JPWO2013111173A1 - 半導体受光素子および光受信器 - Google Patents
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Abstract
Description
従来のアバランシェフォトダイオードは、例えば非特許文献1に記載されている。非特許文献1のシリコン基板上に、電極となるシリコン層、キャリアの増倍層となるアンドープシリコン層を純に形成した後、光吸収層となるアンドープ単結晶ゲルマニウム層を設け、さらに、電極となるp型ゲルマニウム層を形成する。光吸収層となるアンドープ単結晶ゲルマニウム層で光が吸収されると、光のエネルギーによって電子とホールが発生し、電子は増倍層に、ホールはp型電極に移動する。そして、増倍層であるアンドープシリコン層に電子が到達すると、印加電圧によって電子が加速され、増倍層内で散乱される際にキャリアを次々と発生させることで、高感度の半導体受光素子を実現することができる。
または、成長室内に清浄な水素を供給した状態で基板を加熱することによっても基板表面のクリーニングを行うことが可能である。前に述べた真空中での加熱によるクリーニングでは、基板温度が500℃程度以上になると基板表面を終端していた水素は脱離し、基板表面のむき出しになったシリコン原子と成長室内の雰囲気中に含まれる水分や酸素が反応し、基板表面が再酸化されてしまう。そして、この酸化膜が再び還元されることにより、クリーニングと共に基板表面の凹凸が増大し、その後行うエピタキシャル成長の均一性や結晶性を悪化させるという問題がある。また、同時に成長室内の雰囲気中に含まれる炭酸ガスや有機系のガスが表面に付着することから、炭素汚染によるエピタキシャル成長層の結晶性の悪化も発生する。一方、水素を基板表面に供給した状態でシリコン基板を加熱した場合、500℃以上の温度で水素が基板表面から脱離してしまっても、常に清浄な水素ガスが供給されているため、基板表面のシリコンと水素が結合と脱離を繰り返す。その結果、表面のシリコンは再酸化されにくくなり、クリーニング中に表面の凹凸が発生することもなく、清浄な表面状態を得ることが可能となる。
Si2H6 + 2SiO2 → 4SiO↑ + 3H2↑ …(2)
また、シリコンの原料ガスとしてモノシラン(SiH4)を用いたとき、
SiH4 + SiO2 → 2SiO↑ + 2H2↑ …(3)
さらに、ジクロルシラン(SiH2Cl2)を原料ガスとして用いたとき、
SiH2Cl2 + SiO2 → 2SiO↑ + 2HCl↑ …(4)
といった還元反応が生じる。
GeH4 + SiO2 → SiO↑ + GeO↑ + 2H2↑ …(5)
となる。
Si + 2Cl2 → SiCl4↑ …(6)
Si + 2HCl → SiH2Cl2↑ …(7)
といったものがある。以上の反応が同時に進行する結果、選択性が維持されている状態では、シリコン窒化膜上にシリコンは堆積しない。
Claims (11)
- 基板上に形成された絶縁膜と、
該絶縁膜上に設けられた第1アンドープ半導体領域及び第2アンドープ半導体領域と、
前記第1アンドープ半導体領域に対して電気的に接続されているn型電極と、
前記第2アンドープ半導体領域に対して電気的に接続されているp型電極と、を備え、
前記第1アンドープ半導体領域と前記第1アンドープ半導体領域とは異なる半導体材料で構成され、基板面内方向に並んでいることを特徴とする半導体受光素子。 - 請求項1において、
前記第1アンドープ半導体領域と前記第1アンドープ半導体領域とは、前記基板面内方向で第1p型半導体領域を介して接していることを特徴とする半導体受光素子。 - 請求項1において、
前記第1アンドープ半導体領域と前記第1p型半導体領域とは前記基板面に対してテーパな第1界面を備えていることを特徴とする半導体受光素子。 - 請求項3において、
前記第1p型半導体領域と前記第2アンドープ半導体領域とは前記基板面に対してテーパな第2界面を備えていることを特徴とする半導体受光素子。 - 請求項1において、
前記第1アンドープ半導体領域を光吸収層とし、
前記第2アンドープ半導体領域を増倍層とするアバランシェフォトダイオードであることを特徴とする半導体受光素子。 - 請求項1において、
前記第1アンドープ半導体領域が単結晶ゲルマニウムであり、
前記第2アンドープ半導体領域が単結晶シリコンであることを特徴とする半導体受光素子。 - 請求項1において、
前記第1p型半導体領域が単結晶ゲルマニウムと単結晶シリコンを含むことを特徴とする半導体受光素子。 - 請求項1において、
面受光型であることを特徴とするであることを特徴とする半導体受光素子。 - 請求項1において、
前記基板の裏面にレンズ構造を有し、
光信号が基板の裏面から入射されることを特徴とする半導体受光素子。 - シリコン導波路と半導体受光素子とが同一基板上に搭載された光受信器において、
前記半導体受光素子は、基板上に形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に設けられた第1アンドープ半導体領域及び第2アンドープ半導体領域と、前記第1アンドープ半導体領域に対して電気的に接続されているn型電極と、前記第2アンドープ半導体領域に対して電気的に接続されているp型電極と、を備え、
前記第1アンドープ半導体領域と前記第1アンドープ半導体領域とは異なる半導体材料で構成され、基板面内方向に並んでおり、光信号が前記シリコン導波路から前記第1アンドープ半導体領域に入力されることを特徴とする光受信器。 - 半導体受光素子と、レーザダイオードと、信号処理回路が同一基板上に形成された光受信器において、
前記半導体受光素子は、基板上に形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に設けられた第1アンドープ半導体領域及び第2アンドープ半導体領域と、前記第1アンドープ半導体領域に対して電気的に接続されているn型電極と、前記第2アンドープ半導体領域に対して電気的に接続されているp型電極と、を備え、
前記第1アンドープ半導体領域と前記第1アンドープ半導体領域とは異なる半導体材料で構成され、基板面内方向に並んでおり、光ファイバから前記第1のアンドープ半導体領域に入力されることを特徴とする光受信器。
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JP2013554981A JPWO2013111173A1 (ja) | 2012-01-23 | 2012-01-23 | 半導体受光素子および光受信器 |
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2012
- 2012-01-23 JP JP2013554981A patent/JPWO2013111173A1/ja not_active Ceased
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