JPWO2014054678A1 - フィルム状モールドを用いた光学基板の製造方法、製造装置及び得られた光学基板 - Google Patents
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Abstract
Description
凹凸パターン面を有する長尺のフィルム状モールドを用意する工程と、
前記フィルム状モールドの凹凸パターン面にゾルゲル材料の塗膜を形成する工程と、
前記ゾルゲル材料の塗膜が形成されたフィルム状モールドの前記凹凸パターン面と基板を対向させて、押圧ロールをフィルム状モールドの前記凹凸パターン面と反対側の面に押し付けて前記凹凸パターン面に形成された前記塗膜を前記基板に密着させる工程と、
前記フィルム状モールドを塗膜から剥離する工程と、
前記基板に密着した塗膜を硬化する工程とを備えることを特徴とする光学基板を製造する方法が提供される。
凹凸パターン面を有する長尺上のフィルム上モールドの凹凸パターン面上にゾルゲル材料の塗膜を形成する塗膜形成部と、
基板を所定位置に搬送する基板搬送部と、
フィルム状モールドを繰り出すモールド繰り出しロールを備え、前記繰り出しロールから前記所定位置に連続的に前記フィルム状モールドを繰り出すことで前記フィルム状モールドを所定位置に対して搬送するモールド搬送部と、
前記所定位置に設置され、前記モールド搬送部で前記所定位置に繰り出された前記長尺状のフィルム状モールドの凹凸パターン面に形成された塗膜の一部を、前記基板搬送部により前記所定位置に搬送された前記基板に押し付けるための押圧ロールとを備えることを特徴とする光学基板の製造装置が提供される。
凹凸パターンを有するフィルム状モールドを用いて前記基板上に転写された凹凸パターンを有するゾルゲル材料層と、
前記フィルム状モールドの凹凸パターンが前記ゾルゲル材料層の凹凸パターンに嵌合したままで前記ゾルゲル材料層上に配置されている前記凹凸パターンを有するフィルム状モールドを備える光学基板が提供される。
本発明の光学部材の製造に用いるフィルム状モールドは、長尺で可撓性のあるフィルムまたはシート状であり、表面に凹凸の転写パターンを有するモールドである。例えば、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンテレナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリスチレン(PS)、ポリイミド(PI)、ポリアリレートのような有機材料などで形成される。また、凹凸パターンは、上記材料に直接形成されていてもよいし、上記材料を基材(基板シート)として、その上に被覆された被覆材料に形成されてもよい。被覆材料としては、光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が使用できる。
測定方式:カンチレバー断続的接触方式
カンチレバーの材質:シリコン
カンチレバーのレバー幅:40μm
カンチレバーのチップ先端の直径:10nm
により、表面の凹凸を解析して凹凸解析画像を測定した後、かかる凹凸解析画像中における、任意の隣り合う凸部同士又は隣り合う凹部同士の間隔を100点以上測定し、その算術平均を求めることにより算出できる。
本発明の光学基板の製造方法において、ゾルゲル法によりパターンを転写する塗膜を形成するために用いるゾルゲル材料(ゾル溶液)を調製する(図1の工程S1)。例えば、基板上に、シリカをゾルゲル法で合成する場合は、金属アルコキシド(シリカ前駆体)のゾルゲル材料を調製する。シリカの前駆体として、テトラメトキシシラン(MTES)、テトラエトキシシラン(TEOS)、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−i−ブトキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−sec−ブトキシシラン、テトラ−t−ブトキシシラン等のテトラアルコキシドモノマーや、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、プロピルトリプロポキシシラン、イソプロピルトリプロポキシシラン、フェニルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、プロピルトリイソプロポキシシラン、イソプロピルトリイソプロポキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、トリルトリエトキシシラン等のトリアルコキシドモノマー、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジ−n−ブトキシシラン、ジメチルジ−i−ブトキシシラン、ジメチルジ−sec−ブトキシシラン、ジメチルジ-t-ブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジプロポキシシラン、ジエチルジイソプロポキシシラン、ジエチルジ−n−ブトキシシラン、ジエチルジ−i−ブトキシシラン、ジエチルジ−sec−ブトキシシラン、ジプロピルジ−t−ブトキシシラン、ジプロピルジメトキシシラン、ジプロピルジエトキシシラン、ジプロピルジプロポキシシラン、ジプロピルジイソプロポキシシラン、ジプロピルジ−n−ブトキシシラン、ジプロピルジ−i−ブトキシシラン、ジプロピルジ−sec−ブトキシシラン、ジプロピルジ−t−ブトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジイソプロピルジエトキシシラン、ジイソプロピルジプロポキシシラン、ジイソプロピルジイソプロポキシシラン、ジイソプロピルジ−n−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−i−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−sec−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−t−ブトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジプロポキシシラン、ジフェニルジイソプロポキシシラン、ジフェニルジ−n−ブトキシシラン、ジフェニルジ−i−ブトキシシラン、ジフェニルジ−sec−ブトキシシラン、ジフェニルジ−t−ブトキシシラン等のジアルコキシドモノマーや、これらモノマーを少量重合したポリマー、前記材料の一部に官能基やポリマーを導入したことを特徴とする複合材料などの金属アルコキシドが挙げられる。また、これらのアルキル基やフェニル基の一部あるいは全部がフッ素で置換されていてもよい。さらに、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート、オキシ塩化物、塩化物や、それらの混合物などが挙げられるが、これらに限定されない。また、金属種としては、Si以外にTi、Sn、Al、Zn、Zr、Inなどや、これらの混合物などが挙げられるが、これらに限定されない。上記酸化金属の前駆体を適宜混合したものを用いることもできる。また、これらの表面に疎水化処理を行ってもよい。疎水化処理の方法は知られている方法を用いればよく、例えば、シリカ表面であれば、ジメチルジクロルシラン、トリメチルアルコキシシラン等で疎水化処理することもできるし、ヘキサメチルジシラザンなどのトリメチルシリル化剤とシリコーンオイルで疎水化処理する方法を用いてもよいし、超臨界二酸化炭素を用いた金属酸化物粉末の表面処理方法を用いてもよい。
上記のように調製したゾルゲル材料を前述の工程S0で用意したフィルム状モールドの凹凸パターン上に塗布する(図1の工程S2)。例えば、図3に示すようにダイコータ30の先端付近にフィルム状モールド80aを送り込み、ダイコータ30からゾルゲル材料41を吐出することで、フィルム状モールド80aの凹凸パターン上に塗膜(ゾルゲル材料層)42を形成することができる。量産性の観点から、複数のフィルム状モールド80aを連続的に搬送させながら所定位置に設置したダイコータ30でゾルゲル材料41をフィルム状モールド80aに連続的に塗布することが好ましい。塗布方法として、バーコート法、スプレーコート法、ダイコート法、インクジェット法などの任意の塗布方法を使用することができるが、比較的大きな幅のフィルム状モールドにゾルゲル材料を均一に塗布可能であること、ゾルゲル材料がゲル化する前に素早く塗布を完了させることができることからすれば、ダイコート法が好ましい。
前述の工程S2で塗布したフィルム状モールド上の塗膜を押圧ロール(ラミネートロール)により基板に押し付けることでフィルム状モールドの凹凸パターン上の塗膜を基板上に密着させる(図1の工程S3)。例えば、図3に示すように押圧ロール22とその直下に搬送されている基板40との間に塗膜42を形成したフィルム状モールド80aを送り込むことでフィルム状モールド80aの凹凸パターン上の塗膜42を基板40に密着させることができる。すなわち、フィルム状モールド80a上の塗膜42を押圧ロール22により基板40に押し付ける際に、フィルム状モールド80aと基板40を同期して搬送しながらフィルム状モールド80a上の塗膜42を基板40の表面に被覆する。この際、押圧ロール22をフィルム状モールド80aの裏面(凹凸パターンが形成された面と反対側の面)に押しつけることで、フィルム状モールド80a上の塗膜42と基板40が進行しながら密着する。なお、長尺のフィルム状モールド80aを押圧ロール22に向かって送り込むには、工程S0にて長尺のフィルム状モールド80aが巻き取られたフィルム巻き取りロール87(図2参照)からそのままフィルム状モールド80aを繰り出して用いるのが有利である。
転写工程または仮焼成工程後の塗膜(ゾルゲル材料層)からモールドを剥離する(工程S4)。前述のようにロールプロセスを使用するので、プレス式で用いるプレート状モールドに比べて剥離力は小さくてよく、塗膜がモールドに残留することなく容易にモールドを塗膜から剥離することができる。特に、塗膜を加熱しながら押圧するので反応が進行し易く、押圧直後にモールドは塗膜から剥離し易くなる。さらに、モールドの剥離性の向上のために、剥離ロールを使用してもよい。図3に示すように剥離ロール23を押圧ロール22の下流側に設け、剥離ロール23によりフィルム状モールド80aを塗膜42に付勢しながら回転支持することで、フィルム状モールド80aが塗膜に付着された状態を押圧ロール22と剥離ロール23の間の距離だけ(一定時間)維持することができる。そして、剥離ロール23の下流側でフィルム状モールド80aを剥離ロール23の上方に引き上げるようにフィルム状モールド80aの進路を変更することでフィルム状モールド80aが塗膜42から引き剥がされる。なお、フィルム状モールド80aが塗膜に付着されている期間に前述の塗膜の仮焼成や加熱を行ってもよい。なお、剥離ロール23を使用する場合には、例えば室温〜200℃に加熱しながら剥離することにより塗膜の剥離を一層容易にすることができる。さらに、剥離ロールの加熱温度を押圧ロールの加熱温度や仮焼成温度よりも高温にしてもよい。その場合、高温に加熱しながら剥離することにより塗膜から発生するガスを逃がし、気泡の発生を防ぐことができる。ガラス基板40に密着されなかった塗膜部分、すなわち、基板40と続いて搬送される基板40との間隔に相当する長さの塗膜についてはそのままフィルム状モールド80aに付いたままフィルム状モールド80aとともに搬送される。
基板40の塗膜42からモールドが剥離された後、塗膜を本焼成する(図1の工程S5)。本焼成により塗膜を構成するシリカのようなゾルゲル材料層中に含まれている水酸基などが脱離して塗膜がより強固となる。本焼成は、200〜1200℃の温度で、5分〜6時間程度行うのが良い。こうして塗膜は硬化してモールドの凹凸パターンに対応する凹凸パターン膜を有する基板、すなわち、平坦な基板上に凹凸パターンを有するゾルゲル材料層が直接形成された基板が得られる。この時、ゾルゲル材料層がシリカである場合は、焼成温度、焼成時間に応じて非晶質または結晶質、または非晶質と結晶質の混合状態となる。この実施形態ではゾルゲル材料層を本焼成により硬化させるが、それ以外の方法で硬化させ得る。例えば、ゾルゲル材料層42に光硬化性ゾルゲル材料を使用した場合、塗膜の焼成の代わりに光照射を行うことで塗膜を硬化させることができる。
本発明の光学基板の製造方法を実施するために、例えば、図4に示すような光学基板を製造する光学基板製造装置(第2ユニット)100を使用することができる。光学基板製造装置100は、主に、基板を搬送する基板搬送部130と、フィルム状モールド80aを搬送するモールド搬送部140と、フィルム状モールド80a上にゾルゲル材料41を塗布する塗布部(塗膜形成部)120とを備え、モールド搬送部140には、フィルム状モールド80a上の塗膜42(図3参照)を基板40に押圧密着させる押圧部150とフィルム状モールド80aを基板40から剥離する剥離部160とが含まれる。
<変形形態1>
上記実施形態の光学基板製造装置100において剥離ロールを設けたが、図5に示すように剥離ロールを省略してもよい。図5に示した装置では、モールド繰り出しロール21(図4参照)から繰り出されたフィルム状モールド80aが加熱押圧ロール22で塗膜42に押圧された後に、基板40より上方に位置するモールド巻き取りロール24(図4参照)により巻き上げられる。押圧ロール22を加熱したり、他の加熱手段を用いたりすることで、押圧直後のモールドの塗膜からの剥離が促進するとともに塗膜の仮焼成を行うことができる。
上記実施形態の光学基板製造装置100において、フィルム状モールド80aを塗膜42からの剥離を一層容易にするために、フィルム状モールド80aの剥離角度を適宜変更してもよい。例えば、図6に示すように剥離部160の上流から回転ロール36を設置する高さを変えて基板40の搬送方向に傾斜をつけ、さらに剥離部160において剥離ロール23とフィルム状モールド80aと基板40が接するように剥離ロール23の設置位置を基板40の搬送方向の傾斜に合わせて変えることで、フィルムモールド80aの剥離角度を変更することができる。また、搬送ロール29の位置を搬送方向、例えば、図6の矢印で示した方向に変更することによっても剥離角度を調整することができる。
上記実施形態の光学基板製造装置100において、加熱ヒータ22aを押圧ロール22の内部に設けたが、押圧ロール22を加熱する加熱ヒータの設置について、図7に示すような構成を採用してもよい。図7に示すように加熱ヒータ22bを押圧ロール22の内部ではなく押圧部150の押圧ロール22の周辺部に設けたヒートゾーン35内に備えることができる。ヒートゾーン35の内部に加熱ヒータが設けられているので、ヒートゾーン内部が加熱温度に維持される。この場合には、ヒートゾーン35の内部において塗膜42が仮焼成される。なお、ヒートゾーン35に加えて押圧ロール22や支持ロール26の内部に加熱ヒータを設けてもよい。ヒートゾーンの代替に加熱ヒータを内部に備えた加熱ロールを支持ロールに対向して数本設けてもよい。また塗膜のゾルゲル材料として光照射によりゲル化反応が起こる材料を用いる場合、ヒートゾーンの代替に、光照射ゾーンを設けてもよい。また、加熱ヒータの設置の別の変形形態として、加熱ヒータ22aを押圧ロール22の内部に設ける代わりに支持ロール26の内部に備えていてもよい。この場合には、支持ロール26内部の加熱ヒータ22aから発生する熱により塗膜42が仮焼成される。あるいは、加熱ヒータ22aを押圧ロール22と支持ロール26の両方の内部に設けてもよい。
上記実施形態の光学基板製造装置100において、押圧ロール22を一本設けたが、図8に示すように押圧ロール22の下流に搬送方向に沿ってさらに複数本の押圧ロール22を設けて、複数本の押圧ロール22で、フィルム状モールド80aの凹凸パターン面の反対側から塗膜42を基板40に押し付けてもよい。この場合、塗膜の硬度変化に対応して押圧ロール22の押圧力を調整してもよい。例えば下流ほど塗膜の硬度が高くなるのに合わせて下流ほど押圧ロール22の押圧を高くしてもよい。
上記実施形態の光学基板製造装置100において、剥離ロール23とモールド巻き取りロール24を設けてフィルム状モールド80aを基板40および塗膜42から剥離して巻き取ったが、図9に示すように、剥離ロール23とモールド巻き取りロール24を設けず、加熱炉28の下流にカッター38を設けてもよい。本変形形態では、フィルム状モールド80aの剥離を行わずフィルム状モールド80aをカッター38によって基板40の端部に沿って切断する。この方法によりフィルム状モールド付き光学基板を作製して製品とした場合、フィルム状モールドが基板の保護膜となり、搬送中などの基板への異物の付着を防止することができる。なお、この場合、搬送先でフィルム状モールドを基板のゾルゲル材料層から剥離した後、ゾルゲル材料層の本焼成を行うことになる。
上記実施形態の光学基板製造装置100において、ゾルゲル材料を熱により硬化させたが、光硬化性のゾルゲル材料を用いて光照射による硬化を行ってもよい。この場合、加熱ロール22aは使用しなくてもよい。加熱炉28の代わりに光照射機を設置してもよい。
上記のようにしてロールプロセスを経てゾルゲル材料層からなるパターンが形成された基板を用いて有機EL素子を製造する製造方法の一例について、図10を参照しながら説明する。先ず、ゾルゲル材料層からなるパターンが形成された基板に付着している異物などを除去するために、ブラシで洗浄し、次いで、アルカリ性洗浄剤および有機溶剤で有機物等を除去する。次いで、図10に示すように、基板40のゾルゲル材料層42上に、透明電極92を、ゾルゲル材料層42の表面に形成されている凹凸構造が維持されるようにして積層する。透明電極92の材料としては、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、及びそれらの複合体であるインジウム・スズ・オキサイド(ITO)、金、白金、銀、銅が用いられる。これらの中でも、透明性と導電性の観点から、ITOが好ましい。透明電極92の厚みは20〜500nmの範囲であることが好ましい。厚みが前記下限未満では、導電性が不十分となり易く、前記上限を超えると、透明性が不十分となり発光したEL光を十分に外部に取り出せなくなる可能性がある。透明電極92を積層する方法としては、蒸着法、スパッタ法、スピンコート法等の公知の方法を適宜採用することができる。これらの方法の中でも、密着性を上げるという観点から、スパッタ法が好ましく、その後、フォトレジストを塗布して電極用マスクパターンで露光した後、現像液でエッチングして所定のパターンの透明電極を得る。なお、スパッタ時には基板が300℃程度の高温に曝されることになる。得られた透明電極をブラシで洗浄し、アルカリ性洗浄剤および有機溶剤で有機物等を除去した後、UVオゾン処理することが望ましい。
22a 加熱ヒータ、23 剥離ロール、24 モールド巻き取りロール
26 支持ロール、28 加熱炉、29 搬送ロール、29a 保持ロール
30 ダイコータ、35 ヒートゾーン、36 回転ロール
38 カッター、40 基板
41 ゾルゲル材料
42 塗膜(ゾルゲル材料層)、72 フィルム繰り出しロール
74 ニップロール、76 剥離ロール、78 搬送ロール
80 基板フィルム、80a フィルム状モールド、 82 ダイコータ、
84 凹凸形成材料、85 UV照射光源、86 基板フィルム搬送系
87 フィルム巻き取りロール、 90 転写ロール
92 透明電極、94 有機層、95 正孔輸送層
96 発光層、97 電子輸送層、98 金属電極
100 光学基板製造装置、142,144,146 除電器
120 塗布部、130 基板搬送部、140 モールド搬送部
150 押圧部、160剥離部、200 有機EL素子
Claims (28)
- 凹凸パターン面を有する長尺のフィルム状モールドを用意する工程と、
前記フィルム状モールドの前記凹凸パターン面にゾルゲル材料の塗膜を形成する工程と、
前記ゾルゲル材料の塗膜が形成された前記フィルム状モールドの前記凹凸パターン面と基板を対向させて、押圧ロールを前記フィルム状モールドの前記凹凸パターン面と反対側の面に押し付けて前記凹凸パターン面に形成された前記塗膜を前記基板に密着させる工程と、
前記フィルム状モールドを前記塗膜から剥離する工程と、
前記基板に密着した前記塗膜を硬化する工程とを備えることを特徴とする光学基板の製造方法。 - 前記長尺のフィルム状モールドを用意する工程は、
長尺のフィルム状基材に凹凸形成材料を塗布することと、
前記塗布された凹凸形成材料に、凹凸パターンを有する転写ロールを回転しながら押し付けて前記凹凸形成材料に前記凹凸パターンをロール転写することと、
前記凹凸パターンがロール転写された前記凹凸形成材料を硬化することによりロール形態の前記長尺のフィルム状モールドを得ることを含むことを特徴とする請求項1に記載の光学基板の製造方法。 - 前記硬化した凹凸形成材料を有する前記フィルム状基材をフィルム巻き取りロールにより巻き取ることを特徴とする請求項2に記載の光学基板の製造方法。
- 前記フィルム状基材を繰り出すフィルム繰り出しロールと巻き取るフィルム巻き取りロールを用いて、前記フィルム状基材を搬送させながら、前記転写ロールの前記凹凸パターンを転写することを特徴とする請求項2に記載の光学基板の製造方法。
- 前記フィルム巻き取りロールに巻き取られた前記ロール形態の長尺のフィルム状モールドが前記押圧ロールに対して繰り出されて移動することを特徴とする請求項3または4に記載の光学基板の製造方法。
- 剥離された前記長尺のフィルム状モールドをモールド巻き取りロールで巻き取ることを特徴とする請求項5に記載の光学基板の製造方法。
- 前記凹凸パターン面に形成された前記塗膜を加熱しながら、前記押圧ロールを前記凹凸パターン面と反対側の面に押しつけることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の光学基板の製造方法。
- 前記塗膜を前記基板に密着させる工程と前記フィルム状モールドを前記塗膜から剥離する工程の間または前記フィルム状モールドを前記塗膜から剥離する工程において、前記塗膜を加熱することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の光学基板の製造方法。
- 前記長尺のフィルム状モールドに連続的にゾルゲル材料を塗布しながら前記フィルム状モールドを前記押圧ロールの下方に送り込むとともに、複数の基板を前記押圧ロールに搬送し、前記複数の基板に順次前記フィルム状モールドの凹凸パターン面に形成された前記塗膜を前記押圧ロールで押し付けることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の光学基板の製造方法。
- 前記フィルム状モールドの前記凹凸パターンが不規則な凹凸パターンであり、凹凸の平均ピッチが、100〜1500nmの範囲であり、凹凸の深さ分布の平均値が20〜200nmの範囲であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の光学基板の製造方法。
- 前記基板がガラス基板であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の光学基板の製造方法。
- 前記ゾルゲル材料がシリカ前駆体を含む請求項1〜11のいずれか一項に記載の光学基板の製造方法。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載の光学基板の製造方法を用いて光学基板としての凹凸表面を有する回折格子基板を作製し、前記回折格子基板の前記凹凸表面上に、透明電極、有機層及び金属電極を、順次積層して有機EL素子を製造することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載の光学基板の製造方法を用いて凹凸表面を有する光学基板を作製し、前記光学基板の前記凹凸表面と反対側の面上に、透明電極、有機層及び金属電極を、順次積層して有機EL素子を製造することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
- 光学基板の製造装置であって、
凹凸パターン面を有する長尺状のフィルム状モールドの前記凹凸パターン面上にゾルゲル材料の塗膜を形成する塗膜形成部と、
基板を所定位置に搬送する基板搬送部と、
前記フィルム状モールドを繰り出すモールド繰り出しロールを備え、前記モールド繰り出しロールから前記所定位置に連続的に前記フィルム状モールドを繰り出すことで前記フィルム状モールドを前記所定位置に対して搬送するモールド搬送部と、
前記所定位置に設置され、前記モールド搬送部で前記所定位置に繰り出された前記長尺状のフィルム状モールドの前記凹凸パターン面に形成された前記塗膜の一部を、前記基板搬送部により前記所定位置に搬送された前記基板に押し付けるための押圧ロールとを備えることを特徴とする光学基板の製造装置。 - 前記長尺状のフィルム状モールドの前記凹凸パターン面の一部を前記押圧ロールにより押し付けられた前記塗膜から剥離するための剥離ロールを備えることを特徴とする請求項15に記載の光学基板の製造装置。
- 前記モールド搬送部は、さらに、前記フィルム状モールドを巻き取るモールド巻き取りロールを備え、前記モールド繰り出しロールから前記所定位置に連続的に前記フィルム状モールドを繰り出すと共に前記フィルム状モールドを前記モールド巻き取りロールで巻き取ることで前記フィルム状モールドを前記所定位置に対して搬送することを特徴とする請求項15または16に記載の光学基板の製造装置。
- 前記押圧ロールで前記基板に押し付けた前記フィルム状モールドの一部を切断するためのカッターを備えることを特徴とする請求項15に記載の光学基板の製造装置。
- さらに、前記基板に押し付けられた前記塗膜を加熱する加熱手段を備えることを特徴とする請求項15〜18いずれか一項に記載の光学基板の製造装置。
- 前記加熱手段が、前記押圧ロール内に設けられたヒータであることを特徴とする請求項19に記載の光学基板の製造装置。
- 前記フィルム状モールドが前記塗膜から剥離されるときに前記塗膜を加熱する加熱手段を備えることを特徴とする請求項15〜17、19及び20のいずれか一項に記載の光学基板の製造装置。
- 前記押圧ロールと対向する位置に設けられて前記基板を下側から支持する支持ロールを備えることを特徴とする請求項15〜21のいずれか一項に記載の光学基板の製造装置。
- 前記フィルム状モールドの前記凹凸パターンが不規則な凹凸パターンであり、凹凸の平均ピッチが、100〜1500nmの範囲であり、凹凸の深さ分布の平均値が20〜200nmの範囲であることを特徴とする請求項15〜22のいずれか一項に記載の光学基板の製造装置。
- 前記基板がガラス基板であり、前記ゾルゲル材料がシリカ前駆体を含む請求項15〜23のいずれか一項に記載の光学基板の製造装置。
- さらに、前記長尺状のフィルム状モールドを形成するロールプロセス装置を備え、当該ロールプロセス装置が、基板フィルムを搬送する搬送系と、搬送中の前記基板フィルムに凹凸形成材料を塗布する塗布機と、前記塗布機の下流側に位置してパターンを転写する転写ロールと、前記基板フィルムに光を照射するための照射光源とを有することを特徴とする請求項15〜24のいずれか一項に記載の光学基板の製造装置。
- 前記搬送系が、前記基板フィルムを繰り出すフィルム繰り出しロールと、前記基板フィルムを前記転写ロールに付勢するニップロールと、前記基板フィルムの前記転写ロールからの剥離を促進する剥離ロールと、前記パターンが転写された前記基板フィルムを巻き取るフィルム巻き取りロールとを有することを特徴とする請求項25に記載の光学基板の製造装置。
- 前記基板フィルムを巻き取った前記フィルム巻き取りロールが、前記フィルム状モールドを繰り出す前記モールド繰り出しロールとして使用されることを特徴とする請求項26に記載の光学基板の製造装置。
- 請求項18に記載の光学基板の製造装置を用いて作製した光学基板であって、
基板と、
凹凸パターンを有するフィルム状モールドを用いて前記基板上に転写された凹凸パターンを有するゾルゲル材料層と、
前記ゾルゲル材料の前記凹凸パターンに前記フィルム状モールドの前記凹凸パターンが嵌合したままで前記ゾルゲル材料層上に配置されている前記凹凸パターンを有するフィルム状モールドとを備えることを特徴とする光学基板。
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