CN103650304B - 励磁磁极用磁体的制造装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

励磁磁极用磁体的制造装置通过折断磁体来制造用于构成励磁磁极用磁体的磁体片，该励磁磁极用磁体配设在旋转电机上。该制造装置包括：支承部，其用于载置磁体；折断部，其设置在隔着磁体与支承部相反的一侧，通过接触磁体并进行按压来折断磁体；以及粉末除去部，其用于除去因折断磁体而产生的破碎粉末。

Description

励磁磁极用磁体的制造装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及配设在永磁体埋入型旋转电机的转子芯的励磁磁极用磁体的制造装置及其制造方法。

背景技术

公知有这样的技术：通过将配设在永磁体埋入型旋转电机的转子芯的励磁磁极用磁体折断分割而减小其表面积，减少因作用的磁场的变动而产生的涡电流。由此，对涡电流所引起的励磁磁极用磁体的发热进行抑制，防止不可逆的热减磁（参照JP2009－142081A）。

在JP2009－142081A所述的技术中，向填充有树脂的、具有与转子槽相同尺寸和相同形状的内部空间的容器内，预先插入设有作为折断基准的切口的励磁磁极用磁体。然后，在容器内将励磁磁极用磁体折断成磁体片，在折断的同时使树脂渗透到磁体片之间。

但是，在将励磁磁极用磁体折断成磁体片的情况下，存在由磁体片的折断面偏离折断预定面或者成为分岔状的异常开裂引起折断面精度恶化的情况。这被推断为，在折断时下模的一对支承部的一部分接触励磁磁极用磁体或者上模的刀片的一部分接触励磁磁极用磁体而产生的。刀片的一部分接触励磁磁极用磁体或者下模的一对支承部的一部分接触励磁磁极用磁体的主要原因能够被推断为以下原因所引起的：在下模的一对支承部和作为脆性材料的励磁磁极用磁体之间夹有在折断时产生的细粉末等异物，励磁磁极用磁体由于异物而以相对下模浮起的状态被支承。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供用于制造被配设在旋转电机的转子芯上的励磁磁极用磁体的制造装置及其制造方法，其适用于提高折断面精度。

一技术方案的励磁磁极用磁体的制造装置通过折断磁体来制造用于构成励磁磁极用磁体的磁体片，该励磁磁极用磁体配设在旋转电机。该励磁磁极用磁体的制造装置包括支承部，其用于载置磁体；折断部，其设置在隔着磁体与支承部相反的一侧，通过接触磁体并进行按压来折断磁体；以及粉末除去部，其用于除去因折断磁体而产生的破碎粉末。

下面，对本发明的实施方式、本发明的优点以及附图进行详细的说明。

附图说明

图1是表示永磁体型电动机的主要部分的结构的概略结构图，该永磁体型电动机应用了利用本实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置制造的磁体。

图2是表示磁体的结构的结构图。

图3是第1实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的概略结构图。

图4是图3所示的励磁磁极用磁体的制造装置的主要部分放大图。

图5是表示升降构件的结构的剖视图。

图6是表示下模的突条部的变形构造例的图。

图7是表示下模的突条部的另一变形构造例的图。

图8是第2实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的概略结构图。

图9是第3实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的概略结构图。

图10是第4实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的概略结构图。

图11是一对突条部中的一个突条部未设置的励磁磁极用磁体的制造装置的概略结构图。

图12是说明折断磁体时的异常开裂状态的说明图。

具体实施方式

首先，对配设于旋转电机的转子芯上的励磁磁极用磁体进行说明。

图1是表示永磁体型电动机的主要部分的结构的概略结构图，该永磁体型电动机应用了利用本实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置制造的磁体。在图1中，左侧的图是永磁体型电动机的剖视图，右侧的图是永磁体型电动机的侧视图。在图1中，永磁体埋入型旋转电机A（以下简称作“旋转电机”）包括构成未图示的外壳的一部分的圆环形的定子10、以及与该定子10同轴地配置的圆柱形的转子20。

定子10包括定子芯11以及多个线圈12。多个线圈12收容设置在槽13中，该槽13以等角度间隔形成于以轴心线O为中心的、与定子芯1同一的圆周。

转子20包括转子芯21、与转子芯21一体地旋转的旋转轴23以及多个励磁磁极用磁体30。多个励磁磁极用磁体30收容设置在槽22中，该槽22以等角度间隔形成于以轴心线O为中心的同一个圆周上。

如图2所示，收容设置在转子20的槽22中的励磁磁极用磁体30由将励磁磁极用磁体30折断、分割而成的多个磁体片31的集合体构成。更具体地讲，利用树脂32将多个磁体片31的折断面相互间粘接起来，而形成排列成一列的磁体片31的集合体，从而构成励磁磁极用磁体30。树脂32可使用具有例如200℃左右的耐热性能的材料，将邻接的磁体片31相互间电绝缘。因此，通过使因作用的磁场的变动而产生的涡电流停留在各个磁体片31内来减少该涡电流，对涡电流所引起的励磁磁极用磁体30的发热进行抑制，防止不可逆的热减磁。

为了将励磁磁极用磁体30折断成多个磁体片31，在励磁磁极用磁体30的要折断的部位（折断预定面）预先形成切槽33的做法是有效的。下面，对形成有切槽33的励磁磁极用磁体30进行说明，但该切槽33并不是必不可少的。即，在即便不设置切槽33也能够折断的情况下，也可以在励磁磁极用磁体30上不设置切槽33。切槽33的自表面的深度越深，另外，切槽33的顶端的角度越小，折断为磁体片31之后的折断面的平面度越高。

作为切槽33的形成方法，存在利用在励磁磁极用磁体30的成形模具上设置的、用于形成槽的突条来在励磁磁极用磁体30的成形工序中设置该切槽33的方法；采用切割机（日文：ダイサー）等机械加工的方法；采用激光束照射的方法等。

下面，基于各实施方式对永磁体埋入型旋转电机A所采用的励磁磁极用磁体30的制造装置及其制造方法进行说明。

第1实施方式

图3是表示第1实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置即磁体折断装置的概略结构图，图4是磁体折断装置的主要部分的放大图。励磁磁极用磁体（以下简称作“磁体”）30的磁体折断装置40用于将磁体30折断成多个磁体片31，该磁体折断装置40包括由下模50和上模60构成的模具，下模50用于支承并引导磁体30，上模60通过将刀片61按压在被定位了的磁体30上来折断磁体30。此外，磁体折断装置40包括：定位装置70，其用于使支承于下模50上的磁体30依次移动而将磁体30定位在折断位置；抽吸装置80，其用于将在折断时产生的破碎粉末（也称作污浊（日文：コンタミ））抽吸并排出。

用于支承并引导磁体30的下模50在其上表面具有多个突条部51，从下方将磁体30支承于该突条部51的上表面。此外，下模50在其与上模60的刀片61相对应的位置具有向下方开放的贯通孔52，在该贯通孔52内装备有抽吸装置80。

上模60包括：刀片61，其用于将被定位了的磁体30折断；以及用于对在折断时磁体30跳起进行抑制的磁体跳起防止夹具62。刀片61包括朝向磁体30的尖锐的、沿磁体30的宽度方向配置的刀尖，利用上模60使该刀片61下降，从而使刀尖抵接于磁体30的折断预定面并将下压，利用刀尖、下模50的贯通孔52前后的一对突条部51这三者通过三点弯曲使该磁体30弯曲，从而折断磁体30。磁体跳起防止夹具62的基部由固定于上模60的板簧形成，利用其弹性作用将磁体30按在下模50上，对被折断了的磁体30（特别是前端侧的磁体片31）跳起进行抑制。

定位装置70包括：推出件71，其抵接于磁体30的后端并推压磁体30；以及保持件72，其抵接于磁体30的前端并保持磁体30的。推出件71包括用于推出磁体30的伺服电机，每次执行折断动作时，都重复这样的动作：将磁体30推出由切槽33设定的规定长度的1个间距的移动量。由此，能够依次定位磁体30的折断预定面。

保持件72起到这样的作用：每次磁体30被推出件71推出1个间距的移动量时，保持件72都接触于磁体30的前端而对磁体30施加制动力，对磁体30超出被推出件71推出的移动量地移动进行抑制，提高磁体30的定位精度。因此，保持件72在磁体30被折断时解除其与磁体30的前端的接触，而容许自磁体30折断的前端侧磁体片31移动。

在推出件71中设有吹出喷嘴91，其为朝向下模50的朝下的清扫部件。吹出喷嘴91用于喷出自空气供给源92供给的空气。自喷嘴91吹出来的空气起到这样的作用：将在用于支承磁体30的下模50的突条部51的上表面堆积的破碎粉末（也称作污浊）吹到模具外。

图5是抽吸装置80的一部分的放大图。如图5所示，抽吸装置80包括以能够升降的方式插入到下模50的贯通孔52内的升降构件81。升降构件81被配置在其下部的弹簧等弹性体82施力而欲向上方移动，设于升降构件81的下部的凸缘部卡合于下模50，从而升降构件81定位至初始位置：其上端面处于与下模50的突条部51的上表面大致相同高度。在升降构件81的初始位置，其上表面接触于磁体30的下表面，或者隔着较小的间隙地与磁体30的下表面相对。此外，在折断磁体30时，磁体30被刀片61压下而下降，因此，升降构件81也被磁体30的折断部分的下端压下，而克服弹性体82地下降。之后，由于折断结束而刀片61上升，随着磁体30的折断部分上升复位，该升降构件81利用弹性体82上升复位到初始位置，将折断后的磁体片31推回到上模60的突条部51上。

升降构件81具有抽吸嘴83，其由沿上下方向贯穿升降构件81的多个开口形成，在这些开口上连接有配管软管84，该抽吸嘴83通过配管软管84连接于抽吸机85。抽吸嘴83、配管软管84、抽吸机85构成抽吸装置80。因此，抽吸装置80起到这样的作用：从开口的上部抽吸空气，抽吸在折断磁体30时产生并堆积到升降构件81的上部或者飞散的破碎粉末，并将其排出到模具的外部。

在以上的结构的磁体折断装置中，在下模50的突条部51上载置磁体30，能够利用定位装置70的推出件71和保持件72将磁体30的最初的折断预定面定位在升降构件81和上模60的刀片61之间。

在磁体30定位之后，解除保持件72与磁体30的接触，接着下降上模60。设于上模60的磁体跳起防止夹具62接触于磁体30的上表面，将磁体30弹性地按压于下模50的突条部51，并保持磁体30以使磁体30不移动。

通过上模60的进一步下降，刀片61的顶端（下端）抵接于磁体30的折断预定面，利用刀片61的顶端、下模50的贯通孔52前后的一对突条部51这三者通过三点弯曲按压磁体30而折断磁体30。磁体30的折断部分被刀片61压下而下降，升降构件81被磁体30的折断部分的下端压下，而克服弹性体82地下降。同时，利用磁体跳起防止夹具62抑制磁体30跳起。

在折断磁体30时产生的破碎粉末不会堆积到升降构件81的上部或者飞散，与空气一同自抽吸嘴83的开口被抽吸至开口内，而被排出。因此，能够对破碎粉末附着在下模50的突条部51的上表面、磁体30的下表面进行抑制。

因此，不会出现这样的情况：在折断磁体30时产生的破碎粉末因附着或者堆积在下模50的突条部51的上表面而介于该上表面与磁体30之间，从而磁体30以自下模50的突条部51浮起的状态被支承。如图12所示，在破碎粉末介于下模50的突条部51和磁体30之间、而磁体30以自下模50的突条部51浮起的状态被支承的情况下，由于作为破碎粉末的异物导致在折断磁体30时产生异常开裂。即，在磁体30中，除了在折断时正当地产生的在磁体30的长度方向上的张力1之外，因于异物还导致在磁体30的宽度方向上产生异常的张力2。该异常的张力2产生使磁体30沿着长度方向弯曲的作用，如图中的虚线所示，还将磁体30沿长度方向折断，会使磁体30产生异常开裂，降低折断面的面精度。这样，使磁体30以自下模50的突条部51浮起的状态被支承、磁体30产生异常开裂的破碎粉末（污浊）的大小为20μm以上。

但是，在本实施方式的磁体折断装置中，破碎粉末与空气一同自升降构件81的抽吸嘴83的开口被抽吸到开口内，而被排出，从而防止该破碎粉末附着或者堆积在下模50的突条部51的上表面。因此，不会出现这样的情况：破碎粉末介于下模50的突条部51与磁体30之间，而磁体30以自下模50的突条部51浮起的状态被支承。因此，能够防止上述磁体30产生异常开裂，能够提高折断面的表面精度。

在折断之后刀片61与上模60一同上升，磁体30的折断部分上升复位，随之，升降构件81也利用弹性体82上升复位到初始位置，将折断后的磁体片31推回。在上模60复位到初始位置时，设于上模60的磁体跳起防止夹具62也解除与磁体30的上表面的接触，解除对磁体30的保持。自磁体30折断的前端侧的磁体片31在下一个工序中被未图示的输送装置输送，按照折断顺序排列，借助粘接剂粘接而一体化。

接着，利用定位装置70的推出件71将磁体30推出1个间距的移动量，并且利用保持件72接触于磁体30的前端而对磁体30施加制动力，将磁体30的下一个折断预定面定位在升降构件81和上模60的刀片61之间。

然后，通过上模60的下降，与上述同样地重复折断磁体30并利用定位装置70使磁体30移动1个间距的移动量的动作。在该动作过程中，作为在定位装置70的推出件71设置的清扫部件，空气喷嘴91向磁体30被输送而向上方露出的突条部51的上表面吹送空气，来清扫露出的突条部51上表面，从而抑制破碎粉末的附着和堆积。因此，在磁体30的最后的折断预定面被折断、磁体片31被定位装置70的推出件71从下模50上搬出后的状态下，能够自下模50的所有的突条部51的上表面吹散破碎粉末，而成为没有破碎粉末附着和堆积的状态。

以上的磁体折断装置具有这样的结构：在执行磁体30的折断工作的、下模50的一对突条部51之间，配置升降构件81的抽吸嘴83。因此，能够利用抽吸嘴83抽吸并排出在折断磁体30时产生的破碎粉末（污浊）。因而，能够抑制破碎粉末附着在下模50的突条部51的上表面、磁体30的下表面。

因此，不会出现破碎粉末介于下模50的突条部51与磁体30之间而磁体30以自下模50的突条部51浮起的状态被支承的情况。因此，能够防止上述磁体30产生异常开裂，能够提高折断面的表面精度。

而且，具有抽吸嘴83的升降构件81在折断磁体30时与由折断磁体30引起的折断面下降同步地下降，从而能够防止对磁体30、特别是对折断面产生破损、损坏。此外，由于升降构件81位于折断部位，因此，也能够防止折断后的磁体片31下落到一对突条部51之间。

图6和图7分别是表示下模50的突条部51的变形构造例的图。图6和图7表示这样的形状：将下模50的与磁体30接触的突条部51的上端形状从平面状变为凸形状，并使该突条部51的上端沿磁体30的宽度方向与该磁体30线接触。更具体地讲，对于图6所示的突条部51，通过将其顶端部形成为截面为山形的凸形状53，沿磁体30的宽度方向与该磁体30线接触。此外，对于图7所示的突条部51，通过将其顶端部形成为截面为圆弧状的凸形状54，沿磁体30的宽度方向与该磁体30线接触。

通过这样将突条部51的顶端部形成为凸形状53、54，能够使磁体30和下模50的突条部51之间的接触不是面接触，而是线接触。因此，通过缩小上述两者之间的接触面积，能够减少介于接触面之间的破碎粉末（污浊）量而稳定地支承磁体30，能够更加笔直地进行折断。其结果，磁体30的长度方向的定位可以不采用“中央对准”的方式，而以磁体30的前后端为基准进行定位的“端部对准”，设定折断位置，“中央对准”是指以折断预定面处于被排列在其前后的突条部51之间的中央位置的方式进行定位。因此，能够大幅度提高折断位置的自由度。

在本实施方式中，能够起到以下所述的效果。

（A）励磁磁极用磁体的制造装置将磁体30载置在被配置于下模50的一对突条部51上，使上模60的刀片61朝向一对突条部51之间下降而使其接触并按压磁体30的上部，从而折断磁体30。该励磁磁极用磁体的制造装置包括抽吸装置（抽吸部件）80（抽吸嘴83），该抽吸装置80具有：升降构件81，其能够在下模50的一对突条部51之间升降，上端靠近磁体30的下表面，升降构件81随着由折断磁体30引起的折断部位下降而下降，在折断结束时上升而推回折断部位；抽吸装置80从升降构件81的上端开口对因折断磁体30而产生的破碎粉末进行抽吸并将其排出。

因而，利用后述的作为抽吸部件的抽吸嘴83，能够追随折断部位的移动而无遗漏地抽吸并排出在折断磁体30时产生的破碎粉末（污浊），能够抑制破碎粉末附着在下模50的突条部51的上表面、磁体30的下表面；前述的抽吸嘴83具有升降构件81，该升降构件81随着由折断磁体30引起的折断部位下降而下降，在折断结束时上升而推回折断部位。因此，不会出现破碎粉末介于下模50的突条部51和磁体30之间而磁体30自下模50的突条部51浮起的状态被支承的情况。作为结果，能够防止上述磁体30产生异常开裂，能够提高折断面的表面精度。

此外，升降构件81在折断磁体30时随着由折断磁体30引起的折断面下降而下降，从而能够防止对磁体30、特别是对折断面产生破损、损坏。此外，由于升降构件81位于折断部位，也能够防止折断后的磁体片31下落到一对突条部51之间。

（B）下模50的一对突条部51的与磁体30接触的顶端部形成为截面为山形的凸形状53、54。通过这样将突条部51的顶端部形成为凸形状53、54，能够使磁体30和下模50的突条部51之间的接触不是面接触，而是线接触。因此，通过缩小上述两者之间的接触面积，能够减少介于接触面之间的破碎粉末（污浊）量而稳定地支承磁体30，能够更加笔直地进行折断。

（C）下模50包括：支承用突条部51，其每隔规定间隔地排列在一对突条部51的外侧且用于支承折断之前的磁体30；定位装置（定位部件）70，其用于将支承于支承用突条部51的磁体30的顶端侧依次推出到一对突条部51上并进行定位。并且，下模50还包括作为清扫部件的空气喷嘴91，该空气喷嘴91设于定位装置70，且用于利用吹出的气体对在磁体30被定位装置70推出后在磁体30的后端侧向上方露出的支承用突条部51或者一对突条部51的上表面进行清扫。

因此，空气喷嘴91向磁体30被输送而向上方露出的突条部51的上表面吹送空气，来清扫露出的突条部51的上表面，从而抑制破碎粉末附着和堆积。因此，在磁体30的最后的折断预定面被折断、磁体片31被定位装置70从下模50上搬出后的状态下，能够自下模50的所有的突条部51的上表面吹散破碎粉末，而成为没有破碎粉末附着和堆积的状态。

第2实施方式

图8是表示作为第2实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的磁体折断装置的概略结构图。在本实施方式中，对第1实施方式的结构增加了用于向配置在下模的贯通孔前后的一对突条部的上表面吹出空气的结构。另外，对与第1实施方式的制造装置相同的构造标注相同的附图标记，省略或者简化其说明。

在图8所示的第2实施方式的磁体折断装置中，以将一对突条部51上下贯穿的方式设置有空气吹出口55，该一对突条部51配置在支承磁体30的下模50的贯通孔52的前后。而且，向该空气吹出口55供给空气，从突条部51的上表面吹出空气。为此，空气吹出口55通过配管56连接空气供给装置57。其他的结构与第1实施方式是同样的。

从空气吹出口55吹出来的空气在突条部51的上表面和载置于突条部51的磁体30的下表面之间通过而向其前后流动，将附着在磁体30和突条部51上的破碎粉末（污浊）吹散并排出到模具外部。在配置于贯通孔52内的升降构件81中附设的抽吸装置80对被吹散到贯通孔52侧的破碎粉末进行吸收并将其排出到模具外部。因此，能够使磁体30和一对突条部51的接触面之间成为无异物的状态，而能够以良好的接触状态稳定地支承磁体30，从而能够在折断磁体30时防止磁体30异常开裂而笔直地进行折断。

在图8中，一对突条部51的上端形成为平坦而与磁体30面接触，但也可以像第1实施方式的第2实施例（图6、图7）那样，以将突条部51的上端的形状形成为凸形状53、54而与磁体30线接触的方式构成。若使磁体30和突条部51线接触，则能够进一步提高本实施方式的上述效果。

在本实施方式中，除了第1实施方式的效果(A)～(C)之外，还能够起到以下所述的效果。

（D）下模50的一对突条部51从其与磁体30接触的顶端部吹出气体。因此，能够实现在磁体30和一对突条部51的接触面之间没有异物的状态，能够以良好的接触状态稳定地支承磁体30，能够在折断磁体30时防止磁体30异常开裂从而笔直地进行折断。

第3实施方式

图9是表示作为第3实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的磁体折断装置的概略结构图。第3实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置与第1实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的不同之处是抽吸装置80的构造。即，在本实施方式中，抽吸装置80不包括升降构件，而是固定于基座88。在该结构中，抽吸装置80也能够抽吸在折断磁体30时产生的破碎粉末并将其排出到模具的外部。

第4实施方式

图10是表示作为第4实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的磁体折断装置的概略结构图。第4实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置与第1实施方式的励磁磁极用磁体的制造装置的不同之处在于，替代抽吸装置80而设有鼓风机100。鼓风机100通过从吹出口吹出强力的风，将在折断磁体30时产生的破碎粉末吹散、除去。

另外，在第1实施方式中，利用上模60的刀片61和下模50的一对突条部51这三者通过三点弯曲将磁体30折断，但是，如图11所示，即使是一对突条部中的一个突条部未设置的构造，也能够将磁体30折断。

本申请基于2011年7月27日向日本专利局提出申请的日本特愿2011－164245主张优先权，该申请的全部内容通过参照被编入到本说明书中。

Claims (12)

1.一种励磁磁极用磁体的制造装置，其中，

该励磁磁极用磁体的制造装置通过折断磁体来制造用于构成励磁磁极用磁体的磁体片，该励磁磁极用磁体配设在旋转电机上，

该励磁磁极用磁体的制造装置包括：

一对支承部，其用于载置上述磁体；

折断部，其设置在隔着上述磁体与上述支承部相反的一侧，通过接触上述磁体并进行按压来折断上述磁体；以及

粉末除去部，其设于上述一对支承部之间，用于除去因折断上述磁体而产生的破碎粉末。

2.根据权利要求1所述的励磁磁极用磁体的制造装置，其中，

该励磁磁极用磁体的制造装置还包括升降部，该升降部以能够在上述一对支承部之间升降的方式配置，其上端靠近上述磁体的下表面，随着由折断上述磁体引起的折断部位下降而下降，并且在折断结束时上升而推回折断部位，

上述粉末除去部设于上述升降部。

3.根据权利要求1所述的励磁磁极用磁体的制造装置，其中，

上述粉末除去部为用于抽吸上述破碎粉末的抽吸部。

4.根据权利要求2所述的励磁磁极用磁体的制造装置，其中，

上述粉末除去部为用于抽吸上述破碎粉末的抽吸部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的励磁磁极用磁体的制造装置，其中，

上述一对支承部为一对突条部，

上述一对突条部从其与上述磁体接触的顶端部吹出气体。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的励磁磁极用磁体的制造装置，其中，

该励磁磁极用磁体的制造装置还包括：

支承用突条部，其每隔规定间隔地排列在上述一对支承部的外侧，用于支承折断之前的磁体；

定位部，其用于将支承于上述支承用突条部的磁体的顶端侧依次推出到上述一对支承部上并进行定位；以及

清扫部，其用于利用吹出的气体对在磁体被上述定位部推出后在磁体的后端侧向上方露出的支承用突条部的上表面或者上述一对支承部的上表面进行清扫。

7.根据权利要求5所述的励磁磁极用磁体的制造装置，其中，

该励磁磁极用磁体的制造装置还包括：

支承用突条部，其每隔规定间隔地排列在上述一对支承部的外侧，用于支承折断之前的磁体；

定位部，其用于将支承于上述支承用突条部的磁体的顶端侧依次推出到上述一对支承部上并进行定位；以及

清扫部，其用于利用吹出的气体对在磁体被上述定位部推出后在磁体的后端侧向上方露出的支承用突条部的上表面或者上述一对支承部的上表面进行清扫。

8.一种励磁磁极用磁体的制造方法，其中，

该励磁磁极用磁体的制造方法通过折断磁体来制造用于构成励磁磁极用磁体的磁体片，该励磁磁极用磁体配设在旋转电机上，其中，

该励磁磁极用磁体的制造方法包括以下步骤：

将上述磁体载置于一对支承部；

通过从隔着上述磁体与上述支承部相反的一侧接触上述磁体并进行按压来折断上述磁体；以及

在上述一对支承部之间，除去因折断上述磁体而产生的破碎粉末。

9.根据权利要求8所述的励磁磁极用磁体的制造方法，其中，

该励磁磁极用磁体的制造方法还包括以下步骤：

使升降构件的上端靠近折断之前的磁体的下表面，该升降构件以能够在上述一对支承部之间升降的方式配置；

随着由折断上述磁体引起的折断部位下降，使上述升降构件下降；以及

在折断结束时使上述升降构件上升，将折断后的磁体推回到折断之前的位置。

10.根据权利要求8或9所述的励磁磁极用磁体的制造方法，其中，

上述一对支承部为一对突条部，

上述一对突条部从其与上述磁体接触的顶端部吹出气体。

11.根据权利要求8或9所述的励磁磁极用磁体的制造方法，其中，

折断之前的磁体被支承用突条部支承，该支承用突条部每隔规定间隔地排列在上述一对支承部的外侧，

该励磁磁极用磁体的制造方法还包括以下步骤：

将支承于上述支承用突条部的磁体的顶端侧依次推出到上述一对支承部上并进行定位；以及

利用吹出的气体对在上述磁体被推出后在磁体的后端侧向上方露出的支承用突条部的上表面或者上述一对支承部的上表面进行清扫。

12.根据权利要求10所述的励磁磁极用磁体的制造方法，其中，

折断之前的磁体被支承用突条部支承，该支承用突条部每隔规定间隔地排列在上述一对支承部的外侧，

该励磁磁极用磁体的制造方法还包括以下步骤：

将支承于上述支承用突条部的磁体的顶端侧依次推出到上述一对支承部上并进行定位；以及

利用吹出的气体对在上述磁体被推出后在磁体的后端侧向上方露出的支承用突条部的上表面或者上述一对支承部的上表面进行清扫。