JPWO2013002407A1 - ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール - Google Patents
ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2013002407A1 JPWO2013002407A1 JP2013523011A JP2013523011A JPWO2013002407A1 JP WO2013002407 A1 JPWO2013002407 A1 JP WO2013002407A1 JP 2013523011 A JP2013523011 A JP 2013523011A JP 2013523011 A JP2013523011 A JP 2013523011A JP WO2013002407 A1 JPWO2013002407 A1 JP WO2013002407A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- powder
- ceramic
- particle size
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
- B22F7/062—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools involving the connection or repairing of preformed parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
- C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
- C04B37/026—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used consisting of metals or metal salts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0466—Alloys based on noble metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
- C22C5/08—Alloys based on silver with copper as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/15—Ceramic or glass substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
- B22F9/023—Hydrogen absorption
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6562—Heating rate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6565—Cooling rate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6567—Treatment time
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
- C04B2235/6581—Total pressure below 1 atmosphere, e.g. vacuum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/125—Metallic interlayers based on noble metals, e.g. silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
- C04B2237/127—The active component for bonding being a refractory metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
- C04B2237/128—The active component for bonding being silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/34—Oxidic
- C04B2237/343—Alumina or aluminates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/36—Non-oxidic
- C04B2237/366—Aluminium nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/36—Non-oxidic
- C04B2237/368—Silicon nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/40—Metallic
- C04B2237/407—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/59—Aspects relating to the structure of the interlayer
- C04B2237/597—Aspects relating to the structure of the interlayer whereby the interlayer is continuous but porous, e.g. containing hollow or porous particles, macro- or micropores or cracks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
- C04B2237/704—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the ceramic layers or articles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
- C04B2237/706—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the metallic layers or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249967—Inorganic matrix in void-containing component
- Y10T428/249969—Of silicon-containing material [e.g., glass, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
好ましい態様のろう材に含まれる合金粉末は、上記のとおり、基本的に、Agを55〜85質量%、Inを1〜5質量%、残部Cu及び不可避不純物で構成され、好ましくは酸素含有量0.1質量%以下としたものである。酸素含有量が0.1質量%を超えると、昇温過程において最初に分解する活性金属水素化物粉末から生成する活性金属が、容易に酸素と反応して酸化物となるため、活性金属としての役割を果たさなくなる。すなわち、セラミックス基板とろう材層を接合するために必要な化合物層の生成が抑制されるため、接合界面にボイドが形成され接合強度の低下を招く。同様な理由で、Ag粉末および活性金属水素化物粉末の酸素含有量は、いずれも0.1質量%以下であることが好ましい。
Ag粉末は、d50が1〜15μmのものを、合金粉末100重量部に対し5〜30質量部の範囲で、ろう材に添加することが好ましい。後述する活性金属水素化物粉末とこのAg粉末を、合金粉末とは別の粉末として添加することにより、上記した粒度分布を有する合金粉末の粒子間の間隙に均一に埋めることができ、ろう材の充填性をより高めることができる。
活性金属水素化物粉末は、d50が10〜25μm、好ましくはd10が5〜15μmで、d90が25〜50μmの粒度分布を有するものを、合金粉末100重量部に対し0.5〜5質量部の範囲で、合金粉末とは別にろう材に添加することが好ましい。
本発明の別の態様であるろう材ペーストは、上記ろう材に対し、バインダーを1〜10質量%、溶剤を2〜20質量%添加し、混練することにより得たものである。なお、溶剤中におけるろう材およびバインダーの分散性を向上するため、分散剤を添加してもよい。ろう材ペーストを上記組成とすることにより、スクリーン印刷やカレンダー印刷などに適するろう材ペーストとすることができる。ここで、バインダーが1質量%よりも少ない場合には、ろう材ペーストの保形性が低下し、印刷パターンの形状精度が低下する場合がある。一方で、バインダーが10質量%を超えると、ろう付け処理後に形成されたろう材層中にカーボンが残存し、金属板とセラミック基板との間にボイド(空孔)が形成され、両者の接合強度を低下させる場合がある。なお、上記範囲でバインダーを配合すれば、印刷されたろう材から加熱等してバインダーを除去する脱脂工程において、バインダーが速やかに除去されるので好適である。
本発明の更に別の態様であるセラミックス回路基板は、セラミック基板の少なくとも一方の面に上記ろう材ペーストを塗布し、当該ろう材ペースト上に金属板を載置した後、5×10−3Pa以下の真空中において835℃で1時間加熱し、その後冷却することにより、前記セラミックス基板と金属板とが接合されたセラミックス回路基板のろう材層のボイド率が5%以下であることを特徴としている。かかるセラミックス回路基板によれば、合金粉末におけるInの添加量が低減された本発明に係るろう材を使用することにより、ろう材の表面に形成された鱗状凹凸が低減され、ろう材層のボイド率は5%以下であり、セラミックス基板と金属基板との接合強度を示す値であるピール強度が15(kN/m)以上と、所望の接合強度を有するセラミックス回路基板を構成することができる。
本発明の更に別の態様であるセラミックスマスター回路基板は、セラミックス基板の少なくとも一方の面に上記ろう材ペーストを塗布し、当該ろう材ペースト上に金属板を載置した後、5×10−3Pa以下の真空中において835℃で1時間加熱し、その後冷却することにより、前記セラミックス基板と金属板とが接合された、複数のセラミックス回路基板を採取することが出来るセラミックスマスター回路基板において、前記セラミックスマスター回路基板から採取されたセラミックス回路基板のろう材層のボイド率が5%以下で、前記セラミックスマスター回路基板の端面から10mm以内の端部に形成されたろう材層のボイド率が5%〜50%であるセラミックスマスター回路基板である。
本発明の更に別の態様は、上記セラミックス回路基板の一方の面に接合した回路用金属板に半導体チップを搭載し、前記セラミックス基板の他方の面に放熱用金属板を接合してなるパワー半導体モジュールセラミックスである。かかるパワー半導体モジュールによれば、回路用金属板とセラミックス基板および放熱用金属板とセラミックス基板の接合安定性が維持できることで、冷熱サイクルに対する実装信頼性に優れたパワー半導体モジュールが提供できる。
実験例1〜3に基づき本発明を具体的に説明する。以下の実験例1~3では、図3に示す寸法を有するセラミックス回路基板1を製品部6に9枚形成可能な、外周端から10mm以内に形成された端部5を有する図4に示す寸法のセラミックスマスター回路基板10を作成した。セラミックス基板2(20)としては窒化珪素、窒化アルミおよびアルミナを使用し、その厚みは0.32mmとした。なお、窒化珪素からなるセラミックス基板の曲げ強度は700MPa、破壊靱性値は6.5MPa1/2、窒化アルミからなるセラミックス基板の曲げ強度は350MPa、破壊靱性値は3.5MPa1/2、アルミナからなるセラミックス基板の曲げ強度は350MPa、破壊靱性値は4.0MPa1/2であった。また、回路用金属板4eおよび放熱用金属板4dを形成する金属板はいずれも銅基板(無酸素銅 JISH3100 C1020H)を使用し、厚みは各々0.5mmおよび0.4mmとした。
実験例1では、上記説明した本発明に係るろう材の有効性を確認するとともに、(1)Ag粉末および水素化チタン粉末(活性金属水素化物粉末)の組成比と混合粉末の粒度分布の関係および混合粉末の粒度分布、(2)合金粉末中のAgおよびInの添加量、(3)合金粉末におけるAg/(Ag+Cu)、(4)活性金属水素化物の材質、(5)セラミックス基板の材質について、水準および材質を変化させて接合強度等に及ぼす影響を確認した。
(1)粒度分布
合金粉末、Ag粉末および活性金属水素物粉末ならびにこれらを混合した混合粉末なあびに合金粉末およびAg粉末の粒度分布は、JISZ8825−1に準拠し、レーザ回折式の粒度測定装置(日機装製 型式:MT3300)で確認した。また、活性金属水素物粉末の粒度分布は、JISZ8825−1に準拠し、レーザ回折式の粒度測定装置(堀場製作所製 型式:LA−920)で確認した。
(2)かさ密度
混合粉末のかさ密度は、JISZ2504に準拠し、かさ密度測定装置(筒井理化学器械製)で確認した。
(3)等価円平均直径
合金粉末・Ag粉末・活性金属水素化物粉末の粒子の等価円平均直径は、次のようにして行った。まず、混合粉末から任意に採取した試料を、試料台の表面に配置されたカーボンテープ上に載置し、試料中の各粒子の位置を固定し、その後電子線マイクロアナライザ(EPMA)で観察した。そして、試料台の表面に形成された位置決めマークを基準に選択した0.5×0.5mmの視野において、Cu、Ag、Ti、HfおよびZrについて成分分析を行い、各元素の分布をマップ化してなる成分分析データに基づきAgおよびCuが含まれている粒子は合金粒子、Agを主とする粒子はAg粉末、Ti、HfまたはZrを主とする粒子は活性金属水素化物粉末であると特定した。次に、走査型電子顕微鏡(SEM)で、試料台の位置決めマークに基づき上記と同一の視野にて画像データを取得した。そして、上記マップ化された成分分析データと照らし合せ、合金粉末・Ag粉末・活性金属水素化物粉末の各々の粒子を同視野から任意に各々50個抽出した。なお、成分分析データおよび画像データを確認し、互いに接触しているまたは重なっていると考えられる粒子は、抽出から除外した。上記抽出した合金粉末・Ag粉末・活性金属水素化物粉末の各々の粒子の画像データに基づき、各粒子の面積を算出し、当該面積から各粒子の等価円直径を求めた。次いで、上記と同様にして6視野の測定を行い、合金粉末・Ag粉末・活性金属水素化物粉末の各粒子について、各々300個の等価円直径のデータを得、その平均値を各実験番号の等価円平均直径とした。
(4)活性金属水素化物の添加量
ろう材中に含まれる活性金属水素化物の添加量(質量%)は、高周波プラズマ発光分析装置(サーモジャーレルアッシュ製 IRIS ADVANTAGE)で分析してろう材中におけるTiの含有量を測定し、化学式量に基づき得られたTiの値に1.0426を乗じて算出した。
(1)回路間絶縁試験
回路間絶縁試験は、図3(a)に示すように、セラミックス回路基板1の上面に形成された回路用金属板4eの回路パターンを構成している金属板4a〜4cのうち、ギャップ4f・4gを介し相対している3組の金属板4a・4b、4a・4cおよび4b・4cについて、各々、所定の測定点C〜Hに電極端子を接触させ、DC1000Vで30秒印加した際の抵抗値が1GΩ以上あることを確認する試験である。例えば、ギャップ4fを介し相対している金属板4a・4bについては、測定点C・Dに各々電極端子を接触させ、C・D間の絶縁抵抗を確認した。ギャップ4gを介して相対している金属板4b・4c、およびギャップ4fを介して相対している金属板4a・4cについても、同様に、各々測定点E・FおよびG・Hの間の絶縁抵抗を確認した。そして、いずれかの測定点の間で抵抗値が1GΩ以下となったセラミックス回路基板は不良と判断した。なお、接合工程においてろう材の水平方向の濡れ拡がりが大きい場合には、図2に示すろう材層3a〜3cの間のギャップ4f・4gの幅が狭くなり、絶縁抵抗が低くなる。
(2)回路パターン寸法検査
回路パターン寸法検査は、図3に示すセラミックス回路基板1のセラミックス基板2の外縁と回路用金属板4eおよび放熱用金属板4dの外縁間の寸法(図の場合には0.5mm)を工具顕微鏡で測定し、その寸法が一部でも0.25〜0.75mmの間でない場合には不良と判断した。なお、図5(b)を参照して説明した接合工程において、溶融したろう材がセラミックス基板の上下面に配置した金属板の表面にまで濡れ拡がり付着した場合には、図5(c)を参照して説明したその後のエッチング工程において、当該付着したろう材により金属板のエッチングが妨げられるため、特にセラミックス基板2の外縁と回路用金属板4eおよび放熱用金属板4dの外縁間の寸法不良が生じやすくなる。
(3)冷熱サイクル試験
冷熱サイクル試験については、−55℃での冷却を30分、160℃での加熱を30分とする昇温/降温サイクルを1サイクルとし、これを1000回繰り返してセラミックス回路基板に付加し、セラミックス基板から回路用金属板または放熱用金属板が一部でも剥離した場合には不良と判断した。
セラミックス基板自体にクラックが生じ、冷熱サイクル試験不良率は高かった。
合金粉末 d10:8.7μm、d50:24.2μm、d90:45.5μm
Ag粉末 d10:2.7μm、d50:5.6μm、d90:9.9μm
水素化チタン粉末 d10:10.1μm、d50:18.7μm、d90:33.0μm
合金粉末 (組成)Ag37質量%、In30質量%、酸素含有量0.05%、残部Cu(粒度分布)d10:8.7μm、d50:24.2μm、d90:45.5μm
チタン粉末 d50:8.0μm
実験例2では、(1)合金粉末に含まれる酸素の含有量、(2)合金粉末に含まれるSiの含有量について、水準を変化させつつ接合強度等に及ぼす影響を確認した。
実験例3では、混合粉末であるろう材の粒度分布およびかさ密度等の水準を変化させ、接合強度等に及ぼす影響を確認した。ここで、混合粉末粒度分布およびかさ密度等は、合金粉末、Ag粉末および水素化チタン粉末の各々の粒度分布および添加量の水準を変化させることで調整した。
2 セラミックス基板
3a(3b〜3d、7a) ろう材層
4a(4b〜4c) 金属板
4e 回路用金属板
4d 放熱用金属板
5a 端部金属板
8a(8b〜8c) 製品パターン
9a 端部パターン
10 セラミックスマスター回路基板
20 大型のセラミックス基板
40 大型の金属板
Claims (16)
- 少なくとも、Ag:55〜80質量%、In:1〜5質量%、残部Cu及び不可避不純物からなる合金粉末、Ag粉末ならびに活性金属水素化物粉末を混合して成る混合粉末である、セラミックス基板と金属板とを接合するろう材であって、
前記混合粉末に含まれるAgおよびCuの総量に対するAgの組成比Ag/(Ag+Cu)が0.57〜0.85であり、
粒子の等価円平均直径が10〜25μmである活性金属水素化物粉末を0.5〜5.0質量%含み、
前記合金粉末、Ag粉末および活性金属水素化物粉末の粒子の等価円平均直径が、合金粉末≧活性金属水素化物粉末>Ag粉末の関係にあり、
前記混合粉末は、JIS Z 8825−1に準拠して粒度分布を測定したときの体積基準の累積分布において、10%累積粒子径(d10)が3〜10μm、50%累積粒子径(d50)が10〜35μm、90%累積粒子径(d90)が30〜50μmの粒度分布を有するとともに、頻度分布において、50%累積粒子径(d50)と90%累積粒子径(d90)の間にピークが存在することを特徴とするろう材。 - 前記ピークが60%累積粒子径(d60)と80%累積粒子径(d80)の間に存在する請求項1に記載のろう材。
- かさ密度が3.6〜5.5g/cm3である請求項1または2のいずれかに記載のろう材。
- (d50−d10)/(d90−d10)が0.25〜0.65である請求項1乃至3のいずれかに記載のろう材。
- (d50−d10)/40(%)が、0.15〜0.65(μm/%)である請求項1乃至4のいずれかに記載のろう材。
- Ag:55〜80質量%、In:1〜5質量%、酸素含有量0.1質量%以下、残部Cu及び不可避不純物からなる50%累積粒子径(d50)15〜40μmの合金粉末と、前記合金粉末100質量部に対し、50%累積粒子径(d50)1〜15μmのAg粉末粒子を5〜30質量部、および、10%累積粒子径(d10)が5〜15μm、50%累積粒子径(d50)が10〜25μm、90%累積粒子径(d90)が25〜50μmの粒度分布を有する活性金属水素化物粉末を0.5〜5質量部を有する請求項1乃至5のいずれかに記載のろう材。
- 前記活性金属水素化物粉末は水素化チタン粉末である請求項1乃至6のいずれかに記載のろう材。
- 前記合金粉末に含まれるAgおよびCuの総量に対するAgの比Ag/(Ag+Cu)が、0.6〜0.7である請求項1乃至7のいずれかに記載のろう材。
- 前記合金粉末は、Siを0.0001〜0.5質量%含む請求項1乃至8のいずれかに記載のろう材。
- 前記合金粉末の10%累積粒子径(d10)が6〜12μm、90%累積粒子径(d90)が60μm以下である請求項1乃至9のいずれかに記載のろう材。
- 前記Ag粉末の10%累積粒子径(d10)が0.5〜3.5μm、90%累積粒子径(d90)が8〜20μmである請求項1乃至10の何れかに記載のろう材。
- 請求項1乃至11のいずれかに記載のろう材に対し、バインダーを1〜10質量%、溶剤を2〜20質量%添加し、混練したろう材ペースト。
- 前記ろう材ペーストを、セラミックス基板の面上に厚さ45μm塗布した後、5×10−3Pa以下の真空中において835℃で1時間加熱し、その後冷却して形成されるろう材層の表面の表面粗さRmaxが25μm以下である請求項12に記載のろう材ペースト。
- セラミックス基板の少なくとも一方の面に請求項13又は14のいずれかに記載のろう材ペーストを塗布し、前記ろう材ペースト上に金属板を載置した後、5×10−3Pa以下の真空中において835℃で1時間加熱し、その後冷却することにより、前記セラミックス基板と金属板とが接合されたセラミックス回路基板のろう材層のボイド率が5%以下であるセラミックス回路基板。
- セラミックス基板の少なくとも一方の面に請求項13又は14のいずれかに記載のろう材ペーストを塗布し、前記ろう材ペースト上に金属板を載置した後、5×10−3Pa以下の真空中において835℃で1時間加熱し、その後冷却することにより、前記セラミックス基板と金属板とが接合された、複数のセラミックス回路基板を採取することが出来るセラミックスマスター回路基板において、前記セラミックスマスター回路基板から採取されたセラミックス回路基板のろう材層のボイド率が5%以下で、前記セラミックスマスター回路基板の端面から10mm以内の端部に形成されたろう材層のボイド率が5%〜50%であるセラミックスマスター回路基板。
- 請求項14に記載のセラミックス回路基板の一方の面に接合した回路用金属板に半導体チップを搭載し、前記セラミックス基板の他方の面に放熱用金属板を接合してなるパワー半導体モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013523011A JP5725178B2 (ja) | 2011-06-30 | 2012-07-02 | ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011146708 | 2011-06-30 | ||
JP2011146708 | 2011-06-30 | ||
JP2013523011A JP5725178B2 (ja) | 2011-06-30 | 2012-07-02 | ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール |
PCT/JP2012/066859 WO2013002407A1 (ja) | 2011-06-30 | 2012-07-02 | ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013002407A1 true JPWO2013002407A1 (ja) | 2015-02-23 |
JP5725178B2 JP5725178B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=47424292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013523011A Active JP5725178B2 (ja) | 2011-06-30 | 2012-07-02 | ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9780011B2 (ja) |
EP (1) | EP2727898B1 (ja) |
JP (1) | JP5725178B2 (ja) |
CN (1) | CN103619779B (ja) |
WO (1) | WO2013002407A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9589925B2 (en) * | 2014-11-21 | 2017-03-07 | Hyundai Motor Company | Method for bonding with a silver paste |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PL2480052T3 (pl) * | 2009-09-15 | 2018-01-31 | Toshiba Kk | Ceramiczna płytka drukowana oraz sposób jej wytwarzania |
WO2013115359A1 (ja) | 2012-02-01 | 2013-08-08 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法、および銅部材接合用ペースト |
US10057992B2 (en) | 2013-08-15 | 2018-08-21 | Hitachi Metals, Ltd. | Ceramic circuit substrate and its production method |
CN106255674B (zh) * | 2014-04-30 | 2019-11-01 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷部件与金属部件的接合体及其制法 |
DE112015003408T5 (de) * | 2014-07-24 | 2017-05-11 | Denka Company Limited | Hartlot und unter dessen Anwendung hergestelltes Keramiksubstrat |
WO2016068272A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 封止用ペースト、ろう接合材とその製造方法、封止用蓋材とその製造方法、及びパッケージ封止方法 |
US9731384B2 (en) * | 2014-11-18 | 2017-08-15 | Baker Hughes Incorporated | Methods and compositions for brazing |
CN108026355B (zh) * | 2015-03-19 | 2020-05-12 | 衡所华威电子有限公司 | 环氧树脂组合物、其制备和用途 |
JP6646394B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2020-02-14 | 京セラ株式会社 | ろう付け用ペースト組成物 |
EP3341345B1 (en) * | 2015-12-22 | 2023-07-26 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Thick-film paste mediated ceramics bonded with metal or metal hybrid foils |
JP2017135374A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-08-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体、パワーモジュール用基板、パワーモジュール、接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
US10252371B2 (en) | 2016-02-12 | 2019-04-09 | The Boeing Company | Diffusion-bonded metallic materials |
US9682445B1 (en) * | 2016-02-12 | 2017-06-20 | The Boeing Company | Diffusion-bonded metallic materials |
EP3216545B2 (de) * | 2016-03-07 | 2022-09-28 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Edelmetallpulver und dessen verwendung zur herstellung von bauteilen |
JP2017217694A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 京セラ株式会社 | 銀ロウペースト組成物 |
CN105921908A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-07 | 国网江苏省电力公司宿迁供电公司 | 一种银钎焊料及其制备方法 |
JP6799479B2 (ja) * | 2017-03-03 | 2020-12-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 |
US11277908B2 (en) * | 2017-05-30 | 2022-03-15 | Denka Company Limited | Ceramic circuit board and method for producing same |
CN110709369A (zh) * | 2017-05-30 | 2020-01-17 | 电化株式会社 | 陶瓷电路基板和使用其的模块 |
DE102017114893B4 (de) | 2017-07-04 | 2023-11-23 | Rogers Germany Gmbh | Lötmaterial zum Aktivlöten und Verfahren zum Aktivlöten |
WO2019022133A1 (ja) * | 2017-07-25 | 2019-01-31 | デンカ株式会社 | セラミックス回路基板及びその製造方法 |
EP3675604B1 (en) * | 2017-08-24 | 2023-02-22 | Amosense Co.,Ltd | Method for producing ceramic substrate, and ceramic substrate |
JP2019044222A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 三菱マテリアル株式会社 | In−Cu合金粉末、In−Cu合金粉末の製造方法、In−Cu合金スパッタリングターゲット及びIn−Cu合金スパッタリングターゲットの製造方法 |
JP6898203B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2021-07-07 | 株式会社 日立パワーデバイス | パワー半導体モジュール |
JP7230432B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2023-03-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体、及び、絶縁回路基板 |
DE102017128308B4 (de) * | 2017-11-29 | 2020-04-23 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats |
US10668571B2 (en) * | 2017-12-14 | 2020-06-02 | General Electric Company | Nanoparticle powders, methods for forming braze pastes, and methods for modifying articles |
US20220009842A1 (en) * | 2018-11-22 | 2022-01-13 | Denka Company Limited | Ceramic-copper composite, method of producing ceramic-copper composite, ceramic circuit board, and power module |
CN109648221A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-19 | 中国科学院电工研究所 | 一种钎焊电子浆料及其制备方法和应用 |
WO2020196299A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | ハリマ化成株式会社 | 金属ペースト、接合方法及び接合体の製造方法 |
WO2020208698A1 (ja) | 2019-04-09 | 2020-10-15 | 日本碍子株式会社 | 接合基板及び接合基板の製造方法 |
JP2021051913A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材、接合材の製造方法、接合方法及び半導体装置 |
CN110860817A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-03-06 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种焊料片和用该焊料片焊接的功率器件芯片封装方法 |
KR20220160540A (ko) * | 2020-03-30 | 2022-12-06 | 덴카 주식회사 | 회로 기판, 접합체, 및 이들의 제조 방법 |
CN111644739A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-09-11 | 哈尔滨工业大学 | 用于空气气氛钎焊ysz陶瓷的钎料体系及钎焊方法 |
EP4191661A1 (en) * | 2020-07-27 | 2023-06-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Joined body, circuit board, semiconductor device, and method for manufacturing joined body |
KR20220105849A (ko) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 주식회사 엘엑스세미콘 | 인쇄회로용 기판의 제조방법 |
DE212022000192U1 (de) | 2021-05-04 | 2024-02-20 | Federal-Mogul Ignition Gmbh | Zündkerzenelektrode |
JP2023013631A (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、および、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 |
JP2023013630A (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 |
US11901705B2 (en) | 2021-07-22 | 2024-02-13 | Federal-Mogul Ignition Gmbh | Electrode tip assembly for a spark plug and method of manufacturing the same |
CN114029651B (zh) * | 2021-11-18 | 2022-07-01 | 东北大学 | 含钛活性钎料及其制备方法和应用 |
US11621544B1 (en) | 2022-01-14 | 2023-04-04 | Federal-Mogul Ignition Gmbh | Spark plug electrode and method of manufacturing the same |
US11831130B2 (en) | 2022-03-29 | 2023-11-28 | Federal-Mogul Ignition Gmbh | Spark plug, spark plug electrode, and method of manufacturing the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002292490A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-08 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 活性金属ろう材及びその製造方法 |
JP2003335585A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-25 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 活性金属法によるセラミックスの接合方法 |
JP2004314161A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-11 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板 |
WO2005012206A1 (ja) * | 2003-08-02 | 2005-02-10 | Brazing Co., Ltd. | ろう付用活性バインダー、該バインダーを用いたろう付用部品及びろう付製品、並びに、銀ろう付材 |
JP2009170930A (ja) * | 2009-03-12 | 2009-07-30 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3635369A1 (de) * | 1986-10-17 | 1988-04-28 | Degussa | Verfahren zum beschichten von oberflaechen mit hartstoffen |
US4883745A (en) * | 1988-11-07 | 1989-11-28 | Gte Products Corporation | Silver-copper-titanium brazing alloy containing crust inhibiting element |
JPH04285076A (ja) | 1991-03-14 | 1992-10-09 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | セラミックス接合用ペーストろう材 |
JP4077888B2 (ja) * | 1995-07-21 | 2008-04-23 | 株式会社東芝 | セラミックス回路基板 |
JPH11130555A (ja) | 1997-10-28 | 1999-05-18 | Kyocera Corp | セラミックス−銅接合用ろう材 |
US6413649B2 (en) * | 1998-03-06 | 2002-07-02 | The Morgan Crucible Company Plc | Silver-copper-nickel infiltration brazing filler metal and composites made therefrom |
JP4493158B2 (ja) * | 2000-05-29 | 2010-06-30 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板 |
JP4345054B2 (ja) | 2003-10-09 | 2009-10-14 | 日立金属株式会社 | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板、パワー半導体モジュール |
EP1974850B1 (en) * | 2006-01-16 | 2016-04-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Solder alloy, solder ball and solder joint using same |
US20090139607A1 (en) * | 2007-10-28 | 2009-06-04 | General Electric Company | Braze compositions and methods of use |
CN101332545A (zh) * | 2008-06-23 | 2008-12-31 | 哈尔滨工业大学 | 活性钎料及其制备方法 |
CN101318268A (zh) * | 2008-06-23 | 2008-12-10 | 哈尔滨工业大学 | 低温钎料及其制备方法 |
CN101972904B (zh) * | 2010-11-19 | 2012-09-19 | 哈尔滨正德科技开发有限公司 | 一种用于硬质合金刀具钎焊的高温钎料的制备方法 |
-
2012
- 2012-07-02 JP JP2013523011A patent/JP5725178B2/ja active Active
- 2012-07-02 WO PCT/JP2012/066859 patent/WO2013002407A1/ja active Application Filing
- 2012-07-02 CN CN201280028859.2A patent/CN103619779B/zh active Active
- 2012-07-02 EP EP12803785.0A patent/EP2727898B1/en active Active
- 2012-07-02 US US14/127,476 patent/US9780011B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002292490A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-08 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 活性金属ろう材及びその製造方法 |
JP2003335585A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-25 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 活性金属法によるセラミックスの接合方法 |
JP2004314161A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-11 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板 |
WO2005012206A1 (ja) * | 2003-08-02 | 2005-02-10 | Brazing Co., Ltd. | ろう付用活性バインダー、該バインダーを用いたろう付用部品及びろう付製品、並びに、銀ろう付材 |
JP2009170930A (ja) * | 2009-03-12 | 2009-07-30 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9589925B2 (en) * | 2014-11-21 | 2017-03-07 | Hyundai Motor Company | Method for bonding with a silver paste |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2727898B1 (en) | 2017-02-01 |
US20140126155A1 (en) | 2014-05-08 |
EP2727898A1 (en) | 2014-05-07 |
EP2727898A9 (en) | 2014-08-20 |
WO2013002407A1 (ja) | 2013-01-03 |
CN103619779B (zh) | 2015-07-01 |
CN103619779A (zh) | 2014-03-05 |
JP5725178B2 (ja) | 2015-05-27 |
EP2727898A4 (en) | 2016-03-23 |
US9780011B2 (en) | 2017-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5725178B2 (ja) | ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール | |
US10375825B2 (en) | Power module substrate, power module substrate with heat sink, power module, method of manufacturing power module substrate, and copper member-bonding paste | |
US20210068251A1 (en) | Power module substrate, power module substrate with heat sink, power module, method of producing power module substrate, paste for copper sheet bonding, and method of producing bonded body | |
JP4345066B2 (ja) | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール | |
TWI512910B (zh) | 金屬化基板之製造方法 | |
JP3714557B2 (ja) | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板、パワー半導体モジュール | |
JP3629783B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2009170930A (ja) | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール | |
KR20130137029A (ko) | 세라믹스 회로 기판 | |
JP4345054B2 (ja) | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板、パワー半導体モジュール | |
WO2021200242A1 (ja) | ろう材およびその製造方法並びに金属-セラミックス接合基板の製造方法 | |
JP2014187411A (ja) | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法、並びに、銅部材接合用ペースト | |
JP2014187251A (ja) | 接合材、接合構造体 | |
WO2018180306A1 (ja) | 接合用成形体及びその製造方法 | |
JP4632116B2 (ja) | セラミックス回路基板 | |
JP2014172802A (ja) | 銅部材接合用ペースト、接合体、及びパワーモジュール用基板 | |
WO2022085654A1 (ja) | 接合体およびそれを用いたセラミックス回路基板並びに半導体装置 | |
JP2006120973A (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
JP3939979B2 (ja) | 窒化物セラミック銅回路基板およびパワーモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150303 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150316 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5725178 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |