CN103014405A - 一种多元合金封接材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种多元合金封接材料,其组分及各组分的质量百分比为:Ag:63~73%,Cu:26~30.5%,Ge:0.5~2%,Co:0.1~1%,Nd:0.2~0.5%,Ni:0.1~2.5%,Yb:0.1~0.5%。本发明清洁度高,封接后的气密性好,防腐蚀、抗氧化能力强。
Description
技术领域
本发明涉及真空电子行业中真空电子管的封接材料,尤其涉及一种银、铜
锗、钴、镱、镍、钕多元合金封接材料。
背景技术
在真空电子封接行业中,由于真空电子管使用频率高,而且一直要保持真空状态,因此对真空电子管封接的气密性、封接材料,特别是陶瓷与金属、金属与金属的封接材料要求都比较高。现有常规的封接材料对使用频率极高的真空电子管来说,效果不太理想。如常规封接材料封接后的气密性不尽如意,在长期的高频率操作下,抗氧化及防腐蚀性能不够好。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,本申请人提供了一种多元合金封接材料及其制备方法。本发明清洁度高,封接后的气密性好,防腐蚀、抗氧化能力强。
本发明的技术方案如下:
一种多元合金封接材料,其组分及各组分的质量百分比为:Ag:63~73%,Cu:26~30.5%,Ge:0.5~2%,Co:0.1~1%,Nd:0.2~0.5%,Ni:0.1~2.5%,Yb:0.1~0.5%。
具体制备方式如下:
(1)将Cu、Co、Ni放入真空熔炼炉内,炉内抽真空至1~0.1Pa,加热到1200~1350℃,然后冷却到室温,制成铜钴镍中间合金;
(2)把铜钴镍中间合金和Ag、Ge、Nd、Yb组分一起置入真空熔炼炉内,抽真空至0.4~0.04Pa,加热到1100~1300℃;待其形成熔融液后,降温至900~1000℃,将熔融液倒入定型模具内,待温度降到室温后,将定型模具从真空炉内拿出,得到加工本封接材料所需的铸锭;
(3)将铸锭经粗轧机压延至厚度1~2mm时,打卷置入热处理炉内,升温至600~700℃保温2~5小时,然后降至室温,取出后经精轧机压延至厚度0.03~0.2mm,经修整冲压至所需形状即可。
本发明有益的技术效果在于:
(1)由于合金组分中的Co、Ni高熔点元素已和Cu元素做成中间合金,使多元合金在熔炼时熔点大大降低,减少了高温熔炼时原材料的挥发,使多元合金的配比成分更加精准。
(2)多元合金组分中的Nd、Yb等稀土元素可阻碍合金材料在加热时晶粒的胀大,从而细化晶粒,使冷加工性能大大改善。
(3)多元合金中Nd、Ge、Co不仅有细化晶粒的作用,还有净化晶界,同时还有提高防腐蚀和抗氧化的能力。特别是Nd元素的加入可大大提高封接器件的气密性。
(4)多元合金中Ni元素的加入,既能提高焊料在硬质合金上的湿润性,同时又能提高被封接件的结合强度。
具体实施方式
实施例1
(1)将Cu、Co、Ni放入真空熔炼炉内,炉内抽真空至1Pa,再加热到1350℃,然后冷却到室温,制成铜钴镍中间合金;
(2)把铜钴镍中间合金和Ag、Ge、Nd、Yb组分一起置入真空熔炼炉内,抽真空至0.4Pa,加热到1300℃;待其形成熔融液后,降温至1000℃,将熔融液倒入定型模具内,待温度降到室温后,将定型模具从真空炉内拿出,得到加工本封接材料所需的铸锭;
(3)将铸锭经粗轧机压延至厚度1~2mm时,打卷置入热处理炉内,升温至700℃保温2小时,然后降至室温,取出后经精轧机压延至厚度0.03~0.2mm,经修整冲压至所需形状即可。
实施例2
(1)将Cu、Co、Ni放入真空熔炼炉内,炉内抽真空至0.5Pa,再加热到1200℃,然后冷却到室温,制成铜钴镍中间合金;
(2)把铜钴镍中间合金和Ag、Ge、Nd、Yb组分一起置入真空熔炼炉内,抽真空至0.2Pa,加热到1100℃;待其形成熔融液后,降温至900℃,将熔融液倒入定型模具内,待温度降到室温后,将定型模具从真空炉内拿出,得到加工本封接材料所需的铸锭;
(3)将铸锭经粗轧机压延至厚度1~2mm时,打卷置入热处理炉内,升温至600℃保温5小时,然后降至室温,取出后经精轧机压延至厚度0.03~0.2mm,经修整冲压至所需形状即可。
实施例3
(1)将Cu、Co、Ni放入真空熔炼炉内,炉内抽真空至0.1Pa,再加热到1280℃,然后冷却到室温,制成铜钴镍中间合金;
(2)把铜钴镍中间合金和Ag、Ge、Nd、Yb组分一起置入真空熔炼炉内,抽真空至0.04Pa,加热到1200℃;待其形成熔融液后,降温至950℃,将熔融液倒入定型模具内,待温度降到室温后,将定型模具从真空炉内拿出,得到加工本封接材料所需的铸锭;
(3)将铸锭经粗轧机压延至厚度1~2mm时,打卷置入热处理炉内,升温至650℃保温4小时,然后降至室温,取出后经精轧机压延至厚度0.03~0.2mm,经修整冲压至所需形状即可。
实施例1~3所用的各原料组分的质量如表1所示,单位为kg。
表1
实施例3制备得到的封接材料经过焊接到真空电子管上之后,测试其焊接性能,其测试结果如表2所示。
表2
表2中的行业标准出自《钎焊手册》第二版,机械工业出版社,张启运、庄鸿寿主编。从表2可以看出,本发明所制备的封接材料的焊接性能优于常规的封接材料,能满足电子真空管的高频率高气密性使用要求。
Claims (2)
1.一种多元合金封接材料,其特征在于其组分及各组分的质量百分比为:Ag:63~73%,Cu:26~30.5%,Ge:0.5~2%,Co:0.1~1%,Nd:0.2~0.5%,Ni:0.1~2.5%,Yb:0.1~0.5%。
2.权利要求1所述的多元合金封接材料的制备方法,其特征在于具体制备方式如下:
(1)将Cu、Co、Ni放入真空熔炼炉内,炉内抽真空至1~0.1Pa,加热到1200~1350℃,然后冷却到室温,制成铜钴镍中间合金;
(2)把铜钴镍中间合金和Ag、Ge、Nd、Yb组分一起置入真空熔炼炉内,抽真空至0.4~0.04Pa,加热到1100~1300℃;待其形成熔融液后,降温至900~1000℃,将熔融液倒入定型模具内,待温度降到室温后,将定型模具从真空炉内拿出,得到加工本封接材料所需的铸锭;
(3)将铸锭经粗轧机压延至厚度1~2mm时,打卷置入热处理炉内,升温至600~700℃保温2~5小时,然后降至室温,取出后经精轧机压延至厚度0.03~0.2mm,经修整冲压至所需形状即可。
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