CN105921908A - 一种银钎焊料及其制备方法 - Google Patents

一种银钎焊料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105921908A
CN105921908A CN201610461919.XA CN201610461919A CN105921908A CN 105921908 A CN105921908 A CN 105921908A CN 201610461919 A CN201610461919 A CN 201610461919A CN 105921908 A CN105921908 A CN 105921908A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
ingot
copper
nickel
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610461919.XA
Other languages
English (en)
Inventor
苑超山
陈科
王洪寅
戢李刚
车玉兰
张爱琪
贾敏
姚士贵
徐晓明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
State Grid Jiangsu Electric Power Co Siyang Power Supply Co
Suqian Power Supply Co Of State Grid Jiangsu Electric Power Co
State Grid Corp of China SGCC
State Grid Jiangsu Electric Power Co Ltd
Original Assignee
State Grid Jiangsu Electric Power Co Siyang Power Supply Co
Suqian Power Supply Co Of State Grid Jiangsu Electric Power Co
State Grid Corp of China SGCC
State Grid Jiangsu Electric Power Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by State Grid Jiangsu Electric Power Co Siyang Power Supply Co, Suqian Power Supply Co Of State Grid Jiangsu Electric Power Co, State Grid Corp of China SGCC, State Grid Jiangsu Electric Power Co Ltd filed Critical State Grid Jiangsu Electric Power Co Siyang Power Supply Co
Priority to CN201610461919.XA priority Critical patent/CN105921908A/zh
Publication of CN105921908A publication Critical patent/CN105921908A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006Ag as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40Making wire or rods for soldering or welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

本发明涉及的是一种银钎焊料及其制备方法,尤其涉及一种适用于电真空器件、太阳能器材、电子元件等的银钎焊料及其制备方法。一种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:银68.5~73.5%,铜26~29%,镍0.5~2.5%。一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:(1)将银锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热熔化,脱气后,浇注成银锭备用;(2)将铜锭和镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热熔化,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;(3)将制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;(4)将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。

Description

一种银钎焊料及其制备方法
技术领域
本发明涉及的是一种银钎焊料及其制备方法,属于合金焊料技术领域,尤其涉及一种适用于电真空器件、太阳能器材、电子元件等的银钎焊料及其制备方法。
背景技术
目前,在电真空器件、太阳能器材、电子元件等各种组件的焊接中,大部分使用共晶银铜作为焊料。共晶银铜(AgCu28),焊料具有低电阻率、优异的导热性能与真空密封性能,应用于生产磁控管、行波管、大功率发射管、X射线管等电电真空器件中的阳极、天线、叶片以及排气管等组件的钎焊料,能够产生优异的导电、导热、加工性能。使用上述共晶银铜的电电真空器件的工作性能稳定。但是,白银属于贵金属,共晶银铜焊料中银用量很大,而且,近年来工业白银价格持续上升,导致生产成本不断增加。
发明内容
本发明目的在于针对上述不足之处提供一种银钎焊料及其制备方法,解决现有技术中共晶银铜作为电真空器件太阳能器材、电子元件等焊料所存在的高成本问题。
本发明一种银钎焊料及其制备方法是采取以下技术方案实现的:
―种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:
银 68.5~73.5%
铜 26 ~ 29%
镍 0.5~2.5% 。
一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:
1、将银锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;所述银锭的纯度在99.9%以上;
2、将铜锭和镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;所述铜锭的纯度在99.9%以上;所述镍锭的纯度在99.9%以上;
3、将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
4、将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
本发明银钎焊料,通过在银铜合金中加入镍, 镍能够和铜重新形成共晶,使银钎焊料的熔点相对下降,消除银含量降低所产生的熔点上升的影响,同时在该银钎焊料中镍含量较少,对银钎焊料的导电、导热性能不会产生影响,通过减少银用量,使得银钎焊料的成本大大降低,但是却保存了共晶银铜的全部优良性能。本发明银铜焊料制备方法操作简单,成本低廉,生产效益高,非常适于工业化生产。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并非限定本发明。
―种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:
银 68.5~73.5%
铜 26 ~ 29%
镍 0.5~2.5% 。
实施例1:
一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:
1、将重量百分配比为68.5%银锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;所述银锭的纯度在99.9%以上;
2、将重量百分配比为29%铜锭和重量百分配比为2.5%镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;所述铜锭的纯度在99.9%以上;所述镍锭的纯度在99.9%以上;
3、将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
4、将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
实施例2:
一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:
1、将重量百分配比为73.5%银锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;所述银锭的纯度在99.9%以上;
2、将重量百分配比为26%铜锭和重量百分配比为0.5%镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;所述铜锭的纯度在99.9%以上;所述镍锭的纯度在99.9%以上;
3、将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
4、将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
实施例3:
一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:
1、将重量百分配比为72%银锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;所述银锭的纯度在99.9%以上;
2、将重量百分配比为27%铜锭和重量百分配比为1%镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;所述铜锭的纯度在99.9%以上;所述镍锭的纯度在99.9%以上;
3、将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
4、将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。

Claims (6)

1.一种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:
银 68.5~73.5%
铜 26 ~ 29%
镍 0.5~2.5% 。
2.权利要求1所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)将银锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;
(2)将铜锭和镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;
(3)将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
(4)将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
3.权利要求2所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
4.权利要求2所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述银锭的纯度在99.9%以上。
5.权利要求2所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述铜锭的纯度在99.9%以上。
6.权利要求2所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述镍锭的纯度在99.9%以上。
CN201610461919.XA 2016-06-23 2016-06-23 一种银钎焊料及其制备方法 Pending CN105921908A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610461919.XA CN105921908A (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种银钎焊料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610461919.XA CN105921908A (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种银钎焊料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105921908A true CN105921908A (zh) 2016-09-07

Family

ID=56831199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610461919.XA Pending CN105921908A (zh) 2016-06-23 2016-06-23 一种银钎焊料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105921908A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111843087A (zh) * 2020-07-07 2020-10-30 哈尔滨工业大学 一种抑制高氮钢中高温氮析出的真空钎焊工艺方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1907638A (zh) * 2006-08-17 2007-02-07 贵研铂业股份有限公司 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
CN101690987A (zh) * 2009-08-30 2010-04-07 美的集团有限公司 一种磁控管组装焊接工艺及其焊接材料
CN101862922A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 晏弘 一种二元合金密封焊料丝
CN101892399A (zh) * 2010-05-14 2010-11-24 上海集强金属工业有限公司 银基合金层及银基合金层复合材料,制备方法和应用
WO2013002407A1 (ja) * 2011-06-30 2013-01-03 日立金属株式会社 ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール
CN103014405A (zh) * 2012-12-25 2013-04-03 无锡日月合金材料有限公司 一种多元合金封接材料及其制备方法
CN103192203A (zh) * 2013-01-10 2013-07-10 昆明贵千新型材料技术研究有限公司 一种制备银钎料的工艺方法
CN104096991A (zh) * 2014-07-16 2014-10-15 无锡宇瑞特合金制造有限公司 真空电子管的密封焊片的生产方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1907638A (zh) * 2006-08-17 2007-02-07 贵研铂业股份有限公司 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
CN101862922A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 晏弘 一种二元合金密封焊料丝
CN101690987A (zh) * 2009-08-30 2010-04-07 美的集团有限公司 一种磁控管组装焊接工艺及其焊接材料
CN101892399A (zh) * 2010-05-14 2010-11-24 上海集强金属工业有限公司 银基合金层及银基合金层复合材料,制备方法和应用
WO2013002407A1 (ja) * 2011-06-30 2013-01-03 日立金属株式会社 ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール
CN103014405A (zh) * 2012-12-25 2013-04-03 无锡日月合金材料有限公司 一种多元合金封接材料及其制备方法
CN103192203A (zh) * 2013-01-10 2013-07-10 昆明贵千新型材料技术研究有限公司 一种制备银钎料的工艺方法
CN104096991A (zh) * 2014-07-16 2014-10-15 无锡宇瑞特合金制造有限公司 真空电子管的密封焊片的生产方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
段文宇等: "真空开关管用合金钎料与CuCr触头材料的焊接性能研究", 《真空电子技术》 *
王卫杰等: "Ag_Cu-Ni焊料在真空开关管中的应用研究", 《真空电子技术》 *
胡星福等: "AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究", 《电工材料》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111843087A (zh) * 2020-07-07 2020-10-30 哈尔滨工业大学 一种抑制高氮钢中高温氮析出的真空钎焊工艺方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102601542B (zh) 一种黄铜钎料合金
CN101380701B (zh) 一种高温无铅软钎料及制备方法
CN108161274B (zh) 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法
CN104400248A (zh) 一种光伏用锡合金焊料、制备方法及用途
CN102172805B (zh) 一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法
CN100467192C (zh) 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
CN102962600A (zh) 一种多元合金无铅焊料及其制备方法
CN105921908A (zh) 一种银钎焊料及其制备方法
CN102581410B (zh) 一种二极管芯片的焊接工艺
CN102886624B (zh) 一种新型低熔点铜锰锡钎料
CN102513727B (zh) 含钕、锆和镓的自钎性银钎料
CN102642097A (zh) 一种低银无铅钎料合金
CN108890172B (zh) 一种不含卤素的免酸洗助熔剂及其制作方法
CN104889598A (zh) 一种高强度无银铜基钎料
CN104439754A (zh) 环保无污染铝材钎焊丝及其制备工艺
CN102430872A (zh) Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料
CN101380702B (zh) 一种Bi基高温无铅软钎料
CN106001989A (zh) 银钎焊料及其制备方法
CN105195922A (zh) 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料
CN103286474A (zh) 聚变反应堆冷却管连接超低温环境专用钎料
CN107097017A (zh) 含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途
CN109986232B (zh) 一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Cu三元合金焊料
CN102922179A (zh) 锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法
CN105234585A (zh) 一种无铅铝铜合金钎焊料
CN104858564A (zh) 一种不溶解铜的焊锡

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160907