CN112715058B - 显示装置及制备方法、散热膜层以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置、散热膜层、电子设备及显示装置的制备方法。该显示装置，包括：硅基有机发光显示面板，包括依次层叠设置的硅基板、显示器件的第一极、有机发光层和显示器件的第二极；柔性电路板，与硅基板电连接；散热膜层，设置在硅基有机发光显示面板的非显示侧，并延伸至柔性电路板以覆盖柔性电路板的至少一部分；在硅基板上集成有栅极驱动电路、数据驱动电路和像素电路，柔性电路板配置为向栅极驱动电路、数据驱动电路以及显示器件的第二极传输电信号。该显示装置通过采用散热膜层可以实现硅基有机发光显示面板和柔性电路板的散热，提高了显示装置的显示质量。

Description

显示装置及制备方法、散热膜层以及电子设备
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示装置、散热膜层、电子设备及显示装置的制备方法。
背景技术
微型有机发光二极管(Micro Organic Light-Emitting Diode，简称Micro-OLED)显示装置是一种以硅基板为衬底的新型OLED显示装置，又叫做硅基有机发光二极管(简称硅基OLED)显示装置。硅基OLED显示装置具有体积小、分辨率高等优点，其采用成熟的CMOS集成电路工艺制备，可以实现像素的有源寻址，并且可以在硅基衬底上制备包括TCON(时序控制)电路、过电流保护(Over Current Protrction,OCP)电路等多种功能电路，可以实现轻量化。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示装置，包括：硅基有机发光显示面板，包括依次层叠设置的硅基板、显示器件的第一极、有机发光层和所述显示器件的第二极；柔性电路板，与所述硅基板电连接；散热膜层，设置在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧，并延伸至所述柔性电路板以覆盖所述柔性电路板的至少一部分；在所述硅基板上集成有栅极驱动电路、数据驱动电路和像素电路，所述柔性电路板配置为向所述栅极驱动电路、所述数据驱动电路以及所述显示器件的第二极传输电信号。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述散热膜层包括：第一散热膜层，设置在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧；第二散热膜层，设置在所述第一散热膜层的远离所述硅基有机发光显示面板的一侧，且所述第二散热膜层在平行于所述第一散热膜层的平面上的正投影的面积小于所述第一散热膜层在该平面上的正投影的面积，且所述第二散热膜层在该平面上的正投影落入所述第一散热膜层在该平面上的正投影内；第三散热膜层，设置在所述第二散热膜层的远离所述第一散热膜层的一侧，且覆盖所述第二散热膜层的不与所述第一散热膜层接触的所有表面。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述第二散热膜层的材料为金属粒子或相变材料。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述金属粒子包括铜金属粒子、铜合金金属粒子、银金属粒子、银合金金属粒子、铝金属粒子或铝合金金属粒子。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述相变材料包括液态金属。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述液态金属包括镓、铟、铷、铯中的一种或者几种的合金。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述第一散热膜层的材料和所述第二散热膜层的材料为金属。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述金属包括铜、铜合金、银、银合金、铝或铝合金。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述第二散热膜层的热导率大于所述第一散热膜层的热导率或所述第三散热膜层的热导率。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述散热膜层还包括粘合膜层，设置在所述第一散热膜层与所述硅基有机发光显示面板之间。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述柔性电路板包括彼此相对的第一面和第二面，所述柔性电路板的第一面的端部部分连接到所述硅基有机发光显示面板的显示侧，所述散热膜层经由所述硅基有机发光显示面板的侧壁延伸到所述柔性电路板的第一面未与所述硅基有机发光显示面板连接的部分。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述散热膜层从所述硅基板的非显示侧延伸以至少覆盖所述柔性电路板的面积的30％。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述硅基有机发光显示面板包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域，所述显示器件位于所述显示区域；所述散热膜层在平行于所述硅基有机发光显示面板的平面上的正投影与所述显示区域在该平面上的正投影至少部分重叠。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述柔性电路板的宽度小于所述硅基板的宽度。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置中，所述硅基有机发光显示面板还包括：第一薄膜封装层和第二薄膜封装层，依次设置在所述显示器件的第二极远离所述有机发光层的一侧；彩膜层，设置在所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层之间；盖板，设置在所述第二薄膜封装层远离所述彩膜层的一侧。
本公开至少一实施例还提供一种电子设备，包括本公开任一实施例提供的显示装置，所述电子设备为虚拟现实设备或增强现实设备。
本公开至少一实施例还提供一种散热膜层，包括：第一散热膜层；第二散热膜层，设置在所述第一散热膜层上，且所述第二散热膜层在平行于所述第一散热膜层的平面上的正投影的面积小于所述第一散热膜层在该平面上的正投影的面积，且所述第二散热膜层在该平面上的正投影落入所述第一散热膜层在该平面上的正投影内；第三散热膜层，设置在所述第二散热膜层的远离所述第一散热膜层的一侧，且覆盖所述第二散热膜层的不与所述第一散热膜层接触的所有表面。
例如，在本公开至少一实施例提供的散热膜层中，所述第二散热膜层的材料为金属粒子或相变材料。
例如，在本公开至少一实施例提供的散热膜层中，所述金属粒子包括铜金属粒子、铜合金金属粒子、银金属粒子、银合金金属粒子、铝金属粒子或铝合金金属粒子。
例如，在本公开至少一实施例提供的散热膜层中，所述相变材料包括液态金属。
例如，在本公开至少一实施例提供的散热膜层中，所述液态金属包括镓、铟、铷、铯中的一种或者几种的合金。
例如，在本公开至少一实施例提供的散热膜层中，所述第一散热膜层的材料和所述第二散热膜层的材料为金属。
例如，在本公开至少一实施例提供的散热膜层中，所述金属包括铜、铜合金、银、银合金、铝或铝合金。
例如，在本公开至少一实施例提供的散热膜层中，所述第二散热膜层的热导率大于所述第一散热膜层的热导率或所述第三散热膜层的热导率。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置的制备方法，包括：提供硅基有机发光显示面板；将柔性电路板与所述硅基有机发光显示面板连接；在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧形成散热膜层，并将所述散热膜层延伸至所述柔性电路板以覆盖所述柔性电路板的至少一部分。
例如，在本公开至少一实施例提供的显示装置的制备方法中，在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧形成散热膜层，并将所述散热膜层延伸至所述柔性电路板以覆盖所述柔性电路板的至少一部分，包括：在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧采用蒸镀工艺或电铸方法形成第一散热膜层；在所述第一散热膜层上形成第二散热膜层，且所述第二散热膜层在平行于所述第一散热膜层的平面上的正投影小于所述第一散热膜层在该平面上的正投影；在所述第二散热膜层上采用所述蒸镀工艺或所述电铸方法形成第三散热膜层，且包覆所述第二散热膜层的不与所述第一散热膜层接触的所有表面。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的截面示意图；
图2为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的散热示意图；
图3为本公开至少一实施例提供的一种散热膜层的截面的示意图；
图4为本公开至少一实施例提供的另一种散热膜层的截面示意图；
图5为本公开至少一实施例提供的又一种散热膜层的截面示意图；
图6A为本公开至少一实施例提供的一种硅基有机发光显示面板的示意图；
图6B为本公开至少一实施例提供的一种硅基有机发光显示面板的部分截面示意图；
图6C为本公开至少一实施例提供的一种硅基有机发光显示面板的电路原理示意图；
图6D为本公开至少一实施例提供的一种硅基有机发光显示面板的电压控制电路和像素电路的具体实现示例的电路图；
图6E为本公开至少一实施例提供的一种硅基板的示意图；
图6F为本公开至少一实施例提供的一种投影示意图；
图7为本公开至少一实施例提供的另一种显示装置的截面示意图；
图8为本公开至少一实施例提供的一种电子设备的示意图；以及
图9为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
目前，硅基OLED显示装置广泛应用于虚拟现实(Virtual Reality，简称VR)或增强现实(Augmented Reality，简称AR)等近眼显示领域中，特别是应用于AR/VR头戴显示设备中。当硅基OLED显示装置应用于近眼显示设备中时，由于显示装置的温度直接决定了用户的体验感，因此该显示装置的散热是十分重要的。
一方面，目前的硅基OLED显示装置没有具体的散热设计方案，仅是通过设置导热接口，连接到整机中，来实现散热。但是，这种散热方案只适用于头戴显示整机的散热，不适用于单独的显示装置的散热。另一方面，硅基OLED显示器件在长时间运行时会产生大量的热量，即硅基OLED显示器件的发光层在发光过程中会产生大量的热量，使得硅基OLED显示器件的温度升高，而硅基OLED显示器件的温度的变化会导致其显示亮度发生变化，从而会使得显示装置产生显示不均匀和寿命衰减等问题，影响其显示质量。
针对上述问题，本公开至少一实施例提供一种显示装置，该显示装置包括：硅基有机发光显示面板，包括依次层叠设置的硅基板、显示器件的第一极、有机发光层和显示器件的第二极；柔性电路板，与硅基板电连接；散热膜层，设置在硅基有机发光显示面板的非显示侧，并延伸至柔性电路板以覆盖柔性电路板的至少一部分；在硅基板上集成有栅极驱动电路、数据驱动电路和像素电路，柔性电路板配置为向栅极驱动电路、数据驱动电路以及显示器件的第二极传输电信号。
本公开一些实施例还提供对应于上述显示装置的电子设备及该显示装置的制备方法。
本公开上述实施例提供的显示装置，一方面，该显示装置通过将散热膜层设置在硅基有机发光显示面板的非显示侧，并延伸至柔性电路板以覆盖柔性电路板的至少一部分，可以实现硅基有机发光显示面板和柔性电路板的散热，避免了由于散热问题导致的硅基有机发光显示面板中的硅基有机发光二极管的温度的变化对显示装置的显示亮度和显示寿命的影响，提高了显示装置的显示质量，延长了显示装置的使用寿命；另一方面，该显示装置将散热膜层与硅基OLED显示装置集成在一起，制作工艺简单，提高显示装置的紧凑性，大大降低了显示装置的制作成本。
下面结合附图对本公开的实施例及其示例进行详细说明。
本公开至少一实施例提供一种显示装置，例如，该显示装置为硅基OLED显示装置，可以应用在虚拟现实设备或增强显示设备中，当然，也可以是其他类型的显示装置，本公开的实施例对此不作限制。
图1为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的截面示意图，图2为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的散热示意图。下面结合图1和图2对本公开至少一实施例提供的显示装置进行详细地介绍。
如图1所示，该显示装置1包括：硅基有机发光显示面板10、散热膜层20和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)30。
例如，如图6A所示，该硅基有机发光显示面板10包括依次层叠设置的硅基板11、显示器件410的第一极13、有机发光层14和显示器件410的第二极15。关于该硅基有机发光显示面板10的具体描述将在下面进行详细地介绍，在此不再赘述。
例如，散热膜层20设置在硅基有机发光显示面板10的非显示侧(例如，图1中示出的硅基有机发光显示面板10的下侧，即跟硅基有机发光显示面板10的显示面相对一侧)，并延伸至柔性电路板30以覆盖柔性电路板30的至少一部分。例如，柔性电路板30包括彼此相对的第一面31和第二面32，柔性电路板30的第一面31的端部部分连接到硅基有机发光显示面板10的显示侧，散热膜层20经由硅基有机发光显示面板10的侧壁101延伸到柔性电路板30的第一面31未与硅基有机发光显示面板10连接的部分。
例如，如图1或图2所示，散热膜层20从硅基板11的非显示侧延伸以至少覆盖柔性电路板30的面积的30％，从而可以在实现硅基有机发光显示面板10的散热的同时，实现柔性电路板30的散热，提高该显示装置的散热效果。例如，如图2所示，显示装置1产生的热量可以通过图2中所示的路径D1、路径D2和路径D3散发出来，实现硅基OLED显示装置的热量的有效传递，降低硅基OLED显示器件的温度，延长硅基OLED显示器件的使用寿命，提高显示装置的显示质量。
例如，在另一些示例中，该散热膜层20不仅包覆硅基有机发光显示面板10的下侧和左侧，也可以包覆硅基有机发光显示面板10的右侧，从而硅基OLED显示装置产生的热量还可以从除了路径D1(例如，硅基板的下侧)和路径D2(例如，硅基板的左侧)以外的右侧散发出来，提高该显示装置的散热效果。本公开的实施例对此不作限制。
例如，柔性电路板30与硅基有机发光显示面板10(例如，硅基有机发光显示面板10中的硅基板11)电连接，例如，与硅基有机发光显示面板10的周边区域连接，以向硅基有机发光显示面板10提供驱动信号，以驱动硅基有机发光显示面板发光。例如，这里的驱动信号可以包括数据信号和电源信号至少之一。
例如，在一些示例中，如图1所示，该硅基有机发光显示面板10包括显示区域130和围绕显示区域的周边区域140，该显示区域130包括多个显示器件，以用于显示。例如，如图6F所示，散热膜层20在平行于硅基有机发光显示面板10的平面上的正投影211与显示区域130在该平面上的正投影至少部分重叠，从而可以对显示器件在发光过程中产生的热量进行实时散热，避免了由于散热问题导致的硅基有机发光显示面板中的硅基有机发光二极管的温度的变化对显示装置的显示亮度和显示寿命的影响，提高了显示装置的显示质量，延长了显示装置的使用寿命。
需要注意的是，散热膜层20在平行于硅基有机发光显示面板10的平面上的正投影211不限于图6F所示出的图形，还可以其他规则或不规则的图形，例如，凸字形等，本公开的的实施例对此不作限制。
例如，该柔性电路板30的宽度(例如，与柔性电路板30从硅基板向外延伸的方向垂直的方向上的长度)小于硅基板11的宽度，从而，例如如图6F所示，散热膜层20在该平面上的正投影比硅基有机发光显示面板10在该平面上的正投影窄。例如，散热膜层20的位置与硅基有机发光显示面板10和柔性电路板30对应，且集成或贴合在其下方，从而可以实现硅基OLED显示面板10和柔性电路板30的有效散热。例如，散热膜层20的尺寸略小于硅基OLED显示面板10和柔性电路板30的尺寸，从而可以避免散热膜层20的尺寸较大对显示装置1的尺寸的影响，以对其应用场景造成限制。在本公开的实施例中，该散热膜层20体积小，散热效果好，可以延长硅基OLED显示器件的使用寿命，达到优质显示的光学特性。
例如，如图1和图6E所示，在硅基有机发光显示面板10上集成有栅极驱动电路141、数据驱动电路142和像素电路110，例如，栅极驱动电路141、数据驱动电路142位于硅基有机发光显示面板10的周边区域140，像素电路位于硅基有机发光显示面板10的显示区域130，且与硅基有机发光显示面板上的显示器件410连接，以驱动该显示器件410发光。例如，柔性电路板30与硅基有机发光显示面板10的显示侧(例如，图1中示出的硅基有机发光显示面板10的上侧)的周边区域140连接，例如，与周边区域140中的栅极驱动电路141和数据驱动电路142连接，以配置为向栅极驱动电路141、数据驱动电路142以及显示器件410的第二极传输电信号。例如，该有栅极驱动电路141用于产生栅极驱动信号，数据驱动电路142用于产生数据信号，该栅极驱动电路141、数据驱动电路142和像素电路110可以采用本领域内的常规电路结构，本公开的实施例对此不作限制。
本公开上述实施例提供的显示装置，一方面，该显示装置通过将散热膜层设置在硅基有机发光显示面板的非显示侧，并延伸至柔性电路板以覆盖柔性电路板的至少一部分，可以实现硅基有机发光显示面板和柔性电路板的散热，避免了由于散热问题导致的硅基有机发光显示面板中的硅基有机发光二极管的温度的变化对显示装置的显示亮度和显示寿命的影响，提高了显示装置的显示质量，延长了显示装置的使用寿命；另一方面，该显示装置将散热膜层与硅基OLED显示装置集成在一起，制作工艺简单，提高显示装置的紧凑性，大大降低了显示装置的制作成本。
图3为本公开至少一实施例提供的一种散热膜层的结构的截面示意图。如图3所示，该散热膜层20包括：第一散热膜层23、第二散热膜层22和第三散热膜层21。
例如，在一些示例中，散热膜层20可以直接形成在硅基有机发光显示面板10上，例如，可以采用蒸镀工艺或电铸方法直接在硅基有机发光显示面板10的非显示侧形成第一散热膜层23。
例如，第二散热膜层22设置在第一散热膜层23的远离硅基有机发光显示面板10的一侧，且第二散热膜层22在平行于第一散热膜层23的平面上的正投影的面积小于第一散热膜层22在该平面上的正投影的面积，且第二散热膜层22在该平面上的正投影落入第一散热膜层23在该平面上的正投影内。
例如，可以通过蒸镀工艺或电铸方法将第三散热膜层21设置在第二散热膜层22的远离第一散热膜层23的一侧，且覆盖第二散热膜层22的不与第一散热膜层23接触的所有表面(例如，表面221、222和223)，从而可以将第二散热膜层完全包覆在第一散热膜层23和第三散热膜层21之间，提升散热效果。例如，与第一散热膜层23接触的表面为224。
在本公开的实施例中，采用蒸镀工艺或电铸方法制作第一散热膜层23和第三散热膜层21，可以降低该散热膜层的制作成本，且制作工艺简单，降低了该显示装置的制备工艺的复杂度。
图4为本公开至少一实施例提供的另一种散热膜层的结构的截面示意图。例如，图4所示的散热膜层的结构与图3所示的散热膜层的结构基本相同，区别在于，在形成第二散热膜层22之前，在第一散热膜层23上例如利用掩膜版工艺刻蚀一个凹槽，在该凹槽中形成第二散热膜层22，然后，再在第二散热膜层22的远离第一散热膜层23的一侧形成第三散热膜层21，且覆盖第二散热膜层22的不与第一散热膜层23接触的所有表面。
需要注意的是，该散热膜层10还可以具体其他结构，只要第二散热膜层22被包覆在第一散热膜层23和第三散热膜层21之间即可，从而提升散热效果。
例如，如图5所示，该第二散热膜层的材料40可以是金属粒子或相变材料。
例如，在一些示例中，金属粒子包括铜金属粒子、铜合金金属粒子、银金属粒子、银合金金属粒子、铝金属粒子或铝合金金属粒子，本公开的实施例对此不作限制。例如，在一个示例中，第二散热膜层22可以采用铜金属粒子。需要注意的是，第二散热膜层也可以采用金属膜层，只要能提升散热膜层的散热效果即可，本公开的实施例对此不作限制。
例如，在该示例中，第二散热膜层22的热导率大于第一散热膜层23的热导率或第三散热膜层21的热导率。例如，该第二散热膜层22为铜金属粒子，第一散热膜层23和第三散热膜层21为其他热导率低但是价格便宜的金属，从而在不影响散热效果的条件下降低该散热膜层的成本。例如，该第二散热膜层22稳定性可能较差或价格较贵，但导热良好，可以提升散热效果，且基于上述第一散热膜层23、第二散热膜层22和第三散热膜层21的设计可以兼顾导热性、稳定性和设计成本，从而可以在提升散热效果的同时降低该散热膜层的设计成本。
例如，在一些示例中，该相变材料包括液态金属。例如，该液态金属在常温下是固态，在高温(例如，60°)条件下是液态，利用在固态与液态相互转换的过程中会吸收热量的原理，实现温度降低的作用，由此实现散热。另外，在金属转化为液态时，还可以通过液态金属的流程促进热量传输。例如，在上述实施例中，将第二散热膜层22包覆在第一散热膜层23和第三散热膜层21之间，可以防止该液态金属的流失，保证散热结构的稳定性。例如，控制该液态金属的状态转换的温度与该液态金属中包含的材质的比例有关，具体可参考本领域的相关设置，在此不再赘述。
例如，该液态金属包括镓、铟、铷、铯中的一种或者几种的合金，本公开的实施例对此不作限制。
需要注意的是，该相变材料也可以是固态至固态之间的转换，只要能实现在转换过程中吸收热量，降低温度，以实现散热功能即可，本公开的实施例对此不作限制。
例如，在一些示例中，第一散热膜层23的材料和第三散热膜层21的材料为金属。例如，金属包括铜、铜合金、银、银合金、铝或铝合金等，本公开的实施例对此不作限制。例如，在一个示例中，第一散热膜层23和第三散热膜层21可以采用铜箔。
例如，在另一些示例，该硅基有机发光显示面板10和散热膜层20可以单独设置。例如，在该示例中，如图5所示，该散热膜层20包括粘合膜层24，从而可以将散热膜层20单独制作完成后粘合在硅基有机发光显示面板10的非显示侧。例如，粘合膜层24，设置在第一散热膜层23与硅基有机发光显示面板10之间，以粘合在硅基有机发光显示面板10上，保证该显示装置1的稳定性。
例如，该粘合膜层24的材料可以是亚克力压敏膜层或包括树脂等具有粘结性的有机材料，本公开的实施例对此不做具体限定。
图6A为本公开至少一实施例提供的一种硅基有机发光显示面板的示意图。如图6A所示，该硅基有机发光显示面板包括：硅基板11、显示器件的第一极13、有机发光层14和显示器件的第二极15。
例如，在硅基板11上集成有栅极驱动电路141、数据驱动电路142和像素电路110，柔性电路板30配置为向栅极驱动电路141、数据驱动电路142以及显示器件的第二极传输电信号。
例如，如图6A所示，显示器件的第一极13设置在(图中未示出)硅基板11上，且与集成在硅基板11上的像素电路(图中未示出)连接；有机发光层14设置在显示器件的第一极13远离硅基板11的一侧；显示器件的第二极15设置在有机发光层14远离显示器件的第一极13的一侧。
例如，该像素电路(图中未示出)用于在栅极扫描信号、数据信号以及电压信号等驱动信号的控制下，向显示器件的第一极13提供驱动电流，以使得显示器件的有机发光层14在显示器件的第一极13和显示器件的第二极15之间的电场作用下发光。像素电路的具体介绍可参考下面图6D中的介绍，在此不再赘述。需要注意的是，图6D中所示的像素电路仅是示意性的，本公开的实施例对此不作限制。例如，该像素电路还可以采用本领域内包括4T1C、4T2C、7T1C、8T2C等电路结构的像素电路，其驱动方法可以采用本领域的常规方法，在此不再赘述。例如，像素电路可以采用CMOS工艺制作在硅基板11上，本公开的实施例对此不作限制。
例如，该显示器件为OLED显示器件。例如，该显示器件的第一极13为阳极，该显示器件第二极15为阴极，例如接地。例如，该显示器件的第一极13可以采用包括铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等透明金属氧化物的材料制作而成，其具有较高的透光率。例如，该显示器件第二极15的材料为金属，例如，金属可以是镁、镁合金、铝或铝合金等材料制作而成。
例如，有机发光层14可以由有机材料制成，利用有机材料的发光特性，在通电之后实现发光。
例如，该硅基有机发光显示面板10还包括：第一薄膜封装层16、第二薄膜封装层18、彩膜层17和盖板19。例如，第一薄膜封装层16和第二薄膜封装层18依次设置在显示器件的第二极15远离有机发光层14的一侧；彩膜层17设置在第一薄膜封装层16和第二薄膜封装层18之间；盖板设置在第二薄膜封装层18远离彩膜层17的一侧。
例如，第一薄膜封装层16和第二薄膜封装层18可以实现显示器件的有效封装，实现对水汽、氧气等的有效阻挡，达到保护显示器件以及延长显示器件的使用寿命的目的。例如，彩膜层17包括RGB彩膜层，且分别与有机发光层14匹配，彩色膜层17设置于第一薄膜封装层16上面且对应于有机发光层14设置，从而可以实现发射光的彩色化显示。
例如，第二薄膜封装层18和盖板19依次设置在彩膜层17的上面，可以实现保护彩膜层17的功能。例如，第二薄膜封装层18采用密封特性较好的有机材料或无机材料中的一种或者多种结合制作而成，以达到较好的密封作用，保护硅基OLED显示器件。例如，盖板19可以采用透明材料，例如透明材料可以为玻璃等无机材料或者聚酰亚胺等有机材料，例如，在本公开的实施例中，可以采用具有高透过率的素玻璃，本公开的实施例对此不做限定。
例如，在一些示例中，显示装置1还包括密封胶12，设置于盖板19的四周的侧面，且连接盖板19与硅基板11。盖板19四周侧面与硅基板11之间通过密封胶12密封，可以阻隔外界空气中的水氧的入侵。
图6B为本公开一些实施例提供的一种硅基有机发光显示面板的部分截面示意图。除了硅基有机发光显示面板10的结构表示的更为详细以及示出了多个子像素外，该实施例的硅基有机发光显示面板与图6A所示的硅基有机发光显示面板基本相同。需要理解的是，该实施例中的硅基有机发光显示面板10可以与图6A所示的硅基有机发光显示面板10完全相同或基本相同，为了描述简洁而未在图6A中示出硅基有机发光显示面板10的详细结构。当然，该实施例中的硅基有机发光显示面板10也可以与图6A所示的硅基有机发光显示面板10不同，只要能实现相应功能即可。需要理解的是，图6A所示的硅基有机发光显示面板也包括多个子像素，为了描述简洁而未在图6A中示出子像素。
在该实施例中，如图6B所示，硅基有机发光显示面板10包括硅基板11和显示器件410(即，发光元件)。例如，硅基板11包括依次层叠设置的衬底基板420、像素电路110、光反射层440和绝缘层450。显示器件410包括依次层叠设置在绝缘层450上的阳极层13(即，显示器件的第一极)、有机发光层14和阴极层15(即，显示器件的第二极)。阳极层13为透明电极层。例如，绝缘层450为透光的以使由有机发光层14发出的光从中穿透并且到达光反射层440以被光反射层440反射。
例如，绝缘层450包括填充有金属构件451的过孔452，光反射层440通过金属构件451与阳极层13电连接。这样，通过在绝缘层450中形成光反射层440和阳极层13之间的导电通道，有利于将硅基板11中像素电路110提供的电信号通过光反射层440传输到阳极层13。通过这种方式，不仅有利于实现像素电路110对显示器件410的控制，而且使该硅基有机发光显示面板的结构更紧凑，有利于器件的微型化。进一步地，例如，金属构件451由金属材料制成，例如钨金属，由钨金属填充的过孔也称为钨过孔(W-via)。例如，在绝缘层450厚度较大的情况下，在绝缘层450中形成钨过孔可以保证导电通路的稳定性，而且，由于制作钨过孔的工艺成熟，所得到的绝缘层450的表面平坦度好，有利于降低绝缘层450与阳极层13之间的接触电阻。可以理解的是，钨过孔不仅适于实现绝缘层450与阳极层13之间的电连接，还适于光反射层440与像素电路110之间的电连接，以及其他布线层之间的电连接。
例如，硅基板11包括像素电路110，像素电路110与光反射层440彼此电连接，像素电路110用于驱动显示器件410发光。像素电路110至少包括驱动晶体管M0和开关晶体管(图中未示出)，驱动晶体管M0与光反射层440之间彼此电连接。由此，驱动显示器件410的电信号可通过光反射层440传输到阳极层13，从而控制显示器件410发光。例如，驱动晶体管M0包括栅电极G、源电极S和漏电极D。驱动晶体管M0的源电极S电连接于光反射层440。在驱动晶体管M0处于开启状态时，并且处于饱和状态时，在栅极所施加的数据电压的控制下，由电源线提供的驱动电流可经过驱动晶体管M0的源电极S和光反射层440传输到阳极层13。由于阳极层13与阴极层15之间形成电压差，在二者之间形成电场，空穴和电子分别注入到有机发光层14中并复合，由此有机发光层14在该电场作用下发光。可以理解的是，驱动晶体管M0中，源电极S和漏电极D的位置可互换，因此，源电极S和漏电极D之一与光反射层440彼此电连接即可。
例如，该硅基有机发光显示面板10包括多个子像素(或像素单元)，图6B中示例性地示出了三个子像素，即红色子像素SP1、绿色子像素SP2和蓝色子像素SP3。每个子像素对应硅基有机发光显示面板10的一个子像素区。也即是，每个子像素中设置有独立的显示器件410和驱动晶体管M0。
例如，三个子像素中的绝缘层450为一体形成以方便制作。例如，如图6B所示，绝缘层450还包括暴露焊盘453的开口454，开口454的设置有利于焊盘453与外界电路之间的电连接和信号连通。例如，该焊盘453的开口454位于周边区140。该硅基有机发光显示面板10中子像素的颜色仅为示意性的，还可以包括诸如黄色、白色等其他颜色。
例如，如图6B所示，硅基有机发光显示面板10还包括依次设置在阴极层15上的第一薄膜封装层16、彩膜层17和第二薄膜封装层18。该硅基有机发光显示面板10还包括盖板19，盖板19设置在第二薄膜封装层18上。例如，第一薄膜封装层16位于阴极层15远离衬底基板420的一侧。彩膜层17位于第一薄膜封装层16远离衬底基板420的一侧，并且包括红色滤光单元R、绿色滤光单元G和蓝色滤光单元B。第二薄膜封装层18和盖板19位于彩膜层17远离衬底基板420的一侧。对于第一薄膜封装层16、彩膜层17、第二薄膜封装层18和盖板19的具体材料可采用本领域的常规材料，此处不再详述。
例如，在本公开实施例提供的硅基有机发光显示面板10中，包括阳极层13、有机发光层14和阴极层15的显示器件410以及第一薄膜封装层16、彩膜层17、第二薄膜封装层18和盖板19均可以另外单独制备的硅基板11上制作完成，另外，在同一工序中，也可以将焊盘453上方的绝缘层450刻蚀，从而露出焊盘453，并使其能够与柔性印刷电路板(FPC)绑定或者布线(Wire)绑定。因此，在本公开的实施例中，例如，可以由晶圆厂制作出包括光反射层440和绝缘层450且适于形成显示器件410的硅基板11，然后在显示面板厂制备硅基板之上的结构，这样不仅降低了光反射层440的制造难度，也有利于面板厂的后续工艺制程。
图6C为本公开一些实施例提供的一种硅基有机发光显示面板的电路原理示意图。该硅基有机发光显示面板包括位于显示区域130(AA区)中的多个显示器件L以及与各显示器件L一一对应耦接的像素电路110，像素电路110包括驱动晶体管。并且，该硅基有机发光显示面板还可以包括位于硅基有机发光显示面板的非显示区(硅基有机发光显示面板中除显示区域130之外的区域)中的多个电压控制电路120。例如，一行中至少两个像素电路110共用一个电压控制电路120，且一行像素电路110中驱动晶体管的第一极与共用的电压控制电路120耦接，各驱动晶体管的第二极与对应的显示器件L耦接。电压控制电路120被配置为响应于复位控制信号RE，将初始化信号Vinit输出至驱动晶体管的第一极，控制对应的显示器件L复位；以及响应于发光控制信号EM，将第一电源信号VDD输出至驱动晶体管的第一极，以驱动显示器件L发光。通过共用电压控制电路120，可以简化显示区域130中各像素电路的结构，降低显示区域130中像素电路的占用面积，从而可以使显示区域130设置更多的像素电路和显示器件，实现高PPI的有机发光显示面板。并且，电压控制电路120在复位控制信号RE的控制下将初始化信号Vinit输出至驱动晶体管的第一极，控制对应的显示器件复位，从而可以避免上一帧发光时加载于显示器件上的电压对下一帧发光的影响，进而改善残影现象。
例如，该硅基有机发光显示面板还可以包括位于显示区域130的多个像素单元PX，每个像素单元PX包括多个子像素；各子像素分别包括一个显示器件L与一个像素电路110。进一步地，像素单元PX可以包括3个不同颜色的子像素。这3个子像素可以分别为红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素。当然，像素单元PX也可以包括4个、5个或更多的子像素，这需要根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
例如，可以使同一行中相邻的至少两个子像素中的像素电路110共用一个电压控制电路120。例如，在一些示例中，如图6C所示，可以使同一行中的所有像素电路110共用一个电压控制电路120。或者，在其他示例中，也可以使同一行中相邻的两个、三个或更多子像素中的像素电路110共用一个电压控制电路120，在此不作限定。这样，通过共用电压控制电路120可以降低显示区域130中像素电路的占用面积。
图6D为本公开一些实施例提供的一种硅基有机发光显示面板的电压控制电路和像素电路的具体实现示例的电路图。例如，像素电路110中的驱动晶体管M0可以为N型晶体管，在电流由其第一端S流向第二端D时，可以将第一端S作为其源极，第二端D作为其漏极。在电流由其第二端D流向第一端S时，可以将第二端D作为其源极，第一端S作为其漏极。并且，显示器件L可以包括OLED。这样，OLED的正极与驱动晶体管M0的第二端D电连接，OLED的负极与第二电源端VSS电连接。第二电源端VSS的电压一般为负电压或接地电压VGND(一般为0V)，初始化信号Vinit的电压也可以设置为接地电压VGND，在此不作限定。例如，可以将OLED设置为Micro-OLED或Mini-OLED，这样进一步有利于实现高PPI的有机发光显示面板。
例如，以一行中包括的两个像素电路110为例，电压控制电路120可以包括第一开关晶体管M1和第二开关晶体管M2。第一开关晶体管M1的栅极用于接收复位控制信号RE，第一开关晶体管M1的第一极用于接收初始化信号Vinit，第一开关晶体管M1的第二极与对应的驱动晶体管M0的第一极S耦接。第二开关晶体管M2的栅极用于接收发光控制信号EM，第二开关晶体管M2的第一极用于接收第一电源信号VDD，第二开关晶体管M2的第二极与对应的驱动晶体管M0的第一极S耦接。
例如，可以使第一开关晶体管M1与第二开关晶体管M2的类型不同。例如，第一开关晶体管M1为N型晶体管，第二开关晶体管M2为P型晶体管。或者，第一开关晶体管M1为P型晶体管，第二开关晶体管M2为N型晶体管。当然，也可以使第一开关晶体管M1与第二开关晶体管M2的类型相同。在实际应用中，需要根据实际应用环境来设计第一开关晶体管M1与第二开关晶体管M2的类型，在此不作限定。
例如，像素电路110还可以包括第三开关晶体管M3和存储电容Cst。例如，第三开关晶体管M3的栅极用于接收第一栅极扫描信号S1，第三开关晶体管M3的第一极用于接收数据信号DA，第三开关晶体管M3的第二极与驱动晶体管M0的栅极G耦接。存储电容Cst的第一端与驱动晶体管M0的栅极G耦接，存储电容Cst的第二端与接地端GND耦接。
例如，像素电路110还可以包括第四开关晶体管M4。例如，第四开关晶体管M4的栅极用于接收第二栅极扫描信号S2，第四开关晶体管M4的第一极用于接收数据信号DA，第四开关晶体管M4的第二极与驱动晶体管M0的栅极G耦接。并且，第四开关晶体管M4与第三开关晶体管M3的类型不同。例如，第三开关晶体管M3为N型晶体管，第四开关晶体管M4为P型晶体管；或者，第三开关晶体管M3为P型晶体管，第四开关晶体管M4为N型晶体管。
需要说明的是，在数据信号DA的电压为高灰阶对应的电压时，通过例如P型的第四开关晶体管M4导通以将数据信号DA传输给驱动晶体管M0的栅极G，可以避免数据信号DA的电压受例如N型的第三开关晶体管M3的阈值电压的影响。在数据信号DA的电压为低灰阶对应的电压时，通过例如N型的第三开关晶体管M3导通以将数据信号DA传输给驱动晶体管M0的栅极G，可以避免数据信号DA的电压受例如P型的第四开关晶体管M4的阈值电压的影响。这样可以提高输入到驱动晶体管M0的栅极G上的电压范围。
上述驱动晶体管M0、第一开关晶体管M1、第二开关晶体管M2、第三开关晶体管M3、第四开关晶体管M4为制备在硅基板中的MOS晶体管。
图7为本公开至少一实施例提供的另一种显示装置的截面示意图。如图7所示，在图1所示的示例的基础上，该显示装置1还包括驱动芯片50。例如，驱动芯片50与柔性电路板30连接，且配置为向硅基有机发光显示面板10提供驱动信号。例如，该驱动芯片50位于显示装置1的绑定区，通过信号线51与柔性电路板30连接，以通过该柔性电路板30将驱动信号(例如，时钟信号、初始化信号Vinit、第一电源信号VDD、第二电源信号VSS、图像数据等)分别提供给硅基OLED显示基板中的栅极驱动电路、数据驱动电路和像素电路等。
需要说明的是，为表示清楚、简洁，本公开的实施例并没有给出该显示装置的全部组成单元。为实现该显示装置的基本功能，本领域技术人员可以根据具体需要提供、设置其他未示出的结构，本公开的实施例对此不作限制。
本公开上述实施例提供的显示装置，一方面，该显示装置通过将散热膜层设置在硅基有机发光显示面板的非显示侧，并延伸至柔性电路板以覆盖柔性电路板的至少一部分，可以实现硅基有机发光显示面板和柔性电路板的散热，避免了由于散热问题导致的硅基有机发光显示面板中的硅基有机发光二极管的温度的变化对显示装置的显示亮度和显示寿命的影响，提高了显示装置的显示质量，延长了显示装置的使用寿命；另一方面，该显示装置将散热膜层与硅基OLED显示装置集成在一起，制作工艺简单，提高显示装置的紧凑性，大大降低了显示装置的制作成本。
本公开至少一实施例还提供一种散热膜层，该散热膜层包括：第一散热膜层、第二散热膜层和第三散热膜层。例如，该散热膜层可以用于显示装置的散热等，本公开实施例对此不作限制。
例如，第二散热膜层设置在第一散热膜层的远离硅基有机发光显示面板的一侧，且第二散热膜层在平行于第一散热膜层的平面上的正投影的面积小于第一散热膜层在该平面上的正投影的面积，且第二散热膜层在该平面上的正投影落入第一散热膜层在该平面上的正投影内。
例如，第三散热膜层设置在第二散热膜层的远离第一散热膜层的一侧，且覆盖第二散热膜层的不与第一散热膜层接触的所有表面，从而可以将第二散热膜层完全包覆在第一散热膜层和第三散热膜层之间，提升散热效果。
例如，该散热膜层的具体结构可参考上述图3、图4和图5中描述，在此不再赘述。
本公开至少一实施例还提供一种电子设备。图8为本公开至少一实施例提供的一种电子设备的示意图。如图8所示，该电子设备100包括本公开任一实施例提供显示装置1，例如，图1或图7中所示的显示装置1。例如，该电子设备100可以是虚拟现实设备或者增强现实设备。
例如，该显示装置1可以是硅基OLED显示装置，本公开的实施例对此不作限制。
需要说明的是，为表示清楚、简洁，本公开的实施例并没有给出该电子设备100的全部组成单元。为实现该电子设备100的基本功能，本领域技术人员可以根据具体需要提供、设置其他未示出的结构，本公开的实施例对此不作限制。
关于上述实施例提供的电子设备100的技术效果可以参考本公开的实施例中提供的显示装置的技术效果，这里不再赘述。
本公开至少一实施例还提供了一种显示装置的制备方法。图9示出了本公开至少一实施例提供的一种显示装置的制备方法的流程图。例如，该制备方法可以用于制作本公开任一实施例提供的显示装置。例如，可以用于制作图1中所示的显示基板。如图9所示，该显示装置的制备方法包括步骤S110至步骤S130。
步骤S110：提供硅基有机发光显示面板。
步骤S120：将柔性电路板与硅基有机发光显示面板连接。
步骤S130：在硅基有机发光显示面板的非显示侧形成散热膜层，并将所述散热膜层延伸至柔性电路板以覆盖柔性电路板的至少一部分。
需要说明的是，对于步骤S110中的提供硅基有机发光显示面板，是指在硅基板的一侧形成用于显示的有机发光器件或其他必要显示元件。然而，形成用于显示的有机发光二极管或其他必要显示元件与步骤130中形成散热膜层的步骤的先后顺序并没有特别限定，其可以根据实际情况选择先形成用于显示的有机发光二极管或其他必要显示元件，再形成散热膜层；或者先在硅基板上形成散热膜层，再形成用于显示的有机发光二极管或其他必要显示元件。
对于步骤S110，例如，该硅基有机发光显示面板10可以采用图6A所示的结构，该结构可采用本领域的常规方法形成，在此不再赘述。本公开的实施例对此不作限制。
对于步骤S120，例如，柔性电路板30与硅基有机发光显示面板10的显示侧(例如，图1中示出的硅基有机发光显示面板10的上侧)的周边区域140连接，例如，与周边区域140中的栅极驱动电路141和数据驱动电路142连接，以配置为向栅极驱动电路141、数据驱动电路142以及显示器件410的第二极传输电信号。例如，该有栅极驱动电路141用于产生栅极驱动信号，数据驱动电路142用于产生数据信号，该栅极驱动电路141、数据驱动电路142和像素电路110可以采用本领域内的常规电路结构，本公开的实施例对此不作限制。
对于步骤S130，例如，例如，在一个示例中，可以将散热膜层20根据特定的工艺直接形成在硅基有机发光显示面板10的非显示侧，并将散热膜层20延伸至柔性电路30板以覆盖柔性电路板20的至少一部分。在另一些示例中，可以先单独形成散热膜层20，再将其粘合在硅基有机发光显示面板10的非显示侧，并将散热膜层20延伸至柔性电路30板以覆盖柔性电路板20的至少一部分。例如，如图1或图2所示，散热膜层20从硅基板11的非显示侧延伸以至少覆盖柔性电路板30的面积的30％，从而可以在实现硅基有机发光显示面板10的散热的同时，实现柔性电路板30的散热，提高该显示装置的散热效果。
例如，在一些示例中，如图1所示，该硅基有机发光显示面板10包括显示区域130和围绕显示区域的周边区域140，该显示区域130包括多个显示器件，以用于显示。例如，如图6F所示，散热膜层20在平行于硅基有机发光显示面板10的平面上的正投影211与显示区域130在该平面上的正投影至少部分重叠。例如，该柔性电路板30的宽度小于硅基板11的宽度，从而，例如如图6F所示，散热膜层20在该平面上的正投影比硅基有机发光显示面板10在该平面上的正投影窄。
例如，散热膜层20的位置与硅基有机发光显示面板10和柔性电路板30对应，且集成或贴合在其下方，从而可以实现硅基OLED显示面板10和柔性电路板30的有效散热。例如，散热膜层20的尺寸略小于硅基OLED显示面板10和柔性电路板30的尺寸，从而可以避免散热膜层20的尺寸较大对显示装置1的尺寸的影响，以对其应用场景造成限制。在本公开的实施例中，该散热膜层20体积小，散热效果好，可以延长硅基OLED显示器件的使用寿命，达到优质显示的光学特性。
例如，在一些示例中，步骤S130包括：在硅基有机发光显示面板10的非显示侧采用蒸镀工艺或电铸方法形成第一散热膜层23；在第一散热膜层23上形成第二散热膜层22，且第二散热膜层在平行于第一散热膜层23的平面上的正投影小于第一散热膜层23在该平面上的正投影；在第二散热膜层22上采用所述蒸镀工艺或所述电铸方法形成第三散热膜层21，且包覆第二散热膜层22的不与第一散热膜层23接触的所有表面。例如，第二散热膜层22根据其材料可通过相应的工艺实现，本公开的实施例对此不再赘述。
例如，在本公开的实施例中，采用蒸镀工艺或电铸方法制作第一散热膜层23和第二散热膜层22，可以降低该散热膜层的制作成本，且制作工艺简单，降低了该显示装置的制备工艺的复杂度。
例如，上述散热膜层20的制备均可以基于掩膜工艺实现。例如，基于掩膜板的第一开口形成第一散热膜层23，基于第二开口形成第二散热膜层22，基于第三开口形成第三散热膜层21。例如，第一开口的面积和第三开口的面积均大于第二开口的面积，第一开口的面积和第三开口的面积相等。关于掩膜工艺的具体操作方法可参考本领域的相关设置，在此不再赘述。本公开的实施例对此不作限制。
例如，在另一些示例中，在单独形成散热膜层20时，步骤S130还可以包括：在第一散热膜层23上形成粘合膜层24，以与另外单独形成的硅基有机发光显示面板10的非显示侧粘合。
例如，该粘合膜层24的材料可以是亚克力压敏膜层或包括树脂等具有粘结性的有机材料，本公开的实施例对此不做具体限定。
例如，关于散热膜层的相关描述可参考上述图3-图5的介绍，在此不再赘述。
需要说明的是，本公开的多个实施例中，该显示装置的制备方法的流程可以包括更多或更少的操作，这些操作可以顺序执行或并行执行。虽然上文描述的制备方法的流程包括特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚地了解，多个操作的顺序并不受限制。上文描述的制作方法可以执行一次，也可以按照预定条件执行多次。
关于上述实施例提供的显示装置的制备方法的技术效果可以参考本公开的实施例中提供的显示装置的技术效果，这里不再赘述。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (25)

1.一种显示装置，包括：
硅基有机发光显示面板，包括依次层叠设置的硅基板、显示器件的第一极、有机发光层和所述显示器件的第二极；
柔性电路板，与所述硅基板电连接；
散热膜层，设置在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧，并延伸至所述柔性电路板以覆盖所述柔性电路板的至少一部分；
其中，在所述硅基板上集成有栅极驱动电路、数据驱动电路和像素电路，所述柔性电路板配置为向所述栅极驱动电路、所述数据驱动电路以及所述显示器件的第二极传输电信号,
其中，所述柔性电路板包括彼此相对的第一面和第二面，所述柔性电路板的第一面的端部部分连接到所述硅基有机发光显示面板的显示侧，所述散热膜层经由所述硅基有机发光显示面板的侧壁延伸到所述柔性电路板的第一面未与所述硅基有机发光显示面板连接的部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述散热膜层包括：
第一散热膜层，设置在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧；
第二散热膜层，设置在所述第一散热膜层的远离所述硅基有机发光显示面板的一侧，且所述第二散热膜层在平行于所述第一散热膜层的平面上的正投影的面积小于所述第一散热膜层在该平面上的正投影的面积，且所述第二散热膜层在该平面上的正投影落入所述第一散热膜层在该平面上的正投影内；
第三散热膜层，设置在所述第二散热膜层的远离所述第一散热膜层的一侧，且覆盖所述第二散热膜层的不与所述第一散热膜层接触的所有表面。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第二散热膜层的材料为金属粒子或相变材料。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述金属粒子包括铜金属粒子、铜合金金属粒子、银金属粒子、银合金金属粒子、铝金属粒子或铝合金金属粒子。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述相变材料包括液态金属。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述液态金属包括镓、铟、铷、铯中的一种或者几种的合金。
7.根据权利要求2-6任一所述的显示装置，其中，所述第一散热膜层的材料和所述第二散热膜层的材料为金属。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述金属包括铜、铜合金、银、银合金、铝或铝合金。
9.根据权利要求2-6任一所述的显示装置，其中，所述第二散热膜层的热导率大于所述第一散热膜层的热导率或所述第三散热膜层的热导率。
10.根据权利要求2-6任一所述的显示装置，其中，所述散热膜层还包括粘合膜层，设置在所述第一散热膜层与所述硅基有机发光显示面板之间。
11.根据权利要求1-6任一所述的显示装置，其中，所述散热膜层从所述硅基板的非显示侧延伸以至少覆盖所述柔性电路板的面积的30％。
12.根据权利要求1-6任一所述的显示装置，其中，所述硅基有机发光显示面板包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域，所述显示器件位于所述显示区域；
所述散热膜层在平行于所述硅基有机发光显示面板的平面上的正投影与所述显示区域在该平面上的正投影至少部分重叠。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述柔性电路板的宽度小于所述硅基板的宽度。
14.根据权利要求1-6任一所述的显示装置，其中，所述硅基有机发光显示面板还包括：
第一薄膜封装层和第二薄膜封装层，依次设置在所述显示器件的第二极远离所述有机发光层的一侧；
彩膜层，设置在所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层之间；
盖板，设置在所述第二薄膜封装层远离所述彩膜层的一侧。
15.一种电子设备，包括如权利要求1-14任一所述的显示装置，其中，所述电子设备为虚拟现实设备或增强现实设备。
16.一种散热膜层，包括：
第一散热膜层；
第二散热膜层，设置在所述第一散热膜层上，且所述第二散热膜层在平行于所述第一散热膜层的平面上的正投影的面积小于所述第一散热膜层在该平面上的正投影的面积，且所述第二散热膜层在该平面上的正投影落入所述第一散热膜层在该平面上的正投影内；
第三散热膜层，设置在所述第二散热膜层的远离所述第一散热膜层的一侧，且覆盖所述第二散热膜层的不与所述第一散热膜层接触的所有表面,
第一散热膜层靠近第三散热膜的一侧具有凹槽，第二散热膜层位于凹槽中，且所述凹槽的平行于所述平面的长度大于所述凹槽的垂直于所述平面的深度。
17.根据权利要求16所述的散热膜层，其中，所述第二散热膜层的材料为金属粒子或相变材料。
18.根据权利要求17所述的散热膜层，其中，所述金属粒子包括铜金属粒子、铜合金金属粒子、银金属粒子、银合金金属粒子、铝金属粒子或铝合金金属粒子。
19.根据权利要求17所述的散热膜层，其中，所述相变材料包括液态金属。
20.根据权利要求19所述的散热膜层，其中，所述液态金属包括镓、铟、铷、铯中的一种或者几种的合金。
21.根据权利要求16-20任一所述的散热膜层，其中，所述第一散热膜层的材料和所述第二散热膜层的材料为金属。
22.根据权利要求21所述的散热膜层，其中，所述金属包括铜、铜合金、银、银合金、铝或铝合金。
23.根据权利要求16-20任一所述的散热膜层，其中，所述第二散热膜层的热导率大于所述第一散热膜层的热导率或所述第三散热膜层的热导率。
24.一种显示装置的制备方法，包括：
提供硅基有机发光显示面板；
将柔性电路板与所述硅基有机发光显示面板连接；
在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧形成散热膜层，并将所述散热膜层延伸至所述柔性电路板以覆盖所述柔性电路板的至少一部分,
其中，所述柔性电路板包括彼此相对的第一面和第二面，所述柔性电路板的第一面的端部部分连接到所述硅基有机发光显示面板的显示侧，所述散热膜层经由所述硅基有机发光显示面板的侧壁延伸到所述柔性电路板的第一面未与所述硅基有机发光显示面板连接的部分。
25.根据权利要求24所述的显示装置的制备方法，其中，在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧形成散热膜层，并将所述散热膜层延伸至所述柔性电路板以覆盖所述柔性电路板的至少一部分，包括：
在所述硅基有机发光显示面板的非显示侧采用蒸镀工艺或电铸方法形成第一散热膜层；
在所述第一散热膜层上形成第二散热膜层，且所述第二散热膜层在平行于所述第一散热膜层的平面上的正投影小于所述第一散热膜层在该平面上的正投影；
在所述第二散热膜层上采用所述蒸镀工艺或所述电铸方法形成第三散热膜层，且包覆所述第二散热膜层的不与所述第一散热膜层接触的所有表面。
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