JPWO2009142119A1 - 表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子 - Google Patents

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Abstract

本発明は、耐溶剤性および耐熱性を有する表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を提供する。より詳しくは、本発明は、シード粒子を用いて得られる、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子であって、該樹脂粒子のシード粒子成分が架橋構造を有することを特徴とする表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を提供する。本発明の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、光散乱性に加え耐溶剤性および耐熱性に優れているため、製品中にシリコンオイル等を含む化粧料をはじめ、製造工程にて2−ブタノン等の有機溶媒中に光拡散剤としての該樹脂粒子が分散される光拡散フィルムや光拡散シート、および、製造工程にて300℃程度の高温で溶融したポリスチレンやポリメチルメタクリレート等の母材樹脂と光拡散剤としての該樹脂粒子が高剪断力下で混練される光拡散板等に好適に使用することができる。

Description

本発明は、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子に関する。さらに詳しくは、光拡散フィルム、光拡散シートや光拡散板、およびその材料としての光拡散剤、ならびに化粧料等に好適に使用しうる表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子に関する。
近年、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、その樹脂粒子の特異形状から、光拡散剤、およびそれを用いた光拡散フィルム、光拡散シートや光拡散板、ならびに化粧料等の分野に用いられることが検討されている。
従来、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子としては、例えば、メタクリル酸エステル重合体の球状粒子をシード粒子として分散させた溶媒中で、芳香族ビニルモノマーをシード分散重合させ、乾燥する方法により得られる表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子が知られている(特許文献1参照)。
しかしながら、この表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、例えば、光拡散剤として、光拡散フィルム、光拡散シート、光拡散板等に用いる際、フィルム状やシート状の樹脂に塗布する場合には、バインダーとなる溶剤に樹脂粒子が溶解し、消失する;基材樹脂中に混合分散させ板に成形する場合には、成形時の温度で樹脂粒子が溶融し、消失する等の問題があった。
そこで、耐溶剤性および耐熱性を有する表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子が望まれている。
特開2002−179708号公報
本発明の目的は、耐溶剤性および耐熱性を有する表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を提供することにある。
すなわち本発明は、シード粒子を用いて得られる、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子であって、該樹脂粒子のシード粒子成分が架橋構造を有することを特徴とする表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子に関する。
本発明によれば、耐溶剤性および耐熱性を有する表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を提供することができる。
実施例1の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の電子顕微鏡写真。 実施例1の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を、耐溶剤性評価した(40℃、2ヶ月間)後の電子顕微鏡写真。 実施例1の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を、耐熱性評価(300℃の溶融混練、熱圧成型シート作成)した後の電子顕微鏡写真。 比較例1の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の電子顕微鏡写真。 比較例2の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の電子顕微鏡写真。
本発明の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、シード粒子を用いて得られる樹脂粒子であって、該樹脂粒子のシード粒子成分が架橋構造を有することを特徴とする。
架橋構造としては、特に限定されず、例えば、カルボキシル基とグリシジル基、ヒドロキシル基、アミノ基、オキサゾリン、オキセタン、カーボネート、ヒドロキシアルキルアミド、アルミニウムハライド、アゼチジニウム、イソシアネート、ハロヒドリン、アルコキシシラン等との架橋構造;アルコールとグリシジル基、イソシアネートとの架橋構造;グリシジル基の自己架橋構造;シリル基同士のシロキサン結合架橋構造等が挙げられる。
本発明においては、実施形態の一例として、シリル基同士のシロキサン結合架橋構造について、より詳しく説明する。
多数のくぼみを有する樹脂粒子のシード粒子成分がシロキサン結合架橋構造を有するには、シード粒子がシリル基を有するモノマーから構成されていることが好ましい。
シリル基を有するモノマーとしては、例えば、式(1)で表されるシリル基を有する化合物が挙げられる。
Figure 2009142119
式(1)中、R〜Rは、それぞれ独立して、水素原子、または、炭素数1〜5のアルキル基を示す。
炭素数1〜5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基等が挙げられる。
本発明で用いられるシリル基を有するモノマーの具体例としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル化合物;2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ化合物;p−スチリルトリメトキシシラン等のスチリル化合物;3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン〔なお、本明細書においては、「アクリロキシ」および「メタクリロキシ」を合わせて「(メタ)アクリロキシ」と表記する。以下同様。〕、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の(メタ)アクリロキシ化合物;N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ化合物;3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド化合物;3−クロロプロピルトリメトキシシラン等のクロロプロピル化合物;3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト化合物;ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド等のスルフィド化合物;3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート化合物等が挙げられる。これらの中では、シード粒子を製造する際のシリル基を有するモノマーの反応性、および、反応溶媒への溶解度の観点から、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の(メタ)アクリロキシ化合物が好ましく用いられる。これらのシリル基を有するモノマーは、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、例えば、前記シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子を、シード重合用モノマーの存在下、シード重合により表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体を得た後、該シリル基を化学反応によりシロキサン結合させて架橋する方法等により得ることができる。
本発明で用いられる前記シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子の製造方法としては、特に限定されず、例えば、従来公知の乳化重合、分散重合等の重合方法等が挙げられる。
本明細書においては、実施形態の一例として、分散重合方法についてより詳しく説明する。当該方法においては、前記シリル基を有するモノマーおよび必要によりその他のモノマーを、重合開始剤を用いて、分散剤を含む反応溶媒中にて重合反応させる。
その他のモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル〔なお、本明細書においては、「アクリル」および「メタクリル」を合わせて「(メタ)アクリル」と表記する。以下同様〕、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル等の(メタ)アクリル酸エステル;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン等の芳香族ビニル;エチレン、プロピレン等のオレフィン等が挙げられる。これらの中では、得られる表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の耐溶剤性および耐熱性を高める観点から、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸ブチル、スチレンが好ましく用いられる。これらのその他のモノマーは、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
その他のモノマーの使用量は、シリル基を有するモノマー100質量部に対して、100〜900質量部であることが好ましく、150〜900質量部であることがより好ましい。その他のモノマーの使用量が100質量部未満の場合、得られるシード粒子が凝集するおそれがある。また、その他のモノマーの使用量が900質量部を超える場合、得られる表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の耐溶剤性と耐熱性が充分に向上しないおそれがある。
重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン1−カルボニトリル)等のアゾ化合物;ジベンゾイルジオキシダン、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシピバレート、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、サクシニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、m−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシマレイックアシッド、t−ブチルパーオキシラウレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、シクロヘキサノンパーオキサイド、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、t−ブチルパーオキシアセテート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート、ジ−t−ブチル−ジパーオキシイソフタレート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド等の過酸化物等が挙げられる。これらの中では、重合反応を制御しやすい観点から、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン1−カルボニトリル)、ジベンゾイルジオキシダンが好ましく用いられ、物質の安全性の観点から、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン1−カルボニトリル)がより好ましく用いられる。これらの重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
重合開始剤の使用量は、シード粒子の製造に用いられる全モノマー100質量部に対して、0.5〜5質量部が好ましく、0.8〜4質量部であることがより好ましい。重合開始剤の使用量が0.5質量部未満の場合、重合反応に多大な時間を要するおそれがある。また、重合開始剤の使用量が5質量部を超える場合、急激な重合反応が起きるおそれがあるだけでなく、シード粒子の製造に用いられるモノマーが分解するおそれがある。
分散剤としては、例えば、キサタンガム、グアーガム、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルピロリドン、カルボキシビニルポリマー、ポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、デンプン誘導体、多糖類等が挙げられる。これらの中では、反応溶媒への溶解度、重合反応の安定性、シード粒子の粒子径制御の観点から、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸が好ましく用いられる。これらの分散剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
分散剤の使用量は、シード粒子の製造に用いられる全モノマー100質量部に対して、30〜100質量部が好ましく、50〜80質量部であることがより好ましい。分散剤の使用量が30質量部未満の場合、得られるシード粒子が凝集するおそれがある。また、分散剤の使用量が100質量部を超える場合、分散剤が反応溶媒に溶解しないおそれがある。
反応溶媒としては、例えばアセトン、アセトニトリル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、1−ブタノール、2−プロパノール、1−プロパノール、エタノール、メタノール、水等が挙げられる。これらの中では、シード粒子の製造に用いられるモノマーの溶解度と重合反応の安定性の観点から、メタノール、エタノールが好ましく用いられる。これらの反応溶媒は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
反応溶媒の使用量は、シード粒子の製造に用いられる全モノマー100質量部に対して、200〜1500質量部が好ましく、500〜1000質量部であることがより好ましい。反応溶媒の使用量が200質量部未満の場合、シード粒子の製造に用いられるモノマーが溶解しないおそれがある。また、反応溶媒の使用量が1500質量部を超える場合、反応が進行しにくくなるおそれがある。
重合反応の際の反応温度は、重合反応率を高めるだけでなく、重合反応を円滑に進める観点から、20〜100℃が好ましく、40〜80℃がより好ましい。反応時間は、通常、12〜48時間である。
かくして、分散重合が行われ、シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子が得られる。
本発明においては、例えば、シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子を、シード重合用モノマーの存在下、シード重合することにより、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体を得ることができる。シード重合方法としては、特に限定されず、例えば、シード乳化重合方法、シード分散重合方法等のシード重合方法等が挙げられる。
本明細書においては、実施形態の一例として、シード分散重合方法についてより詳しく説明する。当該方法においては、前記シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子〔以下、単に「シード粒子」と表記する場合がある〕を分散させた溶媒(S1)中で、シード重合用モノマーをシード分散重合させ、乾燥することにより表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体を得ることができる。この場合、くぼみ部となるシード重合用モノマーは、溶媒(S1)に可溶であって、シード粒子に比べて溶媒(S1)との親和性が低いかまたは同等であるモノマーの重合体であることが好ましい。溶媒(S1)としては例えばメタノール/水混合溶媒が用いられる。重合反応は、重合開始剤、分散剤、および、シード粒子の貧溶媒または非溶媒であるが、シード重合用モノマーの良溶媒であって、かつ上記溶媒(S1)に不溶であるかまたは部分溶解する有機溶媒(S2)の共存下で行うことが好ましい。
溶媒(S1)としては、例えば、アセトン、アセトニトリル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、1−ブタノール、2−プロパノール、1−プロパノール、エタノール、メタノール、水等が挙げられる。これらの中では、シード重合用モノマーの溶解度と重合反応の安定性の観点からメタノール、エタノール、水が好ましく用いられ、メタノール/水混合溶媒がより好ましく用いられる。これらの溶媒(S1)は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
溶媒(S1)の使用量は、使用するシード粒子100質量部に対して、500〜2500質量部が好ましく、1000〜2000質量部であることがより好ましい。溶媒(S1)の使用量が500質量部未満の場合、シード重合用モノマーが溶解しないおそれがある。また、溶媒(S1)の使用量が2500質量部を超える場合、反応が進行しにくくなるおそれがある。
シード重合用モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル等の(メタ)アクリル酸の炭素数1〜8のアルキルエステル;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン等の芳香族ビニル;エチレン、プロピレン等のオレフィン等が挙げられる。これらの中では、溶媒(S1)への溶解度と重合反応の安定性の観点から、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸エチル、スチレンが好ましく用いられる。これらのシード重合用モノマーは、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
シード重合用モノマーの使用量は、使用するシード粒子100質量部に対して、20〜100質量部が好ましく、30〜80質量部であることがより好ましい。シード重合用モノマーの使用量が20質量部未満の場合、シード粒子表面にくぼみが形成されないおそれがある。また、シード重合用モノマーの使用量が100質量部を超える場合、シード粒子表面が被覆されてくぼみが形成されないおそれがある。
有機溶媒(S2)としては、シード粒子の貧溶媒または非溶媒であるが、シード重合用モノマーの良溶媒であって、かつ上記溶媒(S1)に不溶であるかまたは部分溶解する有機溶媒であれば、特に限定されず、例えば、デカヒドロナフタレン、シクロヘキサン、n−ドデカン、リモネン等が挙げられる。これらの中では、シード分散重合の際にシード粒子表面に生成するポリマーへの溶解性の観点から、n−ドデカンが好ましく用いられる。これらの有機溶媒(S2)は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
有機溶媒(S2)の使用量は、シード重合用モノマー100質量部に対して、50〜2000質量部が好ましく、100〜1500質量部であることがより好ましい。有機溶媒(S2)の使用量が50質量部未満の場合、シード粒子表面にくぼみが形成されないおそれがある。また、有機溶媒(S2)の使用量が2000質量部を超える場合、シード粒子が凝集するおそれがある。
重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン1−カルボニトリル)等のアゾ化合物;ジベンゾイルジオキシダン、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシピバレート、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、サクシニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、m−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシマレイックアシッド、t−ブチルパーオキシラウレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、シクロヘキサノンパーオキサイド、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、t−ブチルパーオキシアセテート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート、ジ−t−ブチル−ジパーオキシイソフタレート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド等の過酸化物等が挙げられる。これらの中では、重合反応を制御しやすい観点から、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン1−カルボニトリル)、ジベンゾイルジオキシダンが好ましく用いられ、物質の安全性の観点から、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン1−カルボニトリル)がより好ましく用いられる。これらの重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
重合開始剤の使用量は、使用するシード粒子100質量部に対して、2〜10質量部が好ましく、5〜8質量部であることがより好ましい。重合開始剤の使用量が2質量部未満の場合、重合反応に多大な時間を要するおそれがある。また、重合開始剤の使用量が10質量部を超える場合、急激な重合反応が起きるおそれがあるだけでなく、シード粒子表面にくぼみが形成されないおそれがある。
分散剤としては、例えば、キサタンガム、グアーガム、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルピロリドン、カルボキシビニルポリマー、ポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、デンプン誘導体、多糖類等が挙げられる。これらの中では、反応溶媒への溶解度、重合反応の安定性の観点から、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸が好ましく用いられる。これらの分散剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
分散剤の使用量は、使用するシード粒子100質量部に対して、30〜100質量部が好ましく、40〜90質量部であることがより好ましい。分散剤の使用量が30質量部未満の場合、シード粒子が凝集するおそれがある。また、分散剤の使用量が100質量部を超える場合、シード粒子表面にくぼみが形成されないおそれがある。
シード分散重合反応の際の反応温度は、シード粒子表面にくぼみを形成するだけでなく、重合反応を円滑に進める観点から、20〜100℃が好ましく、40〜80℃がより好ましい。反応時間は、通常、12〜24時間である。
かくして、シード分散重合が行われ、例えば、メタノール等の溶媒で洗浄後、乾燥により粒子中の残存溶剤を徐放することにより、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体が得られる。
本発明においては、例えば、前記表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体中に含まれるシリル基を、シロキサン結合させて架橋することにより、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を得ることができる。
シリル基をシロキサン結合させる方法としては、特に限定されず、例えば、酸触媒存在下、水含有媒体に分散させることにより、シロキサン結合させることができる。
酸触媒としては、例えば、パラトルエンスルホン酸、酢酸、ギ酸、クエン酸、シュウ酸等が挙げられる。これらの中では、水含有媒体への溶解度および均一にシロキサン結合させる観点から、パラトルエンスルホン酸、酢酸が好ましく用いられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
酸触媒の使用量は、シロキサン結合反応を円滑に進める観点から、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体100質量部に対して、20〜100質量部が好ましく、40〜80質量部であることがより好ましい。
前記水含有媒体には、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール;アセトニトリル等の親水性の有機溶媒を混合することもできる。
水含有媒体中の水の量は、シロキサン結合反応を円滑に進める観点から、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体100質量部に対して、50〜3000質量部が好ましく、70〜2000質量部であることがより好ましい。
かくして、シロキサン結合反応が行われ、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子が得られる。
本発明の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子が、耐溶剤性および耐熱性に優れている理由は明らかではないが、以下に基づくものと推測される。すなわち、該樹脂粒子のシード粒子成分が架橋構造を有することにより、溶剤や熱に対して強い層を形成するためと考えられる。
本発明の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、表面に多数のくぼみが規則正しく配列されており、かつ、くぼみ部と粒子本体が異なる種類の重合体から構成される複合構造を形成しているため、光拡散剤として使用した場合、多数のくぼみによる光拡散性と異なる樹脂の屈折率差の相乗効果により、優れた光拡散剤ならびに光拡散フィルム、光拡散シート、および光拡散板を提供することができる。
本発明の光拡散剤における表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の含有割合は、特に限定されるものではないが、光拡散剤全体量に対して1〜100質量%、好ましくは5〜100質量%であることが望ましい。表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の含有割合が1質量%未満の場合、光拡散性が充分に発揮できないおそれがある。
また、光拡散剤に配合される任意の添加剤としては、例えば、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子以外の光拡散剤;染顔料、酸化防止剤等の安定剤;難燃剤;帯電防止剤等が挙げられる。
本発明の光拡散剤を用いて光拡散板を製造するには、例えば、透明な基材樹脂に前記の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を含む光拡散剤および必要に応じてその他の添加剤を混合分散し、例えば押出成形法、射出成形法、ロール混練法を用いて所要の形状に成形する方法がある。透明な基材樹脂としては、(メタ)アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。
また、本発明の光拡散剤を用いて光拡散フィルム、光拡散シートを製造するには、例えば、フィルム、シート等に成形した基材樹脂の片面または両面に、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を含む光拡散剤をバインダーにより塗布する方法が挙げられる。光拡散剤を基材に塗布するには、光拡散剤を、たとえば溶剤に溶解した有機高分子バインダー中に混合、分散し、基材樹脂上に塗布すればよい。塗布方法としては、ディッピング法、ロールコート法、スクリーン印刷法等を利用できる。基材樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等が好適である。これらの中でも、加工性等の観点からポリエチレンテレフタレートが好適に用いられる。光拡散剤を含む光拡散層の厚さは、通常5〜50μm、好ましくは10〜30μmである。
有機高分子バインダーとしては、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル酸エステル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、屈折率、基材との接着性、耐擦傷性、透明性等の観点から、ポリエステル樹脂が好適に用いられる。
光拡散剤と有機高分子バインダーの配合量は、通常、有機高分子バインダー100質量部に対して光拡散剤50〜500質量部、好ましくは70〜350質量部である。50〜500質量部の範囲内ではヘイズおよび全光線透過率の低下が小さい。
本発明の光拡散フィルムの特性は、ヘイズが80%以上、好ましくは85%以上、光線透過率は通常80%以上、好ましくは85〜95%の範囲である。ヘイズが80%より低いと、例えば液晶ディスプレイ等の画面の鮮明度が劣るおそれがある。また、光線透過率が80%より低いと、画面の明度が低下するおそれがある。
以下、実施例および比較例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。
実施例1〜4および比較例1〜2で得られた表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の耐溶剤性、耐熱性は、以下に示す方法により評価した。
(1)耐溶剤性
2−ブタノンを入れたビーカーに、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を浸漬させ、ビーカーに蓋をして、40℃で保存した。
2ヶ月後、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を取り出し、電子顕微鏡(日本電子株式会社製、品番:JSM−6390LA)により表面のくぼみの状態を評価した。評価結果を表1に示す。
(2)耐熱性
表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子2質量部およびポリスチレン樹脂(東洋スチレン株式会社製、型番:HRM40)98質量部を混合し、300℃にて溶融混練した後、熱圧プレス成型で2mm厚のシートを作成した。
シートに含まれる表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を、電子顕微鏡(日本電子株式会社製、品番:JSM−6390LA)により評価した。評価結果を表1に示す。
[実施例1]
〔シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子の製造〕
攪拌機および冷却管を備えた500mL容の反応容器に、メタノール178g、スチレン22g、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン5.6g、ポリビニルピロリドン(K−30)18g、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)0.6gを仕込み、攪拌回転数300rpm、60℃で、重合反応を24時間行った。
重合後、濾過し、シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子20.2gを得た。
〔表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体の製造〕
攪拌機および冷却管を備えた500mL容の反応容器中に、メタノール48.67g、水21.89gを仕込み、シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子4.19gを分散させた。ポリビニルピロリドン(K−30)2.7g、ポリビニルピロリドン(K−90)の8質量%メタノール水溶液(70質量%メタノール水溶液)2.625g、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)0.1398g、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン1−カルボニトリル)0.0021gをさらに添加した。
窒素ガス雰囲気下、攪拌回転数300rpm、60℃で、アクリル酸n−ブチル2.1gとn−ドデカン7.54gの混合溶媒を5時間かけて連続添加し、さらに同温度で5時間反応させた。
重合後、濾過し、メタノールで洗浄した後、25℃にて減圧乾燥することにより、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体5.56gを得た。
〔表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の製造〕
攪拌機および冷却管を備えた200mL容の反応容器中に、メタノール14.35g、水26.98gを仕込み、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子前駆体2.50gを分散させた。さらに、パラトルエンスルホン酸一水和物1.518gを添加し、窒素ガス雰囲気下、攪拌回転数200rpm、60℃で、3時間反応させた。
反応後、濾過し、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子2.50gを得た。得られた表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の電子顕微鏡写真を図1に示す。
[実施例2]
実施例1の〔シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子の製造〕において、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン5.6gを3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン5.2gに変更した以外は実施例1と同様にして、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子2.50gを得た。
[実施例3]
実施例1の〔シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子の製造〕において、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン5.6gを3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン6.5gに変更した以外は実施例1と同様にして、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子2.50gを得た。
[実施例4]
実施例1の〔シリル基を有するモノマーを構成モノマー成分とするシード粒子の製造〕において、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン5.6gを3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン5.3gに変更した以外は実施例1と同様にして、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子2.50gを得た。
[比較例1]
攪拌機および冷却管を備えた2L容の反応容器に、メタノール504g、純水216g、デカリン54gを仕込み、ポリビニルピロリドン(K−90)1.8gを溶解させた後、ポリメタクリル酸メチル球状粒子(体積平均粒子径5μm)30gを添加し分散させた。さらに、スチレン18g、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)1.2gを添加し、反応容器内を窒素ガス雰囲気とした後、攪拌回転数450rpm、60℃で、重合反応を24時間行った。
得られた乳液状の反応混合物を遠心分離により固液分離し、単離した樹脂粒子をメタノールで洗浄した後、25℃にて減圧乾燥することにより、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子46.5gを得た。得られた表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の電子顕微鏡写真を図4に示す。
[比較例2]
攪拌機および冷却管を備えた2L容の反応容器に、メタノール250g、純水750g、スチレン108gを仕込み、窒素ガス雰囲気下、攪拌回転数450rpm、70℃で、24時間反応させ、ポリスチレン粒子のエマルジョンを得た。
攪拌機および冷却管を備えた2L容の反応容器に、前記により得られたポリスチレン粒子のエマルジョン30g(固形分換算)を仕込み、アクリル酸n−ブチル12.9gを添加し、0℃で24時間放置し、アクリル酸n−ブチルをポリスチレン粒子に吸収させて膨潤させた。その後、エタノール/水(質量比:10/90)混合溶媒1000g、過硫酸カリウム1gを添加し、窒素雰囲気下、攪拌回転数450rpm、70℃で、重合反応を24時間行った。
重合後、濾過し、メタノールで洗浄した後、25℃にて減圧乾燥することにより、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子42.9gを得た。得られた表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子の電子顕微鏡写真を図5に示す。
Figure 2009142119
耐溶剤性評価において、実施例1〜4の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、2−ブタノンに40℃で2ヶ月間保存した後でも、評価前と同様のくぼみが保持されていることが電子顕微鏡写真(例えば、図2)から確認できた。しかしながら、比較例1および2の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、2−ブタノンに40℃で30分間保存しただけで、樹脂粒子自体が溶剤に溶解し、樹脂粒子が消失した。
耐熱性評価において、実施例1〜4の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、300℃にて溶融混練した後、熱圧プレス成型でシートを作成しても、くぼみが保持されていることを電子顕微鏡写真(例えば、図3)から確認できた。しかしながら、比較例1および2の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、ポリスチレン樹脂に溶融、分散し消失した。
これらの結果より、本発明の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、耐溶剤性および耐熱性に優れていることがわかる。
本発明の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、光散乱性に加え耐溶剤性および耐熱性に優れているため、製品中にシリコンオイル等を含む化粧料をはじめ、製造工程にて2−ブタノン等の有機溶媒中に光拡散剤としての該樹脂粒子が分散される光拡散フィルムや光拡散シート、および、製造工程にて300℃程度の高温で溶融したポリスチレンやポリメチルメタクリレート等の母材樹脂と光拡散剤としての該樹脂粒子が高剪断力下で混練される光拡散板等に好適に使用することができる。

Claims (9)

  1. シード粒子を用いて得られる、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子であって、該樹脂粒子のシード粒子成分が架橋構造を有することを特徴とする表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子。
  2. シード粒子が、式(1);
    Figure 2009142119
    (式中、R〜Rは、それぞれ独立して、水素原子、または、炭素数1〜5のアルキル基を示す。)で表されるシリル基を有するモノマーから構成された樹脂である請求項1に記載の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子。
  3. シリル基を有するモノマーが、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、および、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシランからなる群から選ばれた少なくとも1種である請求項2に記載の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子。
  4. 架橋可能な反応基を有するモノマーから構成されたシード粒子存在下に、シード重合用モノマーをシード重合させた後、前記シード粒子の少なくとも一部を架橋させることにより得られる請求項1に記載の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子。
  5. シード重合させる方法が、シード分散重合方法である請求項4に記載の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子。
  6. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を含む光拡散剤。
  7. 請求項6に記載の光拡散剤を、バインダーによりフィルム状樹脂に塗布した光拡散フィルム。
  8. 請求項6に記載の光拡散剤を、バインダーによりシート状樹脂に塗布した光拡散シート。
  9. 請求項6に記載の光拡散剤を、透明な基材樹脂中に混合分散させ、成形してなる光拡散板。
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