JPWO2013015047A1 - 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法 - Google Patents

界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2013015047A1
JPWO2013015047A1 JP2013525631A JP2013525631A JPWO2013015047A1 JP WO2013015047 A1 JPWO2013015047 A1 JP WO2013015047A1 JP 2013525631 A JP2013525631 A JP 2013525631A JP 2013525631 A JP2013525631 A JP 2013525631A JP WO2013015047 A1 JPWO2013015047 A1 JP WO2013015047A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnet body
cleaving
manufacturing
field pole
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013525631A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5621932B2 (ja
Inventor
泰久 小池
泰久 小池
西村 公男
公男 西村
宏治 竹内
宏治 竹内
国朋 石黒
国朋 石黒
長谷川 清
清 長谷川
伊澤 佳典
佳典 伊澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Motor Co Ltd filed Critical Nissan Motor Co Ltd
Priority to JP2013525631A priority Critical patent/JP5621932B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5621932B2 publication Critical patent/JP5621932B2/ja
Publication of JPWO2013015047A1 publication Critical patent/JPWO2013015047A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/0082Dust eliminating means; Mould or press ram cleaning means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38Cutting-out; Stamping-out
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/002Precutting and tensioning or breaking
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/222Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising by pressing, e.g. presses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/02Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for removing or laying dust, e.g. by spraying liquids; for cooling work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B13/00Methods of pressing not special to the use of presses of any one of the preceding main groups
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0253Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K15/00Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
    • H02K15/02Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines of stator or rotor bodies
    • H02K15/03Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines of stator or rotor bodies having permanent magnets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Permanent Field Magnets Of Synchronous Machinery (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

界磁極用磁石体の製造装置は、回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、磁石体を割断して製造する。この製造装置は、磁石体を載置する支持部と、磁石体を挟んで支持部と反対側に設けられ、磁石体に接触して押圧することにより磁石体を割断する割断部と、磁石体の割断により生ずる破砕粉末を除去する粉末除去部とを備える。

Description

本発明は、永久磁石埋込型回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法に関する。
永久磁石埋込型回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体を割断分割して、その表面積を小さくすることにより、作用する磁界の変動により発生する渦電流を低減させる技術が知られている。これにより、渦電流に伴う界磁極用磁石体の発熱を抑制し、不可逆な熱減磁を防止している(JP2009−142081A参照)。
JP2009−142081Aに記載の技術では、樹脂を充填した、ロータスロットと同寸法および同形状の内空を有する容器内に、予め割断の目安となる切り欠きを設けた界磁極用磁石体を挿入する。そして、界磁極用磁石体を容器内で磁石片に割断して、割断と同時に磁石片間に樹脂を浸透させるようにしている。
ところで、界磁極用磁石体を磁石片に割断した場合に、磁石片の割断面が割断予定面からずれたり二叉状となる異常割れにより、割断面精度が悪化する場合がある。これは、割断時に下型の一対の支持部若しくは上型のブレードが界磁極用磁石体に片当りして生ずるものと推定される。ブレード若しくは下型の一対の支持部が界磁極用磁石体に片当りする要因としては、下型の一対の支持部と脆性材である界磁極用磁石体との間に、割断時に生ずる微粉末などの異物が噛み込まれて、下型に対して界磁極用磁石体が異物により浮いた状態で支持されることに起因すると推定することができる。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、割断面精度の向上に好適な回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
一実施形態における界磁極用磁石体の製造装置は、回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、磁石体を割断して製造する。この界磁極用磁石体の製造装置は、磁石体を載置する支持部と、磁石体を挟んで支持部と反対側に設けられ、磁石体に接触して押圧することにより磁石体を割断する割断部と、磁石体の割断により生ずる破砕粉末を除去する粉末除去部とを備える。
本発明の実施形態、本発明の利点については、添付された図面とともに以下に詳細に説明される。
図1は、本実施形態における界磁極用磁石体の製造装置によって製造された磁石体を適用した永久磁石型電動機の主要部の構成を示す概略構成図である。 図2は、磁石体の構成を示す構成図である。 図3は、第1実施形態における界磁極用磁石体の製造装置の概略構成図である。 図4は、図3に示す界磁極用磁石体の製造装置の要部拡大図である。 図5は、昇降部材の構成を示す断面図である。 図6は、下型の突条部の変形構造例を示す図である。 図7は、下型の突条部の別の変形構造例を示す図である。 図8は、第2実施形態における界磁極用磁石体の製造装置の概略構成図である。 図9は、第3実施形態における界磁極用磁石体の製造装置の概略構成図である。 図10は、第4実施形態における界磁極用磁石体の製造装置の概略構成図である。 図11は、一対の突条部のうちの片側が無い界磁極用磁石体の製造装置の概略構成図である。 図12は、磁石体の割断時における異常割れ状態を説明する説明図である。
先ず、回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体について説明する。
図1は、本実施形態における界磁極用磁石体の製造装置によって製造された磁石体を適用した永久磁石型電動機の主要部の構成を示す概略構成図である。図1において、左側の図は、永久磁石型電動機の断面図であり、右側の図は、側面図である。図1において、永久磁石埋込型回転電機A(以下、単に「回転電機」という)は、図示しないケーシングの一部を構成する円環形のステータ10と、このステータ10と同軸的に配置された円柱形のロータ20とを備える。
ステータ10は、ステータコア11と、複数のコイル12とを備える。複数のコイル12は、ステータコア11に軸心Oを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット13に収設される。
ロータ20は、ロータコア21と、ロータコア21と一体的に回転する回転軸23と、複数の界磁極用磁石体30とを備える。複数の界磁極用磁石体30は、軸心Oを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット22に収設される。
ロータ20のスロット22に収設される界磁極用磁石体30は、図2に示すように、界磁極用磁石体30を割断分割した複数の磁石片31の集合体として構成される。より具体的には、界磁極用磁石体30は、複数の磁石片31の割断面同士を樹脂32により接着することにより、一列に整列した磁石片31の集合体として構成される。樹脂32は、例えば200℃程度の耐熱性能を備えるものが使用され、隣接する磁石片31同士を電気的に絶縁する。このため、作用する磁界の変動により発生する渦電流を個々の磁石片31内に留めることにより低減させ、渦電流に伴う界磁極用磁石体30の発熱を抑制し、不可逆な熱減磁を防止する。
界磁極用磁石体30を複数の磁石片31に割断するために、界磁極用磁石体30の割断しようとする部位(割断予定面)に、予め切り欠き溝33を形成することが有効である。以下では、切り欠き溝33が形成されている界磁極用磁石体30について説明するが、この切り欠き溝33は必要不可欠なものではない。すなわち、切り欠き溝33を設けなくとも割断できる場合には、界磁極用磁石体30に切り欠き溝33を設けないようにしてもよい。切り欠き溝33は、表面からの深さが深いほど、また、切り欠き溝33の先端の尖りが鋭いほど、磁石片31として割断した場合の割断面の平面度が向上する。
切り欠き溝33の形成方法としては、界磁極用磁石体30の成形型に設けた溝形成用の突条により界磁極用磁石体30の成形工程で設ける方法、ダイサー等の機械加工による方法、レーザビーム照射による方法等がある。
以下、永久磁石埋込型回転電機Aに用いる界磁極用磁石体30の製造装置およびその製造方法を各実施形態に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図3は、第1実施形態における界磁極用磁石体の製造装置である磁石体割断装置を示す概略構成図であり、図4は、磁石割断装置の要部の拡大図である。界磁極用磁石体(以下では、単に「磁石体」という)30の磁石割断装置40は、磁石体30を複数の磁石片31に割断するものであり、磁石体30を支持案内する下型50と、位置決めされた磁石体30にブレード61を押し当てることで割断する上型60と、からなる金型を備える。また、磁石割断装置40は、下型50に支持された磁石体30を順次移動させて割断位置に位置決めする位置決め装置70と、割断時に発生する破砕粉末(コンタミとも称される)を吸引排出する吸引装置80と、を備える。
磁石体30を支持案内する下型50は、上面に複数の突条部51を備えて、この突条部51の上面において磁石体30を下方から支持する。また、下型50は、上型60のブレード61に対応する位置において、下方に開放する貫通穴52を備え、この貫通穴52内に吸引装置80を装備して備える。
上型60は、位置決めされた磁石体30を割断するためのブレード61と、割断時に磁石体30が跳ね上がることを抑制する磁石跳ね上り防止クランプ62と、を備える。ブレード61は、磁石体30に向かう尖った刃先を磁石体30の幅方向に配置して備え、上型60により下降されることにより、磁石体30の割断予定面に刃先を当接させつつ押下げて、下型50の貫通穴52の前後の一対の突条部51との間で3点曲げにより折曲げて、磁石体30を割断する。磁石跳ね上り防止クランプ62は、基部が上型60に固定された板ばねにより形成され、磁石体30をそのばね作用により下型50に押付けて、割断された磁石体30(特に先端側の磁石片31)が跳ね上がることを抑制する。
位置決め装置70は、磁石体30の後端に当接して磁石体30を押圧するプッシャ71と、磁石体30の前端に当接して磁石体30をホールドするホルダー72と、を備える。プッシャ71は、磁石体30を押出すサーボモータを備え、割断動作が実行される毎に、磁石体30を切り欠き溝33により設定された所定長さの1ピッチ分だけ押出す動作を繰返す。これにより、磁石体30の割断予定面が順次位置決めされる。
ホルダー72は、プッシャ71により1ピッチ分だけ押出される度に、磁石体30の前端に接触して磁石体30に制動力を加えて、磁石体30がプッシャ71により押出された移動量を超えて移動することを抑制し、磁石体30の位置決め精度を向上させるよう作用する。このため、ホルダー72は、磁石体30の割断時には、磁石体30の前端への接触を解除して、磁石体30から割断された前端側磁石片31の移動を許容するようにしている。
プッシャ71には、下型50に向かう下向きの清掃手段としての吹出しノズル91が設けられている。吹出しノズル91は、空気供給源92から供給される空気を噴出する。ノズル91より吹出された空気は、磁石体30を支持する下型50の突条部51上面に堆積する破砕粉末(コンタミとも称される)を金型外へ吹き飛ばすように作用する。
図5は、吸引装置80の一部の拡大図である。吸引装置80は、図5に示すように、下型50の貫通穴52内に昇降自在に挿入された昇降部材81を備える。昇降部材81は、下部に配置したばね等の弾性体82により上方に移動するよう付勢され、下部に設けた鍔部が下型50に係合することにより、その上端面が下型50の突条部51の上面と略同一高さとなる初期位置に位置決めされている。昇降部材81の初期位置においては、その上面が磁石体30の下面に、接触若しくは若干の隙間をもって臨んでいる。また、磁石体30の割断時においては、ブレード61により磁石体30が押下げられて下降するため、昇降部材81も磁石体30の割断部分の下端により弾性体82に抗して押下げられて下降する。そして、割断終了によりブレード61が上昇し、磁石体30の割断部分が上昇復帰するにつれて、弾性体82により初期位置に上昇復帰して、割断された磁石片31を上型60の突条部51上に押し戻す。
昇降部材81は、上下方向に貫通する複数の開口よりなる吸引ノズル83を備え、これらの開口には配管ホース84が接続され、配管ホース84を介して吸引機85に接続されている。吸引ノズル83、配管ホース84、吸引機85は、吸引装置80を構成する。このため、吸引装置80は、開口の上部から空気が吸引され、磁石体30の割断時に発生して、昇降部材81の上部に堆積したり飛散する破砕粉末を吸引して、金型の外部へ排出するよう作用する。
以上の構成になる磁石体割断装置においては、下型50の突条部51上に磁石体30が載置され、位置決め装置70のプッシャ71とホルダー72とにより磁石体30の最初の割断予定面が、昇降部材81と上型60のブレード61との間に位置決めされる。
磁石体30の位置決め後に、ホルダー72の磁石体30への接触が解除され、次いで、上型60が下降される。上型60に設けられている磁石跳ね上り防止クランプ62が磁石体30の上面に接触して、磁石体30を弾性的に下型50の突条部51に押圧して、磁石体30を移動しないように保持する。
上型60の更なる下降により、ブレード61の先端(下端)が磁石体30の割断予定面に当接して、下型50の貫通穴52の前後の一対の突条部51との間で3点曲げにより押下げて磁石体30を割断する。昇降部材81は、ブレード61により押下げられて下降する磁石体30の割断部分の下端により押下げられて、弾性体82に抗して下降する。同時に、磁石体30は、磁石跳ね上り防止クランプ62により跳ね上がることを抑制される。
磁石体30の割断時に発生する破砕粉末は、昇降部材81の上部に堆積したり飛散することなく、吸引ノズル83の開口から空気と共に開口内に吸引され、排出される。このため、下型50の突条部51の上面や磁石体30の下面に破砕粉末が付着することが抑制される。
このため、磁石体30の割断時に発生する破砕粉末が、下型50の突条部51の上面に付着したり堆積することにより、磁石体30との間に噛み込まれて、下型50の突条部51から磁石体30が浮いた状態で支持されることがない。もし、下型50の突条部51と磁石体30との間に破砕粉末が噛み込まれて、図12に示すように、下型50の突条部51から浮いた状態で磁石体30が支持される場合には、破砕粉末としての異物により、磁石体30の割断時に異常割れを生ずる。即ち、異物により磁石体30には、割断時に正当に生ずる磁石体30長手方向の張力1の他に、異物により磁石体30幅方向にも異常な張力2が発生する。この異常な張力2は、磁石体30を長手方向に沿って折曲げる作用を発生させ、図中の破線で示すように、磁石体30を長手方向にも割断させて、磁石体30に異常割れを発生させることとなり、割断面の面精度を低下させる。このように、下型50の突条部51から浮いた状態で磁石体30が支持されて、磁石体30に異常割れを引き起こす破砕粉末(コンタミ)の大きさは、20μm以上である。
しかしながら、本実施形態の磁石体割断装置においては、破砕粉末が昇降部材81の吸引ノズル83の開口から空気と共に開口内に吸引され排出されて、下型50の突条部51の上面に付着したり堆積することを防止する。このため、破砕粉末が磁石体30との間に噛み込まれて下型50の突条部51から磁石体30が浮いた状態で支持されることがない。このため、上記した磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。
割断後に上型60と共にブレード61が上昇され、磁石体30の割断部分が上昇復帰するにつれて、昇降部材81も弾性体82により初期位置に上昇復帰して、割断された磁石片31を押し戻す。上型60が初期位置に復帰すると、上型60に設けられている磁石跳ね上り防止クランプ62も磁石体30の上面への接触を解除して、磁石体30の保持を解除する。磁石体30から割断された先端の磁石片31は、次工程で図示しない搬送装置により搬送され、割断順に整列されて、接着剤を介して接着されて一体化される。
次いで、位置決め装置70のプッシャ71により磁石体30を1ピッチ分だけ押出すと共に、ホルダー72により磁石体30の前端に接触して磁石体30に制動力を加えて、磁石体30の次の割断予定面を、昇降部材81と上型60のブレード61との間に、位置決めする。
そして、上型60の下降により、前記したと同様に磁石体30を割断し、位置決め装置70により磁石体30を1ピッチ分だけ移動させる動作が繰返される。この動作中において、位置決め装置70のプッシャ71に設けられている清掃手段としてのエアーノズル91は、磁石体30が送られて上方に露出している突条部51の上面に空気を吹付けて、露出している突条部51上面を清掃して、破砕粉末が付着・堆積することを抑制する。このため、磁石体30の最後の割断予定面が割断されて、磁石片31が位置決め装置70のプッシャ71により下型50上から搬出された状態においては、下型50の全ての突条部51の上面から破砕粉末が吹き払われて、付着・堆積がない状態とすることができる。
以上の磁石体割断装置においては、磁石体30の割断作動が実行される下型50の一対の突条部51の間に、昇降部材81の吸引ノズル83を配置する構成を備える。このため、磁石体30の割断時に発生する破砕粉末(コンタミ)を吸引ノズル83により吸引して排出することができる。従って、下型50の突条部51の上面や磁石体30の下面に破砕粉末が付着することを抑制することができる。
このため、破砕粉末が磁石体30との間に噛み込まれて下型50の突条部51から磁石体30が浮いた状態で支持されることがない。このため、上記した磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。
しかも、吸引ノズル83を備える昇降部材81は、磁石体30の割断時に、磁石体30の割断による割断面の下降と同期して下降されることで、磁石体30、特に割断面に対する破損や傷付を防止することができる。また、昇降部材81が割断部位に在ることで、割断した磁石片31が一対の突条部51の間に落下することも防止することができる。
図6及び図7はそれぞれ、下型50の突条部51の変形構造例を示す図である。図6及び図7では、下型50の磁石体30に接触する突条部51の上端形状を平面状から凸形状に変更して、磁石体30の幅方向に線接触させる形状を示している。より具体的には、図6に示す突条部51においては、その先端部を断面が山形となる凸形状53に形成することで、磁石体30の幅方向に線接触する。また、図7に示す突条部51においては、その先端部を断面が円弧状となる凸形状54に形成することで、磁石体30の幅方向に線接触する。
このように、突条部51の先端部を凸形状53,54に形成することにより、磁石体30と下型50の突条部51との接触を面接触ではなく、線接触とすることができる。このため、上記両者間の接触面積が小さくなることで、接触面間に介在する破砕粉末(コンタミ)量を減少させて、磁石体30を安定して支持することができ、より一層真っ直ぐに割断することが可能となる。その結果、磁石体30の長手方向の位置決めを、割断予定面がその前後に配列されている突条部51間の中央位置になるよう位置決めする「中央合わせ」とすることなく、磁石体30の前後端を基準として位置決めする「端部合わせ」で割断箇所を設定できる。このため、割断箇所の自由度を大幅に向上することができる。
本実施形態においては、以下に記載する効果を奏することができる。
(A)界磁極用磁石体の製造装置は、下型50に配置された一対の突条部51に磁石体30を載置して、上型60のブレード61を一対の突条部51間に向けて下降させて磁石体30の上部に接触させて押圧することにより、磁石体30を割断する。この界磁極用磁石体の製造装置は、下型50の一対の突条部51間において昇降可能であり、上端が磁石体30の下面に臨み、磁石体30の割断に伴う割断部位の下降に伴って下降し、割断終了時に上昇して割断部位を押し戻す昇降部材81を有し、昇降部材81の上端開口より磁石体30の割断により生ずる破砕粉末を吸引排出する吸引装置(吸引手段)80(ノズル83)を備える。
従って、磁石体30の割断時に発生する破砕粉末(コンタミ)を、磁石体30の割断に伴う割断部位の下降に伴って下降し、割断終了時に上昇して割断部位を押し戻す昇降部材81を有する吸引手段としての吸引ノズル83により、割断部位の移動に追従して洩れなく破砕粉末を吸引して排出することができ、下型50の突条部51の上面や磁石体30の下面に破砕粉末が付着することを抑制することができる。このため、破砕粉末が磁石体30との間に噛み込まれて、下型50の突条部51から磁石体30が浮いた状態で支持されることがない。結果として、上記した磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。
また、昇降部材81は、磁石体30の割断時に、磁石体30の割断による割断面の下降に伴って下降されることで、磁石体30、特に割断面に対する破損や傷付を防止することができる。また、昇降部材81が割断部位に在ることで、割断した磁石片31が一対の突条部51の間に落下することも防止することができる。
(B)下型50の一対の突条部51は、磁石体30に接触する先端部が断面山形となる凸形状53,54に形成されている。このように、突条部51の先端部を凸形状53,54に形成することにより、磁石体30と下型50の突条部51との接触を面接触ではなく、線接触とすることができる。このため、上記両者間の接触面積が小さくなることで、接触面間に介在する破砕粉末(コンタミ)量を減少させて、磁石体30を安定して支持することができ、より一層真っ直ぐに割断することが可能となる。
(C)下型50は、一対の突条部51の外側に所定間隔毎に配列されて割断前の磁石体30を支持する支持用突条部51と、支持用突条部51に支持された磁石体30の先端側を一対の突条部51上に順次押出して位置決めする位置決め装置(位置決め手段)70と、を備える。更に、位置決め装置70により磁石体30が押出された磁石体30の後端側において、上方に露出する支持用突条部51または一対の突条部51の上面を吹出す気体により清掃する位置決め装置70に設けられた清掃手段としてのエアーノズル91を備える。
このため、エアーノズル91は、磁石体30が送られて上方に露出している突条部51の上面に空気を吹付けて、露出している突条部51上面を清掃して、破砕粉末が付着・堆積することを抑制する。このため、磁石体30の最後の割断予定面が割断されて、磁石片31が位置決め装置70により下型50上から搬出された状態においては、下型50の全ての突条部51の上面から破砕粉末が吹き払われて、付着・堆積がない状態とすることができる。
(第2実施形態)
図8は、第2実施形態における界磁極用磁石体の製造装置である磁石体割断装置を示す概略構成図である。本実施形態においては、下型の貫通孔の前後に配置された一対の突条部の上面に空気を吹出す構成を第1実施形態の構成に追加したものである。なお、第1実施形態における製造装置と同一の構造には同一符号を付して、その説明を省略ないし簡略化する。
図8に示す第2実施形態の磁石体割断装置においては、磁石体30を支持する下型50の貫通孔52の前後に配置される一対の突条部51を上下に貫通させて空気吹出し口55を設けている。そして、この空気吹出し口55に空気を供給して、突条部51の上面から空気を吹出すようにしたものである。このため、空気吹出し口55には、配管56を介して空気供給装置57を接続している。その他の構成は、第1実施形態と同様である。
空気吹出し口55から吹出された空気は、突条部51の上面と突条部51に載置されている磁石体30の下面との間を通ってその前後に流れ、磁石体30及び突条部51に付着した破砕粉末(コンタミ)を吹き飛ばして金型外へ排出させる。貫通穴52内に配置された昇降部材81に付設された吸引装置80は、貫通穴52側に吹き飛ばされた破砕粉末を吸引して金型外へ排出する。このため、磁石体30と一対の突条部51との接触面間に異物が無い状態とすることができ、良好な接触状態で磁石体30を安定して支持することができ、磁石体30の割断時に磁石体30が異常割れを防止して、真っ直ぐに割断することができる。
図8では、一対の突条部51の上端が平坦に形成されて磁石体30に対して面接触するよう構成しているが、第1実施形態の第2実施例(図6,図7)のように、突条部51の上端の形状を凸形状53,54に形成して、磁石体30と線接触するように構成することもできる。磁石体30と突条部51とが線接触するようにすると、本実施形態の上記した効果をより一層向上させることができる。
本実施形態においては、第1実施形態における効果(A)〜(C)に加えて、以下に記載した効果を奏することができる。
(D)下型50の一対の突条部51は、磁石体30に接触する先端部より気体が吹出されている。このため、磁石体30と一対の突条部51との接触面間に異物が無い状態とすることができ、良好な接触状態で磁石体30を安定して支持することができ、磁石体30の割断時に磁石体30が異常割れを防止して、真っ直ぐに割断することができる。
(第3実施形態)
図9は、第3実施形態における界磁極用磁石体の製造装置である磁石体割断装置を示す概略構成図である。第3実施形態における界磁極用磁石体の製造装置が第1実施形態における界磁極用磁石体の製造装置と異なるのは、吸引装置80の構造である。すなわち、本実施形態において、吸引装置80は、昇降部材を備えておらず、土台88に固定されている。この構成においても、吸引装置80は、磁石体30の割断時に発生する破砕粉末を吸引して、金型の外部へ排出することができる。
(第4実施形態)
図10は、第4実施形態における界磁極用磁石体の製造装置である磁石体割断装置を示す概略構成図である。第4実施形態における界磁極用磁石体の製造装置が第1実施形態における界磁極用磁石体の製造装置と異なるのは、吸引装置80の代わりに、ブロワー100が設けられていることである。ブロワー100は、吹き出し口より強力な風を吹き出すことにより、磁石体30の割断時に発生する破砕粉末を吹き飛ばし、除去する。
なお、第1実施形態では、上型60のブレード61と、下型50の一対の突条部51との間で3点曲げにより磁石体30を割断したが、図11に示すように、一対の突条部のうちの片側が無い構造であっても、磁石体30を割断することができる。
本願は、2011年7月27日に日本国特許庁に出願された特願2011−164245に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims (9)

  1. 回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、磁石体を割断して製造する界磁極用磁石体の製造装置であって、
    前記磁石体を載置する支持部と、
    前記磁石体を挟んで前記支持部と反対側に設けられ、前記磁石体に接触して押圧することにより前記磁石体を割断する割断部と、
    前記磁石体の割断により生ずる破砕粉末を除去する粉末除去部と、
    を備える界磁極用磁石体の製造装置。
  2. 請求項1に記載の界磁極用磁石体の製造装置において、
    前記支持部は、一対の突条部であり、
    前記一対の突条部間において昇降可能に配置され、上端が前記磁石体の下面に臨み、前記磁石体の割断に伴う割断部位の下降に伴って下降すると共に、割断終了時に上昇して割断部位を押し戻す昇降部をさらに備える、界磁極用磁石体の製造装置。
  3. 請求項2に記載の界磁極用磁石体の製造装置において、
    前記一対の突条部は、前記磁石体に接触する先端部が断面山形となる凸形状に形成されている界磁極用磁石体の製造装置。
  4. 請求項2または請求項3に記載の界磁極用磁石体の製造装置において、
    前記一対の突条部は、前記磁石体に接触する先端部より気体が吹出される界磁極用磁石体の製造装置。
  5. 請求項2から請求項4のいずれか一つに記載の界磁極用磁石体の製造装置において、
    前記一対の突条部の外側に所定間隔毎に配列されて割断前の磁石体を支持する支持用突条部と、
    前記支持用突条部に支持された磁石体の先端側を前記一対の突条部上に順次押出して位置決めする位置決め部と、
    前記位置決め部により磁石体が押出された磁石体の後端側において上方に露出する支持用突条部または前記一対の突条部の上面を、吹出す気体により清掃する清掃部と、
    をさらに備える界磁極用磁石体の製造装置。
  6. 回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、磁石体を割断して製造する界磁極用磁石体の製造方法であって、
    前記磁石体を支持部に載置するステップと、
    前記磁石体を挟んで前記支持部と反対側から、前記磁石体に接触して押圧することにより前記磁石体を割断するステップと、
    前記磁石体の割断により生ずる破砕粉末を除去するステップと、
    を含む界磁極用磁石体の製造方法。
  7. 請求項6に記載の界磁極用磁石体の製造方法において、
    前記支持部は一対の突条部であり、
    前記下型の一対の突条部間において昇降可能に配置された昇降部材の上端を割断前の磁石体の下面に臨ませるステップと、
    前記磁石体の割断に伴う割断部位の下降に伴って前記昇降部材を下降させるステップと、
    割断終了時に前記昇降部材を上昇させて割断された磁石体を割断前の位置に押し戻すステップと、
    をさらに含む界磁極用磁石体の製造方法。
  8. 請求項7に記載の界磁極用磁石体の製造方法において、
    前記一対の突条部は、磁石体に接触する先端部より気体が吹出されている界磁極用磁石体の製造方法。
  9. 請求項7または請求項8に記載の界磁極用磁石体の製造方法において、
    割断前の磁石体は、前記一対の突条部の外側に所定間隔毎に配列されている支持用突条部によって支持され、
    前記支持用突条部に支持された磁石体の先端側を前記一対の突条部上に順次押出して位置決めするステップと、
    前記磁石体が押出された磁石体の後端側において上方に露出する支持用突条部または一対の突条部の上面を、吹出す気体により清掃するステップと、
    をさらに含む界磁極用磁石体の製造方法。


JP2013525631A 2011-07-27 2012-06-20 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法 Active JP5621932B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013525631A JP5621932B2 (ja) 2011-07-27 2012-06-20 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011164245 2011-07-27
JP2011164245 2011-07-27
JP2013525631A JP5621932B2 (ja) 2011-07-27 2012-06-20 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5621932B2 JP5621932B2 (ja) 2014-11-12
JPWO2013015047A1 true JPWO2013015047A1 (ja) 2015-02-23

Family

ID=47600906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013525631A Active JP5621932B2 (ja) 2011-07-27 2012-06-20 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9796150B2 (ja)
EP (1) EP2738922B1 (ja)
JP (1) JP5621932B2 (ja)
KR (1) KR101607409B1 (ja)
CN (1) CN103650304B (ja)
AU (1) AU2012288174B2 (ja)
CA (1) CA2842889C (ja)
WO (1) WO2013015047A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5929153B2 (ja) * 2011-12-14 2016-06-01 日産自動車株式会社 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法
JP5935895B2 (ja) * 2012-09-21 2016-06-15 日産自動車株式会社 クラッキング磁石の製造装置
EP3010123B1 (en) * 2013-06-13 2017-03-29 Nissan Motor Co., Ltd. Magnet fracturing device
CN105594107B (zh) * 2013-10-09 2019-07-16 日产自动车株式会社 制造用于构成被配设于旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的制造方法和制造装置
JP6597389B2 (ja) * 2015-03-18 2019-10-30 日立金属株式会社 R−t−b系焼結磁石の製造方法
JP6675601B1 (ja) * 2018-11-30 2020-04-01 コネクトオール株式会社 積層コアの製造方法、接着剤塗布装置及び積層コアの製造装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0784006B2 (ja) 1986-07-29 1995-09-13 松下電器産業株式会社 基板分割装置
US7127802B1 (en) * 1997-11-21 2006-10-31 Fonar Corporation Method of fabricating a composite plate
EP1069575B1 (en) * 1999-07-15 2008-05-14 Neomax Co., Ltd. Dismantling method for magnetic field generator
KR100724474B1 (ko) * 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
JP5037138B2 (ja) * 2005-01-05 2012-09-26 Thk株式会社 ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置
JP5076589B2 (ja) 2007-03-28 2012-11-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 板材分割装置及び板材分割方法
JP4497198B2 (ja) 2007-12-06 2010-07-07 トヨタ自動車株式会社 永久磁石とその製造方法、およびロータとipmモータ
JP5429178B2 (ja) * 2008-10-02 2014-02-26 日産自動車株式会社 界磁極用磁石体、この界磁用磁石体の作製方法、及び永久磁石型回転電機
JP5454999B2 (ja) 2008-12-16 2014-03-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 塵埃吸引方法及び塵埃吸引装置
JP5407512B2 (ja) * 2009-04-15 2014-02-05 日産自動車株式会社 界磁極用磁石体の製造装置、その製造方法、及び永久磁石型電動機
JP5446428B2 (ja) * 2009-04-24 2014-03-19 日産自動車株式会社 界磁極用永久磁石及びその製造方法並びに界磁極用永久磁石を備える永久磁石型回転電機
US8967441B2 (en) * 2009-07-10 2015-03-03 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Magnet splitting device and magnet splitting method
CN102474140B (zh) * 2009-07-29 2014-10-15 丰田自动车株式会社 磁铁处理装置
JP5614096B2 (ja) * 2010-05-19 2014-10-29 日産自動車株式会社 回転電機のロータコアに埋込まれる永久磁石およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20140144337A1 (en) 2014-05-29
CN103650304B (zh) 2016-01-20
JP5621932B2 (ja) 2014-11-12
EP2738922A1 (en) 2014-06-04
CA2842889A1 (en) 2013-01-31
EP2738922A4 (en) 2014-12-31
KR20140025592A (ko) 2014-03-04
CA2842889C (en) 2017-07-18
AU2012288174B2 (en) 2015-05-21
CN103650304A (zh) 2014-03-19
AU2012288174A1 (en) 2014-01-16
US9796150B2 (en) 2017-10-24
KR101607409B1 (ko) 2016-03-29
WO2013015047A1 (ja) 2013-01-31
EP2738922B1 (en) 2020-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5621932B2 (ja) 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法
JP5850152B2 (ja) 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造装置及びその製造方法
KR100624931B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 분할방법
TW201026462A (en) Cutting device and cutter holder
JP2013070578A (ja) 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法
JP5796774B2 (ja) 脆性板材の割断方法と割断装置
JPWO2014167745A1 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法
JP5999263B2 (ja) 磁石割断装置
US10279504B2 (en) Manufacture method and manufacturing device for manufacturing magnet piece constituting magnet body for field pole disposed on rotating electric machine
US9779871B2 (en) Manufacturing device for cleft magnet
JP2012011756A (ja) 分断装置
JP5935257B2 (ja) 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法
WO2013125513A1 (ja) 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造方法および製造装置
KR20200112655A (ko) 취성 재료 기판의 브레이크 장치 및 브레이크 방법
JP2014090117A (ja) 半導体装置、半導体装置の実装構造、および半導体装置の製造方法
TWI816709B (zh) 劃線輪、固持器單元及劃線方法
JP2013172554A (ja) 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造装置
JP2012166970A (ja) ガラス板のスクライブ方法及びそのスクライブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140826

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140908

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5621932

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151