JPWO2010147013A1 - 銅箔及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
従来、粗化処理し樹脂との接着性を向上させた電解銅箔が使用されていたが、この粗化処理のために銅箔のエッチング性が著しく損なわれ、高アスペクト比でのエッチングが困難となり、十分なファインパターン化ができないという問題が生じた。
しかしながら、電解銅箔のロープロファイル化は電解銅箔と絶縁性のポリイミド層との間の密着強度を低下させるという問題がある。このため、ハイレベルなファインパターン化の要求はあるが、一方では所期の接着強度を維持することができず、配線がポリイミド層から加工段階で剥離してしまうなどの問題が発生した。
最近の傾向として、ポリイミド系樹脂層との密着性に大きな関心が寄せられており、その特許文献も、多数ある(特許文献3、4、5参照)。
このように、銅箔上にポリイミド系樹脂層を形成するフレキシブルプリント基板用銅箔に対して、上記の錫めっき液の染み込みの問題を含め、総合的に問題を解決しない限り、良好な特性を持つ銅箔を得ているとは言えない。
1.電解銅箔又は圧延銅箔からなる銅箔上に、ニッケルと亜鉛を含有するめっき層及び当該ニッケルと亜鉛を含有するめっき層上にクロムめっき層を備えた銅箔であって、ニッケルと亜鉛を含有するめっき層における亜鉛は0価の金属状態と2価の酸化状態からなり、総亜鉛中の金属亜鉛の比率が50%以下であることを特徴とする銅箔
2.ニッケルと亜鉛を含有するめっき層が、ニッケル及び亜鉛の合計で50〜1500μg/dm2であることを特徴とする上記1記載の銅箔
3.ニッケルと亜鉛を含有するめっき層が、ニッケル及び亜鉛の合計で100〜1000μg/dm2であることを特徴とする上記1記載の銅箔
4.ニッケルと亜鉛を含有するめっき層中のニッケル比{ニッケル量/(ニッケル量+亜鉛量)}が、40〜80wt%であることを特徴とする上記1〜3のいずれか一項に記載の銅箔
5.クロムめっき層を有する最表層上にさらに、アミノ系アルコキシシラン及びテトラアルコキシシランの混合系シランカップリング剤層を備える上記1〜4のいずれか一項に記載の銅箔
6.XPSで測定した最表層の亜鉛量が検出限界以下、もしくは2at%以下であり、同最表層のクロム量が5〜30at%であることを特徴とする上記1〜5のいずれか一項に記載の銅箔
7.XPSで測定した最表層の亜鉛量が検出限界以下、もしくは1at%以下であり、同最表層のクロム量が8〜30at%であることを特徴とする上記1〜5のいずれか一項に記載の銅箔、を提供する。
また、圧延銅箔は、溶解鋳造したインゴットを、多数回の圧延と焼鈍を繰返して製造するものである。これらの電解銅箔又は圧延銅箔は、フレキシブルプリント基板用銅箔として既に知られた材料であり、本願発明はこれらに全て適用できる。
錫めっき液の持つ高い侵食性よって、表面処理が部分的にでも侵食を受けると、回路剥離につながる可能性があり、非常に大きな問題である。
このニッケル−亜鉛めっき層は、単純な合金めっき層ではない。ニッケル−亜鉛めっき層における亜鉛の化学状態を調べると、ニッケル−亜鉛めっき層は、亜鉛酸化物及び/または亜鉛水酸化物と金属亜鉛から構成されることが分かった。
下記の実施例において、具体的に説明するが、金属亜鉛の比率が50%を超えると、錫めっき液の染み込み発生を抑制することが難しくなる。したがって、金属亜鉛の比率を50%以下とするものである。
しかし、下記の実施例に示すように、金属亜鉛を極力低減させることによって錫めっき液の染み込み発生を抑制するという効果は、極限まで低減させる必要はないことを知るべきである。したがって、ニッケル−亜鉛めっきの条件は、定常の条件の範囲で、亜鉛酸化物及び/または亜鉛水酸化物と、金属亜鉛中の金属亜鉛の比率を50%以下とする条件に調節することにより、本願発明の亜鉛の化学状態を達成できる。
ニッケル−亜鉛めっき層は、通常の量で良いのであるが、このめっき層の量が50μg/dm2未満であると全体量としての、めっきの効果が無くなり、必然的にニッケル−亜鉛めっき層が持つ、常態ピール強度、耐熱ピール強度、耐薬品性、さらに耐錫めっき性が劣る結果となるからである。
また、過剰に存在する必要もない。過剰に存在しても効果が飽和し、コスト高になるだけである。この意味から、1500μg/dm2を上限とすることが望ましいと言える。
なお、ニッケル比が90wt%を超えるようになると、耐熱性も低下する。これは、ニッケル比が増加すると、相対的に亜鉛量が減少し、亜鉛が持つ耐熱性を低下させるということが起因すると考えられる。したがって、これらの点を勘案して、ニッケル比率を決定するのが望ましい。
このアミノ系アルコキシシラン及びテトラアルコキシシランの混合系シランカップリング剤層によって様々なポリイミド系樹脂への密着性を得ることが可能となる。
また、耐錫めっき液性のためには、最表層の金属亜鉛量はできるだけ少ない方が望ましい。可能であれば0%であることが良いのであるが、実際上0.01at%程度のわずかな存在がある。最表層の金属亜鉛量であれば、耐錫めっき液性に有効である。
上記の通り、クロム量は、常態ピール強度の向上に効果があり、特に上限はないのであるが、製作上40%が限度である。通常クロム量を5〜30at%とするのが、望ましいと言える。また、クロムの存在は、ニッケル−亜鉛めっき層ほどの効果を有するものではないが、耐錫めっき液性にも有効である。
したがって、最表層は、必ずしもクロムだけが存在するだけではなく、その下地となるニッケル−亜鉛めっき層の成分が、孔を通して露出している状態と考えられる。したがって、最表層は、クロム、亜鉛、ニッケル、銅、これらの酸化物が存在する状態であると予想される。
一般に、銅箔の表面粗さを1.5μm以下に、さらには1.0μm以下とすることにより、高いエッチング精度を得ることができる。すなわちエッチング精度を上げるためには、原銅箔の表面粗さをより小さくすることが好ましいと言える。通常、粗化処理は不要である。
電解銅箔及び圧延銅箔は連続的に製造されコイルに巻かれるが、上記のようにして得た銅箔は、その後さらに本発明の電気化学的若しくは化学的又は樹脂等の表面処理又は被覆処理(コーティング)を施してプリント配線板等に使用することができる。
また、本発明ではニッケル−亜鉛めっきを耐熱層としたが、亜鉛の化学状態が制御された皮膜中にコバルトやモリブデン、リン、ホウ素、タングステン等を添加してこれらの比率を制御することによっても本発明と同様の効果が得られると期待される。これらは、プリント配線基板の銅箔の用途に応じて適宜選択されるものであり、本発明はこれらを全て包含する。
このポリアミック酸ワニスを、本発明の電解銅箔又は圧延銅箔上に塗布し、さらに乾燥してポリイミド前駆体層としてのポリアミック酸層を形成する。得られたポリアミック酸層を、窒素等の不活性雰囲気下で300°C〜400°Cに加熱してイミド化し、ポリイミド系樹脂層を形成する。
ポリイミド系樹脂層の厚みは特に限定されないが、通常10〜50μmとする。また、ポリアミック酸ワニスには、必要に応じて従来公知の添加剤を配合してもよい。このようにして得られるフレキシブルプリント基板においては、本発明の電解銅箔又は圧延銅箔とポリイミド系樹脂層との接着強度が良好なものとなる。
(ニッケル−亜鉛めっき液組成とめっき条件1)
Ni:10〜40g/L
Zn:0.5〜7g/L
H2SO4:2〜20g/L
浴温度:常温〜65°C
電流密度Dk:10〜50A/dm2
めっき時間:1〜4秒
(ニッケル−亜鉛めっき液組成とめっき条件2)
Ni:10〜40g/L
Zn:0.5〜20g/L
pH:3.0〜4.0
浴温度:常温〜65°C
電流密度Dk:1〜15A/dm2
めっき時間:1〜4秒
(コバルト−モリブデンめっき液組成とめっき条件)
Co:10〜40g/L
Mo:10〜40g/L
pH:4.0〜5.0
浴温度:常温〜40°C
電流密度Dk:1〜15A/dm2
めっき時間:1〜10秒
CrO3:200〜250g/L(実施例・比較例では、250g/L)
H2SO4:2〜3g/L(実施例・比較例では、2.5g/L)
浴温度:50〜60℃(実施例・比較例では、55℃)
めっき液には必要に応じ、従来公知の添加剤重クロム酸ナトリウムや重クロム酸カリウム、三価のクロム塩、珪フッ化ナトリウム等を配合しても良い。
(カップリング剤組成)
アミノ系シランカップリング剤:0.2〜1.2vol%
例えば、γ-アミノプロピルトリエトキシシランやN-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等。
テトラアルコキシシラン:0.2〜0.6vol%
例えば、TEOS(テトラエトキシシラン)等。
(樹脂組成)
ポリイミド:宇部興産製(UワニスA、樹脂厚み:30μm)
(ピール強度試験)
常態ピール強度:幅3mm、膜厚9μm銅箔の180°引き剥がし試験
エージング後のピール強度:150°C、7日間のエージング後、ピール強度測定
(錫めっき液染み込み性試験)
錫めっき液:ロームアンドハース製LT−34
70°C、5分浸漬後、侵食量を測定
(XPS解析)
Kratos製AXIS−HSにより測定した。材料をスパッタリングして掘り進めながらXPS測定したが、本発明ではスパッタリングする前の最表面の測定値に注目した。
なお、本発明との対比のために、比較例を掲載した。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの圧延銅箔を使用した。この圧延銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき1の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:65μg/dm2、Zn量:60μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:45%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:52wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:1at%、同最表層のクロム量:8at%となった。
この結果を表1に示す。
本実施例1における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)、耐錫めっき液性が、いずれも優れていた。また、表には示さないが、エッチング性にも優れていた。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの圧延銅箔を使用した。この圧延銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき1の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:80μg/dm2、Zn量:65μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:40%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:55wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:1.2at%、同最表層のクロム量:9at%となった。
この結果を表1に示す。
上記表1に示すように、常態ピール強度は0.9kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は<1μmであった。
本実施例2における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)、耐錫めっき液性が、いずれも優れていた。また、表には示さないが、エッチング性にも優れていた。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの電解銅箔を使用した。この電解銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき1の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:55μg/dm2、Zn量:80μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:35%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:41wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:1.2at%、同最表層のクロム量:8at%となった。
このようにして製造した銅箔を、上記の条件で、常態ピール強度の測定、エージング後のピール強度保持率、及び錫めっき液の染み込み量を測定した。
この結果を表1に示す。
上記表1に示すように、常態ピール強度は0.8kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は<1μmであった。
本実施例3における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)、耐錫めっき液性が、いずれも優れていた。また、表には示さないが、エッチング性にも優れていた。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの圧延銅箔を使用した。この圧延銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき1の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:220μg/dm2、Zn量:300μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:12%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:42wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:1.9at%、同最表層のクロム量:8at%となった。
この結果を表1に示す。
上記表1に示すように、常態ピール強度は0.7kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は<1μmであった。
本実施例4における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)、耐錫めっき液性が、いずれも優れていた。また、表には示さないが、エッチング性にも優れていた。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの圧延銅箔を使用した。この圧延銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき1条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:300μg/dm2、Zn量:80μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:45%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:79wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:0.8at%、同最表層のクロム量:10at%となった。
この結果を表1に示す。
上記表1に示すように、常態ピール強度は0.9kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は<1μmであった。
本実施例5における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)、耐錫めっき液性が、いずれも優れていた。また、表には示さないが、エッチング性にも優れていた。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの圧延銅箔を使用した。この圧延銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき1の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:110μg/dm2、Zn量:110μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:40%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:50wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:0.1at%、同最表層のクロム量:23at%となった。
この結果を表1に示す。
上記表1に示すように、常態ピール強度は1.3kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は<1μmであった。
本実施例6における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)、耐錫めっき液性が、いずれも優れていた。また、表には示さないが、エッチング性にも優れていた。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの圧延銅箔を使用した。この圧延銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき1の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:700μg/dm2、Zn量:300μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:30%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:70wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:0.2at%、同最表層のクロム量:20at%となった。
この結果を表1に示す。
上記表1に示すように、常態ピール強度は1.2kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は<1μmであった。
本実施例7における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)、耐錫めっき液性が、いずれも優れていた。また、表には示さないが、エッチング性にも優れていた。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの電解銅箔を使用した。この電解銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき1の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:650μg/dm2、Zn量:350μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:20%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:65wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:1at%、同最表層のクロム量:20at%となった。
この結果を表1に示す。
上記表1に示すように、常態ピール強度は1.2kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は<1μmであった。
本実施例8における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)、耐錫めっき液性が、いずれも優れていた。また、表には示さないが、エッチング性にも優れていた。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの圧延銅箔を使用した。この圧延銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき2の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:200μg/dm2、Zn量:200μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:80%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:50wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:6at%、同最表層のクロム量:2at%となった。
この結果を表2に示す。
上記表2に示すように、常態ピール強度は0.2kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は>2μmであった。
比較例1における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)が悪く、耐錫めっき液性がいずれも悪かった。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの圧延銅箔を使用した。この圧延銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき2の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:200μg/dm2、Zn量:0μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:−%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:100wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:0at%、同最表層のクロム量:3at%となった。
この結果を表2に示す。
上記表2に示すように、常態ピール強度は0.7kN/m、エージング後のピール強度保持率は40%、錫めっき液の染み込み量は<1μmであった。
比較例2における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(耐熱ピール強度)が悪かった。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの電解銅箔を使用した。この電解銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき2の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:370μg/dm2、Zn量:80μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:90%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:82wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:0.6at%、同最表層のクロム量:4at%となった。
この結果を表2に示す。
上記表2に示すように、常態ピール強度は0.5kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は>2μmであった。
比較例3における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)が悪く、耐錫めっき液性がいずれも悪かった。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの電解銅箔を使用した。この電解銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、上記ニッケル−亜鉛めっきの条件でめっきを行った。上記に示したNi−Znめっき2の条件で、ニッケル−亜鉛めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Ni量:200μg/dm2、Zn量:20μg/dm2、ニッケル−亜鉛めっき層における総亜鉛中の金属亜鉛の比率:70%、ニッケル−亜鉛めっき層におけるNi比:91wt%、XPSで測定した最表層の亜鉛量:0.3at%、同最表層のクロム量:3at%となった。
この結果を表2に示す。
上記表2に示すように、常態ピール強度は0.3kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は>2μmであった。
比較例4における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)が悪く、耐錫めっき液性がいずれも悪かった。
銅箔として表面粗さRz0.7μmである18μmの電解銅箔を使用した。この電解銅箔を、脱脂及び水洗処理、続いて酸洗・水洗処理した後、コバルト−モリブデン合金めっきを行った。上記に示したCo−Moめっきの条件で、コバルト−モリブデン合金めっきを実施し、さらに上記の条件でクロムめっき層を形成し、さらにアミノ系及びTEOSの混合系シランカップリング剤層を形成した。その結果、Co量:440μg/dm2、Mo量:290μg/dm2、XPSで測定した最表層のクロム量:1at%となった。
この結果を表2に示す。
上記表2に示すように、常態ピール強度は0.4kN/m、エージング後のピール強度保持率は>80%、錫めっき液の染み込み量は>2μmであった。
比較例5における上記の試験結果では、ポリイミド系樹脂層との接着性(常態ピール強度、耐熱ピール強度)が悪く、耐錫めっき液性がいずれも悪かった。
Claims (7)
- 電解銅箔又は圧延銅箔からなる銅箔上に、ニッケルと亜鉛を含有するめっき層及び当該ニッケルと亜鉛を含有するめっき層上にクロムめっき層を備えた銅箔であって、ニッケルと亜鉛を含有するめっき層における亜鉛は、0価の金属状態と2価の酸化状態からなり、総亜鉛中の0価の金属状態の亜鉛の比率が50%以下であることを特徴とする銅箔。
- ニッケルと亜鉛を含有するめっき層が、ニッケル及び亜鉛の合計で50〜1500μg/dm2であることを特徴とする請求項1記載の銅箔。
- ニッケルと亜鉛を含有するめっき層が、ニッケル及び亜鉛の合計で100〜1000μg/dm2であることを特徴とする請求項1記載の銅箔。
- ニッケルと亜鉛を含有するめっき層中のニッケル比{ニッケル量/(ニッケル量+亜鉛量)}が、40〜80wt%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の銅箔。
- クロムめっき層を有する最表層上にさらに、アミノ系アルコキシシラン及びテトラアルコキシシランの混合系シランカップリング剤層を備える請求項1〜4のいずれか一項に記載の銅箔。
- XPSで測定した最表層の亜鉛量が検出限界以下、もしくは2at%以下であり、同最表層のクロム量が5〜30at%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の銅箔。
- XPSで測定した最表層の亜鉛量が検出限界以下、もしくは1at%以下であり、同最表層のクロム量が8〜30at%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の銅箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011519731A JP5399489B2 (ja) | 2009-06-19 | 2010-06-07 | 銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009146046 | 2009-06-19 | ||
JP2009146046 | 2009-06-19 | ||
JP2011519731A JP5399489B2 (ja) | 2009-06-19 | 2010-06-07 | 銅箔及びその製造方法 |
PCT/JP2010/059602 WO2010147013A1 (ja) | 2009-06-19 | 2010-06-07 | 銅箔及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010147013A1 true JPWO2010147013A1 (ja) | 2012-12-06 |
JP5399489B2 JP5399489B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=43356334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011519731A Active JP5399489B2 (ja) | 2009-06-19 | 2010-06-07 | 銅箔及びその製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120135266A1 (ja) |
EP (1) | EP2444530A4 (ja) |
JP (1) | JP5399489B2 (ja) |
KR (1) | KR101343667B1 (ja) |
CN (1) | CN102803575B (ja) |
MY (1) | MY159142A (ja) |
TW (1) | TWI484072B (ja) |
WO (1) | WO2010147013A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4955105B2 (ja) | 2008-12-26 | 2012-06-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
CN102884228B (zh) | 2010-05-07 | 2015-11-25 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路用铜箔 |
KR101740092B1 (ko) | 2010-09-27 | 2017-05-25 | 제이엑스금속주식회사 | 프린트 배선판용 구리박, 그 제조 방법, 프린트 배선판용 수지 기판 및 프린트 배선판 |
WO2012132576A1 (ja) | 2011-03-25 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 粗化処理面を備えた圧延銅又は銅合金箔 |
TWI631049B (zh) | 2013-05-07 | 2018-08-01 | 康寧公司 | 製造3d玻璃蓋的方法以及用於估計3d玻璃蓋的形狀之電腦實施方法 |
JP5470487B1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-04-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔、それを用いた半導体パッケージ用銅張積層体、プリント配線板、プリント回路板、樹脂基材、回路の形成方法、セミアディティブ工法、半導体パッケージ用回路形成基板及び半導体パッケージ |
EP3112502B1 (en) * | 2015-06-30 | 2018-08-01 | Vazzoler, Evio | Method for plating metallic wire or tape and product obtained with said method |
JP6687409B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2020-04-22 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 高彩度処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びに該処理銅箔の製造方法 |
CN106604538A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-04-26 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种柔性线路板及其制备方法 |
JP7033905B2 (ja) * | 2017-02-07 | 2022-03-11 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
CN111819077B (zh) * | 2018-03-09 | 2023-07-07 | 株式会社有泽制作所 | 层叠体及其制造方法 |
EP3786315A4 (en) | 2018-04-27 | 2022-04-20 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | SURFACE TREATED COPPER FOIL, COPPER COATED LAMINATE AND CIRCUIT BOARD |
JP6827083B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2021-02-10 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板 |
CN111757607B (zh) * | 2019-03-29 | 2023-11-07 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印制布线板 |
TWI738082B (zh) * | 2019-10-09 | 2021-09-01 | 才將科技股份有限公司 | 一種連接金屬和樹脂之接著劑、接著層及其應用 |
CN114108042B (zh) * | 2021-12-27 | 2023-05-26 | 山东金宝电子有限公司 | 一种提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能的稀土表面处理剂及表面处理工艺 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56155592A (en) * | 1980-04-03 | 1981-12-01 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for printed circuit and method of manufacturing same |
JP2849059B2 (ja) * | 1995-09-28 | 1999-01-20 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JP3142259B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2001-03-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
JP3032514B1 (ja) * | 1998-12-14 | 2000-04-17 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 光沢面の耐酸化性に優れた銅箔及びその製造方法 |
JP3768104B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2006-04-19 | ソニーケミカル株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
CN1301046C (zh) * | 2002-05-13 | 2007-02-14 | 三井金属鉱业株式会社 | 膜上芯片用软性印刷线路板 |
TW200424359A (en) * | 2003-02-04 | 2004-11-16 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for high frequency circuit, method of production and apparatus for production of same, and high frequency circuit using copper foil |
JP2005344174A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ |
JP4429979B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-03-10 | 古河電気工業株式会社 | キャリア付き極薄銅箔及びキャリア付き極薄銅箔の製造方法 |
JP4660819B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-03-30 | 福田金属箔粉工業株式会社 | Cof用フレキシブルプリント配線板用銅箔 |
JP5512273B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2014-06-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
KR101188147B1 (ko) * | 2008-06-17 | 2012-10-05 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 인쇄 회로 기판용 구리박 및 인쇄 회로 기판용 동장 적층판 |
-
2010
- 2010-06-07 CN CN201080027238.3A patent/CN102803575B/zh active Active
- 2010-06-07 JP JP2011519731A patent/JP5399489B2/ja active Active
- 2010-06-07 EP EP10789388A patent/EP2444530A4/en not_active Withdrawn
- 2010-06-07 US US13/378,687 patent/US20120135266A1/en not_active Abandoned
- 2010-06-07 MY MYPI2011005995A patent/MY159142A/en unknown
- 2010-06-07 KR KR1020117028940A patent/KR101343667B1/ko active IP Right Grant
- 2010-06-07 WO PCT/JP2010/059602 patent/WO2010147013A1/ja active Application Filing
- 2010-06-15 TW TW099119394A patent/TWI484072B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5399489B2 (ja) | 2014-01-29 |
EP2444530A1 (en) | 2012-04-25 |
KR20120023744A (ko) | 2012-03-13 |
CN102803575B (zh) | 2016-02-03 |
TW201105826A (en) | 2011-02-16 |
US20120135266A1 (en) | 2012-05-31 |
TWI484072B (zh) | 2015-05-11 |
EP2444530A4 (en) | 2013-01-02 |
KR101343667B1 (ko) | 2013-12-20 |
MY159142A (en) | 2016-12-15 |
WO2010147013A1 (ja) | 2010-12-23 |
CN102803575A (zh) | 2012-11-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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