JPWO2013080885A1 - ガラス板の研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、ガラス板の研磨装置を提供する。本発明の研磨装置(10)に使用される研磨パッド(26)は、軟質樹脂のポリウレタン製であり、A硬度が80以上であり、密度が0.7g/cm3以上である。また、研磨パッド(26)は、A硬度が90以下であり、密度が0.9g/cm3以下である。これによって、本発明の研磨装置(10)によれば、平坦化能力と傷抑制能力とを兼ね備えた研磨パッド(26)によってガラス板(G)を研磨できるので、傷抑制能力のみを備えた後段の研磨パッドによる精密研磨工程で費やす加工時間を短縮できる。したがって、研磨装置(10)によれば、ガラス板(G)の研磨効率を、従来の研磨装置と比較して格段に向上させることができる。
Description
本発明は、ガラス板の研磨装置に関する。
溶融ガラスを溶融錫浴上に流し込むことによってガラス板を製造するフロート法によるガラス板の製造装置は、特許文献1、2等に開示されている。また、フロート法によって製造されたガラス板を、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のFPD(Flat Panel Display)用ガラス基板に研磨する研磨装置も従来から知られている。
フロート法で製造されたガラス板は、その表面に微小な凹凸やうねり(3〜30mmのピッチで、最大高さが0.3μmのうねり)、及び傷が存在するが、このような微小な凹凸やうねり、及び傷は、画像に歪みや色むらを与える原因となる。このため、微小な凹凸やうねり、及び傷を研磨装置によって除去することが必要となる。
特許文献3に開示された研磨装置は、定盤に取り付けられた研磨パッドに、ガラス保持部材に保持されたガラス板を押し当てるとともに、前記定盤及びガラス保持部材を相対的に移動させて、ガラス板の微小な凹凸やうねりを除去している。
また、特許文献4には、ガラス板の研磨工程に二つの工程を備え、前段の粗研磨工程で硬度の高い(70〜80度)樹脂製の研磨パッドを用いてガラス板の表面を平滑加工し、この後、後段の精密研磨工程で硬度の低い(20度)樹脂製の研磨パッドを用いてガラス板の表面に存在する傷を研磨除去する技術が開示されている。すなわち、従来のガラス板の研磨装置では、硬質樹脂の研磨パッドを用いてガラス板の微小な凹凸やうねりを除去した後、軟質樹脂の研磨パッドを用いることによって、研磨レートを上げ、前記傷を除去することが一般的に実施されている。また、硬質樹脂の研磨パッドがウレタンからなり、軟質樹脂の研磨パッドが発泡ウレタンからなることが特許文献5に開示されている。
しかしながら、従来の研磨装置のように、平坦化能力を硬質樹脂の研磨パッドに備えさせ、傷抑制能力を軟質樹脂の研磨パッドに備えさせた場合、つまり、平坦化能力と傷抑制能力とを二つの研磨パッドで分担させた場合、軟質樹脂の研磨パッドによる傷除去に費やす加工時間が長くなるので、研磨効率が低下するという問題があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、研磨効率を向上させることができるガラス板の研磨装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記目的を達成するために、ガラス板を樹脂製の研磨パッドによって研磨するガラス板の研磨装置において、前記研磨パッドの樹脂の密度が0.7g/cm3以上であり、ISO7619に準ずるA硬度が80以上であることを特徴とするガラス板の研磨装置を提供する。
また、本発明によれば、前記研磨パッドのA硬度が90以下である。
更に、本発明によれば、前記研磨パッドの樹脂の密度は0.9g/cm3以下である。
更にまた、本発明によれば、前記樹脂は、ポリウレタンであることが好ましい。
研磨パッドによるガラス板の研磨において、傷抑制能力を発揮するためには、例えば軟質樹脂のポリウレタンが好ましいが、平坦化能力を発揮するためには、樹脂のA硬度が80以上を要する。
そこで、本発明は、研磨パッドとして軟質樹脂を使用し、この軟質樹脂の密度を0.7g/cm3以上とすることにより、A硬度を80以上にした。
これにより、本発明によれば、平坦化能力と傷抑制能力とを兼ね備えた研磨パッドによってガラス板を研磨できるので、傷抑制能力のみを備えた後段の研磨パッドによる精密研磨工程で費やす加工時間を短縮できる。よって、本発明のガラス板の研磨装置によれば、研磨効率を向上させることができる。
また、前記樹脂のA硬度の上限値を90と規定することにより、傷抑制能力がより一層向上する。この場合、前記樹脂の密度の上限値は0.9g/cm3である。
なお、軟質樹脂であっても密度、又はA硬度のうち少なくとも一方が前記上限値を超えた研磨パッド、及び樹脂のA硬度が80以上90以下であっても、密度が0.7g/cm3未満の研磨パッドでは、傷抑制能力が低下することを実験にて確認した。
また本発明は、上記研磨装置によって研磨されたガラス板であって、前記ガラス板の研磨面に、深さ0.1μm以上、幅2μm以上、長さ5μm以上の傷が100個以下であるガラス板に関する。
さらに、上記ガラス板において、研磨前の研磨面のうねり高さが0.02μm、うねりピッチがPのガラス板を、研磨量1μmで研磨したときの研磨後の研磨面のうねり高さをHとして、H/Pが1.6×10−6以下であることが好ましい。
また本発明は、上記研磨装置によって研磨されたガラス板であって、前記ガラス板の研磨面に、深さ0.1μm以上、幅2μm以上、長さ5μm以上の傷が100個以下であるガラス板に関する。
さらに、上記ガラス板において、研磨前の研磨面のうねり高さが0.02μm、うねりピッチがPのガラス板を、研磨量1μmで研磨したときの研磨後の研磨面のうねり高さをHとして、H/Pが1.6×10−6以下であることが好ましい。
本発明のガラス板の研磨装置によれば、平坦化能力と傷抑制能力とを兼ね備えた研磨パッドによってガラス板を研磨できるので、研磨効率を向上させることができる。
以下、添付図面に従って本発明に係るガラス板の研磨装置の好ましい実施の形態を詳説する。
図1は、実施の形態のガラス板の研磨装置10の全体構成を示す斜視図である。図2は、図1に示した研磨装置10の側面図である。
これらの図に示す研磨装置10は、フロート法により製造されたガラス板Gであって、例えば厚さが1.1mm以下であり、1辺の長さが300mm以上の矩形状のガラス板Gの表面を、樹脂製の研磨パッド26を用いてFPD用ガラス基板に必要な平坦度に研磨する。すなわち、この研磨装置10は、3〜30mmのピッチで最大高さが0.3μmのうねりが存在するガラス板Gの研磨面を研磨して、そのうねりの最大高さを0.05μm以下に低減するとともに、傷を研磨除去することにより、画像に歪みや色むらを与えないFPD用ガラス基板として最適なガラス板を製造する装置である。
なお、前記うねりの測定方法は、JIS B0601:2001に記載の方法である。
また、前記うねりの最大高さを0.05μm以下にするための研磨量は研磨パッド26の硬度に応じて決定する。研磨パッド26の硬度が高い程、平坦化能力が高いので、前記研磨量であれば少なくともうねりの最大高さを低減できる。また、研磨パッド26の材料である樹脂単体の硬度が低い程、傷抑制能力を発揮する。研磨パッド26については後述する。
また、前記うねりの最大高さを0.05μm以下にするための研磨量は研磨パッド26の硬度に応じて決定する。研磨パッド26の硬度が高い程、平坦化能力が高いので、前記研磨量であれば少なくともうねりの最大高さを低減できる。また、研磨パッド26の材料である樹脂単体の硬度が低い程、傷抑制能力を発揮する。研磨パッド26については後述する。
研磨装置10は、研磨ヘッド12と定盤14とから構成される。研磨ヘッド12は、ガラス板Gの非研磨面を保持するガラス保持部材16、ガラス保持部材16がシール材18を介して取り付けられたガラス保持定盤20、及びガラス保持定盤20が取り付けられたキャリア22を備えている。キャリア22には回転軸24が固定され、回転軸24がその軸心である自転軸P1を中心に回転されることにより、研磨ヘッド12が自転されるとともに、回転軸24が公転軸P2を中心に公転されることにより、研磨ヘッド12が自転及び公転される。
また、キャリア22の空気室23には、中空の回転軸24を介してエアポンプ(不図示)から圧縮エアが供給され、この圧縮エアの圧力がガラス保持定盤20、シール材18、及びガラス保持部材16を介してガラス板Gに伝達される。
定盤14は、研磨パッド26、研磨パッド26がシール材28を介して取り付けられた研磨パッド保持定盤30を備えており、研磨パッド26の表面とガラス板Gの研磨面とが対向している。シール材28は、軟質で吸着保持性を高める樹脂製(例えばポリウレタン製)のシール材である。研磨パッド保持定盤30は、研磨パッド26の表面の面内方向に揺動可能であってもよい。
したがって、実施の形態の研磨装置10は、前記圧縮エアの圧力によってガラス板Gの研磨面を研磨パッド26に均一の圧力で押し付けるとともに、研磨ヘッド12を自転及び公転させることにより、ガラス板Gの研磨面を研磨する。
なお、実施の形態の研磨装置10は、1枚の研磨パッド26によってガラス板Gを研磨するとともに圧縮エア(加圧流体)による研磨装置を例示したが、本発明の研磨装置は、上記研磨装置10に限定されるものではない。例えば、複数の研磨パッドを配列し、配列した複数の研磨パッドに沿ってガラス板Gを移動させながら複数の研磨パッドによってガラス板Gを研磨する連続式の研磨装置にも適用することができる。
研磨パッド26は、軟質樹脂のポリウレタン製であり、A硬度(ISO 7619:2004に準ずる)が80以上〔D硬度(ISO 7619に準ずる)の場合は30以上〕であり、密度が0.7g/cm3以上(JIS K 7222:2005に準ずる)である。また、研磨パッド26は、A硬度が90以下(D硬度の場合は50以下)であり、密度が0.9g/cm3以下である。
研磨パッド26によるガラス板Gの研磨において、傷抑制能力を発揮するためには、軟質樹脂のポリウレタンが好ましいが、平坦化能力を発揮するためには、樹脂のA硬度が80以上を要する。
そこで、実施の形態の研磨装置10では、研磨パッド26として軟質樹脂のポリウレタンを使用し、このポリウレタンの密度を0.7g/cm3以上とすることにより、A硬度を80以上に上げた。
これにより、実施の形態の研磨装置10によれば、平坦化能力と傷抑制能力とを兼ね備えた研磨パッド26によってガラス板Gを研磨できるので、傷抑制能力のみを備えた後段の研磨パッド(不図示)による仕上げ研磨に費やす加工時間を短縮できる。よって、研磨装置10によれば、ガラス板Gの研磨効率を、従来の研磨装置と比較して格段に向上させることができる。
また、研磨パッド26の樹脂のA硬度の上限値を90と規定することにより、傷抑制能力がより一層向上することが判明した。この場合、前記樹脂の密度の上限値は0.9g/cm3である。
すなわち、軟質樹脂であっても密度、又はA硬度のうち少なくとも一方が前記上限値を超えた研磨パッドでは、傷抑制能力が低下することを下記の実験にて確認した。また同様に、樹脂のA硬度が80以上90以下であっても、密度が0.7g/cm3未満の研磨パッドでは、傷抑制能力が低下することを下記の実験にて確認した。
軟質樹脂の材料としてポリウレタンを例示したが、特に限定されるものではなく、ウレタン、発泡ポリウレタンが例示される。
下記に実験例を示す。
図3は、サンプルNo.1〜18の発泡ポリウレタン製の研磨パッドの密度及びA硬度、並びに各サンプルの研磨パッドの研磨によってガラス板Gの表面に発生した傷の個数の一覧を示した表であり、図4は、サンプルNo.1〜18の密度とA硬度との相関を示した表である。これらの表に基づき、実施の形態の研磨パッド26の優位性を説明する。
評価対象のガラス板Gは、実質的にアルカリ成分を含有しないガラス板であり、そのサイズは、長辺が470mm、短辺が370mm、厚さ0.7mmである。
研磨パッドの大きさは直径が1690mmの円形状で、その表面には、研磨スラリを研磨パッドの表面に供給する研磨スラリ供給孔、及び研磨スラリを研磨パッド全面に行き渡らせるための溝が形成されている。溝の形状は、幅1.5mm、ピッチ4.5mm、深さ1.5mmである。
研磨条件は、研磨圧力3kPa、自転速度50rpm、公転速度120rpm、パッド公転半径が75mm、研磨スラリ供給量が毎分40リットルとした。研磨スラリは、酸化セリウムを水で分散させた分散液である。
実施の形態の研磨パッド26に対応するサンプルは、軟質樹脂パッドと称するNo.14〜18の研磨パッドである。すなわち、No.14の研磨パッドのA硬度は86.6、密度は0.8g/cm3であり、No.15の研磨パッドのA硬度は85.4、密度は0.8g/cm3であり、No.16の研磨パッドのA硬度は84.7、密度は0.8g/cm3であり、No.17の研磨パッドのA硬度は85.5、密度は0.7g/cm3であり、No.18の研磨パッドのA硬度は86.0、密度は0.8g/cm3である。
これに対して、硬質パッドと称されるNo.1〜5の研磨パッドは、平坦化能力のみを備えたものであり、従来の研磨装置において粗研磨工程で使用されるものである。すなわち、No.1の研磨パッドのA硬度は96.1、密度は1.1g/cm3であり、No.2の研磨パッドのA硬度は96.8、密度は1.0g/cm3であり、No.3の研磨パッドのA硬度は96.1、密度は0.9g/cm3であり、No.4の研磨パッドのA硬度は94.2、密度は0.9g/cm3であり、No.5の研磨パッドのA硬度は95.0、密度は1.0g/cm3である。
また、軟質パッドと称されるNo.6、7の研磨パッドは、傷抑制能力のみを備えたものであり、従来の研磨装置において精密研磨工程で使用されるものである。すなわち、No.6の研磨パッドのA硬度は37.4、密度は0.5g/cm3であり、No.7の研磨パッドのA硬度は60.0、密度は0.6g/cm3である。
更に、中弾性パッドと称されるNo.8〜13の研磨パッドは、A硬度が実施の形態の研磨パッド26のA硬度の範囲(80以上90以下)に入っているが、密度が0.7g/cm3未満(0.5〜0.6g/cm3)の研磨パッドである。すなわち、No.8の研磨パッドのA硬度は88.8、密度は0.5g/cm3であり、No.9の研磨パッドのA硬度は86.6、密度は0.5g/cm3であり、No.10の研磨パッドのA硬度は88.8、密度は0.5g/cm3であり、No.11の研磨パッドのA硬度は82.9、密度は0.5g/cm3であり、No.12の研磨パッドのA硬度は84.3、密度は0.5g/cm3であり、No.13の研磨パッドのA硬度は89.8、密度は0.6g/cm3である。
実施の形態の研磨パッド26であるNo.14〜18の研磨パッドによれば、A硬度が80以上であるので、平坦化能力を備えるとともに、密度が0.7g/cm3以上0.9g/cm3以下なので、図3の表に示すように、研磨後のガラス板Gの表面に残存する傷の個数は72、79、48、70、91個で、傷の個数が100個以下であった。
これに対し、No.1〜5の硬質パッドによって研磨されたガラス板Gの表面に残存する傷の個数は634、10000、10000、178、214個であった。よって、前記硬質パッドは、平坦化能力を備えるものの、傷抑制能力は備えていない。
また、No.6の軟質パッドによって研磨されたガラス板Gの表面に残存する傷の個数は3個であった。よって、平坦化能力を備えていない前記軟質パッドは、傷抑制能力を備えている。
更に、No.8〜11、13の中弾性パッドによって研磨されたガラス板Gの表面に残存する傷の個数は442、1516、528、114、514個であった。よって、前記中弾性パッドは、平坦化能力を備えるものの、傷抑制能力は備えていない。
以上の如く、A硬度が80以上90以下であって、密度が0.7g/cm3以上0.9g/cm3以下の実施の形態の研磨パッド26は、平坦化能力と傷抑制能力とを兼ね備えることが判明した。
次に、研磨パッドの平坦化能力の評価方法について図5を参照しながら説明する。
研磨パッドの平坦化能力は、ガラス板の表面のうねり高さ/うねりピッチの比率が低いほど高い。
ここで、うねり高さ/うねりピッチの比率の算出方法について説明する。研磨前の研磨面のうねり高さが0.02μm、うねりピッチがPのガラス板を、研磨量1μmで研磨したときの研磨後の研磨面のうねり高さをHとすると、うねりピッチPに対するうねり高さHの比率はH/Pとなる。図6の表は、470mm×370mmサイズのガラス板1枚における傷個数とH/Pとの関係をまとめたものである。
図6の表によれば、軟質パッドは、H/Pの比率が他よりも高いため、平坦化能力は低いが傷個数は他よりも少ないことが分かる。硬質パッドはH/Pの比率が他よりも低いため、平坦化能力は高いが傷個数が他よりも多いことが分かる。中弾性パッドは、本発明の研磨パッドに相当する軟質樹脂パッドと比較して、H/Pの比率が略同じであるが傷個数が格段に多いことが分かる。また、軟質樹脂パッドのH/Pの比率はH/Pが1.6×10−6以下1.3×10−6以上であり、一部の硬質パッドよりも高いが軟質パッドよりも低い。
よって、本発明の研磨パッドに相当する軟質樹脂パッドは、軟質パッドと比較して平坦化能力が高く、かつ、硬質パッドと比較して平坦化能力は低いが傷個数を大幅に削減できることが判明した。
なお、本明細書に記載されている「傷」とは、深さ0.1μm以上、幅2μm以上、長さ5μm以上のものを指している。
本出願は、2011年12月2日出願の日本特許出願2011−264901に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
G…ガラス板、10…研磨装置、12…研磨ヘッド、14…定盤、16…ガラス保持部材、18…シール材、20…ガラス保持定盤、22…キャリア、23…空気室、24…回転軸、26…研磨パッド、28…シール材、30…研磨パッド保持定盤
Claims (4)
- ガラス板を樹脂製の研磨パッドによって研磨するガラス板の研磨装置において、
前記研磨パッドの樹脂の密度が0.7g/cm3以上であり、ISO7619に準ずるA硬度が80以上であり、前記研磨パッドのA硬度が90以下であり、前記研磨パッドの樹脂の密度が0.9g/cm3以下であることを特徴とするガラス板の研磨装置。 - 前記樹脂は、ポリウレタンである請求項1に記載のガラス板の研磨装置。
- 請求項2に記載のガラス板の研磨装置によって研磨されたガラス板であって、
前記ガラス板の研磨面に、深さ0.1μm以上、幅2μm以上、長さ5μm以上の傷が100個以下であるガラス板。 - 研磨前の研磨面のうねり高さが0.02μm、うねりピッチがPのガラス板を、研磨量1μmで研磨したときの研磨後の研磨面のうねり高さをHとして、H/Pが1.6×10−6以下である請求項3に記載のガラス板。
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