JPWO2014196137A1 - 素子構造体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記基体は、第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面とを有する。
上記デバイス層は、上記第1及び第2の面のうち少なくとも上記第1の面に配置される。
上記凸部は、上記第1の面に形成される。
上記第1の樹脂材は、上記凸部の周囲に偏在する。
上記基板の表面に液状の有機材料が供給され、上記凸部の側面と上記基板の表面との境界部に前記有機材料が凝集させられる。
上記基板の表面に、上記凸部及び上記有機材料を被覆する第2の無機材料層が形成される。
上記基体は、第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面とを有する。
上記デバイス層は、上記第1及び第2の面のうち少なくとも上記第1の面に配置される。
上記凸部は、上記第1の面に形成される。
上記第1の樹脂材は、上記凸部の周囲に偏在する。
第1の無機材料層の表面は必ずしも平坦ではなく、例えば成膜時においてパーティクル等が膜中に混入することで凹凸が形成される場合がある。第1の無機材料層にパーティクルが混入すると、デバイス層に対する第1の無機材料層のカバレッジ性が低下し所期のバリア特性が得られなくなるおそれがある。
そのため上記素子構造体は、パーティクルの混入等により生じた第1の無機材料層の被覆不良部に第2の樹脂材が充填された構造を有する。典型的には、第1の樹脂材は、第1の無機材料層の表面とパーティクルの周面との境界部に偏在する。これにより、デバイス層の被覆性が高まるとともに、第2の樹脂材が下地として機能することで第2の無機材料層の適正な成膜が可能となる。
上記基板の表面に液状の有機材料が供給され、上記凸部の側面と上記基板の表面との境界部に前記有機材料が凝集させられる。
上記基板の表面に、上記凸部及び上記有機材料を被覆する第2の無機材料層が形成される。
図1は、本発明の一実施形態に係る素子構造体を示す概略断面図であり、図2はその平面図である。各図においてX軸、Y軸及びZ軸方向は相互に直交する3軸方向を示しており、本実施形態ではX軸及びY軸方向は相互に直交する水平方向、Z軸方向は鉛直方向を示している。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る素子構造体の構成を模式的に示す断面図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
図7は、第3の実施形態に係る素子構造体を示す概略断面図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
2b,21b,22b,32b…境界部
3…デバイス層
10,20,30…素子構造体
40…凸部
41…第1の無機材料層
42…第2の無機材料層
51,53…第1の樹脂材
52…第2の樹脂材
Claims (10)
- 第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する基体と、
前記第1及び第2の面のうち少なくとも前記第1の面に配置されるデバイス層と、
前記第1の面に形成される凸部と、
前記凸部の周囲に偏在する第1の樹脂材と
を具備する素子構造体。 - 請求項1に記載の素子構造体であって、
前記凸部は、前記デバイス層を被覆する第1の無機材料層で構成され、
前記素子構造体は、前記第1の樹脂材と前記第1の無機材料層とを被覆する第2の無機材料層をさらに具備する
素子構造体。 - 請求項2に記載の素子構造体であって、
前記第1の無機材料層と前記第2の無機材料層との間に介在し、前記第1の樹脂材とは独立して前記凸部の表面に偏在する第2の樹脂材をさらに具備する
素子構造体。 - 請求項2に記載の素子構造体であって、
前記凸部の表面と前記凸部の表面に付着したパーティクルとの境界部を充填する第2の樹脂材をさらに具備する
素子構造体。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の素子構造体であって、
前記第1の樹脂材は、前記凸部の側面と前記第1の面との境界部に沿って連続的に設けられる
素子構造体。 - 請求項5に記載の素子構造体であって、
前記境界部における前記凸部の側面と前記第1の面とのなす角は90°未満であり、
前記境界部は、前記第1の樹脂材で充填される
素子構造体。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の素子構造体であって、
前記第1の無機材料層は、シリコン化合物で構成される
素子構造体。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の素子構造体であって、
前記第1の樹脂材は、アクリル樹脂及びポリウレア樹脂のいずれかで構成される
素子構造体。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の素子構造体であって、
前記デバイス層は、有機発光層を含む
素子構造体。 - 基板の表面に設けられたデバイス層を被覆する第1の無機材料層で構成された凸部を形成し、
前記基板の表面に液状の有機材料を供給し、前記凸部の側面と前記基板の表面との境界部に前記有機材料を凝集させ、
前記基板の表面に、前記凸部及び前記有機材料を被覆する第2の無機材料層を形成する
素子構造体の製造方法。
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