JPWO2015079990A1 - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板に設けられた複数の実装ブロック毎に、サブ基板を半田接合する実装装置であって、サブ基板を基板の実装ブロックに加圧する加圧手段と、
基板を載置する基板ステージと、を備え、
基板ステージは、基板搬入領域と基板搬出領域が設けられており、
基板搬入領域から基板搬出領域に基板を移動する基板移動手段を備え、
基板搬入領域と基板搬出領域は、基板の実装ブロックに対応した区画で、ブロックで区切られており、
各ブロックは、半田が溶融する温度まで加熱可能な加熱手段を備えているブロックと、フラックスが揮発しない温度以下に保たれているブロックとから構成され、
基板搬入領域に、フラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを少なくとも1箇所、備え、
基板を基板搬入領域に投入した後、フラックスが揮発しない温度に保たれているブロック以外のブロックに対応する基板の実装ブロックにサブ基板を半田接合した後、基板搬入領域の全ての加熱手段を備えているブロックをオフし、基板を基板搬出領域に移動し、サブ基板が未実装の実装ブロックにサブ基板を半田接合する制御手段を備えた実装装置である。
基板搬入領域と基板搬出領域が直列に配置され、基板搬入領域と基板搬出領域の共通領域にフラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを備えた実装装置である。
基板搬入領域と基板搬出領域が直列又は並列に配置され、基板搬出領域でサブ基板を基板に半田接合中に新たな基板を基板搬入領域に投入することを制御する制御手段を備えた実装装置である。
加圧手段にサブ基板を加熱する加熱手段を備えた実装装置である。
基板ステージの加熱手段に冷却手段を備えた実装装置である。
基板に設けられた複数の実装ブロック毎に、サブ基板を半田接合する実装方法であって、サブ基板を基板の実装ブロックに加圧する加圧手段と、
基板を載置する基板ステージと、を備え、
基板ステージは、基板搬入領域と基板搬出領域が設けられており、
基板搬入領域から基板搬出領域に基板を移動する基板移動手段を備え、
基板搬入領域と基板搬出領域は、基板の実装ブロックに対応した区画で、ブロックで区切られており、
各ブロックは、半田が溶融する温度まで加熱可能な加熱手段を備えているブロックと、フラックスが揮発しない温度以下に保たれているブロックとから構成され、
基板搬入領域に、フラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを少なくとも1箇所、備える実装装置を用いて、
基板を基板搬入領域に投入するステップと、
フラックスが揮発しない温度に保たれているブロック以外のブロックに対応する基板の実装ブロックにサブ基板を半田接合するステップと、
基板搬入領域の全ての加熱手段を備えているブロックをオフするステップと、
基板を基板搬出領域に移動するステップと、
サブ基板が未実装の実装ブロックにサブ基板を半田接合するステップと、
全実装ブロックにサブ基板が半田接合された基板を基板搬出領域から払い出すステップと、
を有する実装方法である。
8 ボンディングヘッド
13 2視野カメラ
20 制御部
25 基板移動治具
26 アーム
27 スライダ
30 基板搬入領域
40 基板搬出領域
50 ベース基板
51 半導体チップ
52 サブ基板
53 半田バンプ
54 電極パッド
55 樹脂
56 フラックス
60 基板ステージ
60A 基板搬入領域
60B 基板搬出領域
61 第1ブロック
61A 第1ブロック
61B 第1ブロック
62 第1ステージヒータ
63 第2ブロック
63A 第2ブロック
63B 第2ブロック
64 第2ステージヒータ
301 第1実装ブロック
302 第2実装ブロック
Claims (6)
- 基板に設けられた複数の実装ブロック毎に、サブ基板を半田接合する実装装置であって、サブ基板を基板の実装ブロックに加圧する加圧手段と、
基板を載置する基板ステージと、を備え、
基板ステージは、基板搬入領域と基板搬出領域が設けられており、
基板搬入領域から基板搬出領域に基板を移動する基板移動手段を備え、
基板搬入領域と基板搬出領域は、基板の実装ブロックに対応した区画で、ブロックで区切られており、
各ブロックは、半田が溶融する温度まで加熱可能な加熱手段を備えているブロックと、フラックスが揮発しない温度以下に保たれているブロックとから構成され、
基板搬入領域に、フラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを少なくとも1箇所、備え、
基板を基板搬入領域に投入した後、フラックスが揮発しない温度に保たれているブロック以外のブロックに対応する基板の実装ブロックにサブ基板を半田接合した後、基板搬入領域の全ての加熱手段を備えているブロックをオフし、基板を基板搬出領域に移動し、サブ基板が未実装の実装ブロックにサブ基板を半田接合する制御手段を備えた実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置において、
基板搬入領域と基板搬出領域が直列に配置され、基板搬入領域と基板搬出領域の共通領域にフラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを備えた実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置において、
基板搬入領域と基板搬出領域が直列又は並列に配置され、基板搬出領域でサブ基板を基板に半田接合中に新たな基板を基板搬入領域に投入することを制御する制御手段を備えた実装装置。 - 請求項2または3に記載の実装装置において、
加圧手段にサブ基板を加熱する加熱手段を備えた実装装置。 - 請求項4に記載の実装装置において、
基板ステージの加熱手段に冷却手段を備えた実装装置。 - 基板に設けられた複数の実装ブロック毎に、サブ基板を半田接合する実装方法であって、サブ基板を基板の実装ブロックに加圧する加圧手段と、
基板を載置する基板ステージと、を備え、
基板ステージは、基板搬入領域と基板搬出領域が設けられており、
基板搬入領域から基板搬出領域に基板を移動する基板移動手段を備え、
基板搬入領域と基板搬出領域は、基板の実装ブロックに対応した区画で、ブロックで区切られており、
各ブロックは、半田が溶融する温度まで加熱可能な加熱手段を備えているブロックと、フラックスが揮発しない温度以下に保たれているブロックとから構成され、
基板搬入領域に、フラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを少なくとも1箇所、備える実装装置を用いて、
基板を基板搬入領域に投入するステップと、
フラックスが揮発しない温度に保たれているブロック以外のブロックに対応する基板の実装ブロックにサブ基板を半田接合するステップと、
基板搬入領域の全ての加熱手段を備えているブロックをオフするステップと、
基板を基板搬出領域に移動するステップと、
サブ基板が未実装の実装ブロックにサブ基板を半田接合するステップと、
全実装ブロックにサブ基板が半田接合された基板を基板搬出領域から払い出すステップと、
を有する実装方法。
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