JPWO2013018777A1 - 組成物セット、導電性基板及びその製造方法並びに導電性接着材組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、このような導電ペーストでは、粒子間の物理接触により導通が取られ、且つ一部銀粒子の間にバインダが残存し接触を阻害するため、体積抵抗率は、製膜条件にもよるが、10−6Ω・m〜10−7Ω・mの範囲であり、金属銀や銅の体積抵抗率16×10−9Ω・m、17×10−9Ω・mに比べて、10〜100倍の値となっており金属膜には到底及ばない値となっている。また、従来の銀ペーストでは、銀粒子が粒径1μm〜100μmのフレーク状であるため、原理的にフレーク状銀粒子の粒径以下の線幅の配線を印刷することは不可能である。これらの点から従来の銀ペーストは微細な配線パターン形成には不適である。
本発明の目的は、表面に導電性を有する基板と金属含有粒子分散液から形成された導体層との高接着性を発現し、前記導体層と基板との導通が確保できる導電性接着材組成物、これを含む組成物セット、これらを用いた導電性基板及びその製造方法を提供することにある。
(1) 分散媒及び金属酸化物を含む無機粒子を含有する導体層形成用組成物(以下、「導電インク」ともいう)と、バインダ材及び数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子を含有する導電性接着材組成物と、を含む組成物セットである。
本発明の組成物セットは、分散媒と金属酸化物を含む無機粒子とを含有する導体層形成用組成物(導電インク)の少なくとも1種と、バインダ材と数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子とを含有する導電性接着材組成物の少なくとも1種とを含む。前記組成物セットは必要に応じてその他の構成要素をさらに含んでいてもよい。
本発明の導電性接着材組成物は、バインダ材と、数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子とを含有する液状物であり、前記組成物セットを構成する要素として用いられる。また前記導電性接着材組成物は、後述する導電性基板の製造方法に用いられる。従って導電性接着材組成物は、例えば、導電膜を有する基板に接着性と電気的導通性とを付与するために用いられる。すなわち本発明の別の態様は、バインダ材と数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子とを含有する導電性接着材組成物の組成物セットとしての使用である。さらに本発明の別の態様は、バインダ材と数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子とを含有する導電性接着材組成物の導電性基板の製造方法における使用である。
導電性接着材組成物は、少なくとも1種の導電性粒子を含み、該導電性粒子の数平均粒子径は1nm〜3000nmである。前記導電性粒子は導電性を有する粒子であれば特に制限はない。前記導電性粒子とは、導電性粒子が体積抵抗率1×10−7Ω・m以下である材料で構成された粒子又は当該導電性粒子を後述の導体化処理条件で還元処理した後の導体層の体積抵抗率が9×10−7Ω・m以下となる粒子を意味する。
ユニバーサルリキッドモジュールを装着したレーザー散乱法粒度分布測定装置LS13 320(ベックマンコールタ社製)を用い、光源の安定のため本体電源を入れて30分間放置した後、リキッドモジュールに、粒子を含まない分散媒を測定プログラムからRinseコマンドにより導入し、測定プログラムからDe−bubble、Measure Offset、Align、Measure Backgroundを行う。続いて、測定プログラムのMeasure Loadingを用い、振り混ぜて均一にした導電性粒子の分散物を、スポイトを用いてリキッドモジュールに測定プログラムがサンプル量LowからOKになるまで添加する。その後、測定プログラムからMeasureを行い、粒子径分布を取得する。この時、レーザー散乱法粒度分布測定装置の設定として、Pump Speed:70%、Include PIDS data:ON、Run Length:90seconds、分散媒屈折率:1.332をそれぞれ用いる。なお、分散質屈折率は、導電性粒子の材質に応じた屈折率を用いる。
導電性接着材組成物は少なくとも1種のバインダ材を含む。バインダ材は例えば、導電性接着層中に存在あるいは生成した金属性の遷移金属を含む導電性粒子をその化学的接着性とアンカー効果により、基板と接着する働きをする。前記バインダ材は、化学的接着性と固着性アンカー効果発現のための強靭性の観点から、有機バインダ材、無機バインダ材又はこれらの組み合わせであることが好ましく、三次元架橋性の有機バインダ材、三次元架橋性の無機バインダ材又はこれらの組み合わせであることがより好ましい。バインダ材は1種単独でも、2種以上を併用して用いてもよい。
導電性接着材組成物の調製方法としては例えば、バインダ材と数平均粒子径が1nm〜3000nmの導電性粒子とを、必要に応じて用いられる溶媒に混合する方法を挙げることができる。各成分の種類及び配合割合は前述の通りである。混合後に得られる分散液である導電性接着材組成物の粒度分布が前述の範囲より大きい場合には分散処理を行ってもよい。またその後、分級処理により分散液の最大粒径を調整してもよい。
本発明の組成物セットは、導体層形成用組成物(導電インク)の少なくとも1種を含む。導電インクは金属酸化物を含む無機粒子の少なくとも1種と分散媒とを含有する。導電インクは必要に応じてその他の成分を更に含んでいてもよい。前記導電インクは、金属酸化物を主成分とした金属系ナノ粒子が分散媒に分散された液状物であることが好ましく、銅酸化物を主成分とした銅系ナノ粒子が分散媒に分散した液状物であることがより好ましい。銅酸化物を主成分とした銅系ナノ粒子が分散媒に分散した液状物としては、例えば特開2009−215501号公報に記載されたものを使用することができる。
銅系ナノ粒子は、銅酸化物粒子及びコア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコアシェル構造を有する粒子(以下、「銅/酸化銅コアシェル粒子」ともいう)からなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。銅系ナノ粒子としては、酸化銅粒子及び銅/酸化銅コアシェル粒子のうちいずれかを単独で用いてもよいし、両者を併用してもよい。
銅酸化物粒子としては、酸化第一銅、酸化第二銅又はその混合物を主成分として含む粒子を挙げることができる。銅酸化物粒子における酸化銅の含有率は特に制限されない。例えば80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、95質量%以上であることがさらに好ましい。銅酸化物粒子の形状としては、球状、塊状、針状、板状等を挙げることができる。前記銅酸化物粒子は、例えば、CIKナノテック株式会社製の気相蒸発法により作製された酸化銅ナノ粒子、日清エンジニアリング株式会社製のプラズマ炎法により合成された酸化銅ナノ粒子、ケミライト工業株式会社製の板状酸化銅粒子、株式会社パルメソ製のパルス細線放電法により合成された酸化銅ナノ粒子のような市販品として入手可能なものを用いてもよい。
銅/酸化銅コアシェル粒子は、コアが金属銅であり、その周囲を酸化第一銅、酸化第二
銅あるいはその混合物が被覆した無機粒子である。銅/酸化銅コアシェル粒子の形状としては球状、塊状、針状、板状等を挙げることができる。銅/酸化銅コアシェル粒子としては例えば、日清エンジニアリング株式会社製のプラズマ炎法により合成され表面が自然酸化した銅ナノ粒子、TEKNA Plasma Systems Inc.(カナダ)製の表面を強制的に酸化した銅ナノ粒子のような市販品として入手可能なものを用いてもよい。
導電インクに含まれる分散媒としては、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、プロピレンカーボネート(炭酸プロピレン)、エチレングリコールスルファイト、アセトニトリル、スルホラン、テルピネオールなどの有機溶剤が挙げられる。中でも分散媒は、特にγ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、エチレングリコールスルファイト、スルホラン、及びテルピネオールからなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましい。分散媒は、1種単独の有機溶剤を含むものであっても、2種以上の有機溶剤を含むものであってもよい。分散媒の含有率は特に制限されない。粘度特性および形成される導体層の接着性と導電性の観点から、導電インクの総質量中に90質量%以下であることが好ましく、80質量%以下であることがより好ましい。
本発明の導電性基板は、導電膜を有する基板と、前記導電膜上に設けられ、バインダ材及び数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子を含有する導電性接着材組成物の硬化物である導電性接着層と、前記導電性接着層上に設けられ、分散媒及び金属酸化物を含む無機粒子を含有する導体層形成用組成物の還元物である金属を含む導体層とを有する。前記導電性基板は必要に応じてその他の構成要素を更に有していてもよい。
導電性基板には、導電性接着層が導電インクから形成された導体層と基板のあいだの電気的導通をとるという機能を発現させる観点から、導電膜を有する基板が用いられる。前記導電膜を有する基板は、基板全体が導電性を有する導電体の基板であってもよく、また絶縁性基板の少なくとも一方の面上に導電膜を有する基板であってもよい。
本発明の導電性基板の製造方法は、導電膜を有する基板上に、バインダ材及び数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子を含有する導電性接着材組成物を付与して導電性接着材組成物層を形成する工程と、前記導電性接着材組成物層中のバインダ材を硬化して導電性接着層を形成する工程と、前記導電性接着層上に、分散媒及び金属酸化物を含む無機粒子を含有する導体層形成用組成物を付与して導体層形成用組成物層を形成する工程と、前記導体層形成用組成物層中の金属酸化物を還元して金属を含む導体層を形成する工程とを有する。前記製造方法は必要に応じてその他の工程を更に有していてもよい。
以上のように構成された基板と導電性接着層と導体層形成用組成物層とをこの順に有する積層体の導体層形成用組成物層を導体化するためのギ酸ガス存在下での加熱処理(以下、「ギ酸ガス処理」ともいう)では、ギ酸ガスを必須成分としたガス雰囲気下で加熱処理することにより、金属酸化物を還元して金属を生成し、導体化処理を行う。ギ酸ガス処理の詳細については例えば国際公開第2011/034016号等を参照することができる。
以上のように構成された基板−導電性接着層−導体層形成用組成物層を有する積層体の導体層形成用組成物層を導体化するための還元性処理液の付与処理(以下、「還元性液体処理」ともいう)では、前記積層体に還元性処理液を付与することにより、金属酸化物を還元して金属を生成し導体化処理を行う。還元性液体処理の詳細については例えば国際公開2009/078448号等を参照することができる。
前記導電性接着材組成物により、導電膜を有する基板をあらかじめ処理した上に、導体層形成用組成物(導電インク)を所望の形状に描画して、導体化処理して配線パターンを形成することにより、配線と基板との密着性が高く、配線と基板の間の導通をとり、かつ高い導電性を有する配線基板を得ることができる。以下に、配線基板の製造方法について説明するが、当該配線基板の製造方法は、既述の本発明の導電性基板の製造方法とは、導体層と配線パターンとにおいて異なるのみであり、それ以外の構成は同様であるため、配線パターンの描画についてのみ説明する。
導電インクを用いて、導電性接着層を形成した基板上の導電性接着層上に、任意の配線パターンが形成されるようにパターンを描画する手法としては、従来からインクを塗布するのに用いられている印刷法あるいは塗布法を利用することができる。前記導電インクを用いてパターンを描画するには、スクリーン印刷法、ジェットプリンティング法、インクジェット印刷法、転写印刷法、オフセット印刷法、ディスペンサ法を適用することができる。
なお、導電インクによるパターン描画後の工程は、前記の導電性基板の製造方法と実質的に同様である。以上のようにして導電インクから形成された導体層を製造することができる。
(導電性接着材組成物の調製)
バインダ材としてジプロピレングリコールジグリシジルエーテル(DER RESIN GR. 736 Polysciences、 Inc.製)0.65gと、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂(N865 DIC株式会社製)0.65gと、ビスフェノールAノボラック(VH−4170 DIC株式会社製)0.74gとを炭酸プロピレン(和光純薬工業株式会社製)32gに溶解した溶液に、導電性粒子として銅/酸化銅コアシェルナノ粒子(平均粒径70nm、日清エンジニアリング株式会社製)11.75gを混合し、超音波ホモジナイザー(US−600、日本精機株式会社製)により19.6kHz、600W、2分間処理して、導電性接着材組成物を調製した。
この調製において、炭酸プロピレンを除いた不揮発物に含まれる銅コア/シェルナノ粒子の割合は85質量%(約50体積%)に設定した。
導電膜を有する基板としてITO膜をスパッタリングより形成したガラス基板(平均厚み1mm)を用いた。ITO膜の平均膜厚は0.2μmであった。この基板をプラズマアッシャーで酸素プラズマにより5分間クリーニングした後、ITO付着面に導電性接着材組成物を1000回転/分、30秒の条件でスピンコートし、100℃のホットプレート上で5分間乾燥して導電性接着材組成物層を形成した。その後、180℃のホットプレート上で15分間加熱して導電性接着材組成物層中の樹脂を硬化して、導電性接着層を形成した。導電性接着層の平均厚みを、三次元非接触表面形状測定装置を用いて測定したところ、0.5μmであった。
酸化銅ナノ粒子(平均粒径70nm、CIKナノテック株式会社製)55gとγ−ブチロラクトン45gとを秤量し、超音波ホモジナイザー(US−600、日本精機株式会社製)により19.6kHz、600W、5分間処理して、導電インク(銅導電インク)を調製した。
導電性接着層を表面に形成したITO膜を有するガラス基板上に、上記で調製した導電インクをギャップ50μmのアプリケータにより塗布し、導電性接着層上に導電インク層(導体層形成用組成物層)を有する基板を得た。得られた基板を150℃のホットプレート上で10分間乾燥して、導体化処理に供する試料を作製した。
洗気瓶にギ酸を入れ窒素をバブリングしながら30℃のオイルバスで加熱してギ酸ガスの発生装置とした。ギ酸ガス処理される試料は、オイルバスで加熱した平底のセパラブルフラスコの底に厚み3mmの銅板を敷いた上にセットした。この銅板の表面に置いたガラス板上にクロメルアルメル熱電対をセットして試料の処理温度を測定できるようにした。この試料をセットしたセパラブルフラスコを、窒素を流しながら200℃のオイルバスで加熱し、試料の温度が一定(185℃)になった後、ギ酸ガスの発生装置で発生させたギ酸ガスを含む窒素ガスをこのセパラブルフラスコに通じ、塗布・乾燥した導電インク層を20分間処理した。その際、黒色であった試料の導電インク層は銅色に変化した。処理後、ギ酸を含まない窒素を流しながら185℃15分間放置してギ酸を除いた。次いで、セパラブルフラスコを水冷し、試料が50℃以下になった後、試料を空気中に取り出した。
導電インクから形成された導体層の表面抵抗率は、四探針法低抵抗率計(ロレスタ−GP、三菱化学株式会社製)を用いて測定した。表面抵抗率は0.0092Ω/□であった。また銅導電インクから形成した導体層の厚みは、形成した導体層をカッターナイフにより傷をつけ傷の深さを三次元非接触表面形状測定装置(Micromap MM3500、株式会社菱化システム製)を使用して10点測定し、その算術平均から導体層の平均厚みを求めた。平均厚みは10μmであり、この平均厚みを用いて計算した体積抵抗率は9.2×10−8Ω・mであった。導電インクから形成された導体層とITOの間の導通の確認は、導体層の一部をスクレーパーにより剥ぎ取ってITOを露出させて、テスター(DC800a、三和電気計器株式会社製)により、導電インクから形成された導体層とITOの間の導通を確認した。ITO膜自体の抵抗のためITO膜上の探針の位置で抵抗値が変動し得るが、およそ0.3Ωであり低抵抗での導通が得られた。
ギ酸ガス処理した導電インクから形成した導体層は、基板側に金属光沢を有する緻密な層と、表面に脆い粉状層の二層になった。表面の粉成物をキムタオル(紙製タオル、日本製紙クレシア株式会社製)で軽く擦って除いて以下のテープ剥離試験を行った。
テープ剥離試験は、セロハンテープを、上記のようにして得た導電性基板の導体層側に貼り付け、指で十分密着させた後、剥離した。
その結果、基板側からは導体層は剥離せず、良好な接着性があると判断した。
(試料の調製)
実施例1と同様にして、導電性接着層上に導電インク層を有する基板である試料を得た。
導体化処理のための還元性処理液として処理液Aを、下記表1の組成に従って各成分を秤量し、これらを混合して調製した。シャーレの底部に導電インク層を有する基板を置き、処理液Aを注いで浸漬処理による導体化処理を行い、導電インク層を導体層へと変化させた。室温(20℃)で、60分間の導体化処理を行った結果、当初黒色であった導電インク層は発泡を伴って徐々に銅色へと変化した。
実施例1と同様にして、導体層が形成された基板を評価した。導体層の表面抵抗率は0.0093Ω/□、導体層の平均膜さは11μmであり、これらから計算した導体層の体積抵抗率は、1.02×10−7Ω・mであった。また導体層とITO膜との間の抵抗値は0.2Ωであった。さらに同様にテープ剥離試験を行った結果、導体層の剥離はなく接着性に優れていた。
基板上に導電性接着材組成物からの導電性接着層の形成をせず、ITO膜をスパッタリング形成したガラス基板に、上記の導電インクを直接塗布した以外は実施例1と同様にして、導電インク層を形成して試料を作製し、ギ酸ガス処理を行って導体層を形成した。
実施例1と同様にして、導体層の抵抗を測定した結果、表面抵抗値は0.044Ω/□、導体層の平均厚みは厚5μmであり、体積抵抗率は、2.2×10−7Ω・mであった。導体層の一部をスクレーパーにより剥ぎ取ろうとしたところ導体層全体が剥離してしまい、導体層とITOとの間の導通は確認できなかった。また、以降のテープ剥離試験も実施できなかったが、スクレーパーによる引っかきで全面が剥離しており、導体層の接着性は極めて悪いと判断した。
基板上に導電性接着材組成物からの導電性接着層の形成をせず、ITO膜をスパッタリング形成したガラス基板に銅導電インクを直接塗布した以外は実施例2と同様にして、導電インク層を形成して試料を作製し、処理液Aを用いて導体化処理を行って導体層を形成した。
処理液Aによる導体処理の結果、基板上に薄く銅膜が析出して導体層が形成されたが、導電インクの大半が溶失し、シャーレの壁面にも金属銅が析出した。基板上の導体層にカッターナイフで傷をつけ、傷の深さを触針式表面形状測定装置(XP−2、AMBiOS technology社製)にて測定し、導体層の平均厚みを測定した。平均厚みは420nmであった。実施例1と同様にして、導体層の表面抵抗率を測定した結果、0.074Ω/□であり、これらから計算した体積抵抗率は、3.1×10−8Ω・mであった。また、同様にテープ剥離試験を行ったところ、基板から導体層である銅膜が容易に剥離した。
ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル(DER RESIN GR. 736 Polysciences、 Inc.製)0.5gと、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂(N865 DIC株式会社製)0.5gと、ビスフェノールAノボラック(VH−4170 DIC株式会社製)0.54gとを炭酸プロピレン(和光純薬工業株式会社製)32gに溶解して、接着性基板処理剤を調製した。この調製では、接着性基板処理剤中に導電性粒子を含まない。
なお、テープ剥離試験を行ったところ導体層は剥離せず、良好な接着性を示した。
(導電性接着材組成物の調製)
炭酸プロピレンに30質量%に溶解したビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂(N865 DIC株式会社製)の溶液10.1gと、ビスフェノールAノボラック(VH−4170 DIC株式会社製)0.366gおよび2E4MZ(四国化成工業株式会社製)の1質量%溶液を0.34gとを炭酸プロピレン(和光純薬工業株式会社製)39.2gに溶解した溶液に、酸化銅ナノ粒子(平均粒径70nm、CIKナノテック株式会社製)45gと表面自然酸化銅ナノ粒子(平均粒径50nm、TEKNA Plasma Systems Inc.)5gを混合し、超音波ホモジナイザー(US−600、日本精機株式会社製)により19.6kHz、600W、2分間処理して導電性接着材組成物(導電接着層形成用液状物)を調製した。
この調製において、炭酸プロピレンを除いた不揮発物に含まれる樹脂の割合は6.8質量%(約30体積%)に設定した。
炭酸プロピレンに30質量%に溶解したビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂(N865 DIC株式会社製)の溶液10.1gと、ビスフェノールAノボラック(VH−4170 DIC株式会社製)0.366gおよび2E4MZ(四国化成工業株式会社製)の1質量%溶液を0.34gとを炭酸プロピレン(和光純薬工業株式会社製)39.2gに溶解して、接着性基板処理剤を調製した。
この調製では、接着成分(バインダ材)は実施例3と同様だが導電性粒子(金属成分)を含まない。
なお、表面抵抗の測定中に導体層は剥離し、以降の測定は実施できなかった。従って、形成された導体層の接着性は、きわめて低いと判断した。
(導電性接着材組成物の調製)
チタンテトライソプロポキシド(和光純薬工業株式会社製)0.9gと、ジエタノールアミン(和光純薬工業株式会社製)0.33gとをイソプロピルアルコール17.1gに溶解し、銅/酸化銅コアシェルナノ粒子(平均粒径70nm、日清エンジニアリング株式会社製)1.8gを混合し、超音波ホモジナイザー(US−600、日本精機株式会社製)により19.6kHz、600W、2分間処理して導電性接着材組成物を調製した。
テトラメトキシシラン(和光純薬工業株式会社製)0.9gと、トリエチルアミン(和光純薬工業株式会社製)0.02gとをイソプロピルアルコール(和光純薬工業株式会社製)17.1gに溶解し、銅/酸化銅コアシェルナノ粒子(平均粒径70nm、日清エンジニアリング株式会社製)1.7gを混合し、超音波ホモジナイザー(US−600、日本精機株式会社製)により19.6kHz、600W、2分間処理して導電性接着材組成物を調製した。
実施例1において、銅/酸化銅コアシェルナノ粒子の代わりに、ニッケルナノ粒子(QSI−Nano Nickel、数平均粒子径20nm、QUANTUM SPHERE Inc.製)を用いた以外は実施例1と同様にして、導電性接着材組成物を調製した。
実施例1において、ITO膜を有するガラス基板の代わりに、基板として7cm×7cmのサイズに切断したアルミニウム板(厚み1mm)を用いた以外は、実施例1と同様にして基板上に導体層を形成し、同様にして評価した。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。
Claims (14)
- 分散媒及び金属酸化物を含む無機粒子を含有する導体層形成用組成物と、
バインダ材及び数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子を含有する導電性接着材組成物と、
を含む組成物セット。 - 前記金属酸化物を含む無機粒子は、銅酸化物粒子及びコア部が金属銅でありシェル部が酸化銅であるコアシェル粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載の組成物セット。
- 前記導電性粒子は、銅、酸化銅、亜酸化銅、金、酸化金、白金、酸化白金、銀、酸化銀、パラジウム、酸化パラジウム、ロジウム、酸化ロジウム、ニッケル及び酸化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む請求項1又は請求項2に記載の組成物セット。
- 前記バインダ材は、有機バインダ材、無機バインダ材又はこれらの組合せである請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の組成物セット
- 前記バインダ材は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール樹脂、イソシアナ−ト樹脂、アクリル樹脂、レゾール樹脂、シロキサン樹脂及びこれらの前駆体化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の有機バインダ材である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の組成物セット。
- 前記バインダ材は、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコン、酸化タングステン、酸化亜鉛、酸化クロム及びこれらの前駆体化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の無機バインダ材である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の組成物セット。
- 導電膜を有する基板と、
前記導電膜上に設けられ、バインダ材及び数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子を含有する導電性接着材組成物の硬化物である導電性接着層と、
前記導電性接着層上に設けられ、分散媒及び金属酸化物を含む無機粒子を含有する導体層形成用組成物の還元物である金属を含む導体層と、
を有する導電性基板。 - 前記導体層は、金属銅を含む請求項7に記載の導電性基板。
- 前記導電膜は、アルミニウム、銅、銀、金、白金、ニッケル、スズ、鉛、パラジウム、Indium Tin Oxide(ITO)、Indium Zinc Oxide(IZO)、Zinc Tin Oxide(ZTO)、フッ素をドープした酸化スズ(FTO)、InO2、SnO2及びZnOからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む請求項7又は請求項8に記載の導電性基板。
- 前記導体層は、体積抵抗率が1.5×10−8Ω・m〜1.0×10−7Ω・mであり、前記導体層中の金属の少なくとも一部は、前記導電性接着層中の導電性粒子の少なくとも一部と金属結合により一体化している請求項7〜請求項9のいずれか1項に記載の導電性基板。
- 前記導体層の平均厚みが100nm以上であり、前記導電性接着層の平均厚みが10nm〜2000nmである請求項7〜請求項10のいずれか1項に記載の導電性基板。
- 導電膜を有する基板上に、バインダ材及び数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子を含有する導電性接着材組成物を付与して導電性接着材組成物層を形成する工程と、
前記導電性接着材組成物層中のバインダ材を硬化して導電性接着層を形成する工程と、
前記導電性接着層上に、分散媒及び金属酸化物を含む無機粒子を含有する導体層形成用組成物を付与して導体層形成用組成物層を形成する工程と、
前記導体層形成用組成物層中の金属酸化物を還元して金属を含む導体層を形成する工程と、
を有する請求項7〜請求項11のいずれか1項に記載の導電性基板の製造方法。 - バインダ材及び数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子を含有し、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の組成物セットに用いられる導電性接着材組成物。
- バインダ材及び数平均粒子径が1nm〜3000nmである導電性粒子を含有し、請求項12に記載の製造方法に用いられる導電性接着材組成物。
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