JP5369456B2 - インクジェット用低粘度分散液 - Google Patents
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Description
しかしながら、金や銀といった貴金属ナノ粒子を用いる際には、材料自体が高価であるため、かかる超微細印刷用分散液の作製単価も高くなり、汎用品として幅広く普及する上での大きな経済的障害となっている。さらに、銀ナノ粒子では、配線幅および配線間スペースが狭くなっていくにつれ、エレクトロマイグレーションに起因する回路間の絶縁低下という欠点や問題として浮上している。
以上のことから、微細配線形成用の金属ナノ粒子分散液としては、エレクトロマイグレーションが少なく、金や銀と比較して材料自体の単価も相当に安価な銅の利用が期待されている。
本発明の目的は、コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子及び/又は酸化銅からなる粒子を含むインクジェット用低粘度分散液であって、分散剤などの添加剤を使用せずに良好な分散性が得られるインクジェット用低粘度分散液を提供することにある。
(1)コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子、又は酸化銅からなる粒子を含むインクジェット用低粘度分散液であって、分散媒として、ハンセン溶解度パラメータにおける水素結合項が8MPa1/2以下であり、かつハンセン溶解度パラメータにおける極性項が11MPa1/2以上である分散媒を用いてなることを特徴とするインクジェット用低粘度分散液。
以下にまず、本発明のインクジェット用低粘度分散液の分散媒について説明する。
本発明のインクジェット用低粘度分散液において使用する分散媒は、ハンセン溶解度パラメータにおける水素結合項が8MPa1/2以下であり、かつハンセン溶解度パラメータにおける極性項が11MPa1/2以上である分散媒である。これらの条件を満足する分散媒を用いることで、前記粒子の分散性が向上するのは、酸化銅表面と分散媒の接触により自由エネルギーが低下し分散状態のほうが安定化するためと考えられる。
ここで、ハンセン溶解度パラメータとは、溶剤の溶解パラメータを定義する方法の1種であり、詳細は、例えば「INDUSTRIAL SOLVENTSHANDBOOK」(pp.35-68、Marcel Dekker, Inc.、1996年発行)や、「HANSEN SOLUBILITY PARAMETERS:A USER’S HANDBOOK」(pp.1-41,CRC Press,1999)「DIRECTORYOF SOLVENTS」(pp.22-29、Blackie Academic & Professional、1996年発行)などに記載されている。ハンセン溶解度パラメータは溶媒と溶質の親和性を推測するために導入された物質固有のパラメータであり、ある溶媒と溶質が接したときに系の自由エネルギーがどの程度下がるか、あるいは上がるかをこのパラメータから推測できる。すなわち、ある物質を溶かすことのできる溶媒はある領域のパラメータを有することになる。本発明者等は、同様のことが粒子表面と分散媒との間にも成立すると考えた。すなわち、酸化銅表面を持つ粒子と分散媒とが接したときエネルギー的に安定化するには、分散媒がある領域の溶解度パラメータを有すると類推した。
コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子(以下、「銅/酸化銅コアシェル粒子」と称する。)は、例えば、還元作用を示さない有機溶剤中に分散させた原料金属化合物にレーザー光を攪拌下で照射して製造されたものを用いることができる。また,不活性ガス中のプラズマ炎に銅原料を導入し,冷却用不活性ガスで急冷して製造された銅/酸化銅コアシェル粒子を用いることもできる。レーザー光を用いた銅/酸化銅コアシェル粒子の特性は、原料銅化合物の種類、原料銅化合物の粒子径、原料銅化合物の量、有機溶剤の種類、レーザー光の波長、レーザー光の出力、レーザー光の照射時間、温度、銅化合物の攪拌状態、有機溶剤中に導入する気体バブリングガスの種類、バブリングガスの量、添加物などの諸条件を適宜選択することによって制御される。
以下に詳細について説明する。
原料は銅化合物であって、具体的には、酸化銅・亜酸化銅・硫化銅・オクチル酸銅・塩化銅などを用いることができる。
なお、原料の大きさは重要であり、同じエネルギー密度のレーザー光を照射する場合でも、原料の金属化合物粉体の粒径が小さいほど粒径の小さなコア/シェル粒子が効率よく得られる。また、形状は真球状、破砕状、板状、鱗片状、棒状など種々の形状の原料を用いることができる。
レーザー光の波長は銅化合物の吸収係数がなるべく大きくなるような波長とすることが好ましいが、ナノサイズの銅微粒子の結晶成長を抑制するためには、熱線としての効果が低い短波長のレーザー光を使用することが好ましい。
例えば、レーザー光は、Nd:YAGレーザー、エキシマレーザー、半導体レーザー、色素レーザーなどを用いることができる。また、高エネルギーのレーザーを同じ条件で多くの銅化合物に照射するためにはパルス照射が好ましい。
粒子生成の際の銅化合物の分散媒に用いる有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤を使用することがナノサイズの粒子を得る際には好ましいが、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどの極性溶剤やトルエン、テトラデカンなどの炭化水素系溶剤を用いることもできる。また、1種を単独で又は2種以上を組合わせて使用してもよい。なお、還元性を示す有機溶剤を用いると、銅粒子のシェルを形成する酸化皮膜を還元し、金属が露出することにより、凝集体を形成するために、粒子の分散安定性を損なうことになる。従って、還元作用を示さない有機溶剤を用いることが好ましい。
なお、以上の銅/酸化銅コアシェル粒子の作製手法は一例であり、本発明はそれに限定されることはない。また、例えば、市販のものがあればそれを用いてもよい。
酸化銅からなる粒子(以下、「酸化銅粒子」と称する。)としては、シーアイ化成製の気相蒸発法により作成された酸化銅ナノ粒子や日清エンジニアリング製のプラズマ炎法により作成された酸化銅ナノ粒子のような市販品として入手可能なものを用いてもよい。
次に、本発明のインクジェット用低粘度分散液を用い、基板上に銅配線パターンを形成する方法の一例について説明する。まず、使用する基板について説明する。
本発明の銅配線パターンの形成方法において使用される基板の材質として、具体的には、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、繊維強化樹脂、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、等が挙げられる。
なお、既述のように、本発明のインクジェット用低粘度分散液を使用すれば、耐熱性が低い基板を使用することができるなど、使用する基板の制約が少ない。
〈配線パターンの描画〉
本発明のインクジェット用低粘度分散液を基板上に任意の配線パターンを描画する手法としては、従来からインクを塗布するのに用いられている印刷あるいは塗工を利用することができる。配線パターンを描画するには、前記塗布液を用い、スクリーン印刷、ジェットプリンティング法、インクジェット印刷、転写印刷、オフセット印刷、ディスペンサを用いることができる。
銅/酸化銅コアシェル粒子及び酸化銅粒子の酸化銅を還元し、金属銅を生成する。還元手法としては、水素やアンモニアのような還元性ガス雰囲気下において加熱、プラズマ発生装置による原子状水素還元などが挙げられる。
一定時間経過し、還元反応がある程度進行したものと認められたら、前記基板を銅粒子同士が焼結し得る温度(以下、「焼結温度」と称する。)まで加熱し、この焼結温度を一定時間維持する。このように、塗布乾燥膜を焼結温度まで加熱・維持することにより生成した銅粒子同士が焼結し導体化し全体として導体層をなす。
なお、本発明のインクジェット用低粘度分散液は、分散剤などを使用しないため、当該分散剤を除去するのに必要なエネルギーは不要であり、比較的低温での焼結が可能である。
焼結温度としては、120〜300℃とすることが好ましく、130〜250℃とすることがより好ましく、140〜200℃とすることがさらに好ましい。また、焼結時間は、維持する温度によっても異なるが、例えば0.5〜60分とすることが好ましく、2〜20分とすることがより好ましい。
以上のようにして、いずれの態様においても低抵抗の銅の導体層を作製することができる。
酸化銅ナノ粒子(数平均粒径50nm、シーアイ化成製)0.5gを実施例又は比較例ごとに表1に示す各分散媒4.5gに混合し、超音波分散機で15分ずつ2回処理して10重量%のインクジェット用低粘度分散液とし、2日間静置後の分散状態を調べた。結果を表1に示す。
(評価基準)
◎:沈殿はほとんどなし
○:ほぼ分散しており、沈殿は少量
△:透明の上澄みはないが、沈殿は多量
×:上澄みが透明でほとんど分散していない
銅/酸化銅コアシェル粒子(数平均粒径41nm、日清エンジニアリング製)0.4gを実施例又は比較例ごとに表2に示す各分散媒3.6gに混合し、超音波分散機で15分ずつ2回処理して10重量%のインクジェット用低粘度分散液とし、2日間静置後の分散状態を調べた。結果を表1に示す。なお、分散性の評価方法は、表1において示した評価方法と同じである。
Claims (2)
- コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子及び/又は酸化銅からなる粒子を含むインクジェット用低粘度分散液であって、
分散媒として、ハンセン溶解度パラメータにおける水素結合項が8MPa1/2以下であり、かつハンセン溶解度パラメータにおける極性項が11MPa1/2以上である分散媒を用い、前記粒子に対する分散剤を用いずに調製されてなることを特徴とするインクジェット用低粘度分散液。 - 前記分散媒として、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、プロピレンカーボネート、エチレングリコールスルファイト、及びアセトニトリルからなる群より選択される少なくとも1種を用いることを特徴とする請求項1に記載のインクジェット用低粘度分散液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008062969A JP5369456B2 (ja) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | インクジェット用低粘度分散液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008062969A JP5369456B2 (ja) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | インクジェット用低粘度分散液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009215501A JP2009215501A (ja) | 2009-09-24 |
JP5369456B2 true JP5369456B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=41187687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008062969A Active JP5369456B2 (ja) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | インクジェット用低粘度分散液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5369456B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5903887B2 (ja) | 2009-09-16 | 2016-04-13 | 日立化成株式会社 | 印刷法用インクの製造方法 |
WO2013018777A1 (ja) | 2011-08-03 | 2013-02-07 | 日立化成工業株式会社 | 組成物セット、導電性基板及びその製造方法並びに導電性接着材組成物 |
CN104479456B (zh) * | 2014-12-23 | 2016-06-01 | 中国科学院化学研究所 | 一种金包银-石墨烯基水性墨水及其喷墨打印透明的图案化导电电极的应用 |
CN110637061B (zh) * | 2017-05-19 | 2022-02-22 | 株式会社钟化 | 溶剂组合物及其制造方法 |
JP7248592B2 (ja) * | 2017-12-14 | 2023-03-29 | ナガセケムテックス株式会社 | 金属インク、金属インクの製造方法、および金属パターンを備える基材の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4205393B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2009-01-07 | ハリマ化成株式会社 | 微細配線パターンの形成方法 |
JP5326317B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2013-10-30 | 日立化成株式会社 | 金属膜形成用の複合材料液及びそれを用いた金属化合物膜、金属/金属化合物膜、並びに複合材料 |
-
2008
- 2008-03-12 JP JP2008062969A patent/JP5369456B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009215501A (ja) | 2009-09-24 |
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