CN104582955B - 电子设备用罩玻璃及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供能够发挥防污涂层的光滑性和耐久性这两方面的性能的电子设备用罩玻璃及其制造方法。本发明的电子设备用罩玻璃(1)的代表性结构的特征在于,具备:玻璃基板(10);和形成在玻璃基板的表面的防污涂层(20),防污涂层(20)具有:附着于玻璃基板的表面的附着区域(22);和配置在附着区域的表面的流动区域(24)。
Description
技术领域
本发明涉及在便携电话机、便携式游戏机、PDA(Personal Digital Assistant:个人数字助理)、数码相机、摄像机、或平板PC(Personal Computer:个人计算机)等便携设备的显示画面的保护中应用的电子设备用罩玻璃(cover glass)及其制造方法。
背景技术
以往,为了保护便携电话机等便携设备的显示画面,一般使用透明性优秀且轻量的丙烯酸树脂板。近年来,触摸板方式的便携设备占据主流,为了应对该触摸板功能,要求显示画面的强度提高,从而代替以往的丙烯酸树脂材料,而多使用薄且具有高强度的玻璃材料。而且,与以往的丙烯酸树脂材料相比,玻璃材料在机械强度(耐损伤性、耐冲击性)、表面平滑性、保护性(耐气候性、防污性)、美观及高级感等方面都是优秀的。
在触摸板方式的便携设备中,由于将手指直接触摸显示画面来进行操作,所以在保护显示画面的罩玻璃上容易附着指纹或皮脂等污垢。因此,期望防止或抑制指纹等污垢附着到罩玻璃,或者即使附着了指纹等污垢也容易擦掉。因此,通常在罩玻璃的表面形成有防污涂层。
在专利文献1中,记载了在罩玻璃的表面设置氟类的表面层作为防污涂层。作为涂层材料,举例示出了烷氧基甲硅烷基全氟聚醚。在专利文献1中对涂覆处理进行了说明,在浸渍、蒸镀重合、喷雾、使用辊来涂布、并使材料硬化后,为了将未结合的涂层除去而利用溶剂漂洗。在专利文献1中记载了,通过设置氟类的表面层,能够形成具备防污性(疏水性和疏油性。总称为双疏性)、耐损伤性的罩玻璃。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2011-510904号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,为了操作而由使用者用手指在触摸板方式的电子设备用罩玻璃上摩擦,因此对于防污涂层要求用手指触摸时的光滑性。
并且,在近年来普及的智能手机等便携设备中,由于OS等软件的更新功能,与以往的PDA等触摸板方式的便携设备相比,软件方面的产品寿命(使用期间)变长。随之要求便携设备在硬件方面上也提高长期使用时的耐久性。特别地,因为电子设备用罩玻璃以表面露出的状态被组装到电子设备中,所以对防污涂层要求耐久性,该耐久性是指耐受使用者的手指的摩擦、和与各种物体的接触,并长期发挥防污性和光滑性。
即,对电子设备用罩玻璃的防污涂层要求光滑性和耐久性这两方面的性能。
这里,在专利文献1中,对防污涂层的防污性和耐损伤性进行了公开,但并未考虑光滑性,并且也没有公开满足光滑性和耐久性这两方面的结构。因此,仅利用专利文献1所公开的技术,无法达成作为防污涂层的期望的特性。
因此本发明的目的在于提供能够发挥防污涂层的光滑性和耐久性这两方面的性能的电子设备用罩玻璃及其制造方法。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,发明人进行了深入研究后,便着眼于以下技术:在电子设备用罩玻璃的防污涂层的内部存在附着于玻璃表面而对耐久性造成影响的附着区域、和有助于光滑性的流动区域。然后,想到通过适当地形成这些区域,来发挥光滑性和耐久性这两方面的性能,从而完成了本发明。
即,本发明的电子设备用罩玻璃的代表性结构的特征在于,所述电子设备用罩玻璃具备:玻璃基板;和防污涂层,该防污涂层形成在玻璃基板的表面,防污涂层具有:附着区域,该附着区域附着于玻璃基板的表面;和流动区域,该流动区域配置在附着区域的表面。
根据上述结构,能够同时发挥光滑性和耐久性。附着区域是浸漬于溶剂(例如在HFE中浸渍1分钟)时残留的区域,流动区域是浸渍于溶剂时溶解的区域。
附着区域的厚度相对于防污涂层的厚度的比例优选为20%~80%,更优选为40%~70%。这是因为,若附着区域的厚度的比例不足20%,则无法发挥耐久性。还因为,若附着区域的厚度的比例高于80%,则无法发挥光滑性。
防污涂层的厚度优选是例如3nm~30nm。这是因为,若防污涂层的厚度不足3nm,则无法发挥耐久性。还因为,若防污涂层的厚度比30nm厚,则不能保证膜厚的均匀性,并且透明性降低,因此无法满足便携设备的要求。
优选的是,流动区域的表面的静摩擦系数是0.2~0.4,动摩擦系数是0.1~0.3,水的接触角是100度~120度。若为上述范围,则能够获得合适的光滑性和防污性。
防污涂层优选含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物。由此,与玻璃基板的表面处的羟基或羧基等官能团牢固地结合,能够发挥高耐久性。
并且,本发明的电子设备用罩玻璃的制造方法的代表性构成的特征在于,所述电子设备用罩玻璃的制造方法包括:玻璃基板制作工序;和对玻璃基板施加具有防污性的涂层的防污涂层形成工序,在防污涂层形成工序中,形成附着区域和流动区域,该附着区域附着于玻璃基板的表面,该流动区域配置在附着区域的表面。
优选的是,在防污涂层形成工序后,还包括区域厚度调整工序,在该区域厚度调整工序中,通过调节流动区域的厚度,调整附着区域的厚度相对于防污涂层的厚度的比例。由此能够将附着区域的厚度设为期望的比例。优选的是,通过区域厚度调整工序,将附着区域的厚度相对于防污涂层的厚度的比例设为20%~80%,进一步优选设为40%~70%。
优选的是,在区域厚度调整工序中,通过烘烤(bake)处理、紫外线照射处理、基于减压的真空度调整处理,调节流动区域的厚度。
优选的是,在防污涂层形成工序中,将防污涂层的厚度设为3nm~30nm。
并且,本发明的电子设备用罩玻璃的其他代表性结构的特征在于,对玻璃基板的表面涂布含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物的涂层材料,形成防污涂层,该防污涂层具有附着区域和流动区域,该附着区域附着于玻璃基板的表面,该流动区域配置在附着区域的表面。
并且,上述电子设备用罩玻璃是能够以覆盖电子设备的外壳的一部分的方式装卸的外置的电子设备用罩玻璃,该电子设备用罩玻璃具有:第1主表面;第2主表面,该第2主表面是与第1主表面相对的背面,用于朝向电子设备的外壳进行配置;以及端面,该端面连接第1主表面和第2主表面,在第2主表面的外周的至少一部分设有凹陷部,该凹陷部从端面朝向第2主表面的面方向内侧凹陷。
根据上述结构,当将电子设备用罩玻璃粘贴到电子设备时,在电子设备用罩玻璃和电子设备之间由凹陷部而产生间隙。用户将指甲等钩挂在该间隙中而能够使电子设备用罩玻璃剥离,因此能够发挥光滑性和耐久性,同时能够实现剥离性良好的玻璃制的电子设备用罩玻璃。
具备玻璃基板和粘贴部即可,所述玻璃基板具有上述第1主表面、第2主表面及端面,所述粘贴部用于使玻璃基板相对于电子设备的外壳能够装卸,该粘贴部沿着第2主表面设置,从端面向第2主表面的面方向内侧隔开间隔而配置该粘贴部的外周端中的至少一部分,来形成凹陷部。根据上述结构,从端面向第2主表面的面方向内侧隔开间隔而配置粘贴部的外周端中的至少一部分,来形成凹陷部。因此,能够简便地形成凹陷部。
上述凹陷部的自端面起的进深在0.1mm~0.3mm的范围内。根据上述结构,能够同时实现剥离性和美观。即,在自端面起的进深在0.1mm以上的情况下,能够进一步发挥剥离性。在自端面起的进深超过0.3mm的情况下,随着时间的经过而在凹陷部留有灰尘等,可能有损美观。
可以具备具有上述第1主表面、第2主表面及端面的玻璃基板,并且在端面和第2主表面之间形成有成为凹陷部的至少一部分的中间面。根据上述结构,能够利用玻璃基板的结构来形成凹陷部的一部分。利用该结构,用户也容易将指甲等钩挂在该间隙中,因此能够提高电子设备用罩玻璃的剥离性。
上述端面可以是以从第2主表面侧朝向第1主表面侧末端变细的方式倾斜,并且剖视图中呈直线或曲线的倾斜面。根据上述结构,能够防止用户的手指等钩挂到玻璃基板的边缘。因此,在具有触摸板显示器的智能手机等的情况下,特别有效。
上述电子设备用罩玻璃能够以覆盖成为电子设备的外壳的一部分的外壳用罩玻璃的主表面的方式装卸即可。根据上述结构,能够防止电子设备的罩玻璃损伤或附着污垢。
优选的是,在所述防污涂层形成工序之前,实施由平面方式等离子处理和顺流方式等离子处理这两种处理构成的玻璃表面改性处理。由此改善了防污涂层材料对玻璃基板的附着稳定性,能够明显提高防污涂层材料面的耐久性。
发明效果
根据本发明的电子设备用罩玻璃及其制造方法,能够发挥防污涂层的光滑性和耐久性这两方面的性能。
附图说明
图1是示出本发明的电子设备用罩玻璃的一个实施方式的概略剖视图。
图2是本发明的电子设备用罩玻璃的制造方法的流程图。
图3是示出罩玻璃用玻璃基板的形状的一例的俯视图。
图4是按照工序顺序示出本发明的电子设备用罩玻璃的制造方法的概略剖视图。
图5是示出将第2实施方式的电子设备用罩玻璃粘贴到电子设备后的状态的图。
图6是将图5的电子设备用罩玻璃粘贴到电子设备后的示意性的横剖视图。
图7是图6的范围X的放大图。
图8是示出图5的电子设备用罩玻璃的层结构的图。
图9是示出形成图5的电子设备用罩玻璃的步骤的图。
图10是关于形成图7的凹陷部的范围的说明图。
图11是示出第3实施方式的电子设备用罩玻璃的外周部分的图。
图12是示出第3实施方式的电子设备用罩玻璃的其他例的图。
图13是举例示出图11、图12的玻璃基板的外周部分的加工方法的图。
具体实施方式
以下参照附图,对本发明的优选的实施方式进行详细说明。在所述实施方式中示出的尺寸、材料及其他具体的数值等只是为了容易理解发明的示例,除了特别说明的情况之外,不用于限定本发明。另外,在本说明书及附图中,通过对具有实质上相同的功能、结构的要素,标以相同的标号,来省略重复说明,并且对与本发明没有直接关系的要素省略了图示。
[第1实施方式]
在第1实施方式中,作为电子设备用罩玻璃,将以成为电子设备的外壳的一部分的方式组装于壳体的罩玻璃作为示例来进行说明。
图1是示出本发明的电子设备用罩玻璃的一个实施方式的概略剖视图,仅放大示出了表面附近的一部分。本实施方式的电子设备用罩玻璃1具备平板状的玻璃基板10。在玻璃基板10的主表面12形成有防污涂层20。如后所述,防污涂层20具有:附着区域22,该附着区域22附着于玻璃基板10的表面;和流动区域24,该流动区域24配置在附着区域22的表面。
附着区域22是涂层材料的分子与玻璃基板的表面处的羟基或羧基等官能团牢固地结合的区域。流动区域24是涂层材料彼此的分子链维持聚合状态的区域。附着区域22和流动区域24的组成相同,在基于显微镜照片等的外观上没有差异。但是流动区域24容易在溶剂中溶解,而附着区域22不容易在溶剂中溶解。因此,能够以如下方式进行识别:附着区域22是浸渍于溶剂(例如在HFE中浸渍1分钟)时残留的区域,而流动区域24是浸渍于溶剂时溶解的区域。
对防污涂层20的材料进行说明。在使用者使用触摸板操作方式的便携设备的情况下,用手指直接触摸其显示画面来进行操作,因此指纹等污垢容易附着于显示画面。因此,期望防止或抑制指纹等污垢附着到显示画面,或者即使附着了指纹等污垢也容易擦掉。因此,作为防污涂层20的材料,优选选择具有如下防污性的材料:即使用手指直接触摸(按压)也防止或抑制指纹等污垢附着,或者即使指纹等污垢附着也容易擦掉。并且,在透明性上优秀也很重要。在本发明中,作为具有良好的防污性、而且在透明性上也优秀的材料,优选举出例如氟类树脂材料(例如全氟聚醚化合物等)等使表面能量降低的材料。
优选的是,防污涂层20的表面(与玻璃基板10相反的一侧的表面)上的水的接触角是100度~120度,油例如十六烷的接触角是60度~70度。上述接触角是在22±2℃的环境下测定的值。
通过使得对水或油的接触角处于上述范围内,发挥了如下良好的防污性:即使用手指直接接触(按压)也会防止或抑制指纹等污垢附着,或者即使指纹等污垢附着也容易擦掉。另外,虽然上述接触角是防污涂层形成后的初始接触角,但即使进行了后述实施例中说明的钢丝棉滑动的耐久性试验,接触角的降低也较少,能够维持良好的防污性。
并且,在本发明的电子设备用罩玻璃1中,优选的是,在玻璃基板的主表面12形成的防污涂层20的表面上的静摩擦系数是0.2~0.4,动摩擦系数是0.1~0.3。通过使得防污涂层20的表面的静摩擦系数或动摩擦系数处于上述范围内,防污涂层面的光滑性良好,且用手指触摸时的手的触感良好,因此在具备本发明的罩玻璃的便携设备中,使用者对例如触摸板的操作性良好。
构成玻璃基板10的玻璃优选为非结晶的铝硅酸盐玻璃。由这样的铝硅酸盐玻璃形成的玻璃基板的化学强化后的强度高,适合于电子设备用罩玻璃。作为这样的铝硅酸盐玻璃,例如能够使用含有如下物质作为主成分的铝硅酸盐玻璃:SiO2占58~75重量%,Al2O3占4~20重量%,Li2O占0~10重量%,Na2O占4~20重量%。
从响应最近的便携设备的轻薄化的市场需求的观点出发,玻璃基板10的厚度优选处于例如0.3mm~1.5mm程度的范围,更优选处于0.5mm~0.7mm程度的范围。
接下来,对以上说明的本发明的电子设备用罩玻璃的制造方法进行说明。图2是本发明的电子设备用罩玻璃的制造方法的流程图,图3是示出玻璃基板的形状的一例的俯视图,图4是按照工序顺序示出本发明的电子设备用罩玻璃的制造方法的概略剖视图。
[玻璃基板制作(步骤S100)]
首先,通过机械加工等将大尺寸的玻璃板切割(小片化)成规定的尺寸,制作出罩玻璃用的玻璃基板10。
例如,将通过下拉法或浮法等制造出的厚度是例如0.5mm左右的玻璃板层叠(层压)多张(例如数十张左右),使用玻璃用刀具切断成规定尺寸的小片。这样,一次性对层叠状态的玻璃板进行切断加工,则在下一形状加工工序中也能够一次性对层叠状态的小片进行形状加工,因此有利于生产。考虑对产品的罩玻璃的尺寸加上外形形状加工所需要的余量而得到的尺寸来决定小片的尺寸。
这里,对于外形形状加工,也可以代替层叠状态的切断加工,而对片状玻璃原料逐张进行加工。并且,对于外形形状加工,作为机械加工以外的手段,也可以使用蚀刻法。
接下来,通过机械加工或者蚀刻加工,对被加工成该规定的尺寸的小片的玻璃基板10进行所需要的钻孔加工和外周形状加工等。在图3所示的例子中,玻璃基板10形成有外周端面10a、缺口10b、耳孔10c及键操作孔10d。可以通过喷砂等机械加工来进行这样的钻孔加工和外周形状加工,或者通过蚀刻加工一并处理这些钻孔加工和外周形状加工。对于特别复杂的形状加工,蚀刻加工比较有利。并且,也可以根据加工形状结合使用机械加工和蚀刻加工。而且,也可以通过适当设定蚀刻加工时的溶解图案,将片状玻璃原料小片化,并在该小片化的同一工序中,将小片形成为图3所示的玻璃基板10的形状。
接下来,对完成形状加工后的玻璃基板10进行化学强化处理。作为化学强化处理的方法,优选例如低温式离子交换法等,该低温式离子交换法是在不超过玻璃化转变点的温度的温度范围内、例如摄氏300度~500度的温度下,进行离子交换。所谓化学强化处理是如下处理:通过使熔融的化学强化盐和玻璃基板接触,对化学强化盐中原子半径相对较大的碱金属元素、和玻璃基板中原子半径相对较小的碱金属元素进行离子交换,使该离子半径大的碱金属元素浸透玻璃基板的表层,在玻璃基板的表面产生压缩应力。作为化学强化盐,可以优选使用硝酸钾或硝酸钠等碱金属硝酸盐。被化学强化处理的玻璃基板提高了强度从而耐冲击性优秀,因此适合于在被施加冲击、按压而需要高强度的便携设备中使用的罩玻璃。
[玻璃基板改性处理(步骤S102)]
接下来,对如上所述地制作出的玻璃基板10进行玻璃表面改性处理。通常,在玻璃基板10的表面形成的印刷面侧朝向便携设备的内侧而被搭载,因此对该印刷面的相反侧的、即朝向便携设备的外侧露出的主表面12进行玻璃表面改性处理。
上述所谓平面方式等离子处理是如下形式:以某一间隔具有2个放电电极,在该间隔内安装有被处理基板,产生等离子进行处理。在该情况下,作为在等离子产生中使用的气体,例如使用He、Ar或N2等。在2个电极间施加等离子产生所需要的电压,在等离子空间中被电离的离子在该空间内被加速,而冲撞被处理基板表面。由此,以使玻璃基板表面的轮廓曲线的偏度(Rsk:歪斜度)接近0的方式使玻璃基板表面改性,从而玻璃基板表面的凹凸形状的偏差变小。这里,Rsk优选为0±0.3的范围,更优选为0±0.15的范围。
并且,所谓顺流(down stream)方式等离子处理是如下形式,在隔着向被处理基板供给气体的供给路而对置配置的2个电极间施加产生等离子所需要的电压,而向被处理基板照射供给等离子化后的气体来进行处理。通过向被处理基板表面照射激发气体,在基板表面形成例如羟基或羧基等官能团,进行基板表面的改性。并且,也可以在基板表面的有机污染物的去除中使用。作为在该情况下使用的气体,例如使用N2和O2或空气的混合气体等。
在本实施方式中,作为玻璃表面改性处理,重要的是进行上述平面方式等离子处理及顺流方式等离子处理这两种处理。通过进行所述玻璃表面改性处理,例如与以往的不特别对玻璃基板实施表面处理等而通过浸渍法形成的防污涂层相比,改善了防污涂层材料对玻璃基板的附着稳定性,能够明显提高防污涂层面的耐久性。作为在玻璃表面涂布的防污涂层材料,优选使用氟类树脂材料。然而,在通过浸渍法将该氟类树脂材料涂布到玻璃基板的情况下,对玻璃基板的附着稳定性特别差。因此,在使用这样的氟类树脂材料作为防污涂层材料并通过浸渍法将其涂布于玻璃基板的情况下,也会改善对玻璃基板的附着稳定性,能够使防污涂层面的耐久性明显提高。
在上述平面方式等离子处理的情况下,使用的反应气体优选是He、Ar或N2,更优选是He。并且,使用功率虽然根据使用的反应气体的种类而多少有所差异,但优选处于200~500W的范围,更优选为300~400W。并且,对于处理时间,优选在10~250秒的范围内进行处理,更优选为30~90秒。另一方面,在上述顺流方式等离子处理的情况下,使用的反应气体优选是惰性气体和空气或O2的混合气体,更优选是N2和空气的混合气体。并且,使用功率虽然根据使用的反应气体的种类而多少有所差异,但优选处于400~1200W的范围,更优选处于600~1000W的范围。并且,作为处理时间,优选在5~60秒的范围内进行处理,更优选在10~15秒的范围内进行处理。
作为平面方式等离子处理和顺流方式等离子处理的顺序,首先进行上述平面方式等离子处理,接下来进行上述顺流方式等离子处理。由此,使玻璃表面形状发生变化,然后在玻璃表面生成官能团,因此是优选的。
[防污涂层形成(步骤S104)]
接下来,对主表面12形成防污涂层20。由此,从如图4(a)所示的只有玻璃基板10的状态变成如图4(b)所示的形成有防污涂层20的状态。涂层材料优选为在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物(氟类树脂)。由此,与玻璃基板的表面处的羟基或羧基等官能团牢固地结合,能够发挥高耐久性。
能够通过例如浸渍法,涂布形成防污涂层20。浸渍法通过如下方式进行:将整个玻璃基板10浸渍到在适当溶剂中含有涂层材料的涂布液中,将其取出并干燥。利用该浸渍法,即使不使用真空成膜装置,也能够在玻璃基板10的整个面形成均匀的膜厚的防污涂层20。另外作为成膜方法,不限于浸渍法,还存在利用离心力来进行成膜的旋涂法、持喷枪将作为对象的物质喷雾来成膜的喷涂法、蒸镀法等,可以利用这些方法进行润滑层128的成膜。
防污涂层20的涂布膜厚不受特别限制,但优选是例如3nm~30nm的范围。若膜厚不足3nm,则耐久性不足,在长期使用时,有可能无法充分发挥防污功能。另一方面,若膜厚超过30nm,则不能保证防污涂层20的厚度的均匀性,并且透明性降低,因此无法满足便携设备的要求。
通过设置防污涂层,在对罩玻璃施加外力时,利用防污涂层缓和了对玻璃基板表面的冲击,在玻璃基板上不易产生裂纹,该裂纹是作为脆性材料的玻璃的强度降低的主要原因,因此能够提高罩玻璃的机械强度。即,通过在被化学强化的玻璃基板上形成防污涂层,能够进一步提高作为罩玻璃的机械强度。
[区域厚度调整工序(步骤S106)]
如上所述地形成的防污涂层20伴随着硬化(溶剂蒸发),在其内部形成附着区域22和流动区域24。附着区域22是附着于主表面12而对耐久性造成影响的区域。流动区域24是有助于光滑性的区域。因此,在本发明中,接下来进行区域厚度调整工序,调整附着区域22的厚度相对于防污涂层20的厚度的比例。
在区域厚度调整工序中,调整溶剂的蒸发速度,并使分子量小的分子挥发,由此如图4(c)所示地使流动区域24的厚度减小来进行调节。即,区域厚度调整工序是间接地调节附着区域22的厚度相对于防污涂层20的厚度的比例的工序。另外,在区域厚度调整工序中,与流动区域24相比较,在附着区域22看不到明显的厚度减小。认为这是因为构成附着区域22的涂层材料的分子与玻璃基板的表面处的羟基或羧基等官能团牢固地结合。
附着区域的厚度相对于防污涂层的厚度的比例优选为20%~80%,进一步优选为40%~70%。这是因为若附着区域的厚度的比例不足20%,则无法发挥耐久性。并且因为若附着区域的厚度的比例高于80%,则无法发挥光滑性。若进一步是40%~70%,则能够更好地发挥耐久性和光滑性。
作为区域厚度调整工序,具体地可以进行烘烤处理、紫外线照射处理、基于减压的真空度调整处理。
在烘烤处理中,通过在恒温炉中以溶剂的蒸发温度以上的温度进行加热,能够使防污涂层20干燥。加热温度优选是120℃~180℃。加热时间优选是30分钟~1小时。这里,加热温度越高,并且加热时间越长,越能够使流动区域24的厚度减小。与此同时,利用热,促进了构成附着区域22的涂层材料的分子和玻璃基板表面的结合,能够使附着区域22扩大。
在紫外线照射处理中,作为紫外线,优选其波长为150至400纳米的紫外线。并且,作为紫外线的光源,例如可以使用低压水银灯、高压水银灯或超高压水银灯等。并且,紫外线光源的照度可以是300[cmW/cm2]左右。紫外线的照度越高,并且照射时间越长,越能够使流动区域24的厚度减小。并且,也可以在紫外线照射处理中,调整环境温度,同时实施加热处理。由此,能够扩大附着区域22。
在真空度调整处理中,对真空度进行调整,以使其成为低于溶剂的蒸气压的气压,由此能够使溶剂蒸发。真空度越高(降低气压),并且处理时间越长,越能够使流动区域24的厚度减小。并且,也可以在真空度调整处理中,调整环境温度,同时实施加热处理。由此,能够扩大附着区域22。
此外,在根据需要实施印刷,并形成触摸板用的透明电极后,将罩玻璃组装到便携设备。
[实施例]
以下举出实施例,对本发明的电子设备用罩玻璃及其制造方法进一步具体地说明。另外,本发明不限定于以下的实施例。
(1)玻璃基板制作工序
首先,从由通过下拉法或浮法制造出的铝硅酸盐玻璃形成的厚度0.5mm的玻璃板切出规定的尺寸,制作出罩玻璃用的玻璃基板。作为该铝硅酸盐玻璃,使用了含有如下物质的化学强化用玻璃:SiO2占58~75重量%,Al2O3占4~20重量%,Li2O占3~10重量%,Na2O占4~13重量%。
接下来,使用磨具(小口径加工用)等在玻璃基板开设孔,并实施例如前述的图3所示的外周端面的形状加工。对完成形状加工的玻璃基板实施化学强化,依次浸渍到硫酸、中性清洗剂、纯水、纯水、IPA、IPA(蒸气干燥)的各清洗槽中,进行超声波清洗,而加以干燥。这样,制作出玻璃基板。
(2)防污涂层形成工序
使用以溶剂将氟类树脂(信越化学工业株式会社制(商品名)KY100系列)调整成适当浓度而得到的涂布液(液温25℃),通过浸渍法向玻璃基板的整个面涂布由氟类树脂形成的防污涂层。防污涂层的涂布膜厚是10nm。
(3)区域厚度调整工序
接下来,作为区域厚度调整工序,进行30分钟的热风干燥。这里,如表1所示,使干燥温度不同,制作出多个样本。然后,在测定干燥后的防污涂层20的厚度后,
在作为溶剂的HFE中浸渍1分钟来除去流动区域24,并测定附着区域22的厚度。
在表1中,示出这样求出的附着区域22的厚度相对于防污涂层20的厚度的比例。膜厚是FiveLab株式会社制椭偏仪MARY-102的测定值。
[表1]
使钢丝棉(#0000)以1kg载荷在各样本的防污涂层表面上滑动,检查防污涂层表面上的静摩擦系数、动摩擦系数及对水的接触角的变动。在表2~表4中示出该测定结果。静摩擦系数及动摩擦系数的初始值是静摩擦系数为0.35,动摩擦系数为0.21。摩擦系数的测定条件使用了载荷50gf、滑动速度50mm/秒、滑动距离50mm、末端表面材质是聚乙烯且末端形状是弯曲状的滑动触头。水的接触角的初始值是115度。按照JIS R3257,使用协和界面科学株式会社制的接触角仪DM-501测定了水的接触角。
在表2中,评价是以流动区域的表面的静摩擦系数是否是0.2~0.4为基准进行判定的。在表3中,评价是以动摩擦系数是否是0.1~0.3为基准进行判定的。在表4中,评价是以水的接触角是否是100度~120度为基准进行判定的。
[表2]
[表3]
[表4]
在表2、3中,参照样本1、2可知,随着使钢丝棉滑动1000次、2000次,摩擦系数大幅增大。并且在表4中,参照样本1、2,水的接触角大幅降低。这被认为是:流动区域24容易因钢丝棉的滑动而被除去,进而附着区域22由于薄而也被除去,从而玻璃基板露出的结果。由此可知,若附着区域的厚度的比例不足20%,则无法发挥耐久性。
并且,在表2、3中参照样本9可知,虽然并不像样本1、2那样,但摩擦系数增大。认为这是因为:通过200℃的烘烤处理而使涂层材料的分子链细分,流动层内的分子的流动性进一步提高,流动层自身的耐久性明显降低。由此可知,若附着区域的厚度的比例高于80%,则在耐久试验后无法发挥光滑性。
因此,附着区域的厚度的比例优选为20%~80%。再有,对于表2、3中的样本4~7,2000次滑动后摩擦系数也几乎没有变化。由此可知,附着区域的厚度的比例为40%~70%的情况为更优选。
另外,在表4中参照样本9,水的接触角几乎不降低。认为这是因为在2000次滑动后附着区域22也有残留,维持了水的接触角。总结上述结果可知:假设在仅形成附着区域22作为涂层的情况下,防污性(可以用接触角评价)具有耐久性,但光滑性(可以用摩擦系数评价)不具有耐久性。而且可知:通过如本发明所示地将附着区域的厚度相对于防污涂层的厚度的比例设为20%~80%,能够发挥防污涂层的光滑性和耐久性这两方面的性能。
[第2实施方式]
对本发明的电子设备用罩玻璃的第2实施方式进行说明。在本实施方式中,作为电子设备用罩玻璃,将外置的保护罩玻璃作为示例进行说明,该保护罩玻璃以覆盖电子设备的外壳的一部分的方式而能够装卸地被粘贴。
图5是示出将第2实施方式的电子设备用罩玻璃(以下,是保护罩玻璃100)粘贴到电子设备后的状态的图。如图5所示,保护罩玻璃100是以覆盖电子设备的外壳的一部分的方式而能够装卸地被粘贴的外置保护罩玻璃。在第2实施方式中,作为电子设备举例示出智能手机300,但电子设备不限于此,也可以是其他便携电话机、便携式游戏机、PDA(PersonalDigital Assistant:个人数字助理)、数码相机、摄像机、或平板PC(Personal Computer:个人计算机)等。
智能手机300具备触摸板显示器302、和覆盖触摸板显示器302的表面的外壳用罩玻璃(电子设备用罩玻璃)304。外壳用罩玻璃304以成为智能手机300的外壳的一部分的方式被安装在壳体306的边框(bezel)的内侧。
保护罩玻璃100包括玻璃基板102。为了保护外壳用罩玻璃304,保护罩玻璃100以覆盖外壳用罩玻璃304的外侧的主表面的方式被智能手机300的用户粘贴。
图6是将图5的保护罩玻璃100粘贴到电子设备(智能手机300)后的示意性的横剖视图。在图6中,对于智能手机300,图示出外壳用罩玻璃304,而对于外壳用罩玻璃304以外的结构要素,作为智能手机主体部300A来示意性地进行图示。
如图6所示,保护罩玻璃100包括:玻璃基板102,该玻璃基板102用于保护电子设备(例如智能手机300);和粘贴部(粘贴层)104,该粘贴部104设于玻璃基板102的背面侧,用于将玻璃基板102能够装卸地粘贴到电子设备(智能手机300)。玻璃基板102具有:表面102B(第1主表面);背面102C(第2主表面),该背面102C用于朝向电子设备的外壳而配置;以及端面102A,该端面102A连接表面102B和背面102C。并且,玻璃基板102的厚度是0.2~0.5mm。进而,如图5所示,在玻璃基板102上,以与电子设备的麦克风、扬声器或按钮等位置对应的方式形成有开口。在俯视观察时,粘贴部104形成为遍及玻璃基板102的背面102C的除开口部分及外周部分以外的整个面。
图7是图6的范围X的放大图。如图7所示,作为整体结构,保护罩玻璃100在其外周部分的背面侧具有朝向面方向的内侧凹陷的凹陷部106。在第2实施方式中,通过从玻璃基板102的端面102A向面方向内侧(图7的左右方向)隔开间隔而配置粘贴部104的外周端104A,凹陷部106被形成为由背面102C的外周部、粘贴部的外周端104A、外壳用罩玻璃304包围的空间。
通过如上所述地形成凹陷部106,当将保护罩玻璃100粘贴到智能手机300时,在保护罩玻璃100和智能手机300之间由凹陷部106而产生间隙。因此,用户能够将指甲等钩挂在该间隙中而使保护罩玻璃100剥离。因此,能够实现剥离性良好的玻璃制的保护罩玻璃100。
并且特别地,将粘贴部104的外周端104A配置在从端面102A隔开间隔的位置来形成凹陷部106,由此不用对硬度高的玻璃进行加工,就能够简便地形成凹陷部106。
图8是示出图5的保护罩玻璃100的层结构的图,图9是示出形成图5的保护罩玻璃100的步骤的图。如图9所示,经过(1)玻璃基板形成工序S400、(2)化学强化工序S402、(4)玻璃表面改性处理S404、(4)防污涂层形成工序S406、(5)粘贴部形成工序S410,制造出保护罩玻璃100。
在玻璃基板形成工序S400中,通过机械加工和蚀刻,形成期望的形状的玻璃基板102。对于玻璃基板102优选使用含有如下物质的铝硅酸盐玻璃:SiO2占58~75重量%,Al2O3占4~20重量%,Li2O占3~10重量%,Na2O占4~13重量%,但不限于此,也可以使用钠钙玻璃(soda lime glass)等。
在化学强化工序S402中,对通过步骤S400获得的玻璃基板102进行化学强化处理。所谓化学强化处理是如下处理,通过使熔融的化学强化盐和玻璃基板102接触,来对化学强化盐中原子半径相对较大的碱金属离子、和玻璃基板102中原子半径相对较小的碱金属离子进行离子交换,使离子半径大的碱金属离子浸透玻璃基板102的表层,从而产生压缩应力。
作为化学强化盐,优选使用硝酸钾或硝酸钠等碱金属硝酸盐。并且作为化学强化处理的方法,优选低温式离子交换法,该低温式离子交换法是在不超过玻璃化转变点的温度的温度范围内、例如摄氏300度~500度的温度下,进行离子交换。被化学强化处理的玻璃基板102提高了强度从而耐冲击性优秀,因此作为罩玻璃100用的玻璃基板102,即使厚度为例如0.3mm左右也能够充分发挥作为罩玻璃的效果。
在玻璃表面改性处理S404中,对玻璃基板102的表面实施由平面方式等离子处理及顺流方式等离子处理这两种处理构成的玻璃表面改性处理。由此,使防污涂层对玻璃基板的附着稳定性充分提高,能够提高防污涂层材料面的耐久性。对于玻璃表面改性处理S404的详细情况,与第1实施方式中示出的步骤S102相同。
在防污涂层形成工序S406中,对在步骤S402中进行了化学强化的玻璃基板102形成防污涂层110。防污涂层110通过例如喷涂法、浸渍法、蒸镀法或涂刷法等,涂布形成在玻璃基板102的表面。涂层材料优选为在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物(氟类树脂)。由此,与玻璃基板102的表面处的羟基或羧基等官能团牢固地结合,能够发挥高的光滑性和耐久性。并且,通过形成防污涂层110,抑制了指纹等污垢附着,即使指纹等污垢附着也能够容易擦掉。
防污涂层110伴随着硬化(溶剂蒸发),而在其内部形成附着区域110a和流动区域110b。在区域厚度调整工序S408中,通过调整溶剂的蒸发速度,并使分子量小的分子挥发,减小流动区域110b的厚度来进行调节。附着区域110a的厚度相对于防污涂层110的厚度的比例为20%~80%,进一步为40%~70%。作为区域厚度调整工序,具体地进行烘烤处理、紫外线照射处理、基于减压的真空度调整处理。
在粘贴部形成工序S410中,在玻璃基板102上形成粘贴部104。粘贴部104由硅类粘接剂形成。在此,粘贴部104也可以是具有如下部分的结构:加强膜,该加强膜用于加强玻璃基板102;第1粘接层,该第1粘接层用于粘接背面102C和加强膜;以及第2粘接层,其由硅类粘接剂形成,用于将加强膜粘贴于外壳用罩玻璃304(各层均未图示)。通过设置这样的加强膜,能够从背面侧加强玻璃基板102。并且,出于同时实现剥离性的发挥和保护罩玻璃100的薄板化的观点,粘贴部104的厚度优选在0.02~0.2mm的范围内,更优选在0.05~0.1mm的范围内。
再次参照图7。如图7所示,凹陷部106的朝向内侧凹陷的长度(凹陷部106的自端面102A起的进深尺寸)L1可以是自玻璃基板102的端面102A起0.1mm~0.3mm的范围。由此,能够同时实现剥离性和美观。即,在长度L1在0.1mm以上的情况下,能够进一步发挥剥离性。在长度L1超过0.3mm的情况下,随着时间的经过,而在凹陷部106中存留灰尘和皮脂等,可能有损智能手机300的美观。特别对于包括智能手机300在内的便携电话等便携式电子设备,多被放入使用者的衣服口袋,因此具有衣服的纤维等作为灰尘而容易留在凹陷部106中的倾向。
图10是关于形成图7的凹陷部106的范围的说明图。图10(a)是示出第1例的图,图10(b)是示出第2例的图。在图10(a)(b)中,用虚线表示凹陷部106的范围。
如图10(a)所示,也可以在保护罩玻璃100的外周部分的背面侧的整周设置凹陷部106。并且,如图10(b)所示,也可以仅在保护罩玻璃100的外周部分的背面侧的一部分边设置凹陷部106。另外,在图10(b)中,在智能手机300的一对短边的一个边(图10(b)的上边)设置凹陷部106,但凹陷部106不限于此,在边的一部分设置俯视观察时呈圆弧状的凹陷部,或在保护罩玻璃100的俯视观察时的角部分设置凹陷部等,只要在保护罩玻璃100的外周部分的至少一部分设置凹陷部106即可。
[第3实施方式]
在上述第2实施方式中,以利用粘贴部104的外周端104A的位置来形成凹陷部106的方式进行了说明,然而第3实施方式的保护罩玻璃200与第2实施方式的保护罩玻璃100的不同点在于:玻璃基板202的外周部分的背面侧朝向内侧凹陷,形成了凹陷部106的一部分。
图11是示出第3实施方式的保护罩玻璃200的外周部分的图,图12是示出第3实施方式的另一例的图。图11和图12是与第2实施方式的图7对应的图。
在图11所示的保护罩玻璃200中,在玻璃基板202的端面202A和背面202C之间,形成有自端面202A朝向内侧(背面202C的面方向内侧)倾斜的中间面202D。中间面202D可以形成于玻璃基板202的外周的整周,也可以仅形成在外周的一部分边、乃至外周的边的一部分、或者玻璃基板202的俯视观察时的角部分。该中间面202D构成凹陷部106的轮廓的一部分。
利用这样的结构,能够使保护罩玻璃200和智能手机300之间产生的间隙比粘贴部104的厚度大。因此,用户更容易地将指甲等钩挂在凹陷部106的间隙中。因此,与第2实施方式相比,能够提高保护罩玻璃200的剥离性。
在图12所示的保护罩玻璃210中,玻璃基板212具有:表面(第1主表面)212B;背面(第2主表面)212C;剖视图中呈曲线的作为倾斜面的端面212E;以及介于背面212C和端面212E之间的中间面212D。端面212E以从背面212C侧朝向表面212B侧末端变细的方式倾斜。并且,玻璃基板212的表面212B和端面212E之间的边界部分212F形成为带有圆角的形状。而且,端面212E和中间面212D的边界部分212A(端面212E的最外周部分)也形成为带有圆角的形状。
另外,在玻璃基板212的厚度方向的高度方面,优选端面212E的高度比中间面212D的高度高。这是因为:在通常使用时(粘贴作业结束后),与钩挂的容易程度相比,接触时的光滑性更重要。
如上所述,端面212E以从背面212C侧朝向表面212B侧末端变细的方式倾斜,因此在用户操作电子设备时,能够防止用户的手指等的钩挂。并且,通过将玻璃基板212的表面212B和端面212E的边界部分212A形成为圆角,能够使用户用手指触摸该边界部分时的触感更光滑。因此,在具有触摸板显示器302的智能手机300的情况下特别有效。
图13是举例示出图11、图12的玻璃基板202、212的外周部分的加工方法的图。
图13(a)是通过机械加工对玻璃基板202进行加工的图。在如图11的玻璃基板202那样形成截面形状为直线的中间面202D的情况下,图13(a)所举例示出的机械加工(例如,使用旋转磨具308的加工)是有效的。
图13(b)是通过蚀刻对玻璃基板212进行加工的图。在如图12的玻璃基板212那样形成截面形状为曲线的中间面212D的情况下,图13(b)所举例示出的基于蚀刻的加工是有效的。并且,即使在中间面212D的基础上形成端面212E,并将边界部分212F形成为圆角的情况下,如果是蚀刻,也能够一次性形成,因此蚀刻比较有利。具体地,利用抗蚀材料310掩盖玻璃基板212的被蚀刻区域以外的区域,并使表面侧比背面侧进行更多的蚀刻,由此能够适当地制作出图12的中间面212D、端面212E及边界部分212A、212F的形状。
另外,在上述各实施方式中,对将保护罩玻璃100、200、210粘贴到智能手机300的外壳用罩玻璃304上的结构进行了说明。但是本发明不限定于此,例如也可以是粘贴于智能手机300的壳体306的背面侧的结构。
[实施例]
作为实施例,如第2实施方式的图7所示,从端面102A隔开间隔而仅配置粘贴部104的外周端104A,形成凹陷部106,变更凹陷部106的长度L1,进行试验和评价。玻璃基板102的厚度是0.3mm,凹陷部106的高度是0.1mm。
分别制作表5中记载的样本101至110的具有凹陷部106的长度L1的保护罩玻璃100,进行如下试验。即,将样本101至110的各个保护罩玻璃实际粘贴到智能手机300,试验了被试验者用手指要多少次才能够剥离保护罩玻璃。评价的基准如下。
◎:1次成功,○:2次~3次成功,△:4~5次成功,×:6次以上成功
进而,为了调查样本101至110的各个保护罩玻璃的产品性,在将各个保护罩玻璃粘贴到智能手机300后,调查了使用30日后的状态。另外,在本实施例中,作为智能手机300,使用对外壳用罩玻璃304的外周实施黑色涂装的智能手机。
[表5]
样本序号 | 长度L1 | 评价 | 使用30日后的状态 |
101 | 0 | × | 无异常 |
102 | 0.04 | △ | 无异常 |
103 | 0.05 | △ | 无异常 |
104 | 0.1 | ○ | 无异常 |
105 | 0.15 | ○ | 无异常 |
106 | 0.2 | ◎ | 无异常 |
107 | 0.25 | ◎ | 无异常 |
108 | 0.3 | ◎ | 无异常 |
109 | 0.35 | ◎ | 确认在凹陷部留有灰尘,保护罩玻璃外周局部变成白色 |
110 | 0.4 | ◎ | 确认在凹陷部留有灰尘,保护罩玻璃外周局部变成白色 |
[结果]
根据上述表5可知,凹陷部106的长度(凹陷部106的自端面102A起的进深尺寸)L1在0.1mm~0.3mm的范围内即可。
以上,参照附图并对本发明的优选的实施例进行说明,但本发明当然也不被限定于所述示例。显然,对于本领域技术人员而言,在权利要求书所记载的范围内,能够想到各种变更例或修正例,这些当然也属于本发明的技术范围。
特别是在上述第2和第3实施方式中,以从玻璃基板的端面向玻璃基板的背面的面方向内侧隔开间隔而配置粘贴部的外周端的结构为中心进行了说明。然而,也可以在玻璃基板的第2主表面和端面之间设置缺口状的结构,而仅将该缺口结构用作凹陷部分。例如,在该情况下,也可以构成为:在剖视图中,使粘贴部的外周端的位置和玻璃基板的端面的位置一致,而使粘贴部的外周部分对齐玻璃基板的缺口结构的内表面。由此,能够在粘贴部的外周部分和电子设备的外壳之间形成间隙,而将该间隙作为凹陷部分。在这样的结构中,可以预先实施使粘贴部的外周部分的粘接性降低的处理。
产业上的可利用性
本发明能够利用为在便携电话机、便携式游戏机、PDA(Personal DigitalAssistant:个人数字助理)、数码相机、摄像机、或平板PC(Personal Computer:个人计算机)等便携设备的显示画面保护中应用的电子设备用罩玻璃及其制造方法。
标号说明
1:电子设备用罩玻璃;10:玻璃基板;10a:外周端面;10b:缺口;10c:耳孔;10d:键操作孔;12:主表面;20:防污涂层;22:附着区域;24:流动区域;100、200、210:保护罩玻璃;102、202、212:玻璃基板;102A、202A:端面;102B、202B、212B:表面(第1主表面);102C、202C、212C:背面(第2主表面);202D、212D:中间面;212E:端面;212A、212F:边界部分;104:粘贴部;104A:外周端;106:凹陷部;110:防污涂层;300:智能手机;300A:智能手机主体部;302:触摸板显示器;304:外壳用罩玻璃;306:壳体;308:旋转磨具;310:抗蚀材料。
Claims (11)
1.一种电子设备用罩玻璃,其特征在于,
所述电子设备用罩玻璃具备:
被化学强化的玻璃基板;和
防污涂层,该防污涂层形成在所述被化学强化的玻璃基板的表面,
所述防污涂层含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物,而且具有:附着区域,该附着区域是附着于所述被化学强化的玻璃基板的表面且浸渍于由HFE构成的溶剂中1分钟时残留的区域;和流动区域,该流动区域是配置在该附着区域的表面且浸渍于所述溶剂中1分钟时溶解的区域;
所述防污涂层的厚度是3nm~30nm的范围内,并且附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是20%~80%的范围内,
构成所述玻璃基板的玻璃为非结晶的铝硅酸盐玻璃。
2.根据权利要求1所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,
附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是40%~70%。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,
所述流动区域的表面的静摩擦系数是0.2~0.4。
4.根据权利要求3所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,
所述流动区域的表面的动摩擦系数是0.1~0.3。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,
所述流动区域的表面的水的接触角是100度~120度。
6.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,
该电子设备用罩玻璃是能够以覆盖电子设备的外壳的一部分的方式装卸的外置的电子设备用罩玻璃,
该电子设备用罩玻璃具有:第1主表面;第2主表面,该第2主表面是与所述第1主表面相对的背面,用于朝向所述电子设备的外壳进行配置;以及端面,该端面连接所述第1主表面和所述第2主表面,
在所述第2主表面的外周的至少一部分设有凹陷部,该凹陷部从所述端面朝向所述第2主表面的面方向内侧凹陷。
7.一种电子设备用罩玻璃的制造方法,其特征在于,
所述电子设备用罩玻璃的制造方法包括:
玻璃基板制作工序;
化学强化工序,通过使熔融的化学强化盐和玻璃基板接触,对化学强化盐中原子半径相对较大的碱金属离子和玻璃基板中原子半径相对较小的碱金属离子进行离子交换,使该离子半径大的碱金属离子浸透玻璃基板的表层,产生压缩应力;和
防污涂层形成工序,对被化学强化的玻璃基板施加具有防污性的涂层,
在所述防污涂层形成工序中,使用含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物的涂层材料,形成附着区域和流动区域,该附着区域是附着于所述被化学强化的玻璃基板的表面且浸渍于由HFE构成的溶剂中1分钟时残留的区域,该流动区域配置在所述附着区域的表面且浸渍于所述溶剂中1分钟时溶解的区域;
在防污涂层形成工序后,还包括区域厚度调整工序,在该区域厚度调整工序中,通过烘烤处理、紫外线照射处理、基于减压的真空度调整处理中的任一种处理来调节所述流动区域的厚度,由此调整附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例,
所述防污涂层的厚度是3nm~30nm的范围内,并且附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是20%~80%的范围内,
构成所述玻璃基板的玻璃为非结晶的铝硅酸盐玻璃。
8.根据权利要求7所述的电子设备用罩玻璃的制造方法,其特征在于,
通过所述区域厚度调整工序,将附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例设为20%~80%。
9.根据权利要求7所述的电子设备用罩玻璃的制造方法,其特征在于,
通过所述区域厚度调整工序,将附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例设为40%~70%。
10.根据权利要求7至9中任意一项所述的电子设备用罩玻璃的制造方法,其特征在于,
在所述防污涂层形成工序中,将所述防污涂层的厚度设为3nm~30nm。
11.根据权利要求7至9中任意一项所述的电子设备用罩玻璃的制造方法,其特征在于,
在所述防污涂层形成工序之前,实施玻璃表面改性处理,该玻璃表面改性处理由平面方式等离子处理和顺流方式等离子处理这两种处理构成。
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