CN101119815A - 弯曲板材制成的环形盘 - Google Patents

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Abstract

一种具有至少一个连接部的弯曲板材(21)制成的环形盘，在所述连接部处环是封闭的，还提供一种制造环形盘的方法，包括步骤：(a)提供板材；(b)将板材弯曲成环形盘；(c)切割该板材，以产生具有连接部的环形盘，在该连接部处环是敞开的；(d)封闭该连接部，以产生具有连接部的环形盘，在该连接部处环是封闭的。还提供一种产生环形盘的方法，包括步骤：(i)提供板材；(ii)将板材弯曲成环形盘的第一部分；(iii)切割该板材，以提供环形盘的第一部分；(iv)重复步骤(i)、(ii)、(iii)至少一次，从而产生环形盘的至少一个另外的部分；及(v)连接该环形盘的第一部分和另外的部分，以产生具有至少两个连接部的环形盘，在该连接部处环是封闭的。

Description

弯曲板材制成的环形盘
技术领域
本发明涉及弯曲板材制成的环形盘及其制造方法。
背景技术
已知的是，通过从一个宽板上冲出需要的形状来制造环形盘。但是，用这种冲的方法，仅所用板的一小部分被加工成环形盘。例如，在工业上的常规方法中，通常仅所用板的10％和40％被实际加工成环形盘。剩余的材料被作为废料并且在有可能再重新使用之前要被再加工成板，费工也费成本。因此，需要一种方法来使所用材料的更大部分被加工成环形盘。
发明内容
本发明涉及一种弯曲板材制成的环形盘，其具有至少一个连接部，在连接部处环是封闭的。
本发明的另一个实施例涉及一种制造环形盘的方法，其包括以下步骤：
(a)提供一个板材；
(b)将板材弯曲成环形盘；
(c)切割板材，从而使产生具有连接部的环形盘，在连接部处环是敞开的；
(d)封闭所述连接部，从而产生具有连接部的环形盘，在连接部处环是封闭的。
另外，本发明涉及一种用于制造环形盘的方法，其包括以下步骤：
(i)提供一个板材；
(ii)将板材弯曲成环形盘的第一部分；
(iii)切割板材，从而产生环形盘的第一部分；
(iv)重复步骤(i)、(ii)、(iii)至少一次，从而产生环形盘的至少一个另一部分；以及
(v)连接环形盘的所述第一部分和所述另一部分，从而产生具有至少两个连接部的环形盘，在该连接部处环是封闭的。
附图说明
图1示出了根据本发明的环形盘，其具有一个、两个、和三个连接部。
图2示出了用于弯曲板材的可能的装置。
图3示出了用于弯曲板材的另一可能的装置。
图4示出了用于弯曲板材的装置的另一实施例。
图5示出了用于弯曲板材的又一可能的装置。
图6示出了根据本发明的环形盘。
具体实施方式
根据本发明的环形盘如图1所示。在图1A中，环形盘11上具有一个连接部12。环形盘的特征在于具有内径13、外径14和带宽15。在图1B中，示出了根据本发明的具有两个连接部的环形盘。尽管在图1B中环形盘的第一部分16和环形盘的第二部分17被表示为都具有相同的尺寸，但是这仅是优选的。同样可以将环形盘用具有不同尺寸的部分组装而成。在图1C中，示出了根据本发明的环形盘具有三个连接部。
根据本发明的环形盘具有至少一个连接部。连接部的数量并不特别受到限制，通常为一到四个。具有两到四个连接部的环形盘是特别优选的，更优选的是具有两个连接部，因为这样在弯曲环形盘的部分的过程中折皱和翘曲的趋势就比较小，这比在仅需要一个连接部的整个环形盘的弯曲过程中要小。
在根据本发明的两种方法中，都是首先提供一个板材。该板材通常是条带状细长材料，其宽度、厚度和长度并不特别受到限制。板材具有与要制造的环形盘的带宽相对应的宽度。通常此宽度为0.5mm-15mm，优选为2mm-10mm。板材的厚度同样也与环形盘所需的厚度相应，例如其为0.005mm-0.30mm，优选为0.15mm-0.20mm。板材的最小长度并不受到限制，假定板材至少长到足以用于要由其来形成的环形盘或环形盘的一部分。板材的最大长度也不受到限制，因为所需长度的料块可以通过在弯曲后进行切割而从长条带上获得。板材通常作为卷料坯(roll stock)使用。但是，同样可以使用短条带。
板材可以通过可由根据本发明的方法形成环形盘的任何所需材料构成。板材最好包括金属或金属合金，例如焊接材料、铁或钢级别。至于板材的可延展性，优选使用维氏硬度最多为HV1 170的板材，更优选为HV1 100到HV1 150。维氏硬度可以按DIN 50133标准来测量。
在本发明的一个特定优选实施例中，板材由焊接材料特别由硬焊接材料构成。硬焊接材料例如为熔点为至少450℃的焊接材料。它们可以用于例如在真空断续器的情况下产生相对于高真空被密封的连接部。这些焊接的连接部可以经受较高的负载并可以确保相对于10-7毫巴的高真空密封至少20年。银-铜基的硬焊接合金(例如Ag72Cu28和Ag69.7Cu28Ge2Co0.3)以及银-铜-钯基硬焊接合金(例如Ag68.4Cu26.6Pd5、Ag65Cu20Pd15和Ag54Cu21Pd25)可以作为硬焊接材料的例子。
所提供的板材被弯曲成环形盘或环形盘的一部分。在一个优选实施例中，如图2所示，板材21被绕在棒22周围的边缘上。棒的直径在这种情况下应该基本上与所需环形盘的内径相对应。棒的直径并不特别受到限制，其通常为25mm-290mm，优选为40mm-140mm。
为了防止环形盘或环形盘的一部分在弯曲过程中因为板材21例如折皱或翘曲而变得不平坦，在弯曲过程中，板材21可以例如靠在与棒22相连的板23上。如果需要的话，可以通过各种装置来帮助与板23相接触。例如，可以以适当的角度供给板材21，从而使其靠着并接触，或者如图3所示，也可以使用压辊34或其他相应的装置。引导板的另一可能的方式如图4所示。此处，板材41在紧固到棒42的两个圆盘43、45之间引导。如果合适的话，条带的引导也可通过不与棒相连的板或者与棒分开的装置来提供。还是在此实施例中，可以借助于相应的其他手段或装置来使环形盘平坦。
图5示出了用于弯曲板材的另一装置。板材51通过引导件52被供给，从而其在下板56中的凹陷57中被引导。可转动地绕棒54安装的上板53也用于引导板材。
用根据本发明的方法，可以获得具有与带宽相横切的轻微折皱的环形盘(图6)。此折皱对环形盘的使用并不产生负面影响，特别是当它们用作焊接材料时。
在弯曲环形盘或环形盘的第一部分之后，切割板材。在其中环形盘由几个部分构成的根据本发明的方法的第二实施例的情况下，顺序重复上述步骤(i)、(i)、(iii)，从而产生环形盘的一个或多个另外的部分，这些部分可以被接合在起形成完整的环形盘。
在最后一步骤中，内盘的一个或多个连接部被连接，从而产生完整的环形盘。用于连接连接部的方法并不特别受到限制。通常用于连接连接部的方法基于所用板材而适当地加以选择。钎焊和焊接特别是电阻焊和激光焊可作为可能的方法。
已被弯曲但连接部尚未被连接的环形盘是不利的。因为连接部尚未被连接，板材的两端在连接部处可在制造、安装或使用过程中可能会彼此移离，从而环形盘不再平坦。另外，这种环形盘的缺点在于因为敞开的连接部会与其他环形盘、所用装置、存储容器等相勾住，被勾住的环形盘接下来要手动费力地解开。

Claims (16)

1.一种弯曲板材制成的环形盘，其具有至少两个连接部，在连接部处环是封闭的。
2.根据权利要求1所述的环形盘，其特征在于，所述环形盘具有两个连接部，在连接部处环是封闭的。
3.根据权利要求1或2所述的环形盘，其特征在于，所述板材包括金属或金属合金。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的环形盘，其特征在于，所述板材的维氏硬度达到HV1 170。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的环形盘，其特征在于，所述板材为焊接材料。
6.根据权利要求5所述的环形盘，其特征在于，所述焊接材料为硬焊接材料。
7.根据权利要求6所述的环形盘，其特征在于，所述硬焊接材料选自银-铜基和银-铜-钯基硬焊接合金。
8.根据权利要求7所述的环形盘，其特征在于，所述硬焊接材料选自Ag72Cu28、Ag69.7Cu28Ge2Co0.3、Ag68.4Cu26.6Pd5、Ag65Cu20Pd15和Ag54Cu21Pd25。
9.一种用于制造环形盘的方法，包括以下步骤：
(a)提供一个板材；
(b)将板材弯曲成环形盘；
(c)切割所述板材，从而产生具有连接部的环形盘，在所述连接部处环是敞开的；
(d)封闭所述连接部，从而产生具有连接部的环形盘，在所述连接部处环是封闭的。
10.一种用于制造环形盘的方法，包括以下步骤：
(i)提供一个板材；
(ii)将所述板材弯曲成环形盘的第一部分；
(iii)切割所述板材，从而产生环形盘的第一部分；
(iv)重复步骤(i)、(ii)、(iii)至少一次，从而产生环形盘的至少一个另外的部分；以及
(v)连接所述环形盘的所述第一部分和所述另外的部分，从而产生具有至少两个连接部的环形盘，在所述连接部处，环是封闭的。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述环形盘的第一部分和所述环形盘的至少一个另外的部分在每种情况下都是半环形盘。
12.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述连接部通过钎焊或焊接被连接。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述焊接选自电阻焊和激光焊。
14.根据权利要求9-13中任一项所述的方法，其特征在于，所述板材宽度为0.5mm-15mm。
15.根据权利要求9-14中任一项所述的方法，其特征在于，将板材弯曲成环形盘或环形盘的一部分的所述步骤通过将板材缠绕在棒周围的边缘上来进行。
16.一种用根据权利要求9-15中任一项所述的方法所获得的环形盘。
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