JP2007287660A - 有機発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】有機発光装置における封止層の端部から水分等が浸入することを防ぎ、長時間高品質の発光を維持することができる有機発光装置を提供する。
【解決手段】少なくとも基材を有する基板と、前記基板上に配置されている少なくとも1つの有機発光素子と、前記有機発光素子上および前記基板表面に成膜されている無機封止層と、を有し、前記有機発光素子は、前記基板上に形成されている一対の電極と、前記一対の電極間に配置されている有機化合物層と、を有する有機発光装置において、封止層9を絶縁層3あるいは平坦化層4と密着させる密着層10が面内の発光領域の周囲の領域Aにのみ配置されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、有機発光装置に関するものである。
近年、フラットパネルディスプレイとして、自発光型デバイスである有機発光装置が注目されている。有機発光装置は、水分や酸素により特性劣化を招き易く、わずかな水分により有機化合物層と電極層との剥離が生じるなどして、ダークスポット発生の原因となる。そのため、有機発光部をエッチングガラスカバーで覆い、シール剤により周辺を貼り付け、内部に吸湿剤を装着して、更にシール面から浸入する水分を吸湿剤で吸湿し、有機発光装置の寿命を確保している。しかし、薄型の有機発光装置による省スペースのフラットパネルディスプレイを実現するためには吸湿剤のスペースを無くし、さらに薄型化を図っていかなければならず、大量の吸湿剤を必要としない有機発光装置の封止方法が求められている。その為、水分や酸素の有機化合物層への侵入を防止するための高機能な封止層が求められている。
これらの問題を解決する為に、近年、有機発光装置の封止層として、CVD法やスパッタ法を用いた酸化窒化シリコン膜や、セラミックと有機膜を積層させた封止層が提案されている。
特許文献1によれば、第1の無機封止層と、樹脂封止層と、第2の無機封止層をこの順に積層して設ける構成が提案されている。残留応力の少なく、水分遮蔽が充分な有機EL素子を得ることができる、としている。
また、特許文献2によれば、有機発光層が無機膜により被覆され、有機EL素子から離間した位置にカバー板上に形成したカラーフィルタを配置する構成が提案されている。カラーフィルタから発生する水分やガス成分による有機EL層の劣化を抑制可能である、としている。
これらの特許文献にも述べられているように、水分やガス成分の侵入を防止するための封止層を、無機膜もしくは無機膜を含む積層膜で形成することにより、有機発光層に対して封止層を通過して侵入する水分やガス成分を遮蔽することは可能となる。
特開2000−223264号公報 特開2003−223992号公報
しかしながら、先に挙げた特許文献は有機発光装置の端部から有機発光層に侵入する水分やガス成分について考慮されていない。有機発光装置を劣化させる要因である水分等を防ぐ手段として防湿性に優れた封止層を発光部の上に配置しても、封止層とそれに隣接する層との界面から水分が侵入し、発光領域に大きな影響を与えることを、本発明者は発見した。
更に、有機発光装置の製造において、1枚の基板上に電極や有機層を作成し、封止層を成膜した後に切断することによって、1枚の基板から複数の有機発光装置を作成する方法が採られている。このような方法によって有機発光装置を作成する場合に切断面において封止層が露出し、更には切断によって封止層が剥離したり、封止層にクラックが発生したりすることが分かってきた。
このように、封止層が露出し、更には剥離やクラックが発生してしまうと、封止層の界面や剥離部分から水分等が侵入し、発光を妨げることにつながる。
そこで、本発明は、有機発光装置における封止層の端部から水分等が浸入することを防ぎ、長時間高品質の発光を維持することができる有機発光装置を提供することを目的とする。
本発明は、少なくとも基材を有する基板と、前記基板上に配置されている少なくとも1つの有機発光素子と、前記有機発光素子上および前記基板表面に成膜されている無機封止層と、を有し、前記有機発光素子は、前記基板上に形成されている一対の電極と、前記一対の電極間に配置されている有機化合物層と、を有する有機発光装置において、
前記基板表面と前記無機封止層とを密着させる密着層が、前記基板と前記無機封止層との間で前記発光領域の周囲にのみ形成されていることを特徴とする有機発光装置を提供する。
本発明によれば、有機発光装置における封止層の端部から水分等の浸入を防ぎ、長時間高品質の発光を維持することができる。
本発明の有機発光装置は、少なくとも基材を有する基板と、基板上に配置されている少なくとも1つの有機発光素子と、有機発光素子上および基板表面に成膜されている無機封止層と、を有し、有機発光素子は、基板上に形成されている一対の電極と、一対の電極間に配置されている有機化合物層と、を有する。そして、基板表面と無機封止層とを密着させる密着層が、基板と無機封止層との間で発光領域の周囲にのみ形成されている。
封止層を基板表面と密着させる層(密着層)が面内の発光領域の周囲に配置されていることによって、有機発光素子に水分等が浸入しにくい構造になる。また、本発明では密着層は前記基板と前記無機封止層との間で前記発光領域の周囲のみに形成されている。つまり、発光領域には密着層が配置されていない。そのため、有機発光素子と無機封止層との間隔を短くすることができ、より確実に水分等の侵入を防ぐことができる。また、有機化合物層で発光する光が無機封止層を介して外部に取り出される場合には、余分な光吸収を減らし光取り出し効率を高めることが可能である。
水分等の浸入を防止する目的で設けられる封止層は、層の中を水分等が通過することに関しては、高い遮蔽性能を有している。しかし、封止層とそれに隣接する層との界面を伝わって水分等が浸入すること、あるいは封止層にできる欠陥部分から水分等が浸入することに関しては必ずしも十分な遮蔽性能があるわけではない。そのため、層の中だけでなく、界面や欠陥部分から侵入する水分等も遮蔽することが求められるのである。
界面からの水分等の遮蔽性能は、封止層とそれに隣接する層との化学的な親和性や、隣接する層の表面の凹凸によって変わってくる。具体的には、化学的および物理的な親和性が高いほど封止層とそれに隣接する層との密着性が高まるため、遮蔽性能が高まるのである。
そこで、本発明は、封止層に対して密着性の高い密着層を配置することによって、封止層の界面からの水分等の浸入を防いだものである。
また、本発明の有機発光装置は、製造過程において基板上に封止層が配置されたものを切断する場合においても、水分等の侵入を防ぐ効果を有するものである。
有機発光装置の製造において、1枚の基板上に電極や有機層を作成し、封止層を成膜した後に切断することによって、1枚の基板から複数の有機発光装置を作成する方法が採られている。封止層は、水分を通過させないようにするために、緻密な構造を有するものであるが、その反面硬い層となるため、切断する際に封止層にクラックが発生してしまったり、封止層が剥離してしまったりする。
本発明の有機発光装置は、密着層が発光領域の周囲において封止層に隣接して配置されているため、封止層にクラックが発生するのを防ぎ、また封止層が剥離するのを防ぐことができる。またクラックが発生しても、クラックが発光領域に広がることを防ぐことができる。
以上のことから、本発明の有機発光装置は水分等の浸入を防ぐ効果が高いため、有機EL発光部が劣化しにくく、より長時間高品質の発光を維持することができる。
本発明に係る有機発光装置は、面発光体として液晶表示装置のバックライトに好ましく用いることができる。また、RGB等の複数色の発光部に対応する有機化合物層を複数配置する場合には有機発光装置として好ましく用いることができる。
本発明に係る有機発光装置は、テレビ受像機、PCのモニタ、携帯電話等の表示部に好ましく用いることができる。特に幅広い温度、湿度での使用が想定され、高い対環境性を必要とするモバイル機器の表示部に好ましく用いることができる。本発明の有機発光装置を表示部に有する表示装置は、より長時間にわたって高品質の表示が可能となる。
また、本発明に係る有機発光装置は、デジタルカメラ等の撮像装置に好ましく用いることもできる。本発明の有機発光装置を表示部に有する撮像装置は、より長時間にわたって高品質の表示が可能となる。
本発明の実施形態について、以下、図1から図3の図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る有機発光装置の一部を示す模式的断面図である。また、図2及び図3は本発明の別の実施の形態に係る有機発光装置の一部を示す模式的断面図である。1はガラス基板(基材)、2はTFT(スイッチング素子)、3は絶縁層、4は平坦化層、5は第1電極、6は有機EL層、7は第2電極、8は、素子分離膜、9は封止層、10は密着層、11はエッチングガラス、12は接着剤、13は吸湿層、14は円偏光板である。また、15はカバーガラス、16は充填材、17は粘着材である。
図1に示した有機発光装置は、ガラス基板1の上にTFT2、絶縁膜3、有機平坦化膜4の順で積層形成されており、本発明ではこれらの部材を有するものを基板とする。そして、その上部に、画素単位の第1電極5が形成され、その各画素の周囲がポリイミド製の素子分離膜8によって覆われている。この上に正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等の有機化合物層6が順次形成されていて、その上部には第2電極7が形成されている。有機化合物層6は必ずしもこれら全ての層がある必要はなく、少なくとも発光層があればよい。第1電極5と第2電極7の間に電流を流すことによって、これらの間に配置される発光層が発光する。発光する部分が有機EL発光部となる。さらに取り出し電極(不図示)を除き、第2電極7、有機EL層6、素子分離膜8、平坦化層4を覆って、無機膜からなる封止層9が形成されている。ガラス基板1と封止層9との間、より具体的には、絶縁層3と封止層9との間には密着層10が配置されている。そして、封止層9を含むその上部は画素部が凹構造となったエッチングガラス11で覆われ、エッチングガラスの周囲は接着剤12で封止されている。エッチングガラスの有機化合物層側の内面には、吸湿膜13が形成されている。更に、エッチングガラスの上部には円偏光板14が設けられている。
本実施の形態に係る有機発光装置は、密着層10が面内の発光領域の周囲において絶縁層3と封止層9との間に配置されている。発光領域の周囲とは、複数画素を有する場合の画素間の領域を指すものではなく、発光領域よりもパネル端部に近い領域のことを指すものであり、額縁領域ともいう。図1において発光領域の周囲は領域Aのことを示す。密着層10が配置されていることによって、端部から侵入する水分等を有効に防ぐことができる。
図2に示した有機発光装置では、図1と同様にガラス基板1から封止層9までの積層構成が形成されており、封止層9を含むその上部をカバーガラス15で覆い、カバーガラスと封止層の間には充填材16が挿入されている。カバーガラスの周囲は接着剤12で封止されている。更に、カバーガラスの上部には円偏光板14が設けられている。
図3に示した有機発光装置では、図1と同様にガラス基板1から封止層9までの積層構成が形成されており、封止層9を含むその上部に円偏光板14が粘着材17により直接貼り付けられている。
本発明において、封止層9の上に配置される部材は以上の図1から図3に示す構成を採ることが好ましいが、他の構成であってもよい。
本発明の有機発光装置の第1電極5は、高導電性の電極材料であれば特に限定されないが、例えば高反射性の材料であるCr、Al、Agなどを用いることができる。ITO、IZOなどの透明電極を積層して用いてもよい。
第2電極7は、高導電性の電極材料であれば特に限定されないが、例えば高透過性もしくは半透過性の材料で構成され、ITO、IZOなどInを含む酸化膜、Agなどを用いることができる。
本発明においては、第1電極5から光を取り出す構成、あるいは第2電極7から光を取り出す構成のいずれの構成であってもよい。つまり、トップエミッション型の発光装置、ボトムエミッション型の発光装置のいずれの装置であってもよい。
封止層9は、水分やガス成分の遮断能力が高いものであれば特に限定されないが、一般に水分およびガスバリア性が高いことで知られる無機膜を用いることが好ましい。具体的には、SiN、SiON等の膜を用いることができる。また封止層9は、組成が異なる2種類以上の積層膜であってもよい。封止層9に求められる特性によっては、無機膜と有機膜の積層構成であってもよい。ただし、水分やガス成分の伝播経路となることから、相対的に水分を通しやすい有機膜が有機発光装置の端部において露出せずに被覆されていることが望ましい。
本発明の封止層9に用いられる無機膜は、例えば、プラズマCVDにより成膜できる。プラズマCVDの励起周波数を30MHzから100MHzのVHF帯を用いることで、プラズマのイオン衝撃を弱め素子の熱ダメージを抑えることができる。さらに、緻密で欠陥が無く、斜面や凹凸のカバレッジ性が良好で、防湿性が高く、さらに低応力の良好な無機封止層を成膜できる。
また望ましくは、無機層は、シリコン、窒素、水素、酸素原子の総数に対する水素濃度が、12〜32atomic%が好ましい。下地の有機封止層との密着性や、凹凸のカバレッジ性が良く、熱応力の緩和に効果的で有機発光装置の発光による温度上昇に効果が絶大である。さらに、水素濃度が17〜28atomic%ではさらに効果的である。
本発明に用いる封止層は、組成が異なる2種類以上の積層膜から構成されていても良い。
例えば、水素濃度を12〜32atomic%の範囲で勾配を持たせることにより、無機層中の熱応力の緩和と光取り出し効率に効果的であるが、さらに、光取り出し効率を高める為、水素濃度を32atomic%以上に膜厚方向に上げても良い。
このような無機封止層に水素濃度の勾配を持たせた無機封止層で構成された有機発光装置は、防湿性能が高いばかりか、屈折率の異なる膜の積層で生じる光の反射を抑え、光の透過率を改善できる。
次に、本発明の密着層10について説明する。
本発明の密着層10は、封止層9をガラス基板1上の絶縁層3あるいは平坦化層4への密着性を向上させるために設けられた中間層であり、有機発光装置の端部において、水分やガス成分の侵入を防止する効果が得られる。本発明の密着層10を形成しない構成においては、封止層9と絶縁層3あるいは封止層9と平坦化層4との密着性が十分得られず、封止層9とそれに接する層との界面から水分等が浸入してしまう。また、有機発光装置の発光領域の周囲における切断位置において、封止層9のクラックや剥離の発生が避けられない。有機発光装置の切断部における封止層9のやクラックや剥離は、水分やガス成分の伝播経路となり、有機化合物層の発光劣化を引き起こす原因となる。封止層9のクラックや剥離が発生する領域を見込んで、切断位置をより広く取ることも可能であるが、その場合には発光領域の周囲の面積が大きくなり、有機発光装置の狭額縁化とは相反する。
本発明の密着層10は、図1から図3に示すように、前記有機化合物層6が形成される発光領域の外の額縁領域に設けられており、平坦化層4が形成される領域のよりも外側の領域に形成されていることが好ましい。加えて、図4のように平坦化層4の上に形成されていてもよいし、図5のように第2電極7の上に形成されていてもよい。また、密着層10は、図1から図5のように発光領域方向に連続的に形成されていてもよいし、図6のように不連続に形成されていてもよい。
更に、本発明の密着層10は、発光領域の周囲に配置されていてもよいし、発光領域の周囲に配置されていなくてもよい。発光領域の周囲に配置される場合は、例えば図8のように周辺回路の外に四方を囲むように配置してもよい。この場合にはより高い防湿効果を得ることができる。発光領域の周囲に配置されない場合には、例えば図7のように引き出し配線を除く3辺を囲むように配置してもよい。引き出し配線20と電気的に絶縁する場合には、より確実に絶縁することができる構成である。
また、有機発光装置の端部において、密着層10が露出し、水分やガス成分の侵入経路となることが問題となる場合においては、密着層10が封止層9によって覆われるようにすることが好ましい。具体的には、図9のように密着層10が封止層9と絶縁層3との間に配置され、かつ密着層10が封止層9に覆われて端部に露出しない構成にすることである。このようにすることによって密着層10を介して水分等が侵入することを防ぐことができる。
密着層10は、封止層9と基板との間に形成され、ガラス基板1もしくは絶縁層3、平坦化層4と界面を形成する。また、密着層10が引き出し配線20、あるいは平坦化層4、第2電極7と界面を形成することも可能である。密着層10は上記それぞれの界面にて密着性を向上させることができる材料、膜厚で形成されることが好ましく、密着性向上が得られないときは部分的に設けない領域があってもよい。より具体的には、密着層10は封止層9の密着性を低下させる成膜下地の凹凸をなだらかにするもの、成膜下地と封止層9との間の化学結合力や物理引力を高めるものが好ましい。また、密着層10は水分およびガス成分の遮蔽性が高いものであることが好ましい。
本発明の密着層10は、上記特性を満たすものであれば特に限定されないが、例えばIn、Sn、Zn、Siの1種を含有する無機膜、DLCがあげられる。また、密着層10は、第1電極5または第2電極7と同じ材料であってもよい。さらに密着層10は、第2電極7と同じ材料にする場合は、第2電極7の形成時に、同時に形成することができる。
積層膜からなる封止層9に対しては、封止層9を構成するいずれかの構成層と密着層10が接していれば良い。望ましくは、封止層9を構成する最も水分遮蔽性およびガスバリア性が高い構成層と接していることが良い。そのために、封止層9の各構成層の配置位置を、密着層10を配置する位置に対して変化させることも有効となる。
次に本発明の有機発光装置を作成するためのプロセスの例を順に説明する。ここでは、図1に示す有機発光装置を例にして説明する。
<第1電極5の成膜>
ガラス基板1上にTFT2を形成し、その上に絶縁層3、平坦化層4を順に成膜する。そして、TFT2の電極との電気的接続を図るために、絶縁層3、平坦化層4にエッチングによってコンタクトホールを設け、コンタクトホール上に成膜されるようにAgをスパッタリングによって成膜する。その後、各有機発光部に対応するようにエッチングする。
<有機化合物層6の成膜>
第1電極が形成された基材上にホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を真空蒸着によって成膜する。また、RGB3色の画素を有する装置の場合には必要に応じてシャドウマスクを用いて所望の画素にのみ成膜することによって発光色毎に塗り分ける。
<第2電極7、及び密着層10の成膜>
有機化合物層6の上に、ITOからなる第2電極7をスパッタにより膜厚60nmで成膜した後、第2電極7と同様の材料であるITOからなる密着層10をスパッタにより膜厚100nm成膜する。
<封止層9の成膜>
更に、平坦化層4、有機化合物層6、第2電極7、素子分離膜8を覆うように、VHFプラズマCVDで窒化シリコン膜を5μm成膜し、封止層9を成膜する。
以上の工程のうち、有機化合物層6の成膜から封止層9の成膜まで一貫して真空中で行う。
<封止層9の上に配置される部材の形成>
次に、封止層9を含むその上部を、画素部が凹構造となっており、吸湿膜13が形成されたエッチングガラス11で覆い、エッチングガラスの周囲を接着剤12で封止する。続いて、円偏光板14をエッチングガラス11に貼り合わせる。エッチングガラス端から0.3mmの位置でガラス基板1を含む積層体を切断し、図1の有機発光装置を作成する。
以下、本発明の有機発光装置による効果について、実施例に基づいて説明する。
(実施例1)
本実施例について、図10を用いて説明する。
本実施例では、図10の評価サンプルを作成し、切断面からの水分の浸入の有無について、Ca腐食による透過率の変化で評価した。Ca層は水および酸素と反応することにより、Ca膜の透過率が変化する。
ガラス基板1の上に絶縁層3が形成された基板上に、Ca膜20を部分的に、真空蒸着により1000Å形成し、Ca成膜領域の周囲にITOからなる密着層10をスパッタにより膜厚100nm成膜した。続いてCa膜20、密着層10を覆うようにVHFプラズマCVDで窒化シリコン膜を5μm成膜し、封止層9を形成した。基板投入後、封止層の成膜まで一貫して真空中で行った。
次に、Caの成膜端から0.3mmの位置でガラス基板を作成し、図10の評価サンプルを作成した。
(比較例1)
本比較例について、図11を用いて説明する。
本比較例では、図11の評価サンプルを作成し、切断面からの水分の浸入の有無について、Ca腐食による透過率の変化で評価した。
本比較例の評価サンプルは実施例1と同様の工程にて作成されるが、密着層10となるITOについては、形成しなかった。
(評価)
実施例1のサンプルの切断面についてSEMを用いて観察すると、封止層9の剥離、クラックはほとんど見られず、切断による封止層9の損傷は、切断位置から0.05mm以内であった。また、実施例1の評価サンプルを温度60℃、相対湿度90%RHの恒温恒湿槽内に放置し、1000hr経過後に測定してもCaの透過率は変化しなかった。
一方、比較例1のサンプルの切断面についてSEMを用いて観察すると、封止層9の剥離およびクラックが発生していることがわかった。切断による封止層9の損傷は、切断位置から0.5mm以内であった。また、比較例1の評価サンプルを温度60℃、相対湿度90%RHの恒温恒湿槽内に放置すると、1000hr経過後には、切断面方向からCaは腐食され、約20mmの領域に渡って透過率の低下が観察された。以上のことから、密着層10が封止層9に接して配置されていることによって水分が浸入しにくくなることが分かった。
(実施例2)
本実施例について、図1および図7を用いて説明する。
本実施例では、図7に示すように、有機表示装置の表示領域18の周囲において、周辺回路19が形成されている辺にのみ密着層10を形成して、素子の発光特性評価を行った。
図1に示すように、ガラス基板1の上にTFT2、絶縁膜3、有機平坦化膜4を順次積層形成し、更にその上に形成される第1電極の周囲を、ポリイミド製の素子分離膜14で絶縁された基板を用いた。この基板上に、FL03/DpyFL+sDTAB2/DFPH1/DFPH1+CsCOの積層構造体6を蒸着し、第1電極5、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の順で積層構造体6を形成した。その上層には、ITOからなる第2電極7をスパッタにより膜厚60nmで成膜し画素を形成後、ITOからなる密着層10をスパッタにより膜厚100nm成膜した。更に、有機平坦化膜4、積層構造体6、第2電極7、素子分離膜8、密着層10を覆うように、VHFプラズマCVDで窒化シリコン膜を5μm成膜し、封止層9を形成する。基板の投入後、封止層9の成膜まで一貫して真空中で行った。
次に、封止層9を含むその上部を、画素部が凹構造となっており、吸湿膜13が形成されたエッチングガラス11で覆い、エッチングガラスの周囲を接着剤12で封止した。続いて、円偏光板14をエッチングガラス11に貼り合わせる。エッチングガラス端から0.3mmの位置でガラス基板1を切断し、図1の有機表示装置を作製した。
(実施例3)
本実施例について、図12を用いて説明する。
本実施例では、実施例2と同じ領域に密着層10を形成して、素子の発光特性評価を行った。
図12に示すように、実施例2と同様にして積層構造体6まで形成した後、ITOからなる第2電極7と密着層10を膜厚60nmで同時にスパッタ成膜した。次に、有機平坦化層4の成膜端から0.3mmの位置でガラス基板1を切断し、円偏光板14を粘着材17で有機表示装置に貼り合わせて、図11の有機表示装置を作製した。
(実施例4)
本実施例について、図8および図13を用いて説明する。
本実施例では、図8に示すように、有機表示装置の表示領域18の全周囲において密着層10を形成して、素子の発光特性評価を行った。電源および信号配線と密着層10は絶縁されている。
図13に示すように、実施例2と同様にして積層構造体6まで形成した後、ITOからなる第2電極7と密着層10を膜厚60nmで同時にスパッタ成膜した。次に、有機平坦化層4の成膜端から0.3mmの位置、密着層10の成膜端から0.1mmの位置でガラス基板1を切断し、円偏光板14を粘着材17で有機表示装置に貼り合わせて、図13の有機表示装置を作製した。
(比較例2)
比較例について、図14を用いて説明する。
実施例2と同様にして図14の構成の有機表示装置を作製した。但し、有機表示装置の表示領域18の周囲に密着層10を設けていない。
(評価)
実施例2および3および4の有機ELパネルを温度60℃、相対湿度90%RHの恒温恒湿槽内に放置し、1000hr経過後に評価しても、VI特性及び輝度の劣化は確認されない。また、有機EL表示装置の外周領域からの輝度変化及びΦ1μm以上のダークスポットも、画素周辺からの輝度劣化及びΦ1μm以上のダークスポットも発生しない。
一方、実施例2の有機ELパネルを温度60℃、相対湿度90%RHの恒温恒湿槽内に放置すると、1000hr経過後には、表示領域の周囲においてVI特性及び輝度の劣化が認められる。表示領域の中央においてはVI特性及び輝度の劣化は確認されない。
本発明の有機発光装置の実施形態の一例を示す模式的断面図である。 本発明の有機発光装置の他の実施形態の一例を示す模式的断面図である。 本発明の有機発光装置の他の実施形態の一例を示す模式的断面図である。 本発明の密着層の形成位置の一例を示す模式的断面図である。 本発明の密着層の他の形成位置の一例を示す模式的断面図である。 本発明の密着層の他の形成位置の一例を示す模式的断面図である。 本発明の密着層の形成位置の一例を示す模式的鳥瞰図である。 本発明の密着層の他の形成位置の一例を示す模式的鳥瞰図である。 本発明の密着層の他の形成位置の一例を示す模式的断面図である。 実施例1における評価基板の構成の概略を示す模式的断面図である。 比較例1における評価基板の構成の概略を示す模式的断面図である。 第3の実施例における評価基板の構成の概略を示す模式的断面図である。 第4の実施例における評価基板の構成の概略を示す模式的断面図である。 第2の比較例における評価基板の構成の概略を示す模式的断面図である。
符号の説明
1 ガラス基板
2 TFT(スイッチング素子)
3 絶縁層
4 有機平坦化層
5 第1電極
6 有機化合物層
7 第2電極
8 素子分離膜
9 封止層
10 密着層
11 エッチングガラス
12 接着剤
13 吸湿膜
14 円偏光板
15 カバーガラス
16 充填材
17 粘着材
18 表示領域
19 周辺回路
20 引き出し線
21 Ca

Claims (9)

  1. 少なくとも基材を有する基板と、前記基板上に配置されている少なくとも1つの有機発光素子と、前記有機発光素子上および前記基板表面に成膜されている無機封止層と、を有し、前記有機発光素子は、前記基板上に形成されている一対の電極と、前記一対の電極間に配置されている有機化合物層と、を有する有機発光装置において、
    前記基板表面と前記無機封止層とを密着させる密着層が、前記基板と前記無機封止層との間で前記発光領域の周囲にのみ形成されていることを特徴とする有機発光装置。
  2. 前記封止層は光を透過する部材であり、前記有機化合物層で発光する光は前記無機封止層を介して外部に取り出されることを特徴とする請求項1に記載の有機発光装置。
  3. 前記密着層は、前記無機封止層に覆われていることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載の有機発光装置。
  4. 前記密着層の材料は、少なくともIn、Sn、Zn、Siの1種を含有する無機材料もしくはダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の有機発光装置。
  5. 前記密着層の材料は、ITOであることを特徴とする請求項4に記載の有機発光装置。
  6. 前記密着層の材料が、前記一対の電極のうち少なくともいずれか一方の電極の材料と同じであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の有機発光装置。
  7. 前記無機封止層上に別の封止層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の有機発光装置。
  8. 前記基板は、前記基板の分割によって形成される辺を有しており、
    前記無機封止層は、前記有機発光素子上から前記辺に延在している。請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の有機発光装置。
  9. 前記有機発光装置はアクティブマトリクス型発光装置であり、前記基板は前記基材上に複数のスイッチング素子を有していることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の有機発光装置。
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