することが望ましい。
（iii）コンデンサ素子に第２処理液を含浸させる工程（第３工程）
第３工程では、第１処理液が付与されたコンデンサ素子に、ポリオール化合物を含む第２処理液を含浸させる。

第３工程に供されるコンデンサ素子において、液体溶媒の残存量は、５質量％以上（例えば、５〜１００質量％）であることが好ましく、２０質量％以上（例えば、２０〜１００質量％）または５０質量％以上（例えば、５０〜１００質量％）であることがより好ましい。液体溶媒の残存量がこのような範囲である場合、第３工程においてポリオール化合物が導電性高分子とコンデンサ素子内で均一に混ざりやすくなるため、誘電体層の表面に導電性高分子をより均一に付着させ易くなる。

なお、液体溶媒の残存量とは、第２工程でコンデンサ素子に含浸させた第１処理液に含まれる液体溶媒の質量に対する、第３工程に供されるコンデンサ素子に含まれる液体溶媒の質量の割合（質量％）である。

第３工程では、コンデンサ素子（特に、陽極体）に第１溶媒の少なくとも一部が残存した状態で、第２処理液を含浸させることが好ましい。液体溶媒が残存した状態の陽極体を備えるコンデンサ素子は、第２処理液の浸透性が極めて高い。そのため、このような状態のコンデンサ素子に、第２処理液を付与すると、より内部にまで第２処理液が浸透して、内部の導電性高分子まで膨潤化させることができる。このような効果は、特に少なくとも水が残存した状態で行う場合に得られ易い。そのため、第１処理液には、少なくとも第１溶媒として水を含む液体溶媒を用いることが好ましい。第１溶媒として水を含む液体溶媒を用いる場合、第１処理液の安定性も高くなるため、このような観点からも有利である。

ポリオール化合物の沸点は、第１溶媒の沸点よりも高いことが好ましい。ポリオール化合物の沸点と第１溶媒の沸点の差は、例えば、２０℃以上、好ましくは５０℃以上であってもよい。

ポリオール化合物としては、１分子当たり３個以上のヒドロキシル基を有するものであれば特に制限されず、鎖状のポリオールであってもよく、脂肪族環および／または芳香族環を有するポリオールなどであってもよい。脂肪族環および芳香族環は、それぞれ、炭化水素環であってもよく、ヘテロ原子（酸素原子、窒素原子、および／またはイオウ原子など）を含むヘテロ環であってもよい。また、ポリオールは、炭化水素環同士の縮合環、炭化水素環と複素環との縮合環、複素環同士の縮合環などを含むものであってもよい。第２処理液は、ポリオール化合物を一種含んでもよく、２種以上含んでもよい。

鎖状のポリオールおよび脂肪族環（脂肪族ヘテロ環を含む）を有するポリオール（脂肪族ポリオールと称する場合がある）としては、例えば、グリセリン類（グリセリン、ポリグリセリンなど）、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、糖アルコール［エリスリトール、キシリトール、マンニトール、ソルビトール、ガラクチトール、ラクチトール、マルチトール、またはこれらの分解生成物（ソルビタンなど）など］、糖［グリセルアルデヒド、グルコース、ガラクトース、マンノース、またはその配糖体（メチルグルコシドなどのグルコシドなど）など］、脂環族ポリオール（シクロヘキサントリオールなどのシクロアルカンポリオール、シクロヘキセントリオールなどシクロアルケンポリオールなど）、ヒドロキシアルキル基を有する脂環族化合物（例えば、ヒドロキシシクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサントリメタノールなど）が挙げられる。ポリグリセリンは、グリセリン単位の繰り返し数が、例えば、２〜２０であってもよく、２〜１０、または２〜６であってもよい。ポリグリセリンとしては、ジグリセリン、トリグリセリンなども好ましい。

芳香族環を含むポリオールとしては、例えば、ポリヒドロキシアレーン（ピロガロール、フロログルシノール、ヘキサヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシナフタレン、テトラヒドロキシナフタレンなど）、ヒドロキシアルキルアレーン（トリヒドロキシメチルベンゼン、ヒドロキシジヒドロキシメチルベンゼンなど）などが挙げられる。ヒドロキシアルキルアレーンは、３つ以上のヒドロキシルアルキル基を有してもよく、アレーン環に結合したヒドロキシル基とヒドロキシアルキル基とを有してもよい。後者の場合、アレーン環に結合したヒドロキシル基およびヒドロキシアルキル基におけるヒドロキシル基の合計個数が３個以上である。

なお、ポリオール化合物が有するヒドロキシアルキル基としては、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基などのヒドロキシＣ_1-10アルキル基（またはヒドロキシＣ_1-6アルキル基）が例示できる。ヒドロキシアルキル基におけるヒドロキシル基の個数は特に制限されず、例えば、１〜６個、または１〜４個であってもよい。

ポリオール化合物が有するヒドロキシル基の個数は、１分子当たり、３個以上であり、４個以上または５個以上であってもよい。ポリオール化合物における１分子当たりのヒドロキシル基の個数の上限は、特に制限されないが、例えば、２０個以下であってもよく、１５個以下または１０個以下であってもよい。これらの下限値と上限値とは任意に組み合わせることができる。ポリオール化合物における１分子当たりのヒドロキシル基の個数は、例えば、３〜２０個、３〜１５個または３〜１０個であってもよい。

ポリオール化合物の水酸基価は、例えば、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。水酸基価がこのような値である場合、導電性高分子の粒子間にポリオール化合物が安定に存在し易くなり、分散安定性が向上する。よって、誘電体層の皮膜修復性をさらに高めることができる。

コンデンサ素子に含浸させた導電性高分子の質量に対して、コンデンサ素子に含浸させたポリオール化合物の質量は、２倍〜１００倍であることが好ましく、３倍〜８０倍であることがさらに好ましい。質量比がこのような範囲である場合、導電性高分子を膨潤化する効果が得られ易いため、誘電体層の皮膜修復効果がさらに高くなる。

第２処理液は、上記のポリオール化合物のみであってもよく、上記のポリオール化合物と溶媒および／または添加剤とを含んでもよい。溶媒は、上記のポリオール化合物を溶解する第２溶媒を含んでもよく、第２溶媒と第２溶媒以外の溶媒とを含んでもよい。第２処理液中のポリオール化合物の含有量は、例えば、２質量％以上であり、５質量％以上または１０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上または５０質量％以上であってもよい。

第２溶媒としては、極性溶媒が好ましく、極性溶媒としては、例えば、第１溶媒について例示したプロトン性溶媒の他、非プロトン性溶媒が挙げられる。非プロトン性溶媒としては、例えば、第１溶媒について例示したもののうち、アミド類、ラクトン、環状エーテル類、スルホン類、環状カーボネートなどが挙げられる。第２処理液は、１種の第２溶媒を含んでもよく、２種以上の第２溶媒を含んでもよい。

第２溶媒としてのプロトン性溶媒としては、上記のポリオール化合物に包含されないものが挙げられる。プロトン性溶媒としては、水、またはグリセリン類以外のアルコール類（具体的には、アルカノール、グリコール）、グリコールモノエーテル類などのプロトン性有機溶媒が好ましい。

このような非プロトン性溶媒およびプロトン性溶媒は、上記のポリオール化合物との親和性が高く、第２処理液中において、ポリオール化合物と均一に混合することができる。そのため、このような第２溶媒を用いると、導電性高分子の粒子間に、第２処理液をさらに浸透させ易くなり、皮膜修復の効果を高め易い。

第２溶媒以外の溶媒としては、例えば、非極性溶媒（例えば、炭化水素、酢酸エチル、ジエチルエーテルなど）などが挙げられる。第２溶媒以外の溶媒は、第２処理液が均一相を形成する範囲で添加することが好ましい。

第２処理液に含まれる溶媒全体に占める第２溶媒の割合は、例えば、３０質量％以上（例えば、３０〜１００質量％）であり、５０〜１００質量％または７０〜１００質量％であってもよい。第２処理液が複数の第２溶媒を含む場合、第２処理液に含まれる溶媒全体に占める、複数の第２溶媒の総量の割合を、このような範囲とすることが好ましい。
（iv）溶媒成分を除去する工程（第４工程）
第３工程の後、コンデンサ素子に残存している溶媒成分を第４工程で除去することができる。第４工程では、溶媒成分の少なくとも一部を除去すればよく、溶媒成分の全てを除去してもよい。第４工程で溶媒成分を除去することにより、誘電体層の表面に導電性高分子をより均一に付着させることができる。

なお、ここでいう溶媒成分とは、第１処理液に含まれる液体溶媒や第２処理液に含まれるポリオール化合物、第２溶媒およびそれ以外の溶媒をいう。また、この中でも、第４工程で、第１溶媒および／または第２溶媒（特に、第１溶媒）の少なくとも一部を除去することが好ましい。

第４工程において、溶媒成分は、加熱下で蒸発させることにより除去することができ、大気圧下で除去してもよく、必要に応じて、減圧下で除去してもよい。溶媒成分を除去する際の温度は、第１溶媒（または第２溶媒）の沸点以上であってもよく、ポリオール化合物の沸点未満であってもよい。溶媒成分の除去は、例えば、温度が異なる複数の段階（例えば、２段階または３段階以上）で行ってもよく、昇温しながら行ってもよい。

このようにして、陽極体２１と陰極体２２との間（特に、誘電体層の表面）に導電性高分子が付着し、導電性高分子が付着したコンデンサ素子１０が作製される。なお、誘電体層の表面に付着した導電性高分子は、事実上の陰極材料として機能する。

導電性高分子は、誘電体層の表面の少なくとも一部を覆うように付着することが好ましい。このとき、誘電体層の表面だけでなく、陰極体２２および／またはセパレータ２３の表面にも導電性高分子が付着してもよい。また、誘電体層を有する陽極体２１を備えるコンデンサ素子１０に第１処理液を含浸させる第２工程（ii）、第２工程後の液体溶媒（第１溶媒など）の除去工程（任意工程）、コンデンサ素子に第２処理液を含浸させる第３工程（iii）、および溶媒成分を除去する第４工程（iv）（任意工程）からなる群より選択される少なくとも１つの工程を、必要に応じて、２回以上繰り返してもよい。これらの工程から選択される工程を一連の工程として、２回以上繰り返してもよい。例えば、第２工程を複数回繰り返した後、他の工程を行ってもよく、第２工程と、必要により液体溶媒の除去工程と、第３工程とを一連の工程として複数回繰り返してもよい。誘電体層に対する導電性高分子の被覆率を高め易い観点から、少なくとも第１工程を複数回繰り返すことが有利である。

第３工程または第４工程で得られるコンデンサ素子１０からは溶媒成分を全て除去してもよい。また、第３工程または第４工程で得られるコンデンサ素子１０は、溶媒成分が残存した状態であってもよい。溶媒成分が残存した状態である場合、誘電体層の修復機能をさらに向上させることができる。また、残存した溶媒成分は、導電性高分子の粒子間に存在するため、第５工程でコンデンサ素子に電解液を含浸させる場合、導電性高分子の粒子間に、電解液が浸透し易い。よって、電解液による誘電体層の修復機能も得られ易くなる。誘電体層の修復機能が高まることで、電解コンデンサの保証寿命を過ぎた場合でも、短絡を効果的に抑制することもできる。
（v）コンデンサ素子（巻回体）１０に電解液を含浸させる工程（第５工程）
第３工程の後に、さらにコンデンサ素子１０に電解液を含浸させることができる。第５工程は、第３工程の後であれば特に制限されない。例えば、第３工程に引き続いて第５工程を行ってもよく、第３工程の後に他の工程（例えば、第４工程）を行い、その後に第５工程を行ってもよい。第５工程は、必ずしも必要ではないが、電解液を含浸させることで、誘電体層の修復機能をさらに向上させることができる。

電解液としては、非水溶媒を用いてもよく、非水溶媒と非水溶媒に溶解したイオン性物質（溶質）とを含む溶液を用いてもよい。非水溶媒としては、有機溶媒を用いてもよく、イオン液体を用いてもよい。非水溶媒としては、高沸点のものが望ましく、高沸点の非水溶媒としては、イオン液体、および／または高沸点の有機溶媒が使用できる。非水溶媒の沸点は、例えば、１００℃よりも高く、１５０℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがさらに好ましい。有機溶媒としては、例えば、第１処理液の第１溶媒について例示した有機溶媒、ならびに第２処理液について例示したポリオール化合物、第２溶媒および他の溶媒などが挙げられる。非水溶媒は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。

非水溶媒のうち、アルキレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン類、ラクトン、環状スルホン、ホルムアルデヒド、エーテル類、アミド類、エステル類、およびケトン類などが好ましい。中でも、ポリエチレングリコール、および／またはグリセリン類などが好ましい。

溶質としては、アニオンおよびカチオンの塩が使用され、アニオンおよびカチオンの少なくとも一方が有機物である有機塩が好ましい。有機塩としては、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３−ジメチル−２−エチルイミダゾリニウムなどが例示できる。溶質は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用してもよい。

コンデンサ素子１０への電解液の含浸は、特に制限されず公知の方法で行うことができる。例えば、電解液にコンデンサ素子１０を浸漬させてもよく、コンデンサ素子１０を収容した容器内に電解液を注液してもよい。コンデンサ素子への電解液の含浸は、必要に応じて、減圧下（例えば、１０〜１００ｋＰａ）で行ってもよい。
（vi）コンデンサ素子（巻回体）１０を封止する工程
次に、コンデンサ素子１０を封止する。具体的には、まず、リード線１４Ａ，１４Ｂが有底ケース１１の開口する上面に位置するように、コンデンサ素子１０を有底ケース１１に収納する。有底ケース１１の材料としては、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金を用いることができる。

次に、リード線１４Ａ，１４Ｂが貫通するように形成された封止部材１２を、コンデンサ素子１０の上方に配置し、コンデンサ素子１０を有底ケース１１内に封止する。封止部材１２は、絶縁性物質であればよい。絶縁性物質としては弾性体が好ましく、中でも耐熱性の高いシリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ハイパロンゴムなど）、ブチルゴム、イソプレンゴムなどが好ましい。

次に、有底ケース１１の開口端近傍に、横絞り加工を施し、開口端を封止部材１２に加締めてカール加工する。そして、カール部分に座板１３を配置することによって、図１に示すような電解コンデンサが完成する。その後、定格電圧を印加しながら、エージング処理を行ってもよい。

上記の実施形態では、巻回型の電解コンデンサについて説明したが、本発明の適用範囲は上記に限定されず、他の電解コンデンサ、例えば、陽極体として金属の焼結体を用いるチップ型の電解コンデンサや、金属板を陽極体として用いる積層型の電解コンデンサにも適用することができる。

以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
《実施例１》
下記の手順で、図１に示すような、定格電圧３５Ｖ、定格静電容量４７μＦの巻回型の電解コンデンサ（直径６．３ｍｍ、長さ５．８ｍｍ）を作製し、評価を行った。
（１）電解コンデンサの製造
（誘電体層を有する陽極体の準備）
厚さ１００μｍのアルミニウム箔にエッチング処理を行い、アルミニウム箔の表面を粗面化した。その後、アルミニウム箔の表面に、アジピン酸アンモニウム水溶液を用いる化成処理により、誘電体層を形成し、誘電体層を有する陽極体を準備した。
（陰極体の準備）
厚さ５０μｍのアルミニウム箔にエッチング処理を行い、アルミニウム箔の表面を粗面化し、陰極体を準備した。
（コンデンサ素子（巻回体）の作製）
陽極体および陰極体に陽極リードタブおよび陰極リードタブを接続し、陽極体と陰極体とを、リードタブを巻き込みながら、セパレータを介して巻回し、コンデンサ素子を得た。コンデンサ素子から突出する各リードタブの端部には、陽極リード線および陰極リード線をそれぞれ接続した。そして、作製されたコンデンサ素子に対して、再度化成処理を行い、陽極体の切断された端部に誘電体層を形成した。次に、コンデンサ素子の外側表面の端部を巻止めテープで固定した。
（第１処理液の含浸）
３，４−エチレンジオキシチオフェンと、ドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸とを、イオン交換水（第１溶媒）に溶かした混合溶液を調製した。得られた混合溶液を撹拌しながら、イオン交換水に溶解させた硫酸第二鉄および過硫酸ナトリウム（酸化剤）を添加し、重合反応を行った。反応後、得られた反応液を透析して、未反応モノマーおよび過剰な酸化剤を除去し、約５質量％のポリスチレンスルホン酸がドープされたポリ３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を含む分散液（第１処理液）を得た。

次いで、得られた第１処理液を、前記コンデンサ素子に５分間含浸させた。
（第２処理液の含浸）
次いで、コンデンサ素子に、第２処理液を含浸させた。第２処理液としては、ポリオール化合物としてのグリセリンと、第２溶媒としての水とを、８０：２０の質量比で含む混合物を用いた。コンデンサ素子に含浸させたグリセリンの質量は、コンデンサ素子に含浸させた導電性高分子の質量の１６倍であった。

次いで、コンデンサ素子を、１５０℃で２０分間加熱することにより、溶媒成分を除去した。

このようにして、導電性高分子が付着したコンデンサ素子を作製した。
（電解液の含浸）
次いで、コンデンサ素子に、減圧下で電解液を含浸させた。電解液としては、γＢＬ：フタル酸モノ（エチルジメチルアミン）（溶質）＝７５：２５（質量比）で含む溶液を用いた。
（コンデンサ素子の封止）
電解液を含浸させたコンデンサ素子を、図１に示すような外装ケースに収容し、封止して、電解コンデンサを作製した。同様にして、合計３００個の電解コンデンサを作製した。
（２）性能評価
（ａ）静電容量およびＥＳＲ値
電解コンデンサの初期特性として、静電容量（μＦ）を測定した。具体的には、電解コンデンサについて４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、周波数１２０Ｈｚにおける初期静電容量（μＦ）を測定した。

また、電解コンデンサの初期特性として、ＥＳＲ値（ｍΩ）を測定した。具体的には、電解コンデンサについて、４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ値（ｍΩ）を測定した。

初期静電容量およびＥＳＲ値は、それぞれ、ランダムに選択した１２０個の電解コンデンサについて測定し、平均値を算出した。
（ｂ）漏れ電流
電解コンデンサに１ｋΩの抵抗を直列につなぎ、直流電源にて２５Ｖの定格電圧を１分間印加した後の漏れ電流ＬＣ（μＡ）を測定した。漏れ電流の測定は、ランダムに選択した１２０個の電解コンデンサについて行った。
《比較例１》
コンデンサ素子に第１処理液を含浸させた後、第２処理液の含浸を行わず、１５０℃で３０分間加熱することにより溶媒成分を完全に除去した以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサを作製し、性能評価を行った。
《実施例２》
第２処理液として、グリセリンと、第２溶媒としてのＥＧとを、８０：２０の質量比で含む混合物を用いる以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサを作製し、性能評価を行った。
《実施例３》
第２処理液として、ポリオール化合物としてのトリメチロールプロパンと、第２溶媒としての水とを、５０：５０の質量比で含む混合物を用いる以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサを作製し、性能評価を行った。
《比較例２》
第２処理液として、ＥＧのみを用いる以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサを作製し、性能評価を行った。

実施例および比較例の結果を表１に示す。表１には、第２処理液の構成成分を合わせて示した。

表１に示されるように、実施例では漏れ電流が小さくなり、ＥＳＲ値が低くなった。これは、実施例では、１分子当たり３個以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物を含む第２処理液を用いることで、誘電体層の皮膜修復性が向上したことによるものと考えられる。また、実施例では、大きな静電容量が得られた。それに対し、比較例では、漏れ電流が大きく、ＥＳＲ値が大きくなった。比較例２では、静電容量も小さくなった。
実施例のような効果は得られなかった。

本発明は、陰極材料として導電性高分子を用いる電解コンデンサに利用することができる。

１０：コンデンサ素子、１１：有底ケース、１２：封止部材、１３：座板、１４Ａ，１４Ｂ：リード線、１５Ａ，１５Ｂ：リードタブ、２１：陽極体、２２：陰極体、２３：セパレータ、２４：巻止めテープ

Claims (9)

1. 誘電体層が形成された陽極体を備えるコンデンサ素子を準備する第１工程と、
   前記コンデンサ素子に、導電性高分子と第１溶媒とを少なくとも含む第１処理液を含浸させる第２工程と、
   前記第２工程の後、前記コンデンサ素子に、１分子当たり３個以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物を含む第２処理液を含浸させる第３工程と、を含む電解コンデンサの製造方法。
2. 前記ポリオール化合物は、グリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、エリスリトール、ペンタエリスリトール、キシリトール、およびマンニトールからなる群より選択される少なくとも一種である、請求項１に記載の電解コンデンサの製造方法。
3. 前記第２処理液は、前記ポリオール化合物を溶解する第２溶媒を含む、請求項１または２に記載の電解コンデンサの製造方法。
4. 前記第３工程の後、前記第１溶媒および／または前記第２溶媒の少なくとも一部を除去する第４工程を含む、請求項３に記載の電解コンデンサの製造方法。
5. 前記第２溶媒は、水、一価アルコール、二価アルコール、および非プロトン性溶媒からなる群より選択される少なくとも一種である、請求項３または４に記載の電解コンデンサの製造方法。
6. 前記第２処理液中の前記ポリオール化合物の含有量は、２質量％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。
7. 前記第３工程において、前記コンデンサ素子に含浸される前記ポリオール化合物の質量は、前記コンデンサ素子に含浸された前記導電性高分子の質量の２〜１００倍である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。
8. 前記第１溶媒は水であり、
   前記第３工程において、前記コンデンサ素子に、少なくとも水が残存した状態で、前記第２処理液を含浸させる、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。
9. 前記第３工程の後に、前記コンデンサ素子に電解液を含浸させる第５工程を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

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