JPWO2013014700A1 - 表示パネル及び表示装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、電力を供給するための第１電源線（１２１）が搭載された複数のフレキシブル基板（１２０）と、映像を表示するように配列された複数の表示画素を有する表示領域が設けられた第１面（１１１）と、該第１面とは反対側の第２面（１１２）と、前記第１電源線と前記表示画素とを接続する第２電源線（１１３）とを含む基板（１１０）と、前記第２面を部分的に覆い面内方向に熱を伝導する熱伝導部材（１３０）と、前記熱伝導部材の周縁を覆う熱伝導シール（１４０）とを備え、前記第１面は、前記複数のフレキシブル基板と前記表示領域との間に配置された前記第２電源線が配設される配設領域を含み、前記第２面は、前記表示領域とは反対側の第１領域と、前記配設領域とは反対側の第２領域とを含み、前記熱伝導部材は、少なくとも前記第１領域を覆い、前記熱伝導シールは、前記第２領域を覆うことを特徴とする表示パネルを提供する。
当該構成とすることによって、表示パネル上に局所的な温度上昇を緩和し、表示パネルの局所的な発光効率の変化が生じ難くなるという効果が得られる。

Description

本発明は、映像を表示する表示パネル及び表示パネルを備える表示装置に関する。

表示パネルは、画素を発光させ、映像を表示する。画素の発光の際に、表示パネルは発熱する。表示パネルからの放熱を促すために、様々な放熱部材が開発されている。

特許文献１及び２は、グラファイトシートを用いて形成された放熱部材を開示する。特許文献１及び２は、グラファイトシートを他のシート材料で覆い、グラファイトシートからのグラファイト粉の脱離を防止することに取り組んでいる。

グラファイトシートは、面内方向に優れた熱伝導性を有する。したがって、グラファイトシートは、発熱部位からの放熱を促す材料として好適に用いられる。

図１３は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を用いた表示パネル９００（有機ＥＬ表示パネル）が表示する映像に放熱部材が与える影響を表す概略図である。

図１３のセクション（ａ）に示される表示パネル９００は、局所的に明るい映像を表示している。表示パネル９００の中央の矩形領域は、高い輝度の映像が表示される高輝度領域９０１であり、高輝度領域９０１を取り囲む外側の領域は、低い輝度の映像が表示される低輝度領域９０２である。高輝度領域９０１は、多くの熱を発する。

図１３のセクション（ｂ）は、表示パネル９００にその後送られた映像信号によって規定される映像を表す。映像信号は、均一に明るい映像を規定する。尚、映像信号が規定する映像の輝度は、高輝度領域９０１の輝度よりも若干低い。

図１３のセクション（ｃ）は、放熱部材が取り付けられていない表示パネル９００が実際に表示する映像を表す。高輝度領域９０１の発熱は、高輝度領域９０１に配置された有機ＥＬ素子の発光効率を、低輝度領域９０２に配置された有機ＥＬ素子の発光効率と相違させる。この結果、高輝度領域９０１に略一致する残像領域９０３が映像中に現れる。

図１３のセクション（ｄ）は、放熱部材が取り付けられた表示パネル９００が実際に表示する映像を表す。放熱部材は、高輝度領域９０１で発生した熱を放熱するので、高輝度領域９０１に配置された有機ＥＬ素子の発光効率と低輝度領域９０２に配置された有機ＥＬ素子の発光効率との差異は小さくなる。したがって、残像領域９０３の面積は小さくなる。このように、表示パネル９００において、前に表示した表示画像の影響を受けてしまうため、表示パネルにおいて放熱部材を取り付け、熱の発生を抑制することは重要である。

さらに、本発明者は、表示パネルは、映像を表示する表示領域以外にも熱源を有することを見出した。

図１４は、表示パネルの基板９１０の概略的な平面図である。図１４を用いて、表示領域以外の熱源が説明される。

基板９１０には、基板９１０に電力を送るための外部基板（図示せず）が搭載される。図１４中において点線で囲まれる矩形領域ＭＡに外部基板が搭載される。矩形領域ＭＡ内には、基板９１０へ電力を送るための電極９１１が配置される。

矩形領域ＭＡ内の電極９１１に対応して、電極９１３が配置される。電極９１３は、表示領域に電力を供給するための電源帯９１４上に設置される。電極９１３は、矩形領域ＭＡ内の電極９１１よりも狭い。したがって、電極９１１，９１３を接続する電源線９１５は、電極９１３に近づくにつれて狭くなる。

基板９１０の平面図の上側のグラフは、電極９１１，９１３間の抵抗値の変動を概略的に表す。徐々に狭くなる電源線９１５に起因して、電源線９１５と電極９１３との境界において、抵抗値はピークとなる。この結果、電源線９１５と電極９１３との境界において、大きな発熱を生ずる。この熱は電源線９１５を介して電極９１３に伝わる。また、電極９１３と電源帯９１４との間の接触抵抗は大きい。この接触抵抗により、電源帯９１４上の電極９１３の接触領域でも発熱を生ずる。

図１５は、表示パネルの基板９２０の概略的な平面図である。図１５を用いて、表示領域以外の熱源が更に説明される。

基板９２０には、基板９２０に電力を送るための外部基板（図示せず）が搭載される。図１５中において点線で囲まれる矩形領域ＭＡに外部基板が搭載される。矩形領域ＭＡ内には、基板９２０へ電力を送るための電極９２１が配置される。

矩形領域ＭＡ内の電極９２１に対応して、電極９２３が配置される。電極９２３は、表示領域に電力を供給するための電源帯９２４上に設置される。矩形領域ＭＡ内の電極９２１は、電極９２３よりも狭い。したがって、電極９２１，９２３を接続する電源線９２５は、電極９２１に近づくにつれて狭くなる。

基板９２０の平面図の上側のグラフは、電極９２１，９２３間の抵抗値の変動を概略的に表す。徐々に狭くなる電源線９２５に起因して、電源線９２５と電極９２１との境界において、抵抗値はピークとなる。この結果、電源線９２５と電極９２１との境界において、大きな発熱を生ずる。この熱は電源線９２５を介して電極９２３に伝わる。また、図１４の構成と同様に、電極９２３と電源帯９２４との間に生ずる接触抵抗により、電極９２３と電源帯９２４との接触領域において熱を生ずる。

電力供給経路中で発生した熱が放熱部材に伝達されるならば、放熱部材は、映像が表示される表示領域へ熱を運ぶこととなる。この結果、電力供給経路中で発生した熱に起因して、表示領域中の発光素子の発光効率が変動することとなる。

特開２００５−２１００３５号公報 特開２００８−８０６７２号公報

本発明は、映像が表示される表示領域に対する電力供給経路で発生した熱の影響を緩和する構造を有する表示パネル及び当該表示パネルを備える表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一の局面に係る表示パネルは、電力を供給するための第１電源線が搭載された複数のフレキシブル基板と、映像を表示するように配列された複数の表示画素を有する表示領域が設けられた第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、前記第１電源線と前記表示画素とを接続する第２電源線と、を含む基板と、前記第２面を部分的に覆い、面内方向に熱を伝導する熱伝導部材と、前記熱伝導部材の周縁を覆う熱伝導シールと、を備え、前記第１面は、前記複数のフレキシブル基板と前記表示領域との間の前記第２電源線が配設される配設領域を含み、前記第２面は、前記表示領域とは反対側の第１領域と、前記配設領域とは反対側の第２領域と、を含み、前記熱伝導部材は、少なくとも前記第１領域を覆い、前記熱伝導シールは、前記第２領域を覆うことを特徴とする。

本発明の他の局面に係る表示装置は、上述の表示パネルと、該表示パネルを収容する筐体と、前記熱伝導シールに接続される放熱板と、を備え、該放熱板は、前記筐体内で前記表示パネルを固定するシャーシとして用いられることを特徴とする。

上述の表示パネル及び表示装置は、映像が表示される表示領域に対する電力供給経路で発生した熱の影響を緩和することができる。

本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

第１実施形態に係る表示パネルの概略的な部分断面図である。 図１に示される表示パネルの概略的な背面図である。 図１に示される表示パネルの概略的な部分正面図である。 図１に示される表示パネルの概略的な部分正面図である。 図４に対応する部分背面図である。 図１に示される表示パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。 図６に示される表示パネルの製造方法の工程それぞれにおける表示パネルの概略図である。 表示パネルの温度分布のシミュレーション結果を示す。 表示パネルの温度分布のシミュレーション結果を示す。 第２実施形態に係る表示パネルの概略的な部分断面図である。 図１に示される表示パネルが組み込まれた表示装置の概略的な正面図である。 図１１に示される表示装置の概略的な部分断面図である。 有機ＥＬ素子を用いた表示パネルが表示する映像に放熱部材が与える影響を表す概略図である。 表示パネルの基板の概略的な平面図である。 表示パネルの基板の概略的な平面図である。

以下、表示パネル及び表示装置が図面を参照して説明される。尚、以下に説明される実施形態において、同様の構成要素に対して同様の符号が付されている。また、説明の明瞭化のため、必要に応じて、重複する説明は省略される。図面に示される構成、配置或いは形状並びに図面に関連する記載は、単に、表示パネル及び表示装置の原理を容易に理解させることを目的とするものであり、表示パネル及び表示装置の原理は、これらに何ら限定されるものではない。

＜第１実施形態＞
（表示パネルの構造）
図１は、第１実施形態に係る表示パネル１００の概略的な部分断面図である。図２は、表示パネル１００の概略的な背面図である。図３は、表示パネル１００の概略的な部分正面図である。図１乃至図３を用いて、表示パネル１００が説明される。尚、表示パネル１００として、有機ＥＬ表示パネルが説明される。代替的に、プラズマディスプレイパネルや映像を表示するための他の装置が表示パネルとして用いられてもよい。

表示パネル１００は、映像を表示するための様々な要素（後述される）が搭載される基板１１０を備える。基板１１０は、映像が表示される表示領域が設けられる第１主面１１１と、第１主面１１１とは反対側の第２主面１１２とを含む。本実施形態において、第１主面１１１は、第１面として例示される。第２主面１１２は、第２面として例示される。

表示パネル１００は、第１主面１１１上に形成された端子部１２９と、端子部１２９上に取り付けられる複数のフレキシブル基板１２０を更に備える。フレキシブル基板１２０それぞれは、第１電源線１２１を含む。フレキシブル基板１２０に搭載された第１電源線１２１を通じて、映像を表示するための電力が供給される。フレキシブル基板１２０は、基板１１０の上縁１１５、下縁１１６、右縁１１７及び左縁１１８それぞれに沿って、間隔をおいて配置される（図２参照）。

表示パネル１００は、基板１１０の第２主面１１２を部分的に覆うグラファイトシート１３０を更に備える。グラファイトシート１３０は、表示領域で発生した熱を面内方向に伝導する。本実施形態において、グラファイトシート１３０は、熱伝導部材として例示される。尚、面内方向に高い熱伝導率を有する他の材料が熱伝導部材として用いられてもよい。

基板１１０の第２主面１１２は、表示領域と反対側の第１領域を含む。グラファイトシート１３０は、第１領域を全体的に覆う。また、グラファイトシート１３０は、第１領域よりも大きく形成されるので、グラファイトシート１３０の周縁１３１は、第１領域からはみ出る。

表示パネル１００は、グラファイトシート１３０の周縁１３１を覆う金属箔シート１４０を更に備える。面内方向に高い熱伝導率を有するグラファイトシート１３０と異なり、金属箔シート１４０は、等方的な熱伝導特性を有する。金属箔シート１４０は、例えば、アルミニウムシートや銅シートであってもよい。金属箔シート１４０は、グラファイトシート１３０及び第２主面１１２に接着される。本実施形態において、金属箔シート１４０は、熱伝導シールとして例示される。尚、高い熱伝導性を有する他のシール材料が熱伝導シールとして用いられてもよい。

グラファイトシート１３０は、経時的な劣化に起因して、特に、周縁１３１からグラファイト粉の脱離を引き起こしやすい。本実施形態において、金属箔シート１４０が周縁１３１を覆うので、グラファイト粉の落下は、ほとんど生じない。したがって、グラファイト粉の落下に起因する短絡といった不具合は生じにくくなる。

表示パネル１００は、第１主面１１１に形成されたＴＦＴ層１５０と、ＴＦＴ層１５０に積層されたＥＬ層１６０と、を更に備える。ＥＬ層１６０には、有機ＥＬ素子１７０が形成される。ＴＦＴ層１５０は、有機ＥＬ素子１７０を駆動する。この結果、有機ＥＬ素子１７０は発光する。

映像を表示するように表示領域内で例えばマトリクス状に配列された有機ＥＬ素子１７０それぞれは、表示画素として用いられる。映像信号にしたがって有機ＥＬ素子１７０が発光する結果、表示パネル１００は映像を表示することができる。

有機ＥＬ素子１７０は、ＴＦＴ層１５０上に形成された下部電極１７１と、下部電極１７１からホールを取り入れるための正孔注入層１７２と、ホールと電子との結合によって発光する有機発光層１７３と、有機発光層１７３上に配設されたカソード電極１７４と、を含む。下部電極１７１とカソード電極１７４との間の電圧印加の結果、有機発光層１７３に電流が流れ、有機発光層１７３は発光する。

ＥＬ層１６０は、有機ＥＬ素子１７０に加えて、補助電極１６１を含む。補助電極１６１は、カソード電極１７４に印加される電圧の降下を抑制するために用いられる。ＥＬ層１６０は、有機ＥＬ素子１７０を取り囲むバンク部１６２を更に含む。バンク部１６２は、有機発光層の領域を規定する。

ＥＬ層１６０は、表示領域からフレキシブル基板１２０に向けて延びる給電線１６３を更に含む。また、基板１１０は、第１電源線１２１に電気的に接続された第２電源線１１３を更に含む。給電線１６３はＴＦＴ層１５０に沿って延びる。第２電源線１１３はＴＦＴ層１５０と同層に形成され、接続部１１４（第２電源線１１３及び給電線１６３が接続される電源帯１９２（後述される）の部分））を介して給電線１６３に電気的に接続される。この結果、第１電源線１２１は、第２電源線１１３及び給電線１６３を介して、表示画素を形成する有機ＥＬ素子１７０に電気的に接続される。かくして、第１電源線１２１から有機ＥＬ素子１７０への電力供給が達成される。本実施形態において、給電線１６３は、給電部として例示される。

以下の説明において、フレキシブル基板１２０と表示領域との間の第２電源線１１３が配設される第１主面１１１の領域は、「配設領域」と称される。また、配設領域と反対側の第２主面１１２の領域は、「第２領域」と称される。

上述の金属箔シート１４０は、第２領域を部分的に覆う。代替的に、金属箔シートは、第２領域全体を覆ってもよい。

熱伝導部材（例えば、グラファイトシート１３０）は、少なくとも第１領域を覆うので、表示領域で発生した熱は、熱伝導部材を介して面内方向に伝導され、適切に放熱される。熱伝導シール（例えば、金属箔シート１４０）は、第２領域を覆うので、配設領域で発生した熱は、熱伝導シールを介して適切に放熱され、第１領域への熱伝導が抑制される。したがって、表示領域に対する電力供給経路で発生した熱を表示領域の表示画素に伝えることを低減し、適切に緩和される。

図１４及び図１５に関連して説明されるように、第２電源線１１３と給電線１６３との接続部１１４の抵抗値の増大に起因して、接続部１１４において大きな発熱が生じやすい。金属箔シート１４０は、接続部１１４において発生した熱に対する放熱に特に貢献する。

図３に示されるように、基板１１０には、表示領域へ電力を供給するための電源帯１９１，１９２が形成される。右縁１１７及び左縁１１８に沿って配列されたフレキシブル基板１２０の第１電源線１２１に接続される第２電源線１１３と給電線１６３との接続部１１４は、内側の電源帯１９１上に設けられる。上縁１１５及び下縁１１６に沿って配列されたフレキシブル基板１２０の第１電源線１２１に接続される第２電源線１１３と給電線１６３との接続部１１４は、外側の電源帯１９２上に設けられる。

なお、図１に示されるように、表示パネル１００は、ＥＬ層１６０を覆う封止薄膜１８１と、基板１１０に対向する封止基板１８２と、封止基板１８２と基板１１０との間をシールするシール部材１８３と、封止薄膜１８１、封止基板１８２及びシール部材１８３によって囲まれる空間に封入された樹脂から形成された封止部１８４と、を備える。封止薄膜１８１、シール部材１８３及び封止部１８４は、封止基板１８２と基板１１０との間への外気等の流入を防ぐ。この結果、ＥＬ層１６０は劣化しにくくなる。

図４は、表示パネル１００の概略的な部分正面図である。図５は、図４に対応する部分背面図である。図１、図４及び図５を用いて、表示パネル１００が更に説明される。

図４及び図５には、基板１１０の右縁１１７に沿って配置された１つのフレキシブル基板１２０と、基板１１０の上縁１１５に沿って配置された２つのフレキシブル基板１２０が示されている。上縁１１５に沿う２つのフレキシブル基板１２０のうち一方には、「１２０ａ」の符号が付され、他方には、「１２０ｂ」の符号が付されている。以下、フレキシブル基板１２０ａ，１２０ｂが説明される。

基板１１０の第１主面１１１に接合されたフレキシブル基板１２０ｂは、基板１１０の角隅部の近くにおいて第１主面１１１に接合されたフレキシブル基板１２０ａから所定距離だけ離間している。本実施形態において、フレキシブル基板１２０ａ，１２０ｂのうち一方は、第１フレキシブル基板として例示され、他方は、第２フレキシブル基板として例示される。

図４及び図５には、フレキシブル基板１２０ａに搭載された第１電源線１２１に接続される一対の第２電源線１１３が示されている。左方の第２電源線１１３には、「１１３ａｌ」の符号が付され、右方の第２電源線１１３には、「１１３ａｒ」の符号が付されている。また、第２電源線１１３ａｌに対応する接続部１１４には、「１１４ａｌ」の符号が付され、第２電源線１１３ａｒに対応する接続部１１４には、「１１４ａｒ」の符号が付されている。

図４及び図５には、フレキシブル基板１２０ｂに搭載された第１電源線１２１に接続される一対の第２電源線１１３が示されている。左方の第２電源線１１３には、「１１３ｂｌ」の符号が付され、右方の第２電源線１１３には、「１１３ｂｒ」の符号が付されている。また、第２電源線１１３ｂｌに対応する接続部１１４には、「１１４ｂｌ」の符号が付され、第２電源線１１３ｂｒに対応する接続部１１４には、「１１４ｂｒ」の符号が付されている。

上述の如く、グラファイトシート１３０によって覆われる領域は、表示領域に対応する。接続部１１４ａｌ，１１４ｂｒ間の間隔は、比較的短い。したがって、第２電源線１１３ａｌ，１１３ｂｒ間の距離は、表示領域に近づくにつれて短くなり、接続部１１４ａｌ，１１４ｂｒにおいて最短となる。

以下の説明において、接続部１１４ａｌ，１１４ｂｒ並びにこれらの周囲の領域は、「接近領域」と称される。接近領域とは反対側の第２主面１１２上の領域は、「反対領域」と称される。

図１４及び図１５に関連して説明されるように、給電線１６３（図１参照）と第２電源線１１３との間の接続部１１４における抵抗値の増大に起因して、接続部１１４の周囲において、大きな熱が発生しやすい。したがって、２つの接続部１１４ａｌ，１１４ｂｒが近接する接近領域において、蓄熱が生じやすくなる。しかしながら、接近領域と反対側の反対領域は、金属箔シート１４０によって覆われるので、接近領域で発生した熱は、金属箔シート１４０を介して放熱されることとなる。かくして、接近領域の熱は、表示領域で表示される映像にほとんど影響しなくなる。

（表示パネルの製造方法）
図６は、表示パネル１００の製造方法の概略的なフローチャートである。図７は、図６に示される工程それぞれにおける表示パネル１００の概略図である。図１、図６及び図７を用いて、表示パネル１００の製造方法が説明される。

（ステップＳ１１０）
ステップＳ１１０において、封止工程が行われる。封止工程において、基板１１０の第１主面１１１が上を向くように基板１１０が設置される。基板１１０の第１主面１１１上にＴＦＴ層１５０及びＥＬ層１６０が形成された後、封止薄膜１８１、封止基板１８２、シール部材１８３及び封止部１８４の配設並びに形成が行われる。封止工程が完了すると、ステップＳ１２０が実行される。

（ステップＳ１２０）
ステップＳ１２０において、基板１１０は、上下反転される。この結果、第１主面１１１は下を向き、第２主面１１２は上を向く。その後、ステップＳ１３０が実行される。

（ステップＳ１３０）
ステップＳ１３０において、基板１１０の第２主面１１２上にグラファイトシート１３０が貼り付けられる。グラファイトシート１３０は、例えば、接着剤を用いて、第２主面１１２に貼り付けられてもよい。グラファイトシート１３０が第２主面１１２上で固定された後、ステップＳ１４０が実行される。

（ステップＳ１４０）
ステップＳ１４０において、グラファイトシート１３０及び基板１１０の第２主面１１２に金属箔シート１４０が接着される。この結果、金属箔シート１４０は、グラファイトシート１３０の周縁１３１を覆う。グラファイトシート１３０及び第２主面１１２への金属箔シート１４０の貼り合わせには、接着剤が好適に用いられる。金属箔シート１４０がグラファイトシート１３０及び第２主面１１２に接着された後、ステップＳ１５０が実行される。

（ステップＳ１５０）
ステップＳ１５０において、基板１１０は、上下反転される。この結果、第１主面１１１は上を向き、第２主面１１２は下を向く。その後、ステップＳ１６０が実行される。

（ステップＳ１６０）
ステップＳ１６０において、フレキシブル基板１２０が基板１１０の第１主面１１１に貼り付けられる。この結果、第１電源線１２１と第２電源線１１３とが電気的に接続される（図１参照）。

（温度分布）
図８及び図９は、表示パネルの温度分布のシミュレーション結果を示す。図８及び図９を用いて、金属箔シートの効果が説明される。

図８のセクション（ａ）は、シミュレーションにおいて用いられた温度設定データを示す。図８の温度設定データは、表示パネルの中央領域において、高い輝度の映像が表示されていることを模している。高輝度の画像を表示している領域の温度データとして、「０．５」の数値が割り当てられている。

図８のセクション（ａ）に示されるシミュレーションモデルにおいて、表示パネルの上縁の近傍の２つの領域並びに下縁の近傍の２つの領域に「０．７」の数値がそれぞれ割り当てられている。「０．７」の数値は、表示領域の映像を表示するための電力供給経路中の発熱を表している。

図９のセクション（ａ）は、シミュレーションにおいて用いられた温度設定データを示す。図９の温度設定データは、表示パネルの中央領域において、高い輝度の映像が表示されていることを模している。高輝度の画像を表示している領域の温度データとして、「０．５」の数値が割り当てられている。

図９のセクション（ａ）に示されるシミュレーションモデルにおいて、表示パネルの上縁の近傍の４つの領域並びに下縁の近傍の４つの領域に「０．７」の数値がそれぞれ割り当てられている。また、表示パネルの右縁の近傍の２つの領域並びに左縁の近傍の２つの領域に「０．７」の数値がそれぞれ割り当てられている。「０．７」の数値は、表示領域の映像を表示するための電力供給経路中の発熱を表している。

図８及び図９のセクション（ｂ）は、金属箔シートが取り付けられていない条件下における温度分布の等温線図である。図８及び図９のセクション（ｃ）は、金属箔シートが取り付けられた条件下における温度分布の等温線図である。

これらの等温線図は、「０．５℃」の間隔の等温線で表されている。また、これらの等温線図の中央領域（即ち、「０．５」の数値が割り当てられた表示パネルの中央領域に対応する領域）において、高温領域が記録されている。これらの等温線図は、中央領域（高温領域）から離れるにつれて、温度が低下することを表している。

金属箔シートが取り付けられていない条件下では、急な勾配を有する等温線図が得られている。図８のセクション（ｂ）に示される等高線図において、最高温度領域と最低温度領域との間で、「６．９℃」もの温度差が記録されている。また、図９のセクション（ｂ）に示される等高線図において、最高温度領域と最低温度領域との間で、「５．７℃」もの温度差が記録されている。

一方、金属箔シートが取り付けられた条件下では、緩やかな勾配を有する等温線図が得られている。図８のセクション（ｃ）に示される等高線図において、最高温度領域と最低温度領域との間で、「４．７℃」の温度差が記録されている。また、図９のセクション（ｂ）に示される等高線図において、最高温度領域と最低温度領域との間で、「３．０℃」の温度差が記録されている。以上の結果から、金属箔シートは、表示パネル上の局所的な温度上昇を緩和することに貢献することが分かる。局所的な温度上昇が緩和される結果、表示パネルの局所的な発光効率の変化も生じにくくなる。

加えて、セクション（ｂ）とセクション（ｃ）との間での最大温度の比較から、金属箔シートは、表示パネル上で生ずる最大温度を低減させることが分かる。このことからも、金属箔シートは、表示パネルの発光効率の変化を抑制することが分かる。

＜第２実施形態＞
図１０は、第２実施形態に係る表示パネル１００Ａの概略的な部分断面図である。図１０を用いて、表示パネル１００Ａが説明される。尚、第１実施形態の表示パネル１００と同様の要素に対して、同様の符号が付されている。第１実施形態と共通する要素に関連する説明は省略され、第１実施形態の表示パネル１００との差異が説明される。

表示パネル１００Ａは、第１実施形態に関連して説明された表示パネル１００と同様に、基板１１０、グラファイトシート１３０、金属箔シート１４０、ＴＦＴ層１５０、ＥＬ層１６０、封止薄膜１８１、封止基板１８２、シール部材１８３及び封止部１８４を備える。表示パネル１００Ａは、金属箔シート１４０に接着された放熱板１９０を更に備える。

第１実施形態に関連して説明されるように、金属箔シート１４０には表示領域への電力供給経路中で発生した熱が伝達される。金属箔シート１４０は、伝達された熱を等方的に伝導する。この結果、電力供給経路中で発生した熱は、金属箔シート１４０を介して、放熱板１９０へ好適に伝達される。

放熱板１９０は、好ましくは、金属箔シート１４０よりも高い熱伝導率を有する。この結果、放熱板１９０は、熱を等方的に且つ素早く伝導し、放熱を促すことができる。

＜表示装置＞
図１１は、表示装置２００の概略的な正面図である。図１１を用いて、表示装置２００が説明される。

表示装置２００は、第１実施形態に関連して説明された表示パネル１００と、表示パネル１００を収容する筐体２１０と、を備える。

図１２は、表示装置２００の概略的な部分断面図である。図１１及び図１２を用いて、表示装置２００が説明される。

表示装置２００は、金属箔シート１４０に接続された放熱板２９０を備える。放熱板２９０は、第２実施形態に関連して説明された放熱板１９０と同様に、好ましくは、金属箔シート１４０よりも高い熱伝導率を有する。放熱板２９０は、表示パネル１００の熱を放熱するためだけでなく、表示パネル１００を筐体２１０内で支持するためのシャーシとしても用いられる。放熱板２９０は、筐体２１０と一体的に形成されてもよい。

表示パネル１００に対する放熱機能と固定機能が１つの部材（放熱板２９０）によって達成されるので、表示装置２００は、小型化、薄型化及び軽量化される。また、表示装置２００の部品数が少なくなる。

上述された実施形態は、以下の構成を主に備える。以下の構成を備える表示パネル及び表示装置は、映像が表示される表示領域に対する電力供給経路で発生した熱の影響を緩和することができる。

上述の実施形態の一の局面に係る表示パネルは、電力を供給するための第１電源線が搭載された複数のフレキシブル基板と、映像を表示するように配列された複数の表示画素を有する表示領域が設けられた第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、前記第１電源線と前記表示画素とを接続する第２電源線と、を含む基板と、前記第２面を部分的に覆い、面内方向に熱を伝導する熱伝導部材と、前記熱伝導部材の周縁を覆う熱伝導シールと、を備え、前記第１面は、前記複数のフレキシブル基板と前記表示領域との間の前記第２電源線が配設される配設領域を含み、前記第２面は、前記表示領域とは反対側の第１領域と、前記配設領域とは反対側の第２領域と、を含み、前記熱伝導部材は、少なくとも前記第１領域を覆い、前記熱伝導シールは、前記第２領域を覆うことを特徴とする。

上記構成によれば、複数のフレキシブル基板には、電力を供給するための第１電源線が搭載される。基板の第１面には、映像を表示するように配列された複数の表示画素を有する表示領域が設けられる。基板の第２電源線は、第１電源線と表示画素とを接続する。この結果、表示領域に映像が表示される。

熱伝導部材は、第１面とは反対側の第２面を部分的に覆い、面内方向に熱を伝導する。熱伝導シールは、熱伝導部材の周縁を覆うので、熱伝導部材の劣化に起因する熱伝導部材の部分的なの剥離は生じにくくなる。

第１面は、複数のフレキシブル基板と表示領域との間に配置された第２電源線が配設される配設領域を含む。第２面は、表示領域とは反対側の第１領域と、配設領域とは反対側の第２領域と、を含む。熱伝導部材は、少なくとも第１領域を覆うので、表示領域で発生した熱は、熱伝導部材を介して面内方向に伝導され、適切に放熱される。熱伝導シールは、第２領域を覆うので、配設領域で発生した熱は、熱伝導シールを介して適切に放熱される。この結果、第１領域への熱伝導が抑制される。したがって、表示領域に対する電力供給経路で発生した熱を表示領域の表示画素に伝えることを低減し、適切に緩和される。

上記構成において、前記複数のフレキシブル基板は、前記第１面に接合された第１フレキシブル基板と、該第１フレキシブル基板から間隔をおいて前記第１面に接合された第２フレキシブル基板と、を含み、前記第１フレキシブル基板の前記第１電源線に接続される前記第２電源線と前記第２フレキシブル基板の前記第１電源線に接続される前記第２電源線との間の電源線間隔は、前記表示領域に近づくにつれて狭まり、前記第１面は、前記電源線間隔が最も短くなる接近領域を含み、前記第２領域は、前記接近領域とは反対側の反対領域を含み、前記熱伝導シールは、少なくとも前記反対領域を覆うことが好ましい。

上記構成によれば、複数のフレキシブル基板は、第１面に接合された第１フレキシブル基板と、第１フレキシブル基板から間隔をおいて第１面に接合された第２フレキシブル基板と、を含む。第１フレキシブル基板の第１電源線に接続される第２電源線と第２フレキシブル基板の第１電源線に接続される第２電源線との間の電源線間隔は、表示領域に近づくにつれて狭まる。第１面の接近領域において、電源線間隔が最も短くなるので、接近領域において蓄熱されやすくなる。しかしながら、熱伝導シールは、接近領域とは反対側の反対領域を覆うので、接近領域で発生した熱は、熱伝導シールを介して適切に放熱される。したがって、表示領域に対する電力供給経路で発生した熱の影響は、適切に緩和される。

上記構成において、前記表示領域は、有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ層と、前記有機ＥＬ素子を駆動するＴＦＴが形成されたＴＦＴ層と、を含み、前記複数のフレキシブル基板と前記表示領域との間に配置された前記第２電源線は、前記ＴＦＴ層と同層に形成され、前記ＥＬ層は、前記第２電源線から前記有機ＥＬ素子へ電力を供給する給電部を含み、該給電部は、前記接近領域において、前記第２電源線に接続されることが好ましい。

上記構成によれば、表示領域は、有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ層と、有機ＥＬ素子を駆動するＴＦＴが形成されたＴＦＴ層と、を含む。複数のフレキシブル基板と表示領域との間に配置された第２電源線は、ＴＦＴ層と同層に形成される。ＥＬ層は、第２電源線から有機ＥＬ素子へ電力を供給する給電部を含む。給電部は、接近領域において、第２電源線に接続されるので、給電部と第２電源線との境界において蓄熱されやすくなる。しかしながら、熱伝導シールは、少なくとも反対領域を覆うので、接近領域で発生した熱は、熱伝導シールを介して適切に放熱される。したがって、表示領域に対する電力供給経路で発生した熱の影響は、適切に緩和される。

上記構成において、表示パネルは、前記熱伝導シールに接続される放熱板を更に備えることが好ましい。

上記構成によれば、表示パネルは、熱伝導シールに接続される放熱板を更に備えるので、熱伝導シールに伝達された熱は、放熱板を介して適切に放熱される。したがって、表示領域に対する電力供給経路で発生した熱の影響は、適切に緩和される。

上記構成において、前記放熱板の熱伝導率は、前記熱伝導部材の熱伝導率よりも高いことが好ましい。

上記構成によれば、放熱板の熱伝導率は、熱伝導部材の熱伝導率よりも高いので、熱伝導シールに伝達された熱は、放熱板を介して適切に放熱される。したがって、表示領域に対する電力供給経路で発生した熱の影響は、適切に緩和される。

上述の実施形態の他の局面に係る表示装置は、上述の表示パネルと、該表示パネルを収容する筐体と、前記熱伝導シールに接続される放熱板を備え、該放熱板は、前記筐体内で前記表示パネルを固定するシャーシとして用いられることを特徴とする。

上記構成において、表示装置は、上述の表示パネルと、表示パネルを収容する筐体と、熱伝導シールに接続される放熱板と、を備える。放熱板は、前記筐体内で前記表示パネルを固定するシャーシとして用いられるので、放熱のための部材と表示パネルを固定するための部材とが個別に用意される必要はない。したがって、表示装置の部品数の低減や表示パネルの小型化・薄型化・軽量化が達成される。

上述の実施形態の原理は、有機ＥＬ表示パネルやＰＤＰといった表示パネル並びに当該表示パネルを用いて映像を表示する表示装置に好適に利用される。

Claims (6)

1. 電力を供給するための第１電源線が搭載された複数のフレキシブル基板と、
   映像を表示するように配列された複数の表示画素を有する表示領域が設けられた第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、前記第１電源線と前記表示画素とを接続する第２電源線と、を含む基板と、
   前記第２面を部分的に覆い、面内方向に熱を伝導する熱伝導部材と、
   前記熱伝導部材の周縁を覆う熱伝導シールと、を備え、
   前記第１面は、前記複数のフレキシブル基板と前記表示領域との間の前記第２電源線が配設される配設領域を含み、
   前記第２面は、前記表示領域とは反対側の第１領域と、前記配設領域とは反対側の第２領域と、を含み、
   前記熱伝導部材は、少なくとも前記第１領域を覆い、
   前記熱伝導シールは、前記第２領域を覆うことを特徴とする表示パネル。
2. 前記複数のフレキシブル基板は、前記第１面に接合された第１フレキシブル基板と、該第１フレキシブル基板から間隔をおいて前記第１面に接合された第２フレキシブル基板と、を含み、
   前記第１フレキシブル基板の前記第１電源線に接続される前記第２電源線と前記第２フレキシブル基板の前記第１電源線に接続される前記第２電源線との間の電源線間隔は、前記表示領域に近づくにつれて狭まり、
   前記第１面は、前記電源線間隔が最も短くなる接近領域を含み、
   前記第２領域は、前記接近領域とは反対側の反対領域を含み、
   前記熱伝導シールは、少なくとも前記反対領域を覆うことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記表示領域は、有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ層と、前記有機ＥＬ素子を駆動するＴＦＴが形成されたＴＦＴ層と、を含み、
   前記複数のフレキシブル基板と前記表示領域との間に配置された前記第２電源線は、前記ＴＦＴ層と同層に形成され、
   前記ＥＬ層は、前記第２電源線から前記有機ＥＬ素子へ電力を供給する給電部を含み、
   該給電部は、前記接近領域において、前記第２電源線に接続されることを特徴とする請求項２に記載の表示パネル。
4. 前記熱伝導シールに接続される放熱板を更に備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示パネル。
5. 前記放熱板の熱伝導率は、前記熱伝導部材の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項４に記載の表示パネル。
6. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示パネルと、
   該表示パネルを収容する筐体と、
   前記熱伝導シールに接続される放熱板と、を備え、
   該放熱板は、前記筐体内で前記表示パネルを固定するシャーシとして用いられることを特徴とする表示装置。

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