JPWO2015128932A1 - ステッピングモータ制御装置、それを備える部品実装機およびステッピングモータ制御方法 - Google Patents

Abstract

ステッピングモータを所望の目標位置で位置決め可能にするとともに、位置決めの保持状態が解除された待機状態におけるステッピングモータの消費電力を低減可能なステッピングモータ制御装置等を提供する。本発明のステッピングモータ制御装置（１）は、停止位置判別部（１２）および駆動制御部（１１）を備えている。停止位置判別部（１２）は、保持状態のときの可動子停止位置が、安定相および準安定相のうちのいずれかであるかを判別する。駆動制御部（１１）は、停止位置判別部（１２）によって保持状態のときの可動子停止位置が準安定相であると判別され、かつ、機器からのトリガ信号または保持状態が一定時間継続したことによりステッピングモータの制御状態が保持状態から可動子の保持が解除された待機状態に遷移したときに、保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う安定相のうちの一方に可動子停止位置を変更する。

Description

本発明は、ステッピングモータ制御装置、それを備える部品実装機およびステッピングモータ制御方法に関し、より詳細には、待機状態におけるステッピングモータの制御に関する。

上記ステッピングモータ制御装置の一例として、特許文献１に記載の発明が挙げられる。特許文献１に記載のモータ駆動装置は、複数の励磁モードにおいて共通にロータが移動する位置（２相励磁位置）に、ロータを停止制御する停止制御手段を備えている。これにより、特許文献１に記載の発明は、再度ロータを始動する際のロータ停止位置からの移動量を一定にして、ロータの動作が不定とならないようにしている。

特開２００８−２５９４０３号公報

しかしながら、特許文献１に記載の発明は、２相励磁位置にロータを停止させるものであり、ロータ停止後の所定タイミングで、ロータ停止位置を変更するものではない。また、特許文献１に記載の発明は、待機状態におけるステッピングモータの消費電力（待機電力）について考慮されていない。

本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、ステッピングモータを所望の目標位置で位置決め可能にするとともに、位置決めの保持状態が解除された待機状態におけるステッピングモータの消費電力を低減可能なステッピングモータ制御装置、それを備える部品実装機およびステッピングモータ制御方法を提供することを課題とする。

本発明のステッピングモータ制御装置は、ハーフステップ駆動またはマイクロステップ駆動によってステッピングモータを制御するステッピングモータ制御装置であって、前記ステッピングモータの可動子停止位置のうち、固定子磁極に対向する位置を安定相とし、隣り合う前記安定相の中間位置を準安定相とするとき、可動子が指令された目標位置に到達し前記目標位置で保持されている保持状態のときの可動子停止位置が、前記安定相および前記準安定相のうちのいずれかであるかを判別する停止位置判別部と、前記停止位置判別部によって前記保持状態のときの可動子停止位置が前記準安定相であると判別され、かつ、機器からのトリガ信号または前記保持状態が一定時間継続したことにより前記ステッピングモータの制御状態が前記保持状態から前記可動子の保持が解除された待機状態に遷移したときに、前記保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う前記安定相のうちの一方に前記可動子停止位置を変更する駆動制御部と、を備えている。

本発明のステッピングモータ制御装置は、停止位置判別部および駆動制御部を備えている。よって、駆動制御部は、停止位置判別部の判別結果に基づいて、準安定相と比べて消費電力が少ない安定相で、ステッピングモータを待機状態にすることができる。したがって、本発明のステッピングモータ制御装置は、ステッピングモータを所望の目標位置で位置決めするとともに、位置決めの保持状態が解除された待機状態におけるステッピングモータの消費電力を低減することができる。

本発明の部品実装機は、基板を実装位置に搬入し搬出する基板搬送装置と、前記基板上に実装される部品を供給するフィーダを有する部品供給装置と、前記フィーダから前記部品を吸着し前記実装位置に搬入された前記基板上に実装する部品移載装置と、を備えている部品実装機であって、前記フィーダは、フィーダ本体部と、複数の部品を収容する部品テープが巻回されている部品供給リールと、前記部品テープをピッチ送りするスプロケットと、前記スプロケットを回転させるステッピングモータと、前記ステッピングモータを制御するステッピングモータ制御装置と、を備えている。

本発明の部品実装機によれば、ステッピングモータ制御装置は、フィーダに設けられている。よって、ステッピングモータ制御装置は、フィーダの待機電力を低減することができる。また、ステッピングモータ制御装置は、フィーダの待機電力を低減することができるので、フィーダの待機時の発熱量を低減し、フィーダに生じる静電気を抑制することができる。よって、本発明の部品実装機は、フィーダの待機電力が低減されるとともに、フィーダの発熱対策および静電気対策が軽減される。

本発明のステッピングモータ制御方法は、ハーフステップ駆動またはマイクロステップ駆動によってステッピングモータを制御するステッピングモータ制御方法であって、前記ステッピングモータの可動子停止位置のうち、固定子磁極に対向する位置を安定相とし、隣り合う前記安定相の中間位置を準安定相とするとき、可動子が指令された目標位置に到達し前記目標位置で保持されている保持状態のときの可動子停止位置が、前記安定相および前記準安定相のうちのいずれかであるかを判別する停止位置判別ステップと、前記停止位置判別ステップによって前記保持状態のときの可動子停止位置が前記準安定相であると判別され、かつ、機器からのトリガ信号または前記保持状態が一定時間継続したことにより前記ステッピングモータの制御状態が前記保持状態から前記可動子の保持が解除された待機状態に遷移したときに、前記保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う前記安定相のうちの一方に前記可動子停止位置を変更する駆動制御ステップと、を備えている。

本発明のステッピングモータ制御方法は、停止位置判別ステップおよび駆動制御ステップを備えている。よって、駆動制御ステップは、停止位置判別ステップの判別結果に基づいて、準安定相と比べて消費電力が少ない安定相で、ステッピングモータを待機状態にすることができる。したがって、本発明のステッピングモータ制御方法は、ステッピングモータを所望の目標位置で位置決めするとともに、位置決めの保持状態が解除された待機状態におけるステッピングモータの消費電力を低減することができる。

部品実装機２の一例を示す斜視図である。 フィーダ４１とスロット４２の接続部分を模式的に示す模式図である。 ステッピングモータ制御装置１、制御装置７、部品カメラ６およびホストコンピュータ９の関係を示すブロック図である。 ステッピングモータＭ１の軸ＡＺ１方向視における可動子停止位置を説明する説明図である。 ステッピングモータ制御装置１の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 励磁パターンの一例を説明する説明図である。 ハーフステップ駆動によるステップ角を説明する説明図である。 マイクロステップ駆動によるステップ角を説明する説明図である。 ステッピングモータ制御装置１の制御フローの一例を示すフローチャートである。 制御装置７の制御フローの一例を示すフローチャートである。

本実施形態のステッピングモータ制御装置１は、部品実装機２のフィーダ４１に設けられている。
＜部品実装機２＞
図１は、部品実装機２の一例を示す斜視図である。同図では、横方向（矢印Ｘ方向）は、基板の搬送方向を示し、縦方向（矢印Ｙ方向）は、水平面内で横方向（矢印Ｘ方向）に直交する方向を示している。また、高さ方向（矢印Ｚ方向）は、水平面の法線方向を示している。部品実装機２は、基板搬送装置３、部品供給装置４、部品移載装置５、部品カメラ６および制御装置７を有しており、これらは基台８に組み付けられている。なお、基台８は、システムベース２Ｂに対して縦方向（矢印Ｙ方向）に移動可能に装架されている。

基板搬送装置３は、基板を実装位置に搬入し搬出する。基板搬送装置３は、部品実装機２の縦方向（矢印Ｙ方向）の中央付近に配設されており、第１搬送装置３１および第２搬送装置３２が並設された、いわゆるダブルコンベアタイプの搬送装置である。第１搬送装置３１は、基台８上に横方向（矢印Ｘ方向）と平行に並設される一対のガイドレールと、一対のガイドレールに案内され基板を載置して搬送する一対のコンベアベルトと、を有している。また、第１搬送装置３１には、実装位置まで搬送された基板を基台８側から押し上げて位置決めするクランプ装置が設けられている。第２搬送装置３２は、第１搬送装置３１と同様の構成を有している。

部品供給装置４は、部品実装機２の縦方向（矢印Ｙ方向）の前部（同図の紙面左方向側）に設けられており、基板上に実装される部品を供給するフィーダ４１を有している。そして、カセット式の複数のフィーダ４１は、スロット４２に着脱可能に取り付けられている。スロット４２は、部品実装機２の横方向（矢印Ｘ方向）に直列に複数設けられており、フィーダ４１がスロット４２に対して縦方向（矢印Ｙ方向）にスライドしてスロット４２と係合することにより、フィーダ４１は、スロット４２に装着される。

図２は、フィーダ４１とスロット４２の接続部分を模式的に示す模式図である。フィーダ４１は、フィーダ本体部４１１と、部品供給リール４３と、スプロケット４４と、ステッピングモータＭ１と、ステッピングモータ制御装置１と、を備えている。

部品供給リール４３は部品供給媒体であり、部品供給リール４３には、複数の部品が所定間隔で一列に収容される部品テープ４３１が巻回されている。本実施形態では、部品供給リール４３は、フィーダ本体部４１１に回転可能かつ着脱可能に装着されている。なお、部品供給リール４３は、フィーダ本体部４１１と異なる部材に設けることもできる。部品テープ４３１の先端部が、フィーダ４１の先端部に設けられる部品取出し部４７まで引き出されて、部品が供給される。フィーダ４１は、例えば、チップ部品などの比較的小型の部品を供給することができる。

スプロケット４４は、部品供給リール４３の部品テープ４３１をピッチ送りする。スプロケット４４は、フィーダ本体部４１１に回転可能に支持されている。また、ステッピングモータＭ１とスプロケット４４の間には、ひとつまたは複数の歯車（図示せず）が介在しており、ステッピングモータＭ１の回転が、歯車を介して、スプロケット４４に伝達されてスプロケット４４が回転する。具体的には、部品テープ４３１には、ピッチ送り方向に送り孔が形成されており、部品テープ４３１の送り孔とスプロケット４４の突起部とが係合して部品テープ４３１がピッチ送りされる。その結果、部品取出し部４７に部品が、順次、供給される。後述するように、ステッピングモータＭ１は、ステッピングモータ制御装置１によって制御される。

また、フィーダ４１の先端部には、通信コネクタ４８１が設けられている。通信コネクタ４８１は、フィーダ４１がスロット４２に装着されたときに、スロット４２に設けられる通信コネクタ４８２と接続される。通信コネクタ４８２は、後述する制御装置７と接続されており、スロット４２側からフィーダ４１に電源を供給することができ、フィーダ４１は、制御装置７との間で各種データおよび制御信号を送受信することができる。

部品移載装置５は、フィーダ４１から部品を吸着して、実装位置に搬入された基板上に部品を実装する。部品移載装置５は、横方向（矢印Ｘ方向）および縦方向（矢印Ｙ方向）に移動可能ないわゆるＸＹロボットタイプの移載装置である。部品移載装置５は、部品実装機２の縦方向（矢印Ｙ方向）の後部（図１の紙面右方向奥側）から前部（同図の紙面左方向手前側）の部品供給装置４の上方にかけて配設されている。部品移載装置５は、ヘッド駆動機構５１および部品装着ヘッド５２を有している。

ヘッド駆動機構５１は、部品装着ヘッド５２を横方向（矢印Ｘ方向）および縦方向（矢印Ｙ方向）に駆動することができる。部品装着ヘッド５２は、複数の吸着ノズル５３を有している。複数の吸着ノズル５３の各々は、吸着ノズル５３の先端部で部品を吸着して、実装位置に搬入位置決めされた基板上に部品を実装する。

部品カメラ６は、部品供給装置４の部品取出し部４７と、基板搬送装置３の第１搬送装置３１との間の基台８上に配設されている。部品カメラ６は、部品装着ヘッド５２の吸着ノズル５３に吸着保持された部品を撮像する。部品カメラ６は、複数の吸着ノズル５３にそれぞれ吸着保持された複数の部品を一度に撮像することもできる。

部品カメラ６によって撮像された画像データは、画像処理装置に送信される。本実施形態では、画像処理装置は、制御装置７に設けられているが、制御装置７と異なる演算装置に設けることもできる。画像処理装置は、部品カメラ６によって撮像された画像から部品の吸着状態を取得する。また、画像処理装置は、撮像された画像から部品の適否を判定することができ、部品の吸着状態の良否を判定することができる。例えば、画像処理装置は、吸着ノズル５３に対する部品の位置ずれ及び角度ずれを検出することができ、検出結果は、部品の実装位置を補正する際に用いることができる。

図３は、ステッピングモータ制御装置１、制御装置７、部品カメラ６およびホストコンピュータ９の関係を示すブロック図である。同図は、後述するステッピングモータ制御装置１に関する接続状態が主に記載されている。同図に示すように、ステッピングモータ制御装置１は、公知のマイクロコンピュータ１Ｈを有している。マイクロコンピュータ１Ｈは、ＣＰＵ１Ｈ１、メモリ１Ｈ２および通信インターフェース１Ｈ３を備えている。

ＣＰＵ１Ｈ１は、中央演算装置であり、種々の演算を行うことができる。メモリ１Ｈ２は、読み出しおよび書き込み可能な記憶装置であり、種々の電子情報を記憶することができる。通信インターフェース１Ｈ３は、制御装置７との間で通信を行うインターフェースであり、例えば、公知のＬＡＮインターフェースを用いることができる。

部品実装機２の制御装置７は、図１に示すカバー前側上部に配設されており、ステッピングモータ制御装置１と同様のマイクロコンピュータ７Ｈを有している。具体的には、マイクロコンピュータ７Ｈは、ＣＰＵ７Ｈ１、メモリ７Ｈ２および通信インターフェース７Ｈ３を備えている。ＣＰＵ７Ｈ１の機能は、ＣＰＵ１Ｈ１の機能と同様であり、メモリ７Ｈ２の機能は、メモリ１Ｈ２の機能と同様である。通信インターフェース７Ｈ３は、部品実装機２の各機器との間で通信を行うインターフェースであり、例えば、公知のＬＡＮインターフェースを用いることができる。

部品実装機２には、部品実装機２を制御するホストコンピュータ９が設けられている。ホストコンピュータ９と部品実装機２の制御装置７との間は、有線または無線の通信回線１Ｃ１で通信可能に接続されている。通信回線１Ｃ１は、例えば、ＬＡＮを用いることができ、通信回線１Ｃ１を介して各種データおよび制御信号が送受信される。同様に、ステッピングモータ制御装置１と部品実装機２の制御装置７との間、および、制御装置７と部品実装機２の各搭載機器（図３では部品カメラ６を記載）との間は、通信回線１Ｃ１で通信可能に接続されている。

部品実装機２の制御装置７は、通信回線１Ｃ１を介してホストコンピュータ９が作成した生産プログラムをダウンロードすることができる。部品実装機２の制御装置７は、制御ブロックとして捉えると、部品の実装を制御する実装制御部を有している。実装制御部は、自己の部品実装機に割り当てられた生産プログラムに従って、基板に部品を実装する。なお、部品実装機２は、部品実装機２を複数段直列に配設して部品実装モジュールを構成し、他の部品実装機２と協働して部品を実装することもできる。

実装制御部は、生産プログラムに基づいて、基板搬送装置３、部品供給装置４、部品移載装置５および部品カメラ６を作動させて基板に部品を実装する。具体的には、実装制御部の指令により、部品移載装置５の部品装着ヘッド５２は、まず部品供給装置４のフィーダ４１に移動して部品を吸着する。そして、部品装着ヘッド５２は、部品カメラ６の上方に移動して、部品カメラ６は、吸着ノズル５３に吸着保持された部品を撮像する。

制御装置７（画像処理装置）は、吸着ノズル５３に対する部品の位置ずれ及び角度ずれを検出して、部品の実装位置を補正する。また、部品装着ヘッド５２は、検出された角度ずれ分、吸着ノズル５３を回転させて部品の実装角度を補正する。次に、部品装着ヘッド５２は、基板搬送装置３によって実装位置に搬入位置決めされた基板の部品の実装位置に移動して部品を実装し、部品供給装置４に戻る。部品実装機２は、この一連の動作を繰り返すことにより、基板に複数の部品を実装することができる。

＜ステッピングモータ制御装置１＞
（ステッピングモータＭ１）
ステッピングモータ制御装置１は、ステッピングモータＭ１を駆動制御する。ステッピングモータＭ１は、公知の可変リラクタンス型（ＶＲ型）ステッピングモータ、永久磁石型（ＰＭ型）ステッピングモータ、複合型（ＨＢ型）ステッピングモータ等を用いることができる。本実施形態では、説明の便宜上、ステッピングモータＭ１は、ＰＭ型ステッピングモータを例に説明するが、本発明は、他のステッピングモータについても同様に適用することができる。

図４は、ステッピングモータＭ１の軸ＡＺ１方向視における可動子停止位置を説明する説明図である。ステッピングモータＭ１は、可動子Ｒ１と固定子Ｓ１とを備えており、可動子Ｒ１は、固定子Ｓ１に対して回転可能に支持されている。固定子Ｓ１は、コアと、コアに形成されたスロットに収容される複数の巻線とを備えている。コアは、薄板状の電磁鋼板が固定子Ｓ１の軸ＡＺ１方向に、複数枚積層されて形成されている。電磁鋼板は、例えば、ケイ素鋼板を用いることができる。なお、同図は、軸ＡＺ１方向視における固定子Ｓ１と可動子Ｒ１との電気的な位置関係を示しており、コア、スロットおよび巻線等の記載が省略されている。

巻線は、導体表面がエナメルなどの絶縁層で被覆されている。巻線の断面形状は、特に限定されるものではなく、任意の断面形状とすることができる。例えば、巻線は、断面円形状の丸線、断面多角形状の角線などの種々の断面形状の導体を用いることができる。また、巻線は、集中巻き方式で巻装することができる。巻線に直流電圧が印加されることにより、巻線が励磁され、励磁された巻線は、固定子磁極ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３，ＳＣ４を形成する。

可動子Ｒ１は、薄板状の電磁鋼板が可動子Ｒ１の回転軸方向（軸ＡＺ１方向）に、複数枚積層されて円柱状に形成されている。可動子Ｒ１の外周面には、複数（所定磁極数分）の永久磁石が可動子Ｒ１の周方向に沿って設けられている。複数の永久磁石の各々は、回転軸方向（軸ＡＺ１方向）に延在している。ＰＭ型ステッピングモータは、磁化された可動子磁極によって磁束密度が増大し、ＶＲ型ステッピングモータと比べて、トルク特性が向上する。このことは、ＨＢ型ステッピングモータについても同様である。

（ステッピングモータＭ１の制御）
図５は、ステッピングモータ制御装置１の制御ブロックの一例を示すブロック図である。ステッピングモータ制御装置１は、制御ブロックとして捉えると、駆動制御部１１、停止位置判別部１２、移動量記憶部１３および駆動パルス数算出部１４を備えている。

（駆動制御部１１および停止位置判別部１２）
駆動制御部１１は、ハーフステップ駆動またはマイクロステップ駆動によってステッピングモータＭ１を駆動制御する。図６は、励磁パターンの一例を説明する説明図である。同図は、ハーフステップ駆動の励磁パターンの一例を示している。また、図７は、ハーフステップ駆動によるステップ角を説明する説明図である。

例えば、図６に示すＮｏ．１の励磁パターンは、固定子磁極ＳＣ１、ＳＣ３に対応する巻線（Ａ相巻線）に直流電圧を印加する。その結果、固定子磁極ＳＣ１側にＳ極が形成され、固定子磁極ＳＣ３側にＮ極が形成される。このとき、固定子磁極ＳＣ２、ＳＣ４に対応する巻線（Ｂ相巻線）は、直流電圧が印加されない。つまり、Ｎｏ．１の励磁パターンは、１相（Ａ相巻線）のみが励磁される励磁パターンである。なお、同図では、「ＯＮ（極性）」は、対応する巻線に直流電圧を印加して磁極が形成されることを示し、「ＯＦＦ」は、対応する巻線に直流電圧が印加されず、磁極が形成されないことを示している。

Ｎｏ．１の励磁パターンのとき、可動子Ｒ１は、図４に示す位置Ｐ１にＮ極が配置され、位置Ｐ５にＳ極が配置されるように回転し、その状態で可動子Ｒ１は保持される。本明細書では、説明の便宜上、可動子Ｒ１の停止位置は、可動子Ｒ１のＮ極が配置される位置をいう。なお、可動子磁極数は、２に限定されるものではない。

図６に示すＮｏ．２の励磁パターンは、固定子磁極ＳＣ１、ＳＣ３に対応する巻線（Ａ相巻線）に直流電圧を印加する。その結果、固定子磁極ＳＣ１側にＳ極が形成され、固定子磁極ＳＣ３側にＮ極が形成される。さらに、Ｎｏ．２の励磁パターンは、固定子磁極ＳＣ２、ＳＣ４に対応する巻線（Ｂ相巻線）に直流電圧を印加する。その結果、固定子磁極ＳＣ２側にＳ極が形成され、固定子磁極ＳＣ４側にＮ極が形成される。つまり、Ｎｏ．２の励磁パターンは、２相（Ａ相巻線およびＢ相巻線）が励磁される励磁パターンである。

Ｎｏ．２の励磁パターンのとき、可動子Ｒ１は、図４に示す位置Ｐ２にＮ極が配置され、位置Ｐ６にＳ極が配置されるように回転し、その状態で可動子Ｒ１は保持される。つまり、可動子Ｒ１は、Ｎｏ．１の励磁パターンによる保持状態から４５°（電気角）分、矢印ＣＷ１方向に回転している。図４に示す矢印ＣＷ１方向は、可動子Ｒ１の移動方向を示し、矢印ＣＣＷ１方向は、可動子Ｒ１の移動方向と逆方向を示している。

図６に示すＮｏ．３〜Ｎｏ．８の励磁パターンについても同様であり、１相の巻線のみが励磁される励磁パターンと、２相の巻線が励磁される励磁パターンとが繰り返される。また、励磁パターンが切り替わる毎に、可動子Ｒ１は、４５°（電気角）分、矢印ＣＷ１方向に回転する。つまり、図７に示すように、駆動制御部１１は、１ステップが４５°（電気角）の１−２相励磁を行うことができる。

図４に示すように、ステッピングモータＭ１の可動子停止位置Ｐ１〜Ｐ８のうち、固定子磁極ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３，ＳＣ４に対向する位置は、それぞれ安定相Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７といい、１相の巻線のみが励磁される励磁パターンのときの可動子停止位置である（図６参照）。一方、隣り合う安定相の中間位置は、準安定相といい、２相の巻線が励磁される励磁パターンのときの可動子停止位置である（図６参照）。

具体的には、隣り合う安定相（Ｐ１，Ｐ３）の中間位置は、準安定相Ｐ２であり、隣り合う安定相（Ｐ３，Ｐ５）の中間位置は、準安定相Ｐ４である。同様に、隣り合う安定相（Ｐ５，Ｐ７）の中間位置は、準安定相Ｐ６であり、隣り合う安定相（Ｐ７，Ｐ１）の中間位置は、準安定相Ｐ８である。

なお、駆動制御部１１は、マイクロステップ駆動によってステッピングモータＭ１を駆動制御することもできる。図８は、マイクロステップ駆動によるステップ角を説明する説明図である。マイクロステップ駆動は、図６に示すハーフステップ駆動の励磁パターンにおいて、Ａ相巻線およびＢ相巻線の電流比率を細分化することにより、励磁パターンを増加させている。その結果、マイクロステップ駆動は、ハーフステップ駆動と比べてステップ角を小さくすることができる。

図８に示すように、例えば、安定相Ｐ１と準安定相Ｐ２との間は、４等分されている。他の区間においても同様であり、１ステップは、１１．２５°（電気角）に設定されている。なお、マイクロステップ駆動においても、ステッピングモータＭ１の可動子停止位置は、安定相（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）若しくは準安定相（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）である必要がある。

ステッピングモータＭ１の制御状態は、移動状態、保持状態および待機状態を有している。移動状態は、可動子Ｒ１が指令された目標位置に向かって移動（本実施形態では回転。以下、同じ。）している状態をいう。保持状態は、可動子Ｒ１が指令された目標位置に到達し目標位置で保持されている状態をいう。待機状態は、可動子Ｒ１の保持が解除された状態をいう。本実施形態では、ステッピングモータＭ１の制御状態は、移動状態、保持状態、待機状態の順に遷移し、これが繰り返されるが、制御状態の遷移順序は、これに限定されない。

停止位置判別部１２は、保持状態のときの可動子停止位置が、安定相（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）および準安定相（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）のうちのいずれかであるかを判別する。例えば、停止位置判別部１２は、保持状態のときの巻線の励磁パターン（図６に示す巻線の励磁パターン）を駆動制御部１１から取得して、保持状態のときの可動子停止位置を判別することができる。

具体的には、１相のみが励磁される励磁パターン（例えば、図６に示すＮｏ．１の励磁パターン）のときは、停止位置判別部１２は、保持状態のときの可動子停止位置が、安定相Ｐ１であると判断する。一方、２相が励磁される励磁パターン（例えば、図６に示すＮｏ．２の励磁パターン）のときは、停止位置判別部１２は、保持状態のときの可動子停止位置が、準安定相Ｐ２であると判断する。このことは、他の安定相（Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）および準安定相（Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）についても同様である。

また、停止位置判別部１２によって、保持状態のときの可動子停止位置が準安定相であると判別されたときは、駆動制御部１１は、可動子Ｒ１の保持が解除された所定タイミングで、保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う安定相のうちの一方に可動子停止位置を変更する。例えば、停止位置判別部１２によって、保持状態のときの可動子停止位置が、準安定相Ｐ２であると判別されたとする。このとき、駆動制御部１１は、隣り合う安定相Ｐ１および安定相Ｐ３のうちの一方に可動子停止位置を変更する。これらのことは、保持状態のときの可動子停止位置が、他の準安定相（Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）の場合についても同様である。

上述のとおり、安定相（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）は、１相（Ａ相巻線またはＢ相巻線）のみが励磁される励磁パターンによる可動子停止位置である。一方、準安定相（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）は、２相（Ａ相巻線およびＢ相巻線）が励磁される励磁パターンによる可動子停止位置である。１相（Ａ相巻線またはＢ相巻線）のみが励磁される励磁パターンは、２相（Ａ相巻線およびＢ相巻線）が励磁される励磁パターンと比べて、励磁の際の消費電力が少ない。

本実施形態のステッピングモータ制御装置１は、停止位置判別部１２および駆動制御部１１を備えている。よって、駆動制御部１１は、停止位置判別部１２の判別結果に基づいて、準安定相（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）と比べて消費電力が少ない安定相（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）で、ステッピングモータＭ１を待機状態にすることができる。したがって、本実施形態のステッピングモータ制御装置１は、ステッピングモータＭ１を所望の目標位置で位置決めするとともに、位置決めの保持状態が解除された待機状態におけるステッピングモータＭ１の消費電力を低減することができる。

なお、所定タイミングは、機器からのトリガ信号または保持状態が一定時間継続したことにより、ステッピングモータＭ１の制御状態が保持状態から可動子Ｒ１の保持が解除された待機状態に遷移したときをいう。例えば、駆動制御部１１は、機器からのトリガ信号として、画像処理装置（本実施形態では、制御装置７）から送信されるトリガ信号を用いると好適である。

画像処理装置は、部品カメラ６によって撮像された画像の読み込みを開始するときに、ステッピングモータＭ１の制御状態が保持状態から待機状態に遷移したことを示すトリガ信号を駆動制御部１１に送信すると良い。この場合、ステッピングモータ制御装置１は、画像処理装置からのトリガ信号の受信により、部品の吸着が完了したことを知得することができる。

本実施形態によれば、駆動制御部１１は、機器からのトリガ信号として、画像処理装置から送信される上記トリガ信号を用いる。よって、ステッピングモータ制御装置１は、部品の吸着が完了した適切なタイミングで、ステッピングモータＭ１の制御状態を保持状態から待機状態に遷移させることができる。よって、ステッピングモータ制御装置１は、部品の吸着が完了した適切なタイミングで、ステッピングモータＭ１の消費電力を低減することができる。

なお、機器は、画像処理装置等の外部機器に限定されるものではなく、フィーダ４１に設けられる内部機器であっても良い。例えば、フィーダ４１は、部品取出し部４７近傍に、部品を検知する検出器（例えば、公知の近接センサ等）を設けることができる。この場合、検出器が部品の吸着完了を検出し、駆動制御部１１は、検出器からの検出信号の受信により、部品の吸着が完了したことを知得することができる。

また、ステッピングモータ制御装置１は、公知の計時部を備えることができる。計時部は、保持状態が一定時間継続したときに、駆動制御部１１に対して割り込み信号を送信すると良い。一定時間は、例えば、可動子Ｒ１が指令された目標位置に到達してから部品の吸着が完了するまでに要する時間に設定すると良い。この場合、駆動制御部１１は、計時部からの割り込み信号の受信により、部品の吸着が完了したことを知得することができる。

例えば、駆動制御部１１が、保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う安定相Ｐ１および安定相Ｐ３のうち、可動子Ｒ１の移動方向（矢印ＣＷ１方向）と同じ方向の安定相Ｐ３に可動子停止位置を変更したとする。この場合、可動子Ｒ１の移動は、ステッピングモータＭ１に係合した歯車（図示せず）を、可動子Ｒ１の移動に相当する分だけ回転させる。歯車の回転は、スプロケット４４を回転させる。スプロケット４４の回転は、部品テープ４３１を移動させる。すなわち、可動子Ｒ１による矢印ＣＷ１方向への移動に相当する分だけ、部品テープ４３１がピッチ送り方向に移動することになる。しかし、部品テープ４３１は、できるだけ静止していることが望ましい。

そこで、駆動制御部１１は、保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う安定相のうち、可動子Ｒ１の移動方向（矢印ＣＷ１方向）と逆方向（矢印ＣＣＷ１方向）の安定相に可動子停止位置を変更すると好適である。例えば、保持状態のときの可動子停止位置が、準安定相Ｐ２とする。このとき、駆動制御部１１は、隣り合う安定相Ｐ１および安定相Ｐ３のうち、可動子Ｒ１の移動方向（矢印ＣＷ１方向）と逆方向（矢印ＣＣＷ１方向）の安定相Ｐ１に可動子停止位置を変更すると良い。このことは、他の準安定相（Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）についても同様である。

本実施形態の駆動制御部１１は、保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う安定相のうち、可動子Ｒ１の移動方向（矢印ＣＷ１方向）と逆方向（矢印ＣＣＷ１方向）の安定相に可動子停止位置を変更する。この場合、ステッピングモータＭ１と、それに係合した歯車と、の間のバックラッシュにより、可動子Ｒ１の移動量が吸収または低減される。よって、可動子Ｒ１が矢印ＣＣＷ１方向へ移動しても、ステッピングモータＭ１に係合した歯車は、可動子Ｒ１の移動に相当する量、回転させられるものではない。なお、可動子Ｒ１の移動量が上記歯車との間のバックラッシュだけでは完全に吸収されない場合においても、上記歯車とスプロケット４４との間に介在するその他の歯車等のバックラッシュや、スプロケット４４と部品テープ４３１とのバックラッシュなどにより、可動子Ｒ１の移動量が吸収または低減される。よって、ステッピングモータ制御装置１は、可動子Ｒ１を安定相に移動させたとしても、部品テープ４３１の移動を最小限に抑えることができる。

（移動量記憶部１３）
移動量記憶部１３は、待機時移動量を記憶する。待機時移動量は、保持状態の可動子停止位置から待機状態の可動子停止位置まで可動子Ｒ１が移動したときの駆動パルス数である。例えば、停止位置判別部１２によって、保持状態のときの可動子停止位置が、準安定相Ｐ２と判別されたとする。そして、駆動制御部１１が、安定相Ｐ１に可動子停止位置を変更したとする。

ハーフステップ駆動のときは、保持状態の可動子停止位置（準安定相Ｐ２）から待機状態の可動子停止位置（安定相Ｐ１）まで可動子Ｒ１が移動したときの移動量は、１ステップ分である。よって、移動量記憶部１３は、１ステップ分の駆動パルス数（１パルス）を待機時移動量として記憶する。一方、マイクロステップ駆動のときは、保持状態の可動子停止位置（準安定相Ｐ２）から待機状態の可動子停止位置（安定相Ｐ１）まで可動子Ｒ１が移動したときの移動量は、４ステップ分である。よって、移動量記憶部１３は、４ステップ分の駆動パルス数（４パルス）を待機時移動量として記憶する。

（駆動パルス数算出部１４）
駆動パルス数算出部１４は、待機状態の可動子停止位置から次の目標位置まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数を算出する。上記の例において、次の目標位置は、安定相Ｐ７とする。ハーフステップ駆動のときは、保持状態の可動子停止位置（準安定相Ｐ２）から次の目標位置（安定相Ｐ７）まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数は、５パルスである。

ハーフステップ駆動のときは、駆動パルス数算出部１４は、上記駆動パルス数５に、移動量記憶部１３に記憶されている待機時移動量（１パルス）を加算して、待機状態の可動子停止位置（安定相Ｐ１）から次の目標位置（安定相Ｐ７）まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数（６パルス）を算出する。

一方、マイクロステップ駆動のときは、保持状態の可動子停止位置（準安定相Ｐ２）から次の目標位置（安定相Ｐ７）まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数は２０パルスである。よって、駆動パルス数算出部１４は、駆動パルス数２０に、移動量記憶部１３に記憶されている待機時移動量（４パルス）を加算して、待機状態の可動子停止位置（安定相Ｐ１）から次の目標位置（安定相Ｐ７）まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数（２４パルス）を算出する。

また、仮に、駆動制御部１１が、保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う安定相のうち、可動子Ｒ１の移動方向（矢印ＣＷ１方向）と同じ方向（矢印ＣＷ１方向）の安定相に可動子停止位置を変更したとする。例えば、停止位置判別部１２によって、保持状態のときの可動子停止位置が、準安定相Ｐ２と判別されたとする。そして、駆動制御部１１が、安定相Ｐ３に可動子停止位置を変更したとする。なお、次の目標位置は、安定相Ｐ７とする。

この場合においても、ハーフステップ駆動のときは、保持状態の可動子停止位置（準安定相Ｐ２）から待機状態の可動子停止位置（安定相Ｐ３）まで可動子Ｒ１が移動したときの移動量は、１ステップ分である。よって、移動量記憶部１３は、１ステップ分の駆動パルス数（１パルス）を待機時移動量として記憶する。マイクロステップ駆動についても同様であり、移動量記憶部１３は、４ステップ分の駆動パルス数（４パルス）を待機時移動量として記憶する。

ハーフステップ駆動のときは、保持状態の可動子停止位置（準安定相Ｐ２）から次の目標位置（安定相Ｐ７）まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数は、５パルスである。よって、駆動パルス数算出部１４は、駆動パルス数５に、移動量記憶部１３に記憶されている待機時移動量（１パルス）を減算して、待機状態の可動子停止位置（安定相Ｐ３）から次の目標位置（安定相Ｐ７）まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数（４パルス）を算出する。

一方、マイクロステップ駆動のときは、保持状態の可動子停止位置（準安定相Ｐ２）から次の目標位置（安定相Ｐ７）まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数は２０パルスである。よって、駆動パルス数算出部１４は、駆動パルス数２０に、移動量記憶部１３に記憶されている待機時移動量（４パルス）を減算して、待機状態の可動子停止位置（安定相Ｐ３）から次の目標位置（安定相Ｐ７）まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数（１６パルス）を算出する。

駆動パルス数算出部１４によって算出された駆動パルス数は、駆動制御部１１に送られる。駆動制御部１１は、励磁パターンに基づいて、駆動パルス数分、対応する巻線に直流電圧を印加する。これにより、可動子Ｒ１は、待機状態の可動子停止位置（例えば、安定相Ｐ１または安定相Ｐ３）から次の目標位置（例えば、安定相Ｐ７）まで移動する。

本実施形態のステッピングモータ制御装置１は、移動量記憶部１３および駆動パルス数算出部１４を備えている。よって、駆動パルス数算出部１４は、移動量記憶部１３に記憶されている待機時移動量を加算または減算して、待機状態の可動子停止位置から次の目標位置まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数を算出することができる。したがって、ステッピングモータ制御装置１は、保持状態のときの可動子停止位置から待機状態のときの可動子停止位置へ可動子停止位置が変更された場合に、次の目標位置まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数を算出することができる。

図９は、ステッピングモータ制御装置１の制御フローの一例を示すフローチャートである。駆動制御部１１、停止位置判別部１２、移動量記憶部１３および駆動パルス数算出部１４は、プログラムとしてメモリ１Ｈ２に記憶されており、生産開始前にメモリ１Ｈ２から読み出される。ステッピングモータ制御装置１は、同図に示すフローに従ってプログラムを実行することにより、フィーダ４１に設けられるステッピングモータＭ１を駆動制御する。

まず、駆動制御部１１は、制御装置７から部品テープ４３１の送り指示があるか否かを確認する（ステップＳ１１）。部品テープ４３１の送り指示がある場合（Ｙｅｓの場合）、制御は、次のステップＳ１２に進む。部品テープ４３１の送り指示がない場合（Ｎｏの場合）、駆動制御部１１は、制御装置７から部品テープ４３１の送り指示があるまで待機する。

次に、駆動制御部１１は、可動子Ｒ１を指令された目標位置まで移動させて、スプロケット４４を回転させる。その結果、部品テープ４３１は、ピッチ送りされる（ステップＳ１２）。部品テープ４３１のピッチ送りが完了すると、ステッピングモータＭ１の制御状態が、移動状態から保持状態に遷移する。このとき、駆動制御部１１は、部品テープ４３１のピッチ送りが完了したことを示すテープ送り完了信号を制御装置７に送信する（ステップＳ１３）。

そして、停止位置判別部１２は、保持状態のときの可動子停止位置が、安定相および準安定相のうちのいずれかであるかを判別する（ステップＳ１４）。保持状態のときの可動子停止位置が、安定相の場合（Ｙｅｓの場合）、制御は、一旦、終了する。保持状態のときの可動子停止位置が、準安定相の場合（Ｎｏの場合）、制御は、次のステップＳ１５に進む。

そして、駆動制御部１１は、制御装置７（画像処理装置）からトリガ信号を受信したか否かを確認する（ステップＳ１５）。既述のとおり、トリガ信号は、ステッピングモータＭ１の制御状態が保持状態から待機状態に遷移したことを示している。トリガ信号を受信した場合（Ｙｅｓの場合）、制御は、次のステップＳ１６に進む。トリガ信号を受信していない場合（Ｎｏの場合）、駆動制御部１１は、制御装置７（画像処理装置）からトリガ信号を受信するまで待機する。なお、保持状態が一定時間継続した場合、制御は、次のステップＳ１６に進むこともできる。

次に、駆動制御部１１は、保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う安定相のうちの一方に可動子停止位置を変更する（ステップＳ１６）。本実施形態では、駆動制御部１１は、隣り合う安定相のうち、可動子Ｒ１の移動方向（矢印ＣＷ１方向）と逆方向（矢印ＣＣＷ１方向）の安定相に可動子停止位置を変更する。

そして、移動量記憶部１３は、待機時移動量を記憶する（ステップＳ１７）。また、駆動パルス数算出部１４は、待機状態の可動子停止位置から次の目標位置まで可動子Ｒ１が移動するのに必要な駆動パルス数を算出する（ステップＳ１８）。そして、制御は、一旦、終了する。なお、本フローチャートで示される制御は、所定間隔で繰り返し実行される。

図１０は、制御装置７の制御フローの一例を示すフローチャートである。制御装置７の実装制御部は、プログラムとしてメモリ７Ｈ２に記憶されており、生産開始前にメモリ７Ｈ２から読み出される。制御装置７は、同図に示すフローに従って生産プログラムを実行することにより、基板搬送装置３、部品供給装置４、部品移載装置５および部品カメラ６を作動させて基板に部品を実装する。

まず、制御装置７は、部品テープ４３１の送り指示をフィーダ４１に送信する（ステップＳ２１）。そして、制御装置７は、フィーダ４１の駆動制御部１１からテープ送り完了信号を受信したか否かを確認する（ステップＳ２２）。テープ送り完了信号を受信した場合（Ｙｅｓの場合）、制御は、次のステップＳ２３に進む。テープ送り完了信号を受信していない場合（Ｎｏの場合）、制御装置７は、テープ送り完了信号を受信するまで待機する。

次に、制御装置７からの指令により、部品移載装置５の部品装着ヘッド５２は、部品供給装置４のフィーダ４１に移動して部品を吸着する（ステップＳ２３）。そして、部品装着ヘッド５２は、部品カメラ６の上方に移動して（ステップＳ２４）、部品カメラ６は、吸着ノズル５３に吸着保持された部品を撮像する（ステップＳ２５）。

制御装置７（画像処理装置）は、部品カメラ６によって撮像された画像の読み込みを開始したか否かを確認する（ステップＳ２６）。画像の読み込みを開始した場合（Ｙｅｓの場合）、画像処理装置は、ステッピングモータＭ１の制御状態が保持状態から待機状態に遷移したことを示すトリガ信号を駆動制御部１１に送信する（ステップＳ２７）。画像の読み込みを開始していない場合（Ｎｏの場合）、画像処理装置は、画像の読み込みを開始するまで待機する。

次に、部品装着ヘッド５２は、基板搬送装置３によって実装位置に搬入位置決めされた基板の部品の実装位置に移動して部品を実装する（ステップＳ２８）。そして、制御は、一旦、終了する。なお、本フローチャートで示される制御は、所定間隔で繰り返し実行される。

本実施形態の部品実装機２のフィーダ４１は、フィーダ本体部４１１と、複数の部品を収容する部品テープ４３１が巻回されている部品供給リール４３と、部品テープ４３１をピッチ送りするスプロケット４４と、スプロケット４４を回転させるステッピングモータＭ１と、ステッピングモータＭ１を制御するステッピングモータ制御装置１と、を備えている。つまり、ステッピングモータ制御装置１は、フィーダ４１に設けられている。よって、ステッピングモータ制御装置１は、フィーダ４１の待機電力を低減することができる。

一般に、フィーダ４１の待機電力が多くなると、待機時の発熱量は多くなる。待機時の発熱量が多くなると、フィーダ４１には、静電気が発生し易くなる。フィーダ４１は、高温や静電気に弱い電子部品を供給する場合がある。また、フィーダ４１に静電気が発生すると、部品テープ４３１から電子部品が飛び出して、吸着ノズル５３が電子部品を正常に吸着できない場合がある。したがって、待機電力の低減と併せて、待機時の発熱量の抑制および静電気の抑制が必要となる。本実施形態のステッピングモータ制御装置１は、フィーダ４１の待機電力を低減することができるので、フィーダ４１の待機時の発熱量を低減し、フィーダ４１に生じる静電気を抑制することができる。よって、本実施形態の部品実装機２は、フィーダ４１の待機電力が低減されるとともに、フィーダ４１の発熱対策および静電気対策が軽減される。

なお、ステッピングモータＭ１は、ＰＭ型ステッピングモータまたはＨＢ型ステッピングモータを用いると、ディテントトルクによって電源遮断時の可動子Ｒ１の位置ずれを軽減することができ、好適である。

＜ステッピングモータ制御方法＞
本発明は、ステッピングモータ制御方法として捉えることもできる。また、本発明は、ステッピングモータ制御方法をマイクロコンピュータ１Ｈを機能させて実行するステッピングモータ制御プログラムとして捉えることもできる。ステッピングモータ制御方法およびステッピングモータ制御プログラムは、ステッピングモータ制御装置１で既述した「○○部」を「○○ステップ」に読み替えれば良い。つまり、駆動制御部１１は、駆動制御ステップに読み替えられ、停止位置判別部１２は、停止位置判別ステップに読み替えられる。また、移動量記憶部１３は、移動量記憶ステップに読み替えられ、駆動パルス数算出部１４は、駆動パルス数算出ステップに読み替えられる。各ステップについての説明は、既述の説明と同様であるので、重複した説明を省略する。

本実施形態のステッピングモータ制御方法は、ハーフステップ駆動またはマイクロステップ駆動によってステッピングモータを制御するステッピングモータ制御方法であり、停止位置判別ステップと駆動制御ステップとを備えている。停止位置判別ステップは、可動子Ｒ１が指令された目標位置に到達し目標位置で保持されている保持状態のときの可動子停止位置が、安定相（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）および準安定相（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）のうちのいずれかであるかを判別する工程である。

安定相（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）は、ステッピングモータＭ１の可動子停止位置Ｐ１〜Ｐ８のうち、固定子磁極ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３，ＳＣ４に対向する位置をいう。準安定相（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）は、ステッピングモータＭ１の可動子停止位置Ｐ１〜Ｐ８のうち、隣り合う安定相の中間位置をいう。

駆動制御ステップは、停止位置判別ステップによって保持状態のときの可動子停止位置が準安定相（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）であると判別され、かつ、機器からのトリガ信号または保持状態が一定時間継続したことによりステッピングモータＭ１の制御状態が保持状態から可動子Ｒ１の保持が解除された待機状態に遷移したときに、保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う安定相のうちの一方に可動子停止位置を変更する工程である。

本実施形態のステッピングモータ制御方法は、停止位置判別ステップおよび駆動制御ステップを備えている。よって、駆動制御ステップは、停止位置判別ステップの判別結果に基づいて、準安定相（Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）と比べて消費電力が少ない安定相（Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）で、ステッピングモータＭ１を待機状態にすることができる。したがって、本実施形態のステッピングモータ制御方法は、ステッピングモータＭ１を所望の目標位置で位置決めするとともに、位置決めの保持状態が解除された待機状態におけるステッピングモータＭ１の消費電力を低減することができる。

＜付記項＞
上記の記載から次の技術的思想が把握される。
（付記項１）
前記駆動制御ステップは、前記保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う前記安定相のうち、前記可動子の移動方向と逆方向の前記安定相に前記可動子停止位置を変更する請求項６に記載のステッピングモータ制御方法。

（付記項２）
前記保持状態の可動子停止位置から前記待機状態の可動子停止位置まで前記可動子が移動したときの駆動パルス数である待機時移動量を記憶する移動量記憶ステップと、
前記保持状態の可動子停止位置から次の目標位置まで前記可動子が移動するのに必要な駆動パルス数に、前記移動量記憶ステップで記憶している前記待機時移動量を加算または減算して、前記待機状態の可動子停止位置から前記次の目標位置まで前記可動子が移動するのに必要な駆動パルス数を算出する駆動パルス数算出ステップと、
を備えている請求項６または付記項１に記載のステッピングモータ制御方法。

＜その他＞
本発明は、上記し且つ図面に示した実施形態のみに限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施することができる。例えば、ステッピングモータＭ１は、２相励磁のステッピングモータに限定されるものではなく、Ｎ相励磁のステッピングモータを用いることができる。但し、Ｎは、２以上の自然数とする。この場合、駆動制御部１１は、（Ｎ−１）−Ｎ相励磁を行うことができる。つまり、励磁パターンは、（Ｎ−１）相の巻線が励磁される励磁パターンと、Ｎ相の巻線が励磁される励磁パターンとが繰り返される。よって、ステッピングモータ制御装置１は、Ｎ相励磁のステッピングモータに対しても、実施形態で既述の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。

また、実施形態では、ステッピングモータＭ１およびステッピングモータ制御装置１は、フィーダ４１に設けられているが、これに限定されるものではない。本発明は、部品実装機に搭載される搭載機器の制御用モータをはじめ、待機電力の低減が期待される種々のモータの制御において、広く適用することができる。

さらに、実施形態では、ステッピングモータＭ１は、可動子Ｒ１および固定子Ｓ１が固定子Ｓ１の径方向に同心に配されるラジアル空隙型の円筒状モータであるが、これに限定されるものではない。例えば、ステッピングモータＭ１は、可動子Ｒ１が固定子Ｓ１に対して直線状に移動するリニアステッピングモータであっても良い。

１：ステッピングモータ制御装置、
Ｍ１：ステッピングモータ、Ｒ１：可動子、
ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３，ＳＣ４：固定子磁極、
Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７：安定相、
Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８：準安定相、
１１：駆動制御部、
１２：停止位置判別部、
１３：移動量記憶部、
１４：駆動パルス数算出部、
２：部品実装機、
３：基板搬送装置、
４：部品供給装置、４１：フィーダ、４１１：フィーダ本体部、
４３：部品供給リール、４３１：部品テープ、４４：スプロケット、
５：部品移載装置、５３：吸着ノズル、
６：部品カメラ、
７：制御装置（画像処理装置）。

Claims (6)

1. ハーフステップ駆動またはマイクロステップ駆動によってステッピングモータを制御するステッピングモータ制御装置であって、
   前記ステッピングモータの可動子停止位置のうち、固定子磁極に対向する位置を安定相とし、隣り合う前記安定相の中間位置を準安定相とするとき、
   可動子が指令された目標位置に到達し前記目標位置で保持されている保持状態のときの可動子停止位置が、前記安定相および前記準安定相のうちのいずれかであるかを判別する停止位置判別部と、
   前記停止位置判別部によって前記保持状態のときの可動子停止位置が前記準安定相であると判別され、かつ、機器からのトリガ信号または前記保持状態が一定時間継続したことにより前記ステッピングモータの制御状態が前記保持状態から前記可動子の保持が解除された待機状態に遷移したときに、前記保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う前記安定相のうちの一方に前記可動子停止位置を変更する駆動制御部と、
   を備えているステッピングモータ制御装置。
2. 前記駆動制御部は、前記保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う前記安定相のうち、前記可動子の移動方向と逆方向の前記安定相に前記可動子停止位置を変更する請求項１に記載のステッピングモータ制御装置。
3. 前記保持状態の可動子停止位置から前記待機状態の可動子停止位置まで前記可動子が移動したときの駆動パルス数である待機時移動量を記憶する移動量記憶部と、
   前記保持状態の可動子停止位置から次の目標位置まで前記可動子が移動するのに必要な駆動パルス数に、前記移動量記憶部に記憶されている前記待機時移動量を加算または減算して、前記待機状態の可動子停止位置から前記次の目標位置まで前記可動子が移動するのに必要な駆動パルス数を算出する駆動パルス数算出部と、
   を備えている請求項１または２に記載のステッピングモータ制御装置。
4. 基板を実装位置に搬入し搬出する基板搬送装置と、前記基板上に実装される部品を供給するフィーダを有する部品供給装置と、前記フィーダから前記部品を吸着し前記実装位置に搬入された前記基板上に実装する部品移載装置と、を備えている部品実装機であって、
   前記フィーダは、
   フィーダ本体部と、
   複数の部品を収容する部品テープが巻回されている部品供給リールと、
   前記部品テープをピッチ送りするスプロケットと、
   前記スプロケットを回転させるステッピングモータと、
   前記ステッピングモータを制御する請求項１〜３のいずれか一項に記載のステッピングモータ制御装置と、
   を備えている部品実装機。
5. 前記部品実装機は、前記部品供給装置と前記基板搬送装置との間に設けられ、前記部品移載装置の吸着ノズルに吸着保持された部品を撮像する部品カメラと、
   前記部品カメラによって撮像された画像から前記部品の吸着状態を取得する画像処理装置と、
   を備え、
   前記画像処理装置は、前記部品カメラによって撮像された前記画像の読み込みを開始するときに、前記ステッピングモータの制御状態が前記保持状態から前記待機状態に遷移したことを示す前記トリガ信号を前記駆動制御部に送信する請求項４に記載の部品実装機。
6. ハーフステップ駆動またはマイクロステップ駆動によってステッピングモータを制御するステッピングモータ制御方法であって、
   前記ステッピングモータの可動子停止位置のうち、固定子磁極に対向する位置を安定相とし、隣り合う前記安定相の中間位置を準安定相とするとき、
   可動子が指令された目標位置に到達し前記目標位置で保持されている保持状態のときの可動子停止位置が、前記安定相および前記準安定相のうちのいずれかであるかを判別する停止位置判別ステップと、
   前記停止位置判別ステップによって前記保持状態のときの可動子停止位置が前記準安定相であると判別され、かつ、機器からのトリガ信号または前記保持状態が一定時間継続したことにより前記ステッピングモータの制御状態が前記保持状態から前記可動子の保持が解除された待機状態に遷移したときに、前記保持状態のときの可動子停止位置に隣り合う前記安定相のうちの一方に前記可動子停止位置を変更する駆動制御ステップと、
   を備えているステッピングモータ制御方法。

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