JPWO2011010692A1

JPWO2011010692A1 - 電極の接続方法およびそれに使用される接続組成物

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Publication number: JPWO2011010692A1
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Inventors: 和利飯田; 陳　純福; 純福陳
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Abstract

この電極の接続方法は、透明基板（２１）上に形成された第１の電極（１１）を含む第１の接続部と、フレキシブル基板（１１）上に形成された第２の電極（１２）を含む第２の接続部とを接着すると共に、前記第１の電極と前記第２の電極を電気的に接続する方法であって、前記第１の接続部および前記第２の接続部の少なくとも一方に、（ａ）硬化性樹脂成分および（ｂ）光硬化開始成分を含有し且つ光照射により遅延硬化性を有する接続組成物（１３，１４）を塗布する工程と、塗布された前記接続組成物に光照射する第１の光照射工程と、前記接続組成物が硬化する前に、前記第１の電極と前記第２の電極の位置を合わせて前記第１の接続部と前記第２の接続部を互いに押し付け、さらに光照射する第２の光照射工程とを有する。

Description

本発明は、液晶ディスプレイパネル等のフラットディスプレイの製造方法に関し、より詳細には、フラットディスプレイの電極とフレキシブル基板の電極との接続方法およびその接続材料に関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットディスプレイは、ガラス基板上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ＳｎＯ_２等の透明電極を有し、一般に周辺の電極引き出し部においてフレキシブル基板を介して外部駆動回路と接続されている。

透明電極とフレキシブル基板上の電極との接続は、導電粒子を含む異方性導電膜が使用されている。即ち、位置合わせがされた上下電極間（透明電極とフレキシブル基板上の電極）間に異方性導電膜を挟んで、加熱しながら加圧することで、上下方向で電気的接続が達成される一方、横方向では絶縁性が保たれる。

しかし、近年フラットディスプレイの精細化が進み、透明電極がファインピッチになるに従い、ラインスペースに比べて導電粒子の大きさが無視できなくなり、比較的小数の導電粒子の連結が電気的短絡を引き起こす可能性が増大している。そのため、横方向（透明電極間同士、フレキシブル基板上の電極同士）の絶縁確保、絶縁の信頼性が新たな問題となっている。

特開平７−３０２９７３号公報（特許文献１）および特開平７−１０６３６９号公報（特許文献２）には、１つの基板（フレキシブル基板等）上の電極と別の基板上の電極とを圧接して接続すると同時に、基板間に体積収縮機能を有する光硬化性接着樹脂を充填して紫外線硬化させることによりその体積収縮力により電極間の接続状態を強化できると記載されている。

これらの光硬化性接着樹脂を用いる方法によれば、異方性導電膜を使用しないため、横方向の絶縁性低下の問題は生じない。しかし、フラットディスプレイの透明電極は、電気抵抗を低下させる目的で、画素以外のライン部分や電極接続部取り出しにおいて、不透明な金属層を有していたり、厚膜の透明電極が使用されていたりするので、電極の陰に充分な量のＵＶ光が到達しない。また、フレキシブル基板側からＵＶ光を照射しようとしても、一般に銅で形成されている電極の陰にＵＶ光を到達しないことに加え、基板フィルムとして多用されるポリイミドは紫外領域の光を通さない。このため必要な接着強度が得られず、接続強度が不足する問題がある。特に、接続部にファインピッチ電極群と幅広の電極が混在している場合に、重大な問題となる。

一方、特開２００８−３０５５８０号公報（特許文献３）には、遅延硬化性の組成物を使用して、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するプロセスが記載されている。しかし、この文献は、接着性組成物の遅延硬化性のみを使用しているだけであり、また電極の接続技術の開示はない。

特開平７−３０２９７３号公報特開平７−１０６３６９号公報（特許第３０３１１３４）特開２００８−３０５５８０号公報

本発明は、以上のような従来の問題に鑑みてなされたものであり、ファインピッチの接続においても、簡単なプロセスにより、光が到達しない電極の陰部分なども硬化が可能で、良好な接着性および信頼性を有する電極の接続方法を提供すること、およびそれに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明は以下の事項に関する。

１．透明基板上に形成された第１の電極を含む第１の接続部と、フレキシブル基板上に形成された第２の電極を含む第２の接続部とを接着すると共に、前記第１の電極と前記第２の電極を電気的に接続する方法であって、
前記第１の接続部および前記第２の接続部の少なくとも一方に、（ａ）硬化性樹脂成分および（ｂ）光硬化開始成分を含有し且つ光照射により遅延硬化性を有する接続組成物を塗布する工程と、
塗布された前記接続組成物に光照射する第１の光照射工程と、
前記接続組成物が硬化する前に、前記第１の電極と前記第２の電極の位置を合わせて前記第１の接続部と前記第２の接続部を互いに押し付けて、前記第１の接続部と前記第２の接続部が押し付けられた状態を保持しながら光照射する第２の光照射工程と
を有することを特徴とする電極の接続方法。

２．前記硬化性樹脂成分（ａ）が、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする上記１記載の方法。

３．前記光開始成分（ｂ）が、光カチオン開始剤を含有することを特徴とする上記１記載の方法。

４．前記第１の光照射工程において、前記接続組成物を少なくとも３０秒の遅延時間後に硬化させるのに必要な範囲のエネルギーの光照射を行うことを特徴とする上記１記載の方法。

５．前記第１の光照射工程において、前記接続組成物を３０秒〜１２０分の間の遅延時間後に硬化させるのに必要な範囲のエネルギーの光照射を行うことを特徴とする上記１記載の方法。

６．前記第２の光照射工程において、前記接続組成物を直ちに硬化させるのに十分なエネルギーの光照射を行うことを特徴とする上記１記載の方法。

７．第２の光照射工程後に常温に放置する工程を有することを特徴とする上記１〜６のいずれかに記載の方法。

８．上記１〜７のいずれかに記載の方法に使用される接続組成物であって、
（ａ）エポキシ樹脂成分、
（ｂ）光カチオン開始成分、
を含有し、第１の光照射工程後、３０秒以上の遅延硬化性を有し、第２の光照射工程により硬化することを特徴とする接続組成物。

本発明では、光照射後にただちに所定の強度が得られる即硬化性と、光照射できない部分を硬化する遅延硬化性が巧みに組み合わされている。このため、ファインピッチの接続においても、過大な設備を必要としない簡単な製造プロセスにより、光が到達しない電極の陰部分なども硬化が可能で、良好な接着性および信頼性を有する電極の接続方法を提供することができる。また、それに適した樹脂組成物を提供することができる。

第１の電極と第２の電極が、電気的に接続および接着されている様子を模式的に示す図である。

本発明は、透明基板上に形成された第１の電極を含む第１の接続部と、フレキシブル基板上に形成された第２の電極を含む第２の接続部とを接着すると共に、前記第１の電極と前記第２の電極を電気的に接続する方法である。

透明基板は、限定はされないが、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットディスプレイを構成する基板であり、例えばガラス基板、透明フィルム基板等の絶縁性基板であり、特にはガラス基板である。第１の接続部は、透明基板上に存在し、外部回路（具体的には、フレキシブル基板上の第２の電極）との電気的接続のための第１の電極を備え、フレキシブル基板と電気的接続および機械的接着を行う。第１の電極は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ＳｎＯ_２等の透明導電材料、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｄ等の金属およびこれらの少なくとも１種を含有する合金（Ａｌ−Ｎｄ等のＡｌ合金、Ｃｕ−Ｍｎ等のＣｕ合金等）およびこれらの材料の積層構造等により構成される。積層構造の場合、２種類以上の材料の線幅は同一でなくてよい。例えば、基板上に形成されたＭｏ等の金属（合金を含む）配線の上部および側部をＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電材料が覆う構造の電極であってもよい。

フレキシブル基板は、限定はされないが、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性ポリマーフィルムであり、一般にポリイミドフィルムが使用されることが多い。第２の接続部は、フレキシブル基板上に存在し、フラットディスプレイの配線（具体的には透明基板上の第１の電極）との電気的接続のための第２の電極を備え、透明基板と電気的接続および機械的接着を行う。第２の電極は、通常はＣｕで形成される。Ｃｕの厚さは制限はないが、数十μｍ以下程度、例えば１〜２０μｍ、さらには１〜１０μｍ等の厚さである。

第１の電極および第２の電極は、通常複数の電極群を構成している。そのピッチは特に制限はなく、電極群のなかで異なるピッチ、幅を有していてもよい。通常、電極群のなかで最も狭いピッチとして、たとえば１０μｍ〜２００μｍ、さらには１００μｍ以下、特には５０μｍ以下のピッチが存在していても、本発明によれば同一基板上の電極の間（第１の電極同士、第２の電極同士）で絶縁性を損なうことなく、信頼性よく第１の電極と第２の電極との電気的接続をとることができる。

本発明の最初の工程では、前記第１の接続部または第２の接続部の少なくとも一方に、接続組成物を塗布する。接続組成物の材料については後述するが、以下の工程に適合するように、光照射により遅延硬化性を示す接着性材料が選ばれる。塗布方法は特に限定されず、一般的な塗布方法、例えばディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷等を使用することができる。

次に、塗布された接続組成物に第１回目の光照射を行う（第１の光照射工程）。第１回目の光照射により、接続組成物は、ただちに硬化はしないが、照射後に時間が経過してから硬化する。即ち、遅延硬化が起こる。遅延時間は、その間に接続作業が可能になる可使時間である。光照射に使用される光の波長領域は、紫外線および／または可視光領域が好ましい。また、光が接続組成物に確実に照射されるように、接続組成物の塗布面側から光照射することが好ましい。電極の背後から照射すると陰になって、光が照射されない場所が存在するおそれがあるからである。

本発明において、硬化の遅延時間、即ち可使時間は、プロセスに合わせて適宜設定することができるが、特定のプロセスでは、好ましくは３０秒以上であり、より好ましくは２分以上、さらに好ましくは５分以上である。作業上の観点から、好ましくは約１日以内、より好ましくは約１０時間以内、さらに好ましくは２時間以内である。

本発明において、用語「硬化遅延時間」と「可使時間」は同じ意味で使用し、電極同士の位置合わせ等の作業が可能な状態を維持している時間を意味する。組成物が遅延硬化するときに、最終強度に達するのは、硬化遅延時間よりさらに長時間を要してよい。

遅延時間の調節は、接続組成物の配合により可能である。また、同時に、光の照射エネルギーにより、遅延硬化(delayed cure)と即硬化（instantaneous cure）を調節できることが好ましい。従って、第１の光照射における照射エネルギーは、所定の硬化遅延時間が得られるのに必要な範囲のエネルギーである。具体的には、接続組成物の配合にも依存するが、十分な可使時間を得るには、低い方が好ましく、例えば１５００ｍＪ／ｃｍ^２以下、好ましくは１５００ｍＪ／ｃｍ^２未満、より好ましくは５００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。

次に、接続組成物の可使時間内に、透明基板上の第１の電極と、フレキシブル基板上の第２の電極が互いに向き合うように配置し、第１の電極と第２の電極の位置を合わせて、第１の接続部と第２の接続部を互いに押し付ける。このとき、充分な圧力を加えて第１の電極と第２の電極が接触するようにする。

次に、この状態を保ったまま、接合部分（以下、第１の接続部と第２の接続部が合わさった部分を接合部分という。）に、第２回目の光照射を行い、接続組成物を即硬化する（第２の光照射工程）。光の波長領域は、第１の光照射の波長領域と同一でも異なっていてもよく、紫外線および／または可視光領域が好ましい。液晶材料等への悪影響等が問題になるときは可視光領域のみ照射してもよい。可視光領域を含むことにより、光を透明基板側から照射する場合、透明基板上の電極の紫外線領域の透過率が低い場合であっても、光硬化が可能である。また、光をフレキシブル基板側から照射する場合にも、一般に使用されるポリイミドは紫外線を透過しないため、可視光を含む光による光硬化が好適である。光の照射は、透明基板側から、またはフレキシブル基板側からのどちらでもよい。また、両方から照射することも好ましい。

第２の光照射工程により、接続組成物は、光に暴露された部分が硬化する。従って、第２の光照射における照射エネルギーは、接続組成物が即硬化するのに充分な量のエネルギーである。照射エネルギーは、具体的には、プロセスに合わせて、また接続組成物の配合に合わせて適宜選ぶことができるが、即硬化性が求められるため、例えば１５００ｍＪ／ｃｍ^２以上、好ましくは３０００ｍＪ／ｃｍ^２以上である。

以上の第２の光照射工程により、接合部分の大部分の接続組成物は硬化する。一方、第１の電極および／または第２の電極の陰に、十分な光が到達しない部分が存在することがある。第１の電極と第２の電極は、互いに接触して電気的な導通が得られるが、ミクロ的には完全な平面ではなく、また意図的に凹凸や、はめ込み構造を設けることもある。図１に模式的に示すように、第１の電極１１と第２の電極１２が存在しない部分の樹脂１３は、光を受けて硬化するが、第１の電極と第２の電極間の樹脂１４には、第２の光照射工程で光が当たらない場合がある。

しかし、本発明では、第１の光照射工程において樹脂１４も光を受けており、遅延硬化するため、最終的には樹脂１４も硬化する。その結果、電極同士を強く接着し、信頼性が向上する。

遅延硬化は、第２の光照射工程の後に生じてもよいし、第２の光照射中に生じてもよい。一般的には、遅延硬化部分が最終強度に達するのは、第２の光照射工程の後である。第２の光照射工程により、所定の接続強度が得られるのでハンドリングが容易になる。従って、第２の光照射工程時に使用した治具（第１の接続部と第２の接続部を互いに押し付けていた治具等）を取り外してもよい。あるいは、遅延硬化が完了するまで、治具を取り付けたままでいてもよい。

第２の光照射工程の後、引き続きその後の組み立て作業等をおこなってもよい。また、第２の光照射工程後に、例えば常温に放置して、或いは加熱して、遅延硬化を完了させて、より強い接続を得てから、次の組み立て作業等を行ってもよい。

本発明では、光照射後にただちに所定の強度が得られる即硬化性と、光照射できない部分を硬化する遅延硬化性を組み合わせることで、過大な設備を必要とせずに簡単な製造プロセスにより信頼性の高い接続が可能になる。

＜接続組成物＞
次に本発明の方法に使用される接続組成物を説明する。この組成物は、
（ａ）硬化性樹脂成分、
（ｂ）光硬化開始成分
を含有する。
接続樹脂組成物は、遅延硬化が可能な系で、好ましくは光照射条件を変更することにより、遅延硬化と即硬化の両方が達成できる系である。特に、光カチオン重合系が好ましい。

硬化性樹脂成分（ａ）は、カチオン重合可能な樹脂、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン基等のカチオン重合性官能基を有する化合物が挙げられる。特に好ましくは、エポキシ基を有する化合物（以下、エポキシ樹脂という）である。

エポキシ樹脂としては、芳香環を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、その他種々のエポキシ樹脂を使用することができる。エポキシ樹脂は、１種類を使用してもよく、また２種類以上を使用してもよい。

芳香環を有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン(株)製商品名ＹＸ４０００といったビフェニル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。芳香環を有するエポキシ樹脂は、通常分子内に１個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量は、適宜選ぶことができる。

脂環式エポキシ樹脂としては、分子内にシクロヘキセンオキサイド構造およびシクロペンテンオキサイド構造のような環ひずみのあるエポキシ基を有するものを挙げることができる。特にこのようなエポキシ基を１分子内に２個以上有するものが好ましい。脂環式エポキシ樹脂の代表的な例として、次の式（１）〜（５）で示される化合物を挙げることができる。脂環式エポキシ樹脂は、それのみで使用しても、また他のエポキシ樹脂、特に芳香環を有するエポキシ樹脂と併用することも好ましい。

さらに本発明においては、エポキシ樹脂として、水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂およびジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂の少なくとも１種を使用してもよい。これらのエポキシ樹脂は、それのみで使用しても、また他のエポキシ樹脂、特に芳香環を有するエポキシ樹脂と併用することも好ましい。

水素化ビスフェノール樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂のベンゼン環が水素化されたものであり、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は次の構造を有する。

これは、通常ｎが異なる化合物の混合物として得られ、平均のｎは０〜５程度、０〜２程度、特に０〜１の間である。

また、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、次式：

で表され、通常ｎが異なる化合物の混合物として得られ、平均のｎは０〜５程度、０〜２程度、特に０〜１の間である。

また、硬化性樹脂成分（ａ）は、その他に公知の希釈剤が含まれていてもよく、エポキシ基を有する化合物、ビニルエーテル類、オキセタン化合物、ポリオール類等を適宜使用することができる。

希釈剤として使用するエポキシ基を有する化合物としては、具体的には、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル(cyclohexanedimethanol diglycidyl ether)、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等の脂肪族アルキル−モノまたはジ−グリシジルエーテル；グリシジルメタクリレート、３級カルボン酸グリシジルエステル等のアルキルグリシジルエステル；スチレンオキサイド；フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル等の芳香族アルキルモノグリシジルエーテル；テトラヒドロフルフリルアルコールグリシジルエーテル等を挙げることができる。

ビニルエーテル類としては、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル(cyclohexanedimethanol divinyl ether)、トリエチレングリコールジビニルエーテル(triethleneglycol
divinyl ether)、ヒドロキシブチルビニルエーテル (hydorxybutyl vinyl ether)等のモノまたは多官能ビニールエーテル類を挙げることができる。

オキセタン化合物としては、例えば下記式（６）で表されるを挙げることができる。

またポリオール類は、希釈剤としての機能に加えて本発明の樹脂系において接着性を向上させる働きもある。例えばアルキルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、フェノリックポリオール等が挙げられる。中でも、アルキルポリオール、ポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールが好ましく、特にポリエーテルポリオールが好ましい。接着性を向上させるために用いるときは、ポリオールを除いたその他の硬化性樹脂成分１００重量部に対してポリオールを０．１〜４０重量部、好ましくは２〜１５重量部で配合する。

アルキルポリオールとしては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。

ポリエステルポリオールとしては、縮合型ポリエステルポリオール、付加重合ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。縮合型ポリエステルポリオールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，４−ヘキサンジメタノール、ダイマー酸ジオール、ポリエチレングリコール等のジオール化合物と、アジピン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸等の有機多塩基酸との縮合反応によって得られ、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。付加重合ポリエステルポリオールとしては、ポリカプロラクトンが挙げられ、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ポリカーボネートポリオールはポリオールの直接ホスゲン化、ジフェニルカーボネートによるエステル交換法などによって合成され、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。

ポリエーテルポリオールとしては、ＰＥＧ系、ＰＰＧ系、ＰＴＧ系ポリオール等が挙げられる。ＰＥＧ系ポリオールは、活性水素を有する化合物を反応開始剤として、エチレンオキサイドを付加重合させたもので、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ＰＰＧ系ポリオールは、活性水素を有する化合物を反応開始剤として、プロピレンオキサイドを付加重合させたもので、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ＰＴＧ系ポリオールは、テトラヒドロフランのカチオン重合によって合成され、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。

本発明において、硬化性樹脂成分（ａ）は、カチオン重合可能な樹脂（例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン基等のカチオン重合性官能基を有する化合物等）の中でも、特に好ましくは、エポキシ樹脂を主成分とし、必要によりその他のカチオン硬化性樹脂、反応性希釈剤等の上記の併用可能な成分を含有することが好ましい。硬化性樹脂成分（ａ）中、エポキシ樹脂の割合は、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、１００重量％であってもよい。

次に、光カチオン開始剤は、光照射によってカチオン活性種を発生するＡ^＋Ｂ⁻で表される塩である。ここで、カチオンＡ^＋は、芳香族ヨードニウムイオン、芳香族スルホニウムイオンが好ましい。芳香族ヨードニウムイオンは、式：
Ａｒ^１−Ｉ^＋−Ａｒ^２
で表されるように、Ｉ^＋に結合している基Ａｒ^１およびＡｒ^２が独立して２つとも芳香族基が好ましく、特に置換基を有していてもよいフェニル基が好ましい。

また、芳香族スルホニウムイオンは、式：

で表されるように、Ｓ^＋を中心に結合しているＡｒ^１、Ａｒ^２およびＡｒ^３がそれぞれ独立してアリール基、特に置換基を有していてもよいフェニル基が好ましい。

また、アニオンＢ^-としては、ＳｂＦ₆ ^-、Ｂ（Ｃ₆Ｆ₅）₄ ^-のようなＢ（アリール）₄ ^-イオン、ＰＦ₆ ^-、ＡｓＦ₆ ^-、およびＢＦ₄ ^-等が挙げられる。Ｂ（アリール）₄ ^-としては、Ｂ（Ｃ₆Ｆ₅）₄ ^-の他に、例えばＢ（Ｃ₆Ｆ₄ＯＣＦ₃）₄ ^-、Ｂ（Ｃ₆Ｆ₄ＣＦ₃）₄ ^-等を挙げることができる。光カチオン開始剤の非限定的な具体例を下記式に示す。ここではアニオンＢ⁻としてＳｂＦ₆ ^-またはＢ（Ｃ₆Ｆ₅）₄ ^-を有する光カチオン開始剤の例を示すが、ＰＦ₆ ^-、ＡｓＦ₆ ^-、およびＢＦ₄ ^-等をアニオンＢ⁻として有する開始剤の例としては、下記の化合物でＳｂＦ₆ ^-をＰＦ₆ ^-、ＡｓＦ₆ ^-、およびＢＦ₄ ^-等で置き換えた塩が挙げられる。

アニオンＢ^-が、ＳｂＦ₆ ^-、またはＢ（アリール）₄ ^-イオンである開始剤は、一般に硬化速度が速い。これらに比べて、アニオンＢ^-が、ＰＦ₆ ^-、ＡｓＦ₆ ^-、ＢＦ₄ ^-等である開始剤は、一般に開始速度が遅い。

光カチオン開始剤は、本発明の適切な遅延硬化が得られ、好ましくは光照射条件により、遅延硬化と即硬化の両方が達成されるように、その種類と使用量を決めることが好ましい。

通常、光硬化開始成分（ｂ）は、硬化性樹脂成分（ａ）１００重量部に対して、例えば０．１重量部〜１０重量部、好ましくは０．５重量部〜５重量部で添加することが好ましい。また、必要に応じて、チオキサントン等の光増感剤を添加することも好ましい。

接続組成物は、流動性、塗布特性、保存性、硬化特性、硬化後の物性等の性質を改良または変更するために、さらに添加剤、樹脂成分等を含有することができる。

必要により含有することができる成分としては、例えばシランカップリング剤、希釈剤、改質剤、界面活性剤、保存安定剤、消泡剤、レベリング剤等が挙げられるがこれらに限定されない。

シランカップリング剤としては、特に限定されないが、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ＳＨ６０６２、ＳＺ６０３０（以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株））、ＫＢＥ９０３、ＫＢＭ８０３（以上、信越シリコーン（株））などが挙げられる。

次に、本発明の接続方法に使用可能な接続組成物の具体例を詳細に説明する。

（実施例及び比較例組成物の調製）
表１に示す成分を攪拌混合し、真空脱泡して接続組成物を得た。

（粘度の測定）
ＨＡＡＫＥＰＫ１タイプ粘度計を使用し、２５℃での粘度を測定した。

（遅延硬化性の確認及び可使時間）
スライドガラス（７６ｘ２５ｘ１．１ｍｍ）の上に実施例および比較例の組成物を塗布し、もう一枚のスライドガラスを９０度方向で貼り合わせし、高圧水銀ランプを使用し、照度１００ｍＷ／ｃｍ^２の照度で、１秒間照射した。二枚のスライドガラスを手で動かし、容易に動かなくなった時間を可使時間とした。

実施例１の組成を用いたサンプルでは、照射後、約１０分間、スライドガラスを手で動かすことができ、約１０分間の可使時間が確認できた。比較例１の組成では、光照射後、既にスライドガラスが固定されており、遅延硬化性は無かった。

（接続及び接続後金属電極陰に未硬化状態の確認）
金属電極を設けたガラス基板の上に、実施例の組成物を塗布し、高圧水銀ランプを使用し、照度１００ｍＷ／ｃｍ^２の照度で、１秒間照射した。１分後にポリイミドフィルムを載せ、ガラス基板側よりさらに高圧水銀ランプを使用し、照度１００ｍＷ／ｃｍ^２で、３０秒間照射した。照射完了後約１時間後、ポリイミドフィルムを引き剥がし、接続の状況と金属電極上の実施例組成物の硬化状態を観察した。実施例１の組成物はガラス基板とポリイミドフィルムに良好な接着性を示し、金属電極の陰においても組成物が完全に硬化していたことを確認した。

一方、比較例１の組成物は、遅延硬化性が無いため、金属電極のあるガラス基板の上に比較例の組成物を塗布した後、ポリイミドフィルムを載せ、ガラス基板側より高圧水銀ランプを使用し、照度１００ｍＷ／ｃｍ^２の照度で、30秒間照射した。照射完了後約１時間後、ポリイミドフィルムを引き剥がし、接続の状況と金属電極上の組成物の硬化状態を観察した。比較例１の組成物の場合、金属電極の陰において、組成物が未硬化状態であった。

本発明はその要旨を外れない限りにおいて、種々の変更が可能である。従って、ここに説明した形態は、例であって、特許請求の範囲に記載した本発明の範囲がこれに限定されるものでない。

本発明によれば、液晶ディスプレイ等のフラットディスプレイの電極とフレキシブル基板等の接続を信頼性よく簡単なプロセスで実施することができる。

１１第１の電極
１２第２の電極
１３硬化樹脂
１４第２の光照射工程で光が当たらない樹脂
２１透明基板
２２フレキシブル基板

Claims

透明基板上に形成された第１の電極を含む第１の接続部と、フレキシブル基板上に形成された第２の電極を含む第２の接続部とを接着すると共に、前記第１の電極と前記第２の電極を電気的に接続する方法であって、
前記第１の接続部および前記第２の接続部の少なくとも一方に、（ａ）硬化性樹脂成分および（ｂ）光硬化開始成分を含有し且つ光照射により遅延硬化性を有する接続組成物を塗布する工程と、
塗布された前記接続組成物に光照射する第１の光照射工程と、
前記接続組成物が硬化する前に、前記第１の電極と前記第２の電極の位置を合わせて前記第１の接続部と前記第２の接続部を互いに押し付けて、前記第１の接続部と前記第２の接続部が押し付けられた状態を保持しながら光照射する第２の光照射工程と
を有することを特徴とする電極の接続方法。
前記硬化性樹脂成分（ａ）が、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載の方法。
前記光開始成分（ｂ）が、光カチオン開始剤を含有することを特徴とする請求項１記載の方法。
前記第１の光照射工程において、前記接続組成物を少なくとも３０秒の遅延時間後に硬化させるのに必要な範囲のエネルギーの光照射を行うことを特徴とする請求項１記載の方法。
前記第１の光照射工程において、前記接続組成物を３０秒〜１２０分の間の遅延時間後に硬化させるのに必要な範囲のエネルギーの光照射を行うことを特徴とする請求項１記載の方法。
前記第２の光照射工程において、前記接続組成物を直ちに硬化させるのに十分なエネルギーの光照射を行うことを特徴とする請求項１記載の方法。
第２の光照射工程後に常温に放置する工程を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
請求項１〜７のいずれかに記載の方法に使用される接続組成物であって、
（ａ）エポキシ樹脂成分、
（ｂ）光カチオン開始成分、
を含有し、第１の光照射工程後、３０秒以上の遅延硬化性を有し、第２の光照射工程により硬化することを特徴とする接続組成物。