WO2011010692A1 - 電極の接続方法およびそれに使用される接続組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
前記第1の接続部および前記第2の接続部の少なくとも一方に、(a)硬化性樹脂成分および(b)光硬化開始成分を含有し且つ光照射により遅延硬化性を有する接続組成物を塗布する工程と、
塗布された前記接続組成物に光照射する第1の光照射工程と、
前記接続組成物が硬化する前に、前記第1の電極と前記第2の電極の位置を合わせて前記第1の接続部と前記第2の接続部を互いに押し付けて、前記第1の接続部と前記第2の接続部が押し付けられた状態を保持しながら光照射する第2の光照射工程と
を有することを特徴とする電極の接続方法。
(a)エポキシ樹脂成分、
(b)光カチオン開始成分、
を含有し、第1の光照射工程後、30秒以上の遅延硬化性を有し、第2の光照射工程により硬化することを特徴とする接続組成物。
次に本発明の方法に使用される接続組成物を説明する。この組成物は、
(a)硬化性樹脂成分、
(b)光硬化開始成分
を含有する。
接続樹脂組成物は、遅延硬化が可能な系で、好ましくは光照射条件を変更することにより、遅延硬化と即硬化の両方が達成できる系である。特に、光カチオン重合系が好ましい。
divinyl ether)、ヒドロキシブチルビニルエーテル (hydorxybutyl vinyl ether)等のモノまたは多官能ビニールエーテル類を挙げることができる。
Ar1-I+-Ar2
で表されるように、I+に結合している基Ar1およびAr2が独立して2つとも芳香族基が好ましく、特に置換基を有していてもよいフェニル基が好ましい。
表1に示す成分を攪拌混合し、真空脱泡して接続組成物を得た。
HAAKE PK1タイプ粘度計を使用し、25℃での粘度を測定した。
スライドガラス(76x25x1.1mm)の上に実施例および比較例の組成物を塗布し、もう一枚のスライドガラスを90度方向で貼り合わせし、高圧水銀ランプを使用し、照度100mW/cm2の照度で、1秒間照射した。二枚のスライドガラスを手で動かし、容易に動かなくなった時間を可使時間とした。
金属電極を設けたガラス基板の上に、実施例の組成物を塗布し、高圧水銀ランプを使用し、照度100mW/cm2の照度で、1秒間照射した。1分後にポリイミドフィルムを載せ、ガラス基板側よりさらに高圧水銀ランプを使用し、照度100mW/cm2で、30秒間照射した。照射完了後約1時間後、ポリイミドフィルムを引き剥がし、接続の状況と金属電極上の実施例組成物の硬化状態を観察した。実施例1の組成物はガラス基板とポリイミドフィルムに良好な接着性を示し、金属電極の陰においても組成物が完全に硬化していたことを確認した。
12 第2の電極
13 硬化樹脂
14 第2の光照射工程で光が当たらない樹脂
21 透明基板
22 フレキシブル基板
Claims (8)
- 透明基板上に形成された第1の電極を含む第1の接続部と、フレキシブル基板上に形成された第2の電極を含む第2の接続部とを接着すると共に、前記第1の電極と前記第2の電極を電気的に接続する方法であって、
前記第1の接続部および前記第2の接続部の少なくとも一方に、(a)硬化性樹脂成分および(b)光硬化開始成分を含有し且つ光照射により遅延硬化性を有する接続組成物を塗布する工程と、
塗布された前記接続組成物に光照射する第1の光照射工程と、
前記接続組成物が硬化する前に、前記第1の電極と前記第2の電極の位置を合わせて前記第1の接続部と前記第2の接続部を互いに押し付けて、前記第1の接続部と前記第2の接続部が押し付けられた状態を保持しながら光照射する第2の光照射工程と
を有することを特徴とする電極の接続方法。 - 前記硬化性樹脂成分(a)が、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記光開始成分(b)が、光カチオン開始剤を含有することを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記第1の光照射工程において、前記接続組成物を少なくとも30秒の遅延時間後に硬化させるのに必要な範囲のエネルギーの光照射を行うことを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記第1の光照射工程において、前記接続組成物を30秒~120分の間の遅延時間後に硬化させるのに必要な範囲のエネルギーの光照射を行うことを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記第2の光照射工程において、前記接続組成物を直ちに硬化させるのに十分なエネルギーの光照射を行うことを特徴とする請求項1記載の方法。
- 第2の光照射工程後に常温に放置する工程を有することを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の方法。
- 請求項1~7のいずれかに記載の方法に使用される接続組成物であって、
(a)エポキシ樹脂成分、
(b)光カチオン開始成分、
を含有し、第1の光照射工程後、30秒以上の遅延硬化性を有し、第2の光照射工程により硬化することを特徴とする接続組成物。
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