JP3030479B2 - セラミックパッケージ - Google Patents
セラミックパッケージInfo
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- JP3030479B2 JP3030479B2 JP4130137A JP13013792A JP3030479B2 JP 3030479 B2 JP3030479 B2 JP 3030479B2 JP 4130137 A JP4130137 A JP 4130137A JP 13013792 A JP13013792 A JP 13013792A JP 3030479 B2 JP3030479 B2 JP 3030479B2
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- Japan
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- brazing
- package
- ceramic package
- brazing material
- melting point
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
クパッケージに係り、特に比較的低温でのろう付け作業
が可能ら銀ろう材を用い、パッケージ本体とヒートシン
クとまたはリードフレームとをろう付けしてなるセラミ
ックパッケージに関する。
って、パッケージ本体とリードフレームのろう付け、あ
るいは使用中に半導体集積回路より発生する熱を外部に
放散してパッケージを冷却する窒化アルミニウム製ヒー
トシンクとのろう付けには、一般に重量比でAg72%
−Cu28%の銀ろう材(BAg−8)が使用されてい
る。
8)は、融点が780℃と比較的高く、高い温度でろう
付け作業を行う必要があった。そのためパッケージ本体
とヒートシンクとの熱膨張差による熱応力が大きくな
り、ろう付け中にヒートシンクが剥離または破壊する恐
れがあるので、従来はパッケージとこれにろう付けすべ
き部材との中間の熱膨張係数を有する金属材料あるいは
弾性変形(塑性変形)の容易な軟質金属材料をスペーサ
としてろう付け部に挿入し、このスペーサにより熱応力
を緩和するようにしていたが、このスペーサの使用によ
りろう付け工程が甚だ煩雑化する欠点があった。
熱膨張差によりリード位置ズレが生じ、パッケージの大
型化、リードフレームのファインピッチ化に対し障害と
なっていた。更にCuまたはCu合金よりなるリードフ
レームにあっては、ろう付け温度の高熱により軟化、変
形する等の問題があって、その使用が阻まれていた。
−Zn16%−Cd24%)は、銀ろう内で最も低い融
点(605℃)を有するが、安全衛生上問題のあるカド
ミウムを含むため余り推奨されるものでない。しかし
て、本発明は比較的低い融点を有し低温でろう付け可能
なろう材を用いて、パッケージ本体とヒートシンクとお
よびパッケージ本体とCuまたはCu合金からなるリー
ドフレームとをろう付けしてなるセラミックパッケージ
を提供することを目的とする。
ケージは、パッケージ本体とヒートシンクとをろう材に
よりろう付けしてなるセラミックパッケージであって、
前記ろう材は、重量%でAg25〜65%とCu15〜
45%、更にInまたはInおよびSn20〜40%か
らなり、600℃以下の融点を有することを特徴とす
る。
りも低い融点を有するろう材を用いるので、従来必須で
あった熱応力緩衝用スペーサを省いてヒートシンクのろ
う付け工程を簡略化することができる。
製ヒートシンクとをろう材によりろう付けしてなるセラ
ミックパッケージであって、前記ろう材は、重量%でA
g25〜65%とCu15〜45%、更にInまたはI
nおよびSn20〜40%からなり、600℃以下の融
点を有することを特徴とするものをも含む。
りも低い融点を有するろう材を用いるので、従来必須で
あった熱応力緩衝用スペーサを省いて窒化アルミニウム
製ヒートシンクのろう付け工程を簡略化することができ
る。
合金からなるリードフレームとをろう付けしてなるセラ
ミックパッケージであって、前記ろう材は、重量%でA
g25〜65%とCu15〜45%、更にInまたはI
nおよびSn20〜40%からなり、600℃以下の融
点を有することを特徴とするものをも含む。
け温度が低くなるので、従来のろう付け温度では熱変形
等の問題により使用が困難であったCuまたはCu合金
からなるリードフレームのろう付けも容易になる。
成分たるAg−Cu合金に含有するIn、Snは、Ag
−Cu合金の融点を低下させる温度であって、その含有
量が20%に満たないものは融点低下効果が余りなく、
20%以上の添加え初めて融点を600℃以下に下げる
ことができる。また含有量を40%以上とすると主成分
たるAg−Cu合金本来の加工性、流動性を損なうこと
になるので40%を最大限とした。
示す組成になるように秤量し、得られた銀ろう組成につ
いて、その融点を測定した結果を表1に示す。
ろう材組成(試料番号1〜5)は、600℃以下の低い
融点を呈し、従来の銀ろうBAg−8(試料番号6)に
比し約200℃も低いことが分かる。
パッケージ本体1とその下面に配した窒化アルミニウム
よりなるヒートシンク2とをろう付けする構成の半導体
集積回路用セラミックパッケージ;更に図2に示すよう
に、アルミナよりなるパッケージ本体の表面に印刷形成
した配線パターン3のパッド部3aと、Cu合金よりな
るリードフレーム4とをろう付けする構成の半導体集積
回路用セラミックパッケージ製品;の二種類について、
これらのろう付け材5に前記第1表に示す本発明のろう
材組成(試料番号1〜5)を用いた処、いずれも600
℃以下の低いろう付け温度で強固、かつ確実にろう付け
することができた。
Ag−8より約200℃も低い融点を有するので、ろう
付け温度を低くすることが可能となる。
ケージ本体と窒化アルミニウム製ヒートシンクとをろう
付けしたセラミックパッケージを用いることにより、従
来必須であった熱応力緩衝用スペーサを省いてろう付け
工程を簡略化し、消費電力量の低減化と相俟って製造コ
ストを大幅に下げることができる。
体とリードフレームを接続したセラミックパッケージを
用いることにより、従来では熱変形等の問題によりろう
付けが困難であったCuまたはCu合金リードフレーム
のろう付けも容易にすることができる。
ウム(Cd)を一切含有しないので、安全にろう付け作
業を行うことができる等、セラミックパッケージ用ろう
材として幾多の利益をもたらすことができる。
ラミックパッケージの態様を示す側断面図。
セラミックパッケージの適用した態様を示す側断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】パッケージ本体とヒートシンクとをろう材
によりろう付けしてなるセラミックパッケージであっ
て、 前記ろう材は、重量%でAg25〜65%とCu15〜
45%、更にInまたはInおよびSn20〜40%か
らなり、600℃以下の融点を有することを特徴とする
セラミックパッケージ。 - 【請求項2】パッケージ本体と窒化アルミニウム製ヒー
トシンクとをろう材によりろう付けしてなるセラミック
パッケージであって、 前記ろう材は、重量%でAg25〜65%とCu15〜
45%、更にInまたはInおよびSn20〜40%か
らなり、600℃以下の融点を有することを特徴とする
セラミックパッケージ。 - 【請求項3】パッケージ本体とCuまたはCu合金から
なるリードフレームとをろう付けしてなるセラミックパ
ッケージであって、 前記ろう材は、重量%でAg25〜65%とCu15〜
45%、更にInまたはInおよびSn20〜40%か
らなり、600℃以下の融点を有することを特徴とする
セラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4130137A JP3030479B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4130137A JP3030479B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | セラミックパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05294744A JPH05294744A (ja) | 1993-11-09 |
JP3030479B2 true JP3030479B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=15026847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4130137A Expired - Lifetime JP3030479B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | セラミックパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3030479B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
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DE102004040311B4 (de) * | 2004-08-19 | 2006-08-31 | Umicore Ag & Co. Kg | Ringscheibe aus gebogenem Bandmaterial |
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JP6018297B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2016-11-02 | 京セラ株式会社 | 複合積層体および電子装置 |
TWI655717B (zh) * | 2014-10-31 | 2019-04-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | Sealing paste, hard soldering material, manufacturing method thereof, sealing cover material, manufacturing method thereof, and package sealing method |
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-
1992
- 1992-04-23 JP JP4130137A patent/JP3030479B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH05294744A (ja) | 1993-11-09 |
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