TW202004420A - 觸感提示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可一方面抑制振動衰減並追加新功能之觸感提示裝置。
作為觸感提示裝置之觸感介面(I/F)面板3具備:基材31,其具有供安裝壓電元件6之下表面及下表面之相反側之上表面;黏著層32A或接著層32B,其配置於基材31之上表面上;及彈性層33,其配置於黏著層32A或接著層32B上,具有較基材31之彈性模數更低之彈性模數;且,與壓電元件6之超音波頻帶之頻率對應之彈性層33之彈性模數為1 GPa以上。
Description
本發明係關於一種觸感提示裝置。
先前以來,已知有進行觸覺反饋之介面器件(例如,參照專利文獻1)。又,已知有觸控面板輸入裝置,其於按壓可動板時,將被按壓之可動板或支持可動板之支持基板振動,使操作者產生輸入操作感(例如,參照專利文獻2)。於此種介面器件或觸控面板輸入裝置,可將振動構件設置於基材,並利用壓膜效應產生各種觸感。於壓膜效應係手指接近振動之面時,空氣之膜產生於手指與振動面之間並藉此減少摩擦力之現象。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2011-519082號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-122507號公報
[發明所欲解決之問題]
於上述之介面器件或觸控面板輸入裝置中,因利用壓膜效應,故對於基材要求一定之彈性模數之機械物性。例如,作為基材可利用具有2 GPa~200 GPa之相對較高之彈性模數之材料。然而,此種材料存在因有較高之彈性模數導致加工性較低,不具有裝飾性、抗污性或抗菌性等功能性,且製品之自由度較低,極大地限制整體之功能之問題。
本發明之目的在於提供一種可一面抑制振動之衰減一面追加新功能之觸感提示裝置。
[解決問題之技術手段]
為了達成上述目的,說明書所揭示之觸感提示裝置之特徵在於具備:基材,其具有供安裝振動產生元件之下表面及上述下表面之相反側之上表面;第1接著層,其配置於上述基材之上述上表面上;及第1彈性層,其配置於上述第1接著層上,具有較上述基材之彈性模數更低之彈性模數;且與上述振動產生元件之超音波頻帶之頻率對應之上述第1彈性層之彈性模數為1 GPa以上。
[發明之效果]
根據本發明之觸感提示裝置,可一面抑制振動之衰減一面追加新功能。
以下,一面參照圖式一面說明本發明之實施形態。
圖1(A)係本實施形態之輸入裝置之構成圖。圖1(B)係搭載於輸入裝置之驅動電路之構成圖。
圖1之輸入裝置1具備:智慧型手機或平板終端般之資訊處理裝置2;作為觸感提示裝置之觸感介面(I/F)面板3,其配置於資訊處理裝置2上;框體4,其收納資訊處理裝置2及觸感I/F面板3;及蓋體5,其覆蓋該I/F面板3之上表面之外周部。觸感I/F面板3具備壓電元件6作為產生超音波頻帶(約30 kHz)之振動之振動產生元件。資訊處理裝置2具備附帶觸控面板之顯示器7、控制器8、及使壓電元件6振動之驅動電路9。控制器8連接於顯示器7及驅動電路9。觸感I/F面板3係透明,且使用者可閱覽顯示於顯示器7之資料。顯示器7具備觸控面板7a及作為顯示裝置之顯示器7b,觸控面板7a雖為靜電電容方式之觸控面板,但亦可為電阻膜方式之觸控面板。
若操作者之手指觸及觸感I/F面板3,則控制器8經由觸控面板7a檢測觸控位置。又,控制器8檢測手指自觸感I/F面板3分離。進而,控制器8於操作者之手指滑動之情形時,算出手指之移動距離及移動方向等。
驅動電路9具備直接關係到觸感之產生之DA(Digital to Analog:數位轉類比)電路13、振盪電路14及放大電路15,該DA電路13產生符合人類之感覺之頻率即數~數十Hz之調變用波形,該振盪電路14振盪出觸感I/F面板3之共振頻率附近之約30 kHz之激勵信號,該放大電路15將來自DA電路13之信號放大至數V~數十V之電壓,並為了將充足之電力供給至觸感I/F面板3而進行電力放大。來自振盪電路14之激勵信號之振幅按照調變用波形之包絡曲線被控制。驅動電路9根據來自控制器8之指示信號將各種波形之驅動電壓供給至壓電元件6。
若控制器8將使手指順暢地滑動之第1指示信號輸出至驅動電路9,則具有一定振幅之波形之電壓自驅動電路9連續地供給至壓電元件6,且壓電元件6連續地產生超音波頻帶之振動。藉此,操作者可使手指順暢地於觸感I/F面板3之表面上滑動。
若控制器8將對手指提示凹凸感(粗糙感)之第2指示信號輸出至驅動電路9,則例如矩形波狀之電壓自驅動電路9週期性地供給至壓電元件6,且壓電元件6週期性地產生超音波頻帶之振動。藉此,於觸感I/F面板3之表面上對手指提示凹凸感。
若控制器8將停止振動之第3指示信號輸出至驅動電路9,則自驅動電路9向壓電元件6之電壓供給停止,且壓電元件6停止超音波頻帶之振動。藉此,於觸感I/F面板3之表面上對手指提示手指不滑動之摩擦感。
圖2係觸感I/F面板3之構成圖。
觸感I/F面板3具備:作為基板之振動面板21,其由透明之矩形之玻璃構成;壓電元件6,其設置於振動面板21之X方向之兩端;配線圖案22,其以夾入各壓電元件6之Y方向之兩端之方式形成於振動面板21上;FPC(Flexible printed circuits:可撓式印刷電路)23,其連接於配線圖案22之一端;及基底24,其用於將振動面板21固定於框體4。FPC23連接於圖1之驅動電路9。配線圖案22藉由銀漿之印刷焙燒而形成。藉此,可沿用已於觸控面板之製造中使用之配線圖案之製造技術。
(實施例1)
圖3係實施例1之振動面板21之剖視圖。
振動面板21具備基材31、作為第1接著層之黏著層32A或接著層32B(總稱為「接著層32」)、及彈性層33。於基材31之下表面設置有壓電元件6。於基材31之上設置有接著層32,且於接著層32上設置有彈性層33。接著層32接著基材31與彈性層33。
基材31具有2 GPa~200 GPa之彈性模數。基材31之厚度雖為100 μm~2000 μm,但較佳為200 μm~1000 μm。基材31係由例如(i)包含鹼石灰、硼矽酸、石英、鉛或矽酸鋁等之玻璃、(ii)氧化鋁、氧化釔、碳化矽或氮化矽等之陶瓷、(iii)聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等之透明樹脂、或(iv)碳纖維強化樹脂或玻璃纖維強化樹脂等纖維強化樹脂等構成。
接著層32之厚度雖為5 μm~200 μm,但較佳為10 μm~100 μm。黏著層32A係例如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂或矽酮系樹脂。接著層32B係例如丙烯酸系樹脂或胺基甲酸酯系樹脂。
彈性層33具有1 GPa~100GPa之彈性模數。彈性層33之厚度為10 μm~500 μm,但較佳為20 μm~300 μm。彈性層33之彈性模數低於基材31之彈性模數。彈性層33係例如TAC(三乙酸纖維素)膜、賽璐珞(硝酸纖維素)膜或PET(Polyethylene Terephthalate:聚對苯二甲酸乙二酯)膜。基材31為透明。接著層32及彈性層33可為透明亦可為非透明。
圖4(A)係表示賽璐珞膜之彈性模數與壓電元件6之振動頻率之關係之圖。圖4(B)係表示聚乙烯膜之彈性模數與壓電元件6之振動頻率之關係之圖。
於彈性層33為賽璐珞膜之情形時,如圖4(A)所示與壓電元件6之超音波頻帶(約30 kHz)之頻率對應之彈性層33之彈性模數約為1.7~1.8 GPa,為特定值(1 GPa)以上,可提示良好之觸感。
於彈性層33為聚乙烯膜之情形時,如圖4(B)所示與壓電元件6之超音波頻帶之頻率對應之彈性層33之彈性模數約為0.1 GPa,未滿特定值(1 GPa)而衰減較大,觸感大幅度下降。因此,無法使用聚乙烯膜作為彈性層33。
返回至圖3,因基材31具有2 GPa~200 GPa之彈性模數,且為較硬之材料,故無法捲成滾筒狀,難以進行表面塗佈之加工。即,於在基材31之上表面直接形成裝飾層時,因無法彎曲基材31故限定於噴塗等。因此,必須對每個基材逐一形成裝飾層,故於基材31之上表面形成裝飾層之成本上升。
與此相對,因彈性層33之彈性模數低於基材31之彈性模數,且為較軟之材料,故可捲成滾筒狀而容易形成裝飾層30。於在彈性層33之上表面直接形成裝飾層30時,可將彈性層33彎曲,並可利用凹版印刷或凸版印刷等各種印刷方式。例如,裝飾層30之厚度為5~10 μm。藉由如此於基材31上形成彈性層33,故可容易以低成本追加裝飾功能。
同樣地,於為了防污功能而將撥水劑塗佈於基材31上之情形時,為了抗菌功能而將抗菌劑塗佈於基材31之情形時,或為了降低摩擦功能而將摩擦降低劑塗佈於基材31上之情形時,均無法將基材31捲成滾筒狀,難以於基材31之表面進行塗佈之加工,從而成本上升。
相對於此於撥水劑塗佈於彈性層33上或混練入彈性層33內之情形時,於將抗菌劑塗佈於彈性層33上或混練入彈性層33內之情形時,或將摩擦降低劑塗佈於彈性層33上或混練入彈性層33內之情形時,因可將彈性層33彎曲,故可以低成本且容易將撥水劑、抗菌劑或摩擦降低劑塗佈於彈性層33上或混練入彈性層33內。
再者,於將撥水劑、抗菌劑或摩擦降低劑混練入彈性層33內之情形時,於彈性層33之材料投入撥水劑、抗菌劑或摩擦降低劑而形成彈性層33。
圖5係表示圖3之振動面板21之製造步驟之流程圖。
首先,利用接著劑將壓電元件6貼附於切割為特定尺寸之基材31之下表面(S1)。繼而,將附帶隔離膜之黏著劑(接著層32)貼附於彈性層33之下表面(S2),並剝離黏著劑之隔離膜(S3)。其後,將附有黏著劑之彈性層33貼附於基材31之上表面(S4),振動面板21之製造結束。
(實施例2)
圖6係實施例2之振動面板21之剖視圖。再者,針對與圖3之振動面板21相同之構成,標註相同之參照編號,並省略其說明。
振動面板21具備基材31、接著層32(黏著層32A或接著層32B)、第1彈性層34、及第2彈性層35。於基材31之上設置接著層32,並於接著層32上設置第1彈性層34,於第1彈性層34上設置第2彈性層35。接著層32接著基材31與第1彈性層34。
第1彈性層34具有1 GPa~100 GPa之彈性模數。第1彈性層34之厚度雖為10 μm~500 μm,但較佳為20 μm~300 μm。第1彈性層34之彈性模數低於基材31之彈性模數。第1彈性層34係例如TAC(三乙酸纖維素)膜、賽璐珞(硝酸纖維素)膜或PET(Polyethylene Terephthalate)膜。第1彈性層34可為透明亦可為非透明。
第2彈性層35具有10 MPa~100 GPa之彈性模數。第2彈性層35之厚度雖為1 μm~200 μm,但較佳為2 μm~100 μm。於本實施形態,第2彈性層35之厚度薄於第1彈性層34之厚度。又,第2彈性層35之彈性模數低於第1彈性層34之彈性模數,且第1彈性層34之彈性模數低於基材31之彈性模數。換言之,基材31最硬,且第2彈性層35最軟。第2彈性層35可為透明亦可為非透明。
第2彈性層35係藉由於第1彈性層34上使液體狀之三乙酸纖維素、醋酸纖維素或纖維強化樹脂固化之鑄法而形成。或,第2彈性層35藉由使RET熔融並於第1彈性層34上固化之熔融(melting)法而形成。如此,可不設置接著層而將第2彈性層35形成於第1彈性層34上。再者,第1彈性層34及第2彈性層35可使用相同之材料,亦可使用彼此不同之材料。但,於使用彼此不同之材料之情形時,第2彈性層35之彈性模數低於第1彈性層34之彈性模數。
又,關於複合材料之彈性模數,一般而言,式(1)之加和法則成立。
Ec=Ef・Vf+En(1-Vf) (1)
此處,Ec係複合材料之整體之彈性模數,Ef係充填物(例如第2彈性層35)之彈性模數,En係基質(例如第1彈性層34)之彈性模數,且Vf係充填物分率。
根據式(1),於第2彈性層35之厚度與第1彈性層34之厚度相比較薄之情形時,對振動面板21整體之彈性模數造成之影響變低。於第1彈性層34之彈性模數為1.8 GPa且厚度為50 μm,第2彈性層35之彈性模數為0.1 GPa且厚度為0.5 μm之情形時,振動面板21整體之彈性模數成1.78 GPa左右,可維持足夠大之彈性模數。
於圖6之情形時,因第1彈性層34及第2彈性層35之彈性模數低於基材31之彈性模數,且為柔軟之材料,故可捲繞為滾筒狀,容易形成對第2彈性層35上之裝飾層30,以低成本追加裝飾功能。又,可以低成本容易將撥水劑、抗菌劑或摩擦降低劑塗佈於第2彈性層35上或混練入第2彈性層35內。
圖7係圖6之振動面板21之製造步驟之流程圖。
利用接著劑將壓電元件6貼附於切割為特定尺寸之基材31之下表面(S11)。繼而,將第2彈性層35形成於第1彈性層34之上表面(S12)。繼而,將附帶隔離膜之黏著劑(接著層32)貼附於第1彈性層34之下表面(S13),並剝離黏著劑之隔離膜(S14)。其後,將附帶黏著劑之第1彈性層34貼附於基材31之上表面(S15),振動面板21之製造結束。
(實施例3)
圖8係實施例3之振動面板21之剖視圖。再者,對與圖6之振動面板21相同之構成,標註相同之參照編號,省略其說明。
於圖8之振動面板21中,於第1彈性層34與第2彈性層35之間具備第2黏著層36A或第2接著層36B(總稱為「第2接著層36」)。其他構成與圖6之振動面板21相同。
第2接著層36接著第2彈性層35之下表面與第1彈性層34之上表面。第2接著層36之厚度雖為5 μm~200 μm,但較佳為10 μm~100 μm。第2黏著層36A係例如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂或矽酮系樹脂。第2接著層36B係例如丙烯酸系樹脂或胺基甲酸酯系樹脂。
第2彈性層35係例如TAC(三乙酸纖維素)膜、賽璐珞(硝酸纖維素)膜、PET(Polyethylene Terephthalate)膜、或碳纖維強化樹脂或玻璃纖維強化樹脂等纖維強化樹脂。再者,第1彈性層34及第2彈性層35可使用相同之材料,亦可使用彼此不同之材料。於使用彼此不同之材料之情形時,第2彈性層35之彈性模數低於第1彈性層34之彈性模數。
於圖8之情形時,因第1彈性層34及第2彈性層35之彈性模數低於基材31之彈性模數,且為柔軟之材料,故可捲成滾筒狀,容易形成對第2彈性層35上之裝飾層30,能以低成本追加裝飾功能。又,能以低成本容易將撥水劑、抗菌劑或摩擦降低劑塗佈於第2彈性層35上或混練入第2彈性層35內。
圖9係表示圖8之振動面板21之製造步驟之流程圖。
首先,以接著劑將壓電元件6貼附於經切割為特定尺寸之基材31之下表面(S21)。繼而,將附帶隔離膜之黏著劑(第2接著層36)貼附於第2彈性層35之下表面(S22),將黏著劑之隔離膜剝離(S23)。其後,將附有黏著劑之第2彈性層35貼附於第1彈性層34之上表面(S24)。繼而,將附帶隔離膜之黏著劑(接著層32)貼附於第1彈性層34之下表面(S25),將黏著劑之隔離膜剝離(S26)。其後,將附有黏著劑之第1彈性層34貼附於基材31之上表面(S27),結束振動面板21之製造。
圖10(A)係比較例1之振動面板21-1之剖視圖。圖10(B)係比較例2之振動面板21-2之剖視圖。圖10(C)係比較例3之振動面板21-3之剖視圖。
於比較例1之振動面板21-1,將壓電元件6貼附於基材31之下表面,且未設置彈性層、黏著層及接著層等。
比較例2之振動面板21-2具備基材31、接著層32、及具有較彈性層33更低之彈性模數之彈性層40。即,振動面板21-2於具備具有較彈性層33更低之彈性模數的彈性層40之方面與圖3之實施例1之振動面板21不同。
比較例3之振動面板21-3具備基材31、接著層32、第1彈性層34、及具有較第1彈性層34更高之彈性模數之第2彈性層41。即,振動面板21-3於具備具有較第1彈性層34更高之彈性模數的第2彈性層41之方面與圖8之實施例3之振動面板21不同。
本案之發明者進行了如下實驗:製作比較例1之振動面板21-1、比較例2之振動面板21-2、比較例3之振動面板21-3、及實施例1~3之振動面板21,並測定各振動面板之振動量。
首先,本案之發明者使用環氧系接著劑將50 mm×5 mm之壓電元件貼附於120 mm×70 mm之鈉鈣玻璃製之基材(彈性模數70 GPa,厚度0.55 mm)之下表面,製作比較例1之振動面板21-1。
繼而,本案之發明者使用丙烯酸系黏著劑將作為彈性層40之聚乙烯膜(彈性模數0.1 GPa,厚度200 μm)貼附於鈉鈣玻璃製之基材(振動面板21-1)之上表面,製作比較例2之振動面板21-2。
繼而,本案之發明者將作為第1彈性層41之聚矽氮烷二氧化矽系之硬塗層(彈性模數33 GPa,厚度2 μm)形成於作為第1彈性層34之環烯烴聚合物(彈性模數2.2 GPa,厚度100 μm)之上表面,使用丙烯酸系黏著劑將該環烯烴聚合物貼附於鈉鈣玻璃製之基材之上表面,製成比較例3之振動面板21-3。
繼而,本案之發明者使用丙烯酸系黏著劑將作為彈性層33之三乙酸纖維素膜(彈性模數1.7 GPa,厚度60 μm)貼附於鈉鈣玻璃製之基材之上表面,製成實施例1之振動面板21。
繼而,本案之發明者將作為第2彈性層35之丙烯酸系硬塗層(彈性模數1 GPa,厚度3 μm)形成於作為第1彈性層34之三乙酸纖維素膜(彈性模數1.7 GPa,厚度60 μm)之上表面,使用丙烯酸系黏著劑將該三乙酸纖維素膜貼附於鈉鈣玻璃製之基材之上表面,製成實施例2之振動面板21。
繼而,本案之發明者使用丙烯酸系黏著劑將作為第2彈性層35之PET膜(彈性模數230 MPa,厚度15 μm)貼附於作為第1彈性層34之三乙酸纖維素膜(彈性模數1.7 GPa,厚度60 μm)之上表面,使用丙烯酸系黏著劑將該三乙酸纖維素膜貼附於鈉鈣玻璃製之基材之上表面,製成實施例3之振動面板21。
本案之發明者將函數發生器(Agilent Technology製之33210A)連接於電力放大器(NF電路設計集團公司製之HAS-4012),產生頻率30 kHz及電壓振幅±15 V之驅動信號。然後,將該驅動信號供給至各振動面板之壓電元件,並使用雷射多普勒振動計(小野測器製LV-1800型)測定各振動面板之振動量。
圖11係表示各個振動面板之振動量之測定結果之圖。於圖11,除各振動面板之振動量以外,亦記述有將比較例1之振動面板21-1之振動量設為1之情形時之其他振動面板之振動量之比率。
實施例1之振動面板21之振動量較比較例1之振動面板21-1之振動量低5%,但比較例2之振動面板21-2之振動量較比較例1之振動面板21-1之振動量低35%。此原因在於比較例2之振動面板21-2之彈性層40具有較實施例1之振動面板21之彈性層33更低之彈性模數,容易吸收振動。
又,實施例2之振動面板21之振動量較比較例1之振動面板21-1之振動量低10%,但比較例3之振動面板21-3之振動量較比較例1之振動面板21-1之振動量低38%。比較例3之振動面板21-3之振動量較實施例2之振動面板21之振動量大幅度下降之理由在於,第2彈性層之彈性模數大於配置於第2彈性體層之下側之第1彈性體層之彈性模數,且振動之能量容易被第1彈性體層吸收並難以傳達至第2彈性體層。
又,實施例2之振動面板21之振動量較比較例1之振動面板21-1之振動量低10%,但實施例3之振動面板21之振動量較比較例1之振動面板21-1之振動量低15%左右。如此,實施例3之振動面板21之振動量自實施例2之振動面板21之振動量下降較少之原因在於,第2彈性體層之彈性模數小於配置於第2彈性體層之下側之第1彈性體層之彈性模數,抑制了第1彈性體層及第2彈性體層對振動能量之吸收。
再者,本發明並不限定於上述實施形態,可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變化而實施。
1‧‧‧輸入裝置
2‧‧‧資訊處理裝置
3‧‧‧觸感介面(I/F)面板
4‧‧‧框體
5‧‧‧蓋體
6‧‧‧壓電元件
7‧‧‧顯示器
7a‧‧‧觸控面板
7b‧‧‧顯示器
8‧‧‧控制器
9‧‧‧驅動電路
13‧‧‧DA電路
14‧‧‧振盪電路
15‧‧‧放大電路
21‧‧‧振動面板
21-1‧‧‧振動面板
21-2‧‧‧振動面板
21-3‧‧‧振動面板
22‧‧‧配線圖案
23‧‧‧FPC
24‧‧‧基底
30‧‧‧裝飾層
31‧‧‧基材
32A‧‧‧黏著層
32B‧‧‧接著層
33‧‧‧彈性層
34‧‧‧第1彈性層
35‧‧‧第2彈性層
36A‧‧‧第2黏著層
36B‧‧‧第2接著層
40‧‧‧彈性層
41‧‧‧彈性層
圖1(A)係本實施形態之輸入裝置之構成圖。(B)係搭載於輸入裝置之驅動電路之構成圖。
圖2係觸感I/F面板之構成圖。
圖3係實施例1之振動面板之剖視圖。
圖4(A)係表示賽璐珞膜之彈性模數與壓電元件之振動頻率之關係之圖。(B)係表示聚乙烯膜之彈性模數與壓電元件之振動頻率之關係之圖。
圖5係表示圖3之振動面板之製造步驟之流程圖。
圖6係實施例2之振動面板之剖視圖。
圖7係表示圖6之振動面板之製造步驟之流程圖。
圖8係實施例3之振動面板之剖視圖。
圖9係表示圖8之振動面板之製造步驟之流程圖。
圖10(A)係比較例1之振動面板之剖視圖。(B)係比較例2之振動面板之剖視圖。(C)係比較例3之振動面板之剖視圖。
圖11係表示各個振動面板之振動量之測定結果之圖。
6‧‧‧壓電元件
21‧‧‧振動面板
30‧‧‧裝飾層
31‧‧‧基材
32A‧‧‧黏著層
32B‧‧‧接著層
33‧‧‧彈性層
Claims (7)
- 一種觸感提示裝置,其特徵在於具備: 基材,其具有供安裝振動產生元件之下表面及上述下表面之相反側之上表面; 第1接著層,其配置於上述基材之上述上表面上;及 第1彈性層,其配置於上述第1接著層上,具有較上述基材之彈性模數更低之彈性模數;且 與上述振動產生元件之超音波頻帶之頻率對應之上述第1彈性層之彈性模數為1 GPa以上。
- 如請求項1之觸感提示裝置,其中上述基材係由無法捲成滾筒狀之材料構成,上述第1彈性層係由可捲成滾筒狀之材料構成。
- 如請求項1之觸感提示裝置,其具備配置於上述第1彈性層上之裝飾層。
- 如請求項1之觸感提示裝置,其中將撥水劑、抗菌劑或摩擦降低劑塗佈於上述第1彈性層上或混練入上述第1彈性層內。
- 如請求項1或2之觸感提示裝置,其具備第2彈性層,該第2彈性層配置於上述第1彈性層上,具有較上述第1彈性層之厚度更薄之厚度,且具有較上述第1彈性層之彈性模數更低之彈性模數。
- 如請求項5之觸感提示裝置,其中上述第2彈性層經由與上述第1接著層不同之第2接著層配置於上述第1彈性層上。
- 如請求項5之觸感提示裝置,其中上述第2彈性層直接配置於上述第1彈性層上。
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