CN105921908A - 一种银钎焊料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及的是一种银钎焊料及其制备方法,尤其涉及一种适用于电真空器件、太阳能器材、电子元件等的银钎焊料及其制备方法。一种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:银68.5~73.5%,铜26~29%,镍0.5~2.5%。一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:(1)将银锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热熔化,脱气后,浇注成银锭备用;(2)将铜锭和镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热熔化,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;(3)将制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;(4)将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种银钎焊料及其制备方法,属于合金焊料技术领域,尤其涉及一种适用于电真空器件、太阳能器材、电子元件等的银钎焊料及其制备方法。
背景技术
目前,在电真空器件、太阳能器材、电子元件等各种组件的焊接中,大部分使用共晶银铜作为焊料。共晶银铜(AgCu28),焊料具有低电阻率、优异的导热性能与真空密封性能,应用于生产磁控管、行波管、大功率发射管、X射线管等电电真空器件中的阳极、天线、叶片以及排气管等组件的钎焊料,能够产生优异的导电、导热、加工性能。使用上述共晶银铜的电电真空器件的工作性能稳定。但是,白银属于贵金属,共晶银铜焊料中银用量很大,而且,近年来工业白银价格持续上升,导致生产成本不断增加。
发明内容
本发明目的在于针对上述不足之处提供一种银钎焊料及其制备方法,解决现有技术中共晶银铜作为电真空器件太阳能器材、电子元件等焊料所存在的高成本问题。
本发明一种银钎焊料及其制备方法是采取以下技术方案实现的:
―种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:
银
68.5~73.5%
铜
26 ~ 29%
镍
0.5~2.5% 。
一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:
1、将银锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;所述银锭的纯度在99.9%以上;
2、将铜锭和镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;所述铜锭的纯度在99.9%以上;所述镍锭的纯度在99.9%以上;
3、将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
4、将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
本发明银钎焊料,通过在银铜合金中加入镍, 镍能够和铜重新形成共晶,使银钎焊料的熔点相对下降,消除银含量降低所产生的熔点上升的影响,同时在该银钎焊料中镍含量较少,对银钎焊料的导电、导热性能不会产生影响,通过减少银用量,使得银钎焊料的成本大大降低,但是却保存了共晶银铜的全部优良性能。本发明银铜焊料制备方法操作简单,成本低廉,生产效益高,非常适于工业化生产。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并非限定本发明。
―种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:
银
68.5~73.5%
铜
26 ~ 29%
镍
0.5~2.5% 。
实施例1:
一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:
1、将重量百分配比为68.5%银锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;所述银锭的纯度在99.9%以上;
2、将重量百分配比为29%铜锭和重量百分配比为2.5%镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;所述铜锭的纯度在99.9%以上;所述镍锭的纯度在99.9%以上;
3、将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
4、将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
实施例2:
一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:
1、将重量百分配比为73.5%银锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;所述银锭的纯度在99.9%以上;
2、将重量百分配比为26%铜锭和重量百分配比为0.5%镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;所述铜锭的纯度在99.9%以上;所述镍锭的纯度在99.9%以上;
3、将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
4、将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
实施例3:
一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:
1、将重量百分配比为72%银锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;所述银锭的纯度在99.9%以上;
2、将重量百分配比为27%铜锭和重量百分配比为1%镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;所述铜锭的纯度在99.9%以上;所述镍锭的纯度在99.9%以上;
3、将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
4、将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
Claims (6)
1.一种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:
银
68.5~73.5%
铜
26 ~ 29%
镍
0.5~2.5% 。
2.权利要求1所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)将银锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1000-1100度,将银锭熔化,得到银熔融液,脱气后,浇注成银锭备用;
(2)将铜锭和镍锭按配比放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为1400-1500度,将铜锭和镍锭熔化,得到铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成铜镍合金锭备用;
(3)将上述制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内,在真空条件下,加热温度为900-1100度,将银锭和铜镍合金锭熔化,得到银铜镍合金熔融液,脱气后,浇注成银铜镍合金锭备用;
(4)将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料,或拉成丝状银钎焊料。
3.权利要求2所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:所述的带状银钎焊料可冲压成焊片。
4.权利要求2所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述银锭的纯度在99.9%以上。
5.权利要求2所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述铜锭的纯度在99.9%以上。
6.权利要求2所述的一种银钎焊料制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述镍锭的纯度在99.9%以上。
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