JPH1143661A - 電子部品用接着剤及び電子部品の取付け方法 - Google Patents
電子部品用接着剤及び電子部品の取付け方法Info
- Publication number
- JPH1143661A JPH1143661A JP9213899A JP21389997A JPH1143661A JP H1143661 A JPH1143661 A JP H1143661A JP 9213899 A JP9213899 A JP 9213899A JP 21389997 A JP21389997 A JP 21389997A JP H1143661 A JPH1143661 A JP H1143661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- electronic
- electronic part
- mounting
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接着力に優れ、電子部品の位置ずれが小さい電
子部品用接着剤及び電子部品の取付け方法を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と光カチオン重合開始
剤（Ｂ）を含有することを特徴とする電子部品用接着
剤、及びプリント基板の部品搭載部に該電子部品用接着
剤を塗布する工程と、塗布された前記接着剤に紫外線を
照射する工程と、前記接着剤の上に電子部品を搭載する
工程と前記電子部品の搭載したプリント基板を電子部品
が固定されるように加熱する工程とからなることを特徴
とする電子部品の取付け方法。
子部品用接着剤及び電子部品の取付け方法を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と光カチオン重合開始
剤（Ｂ）を含有することを特徴とする電子部品用接着
剤、及びプリント基板の部品搭載部に該電子部品用接着
剤を塗布する工程と、塗布された前記接着剤に紫外線を
照射する工程と、前記接着剤の上に電子部品を搭載する
工程と前記電子部品の搭載したプリント基板を電子部品
が固定されるように加熱する工程とからなることを特徴
とする電子部品の取付け方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のプリン
ト基板への固定等に用いられる電子部品用接着剤（電子
部品のプリント基板への接着用組成物）及び電子部品の
取付け方法に関する。
ト基板への固定等に用いられる電子部品用接着剤（電子
部品のプリント基板への接着用組成物）及び電子部品の
取付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ抵抗、チップコンデンサ
ー，ミニモールドトランジスター等の電子部品をプリン
ト基板に固定するさいプリント基板に光硬化性接着剤を
塗布した後、前記電子部品を搭載し、しかる後に前記接
着剤を紫外線照射あるいは、紫外線照射と加熱の併用に
よって硬化させていた。これらの方法は特開昭５４−８
２６６８号公報、特開昭５４−１０４５７３号公報、特
開昭５４−９８９６９号公報などに記載されている。こ
れら従来の方法は硬化時間が短く、基板や部品の信頼性
が良いという特徴がある。
ー，ミニモールドトランジスター等の電子部品をプリン
ト基板に固定するさいプリント基板に光硬化性接着剤を
塗布した後、前記電子部品を搭載し、しかる後に前記接
着剤を紫外線照射あるいは、紫外線照射と加熱の併用に
よって硬化させていた。これらの方法は特開昭５４−８
２６６８号公報、特開昭５４−１０４５７３号公報、特
開昭５４−９８９６９号公報などに記載されている。こ
れら従来の方法は硬化時間が短く、基板や部品の信頼性
が良いという特徴がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着剤
をプリント基板に塗布後、この接着剤上に電子部品を自
動機械を用いて搭載するさい、搭載速度は１個の電子部
品あたり０．６〜０．３秒と極めて速く、しかも搭載時
のプリント基板と搭載ヘッド部の振動によって電子部品
の位置ずれが生じやすく、さらに電子部品を搭載後、紫
外線照射炉までの搬送中にも電子部品の位置ずれが生じ
る場合があった。電子部品の位置ずれが生ずると半田付
け時に半田が付かなかったり、隣接する電極と短絡する
という問題があった。
をプリント基板に塗布後、この接着剤上に電子部品を自
動機械を用いて搭載するさい、搭載速度は１個の電子部
品あたり０．６〜０．３秒と極めて速く、しかも搭載時
のプリント基板と搭載ヘッド部の振動によって電子部品
の位置ずれが生じやすく、さらに電子部品を搭載後、紫
外線照射炉までの搬送中にも電子部品の位置ずれが生じ
る場合があった。電子部品の位置ずれが生ずると半田付
け時に半田が付かなかったり、隣接する電極と短絡する
という問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決すべく鋭意検討の結果、接着性に優れ、位置ず
れが生じにくい光カチオン重合性電子部品用接着剤及び
電子部品の取付け方法を提供することに成功した。
題を解決すべく鋭意検討の結果、接着性に優れ、位置ず
れが生じにくい光カチオン重合性電子部品用接着剤及び
電子部品の取付け方法を提供することに成功した。
【０００５】すなわち、本発明は、（１）エポキシ樹脂
（Ａ）と光カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有することを
特徴とする電子部品用接着剤、（２）分子中に少なくと
も２個の水酸基を有する化合物（Ｃ）を含有する（１）
記載の電子部品用接着剤、（３）ラクトン化合物（Ｄ）
を含有する（１）及び（２）記載の電子部品用接着剤、
（４）プリント基板の部品搭載部に（１）〜（３）記載
の接着剤を塗布する工程と、塗布された前記接着剤に紫
外線を照射する工程と、前記接着剤の上に電子部品を搭
載する工程と、前記電子部品の搭載したプリント基板を
電子部品が固定されるように加熱する工程とからなるこ
とを特徴とする電子部品の取付け方法、に関する。
（Ａ）と光カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有することを
特徴とする電子部品用接着剤、（２）分子中に少なくと
も２個の水酸基を有する化合物（Ｃ）を含有する（１）
記載の電子部品用接着剤、（３）ラクトン化合物（Ｄ）
を含有する（１）及び（２）記載の電子部品用接着剤、
（４）プリント基板の部品搭載部に（１）〜（３）記載
の接着剤を塗布する工程と、塗布された前記接着剤に紫
外線を照射する工程と、前記接着剤の上に電子部品を搭
載する工程と、前記電子部品の搭載したプリント基板を
電子部品が固定されるように加熱する工程とからなるこ
とを特徴とする電子部品の取付け方法、に関する。
【０００６】以下、本発明の接着剤を構成する各
（Ａ）、（Ｂ）成分及び任意成分としての（Ｃ）、
（Ｄ）成分について具体的に説明する。
（Ａ）、（Ｂ）成分及び任意成分としての（Ｃ）、
（Ｄ）成分について具体的に説明する。
【０００７】エポキシ樹脂（Ａ）としては特に制限され
ないが、一般には、１分子内に２個以上のエポキシ基を
有するものであればよい。例えば、グリシジル化合物と
脂環族エポキシ化合物等が挙げられる。グリシジル化合
物としては、例えばグリシジルエーテル化合物やグリシ
ジルエステル化合物等を挙げることができるが、グリシ
ジルエーテル化合物が好ましい。グリシジルエーテル化
合物の具体例としては、例えば１，３−ビス（２，３−
エポキシプロピロキシ）ベンゼン、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノール・ノボラック型エポキシ樹脂、グレゾール・ノボ
ラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポ
キシ樹脂等の芳香族グリシジルエーテル化合物、１，４
−ブタンジオールジグリシジルエーテル、グリセロール
トリグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリ
シジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテル等の脂肪族グリシジルエーテル化合物があげ
られる。又、グリシジルエステル化合物の具体例として
は、例えばリノレイン酸ダイマーのグリシジルエステル
等を挙げることかできる。これら、グリシジル化合物は
１種又は２種以上を混合して使用することができる。
ないが、一般には、１分子内に２個以上のエポキシ基を
有するものであればよい。例えば、グリシジル化合物と
脂環族エポキシ化合物等が挙げられる。グリシジル化合
物としては、例えばグリシジルエーテル化合物やグリシ
ジルエステル化合物等を挙げることができるが、グリシ
ジルエーテル化合物が好ましい。グリシジルエーテル化
合物の具体例としては、例えば１，３−ビス（２，３−
エポキシプロピロキシ）ベンゼン、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノール・ノボラック型エポキシ樹脂、グレゾール・ノボ
ラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポ
キシ樹脂等の芳香族グリシジルエーテル化合物、１，４
−ブタンジオールジグリシジルエーテル、グリセロール
トリグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリ
シジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテル等の脂肪族グリシジルエーテル化合物があげ
られる。又、グリシジルエステル化合物の具体例として
は、例えばリノレイン酸ダイマーのグリシジルエステル
等を挙げることかできる。これら、グリシジル化合物は
１種又は２種以上を混合して使用することができる。
【０００８】脂環族エポキシ化合物の具体例としては、
例えば４−ビニルシクロヘキセンジオキサイド、（３，
４−エポキシシクロヘキシル）メチル−３，４−エポキ
シシクロヘキシルカルボキシレート、ジ（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）アジペート、ビス（２，３−エポ
キシシクロペンチル）エーテル、ジ（２，３−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ジシ
クロペンタジエンジオキサイド等を挙げることができ
る。これら、脂環族エポキシ化合物は１種又は２種以
上、混合して使用することかできる。
例えば４−ビニルシクロヘキセンジオキサイド、（３，
４−エポキシシクロヘキシル）メチル−３，４−エポキ
シシクロヘキシルカルボキシレート、ジ（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）アジペート、ビス（２，３−エポ
キシシクロペンチル）エーテル、ジ（２，３−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ジシ
クロペンタジエンジオキサイド等を挙げることができ
る。これら、脂環族エポキシ化合物は１種又は２種以
上、混合して使用することかできる。
【０００９】光カチオン重合開始剤（Ｂ）としては、例
えば４，４′−ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕フェニ
ルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、
４，４′−ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕フェニルス
ルフィド−ビス−ヘキサフルオロフォスフェート、４，
４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルス
ルフォニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオ
ロアンチモネート、４，４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキ
シエトキシ）フェニルスルフォニオ〕フェニルスルフィ
ド−ビス−ヘキサフルオロフォスフェート、トリフェニ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４
−ジエチル−７−〔ジ（ｐ−メチルフェニル（スルフォ
ニオ〕チオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、
２−イソプロピル−７−〔ジ（ｐ−フルオロフェニル）
スルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオロフォスフ
ェート、２−クロロ−７−〔ジ（ｐ−メチルフェニル）
フルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオロフォスフ
ェート、１−クロロ−４−プロピルオキシ−７−〔ジフ
ェニルスルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオロア
ンチモネート等を挙げることができる。
えば４，４′−ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕フェニ
ルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、
４，４′−ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕フェニルス
ルフィド−ビス−ヘキサフルオロフォスフェート、４，
４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルス
ルフォニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオ
ロアンチモネート、４，４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキ
シエトキシ）フェニルスルフォニオ〕フェニルスルフィ
ド−ビス−ヘキサフルオロフォスフェート、トリフェニ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４
−ジエチル−７−〔ジ（ｐ−メチルフェニル（スルフォ
ニオ〕チオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、
２−イソプロピル−７−〔ジ（ｐ−フルオロフェニル）
スルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオロフォスフ
ェート、２−クロロ−７−〔ジ（ｐ−メチルフェニル）
フルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオロフォスフ
ェート、１−クロロ−４−プロピルオキシ−７−〔ジフ
ェニルスルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオロア
ンチモネート等を挙げることができる。
【００１０】本発明の接着剤組成物を構成する（Ａ）、
（Ｂ）成分の使用割合としては、（Ａ）成分１００重量
部に対して、（Ｂ）成分０．０１〜１０重量部程度が好
ましく、特に好ましくは０．０５〜５重量部である。
（Ｂ）成分の使用割合としては、（Ａ）成分１００重量
部に対して、（Ｂ）成分０．０１〜１０重量部程度が好
ましく、特に好ましくは０．０５〜５重量部である。
【００１１】本発明の接着剤には（Ａ）、（Ｂ）成分以
外に分子中に少なくとも２個の水酸基を有する化合物
（Ｃ）やラクトン化合物（Ｄ）を好ましく使用すること
ができる。（Ｃ）成分の具体例としては、例えばエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレング
リコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカン
ジメチロール、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、
ベンゼン−１，４−ジメチロール、ビスフェノールＡポ
リエトキシジオール、ビスフェノールＦポリエトキシジ
オール、トリメチロールプロパン、トリメチロールプロ
パンポリエトキシトリオール、トリメチロールプロパン
ポリプロポキシトリオール、ペンタエリスリトールポリ
エトキシテトラオール、ジトリメチロールプロパンポリ
エトキシテトラオール、ジトリメチロールプロパンポリ
プロポキシテトラオール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリカーボネートジオール等のポリオール化合物
（Ｃ−１）、前記ポリオール化合物（Ｃ−１）とマレイ
ン酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒド
ロフタル酸、水添ダイマー酸、トリメリット酸等の多塩
基酸又はこれらの酸無水物との反応物であるポリエステ
ルポリオール化合物（Ｃ−２）、ポリオール化合物（Ｃ
−１）あるいはポリエステルポリオール化合物（Ｃ−
２）とε−カプロラクトンとの反応物等であるポリカプ
ロラクトンポリオール化合物（Ｃ−３）、フェノール・
ノボラック樹脂、クレゾール・ノボラック樹脂等のフェ
ノール樹脂（Ｃ−４）等を挙げることができる。これら
（Ｃ）成分を本発明の組成物に使用することにより硬化
性及び接着力の向上をはかることかできる。
外に分子中に少なくとも２個の水酸基を有する化合物
（Ｃ）やラクトン化合物（Ｄ）を好ましく使用すること
ができる。（Ｃ）成分の具体例としては、例えばエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレング
リコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカン
ジメチロール、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、
ベンゼン−１，４−ジメチロール、ビスフェノールＡポ
リエトキシジオール、ビスフェノールＦポリエトキシジ
オール、トリメチロールプロパン、トリメチロールプロ
パンポリエトキシトリオール、トリメチロールプロパン
ポリプロポキシトリオール、ペンタエリスリトールポリ
エトキシテトラオール、ジトリメチロールプロパンポリ
エトキシテトラオール、ジトリメチロールプロパンポリ
プロポキシテトラオール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリカーボネートジオール等のポリオール化合物
（Ｃ−１）、前記ポリオール化合物（Ｃ−１）とマレイ
ン酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒド
ロフタル酸、水添ダイマー酸、トリメリット酸等の多塩
基酸又はこれらの酸無水物との反応物であるポリエステ
ルポリオール化合物（Ｃ−２）、ポリオール化合物（Ｃ
−１）あるいはポリエステルポリオール化合物（Ｃ−
２）とε−カプロラクトンとの反応物等であるポリカプ
ロラクトンポリオール化合物（Ｃ−３）、フェノール・
ノボラック樹脂、クレゾール・ノボラック樹脂等のフェ
ノール樹脂（Ｃ−４）等を挙げることができる。これら
（Ｃ）成分を本発明の組成物に使用することにより硬化
性及び接着力の向上をはかることかできる。
【００１２】（Ｄ）成分の具体例としては、例えばε−
カプロラクトン、δ−バレロラクトン、β−ブチロラク
トン等を挙げることができる。これらの（Ｄ）成分を本
発明の組成物に使用することにより接着力の向上と粘度
の調整を容易にすることができる。
カプロラクトン、δ−バレロラクトン、β−ブチロラク
トン等を挙げることができる。これらの（Ｄ）成分を本
発明の組成物に使用することにより接着力の向上と粘度
の調整を容易にすることができる。
【００１３】本発明の組成物中の（Ｃ）、（Ｄ）成分の
割合としては、（Ａ）＋（Ｂ）成分の総量１００重量部
に対して、（Ｃ）成分は、０〜１００重量部が好まし
く、特に好ましくは５〜５０重量部である。（Ｄ）成分
は０〜１００重量部が好ましく、特に好ましくは、５〜
５０重量部である。
割合としては、（Ａ）＋（Ｂ）成分の総量１００重量部
に対して、（Ｃ）成分は、０〜１００重量部が好まし
く、特に好ましくは５〜５０重量部である。（Ｄ）成分
は０〜１００重量部が好ましく、特に好ましくは、５〜
５０重量部である。
【００１４】本発明の接着剤には、必要に応じて、オキ
セタン化合物、ビシクロオルソエステル化合物、スピロ
オルソカーボネート化合物等のカチオン重合性物質、酸
化防止剤、レベリング剤、消泡剤、無機フィラー類（例
えば無水シリカ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム
等）、シランカップリング剤、有機溶剤類等を併用する
こともできる。
セタン化合物、ビシクロオルソエステル化合物、スピロ
オルソカーボネート化合物等のカチオン重合性物質、酸
化防止剤、レベリング剤、消泡剤、無機フィラー類（例
えば無水シリカ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム
等）、シランカップリング剤、有機溶剤類等を併用する
こともできる。
【００１５】本発明の接着剤は、（Ａ）〜（Ｄ）成分を
加熱、溶解、混合等により調製することができる。
加熱、溶解、混合等により調製することができる。
【００１６】本発明の電子部品の取付け方法を実施する
には例えば次のようにすればよい。即ち、本発明の電子
部品用接着剤をプリント基板に厚さ５〜２００μｍにな
るように塗布後、塗布された本発明の接着剤組成物中の
エポキシ基の残存率が通常は５０〜９５％の範囲になる
ように紫外線を照射し（紫外線のエネルギー量を調節す
る）、次いでこの紫外線を照射した接着剤上に電子部品
を搭載し、加熱（４０〜１５０℃で数秒〜数時間）し、
前記接着剤を完全硬化し、前記電子部品を固定すること
ができる。本発明の電子部品用接着剤のプリント基板上
への塗布方法としては、例えばスクリーン印刷法、ディ
スペンサー法、転写法等があげられる。又、紫外線源と
しては、例えば高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が
あげられる。尚、接着剤組成物中のエポキシ基の残存率
は赤外吸収スペクトル分析法により定量された初期のエ
ポキシ基の量に対する、紫外線等のエネルギー線照射後
のエポキシ基の量の割合を％で表示したものである。
には例えば次のようにすればよい。即ち、本発明の電子
部品用接着剤をプリント基板に厚さ５〜２００μｍにな
るように塗布後、塗布された本発明の接着剤組成物中の
エポキシ基の残存率が通常は５０〜９５％の範囲になる
ように紫外線を照射し（紫外線のエネルギー量を調節す
る）、次いでこの紫外線を照射した接着剤上に電子部品
を搭載し、加熱（４０〜１５０℃で数秒〜数時間）し、
前記接着剤を完全硬化し、前記電子部品を固定すること
ができる。本発明の電子部品用接着剤のプリント基板上
への塗布方法としては、例えばスクリーン印刷法、ディ
スペンサー法、転写法等があげられる。又、紫外線源と
しては、例えば高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が
あげられる。尚、接着剤組成物中のエポキシ基の残存率
は赤外吸収スペクトル分析法により定量された初期のエ
ポキシ基の量に対する、紫外線等のエネルギー線照射後
のエポキシ基の量の割合を％で表示したものである。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないこ
とはもとよりである。
するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないこ
とはもとよりである。
【００１８】実施例１〜３ 表１に示すような組成（数値は重量部を示す。）の電子
部品用接着剤をプリント基板上にディスペンサーにより
約５０μｍ厚さで塗布し、つぎに高圧水銀灯（８０ｗ／
ｃｍ，１灯）により、プリント基板の接着剤塗布面上１
０ｃｍの高さから２００ｍＪ／ｃｍ2 のエネルギーで接
着剤組成物中のエポキシ基の残存率が９０％になるよう
に紫外線を照射した。次に積層セラミックコンデンサー
を前記接着剤の上に搭載し、ひき続き加熱炉（長さ０．
８ｍ）でプリント基板の最高温度、１５０℃になるよう
に加熱し、前記接着剤を完全硬化し、積層セラミックコ
ンデンサーをプリント基板に固定した。実施例１〜３の
いずれも固定後の電子部品の位置のずれはなかった。
部品用接着剤をプリント基板上にディスペンサーにより
約５０μｍ厚さで塗布し、つぎに高圧水銀灯（８０ｗ／
ｃｍ，１灯）により、プリント基板の接着剤塗布面上１
０ｃｍの高さから２００ｍＪ／ｃｍ2 のエネルギーで接
着剤組成物中のエポキシ基の残存率が９０％になるよう
に紫外線を照射した。次に積層セラミックコンデンサー
を前記接着剤の上に搭載し、ひき続き加熱炉（長さ０．
８ｍ）でプリント基板の最高温度、１５０℃になるよう
に加熱し、前記接着剤を完全硬化し、積層セラミックコ
ンデンサーをプリント基板に固定した。実施例１〜３の
いずれも固定後の電子部品の位置のずれはなかった。
【００１９】 表１ 実施例 １ ２ ３ ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル） アジペート ７０ ６０ ６５ ｏ−クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂 ３０ １５ ３０ （軟化点９２℃） ポリテトラメチレングリコール ２０ ２５ ２０ （平均分子量６５０） ４，４′−ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕 フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロ フォスフェート ０．５ ０．５ ０．５ ２酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ） １０
【００２０】
【発明の効果】本発明の電子部品用接着剤及び電子部品
の取付け方法は、接着性に優れ、電子部品の位置ずれが
小さい。
の取付け方法は、接着性に優れ、電子部品の位置ずれが
小さい。
Claims (4)
- 【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）と光カチオン重合開始
剤（Ｂ）を含有することを特徴とする電子部品用接着
剤。 - 【請求項２】分子中に少なくとも２個の水酸基を有する
化合物（Ｃ）を含有する請求項１記載の電子部品用接着
剤。 - 【請求項３】ラクトン化合物（Ｄ）を含有する請求項１
又は２記載の電子部品用接着剤。 - 【請求項４】プリント基板の部品搭載部に請求項１ない
し３のいずれか１項に記載の接着剤を塗布する工程と、
塗布された前記接着剤に紫外線を照射する工程と、前記
接着剤の上に電子部品を搭載する工程と前記電子部品の
搭載したプリント基板を電子部品が固定されるように加
熱する工程とからなることを特徴とする電子部品の取付
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9213899A JPH1143661A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 電子部品用接着剤及び電子部品の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9213899A JPH1143661A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 電子部品用接着剤及び電子部品の取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1143661A true JPH1143661A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16646870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9213899A Pending JPH1143661A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 電子部品用接着剤及び電子部品の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1143661A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002055625A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Composition d'adhesif thermofusible photoreactif |
| US7220787B2 (en) * | 2001-01-15 | 2007-05-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Photoreactive hot-melt adhesive composition |
| JP5571083B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-08-13 | ヘンケル コーポレイション | 電極の接続方法およびそれに使用される接続組成物 |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP9213899A patent/JPH1143661A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002055625A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Composition d'adhesif thermofusible photoreactif |
| JPWO2002055625A1 (ja) * | 2001-01-15 | 2004-05-13 | 積水化学工業株式会社 | 光反応性ホットメルト接着剤組成物 |
| US7220787B2 (en) * | 2001-01-15 | 2007-05-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Photoreactive hot-melt adhesive composition |
| JP5571083B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-08-13 | ヘンケル コーポレイション | 電極の接続方法およびそれに使用される接続組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102804066B (zh) | 光固化和热固化树脂组合物及防焊干膜 | |
| KR100478519B1 (ko) | 중합성 조성물, 그의 경화물 및 제조 방법 | |
| TWI647248B (zh) | Epoxy resin composition, cured product thereof, and curable resin composition | |
| JP5517237B2 (ja) | エポキシ化合物の製造方法、エポキシ化合物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP5559154B2 (ja) | オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH10330717A (ja) | 接着剤組成物、接着体及び液晶表示パネル | |
| TW201441273A (zh) | 反應性環氧羧酸酯化合物的製造方法、樹脂組成物及其硬化物、物品 | |
| JP2004210932A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP5511047B2 (ja) | ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、及び硬化性樹脂組成物 | |
| CN108350146B (zh) | 含长链伸烷基的环氧树脂组合物 | |
| JP2001019740A (ja) | 高エネルギー線感光性カチオン硬化型封止剤及び集積回路の接続封止方法 | |
| JPH11181391A (ja) | 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法 | |
| JPH1143661A (ja) | 電子部品用接着剤及び電子部品の取付け方法 | |
| JP5243123B2 (ja) | エポキシ組成物、エポキシ組成物の製造方法、硬化性樹脂組成物、および硬化物 | |
| WO2010041670A1 (ja) | ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、および硬化物 | |
| JPH1161078A (ja) | 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法 | |
| JP4729908B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、光導波路及び電子部品 | |
| JPH1143660A (ja) | 接着剤組成物及び接着方法 | |
| JPH11241055A (ja) | 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法 | |
| WO2009088087A1 (ja) | エポキシ化触媒、エポキシ化触媒の製造方法、エポキシ化合物の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP5388493B2 (ja) | エポキシ化合物の製造方法 | |
| TWI422592B (zh) | Olefin compounds, epoxy resins, hardened resin compositions and hardened products thereof, LED devices | |
| JP2011079794A (ja) | ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP5878865B2 (ja) | ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2002235066A (ja) | 接着剤組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050818 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050830 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |