JPWO2015152060A1

JPWO2015152060A1 - 伸縮性基板及び回路基板

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Publication number: JPWO2015152060A1
Application number: JP2016511625A
Authority: JP
Inventors: 半村　哲; 哲半村
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2015-03-27
Publication date: 2017-04-13
Anticipated expiration: 2035-03-27
Also published as: WO2015152060A1; JP6159876B2

Abstract

伸縮性基板１０は、伸縮性を有する基材１１と、基材１１に埋設されると共に、基材１１よりも相対的に硬い複数のアイランド１５と、を備え、複数のアイランド１５は、基材１１の一方の主面１１１から露出するように基材１１に埋設される少なくとも１つの第１アイランド１５１と、基材１１の他方の主面１１２から露出するように基材１１に埋設される少なくとも１つの第２アイランド１５６を有しており、第１アイランド１５１と第２アイランド１５６とが基材１１の厚さ方向で離間している。

Description

本発明は、伸縮性基板及び回路基板に関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１４年３月３１日に日本国に出願された特願２０１４−０７３８７８号、２０１４年３月３１日に日本国に出願された特願２０１４−０７３８７９号、及び２０１４年３月３１日に日本国に出願された特願２０１４−０７３８８０号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

易伸長性ポリマー母材（以下、伸縮性基材と呼ぶことがある。）中に中実難伸長性ポリマー部（以下、アイランドと呼ぶことがある。）が部分的に且つ一体的に形成されているシート状伸長性有機基材が知られている（特許文献１参照）。これは、伸長させても形状が変化しにくい中実難伸長性ポリマー部を有し、この部位に他の部材を容易に保持、固定できるため、電子部品等を搭載し配線を形成することで、弾性変形可能な集積回路装置などのいわゆるストレッチャブル・エレクトロニクス部品を形成することができる。

特開２０１２−２１４６９９号公報

上記の技術では、アイランドが一方の面に露出し他方の面には露出しないで形成されているか、または、アイランドが伸縮性基材の表裏面に貫通して形成されている。このようなアイランドの配置であると、電子部品等を伸縮性基材に搭載するストレッチャブル・エレクトロニクス部品を形成する上で以下のような問題を有している。

即ち、アイランドが一方の面に露出し他方の面には露出しないで形成されている場合は、伸縮性基材を伸長したときの伸び率が、アイランドが露出する一方の面とその裏面側の他方の面とで異なるために、アイランドが厚さ方向に歪み、伸縮を繰り返すとアイランドが伸縮性基材との界面で剥離しやすくなる。

また、アイランドが伸縮性基材の表裏面に貫通して形成されている場合は、伸縮性基材を伸長したときに表裏面の伸び率が同じことからアイランドの厚さ方向に歪みは発生しないものの、表裏面に電子部品等を搭載する際には表裏面で対向する位置にのみ配置されることになる。そのため、電子部品等の搭載位置に関する設計の自由度が小さくなる。また、アイランドが伸縮性基材の表裏面に貫通して形成され、アイランドが伸縮方向に配列されていると、伸縮性基材全体の伸び率が低下する。

さらに、上記いずれの場合でも、伸縮性基材を屈曲したときの引張応力が、基材の屈曲時に外側を向く基材外側のアイランドと基材との界面において最も大きくなるために、曲面を有する場所に貼着すると、アイランドが伸縮性基材との界面で剥離しやすくなる。

本発明が解決しようとする課題は、基材の伸縮を繰返したときのアイランドの剥離を防止し、伸縮性を確保しつつ電子部品の配置に関する設計の自由度が高い伸縮性基板及び回路基板を提供することである。

本発明に係る伸縮性基板は、伸縮性を有する基材と、前記基材に埋設されると共に、前記基材よりも相対的に硬い複数のアイランドと、を備え、前記複数のアイランドは、前記基材の一方の主面から露出するように前記基材に埋設される少なくとも１つの第１アイランドと、前記基材の他方の主面から露出するように前記基材に埋設される少なくとも１つの第２アイランドを有しており、前記第１アイランドと前記第２アイランドとが前記基材の厚さ方向で離間していることを特徴とする。

本発明に係る伸縮性基板によれば、基材の一方の主面から露出するように基材に埋設される少なくとも１つの第１アイランドと、基材の他方の主面から露出するように基材に埋設される少なくとも１つの第２アイランドとを有しているため、基材の一方の主面と他方の主面における伸び率の差が小さくなる。このため、アイランドに対する厚さ方向の歪みが少なくなり、伸縮を繰り返してもアイランドの剥離が生じにくくなる。また、第１アイランドと第２アイランドとが基材の一方の主面と他方の主面に個別に配置されていることから、両主面における各アイランドの配置の自由度が高まる。さらに、第１アイランドと第２アイランドとが基材の厚さ方向で離間しているため、第１アイランドと第２アイランドとの間であって基材の面方向にわたって伸縮性の材料が介在することになる。このため、表裏面に貫通するアイランドを有する基材に比べて、伸縮性基材全体の伸び率が高くなる。この結果、基材の伸縮を繰返したときのアイランドの剥離を防止し、伸縮性を確保しつつ電子部品の配置に関する設計の自由度が高い伸縮性基板を提供することができる。

また、本発明に係る伸縮性基板は、前記基材の主面を平面視したとき、前記第１アイランドの一部の領域が前記第２アイランドの一部の領域と重なるように配置されていることが好ましい。これにより、第１アイランドに対向する他方の主面の領域に第２アイランドと基材との界面が形成され、第２アイランドに対向する一方の主面の領域に第１アイランドと基材との界面が形成されることになる。ところで、基材の一方の主面にアイランドが配置されている場合、これに対向する他方の主面の領域にアイランドが配置されていないとしても、この他方の主面の領域の伸び率は、両主面にアイランドが配置されていない基材の領域の伸び率に比べて小さくなる。このため、第１及び第２アイランドと基材との界面における引張応力を低減させることができ、基材の伸縮を繰返したときのアイランドの剥離を確実に防止することができる。

また、本発明に係る伸縮性基板は、前記基材の主面を平面視したとき、前記第１アイランドの一部の領域が２つ以上の前記第２アイランドの一部の領域と重なるように配置されていることが好ましい。これにより、第２アイランドに対向する第１アイランドと基材との界面の領域が増えることになる。このため、基材の伸縮を繰返したときのアイランドの剥離をより確実に防止することができる。

また、本発明に係る伸縮性基板は、前記第１アイランドと前記第２アイランドとが互いに対向して配置されており、前記基材の主面を平面視したとき、前記第１又は前記第２アイランドが対向する前記第２又は前記第１アイランドの領域内に納まるように配置されていることが好ましい。これにより、基材の主面を平面視したとき、第１又は第２アイランドが対向する第２又は第１アイランドの領域内に納まるように配置されているため、第１および第２アイランドの面積がそれぞれ異なり、これに伴い、剛性が異なるようになる。このため、このような場合の伸縮性基板を、相対的に面積の小さいアイランド側の面が外側を向く様に、曲面を有する場所に貼着した場合に、相対的に面積の小さいアイランド側の基材の面の伸び率が、相対的に面積の大きいアイランド側の基材の面に比べて大きくなる。これにより、相対的に面積の小さい側のアイランドと基材との界面における引張応力を低減させることができ、曲面を有する場所に貼着してもアイランドの剥離が生じにくくなる。この結果、基材の伸縮を繰返したときのアイランドの剥離を防止し、伸縮性を確保しつつ、曲面を有する場所に貼着したときのアイランドの剥離を防止することが可能な伸縮性基板を提供することができる。

また、本発明に係る伸縮性基板は、前記基材の主面を平面視したとき、前記第１アイランドと前記第２アイランドとが互いに略全ての領域で重なるように対向して配置されていることが好ましい。これにより、アイランドに対する厚さ方向の歪みがさらに少なくなり、伸縮を繰り返してもアイランドの剥離が生じにくくなる。この結果、基材の伸縮を繰返したときのアイランドの剥離を防止し、伸縮性の確保が可能な伸縮性基板を提供することができる。

また、本発明に係る伸縮性基板は、上記の伸縮性基板であって、前記基材は、第１のヤング率を有する第１の材料から構成され、前記複数のアイランドは、前記第１のヤング率よりも相対的に大きい第２のヤング率を有する第２の材料から構成されており、前記第１の材料は、少なくともエラストマーを含有しており、前記第２の材料は、前記第１の材料を構成するエラストマーと同一のエラストマーを主成分として含有していることが好ましい。

また、本発明に係る伸縮性基板は、前記第１アイランドが、前記第２アイランドと略同一のヤング率を有することが好ましい。これにより、基材の一方の主面と他方の主面における伸び率の差がより小さくなる。このため、アイランドに対する厚さ方向の歪みがより一層少なくなり、面方向に沿って伸縮を繰り返してもアイランドの剥離がより生じにくくなる。

また、本発明に係る伸縮性基板は、前記第１アイランドが、前記第２アイランドと異なるヤング率を有することが好ましい。これにより、伸縮性基板を、相対的にヤング率の小さいアイランド側の面が外側を向く様に、曲面を有する場所に貼着した場合に、相対的にヤング率の小さいアイランド側の基材の面の伸び率が、第１及び第２アイランドが同じヤング率を有する場合に比べて大きくなる。この結果、相対的にヤング率の小さい側のアイランドと基材との界面における引張応力を低減させることができ、曲面を有する場所に貼着したときのアイランドの剥離をより確実に防止することができる。

また、本発明に係る回路基板は、上記の伸縮性基板と、前記伸縮性基板上に設けられた配線と、前記複数のアイランドのうち少なくとも一つのアイランド上に設けられた電子部品と、を備えたことを特徴とする。

本発明に係る回路基板によれば、上記伸縮性基板に電子部品を搭載しているため、基材の伸縮を繰返したときのアイランドの剥離を防止し、電子部品の配置に関する設計の自由度が高い回路基板を提供することができる。

基材の伸縮を繰返したときのアイランドの剥離を防止し、電子部品の配置に関する設計の自由度が高い伸縮性基板及び回路基板を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態における回路基板の断面図である。図２（ａ）は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIB-IIB線に沿った断面図である。図３（ａ）は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の変形例を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIB-IIIB線に沿った断面図である。図４は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の製造方法を示す工程図である。図５（ａ）は、図４のステップＳ１１０を示す断面図であり、図５（ｂ）は、図４のステップＳ１２０を示す断面図であり、図５（ｃ）は、図４のステップＳ１３０を示す断面図であり、図５（ｄ）は、図４のステップＳ１４０を示す断面図である。図６は、本発明の第２実施形態における回路基板の断面図である。図７（ａ）は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のVIIB-VIIB線に沿った断面図である。図８（ａ）は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の第１変形例を示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のVIIIB-VIIIB線に沿った断面図である。図９（ａ）は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の第２変形例を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のIXB-IXB線に沿った断面図である。図１０（ａ）は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の第３変形例を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のXB-XB線に沿った断面図である。図１１は、本発明の第３実施形態における回路基板の断面図である。図１２（ａ）は、本発明の第３実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のXIIB-XIIB線に沿った断面図である。図１３は、本発明の第４実施形態における回路基板の断面図である。図１４（ａ）は、本発明の第４実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のXIVB-XIVB線に沿った断面図である。図１５は、本発明の第５実施形態における回路基板の断面図である。図１６（ａ）は、本発明の第５実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のXVIB-XVIB線に沿った断面図である。図１７は、本発明の第５実施形態における回路基板の第１変形例を示す断面図である。図１８（ａ）は、本発明の第５実施形態における伸縮性基板の第１変形例を示す平面図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）のXVIIIB-XVIIIB線に沿った断面図である。

（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態における回路基板の断面図、図２（ａ）及び図２（ｂ）は本実施形態における伸縮性基板の平面図及び断面図である。

本実施形態における回路基板１は、図１に示すように、伸縮性基板１０と、電子部品２０と、配線３０と、を備えている。この回路基板１は、例えば、人体に密着配置させて人体の動作に追随させる用途や、複雑な形状の物体の表面を覆うように配置される用途に使用される。

伸縮性基板１０は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、伸縮性を有する基材１１と、基材１１に埋設されており、当該基材１１よりも相対的に硬い円柱形状のアイランド１５と、を備えている。また、アイランド１５は、基材１１の一方の主面１１１から露出するように基材１１に埋設される二つの第１アイランド１５１，１５２と、基材１１の他方の主面１１２から露出するように基材１１に埋設される二つの第２アイランド１５６，１５７を有している。

基材１１は、例えば、０．１［ＭＰａ］〜１０［ＭＰａ］程度のヤング率を有する材料から構成されている。基材１１を構成する材料としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム、アクリルゴム、熱可塑性エラストマー等のエラストマーを少なくとも含有した材料を例示することができる。

これに対し、アイランド１５は、基材１１を構成する材料のヤング率（Ｅ１）に対して相対的に大きいヤング率（Ｅ２）を有する材料から構成されており（Ｅ２＞Ｅ１）、好ましくは、基材１１を構成する材料のヤング率に対して２倍以上のヤング率を有する材料で構成されている（Ｅ２≧２×Ｅ１）。アイランド１５を構成する材料としては、基材１１を構成するエラストマーと同一のエラストマーにフィラーを添加したものを例示することができる。フィラーとしては、シリカ粉末、カーボンブラック、アルミナ粉末等を例示することができる。なお、フィラーの添加量は、所望のヤング率に応じて適宜設定されるが、当該アイランドの材料の全重量に対して１〜６０重量％であることが好ましい。

このように、基材１１を構成するエラストマーと同一のエラストマーにフィラーを添加することで、アイランド１５のヤング率が基材１１のヤング率に対して相対的に大きくなり、基材１１に対してアイランド１５を相対的に硬くすることができる。なお、基材１１を構成するエラストマーと同一のエラストマーを主成分としつつ、基材１１よりも架橋剤の配合比を多くしたり、基材１１よりも硬化剤の配合比を多くすることで、アイランド１５のヤング率を基材１１のヤング率より大きくしてもよい。

また、本実施形態では、基材１１を構成するエラストマーと同一のエラストマーを主成分とする材料でアイランド１５を構成することで、基材１１とアイランド１５の密着性を向上させることができる。これにより、伸縮性基板１０の伸縮の繰り返しに伴う基材１１からのアイランド１５の剥離を抑制することができる。

なお、アイランド１５を構成する材料のヤング率が、基材１１を構成する材料の第１のヤング率よりも相対的に大きければ、アイランド１５を構成する材料は特に限定されない。例えば、基材１１を構成するエラストマーとは異なるエラストマー、エラストマー以外の樹脂材料、セラミックス、或いは、ガラス等でアイランド１５を構成してもよい。また、アイランド１５が導電性を有してもよい場合には、金属材料でアイランド１５を構成してもよい。

また、本実施形態におけるアイランド１５は、二つの第１アイランド１５１，１５２と二つの第２アイランド１５６，１５７とが基材１１の厚さ方向ｚで離間（図２（ｂ）では距離ｔ離れている）して配置されている。さらに、二つの第１アイランド１５１，１５２は基材１１の長手方向ｘで離間しており、二つの第２アイランド１５６，１５７は基材１１の長手方向ｘで離間して配置されている。また、基材１１の平面視において（基材１１の厚さ方向ｚから見たとき）、第１アイランド１５１，１５２に対向する他方の主面１１２側の領域には、第２アイランド１５６，１５７は配置されておらず、第２アイランド１５６，１５７に対向する一方の主面１１１の領域には、第１アイランド１５１，１５２は配置されておらず、第１アイランド１５１，１５２と第２アイランド１５６，１５７とは、基材１１の長手方向ｘに向かうにしたがい基材１１の厚さ方向ｚに互い違いに配置されている。なお、基材１１の長手方向ｘが基材１１の伸縮方向と同一であることが好ましい。

なお、図２（ａ）に示すように、本実施形態におけるアイランド１５は、円柱形状を有しているが、アイランドの形状は特にこれに限定されず、矩形柱形状や多角柱形状としてもよく、電子部品２０の形状等に応じて任意に設定することができる。

以上のような構成のアイランド１５は、図２（ｂ）に示すように、基材１１の一方の主面１１１及び他方の主面１１２から露出するように基材１１に埋設されており、当該アイランド１５の表面が基材１１の一方の主面１１１及び他方の主面１１２と実質的に同一平面上に位置している。このように、段差が発生しないように基材１１にアイランド１５を埋め込むことで、アイランド１５と基材１１の境界部分を跨ぐ配線３０の断線を抑制することができる。

電子部品２０は、例えば、ＩＣデバイスや薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等の素子であり、図１に示すように、伸縮性基板１０のアイランド１５上にそれぞれ実装されている。このように、基材１１よりも相対的に硬いアイランド１５に電子部品２０を設けることで、基材１１の伸縮に伴って電子部品２０が破壊されてしまうのを防止することができる。なお、図１に示す例では、予め形成しておいた電子部品２０をアイランド１５に貼り付けているが、特にこれに限定されず、例えば、アイランド１５上に電子部品２０を直接造り込んでもよい。

配線３０は、図１に示すように、基材１１の一方の主面１１１及び他方の主面１１２上に設けられており、例えば、アイランド１５上に実装された電子部品２０同士を電気的に接続している。この配線３０は、基材１１の伸縮に追従するために伸縮性を有している。伸縮性を有する配線３０としては、例えば、特開２０１２−５４１９２号公報に開示されているものを用いることができる。

具体的には、この伸縮性配線３０は、例えば、水性ポリウレタン分散液と導電性粒子から構成される導電性ペーストを伸縮性基板１０に塗布し、当該導電性ペーストを乾燥させることで形成されている。この乾燥によってポリウレタン分散液が水分を含まないポリウレタンエラストマーとなり、このポリウレタンエラストマーが導電性粒子を結合するバインダとして機能することで、配線３０に伸縮性が付与される。

以上のように、本実施形態によれば、基材１１の一方の主面１１１から露出するように基材１１に埋設される二つの第１アイランド１５１，１５２と、基材１１の他方の主面１１２から露出するように基材１１に埋設される少なくとも二つの第２アイランド１５６，１５７とを有しているため、基材１１の一方の主面１１１と他方の主面１１２における伸び率の差が小さくなる。このため、アイランド１５に対する厚さ方向の歪みが少なくなり、伸縮を繰り返してもアイランド１５の剥離が生じにくくなる。また、第１アイランド１５１，１５２と第２アイランド１５６，１５７とが基材１１の一方の主面１１１と他方の主面１１２に個別に配置されていることから、両主面１１１，１１２における各アイランド１５の配置の自由度が高まる。さらに、第１アイランド１５１，１５２と第２アイランド１５６，１５７とが基材１１の厚さ方向ｚで距離ｔ離間しているため、第１アイランド１５１，１５２と第２アイランド１５６，１５７との間であって基材１１の面方向にわたって連続的に伸縮性の材料が介在することになる。このため、表裏面に貫通するアイランドを有する基材に比べて、伸縮性基材全体の伸び率が高くなる。この結果、基材１１の伸縮を繰返したときのアイランド１５の剥離を防止し、伸縮性を確保しつつ電子部品２０の配置に関する設計の自由度が高い伸縮性基板１０及び回路基板１を提供することができる。

図３（ａ）は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の変形例を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIB-IIIB線に沿った断面図である。

本変形例に係る伸縮性基板１０Ｂは、第１アイランド１５１Ｂ，１５２Ｂと第２アイランド１５６Ｂ，１５７Ｂとが基材１１の幅方向ｙにずれて配置されている点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、本変形例に係る伸縮性基板について説明する。なお、第１実施形態と同様の部分は説明を省略する。

本変形例に係る伸縮性基板１０Ｂは、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、二つの円柱形状の第１アイランド１５１Ｂ，１５２Ｂが、基材１１の一方の主面１１１側に形成され、第１アイランド１５１Ｂ，１５２Ｂと同一形状の二つの第２アイランド１５６Ｂ，１５７Ｂが、基材１１の他方の主面１１２側に形成されている。図３（ａ）に示すように、二つの第１アイランド１５１Ｂ，１５２Ｂ及び二つの第２アイランド１５６Ｂ，１５７Ｂは、基材１１を平面視したときに、幅方向ｙにずれて配置されている。このようなアイランドの配置でも、第１実施形態と同様な効果を有している。

以下に、本実施形態における伸縮性基板１０の製造方法について、図４及び図５を参照しながら説明する。

図４は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の製造方法を示す工程図、図５（ａ）は、図４のステップＳ１１０を示す断面図であり、図５（ｂ）は、図４のステップＳ１２０を示す断面図であり、図５（ｃ）は、図４のステップＳ１３０を示す断面図であり、図５（ｄ）は、図４のステップＳ１４０を示す断面図である。

先ず、図４のステップＳ１１０において、下地基板４０上にアイランド１５を形成する。アイランド１５の形成方法は、特に限定されず、例えば、アイランド用材料を印刷した後、硬化する方法により形成することができる。印刷方法は、材料の特性等に応じて任意の印刷法を選択することができる。例えば、金属マスクを用いた金属マスク印刷法及びスクリーン印刷に代表される孔版印刷法は、厚膜の印刷が可能であるため、アイランドの厚膜化が容易になるという利点を有する。なお、金属マスク印刷法における金属マスクの厚さは、アイランドの厚さに合わせて設定できる。また、印刷方法としては、ディスペンサー、インクジェット等を用いる無版印刷を用いることも可能である。

下地基板４０の具体例としては、例えば、ガラス基板、金属基板、樹脂基板、セラミック基板等を例示することができる。また、アイランド用材料としては、例えば、上述したアイランド１５を構成することとなる液状エラストマーを例示することができる。

なお、このステップＳ１１０におけるアイランドの形成方法は、上記の印刷法に特に限定されず、次の方法によってアイランドを形成してもよい。具体的には、金型等を用いてアイランドを成型した後に、当該アイランドを下地基板上に貼り付けてもよい。

次いで、図４のステップＳ１２０において、アイランド１５が形成された下地基板４０上に基材１１を形成する。

具体的には、図５（ｂ）に示すように、アイランド１５が形成された下地基板４０を容器５０内に収容した後、この容器５０内に基材用材料１２を流し込む。基材用材料１２としては、例えば、上述した基材１１を構成することとなる液状エラストマーを用いることができる。そして、容器５０内に流し込んだ液状エラストマーを常温で放置或いは加熱することで、当該液状エラストマーを硬化させる。

次いで、図４のステップＳ１３０において、図５（ｃ）に示すように、硬化したエラストマーを容器５０から取り出して、不要部分１３を除去すると共に、下地基板４０を基材１１から剥離することで、一方の主面側にアイランド１５が露出した第１伸縮性基板１０ａが完成する。また、同様の手順により、アイランド１５の配置を調整した第２伸縮性基板１０ｂを作製する。

そして、図４のステップＳ１４０において、図５（ｄ）に示すように、上記方法で作製した第１及び第２伸縮性基板１０ａ，１０ｂを用意し、アイランド１５が外側になるように配置して、第１及び第２伸縮性基板１０ａ，１０ｂを張り合わせることで、伸縮性基板１０が完成する。

なお、上述の製法では、ステップＳ１２０において、液状エラストマーを硬化させることでアイランド１５を基材１１に埋め込んだが、特にこれに限定されない。例えば、金型内に架橋剤を配合した原料エラストマーとアイランドを配置して架橋成型処理を行うことでアイランド１５を基材１１に埋め込んでもよい。

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態における回路基板の断面図であり、図７（ａ）は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のVIIB-VIIB線に沿った断面図である。

本実施形態の回路基板１Ｃは、図６，図７（ａ），及び図７（ｂ）に示すように、基材１１の主面を平面視したとき、第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃと第２アイランド１５６Ｃ，１５７Ｃとが一部重なるように対向して配置されている点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における回路基板について説明する。なお、第１実施形態と同様の部分は説明を省略する。

本実施形態の伸縮性基板１０Ｃでは、図６，図７（ａ），及び図７（ｂ）に示すように、二つの円柱形状の第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃが、基材１１の一方の主面１１１側に形成され、第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃと同一形状の二つの第２アイランド１５６Ｃ，１５７Ｃが、基材１１の他方の主面１１２側に形成されている。図７（ａ）に示すように、二つの第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃ及び二つの第２アイランド１５６Ｃ，１５７Ｃは、基材１１を平面視したときに、長手方向ｘに沿って配置されている。

そして、基材１１の主面を平面視（基材１１の厚さ方向ｚから見たとき）したとき、第１アイランド１５１Ｃの一部領域Ｓ１が第２アイランド１５６Ｃの一部領域Ｓ６と重なるように配置されている。また、第１アイランド１５２Ｃの一部領域Ｓ２が第２アイランド１５７Ｃの一部領域Ｓ７と重なるように配置されている。即ち、本実施形態では、二つの第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃと二つの第２アイランド１５６Ｃ，１５７Ｃとが、対向位置からアイランドの半径程度長手方向ｘにずれて配置されている。

本実施形態の作用・効果について説明する。まず、基材１１の一方の主面１１１側に第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃが配置されている場合、第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃが基材１１に比べて相対的に硬いため、第１アイランド１５１Ｃから他方の主面１１２側の基材１１の領域Ｓ２６では、アイランドが両主面に形成されていない基材１１の領域（例えば、第２アイランド１５６Ｃから第１アイランド１５１Ｃまでの領域Ｓ０）に比べて、基材１１の伸び率が小さくなる。同様に、第１アイランド１５２Ｃから他方の主面１１２側の基材１１の領域Ｓ２７では、アイランドが両主面に形成されていない基材１１の領域に比べて、基材１１の伸び率が小さくなる。

本実施形態では、基材１１の主面を平面視（基材１１の厚さ方向ｚから見たとき）したとき、第１アイランド１５１Ｃの一部領域Ｓ１が第２アイランド１５６Ｃの一部領域Ｓ６と重なるように配置され、第１アイランド１５２Ｃの一部領域Ｓ２が第２アイランド１５７Ｃの一部領域Ｓ７と重なるように配置されている。このため、基材１１の中でも相対的に伸び率の小さい領域Ｓ２６に第２アイランド１５６Ｃの側面と基材１１との界面Ｉ６が形成され、同様に相対的に伸び率の小さい領域Ｓ１１に第１アイランド１５１Ｃの側面と基材１１との界面Ｉ１が形成されることになる。また、基材１１の中でも相対的に伸び率の小さい領域Ｓ２７に第２アイランド１５７Ｃの側面と基材１１との界面Ｉ７が形成され、同様に相対的に伸び率の小さい領域Ｓ１２に第１アイランド１５２Ｃの側面と基材１１との界面Ｉ２が形成されることになる。このため、第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃ及び第２アイランド１５６Ｃ，１５７Ｃの側面と基材１１と界面Ｉ１，Ｉ２，Ｉ６，Ｉ７における引張応力を低減させることができ、基材１１の伸縮を繰返したときのアイランド１５の剥離を確実に防止することができる。

なお、本実施形態では、第１アイランド１５１Ｃ，１５２Ｃと一部重なるように対向して配置される第２アイランド１５６Ｃ，１５７Ｃとの対が二つ設けられているが一対でも三対以上でも良い。また、対をなす第１アイランド１５１Ｃと第２アイランド１５６Ｃ、第１アイランド１５２Ｃと第２アイランド１５７Ｃは、伸縮方向にずれて配置されていることが好ましい。更に、この１対が伸縮方向に並んで配置されていることが好ましい。

図８（ａ）は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の第１変形例を示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のVIIIB-VIIIB線に沿った断面図である。

本変形例に係る伸縮性基板１０Ｄは、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、三つの第２アイランド１５６Ｄ，１５７Ｄ，１５８Ｄがあり、第１のアイランド１５１Ｄ，１５２Ｄでは、対向する第２のアイランドと重なる領域を２ヵ所有している点で、第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、本変形例に係る伸縮性基板について説明する。なお、第２実施形態と同様の部分は説明を省略する。

本変形例に係る伸縮性基板１０Ｄは、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、二つの円柱形状の第１アイランド１５１Ｄ，１５２Ｄが、基材１１の一方の主面１１１側に形成され、第１アイランド１５１Ｄ，１５２Ｄと同一形状の三つの第２アイランド１５６Ｄ，１５７Ｄ，１５８Ｄが、基材１１の他方の主面１１２側に形成されている。図８（ａ）に示すように、二つの第１アイランド１５１Ｄ，１５２Ｄ及び三つの第２アイランド１５６Ｄ，１５７Ｄ，１５８Ｄは、基材１１を平面視したときに、長手方向ｘに沿って配置されている。

そして、基材１１の主面を平面視したとき、第１アイランド１５１Ｄの一部領域Ｓ１が第２アイランド１５６Ｄの一部領域Ｓ６と重なるように配置されている。更に、第１アイランド１５１Ｄの他の一部領域Ｓ２が第２アイランド１５７Ｄの一部領域Ｓ７と重なるように配置されている。また、基材１１の主面を平面視したとき、第１アイランド１５２Ｄの一部領域Ｓ３が第２アイランド１５７Ｄの他の一部領域Ｓ８と重なるように配置されている。更に、第１アイランド１５２Ｄの他の一部領域Ｓ４が第２アイランド１５８Ｄの一部領域Ｓ９と重なるように配置されている。

更に、第２アイランド１５７Ｄは、その一部領域Ｓ７と他の一部領域Ｓ８が、それぞれ第１アイランド１５１Ｄの一部領域Ｓ２と他のアイランドである第１アイランド１５２Ｄの一部領域Ｓ３に、重なるように配置されている。

以上のようなアイランドの配置により、第１アイランド１５１Ｄ，１５２Ｄ及び第２アイランド１５７Ｄでは、長手方向ｘに離れる二カ所の領域が、対向するアイランドと一部重なることになる。重なる領域におけるアイランド側面と基材との界面の引張応力が低減することから、第１アイランド１５１Ｄ，１５２Ｄ及び第２アイランド１５７Ｄは、引張応力が低減される界面の領域数が増えることになり、基材１１の伸縮を繰返したときのアイランド１５の剥離をより確実に防止することができる。

図９（ａ）は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の第２変形例を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のIXB-IXB線に沿った断面図である。

本変形例に係る伸縮性基板１０Ｅは、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、一部領域が重なる第１アイランド１５１Ｅ，１５２Ｅと第２アイランド１５６Ｅ，１５７Ｅにおいて、基材１１を平面視したときに、第１アイランド１５１Ｅ，１５２Ｅと第２アイランド１５６Ｅ，１５７Ｅとが、基材１１の幅方向ｙにずれて配置されている点で第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。
なお、本変形例では第１アイランドと第２アイランドの対が二つであるが一対でも三対以上でも良い。

図１０（ａ）は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の第３変形例を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のXB-XB線に沿った断面図である。

本変形例に係る伸縮性基板１０Ｆは、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、一部領域が重なる第１アイランド１５１Ｆ，１５２Ｆと第２アイランド１５６Ｆ，１５７Ｆにおいて、基材１１を平面視したときに、第１アイランド１５１Ｆの方が重なる第２アイランド１５６Ｆよりも面積が大きく，第２アイランド１５７Ｆの方が重なる第１アイランド１５２Ｆよりも面積が大きい点で第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。即ち、本変形例では、第１アイランド１５１Ｆ，１５２Ｆ同士又は第２アイランド１５６Ｆ，１５７Ｆ同士の面積が異なっていても良い。
なお、本変形例では第１アイランドと第２アイランドの対が二つであるが一対でも三対以上でも良い。

（第３実施形態）
図１１は、本発明の第３実施形態における回路基板の断面図であり、図１２（ａ）は、本発明の第３実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のXIIB-XIIB線に沿った断面図である。

本実施形態の回路基板１Ｇは、図１１，図１２（ａ），及び図１２（ｂ）に示すように、基材１１の平面視において、同心円状になるように、第１アイランド１５２Ｇが第２アイランド１５７Ｇの外縁よりも内側に納まるよう、第２アイランド１５６Ｇが第１アイランド１５１Ｇの外縁よりも内側に納まるように、それぞれ互いに対向して配置されている点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における回路基板について説明する。なお、第１実施形態と同様の部分は説明を省略する。

なお、本実施形態におけるアイランド１５の配置位置は、上記の通りに限定されず、例えば、基材１１の平面視において、第１アイランド１５２Ｇの中心点と第２アイランド１５７Ｇの中心点とが互いにずれているように、第１アイランド１５２Ｇが第２アイランド１５７Ｇの外縁よりも内側に納まるよう配置されていても良い。また、第１アイランド１５１Ｇと第２アイランド１５６Ｇについても同様に配置されていても良い。

なお、図１２（ａ）に示すように、本実施形態におけるアイランド１５は、円柱形状を有しているが、第１アイランド１５２Ｇが第２アイランド１５７Ｇの外縁よりも内側に納まり、第２アイランド１５６Ｇが第１アイランド１５１Ｇの外縁よりも内側に納まれば、アイランドの形状は特にこれに限定されず、矩形柱形状、多角柱形状または楕円柱形状としてもよく、電子部品２０の形状等に応じて任意に設定することができる。

本実施形態の回路基板１Ｇでは、基材１１の主面１１１を平面視したとき、第１アイランド１５２Ｇ又は第２アイランド１５６Ｇが対向する第２アイランド１５７Ｇ又は第１アイランド１５１Ｇの外縁よりも内側に納まるように配置されているため、第１アイランド１５１Ｇ，１５２Ｇおよび第２アイランド１５６Ｇ，１５７Ｇの面積がそれぞれ異なる。これに伴い、相対的に面積の小さい第１アイランド１５２Ｇおよび第２アイランド１５６Ｇの剛性が相対的に面積の大きい第１アイランド１５１Ｇおよび第２アイランド１５７Ｇよりも小さくなる。このため、このような場合の伸縮性基板１０Ｇを、相対的に面積の小さい第１アイランド１５２Ｇまたは第２アイランド１５６Ｇの面が外側を向く様に、曲面を有する場所（例えば生体やロボットの関節付近）に貼着した場合に、相対的に面積の小さい第１アイランド１５２Ｇまたは第２アイランド１５６Ｇ側の基材１１の面の伸び率が、相対的に面積の大きい第１アイランド１５１Ｇまたは第２アイランド１５７Ｇ側の基材１１の面に比べて大きくなる。これにより、相対的に面積の小さい第１アイランド１５２Ｇまたは第２アイランド１５６Ｇと基材１１との界面における引張応力を低減させることができ、曲面を有する場所に貼着してもアイランド１５の剥離が生じにくくなる。

この結果、基材１１の伸縮を繰返したときのアイランド１５の剥離を防止し、伸縮性を確保しつつ、曲面を有する場所に貼着したときのアイランドの剥離を防止することが可能な伸縮性基板１０Ｇ及び回路基板１Ｇを提供することができる。

なお、本実施形態では、第１アイランド１５１Ｇの剛性が第２アイランド１５６Ｇの剛性よりも大きく、第２アイランド１５７Ｇの剛性が第１アイランド１５２Ｇの剛性よりも大きくなるように各種パラメータ値を設定することができる。例えば、少なくともアイランド１５が下記（１）式を満たし、基材１１の主面１１１を平面視したときに、第１アイランド１５２Ｇが第２アイランド１５７Ｇの外縁よりも内側に納まり、第２アイランド１５６Ｇが第１アイランド１５１Ｇの外縁よりも内側に納まるようにアイランド１５の厚さや材料を選択すれば、第１アイランド１５２Ｇまたは第２アイランド１５６Ｇと基材１１との界面における引張応力をより確実に低減させることができる。このため、曲面を有する場所に貼着したときのアイランド１５の剥離をより一層確実に防止することができる。

Ｅ３＞Ｅ４・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｅ３は第１アイランド１５１Ｇおよび第２アイランド１５７Ｇのヤング率、Ｅ４は第１アイランド１５２Ｇおよび第２アイランド１５６Ｇのヤング率である。

また、本変形例の伸縮性基板１０Ｇでは、少なくともアイランド１５がそれぞれ、下記（２）式を満たせば、第１アイランド１５２Ｇまたは第２アイランド１５６Ｇと基材１１との界面における引張応力をより確実に低減させることができ、曲面を有する場所に貼着したときのアイランド１５の剥離をより一層確実に防止することができる。

ｔ１＞ｔ２・・・（２）
但し、上記（２）式において、ｔ１は第１アイランド１５１Ｇおよび第２アイランド１５７Ｇの厚さ、ｔ２は第１アイランド１５２Ｇおよび第２アイランド１５６Ｇの厚さである。

また、本実施形態の伸縮性基板１０Ｇは、少なくとも、基材１１の主面１１１を平面視したとき、第１アイランド１５１Ｇ，１５２Ｇ又は第２アイランド１５６Ｇ，１５７Ｇが対向する第２アイランド１５６Ｇ，１５７Ｇ又は第１アイランド１５１Ｇ，１５２Ｇの外縁よりも内側に納まるように配置され、第１アイランド１５１Ｇの剛性が第２アイランド１５６Ｇの剛性よりも大きく、第２アイランド１５７Ｇの剛性が第１アイランド１５２Ｇの剛性よりも大きければ、他のアイランド間での面積の大小関係は特に限定されない。例えば、第１アイランド１５１Ｇの面積と第２アイランド１５７Ｇの面積とが異なっていても良いし、第１アイランド１５２Ｇの面積と第２アイランド１５６Ｇの面積とが異なっていても良い。

また、基材１１の主面１１１を平面視したとき、第２アイランド１５６Ｇの面積が第１アイランド１５１Ｇの面積よりも小さくなるように設計し、第２アイランド１５７Ｇの面積が第１アイランド１５２Ｇの面積よりも小さくなるように設計しても良い。この場合、本発明に係る伸縮性基板１０Ｇは、第１アイランド１５１Ｇ，１５２Ｇ、第２アイランド１５６Ｇ，１５７Ｇにおける、基材１１の主面１１１を平面視したときの面積の関係として、少なくとも下記（３）式を満たしている。

Ａ１＞Ａ２・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ａ１は基材１１の主面１１１を平面視したときの第１アイランド１５１Ｇおよび第１アイランド１５２Ｇの面積、Ａ２は基材１１の主面１１１を平面視したときの第２アイランド１５６Ｇおよび第２アイランド１５７Ｇの面積である。

また、この場合、上記と同様に、第１アイランド１５１Ｇの剛性が第２アイランド１５６Ｇの剛性よりも大きくなるよう、第１アイランド１５２Ｇの剛性が第２アイランド１５７Ｇの剛性よりも大きくなるように各種パラメータ値を設定することができる。

なお、本実施形態では、基材１１の主面を平面視したとき、第１アイランド１５１Ｇ，１５２Ｇと対向して配置される第２アイランド１５６Ｇ，１５７Ｇとの対が二つ設けられているが一対でも三対以上でも良い。

本実施形態の伸縮性基板１０Ｇは、少なくとも、基材１１の主面１１１を平面視したとき、第１アイランド１５１Ｇ，１５２Ｇ又は第２アイランド１５６Ｇ，１５７Ｇが対向する第２アイランド１５６Ｇ，１５７Ｇ又は第１アイランド１５１Ｇ，１５２Ｇの外縁よりも内側に納まるように配置され、第１アイランド１５１Ｇの剛性が第２アイランド１５６Ｇの剛性よりも大きく、第２アイランド１５７Ｇの剛性が第１アイランド１５２Ｇの剛性よりも大きければ、特に製法や材料は限定されず、上述した製法や材料を用いて作製することができる。また、上記（３）式を満たし、第１アイランド１５１Ｇの剛性が第２アイランド１５６Ｇの剛性よりも大きく、第１アイランド１５２Ｇの剛性が第２アイランド１５７Ｇの剛性よりも大きい場合についても同様に、特に製法や材料は限定されず、上述した製法や材料を用いて作製することができる。

（第４実施形態）
図１３は、本発明の第４実施形態における回路基板の断面図であり、図１４（ａ）は、本発明の第４実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のXIVB-XIVB線に沿った断面図である。

本実施形態の回路基板１Ｈは、図１３，図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、基材１１の平面視において、第１アイランド１５１Ｈ，１５２Ｈと第２アイランド１５６Ｈ，１５７Ｈとが互いに略全ての領域で重なるように対向して配置されている点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第４実施形態における回路基板について説明する。なお、第１実施形態と同様の部分は説明を省略する。

本実施形態におけるアイランド１５は、基材１１の断面視において（基材１１の幅方向ｙから見たとき）、第１アイランド１５１Ｈ，１５２Ｈと第２アイランド１５６Ｈ，１５７Ｈのそれぞれの両端部の位置が基材１１の長手方向ｘで略同一になるように対向して配置されている。なお、基材１１の長手方向ｘが基材１１の伸縮方向と同一であることが好ましい。

このように、本実施形態では、基材１１の主面１１１を平面視したとき、第１アイランド１５１Ｈ，１５２Ｈと第２アイランド１５６Ｈ，１５７Ｈとが互いに略全ての領域で重なるように対向して配置されているため、アイランド１５に対する厚さ方向の歪みが少なくなり、伸縮を繰り返してもアイランド１５の剥離が生じにくくなる。この結果、基材１１の伸縮を繰返したときのアイランド１５の剥離を防止し、伸縮性の確保が可能な伸縮性基板１０Ｈ及び回路基板１Ｈを提供することができる。

なお、以上説明した伸縮性基板１０Ｈは、第１アイランド１５１Ｈが第２アイランド１５６Ｈと、第１アイランド１５２Ｈが第２アイランド１５７Ｈと略同一のヤング率を有していても良い。

これにより、第１アイランド１５１Ｈが第２アイランド１５６Ｈと、もしくは、第１アイランド１５２Ｈが第２アイランド１５７Ｈと異なるヤング率を有している場合に比べ、基材１１の一方の主面１１１と他方の主面１１２における伸び率の差が小さくなる。このため、アイランド１５に対する厚さ方向の歪みがより一層少なくなり、面方向に沿って伸縮を繰り返してもアイランド１５の剥離がより生じにくくなる。

なお、本実施形態では、基材１１の主面を平面視したとき、第１アイランド１５１Ｈ，１５２Ｈが略全ての領域で重なるように対向して配置される第２アイランド１５６Ｈ，１５７Ｈとの対が二つ設けられているが一対でも三対以上でも良い。

本実施形態に係る伸縮性基板１０Ｈは、基材１１の平面視において、第１アイランド１５１Ｈ，１５２Ｈと第２アイランド１５６Ｈ，１５７Ｈとが互いに略全ての領域で重なるように対向して配置されていれば、特に製法や材料は限定されず、上述した製法や材料を用いて作製することができる。

（第５実施形態）
図１５は、本発明の第５実施形態における回路基板の断面図であり、図１６（ａ）は、本発明の第５実施形態における伸縮性基板の平面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のXVIB-XVIB線に沿った断面図である。

本実施形態の回路基板１Ｉは、図１５，図１６（ａ），及び図１６（ｂ）に示すように、第１アイランド１５１Ｉが、第２アイランド１５６Ｉと異なるヤング率を有しており、第１アイランド１５２Ｉが、第２アイランド１５７Ｉと異なるヤング率を有している点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第５実施形態における回路基板について説明する。なお、第１実施形態と同様の部分は説明を省略する。

本実施形態の伸縮性基板１０Ｉでは、図１５，図１６（ａ），及び図１６（ｂ）に示すように、二つの円柱形状の第１アイランド１５１Ｉ，１５２Ｉが、基材１１の一方の主面１１１側に形成され、第１アイランド１５１Ｉ，１５２Ｉと同一形状の二つの第２アイランド１５６Ｉ，１５７Ｉが、基材１１の他方の主面１１２側に形成されている。図１６（ａ）に示すように、二つの第１アイランド１５１Ｉ，１５２Ｉ及び二つの第２アイランド１５６Ｉ，１５７Ｉは、基材１１を平面視したときに、互いに略全ての領域で重なるように対向して配置されている。また、図１６（ｂ）に示すように、二つの第１アイランド１５１Ｉ，１５２Ｉ及び二つの第２アイランド１５６Ｉ，１５７Ｉは、基材１１を断面視したときに、それらの両端部の位置が基材１１の長手方向ｘで略同一になるように対向して配置されている。

また、本実施形態に係る伸縮性基板１０Ｉは、第１アイランド１５１Ｉ，１５２Ｉ、第２アイランド１５６Ｉ，１５７Ｉにおけるヤング率の関係として、少なくとも下記（４）式を満たしている。

Ｅ５＞Ｅ６・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｅ５は第１アイランド１５１Ｉおよび第２アイランド１５７Ｉのヤング率、Ｅ６は第１アイランド１５２Ｉおよび第２アイランド１５６Ｉのヤング率である。

以上のように、本実施形態によれば、第２アイランド１５６Ｉのヤング率Ｅ６が第１アイランド１５１Ｉのヤング率Ｅ５よりも小さくなり、第１アイランド１５２Ｉのヤング率Ｅ６が第２アイランド１５７Ｉのヤング率Ｅ５よりも小さくなる。このため、このような伸縮性基板１０Ｉを、相対的にヤング率が小さい第１アイランド１５２Ｉまたは第２アイランド１５６Ｉ側の面が外側を向く様に、曲面を有する場所（例えば生体やロボットの関節付近）に貼着した場合、第１アイランド１５２Ｉまたは第２アイランド１５６Ｉ側の基材１１の面の伸び率が、下記（５）式を満たしている場合に比べて大きくなる。
Ｅ５＝Ｅ６・・・（５）
このため、相対的にヤング率が小さい第１アイランド１５２Ｉまたは第２アイランド１５６Ｉと基材１１との界面における引張応力を低減させることができ、曲面を有する場所に貼着したときのアイランド１５の剥離をより確実に防止することができる。

また、本実施形態の伸縮性基板１０Ｉは、少なくとも上記（４）式を満たしていれば、他のアイランド間でのヤング率の大小関係は特に限定されない。例えば、第１アイランド１５１Ｉのヤング率と第２アイランド１５７Ｉのヤング率とが異なっていても良いし、第１アイランド１５２Ｉのヤング率と第２アイランド１５６Ｉのヤング率とが異なっていても良い。

また、第２アイランド１５６Ｉのヤング率が第１アイランド１５１Ｉのヤング率よりも小さくなるように設計し、第２アイランド１５７Ｉのヤング率が第１アイランド１５２Ｉのヤング率よりも小さくなるようにヤング率を設計しても良い。この場合、本発明に係る伸縮性基板１０Ｉは、第１アイランド１５１Ｉ，１５２Ｉ、第２アイランド１５６Ｉ，１５７Ｉにおけるヤング率の関係として、少なくとも下記（６）式を満たしている。

Ｅ７＞Ｅ８・・・（６）
但し、上記（６）式において、Ｅ７は第１アイランド１５１Ｉおよび第１アイランド１５２Ｉのヤング率、Ｅ８は第２アイランド１５６Ｉおよび第２アイランド１５７Ｉのヤング率である。

また、本実施形態に係る伸縮性基板１０Ｉは、少なくとも上記（４）式または（６）式を満たしていれば、特に製法や材料は限定されず、上述した製法や材料を用いて作製することができる。

図１７は、本発明の第５実施形態における回路基板の第１変形例を示す断面図であり、図１８（ａ）は、本発明の第５実施形態における伸縮性基板の第１変形例を示す平面図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）のXVIIIB-XVIIIB線に沿った断面図である。

本変形例の回路基板１Ｊは、図１７，図１８（ａ），及び図１８（ｂ）に示すように、第１アイランド１５１Ｊが、第２アイランド１５６Ｊと異なる厚さを有しており、第１アイランド１５２Ｊが、第２アイランド１５７Ｊと異なる厚さを有している点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、本変形例における伸縮性基板について説明する。なお、第１実施形態と同様の部分は説明を省略する。

本変形例の伸縮性基板１０Ｊでは、図１７，図１８（ａ），及び図１８（ｂ）に示すように、二つの円柱形状の第１アイランド１５１Ｊ，１５２Ｊが、基材１１の一方の主面１１１側に形成され、第１アイランド１５１Ｊ，１５２Ｊと同一形状の二つの第２アイランド１５６Ｊ，１５７Ｊが、基材１１の他方の主面１１２側に形成されている。図１８（ａ）に示すように、二つの第１アイランド１５１Ｊ，１５２Ｊ及び二つの第２アイランド１５６Ｊ，１５７Ｊは、基材１１を平面視したときに、互いに略全ての領域で重なるように対向して配置されている。また、図１８（ｂ）に示すように、二つの第１アイランド１５１Ｊ，１５２Ｊ及び二つの第２アイランド１５６Ｊ，１５７Ｊは、基材１１を断面視したときに、それらの両端部の位置が基材１１の長手方向ｘで略同一になるように対向して配置されている。

また、本変形例に係る伸縮性基板１０Ｊは、第１アイランド１５１Ｊ，１５２Ｊ、第２アイランド１５６Ｊ，１５７Ｊにおける厚さの関係として、少なくとも下記（７）式を満たしている。

ｔ１＞ｔ２・・・（７）
但し、上記（７）式において、ｔ１は第１アイランド１５１Ｊおよび第２アイランド１５７Ｊの厚さ、ｔ２は第１アイランド１５２Ｊおよび第２アイランド１５６Ｊの厚さである。

以上のように、本変形例によれば、第２アイランド１５６Ｊの厚さｔ２が第１アイランド１５１Ｊの厚さｔ１よりも小さくなり、第１アイランド１５２Ｊの厚さｔ２が第２アイランド１５７Ｊの厚さｔ１よりも小さくなる。これにより、相対的に厚さが小さい第１アイランド１５２Ｊおよび第２アイランド１５６Ｊの剛性が第１アイランド１５１Ｊおよび第２アイランド１５７Ｊよりも小さくなる。このため、このような伸縮性基板１０Ｊを、相対的に厚さが小さい第１アイランド１５２Ｊまたは第２アイランド１５６Ｊ側の面が外側を向く様に、曲面を有する場所（例えば生体やロボットの関節付近）に貼着した場合、第１アイランド１５２Ｊまたは第２アイランド１５６Ｊ側の基材１１の面の伸び率が、下記（５）式を満たしている場合に比べて大きくなる。
ｔ１＝ｔ２・・・（８）
このため、相対的に厚さが小さい第１アイランド１５２Ｊまたは第２アイランド１５６Ｊと基材１１との界面における引張応力を低減させることができ、曲面を有する場所に貼着したときのアイランド１５の剥離をより確実に防止することができる。

なお、本変形例では、第１アイランド１５１Ｊの剛性が第２アイランド１５６Ｊの剛性よりも大きく、第２アイランド１５７Ｊの剛性が第１アイランド１５２Ｊの剛性よりも大きくなるように各種パラメータ値を設定することができる。例えば、少なくともアイランド１５がそれぞれ、下記（９）式を満たせば、第１アイランド１５２Ｊまたは第２アイランド１５６Ｊと基材１１との界面における引張応力をより確実に低減させることができ、曲面を有する場所に貼着したときのアイランド１５の剥離をより一層確実に防止することができる。

Ｅ９＞Ｅ１０・・・（９）
但し、上記（９）式において、Ｅ９は第１アイランド１５１Ｊおよび第２アイランド１５７Ｊのヤング率、Ｅ１０は第１アイランド１５２Ｊおよび第２アイランド１５６Ｊのヤング率である。

また、本変形例の伸縮性基板１０Ｊでは、少なくともアイランド１５がそれぞれ、下記（１０）式を満たせば、第１アイランド１５２Ｊまたは第２アイランド１５６Ｊと基材１１との界面における引張応力をより確実に低減させることができ、曲面を有する場所に貼着したときのアイランド１５の剥離をより一層確実に防止することができる。

Ａ３＞Ａ４・・・（１０）
但し、上記（１０）式において、Ａ３は基材１１の主面１１１を平面視したときの第１アイランド１５１Ｊおよび第２アイランド１５７Ｊの面積、Ａ４は基材１１の主面１１１を平面視したときの第１アイランド１５２Ｊおよび第２アイランド１５６Ｊの面積である。

また、本変形例の伸縮性基板１０Ｊは、少なくとも上記（７）式を満たし、第１アイランド１５１Ｊの剛性が第２アイランド１５６Ｊの剛性よりも大きく、第２アイランド１５７Ｊの剛性が第１アイランド１５２Ｊの剛性よりも大きければ、他のアイランド間での厚さの大小関係は特に限定されない。例えば、第１アイランド１５１Ｊの厚さと第２アイランド１５７Ｊの厚さとが異なっていても良いし、第１アイランド１５２Ｊの厚さと第２アイランド１５６Ｊの厚さとが異なっていても良い。

また、第２アイランド１５６Ｊの厚さが第１アイランド１５１Ｊの厚さよりも小さくなるように設計し、第２アイランド１５７Ｊの厚さが第１アイランド１５２Ｊの厚さよりも小さくなるように厚さを設計しても良い。この場合、本発明に係る伸縮性基板１０Ｊは、第１アイランド１５１Ｊ，１５２Ｊ、第２アイランド１５６Ｊ，１５７Ｊにおける厚さの関係として、少なくとも下記（１１）式を満たしている。

ｔ３＞ｔ４・・・（１１）
但し、上記（１１）式において、ｔ３は第１アイランド１５１Ｊおよび第１アイランド１５２Ｊの厚さ、ｔ４は第２アイランド１５６Ｊおよび第２アイランド１５７Ｊの厚さである。

また、この場合、上記と同様に、第１アイランド１５１Ｊの剛性が第２アイランド１５６Ｊの剛性よりも大きくなるよう、第１アイランド１５２Ｊの剛性が第２アイランド１５７Ｊの剛性よりも大きくなるように各種パラメータ値を設定することができる。

また、本変形例の伸縮性基板１０Ｊは、少なくとも上記（７）式を満たし、第１アイランド１５１Ｊの剛性が第２アイランド１５６Ｊの剛性よりも大きく、第２アイランド１５７Ｊの剛性が第１アイランド１５２Ｊの剛性よりも大きければ、特に製法や材料は限定されず、上述した製法や材料を用いて作製することができる。例えば、第１実施形態の製造方法と同様にして作製できる。すなわち、先ず、図５（ａ）と同様に、下地基板４０上にアイランド１５をそれぞれが異なる高さになるよう二つ形成する。後は、図５（ｂ）〜図５（ｄ）と同様の方法により、伸縮性基板１０Ｊを完成することができる。また、上記（１１）式を満たし、第１アイランド１５１Ｊの剛性が第２アイランド１５６Ｊの剛性よりも大きく、第１アイランド１５２Ｊの剛性が第２アイランド１５７Ｊの剛性よりも大きい場合についても同様に、特に製法や材料は限定されず、上述した製法や材料を用いて作製することができる。

なお、本変形例において、アイランド１５の厚さが、図５（ｄ）における第１伸縮性基板１０ａと第２伸縮性基板１０ｂとの境界線を越えるような伸縮性基板については、下記の方法にて作製することができる。すなわち、伸縮性基板１０Ｊの周囲と同程度の大きさの型を用意し、アイランド１５を型の中に所定の位置に適宜配置した後、この型に液状の基材用材料１２を流し込む。つぎに、流し込んだ基材用材料１２を常温で放置或いは加熱することで、当該基材用材料１２を硬化させる。そして、硬化した基材用材料１２を型から取り出すことで完成する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１，１Ｃ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｉ，１Ｊ…回路基板、１０，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ，１０Ｉ，１０Ｊ…伸縮性基板、１０ａ…第１伸縮性基板、１０ｂ…第２伸縮性基板、１１…基材、１２…基材用材料、１３…不要部分、１５…アイランド、２０…電子部品、３０…配線（伸縮性配線）、４０…下地基板、５０…容器、１１１…一方の主面、１１２…他方の主面，１５１，１５２，１５１Ｂ，１５２Ｂ，１５１Ｃ，１５２Ｃ，１５１Ｄ，１５２Ｄ，１５１Ｅ，１５２Ｅ，１５１Ｆ，１５２Ｆ，１５１Ｇ，１５２Ｇ，１５１Ｈ，１５２Ｈ，１５１Ｉ，１５２Ｉ，１５１Ｊ，１５２Ｊ…第１アイランド、１５６，１５７，１５６Ｂ，１５７Ｂ，１５６Ｃ，１５７Ｃ，１５６Ｄ，１５７Ｄ，１５８Ｄ，１５６Ｅ，１５７Ｅ，１５６Ｆ，１５７Ｆ，１５６Ｇ，１５７Ｇ，１５６Ｈ，１５７Ｈ，１５６Ｉ，１５７Ｉ，１５６Ｊ，１５７Ｊ…第２アイランド、Ｉ１，Ｉ２，Ｉ６，Ｉ７…界面、Ｓ０…領域、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８，Ｓ９，Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ２６，Ｓ２７…一部領域。

Claims

伸縮性を有する基材と、前記基材に埋設されると共に、前記基材よりも相対的に硬い複数のアイランドと、を備え、
前記複数のアイランドは、前記基材の一方の主面から露出するように前記基材に埋設される少なくとも１つの第１アイランドと、前記基材の他方の主面から露出するように前記基材に埋設される少なくとも１つの第２アイランドを有しており、前記第１アイランドと前記第２アイランドとが基材の厚さ方向で離間していることを特徴とする伸縮性基板。
前記基材の主面を平面視したとき、前記第１アイランドの一部の領域が前記第２アイランドの一部の領域と重なるように配置されていることを特徴とする請求項１記載の伸縮性基板。
前記基材の主面を平面視したとき、前記第１アイランドの一部の領域が２つ以上の前記第２アイランドの一部の領域と重なるように配置されていることを特徴とする請求項２記載の伸縮性基板。
前記第１アイランドと前記第２アイランドとが互いに対向して配置されており、前記基材の主面を平面視したとき、前記第１又は前記第２アイランドが対向する前記第２又は前記第１アイランドの領域内に納まるように配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の伸縮性基板。
前記基材の主面を平面視したとき、前記第１アイランドと前記第２アイランドとが互いに略全ての領域で重なるように対向して配置されていることを特徴とする請求項４記載の伸縮性基板。
前記基材は、第１のヤング率を有する第１の材料から構成され、前記複数のアイランドは、前記第１のヤング率よりも相対的に大きい第２のヤング率を有する第２の材料から構成されており、前記第１の材料は、少なくともエラストマーを含有しており、前記第２の材料は、前記第１の材料を構成するエラストマーと同一のエラストマーを主成分として含有していることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の伸縮性基板。
前記第１アイランドが、前記第２アイランドと略同一のヤング率を有することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の伸縮性基板。
前記第１アイランドが、前記第２アイランドと異なるヤング率を有することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の伸縮性基板。
請求項１〜８の何れか１項に記載の伸縮性基板と、前記伸縮性基板上に設けられた配線と、前記複数のアイランドのうち少なくとも一つのアイランド上に設けられた電子部品と、を備えたことを特徴とする回路基板。