JPWO2014050798A1 - 電子機器用カバーガラス及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】防汚コート層の滑り性および耐久性の両方の性能を発揮させることができる電子機器用カバーガラス及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる電子機器用カバーガラス１の代表的な構成は、ガラス基板１０と、ガラス基板の表面に形成された防汚コート層２０とを備え、防汚コート層２０は、ガラス基板の表面に付着する付着領域２２と、付着領域の表面に配置された流動領域２４とを有することを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話機、携帯型ゲーム機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラ、またはスレートＰＣ（Personal Computer）等の携帯機器の表示画面の保護に用いられる電子機器用カバーガラス及びその製造方法に関するものである。

従来、携帯電話機等の携帯機器の表示画面を保護するために、透明性に優れ且つ軽量なアクリル樹脂板が一般に用いられていた。近年、タッチパネル方式の携帯機器が主流を占めるようになり、このタッチパネル機能対応のため表示画面の強度向上が求められており、従来のアクリル樹脂材料に替わって、薄くても高い強度を有するガラス材料が多く使用されるようになってきている。さらに、ガラス材料は、従来のアクリル樹脂材料と比べると、機械的強度（耐加傷性、耐衝撃性）、表面平滑性、保護性（耐候性、防汚性）、見栄え・高級感など、いずれの点でも優位である。

タッチパネル方式の携帯機器においては表示画面に指を直接触れて操作するため、表示画面を保護するカバーガラスに指紋や皮脂等の汚れが付着しやすい。従って、カバーガラスに指紋等の汚れが付着するのを防止ないしは抑制し、あるいは指紋等の汚れが付着しても容易に拭き取れるようにすることが望ましい。そのため、カバーガラスの表面には、通常、防汚コート層が形成される。

特許文献１には、防汚コート層としてカバーガラスの表面にフッ素系の表面層を設けることが記載されている。コーティング材料としては、アルコキシシリルパーフルオロポリエーテルが例示されている。特許文献１においてコーティング処理は、浸漬、蒸着重合、噴霧、ローラーを用いて塗布し、硬化させた後に、結合していないコーティングを除去するために溶媒ですすぐと説明されている。特許文献１には、フッ素系の表面層を設けることによって、防汚性（疎水性および疎油性。あわせて両疎媒性と称している）、耐損傷性を備えたカバーガラスにできると記載されている。

特表２０１１−５１０９０４号公報

しかしながらタッチパネル方式の電子機器用カバーガラスは、操作のために利用者によって指で擦られるため、防汚コート層には、指で触れたときの滑り性が要求される。

また、近年普及しているスマートフォン等の携帯機器では、ＯＳ等のソフトウェアのアップデート機能により、従来のＰＤＡ等のタッチパネル方式の携帯機器よりもソフトウェア面での製品寿命（使用期間）が長くなってきている。これに伴って携帯機器は、ハードウェア面でも長期使用時の耐久性の向上が要求されている。特に、電子機器用カバーガラスは表面が露出した状態で電子機器に組み込まれるため、防汚コート層には、利用者の指の摩擦や、様々な物体との接触に耐え、防汚性および滑り性を長期間発揮するための耐久性が求められる。

すなわち電子機器用カバーガラスの防汚コート層には、滑り性及び耐久性の両方の性能が要求される。

ここで特許文献１には、防汚コート層の防汚性および耐損傷性について開示されているものの、滑り性については考慮されておらず、また滑り性と耐久性の両方を満たす構成についても開示されていない。したがって、特許文献１に開示された技術だけでは、防汚コート層としての所望の特性を達成することはできなかった。

そこで本発明は、防汚コート層の滑り性および耐久性の両方の性能を発揮させることができる電子機器用カバーガラス及びその製造方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために発明者らが鋭意検討したところ、電子機器用カバーガラスの防汚コート層の内部には、ガラス表面に付着され耐久性に影響を与える付着領域と、滑り性に寄与する流動領域とが存在することに着眼した。そして、これらの領域を適切に形成することによって滑り性および耐久性の両方の性能を発揮させることに想到し、本発明を完成させるに至った。

すなわち本発明にかかる電子機器用カバーガラスの代表的な構成は、ガラス基板と、ガラス基板の表面に形成された防汚コート層とを備え、防汚コート層は、ガラス基板の表面に付着する付着領域と、付着領域の表面に配置された流動領域とを有することを特徴とする。

上記構成によれば、滑り性及び耐久性の両立を発揮させることができる。付着領域は溶剤に浸漬（例えばＨＦＥに１分間浸漬）した際に残存する領域であり、流動領域は溶剤に浸漬させた際に溶解する領域である。

防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合が２０％〜８０％、さらには４０％〜７０％であることが好ましい。付着領域の厚さの割合が２０％未満であると、耐久性を発揮できなくなるためである。また付着領域の厚さの割合が８０％より多くなると、滑り性を発揮できなくなるためである。

防汚コート層の厚さが３ｎｍ〜３０ｎｍであることが好ましい。防汚コート層の厚さが３ｎｍ未満であると、耐久性を発揮できなくなるためである。また防汚コート層の厚さが３０ｎｍよりも厚くなると膜厚の均一性が保てなくなったり、透明性が低下したりするので携帯機器の要請に沿わなくなるためである。

流動領域の表面の静止摩擦係数が０．２〜０．４であり、動摩擦係数は０．１〜０．３であり、水の接触角が１００度〜１２０度であることが好ましい。上記範囲であれば、快適な滑り性と防汚性を得ることができる。

防汚コート層は、末端基に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル化合物を含有することが好ましい。これにより、ガラス基板の表面にある水酸基やカルボキシル基等の官能基と強固に結合し、高い耐久性を発揮することができる。

また、本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の代表的な構成は、電子機器用カバーガラスの製造方法であって、ガラス基板作成工程と、ガラス基板に対して防汚性を有するコーティングを施す防汚コート層形成工程とを含み、防汚コート層形成工程においては、ガラス基板の表面に付着する付着領域と、付着領域の表面に配置された流動領域とを形成することを特徴とする。

防汚コート層形成工程の後に、流動領域の厚さを調節することにより、防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合を調整する領域厚さ調整工程を更に含むことが好ましい。これにより付着領域の厚さを所望の割合にすることができる。領域厚さ調整工程により、防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合を２０％〜８０％、さらには４０％〜７０％とすることが好ましい。

領域厚さ調整工程は、ベーク処理、紫外線照射処理、減圧による真空度調整処理によって流動領域の厚さを調節することが好ましい。

防汚コート層形成工程において、防汚コート層の厚さを３ｎｍ〜３０ｎｍとすることが好ましい。

また本発明にかかる電子機器用カバーガラスの他の代表的な構成は、ガラス基板の表面に、末端基に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル化合物を含有するコーティング材料を塗布して、ガラス基板の表面に付着する付着領域と、付着領域の表面に配置された流動領域とを有する防汚コート層を形成したことを特徴とする。

また、上記の電子機器用カバーガラスが電子機器の外装の一部を覆うように着脱可能な外付けの電子機器用カバーガラスであって、第１の主表面、第１の主表面に対する裏面であり前記電子機器の外装へ向けて配置するための第２の主表面、及び第１の主表面と第２の主表面とを繋ぐ端面とを有し、第２の主表面の外周の少なくとも一部には、端面から第２の主表面の面方向内側へ向けて窪んでいる窪み部が設けられていてもよい。

上記構成によれば、電子機器用カバーガラスを電子機器に貼り付けると、電子機器用カバーガラスと電子機器との間に窪み部によって隙間が生じる。ユーザはこの隙間に爪等を引っ掛けて電子機器用カバーガラスを剥離させることができるので、滑り性及び耐久性を発揮させることができると共に、剥離性のよいガラス製の電子機器用カバーガラスを実現することができる。

上記第１の主表面、第２の主表面、及び端面を有するガラス基板と、第２の主表面に沿って設けられ、外周端のうちの少なくとも一部が端面よりも第２の主表面の面方向内側に間隔をおいて配置されて窪み部をなし、電子機器の外装にガラス基板を着脱可能とするための貼付部と、を備えるとよい。上記構成によれば、貼付部の外周端のうちの少なくとも一部が端面よりも第２の主表面の面方向内側に間隔をおいて配置されて窪み部が形成される。そのため、簡便に窪み部を形成することができる。

上記窪み部の端面からの奥行きが０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であるとよい。上記構成によれば、剥離性と美観の両立を図ることができる。すなわち、端面からの奥行きが０．１ｍｍ以上の場合、剥離性をより発揮することができる。端面からの奥行きが０．３ｍｍを超える場合、時間の経過と共に窪み部に埃等が溜まり、美観を損なうおそれがある。

上記第１の主表面、第２の主表面、及び端面を有するガラス基板を備え、端面と第２主表面との間には、窪み部の少なくとも一部をなす介在面が形成されているとよい。上記構成によれば、ガラス基板の構成で窪み部の一部を形成することができる。この構成によっても、ユーザがこの隙間に爪等を引っ掛けやすくなるので、電子機器用カバーガラスの剥離性を高めることができる。

上記端面は、第２の主表面側から第１の主表面側へ向けて先細となるよう傾斜し、断面視で直線または曲線をなす傾斜面であるとよい。上記構成によれば、ガラス基板の縁においてユーザの指等の引っ掛かりを防止することができる。したがって、タッチパネルディスプレイを有するスマートフォン等の場合には、特に有効である。

上記電子機器用カバーガラスは、電子機器の外装の一部をなす外装用カバーガラスの主表面を覆うように着脱可能であるとよい。上記構成によれば、電子機器のカバーガラスに傷や汚れがつくことを防止できる。

前記防汚コート層形成工程の前に、プラナー方式プラズマ処理及びダウンストリーム方式プラズマ処理の両処理からなるガラス表面改質処理を施すことが好ましい。これにより防汚コート材のガラス基板に対する付着安定性を改善し、防汚コート面の耐久性を著しく向上させることができる。

本発明にかかる電子機器用カバーガラス及びその製造方法によれば、防汚コート層の滑り性および耐久性の両方の性能を発揮させることができる。

本発明に係る電子機器用カバーガラスの一実施の形態を示す概略断面図である。 本発明に係る電子機器用カバーガラスの製造方法のフローチャートである。 カバーガラス用ガラス基板の形状の一例を示す平面図である。 本発明に係る電子機器用カバーガラスの製造方法を工程順に示す概略断面図である。 第２実施形態にかかる電子機器用カバーガラスを電子機器に貼り付けた状態を示す図である。 図５の電子機器用カバーガラスを電子機器に貼り付けた後の模式的な横断面図である。 図６の範囲Ｘの拡大図である。 図５の電子機器用カバーガラスの層構成を示す図である。 図５の電子機器用カバーガラスを形成する手順について示す図である。 図７の窪み部を形成する範囲についての説明図である。 第３実施形態にかかる電子機器用カバーガラスの外周部分を示す図である。 第３実施形態にかかる電子機器用カバーガラスの他の例を示す図である。 図１１、図１２のガラス基板の外周部分の加工方法を例示する図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。

［第１実施形態］
第１実施形態では、電子機器用カバーガラスとして、電子機器の外装の一部を成すように筐体に組み込まれたカバーガラスを例示して説明する。

図１は、本発明に係る電子機器用カバーガラスの一実施の形態を示す概略断面図であって、表面近傍の一部分のみを拡大して示している。本実施形態に係る電子機器用カバーガラス１は、平板状のガラス基板１０を備えている。ガラス基板１０の主表面１２には、防汚コート層２０が形成されている。後述するように、防汚コート層２０は、ガラス基板１０の表面に付着する付着領域２２と、付着領域２２の表面に配置された流動領域２４とを有する。

付着領域２２は、コーティング材料の分子がガラス基板の表面にある水酸基やカルボキシル基等の官能基と強固に結合した領域である。流動領域２４は、コーティング材料同士の分子鎖が絡み合って状態を維持している領域である。付着領域２２と流動領域２４とは、組成が同じであり、顕微鏡写真などによる外観上は差異がない。ただし流動領域２４は溶剤に溶けやすく、付着領域２２は溶剤では容易には溶解しない。したがって、付着領域２２は溶剤に浸漬（例えばＨＦＥに１分間浸漬）した際に残存する領域であり、流動領域２４は溶剤に浸漬させた際に溶解する領域として識別することができる。

防汚コート層２０の材料について説明する。利用者がタッチパネル操作方式の携帯機器を使用する場合、その表示画面を指で直接触れて操作するため、表示画面に指紋等の汚れが付着しやすい。従って、表示画面に指紋等の汚れが付着するのを防止ないしは抑制し、あるいは指紋等の汚れが付着しても容易に拭き取れるようにすることが望ましい。そのためには、防汚コート層２０の材料として、指で直接触れても（押しても）指紋等の汚れが付着するのを防止ないしは抑制し、あるいは指紋等の汚れが付着しても拭き取り易くする防汚性を有する材料を選択することが好適である。また、透明性に優れていることも重要である。本発明においては、良好な防汚性を有し、さらに透明性にも優れている材料として、たとえばフッ素系樹脂材料（例えばパーフルオロポリエーテル化合物など）などの表面エネルギーを低下させる材料が好ましく挙げられる。

防汚コート層２０の表面（ガラス基板１０とは反対側の表面）における水の接触角は１００度〜１２０度であり、油、例えばヘキサデカンの接触角は６０度〜７０度であることが好ましい。上記接触角は、２２±２℃の雰囲気下で測定した値である。

水または油に対する接触角が上記の範囲内であることにより、指で直接触れても（押しても）指紋等の汚れが付着するのを防止ないしは抑制し、あるいは指紋等の汚れが付着しても拭き取り易くする良好な防汚性を発揮する。なお、上記の接触角は、防汚コート層形成後の初期接触角であるが、後述の実施例で説明するスチールウールの摺動による耐久性試験を行っても、接触角の低下は少なく、良好な防汚性を維持することができる。

また、本発明における電子機器用カバーガラス１においては、ガラス基板の主表面１２に形成された防汚コート層２０の表面における静止摩擦係数は０．２〜０．４であり、動摩擦係数は０．１〜０．３であることが好ましい。防汚コート層２０の表面の静止摩擦係数または動摩擦係数が上記の範囲内であることにより、防汚コート面の滑りが良く、指で触れたときの手触り感が良好であるため、本発明のカバーガラスを備えた携帯機器においては、利用者による例えばタッチパネルの操作性が良好である。

ガラス基板１０を構成するガラスは、アモルファスのアルミノシリケートガラスとすることが好ましい。このようなアルミノシリケートガラスからなるガラス基板は、化学強化後の強度が高く、電子機器用カバーガラスには好適である。このようなアルミノシリケートガラスとしては、例えば、ＳｉＯ２が５８〜７５重量％、Ａｌ２Ｏ３が４〜２０重量％、Ｌｉ２Ｏが０〜１０重量％、Ｎａ２Ｏが４〜２０重量％を主成分として含有するアルミノシリケートガラスを用いることができる。

ガラス基板１０の厚さは、最近の携帯機器の薄型化・軽量化のマーケットニーズに応える観点から例えば０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度の範囲である。

次に、以上説明したような本発明に係る電子機器用カバーガラスの製造方法について説明する。図２は本発明に係る電子機器用カバーガラスの製造方法のフローチャート、図３はガラス基板の形状の一例を示す平面図、図４は本発明に係る電子機器用カバーガラスの製造方法を工程順に示す概略断面図である。

［ガラス基板作成（ステップＳ１００）］
まず、大きなサイズの板ガラスを機械加工等により所定の大きさにカッティング（小片化）し、カバーガラス用のガラス基板１０を作成する。

例えば、ダウンドロー法やフロート法等で製造された厚さが例えば０．５ｍｍ程度の板ガラスを多数枚（例えば数十枚程度）積層（ラミネート）し、ガラス用カッターを用いて所定の大きさの小片に切断する。このように、積層状態のものを一度に切断加工すると、次の形状加工工程においても積層状態の小片を一度に形状加工できるので、生産上有利である。小片の大きさは、製品のカバーガラスの大きさに外形形状加工に必要なマージンを加えた大きさを考慮して決定する。

ここで、外形形状加工については、積層状態の切断加工に代えて、シート状ガラス素材を１枚ずつ加工してもよい。また、外形形状加工には、機械加工以外の手段として、エッチング法を適用してもよい。

次に、この所定の大きさの小片に加工されたガラス基板１０に対して機械加工あるいはエッチング加工により、必要な孔明け加工や外周形状加工などを行う。図３に示す例では、ガラス基板１０は、外周端面１０ａ、切り欠き１０ｂ、耳孔１０ｃ、およびキー操作孔１０ｄが形成されている。このような孔明け加工および外周形状加工をサンドブラスト等で機械加工してもよいし、あるいはエッチング加工により、これら孔明け加工および外周形状加工を一括処理することもできる。特に複雑な形状加工にはエッチング加工が有利である。また、加工形状に応じて機械加工とエッチング加工を併用してもよい。さらに、エッチング加工の際の溶解パターンを適宜設定することにより、シート状ガラス素材を小片化し、この小片化と同工程で、小片を図３に示すガラス基板１０の形状となるようにしてもよい。

次に、形状加工を終えたガラス基板１０に対して化学強化処理を行う。化学強化処理の方法としては、例えば、ガラス転移点の温度を超えない温度領域、例えば摂氏３００度〜５００度の温度で、イオン交換を行う低温型イオン交換法などが好ましい。化学強化処理とは、溶融させた化学強化塩とガラス基板とを接触させることにより、化学強化塩中の相対的に大きな原子半径のアルカリ金属元素と、ガラス基板中の相対的に小さな原子半径のアルカリ金属元素とをイオン交換し、ガラス基板の表層に該イオン半径の大きなアルカリ金属元素を浸透させ、ガラス基板の表面に圧縮応力を生じさせる処理のことである。化学強化塩としては、硝酸カリウムや硝酸ナトリウムなどのアルカリ金属硝酸を好ましく用いることができる。化学強化処理されたガラス基板は強度が向上し耐衝撃性に優れているので、衝撃、押圧が加わり高い強度が必要な携帯機器に用いられるカバーガラスには好適である。

［ガラス基板改質処理（ステップＳ１０２）］
次に、上記のようにして作製したガラス基板１０に対して、ガラス表面改質処理を行う。通常、ガラス基板１０の表面に形成した印刷面側は携帯機器の内側に向けて搭載されるため、この印刷面とは反対側の、つまり携帯機器の外側に向けて露出する主表面１２に対してガラス表面改質処理を行う。

上記プラナー方式プラズマ処理とは、ある間隔で２枚の放電電極を有し、その間隔内に被処理基板を装着し、プラズマを発生させて処理を行う形態である。この場合、プラズマ発生に使用するガスとしては、例えばＨｅ、Ａｒ又はＮ２等を用いる。２枚の電極間にプラズマ発生に必要な電圧を印加し、プラズマ空間で電離されたイオンがこの空間内にて加速され、被処理基板表面に衝突する。これにより、ガラス基板表面の輪郭曲線のスキューネス（Ｒｓｋ：歪度）が０へ近づくようにガラス基板表面が改質され、ガラス基板表面の凹凸の形状の偏りが小さくなる。ここで、Ｒｓｋは、０±０．３の範囲が好ましく、０±０．１５の範囲がより好ましい。

また、ダウンストリーム方式プラズマ処理とは、被処理基板へのガスの供給路を挟むように対向配置された２枚の電極間にプラズマ発生に必要な電圧を印加し、プラズマ化したガスを被処理基板に照射供給して処理を行う形態である。励起ガスを被処理基板表面に照射することで、基板表面に例えば水酸基やカルボキシル基等の官能基を形成し、基板表面の改質を行う。また、基板表面の有機汚染物の除去にも使用できる。この場合に使用するガスとしては、例えばＮ２と、Ｏ２又は空気との混合ガス等を用いる。

本実施形態においては、ガラス表面改質処理として、上記プラナー方式プラズマ処理及びダウンストリーム方式プラズマ処理の両処理を行うことが重要である。かかるガラス表面改質処理を行うことにより、たとえば従来の特に表面処理等をガラス基板に施さずにディップ法により形成した防汚コート層と比べて、防汚コート材のガラス基板に対する付着安定性が改善され、防汚コート面の耐久性を著しく向上させることができる。ガラス表面に塗布する防汚コート材としてはフッ素系樹脂材料が好ましく用いられる。しかしながら、このフッ素系樹脂材料をディップ法でガラス基板に塗布した場合、ガラス基板に対する付着安定性が特に悪い。このため、このようなフッ素系樹脂材料を防汚コート材として用いてディップ法でガラス基板に塗布する場合にも、ガラス基板に対する付着安定性を改善し、防汚コート面の耐久性を著しく向上させることができる。

上記プラナー方式プラズマ処理の場合、使用する反応ガスはＨｅ，Ａｒ又はＮ２が好ましく、Ｈｅがより好ましい。また、使用する反応ガスの種類によっても多少異なるが、使用電力は、２００〜５００Ｗの範囲が好ましく、３００〜４００Ｗがより好ましい。また、処理時間は、１０〜２５０秒の範囲で処理を行うことが好ましく、３０〜９０秒がより好ましい。一方、上記ダウンストリーム方式プラズマ処理の場合、使用する反応ガスは、不活性ガスと空気又はＯ２との混合ガスが好ましく、Ｎ２と空気との混合ガスがより好ましい。また、使用する反応ガスの種類によっても多少異なるが、使用電力は、４００〜１２００Ｗの範囲が好ましく、６００〜１０００Ｗの範囲がより好ましい。また、処理時間としては、５〜６０秒の範囲で処理を行うことが好適であり、１０〜１５秒の範囲で処理を行うことがより好適である。

プラナー方式プラズマ処理とダウンストリーム方式プラズマ処理の順序としては、最初に上記プラナー方式プラズマ処理を行い、続いて上記ダウンストリーム方式プラズマ処理を行う。これによって、ガラス表面形状を変化させ、その上で、ガラス表面に官能基が生成されるので好ましい。

［防汚コート層形成（ステップＳ１０４）］
次に、主表面１２に対して防汚コート層２０を形成する。これにより、図４（ａ）に示すようにガラス基板１０のみの状態から、図４（ｂ）に示すように防汚コート層２０が形成された状態となる。コーティング材料は、末端基に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル化合物（フッ素系樹脂）が好ましい。これにより、ガラス基板の表面にある水酸基やカルボキシル基等の官能基と強固に結合し、高い耐久性を発揮することができる。

防汚コート層２０は、例えばディップ法によって塗布形成することができる。ディップ法は、適当な溶媒中にコーティング材料を含有する塗布液中にガラス基板１０全体を浸漬させ、これを取り出して乾燥することによって行われる。このディップ法によれば、真空成膜装置を用いなくても、ガラス基板１０の全面に均一な膜厚の防汚コート層２０を形成することができる。なお成膜方法としてはディップ法に限らず、遠心力を用いて成膜するスピンコート法や、スプレイガンをもちいて対象となる物質を噴霧し成膜するスプレイ法や、蒸着法などが存在するが、これらの方法により潤滑層１２８の成膜を行ってもよい。

防汚コート層２０の塗布膜厚は、特に制約されないが、例えば３ｎｍ〜３０ｎｍの範囲であることが好ましい。膜厚が３ｎｍ未満であると、耐久性が不足し、長期使用に際して防汚機能が十分に発揮されない恐れがある。一方、膜厚が３０ｎｍを超えると、防汚コート層２０の厚さの均一性が保てなくなったり、透明性が低下したりするので携帯機器の要請に沿わなくなる。

防汚コート層を設けることにより、カバーガラスに対して外力が加わった際に、防汚コート層によってガラス基板表面への衝撃が緩和され、脆性材料であるガラスの強度低下の要因となるクラックがガラス基板に生じにくくなることから、カバーガラスの機械的強度を向上させることができる。つまり、化学強化されたガラス基板に防汚コート層を形成することによって、カバーガラスとしての機械的強度をより一層向上させることができる。

［領域厚さ調整工程（ステップＳ１０６）］
上記のようにして形成した防汚コート層２０は、硬化する（溶媒が蒸発する）に伴い、その内部に付着領域２２と流動領域２４とが形成される。付着領域２２は、主表面１２に付着され耐久性に影響を与える領域である。流動領域２４は、滑り性に寄与する領域である。そこで本発明では、次に領域厚さ調整工程を行って、防汚コート層２０の厚さに対する付着領域２２の厚さの割合を調整する。

領域厚さ調整工程では、溶媒の蒸発速度を調整し、また分子量の小さい分子を揮発させることによって、図４（ｃ）に示すように流動領域２４の厚さを減少させて調節する。すなわち領域厚さ調整工程は、間接的に防汚コート層２０に対する付着領域２２の厚さの割合を調節する工程である。なお領域厚さ調整工程において、流動領域２４と比較して付着領域２２には有意な厚さの減少は見られない。これは、付着領域２２を構成するコーティング材料の分子がガラス基板の表面にある水酸基やカルボキシル基等の官能基と強固に結合しているためと考えられる。

防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合は、２０％〜８０％、さらには４０％〜７０％であることが好ましい。付着領域の厚さの割合が２０％未満であると、耐久性を発揮できなくなるためである。また付着領域の厚さの割合が８０％より多くなると、滑り性を発揮できなくなるためである。さらに４０％〜７０％であれば、耐久性と滑り性をよりよく発揮することができる。

領域厚さ調整工程として具体的には、ベーク処理、紫外線照射処理、減圧による真空度調整処理を行うことができる。

ベーク処理においては、恒温炉の中で溶媒の蒸発温度以上の温度で加熱することにより、防汚コート層２０を乾燥させることができる。加熱温度は、１２０℃〜１８０℃が好ましい。加熱時間は、３０分〜１時間が好ましい。ここで加熱温度を高くするほど、また加熱時間を長くするほど、流動領域２４の厚さを減少させることができる。これとともに、熱によって、付着領域２２を構成するコーティング材料の分子とガラス基板の表面との結合が促進され、付着領域２２を拡大させることができる。

紫外線照射処理において、紫外線としては、その波長１５０から４００ナノメートルの紫外線が好ましい。また、紫外線の光源としては例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、又は超高圧水銀ランプ等を用いることができる。また紫外線の光源の照度は、３００［ｃｍＷ／ｃｍ２］程度とすることができる。紫外線の照度を高くするほど、また照射時間を長くするほど、流動領域２４の厚さを減少させることができる。また、紫外線照射処理において、雰囲気温度を調整し、加熱処理を同時に施しても良い。これにより、付着領域２２を拡大させることができる。

真空度調整処理において、溶媒の蒸気圧未満の気圧となるように真空度を調整することにより溶媒を蒸発させることができる。真空度を高くする（気圧を低くする）ほど、また処理時間を長くするほど、流動領域２４の厚さを減少させることができる。また、真空度調整処理において、雰囲気温度を調整し、加熱処理を同時に施しても良い。これにより、付着領域２２の拡大させることができる。

その他、必要に応じて印刷を施したり、タッチパネル用の透明電極を形成した後に、カバーガラスが携帯機器に組み込まれる。

［実施例］
以下に実施例を挙げて、本発明にかかる電子機器用カバーガラスおよびその製造方法についてさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（１）ガラス基板作成工程
まず、ダウンドロー法やフロート法で製造されたアルミノシリゲートガラスからなる厚さ０．５ｍｍの板ガラスから所定の大きさに切り出してカバーガラス用のガラス基板を作成した。このアルミノシリケートガラスとしては、ＳｉＯ２：５８〜７５重量％、Ａｌ２Ｏ３：４〜２０重量％、Ｌｉ２Ｏ：３〜１０重量％、Ｎａ２Ｏ：４〜１３重量％を含有する化学強化用ガラスを使用した。

次に、砥石（小開口径加工用）等を用いてガラス基板に孔を空けると共に、例えば前述の図３に示すような外周端面の形状加工を施した。形状加工を終えたガラス基板に化学強化を施し、硫酸、中性洗剤、純水、純水、ＩＰＡ、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、超音波洗浄し、乾燥した。こうして、ガラス基板を作成した。

（２）防汚コート層形成工程
フッ素系樹脂（信越化学工業社製（商品名）ＫＹ１００シリーズ）を溶剤で適当な濃度に調整した塗布液（液温２５℃）を用いてディップ法により、ガラス基板の全面にフッ素系樹脂からなる防汚コート層を塗布した。防汚コート層の塗布膜厚は１０ｎｍとした。

（３）領域厚さ調整工程
次に領域厚さ調整工程として、３０分間熱風乾燥した。ここで、表１に示すように乾燥温度を異ならせて、複数のサンプルを製作した。そして乾燥後の防汚コート層２０の厚さを測定した後に、溶剤としてのＨＦＥに１分間浸漬して流動領域２４を除去し、付着領域２２の厚さを測定した。表１には、こうして求めた防汚コート層２０に対する付着領域２２の厚さの割合を示している。膜厚は、ＦｉｖｅＬａｂ社製エリプソメータＭＡＲＹ−１０２による測定値である。

各サンプルの防汚コート層表面に対して、スチールウール（＃００００）を荷重１ｋｇで摺動させ、防汚コート層表面における静止摩擦係数、動摩擦係数、および水に対する接触角の変動を検査した。この測定結果を表２〜表４に示す。静止摩擦係数及び動摩擦係数の初期値は、静止摩擦係数は０．３５であり、動摩擦係数は０．２１であった。摩擦係数の測定条件は、荷重５０ｇｆ、摺動速度５０ｍｍ／秒、摺動距離５０ｍｍ、先端表面材質がポリエチレンであり先端形状が湾曲状の摺動子を用いた。水の接触角の初期値は１１５度であった。水の接触角はＪＩＳ Ｒ３２５７に従って、協和界面科学社製の接触角計ＤＭ−５０１を使用して測定した。

表２において評価は、流動領域の表面の静止摩擦係数が０．２〜０．４であるか否かを基準に判定した。表３において評価は、動摩擦係数が０．１〜０．３であるか否かを基準に判定した。表４において評価は、水の接触角が１００度〜１２０度であるか否かを基準に判定した。

表２、３においてサンプル１、２を参照すると、１０００回、２０００回とスチールウールを摺動させるにつれて、摩擦係数が大幅に増大していることがわかる。また表４においてもサンプル１、２を参照すると、水の接触角が大幅に低下してしまっている。これは、スチールウールの摺動によって流動領域２４が容易に除去され、さらに付着領域２２が薄いためにこれも除去されて、ガラス基板が露出してしまった結果であると考えられる。このことから、付着領域の厚さの割合が２０％未満であると、耐久性を発揮できなくなることがわかる。

また表２、３においてサンプル９を参照すると、サンプル１、２ほどではないが、摩擦係数が増大していることがわかる。これは、２００℃のベーク処理によってコーティング材料の分子鎖が細分化され、流動層内の分子の流動性がより高まり、流動層自体の耐久性が著しく低下しているものと考えられる。このことから、付着領域の厚さの割合が８０％よりも多くなると、耐久試験後に滑り性を発揮できなくなることがわかる。

これらのことから、付着領域の厚さの割合が２０％〜８０％であることが好ましい。またさらに、表２、３においてサンプル４〜７においては、２０００回摺動後も摩擦係数がほとんど変化していない。このことから、付着領域の厚さの割合は４０％〜７０％である場合がさらに好ましいことがわかる。

なお表４においてサンプル９を参照すると、水の接触角はほとんど低下していない。これは、２０００回摺動後も付着領域２２が残留していることから、水の接触角が維持されたものと考えられる。上記の結果をまとめると、仮に付着領域２２のみをコーティング層として形成した場合には、防汚性（接触角で評価できる）は耐久性を有するものの、滑り性（摩擦係数で評価できる）については耐久性を有さないことがわかる。そして本発明のように防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合を２０％〜８０％とすることにより、防汚コート層の滑り性および耐久性の両方の性能を発揮させることができることがわかる。

[第２実施形態]
本発明にかかる電子機器用カバーガラスの第２実施形態について説明する。本実施形態では、電子機器用カバーガラスとして、電子機器の外装の一部を覆うように着脱可能に貼り付けられる外付けの保護カバーガラスを例示して説明する。

図５は、第２実施形態にかかる電子機器用カバーガラス（以下、保護カバーガラス１００とする）を電子機器に貼り付けた状態を示す図である。図５に示すように、保護カバーガラス１００は、電子機器の外装の一部を覆うように着脱可能に貼り付けられる外付けの保護カバーガラスである。第２実施形態では、電子機器としてスマートフォン３００を例示しているが、電子機器はこれに限らず、他の携帯電話機、携帯型ゲーム機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラ、またはスレートＰＣ（Personal Computer）等であってもよい。

スマートフォン３００は、タッチパネルディスプレイ３０２と、タッチパネルディスプレイ３０２の表面を覆う外装用カバーガラス（電子機器用カバーガラス）３０４とを備える。外装用カバーガラス３０４は、スマートフォン３００の外装の一部をなすように筐体３０６のベゼルの内側に取り付けられている。

保護カバーガラス１００は、ガラス基板１０２を含んでいる。保護カバーガラス１００は、外装用カバーガラス３０４を保護するために、外装用カバーガラス３０４の外側の主表面を覆うように、スマートフォン３００のユーザによって貼り付けられる。

図６は、図５の保護カバーガラス１００を電子機器（スマートフォン３００）に貼り付けた後の模式的な横断面図である。図６では、スマートフォン３００について、外装用カバーガラス３０４を図示し、外装用カバーガラス３０４以外の構成要素についてはスマートフォン本体部３００Ａとして模式的に図示する。

図６に示すように、保護カバーガラス１００は、電子機器（例えばスマートフォン３００）を保護するためのガラス基板１０２と、ガラス基板１０２の裏面側に設けられガラス基板１０２を電子機器（スマートフォン３００）に着脱可能に貼り付けるための貼付部（貼付層）１０４とを含んでいる。ガラス基板１０２は、表面１０２Ｂ（第１の主表面）と、電子機器の外装へ向けて配置するための裏面１０２Ｃ（第２の主表面）と、表面１０２Ｂと裏面１０２Ｃとをつなぐ端面１０２Ａとを有している。また、ガラス基板１０２の厚さは、０．２〜０．５ｍｍである。さらに、図５に示すように、ガラス基板１０２には、電子機器のマイク、スピーカ又はボタン等の位置に対応するように、開口が形成されている。貼付部１０４は、平面視において、ガラス基板１０２の裏面１０２Ｃの開口部分及び外周部分以外の全面に渡って形成されている。

図７は、図６の範囲Ｘの拡大図である。図７に示すように、保護カバーガラス１００は、全体構造として、その外周部分の裏面側に、面方向の内側に向かって窪む窪み部１０６を有している。第２実施形態では、窪み部１０６は、貼付部１０４の外周端１０４Ａをガラス基板１０２の端面１０２Ａよりも、面方向内側（図７の左右方向）へ間隔をおいて配置することによって、裏面１０２Ｃの外周部、貼付部の外周端１０４Ａ、外装用カバーガラス３０４によって囲まれた空間として形成される。

上記のように窪み部１０６を形成したことにより、保護カバーガラス１００をスマートフォン３００に貼り付けると、保護カバーガラス１００とスマートフォン３００との間には窪み部１０６によって隙間が生じる。そのため、ユーザは、この隙間に爪等を引っ掛けて保護カバーガラス１００を剥離させることができる。したがって、剥離性のよいガラス製の保護カバーガラス１００を実現することができる。

また特に、貼付部１０４の外周端１０４Ａを端面１０２Ａから間隔をおいて配置して窪み部１０６を形成することにより、硬度が高いガラスに加工をすることなく、簡便に窪み部１０６を形成することができる。

図８は図５の保護カバーガラス１００の層構成を示す図、図９は図５の保護カバーガラス１００を形成する手順について示す図である。図９に示すように、保護カバーガラス１００は、（１）ガラス基板形成工程Ｓ４００、（２）化学強化工程Ｓ４０２、（４）ガラス表面改質処理Ｓ４０４、（４）防汚コート層形成工程Ｓ４０６、（５）貼付部形成工程Ｓ４１０を経て製造される。

ガラス基板形成工程Ｓ４００では、機械加工やエッチングにより、所望の形状のガラス基板１０２を形成する。ガラス基板１０２には、ＳｉＯ２：５８〜７５重量％、Ａｌ２Ｏ３：４〜２０重量％、Ｌｉ２Ｏ：３〜１０重量％、Ｎａ２Ｏ：４〜１３重量％を含有するアルミナシリケートガラスを用いるのが好ましいが、これに限らず、ソーダライムガラス等を用いてもよい。

化学強化工程Ｓ４０２では、ステップＳ４００で得られたガラス基板１０２を化学強化処理する。化学強化処理とは、溶融させた化学強化塩にガラス基板１０２を接触させることにより、化学強化塩中の相対的に大きな原子半径のアルカリ金属イオンと、ガラス基板１０２中の相対的に小さな原子半径のアルカリ金属イオンとをイオン交換し、ガラス基板１０２の表層にイオン半径の大きなアルカリ金属イオンを浸透させ、圧縮応力を生じさせる処理のことである。

化学強化塩としては、硝酸カリウムや硝酸ナトリウム等のアルカリ金属硝酸塩を用いることが好ましい。また化学強化処理の方法としては、ガラス転移点の温度を超えない温度領域、例えば摂氏３００度〜５００度の温度で、イオン交換を行う低温型イオン交換法が好ましい。化学強化処理されたガラス基板１０２は強度が向上し耐衝撃性に優れているので、カバーガラス１００用のガラス基板１０２としては、例えば厚さ０．３ｍｍ程度でも充分にカバーガラスとしての効果を発揮できる。

ガラス表面改質処理Ｓ４０４では、ガラス基板１０２の表面にプラナー方式プラズマ処理及びダウンストリーム方式プラズマ処理の両処理からなるガラス表面改質処理を施す。これにより防汚コート層のガラス基板に対する付着安定性を十分に高めて、防汚コート面の耐久性を向上させることができる。ガラス表面改質処理Ｓ４０４の詳細については第１実施形態で示したステップＳ１０２と同様である。

防汚コート層形成工程Ｓ４０６では、ステップＳ４０２で化学強化されたガラス基板１０２に防汚コート層１１０を形成する。防汚コート層１１０は、例えば、スプレイ法、ディップ法、蒸着法又は刷け塗り法等によって、ガラス基板１０２の表面に塗布形成される。コーティング材料は、末端基に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル化合物（フッ素系樹脂）が好ましい。これにより、ガラス基板１０２の表面にある水酸基やカルボキシル基等の官能基と強固に結合し、高い滑り性と耐久性を発揮することができる。また、防汚コート層１１０を形成することで、指紋等の汚れが付着するのを抑制し、指紋等の汚れが付着しても容易に拭き取りやすくすることができる。

防汚コート層１１０は、硬化する（溶媒が蒸発する）に伴い、その内部に付着領域１１０ａと流動領域１１０ｂとが形成される。領域厚さ調整工程Ｓ４０８では、溶媒の蒸発速度を調整し、また分子量の小さい分子を揮発させることによって、流動領域１１０ｂの厚さを減少させて調節する。防汚コート層１１０の厚さに対する付着領域１１０ａの厚さの割合は、２０％〜８０％、さらには４０％〜７０％とする。領域厚さ調整工程として具体的には、ベーク処理、紫外線照射処理、減圧による真空度調整処理を行う。

貼付部形成工程Ｓ４１０では、ガラス基板１０２に貼付部１０４を形成する。貼付部１０４は、シリコン系接着剤により形成される。ここで、貼付部１０４は、ガラス基板１０２を補強するための補強フィルムと、裏面１０２Ｃと補強フィルムとを接着するための第１の接着層と、補強フィルムを外装用カバーガラス３０４に貼り付けるためのシリコン系接着剤からなる第２の接着層を有する構成であってもよい（各層のいずれも図示せず）。このような補強フィルムを設けることで、ガラス基板１０２を裏面側から補強することができる。また、貼付部１０４の厚さは、剥離性の発揮と保護カバーガラス１００の薄板化とを両立させる観点で、０．０２〜０．２ｍｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．１ｍｍの範囲内である。

再び図７を参照する。図７に示すように、窪み部１０６の内側に向かって窪んでいる長さ（窪み部１０６の端面１０２Ａからの奥行き寸法）Ｌ１は、ガラス基板１０２の端面１０２Ａよりも０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲であるとよい。これにより、剥離性と美観の両立を図ることができる。すなわち、長さＬ１が０．１ｍｍ以上の場合には、剥離性をより発揮することができる。長さＬ１が０．３ｍｍを超える場合、時間の経過と共に窪み部１０６に埃や皮脂等が溜まり、スマートフォン３００の美観を損なうおそれがある。特に、スマートフォン３００を含む携帯電話などの携帯型電子機器では、利用者の衣服のポケットに入れられることが多いため、衣服の繊維などが埃として窪み部１０６に溜まりやすい傾向がある。

図１０は、図７の窪み部１０６を形成する範囲についての説明図である。図１０（ａ）が第１の例を示す図であり図１０（ｂ）が第２の例を示す図である。図１０（ａ）（ｂ）では、窪み部１０６の範囲を点線で示している。

図１０（ａ）に示すように、保護カバーガラス１００の外周部分の裏面側の全周に窪み部１０６を設けてもよい。また図１０（ｂ）に示すように、保護カバーガラス１００の外周部分の裏面側の一部の辺だけに窪み部１０６を設けてもよい。なお図１０（ｂ）では、スマートフォン３００の一対の短辺の一方の辺（図１０（ｂ）の上辺）に窪み部１０６を設けているが、窪み部１０６はこれに限らず、辺の一部に平面視円弧状に窪み部を設けたり、保護カバーガラス１００の平面視の角部分に設けたりするなど、保護カバーガラス１００の外周部分の少なくとも一部に窪み部１０６を設けていればよい。

[第３実施形態]
上記第２実施形態においては貼付部１０４の外周端１０４Ａの位置によって窪み部１０６を形成するよう説明したが、第３実施形態にかかる保護カバーガラス２００は、ガラス基板２０２の外周部分の裏面側が内側に向かって窪んでいて、窪み部１０６の一部を形成している点で、第２実施形態にかかる保護カバーガラス１００と異なる。

図１１は第３実施形態にかかる保護カバーガラス２００の外周部分を示す図、図１２は第３実施形態の他の例を示す図である。図１１および図１２は、第２実施形態の図７に対応する図である。

図１１に示す保護カバーガラス２００においては、ガラス基板２０２の端面２０２Ａと裏面２０２Ｃとの間に、端面２０２Ａよりも内側（裏面２０２Ｃの面方向内側）に向かって傾斜する介在面２０２Ｄが形成されている。介在面２０２Ｄは、ガラス基板２０２の外周の全周に形成されていてもよいし、外周の一部の辺、さらに外周の辺の一部、もしくはガラス基板２０２の平面視の角部分のみに形成されていてもよい。この介在面２０２Ｄは、窪み部１０６の輪郭の一部を構成している。

このような構成により、保護カバーガラス２００とスマートフォン３００との間に生じる隙間を貼付部１０４の厚みよりも大きくすることができる。そのため、ユーザが、窪み部１０６の隙間に爪等をより引っ掛けやすくなる。したがって、保護カバーガラス２００の剥離性を第２実施形態よりも高めることができる。

図１２に示す保護カバーガラス２１０においては、ガラス基板２１２は、表面（第１の主表面）２１２Ｂ、裏面（第２の主表面）２１２Ｃ、断面視で曲線をなす傾斜面である端面２１２Ｅ、裏面２１２Ｃと端面２１２Ｅとの間に介在する介在面２１２Ｄを有している。端面２１２Ｅは、裏面２１２Ｃ側から表面２１２Ｂ側へ向けて先細となるよう傾斜している。また、ガラス基板２１２の表面２１２Ｂと端面２１２Ｅとの間の境界部分２１２Ｆは、丸みを帯びた形状となっている。さらに、端面２１２Ｅと介在面２１２Ｄとの境界部分２１２Ａも（端面２１２Ｅの最外周部分）も丸みを帯びた形状となっている。

なお、ガラス基板２１２の厚み方向の高さにおいて、端面２１２Ｅの高さは、介在面２１２Ｄの高さよりも高いことが好ましい。通常使用時（貼り付け作業完了後）は引っ掛けやすさよりも触ったときの滑らかさの方が重要だからである。

上記のように、端面２１２Ｅが裏面２１２Ｃ側から表面２１２Ｂ側へ向けて先細となるよう傾斜しているので、ユーザの電子機器の操作の際に、ユーザの指等の引っ掛かりを防止することができる。また、ガラス基板２１２の表面２１２Ｂと端面２１２Ｅとの境界部分２１２Ａを丸めることで、ユーザがこの境界部分を指で触れたときの触感を、より滑らかにすることができる。したがって、タッチパネルディスプレイ３０２を有するスマートフォン３００の場合には、特に有効である。

図１３は、図１１、図１２のガラス基板２０２、２１２の外周部分の加工方法を例示する図である。

図１３（ａ）は機械加工によりガラス基板２０２を加工する図である。図１１のガラス基板２０２のように断面形状が直線となる介在面２０２Ｄを形成する場合には、図１３（ａ）に例示する機械加工（例えば、回転砥石３０８を用いた加工）が有効である。

図１３（ｂ）はエッチングによりガラス基板２１２を加工する図である。図１２のガラス基板２１２のように断面形状が曲線となる介在面２１２Ｄを形成する場合には、図１３（ｂ）に例示するエッチングによる加工が有効である。また、介在面２１２Ｄに加えて端面２１２Ｅを形成し、境界部分２１２Ｆを丸める場合にも、エッチングであれば一度に形成することができるため有利である。具体的には、ガラス基板２１２の被エッチング領域以外の領域をレジスト材料３１０でマスクし、表面側を裏面側よりも多く食刻するようにすることで、図１２の介在面２１２Ｄ、端面２１２Ｅ、および境界部分２１２Ａ、２１２Ｆの形状を好適に作ることができる。

なお、上記各実施形態においては、保護カバーガラス１００、２００、２１０をスマートフォン３００の外装用カバーガラス３０４に貼り付ける構成について説明した。しかし本発明はこれに限定するものではなく、例えば、スマートフォン３００の筐体３０６の背面側に貼り付ける構成であってもよい。

［実施例］
実施例として第２実施形態の図７に示したように貼付部１０４の外周端１０４Ａのみを端面１０２Ａから間隔をおいて配置して窪み部１０６を形成し、窪み部１０６の長さＬ１を変更して、試験・評価を行った。ガラス基板１０２の厚みは０．３ｍｍとし、窪み部１０６の高さは０．１ｍｍとした。

表５に記載するサンプル１０１から１１０の窪み部１０６の長さＬ１を有する保護カバーガラス１００をそれぞれ作成して、次の試験を行った。すなわち、サンプル１０１から１１０のそれぞれの保護カバーガラスを実際にスマートフォン３００に貼り付け、被験者が指で保護カバーガラスを何回目で剥離できるか試験した。評価の基準は次の通りである。
◎…１回で成功、○…２回〜３回で成功、△…４〜５回で成功、×…６回以上で成功

さらに、サンプル１０１から１１０のそれぞれの保護カバーガラスの製品性を調べるために、それぞれの保護カバーガラスをスマートフォン３００に貼り付けた後、３０日使用後の状態を調べた。なお、本実施例では、スマートフォン３００として、外装用カバーガラス３０４の外周に黒色の塗装が施されているものを使用した。

［結果］
上記表５より、窪み部１０６の長さ（窪み部１０６の端面１０２Ａからの奥行き寸法）Ｌ１は０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲にするとよいことが分かった。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

特に、上記の第２及び第３実施形態では、貼付部の外周端をガラス基板の端面よりも、ガラス基板の裏面の面方向内側に間隔をおいて配置した構成を中心に説明した。しかしながら、ガラス基板の第２の主表面と端面との間に切欠き状の構造を設けて、この切欠き構造のみを窪みとして用いても良い。例えば、この場合、断面視において、貼付部の外周端の位置とガラス基板の端面の位置とを一致させ、貼付部の外周部分がガラス基板の切欠き構造の内面に倣うように構成してもよい。これにより、貼付部の外周部分と電子機器の外装との間に隙間が形成され、この隙間を窪みとすることができる。このような構成において、貼付部の外周部分の接着性を低下させる処理を予め施してもよい。

本発明は、携帯電話機、携帯型ゲーム機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラ、またはスレートＰＣ（Personal Computer）等の携帯機器の表示画面の保護に用いられる電子機器用カバーガラス及びその製造方法として利用することができる。

１…電子機器用カバーガラス、１０…ガラス基板、１０ａ…外周端面、１０ｂ…切り欠き、１０ｃ…耳孔、１０ｄ…キー操作孔、１２…主表面、２０…防汚コート層、２２…付着領域、２４…流動領域、１００、２００、２１０…保護カバーガラス、１０２、２０２、２１２…ガラス基板、１０２Ａ、２０２Ａ…端面、１０２Ｂ、２０２Ｂ、２１２Ｂ…表面（第１の主表面）、１０２Ｃ、２０２Ｃ、２１２Ｃ…裏面（第２の主表面）、２０２Ｄ、２１２Ｄ…介在面、２１２Ｅ…端面、２１２Ａ、２１２Ｆ…境界部分、１０４…貼付部、１０４Ａ…外周端、１０６…窪み部、１１０…防汚コート層、３００…スマートフォン、３００Ａ…スマートフォン本体部、３０２…タッチパネルディスプレイ、３０４…外装用カバーガラス、３０６…筐体、３０８…回転砥石、３１０…レジスト材料

Claims (19)

1. ガラス基板と、
   前記ガラス基板の表面に形成された防汚コート層とを備え、
   前記防汚コート層は、前記ガラス基板の表面に付着する付着領域と、該付着領域の表面に配置された流動領域とを有することを特徴とする電子機器用カバーガラス。
2. ガラス基板と、
   前記ガラス基板の表面に形成された防汚コート層とを備え、
   前記防汚コート層は末端基に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル化合物を含有し、前記ガラス基板の表面に付着し溶剤に浸漬した際に残存する領域である付着領域と、該付着領域の表面に配置され前記溶剤に浸漬した際に溶解する領域である流動領域とを有することを特徴とする電子機器用カバーガラス。
3. 前記防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合が２０％〜８０％であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用カバーガラス。
4. 前記防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合が４０％〜７０％であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラス。
5. 前記防汚コート層の厚さが３ｎｍ〜３０ｎｍであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラス。
6. 前記流動領域の表面の静止摩擦係数が０．２〜０．４であり、動摩擦係数は０．１〜０．３であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラス。
7. 前記流動領域の表面の水の接触角が１００度〜１２０度であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラス。
8. 前記防汚コート層は、末端基に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル化合物を含有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に電子機器用カバーガラス。
9. ガラス基板の表面に、末端基に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル化合物を含有するコーティング材料を塗布して、
   前記ガラス基板の表面に付着する付着領域と、該付着領域の表面に配置された流動領域とを有する防汚コート層を形成したことを特徴とする電子機器用カバーガラス。
10. 電子機器の外装の一部を覆うように着脱可能な外付けの電子機器用カバーガラスであって、
    第１の主表面、前記第１の主表面に対する裏面であり前記電子機器の外装へ向けて配置するための第２の主表面、及び前記第１の主表面と前記第２の主表面とを繋ぐ端面とを有し、
    前記第２の主表面の外周の少なくとも一部には、前記端面から前記第２の主表面の面方向内側へ向けて窪んでいる窪み部が設けられていることを特徴とする請求項１−９のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラス。
11. 電子機器用カバーガラスの製造方法であって、
    ガラス基板作成工程と、
    ガラス基板に対して防汚性を有するコーティングを施す防汚コート層形成工程とを含み、
    前記防汚コート層形成工程においては、
    前記ガラス基板の表面に付着する付着領域と、前記付着領域の表面に配置された流動領域とを形成することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
12. 防汚コート層形成工程の後に、
    前記流動領域の厚さを調節することにより、前記防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合を調整する領域厚さ調整工程を更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
13. 前記領域厚さ調整工程により、前記防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合を２０％〜８０％とすることを特徴とする請求項１２に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
14. 前記領域厚さ調整工程により、前記防汚コート層の厚さに対する付着領域の厚さの割合を４０％〜７０％とすることを特徴とする請求項１２に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
15. 前記領域厚さ調整工程は、ベーク処理によって前記流動領域の厚さを調節することを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
16. 前記領域厚さ調整工程は、紫外線照射処理によって前記流動領域の厚さを調節することを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
17. 前記領域厚さ調整工程は、減圧による真空度調整処理によって前記流動領域の厚さを調節することを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
18. 前記防汚コート層形成工程において、前記防汚コート層の厚さを３ｎｍ〜３０ｎｍとすることを特徴とする請求項１１から１７のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
19. 前記防汚コート層形成工程の前に、プラナー方式プラズマ処理及びダウンストリーム方式プラズマ処理の両処理からなるガラス表面改質処理を施すことを特徴とする請求項１１−１８のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。

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