JPWO2009130945A1 - 電子パッケージ、表示装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

ＦＰＣ基板（１）を搭載することになる表ベゼル（ＢＺ１）および裏ベゼル（ＢＺ２）では、表ベゼル（ＢＺ１）の外爪部（ＣＷ１）と裏ベゼル（ＢＺ２）の内爪部（ＣＷ２）とが、ＦＰＣ基板（１）におけるグランド部（１２）を挟みつつ係わり合う。

Description

本発明は、電子パッケージ、表示装置、および電子機器に関する。

従来から各種電子機器において、静電気対策がとられている。例えば、特許文献１に示される液晶表示装置（表示装置）でも、静電気対策がとられている。

この特許得文献１に記載の液晶表示装置の場合、外装（ハウジングユニット）となる第１保持部材と第２保持部材との間において、第２保持部材の上に、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板と液晶表示パネルとが、この順で積み重なる。そして、ＦＰＣ基板（回路基板）の表面に形成される液晶駆動信号パターン露出部と、液晶表示パネルの透明電極との間に、圧接型コネクタが挟まれる。

一方、ＦＰＣ基板の裏面には、グランドパターン露出部が形成されており、圧接型コネクタは、圧縮反力を発揮して、グランドパターン露出部を導電性の第２保持部材に押しつける。そのため、静電気は、グランドパターン露出部を介して第２保持部材に逃げる。したがって、この液晶表示装置では、静電気に関する不具合が発生しない。
特開平１１−５２８８１号公報

しかしながら、このような液晶表示装置の場合、圧接型コネクタを採用しなければならず、部品点数が増加してしまう。また、圧接型コネクタによる一定以上の圧接反力によって、第１保持部材と第２保持部材との係わり合いが解除されかねない。すなわち、ＦＰＣ基板を搭載するハウジングユニットにおいて、ハウジングである第１保持部材と第２保持部材との係わり度合いが、圧接型コネクタの圧接反力で低下する（なお、このようなＦＰＣ基板を搭載するハウジングユニットを電子パッケージと称する）。

本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、部品点数を抑制しながらも、確実に静電気を逃がし、強固な係わり合いで一体化する電子パッケージ等を提供する。

電子パッケージは、複数のハウジングを互いに係わり合わせて一体にさせたハウジングユニットに、供給配線を含む回路基板を搭載する。この電子パッケージでは、係わり合うハウジングのうち、少なくとも１つのハウジングが導電性材料で形成される。そして、各ハウジングには係合部が含まれ、係合部同士の係わり合いでハウジングが一体になっているとともに、係合部同士によって、回路基板におけるグランド部が挟まれる。

このようになっていると、圧接型コネクタのような特別な部材を採用することなく、静電気は、グランド部を通じて係合部（ひいては導電性材料で形成されるハウジング）に流れることになる。したがって、静電気に起因する種々の不具合が起きない。

さらに、係合部は、グランド部、ひいては回路基板を介在させるので、その回路基板を避けなくてもよい。そのため、係合部は、回路基板に拘束されることなく、ハウジングを強固に一体化させるために要する位置に配置される。すなわち、係合部の位置決めが自由に行える。

また、グランド部は膜状であり、係わり合う係合部は爪状であり、膜状のグランド部を介在させて、爪状の係合部同士が噛み合うと望ましい。

このようになっていると、一方の爪状の係合部が膜状のグランド部の表面を刺すように押さえるとともに、他方の爪状の係合部が膜状のグランド部の裏面を刺すように押さえ、両方の係合部が確実に係わり合う。その結果、確実に、静電気はグランド部を通じて係合部（ひいてはハウジング）に流れ、ハウジングは強固に一体化する。

また、爪状の係合部は、ハウジングへの切れ込み部分の起立で形成されると望ましい。

このようになっていると、ハウジングに対して導通性を妨げるようなコーティングがされていたとしても、ハウジングが導電性材料で形成されていれば、その導電材料が係合部の表面に露出し、グランド部に接する。したがって、静電気が、確実に係合部に流れる。

また、グランド部は膜状であり、係わり合う係合部同士のうち、一方の係合部は凸状で、他方の係合部は凹状であり、膜状のグランド部を介在させて、凸状の係合部と凹状の係合部とが嵌り合ってもよい。

このようになっていると、凸状の係合部が凹状の係合部に嵌るので、凸状の厚みが、ハウジングユニットの肉厚に付加されない。そのため、例えば、係合部がハウジングユニットの側壁に位置すると、その側壁の厚みは比較的薄くてすむ。

また、グランド部は、回路基板への切れ込み部分の起立で形成される片状であり、片状のグランド部は、押さえ部材によって、導電性材料で形成されるハウジングに押さえ付けられると望ましい。

このようになっていると、片状になったグランド部は、回路基板から起立する分だけ移動可能になる。そのため、係合部の位置決めの自由度がさらに増す。その上、押さえ部材が、グランド部を導電性材料で形成されるハウジングにまで押しつけるので、静電気がより確実にハウジングに逃げる。

また、係わり合う係合部は、ハウジングユニットにおける側壁に位置すると望ましい。

このようになっていると、係合部の厚みがハウジングユニットの厚みに加えられることはない。つまり、比較的薄型の電子パッケージが完成する。

なお、以上のような電子パッケージを搭載する表示装置も、本発明といえる。

また、このような表示装置では、回路基板は、表示画像を表示させる表示パネルに接続され、その表示パネルには、回路基板に並んで制御素子が実装される。この制御素子は、素子配線を複数含み、これらの素子配線には、主たる素子配線の群である主素子配線群が含まれる。そして、このような表示装置において、主たる素子配線につながる回路基板の供給配線を主供給配線とするとともに、その主供給配線の群を主供給配線群とすると、グランド部は、主供給配線群を回避した隔離箇所に位置すると望ましい。

このようになっていると、例えば、主供給配線は、グランド部を避けるために余分な長さを有さなくてもよい。そのため、回路基板のコストが抑制されるだけでなく、回路基板に対する主供給配線の実装が容易になる。

なお、以上のような隔離箇所の一例としては、回路基板における外縁に並ぶ箇所が挙げられる。また、別例として、以下のような表示装置も挙げられる。

すなわち、複数の素子配線には、副たる素子配線の群である副素子配線群が含まれており、副たる素子配線につながる回路基板の供給配線を副供給配線とするとともに、その副供給配線の群を副供給配線群とし、撓む回路基板の形状に沿う線を撓み線とするならば、隔離箇所が、副供給配線群に重なる撓み線上に位置する表示装置である。

また、主供給配線の少なくとも一部分が、回路基板の撓む部分に位置しており、この回路基板の撓む部分に位置する主供給配線が、撓む回路基板の形状に沿う形状であると望ましい。

このようになっていれば、回路基板が撓んだとしても、主供給配線に対して斜め方向の負荷がかからない。そのため、主供給配線が破損しにくい。

なお、以上のような表示装置を搭載する電子機器も本発明といえる。

本発明によれば、グランド部は係合部を介して導通部であるハウジングにつながるので、静電気はそのハウジングに逃げる。その上、係合部は係わり合う場合にグランド部を介在させるので、係合部の位置が回路基板に拘束されない。したがって、係合部が、自由に、ハウジングを強固に一体化させるために要する位置に配置される。

は、図２の液晶表示装置のＡ１−Ａ１’線矢視断面図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図２に示される液晶表示装置に含まれるバックライトユニットの分解斜視図である。 は、ＦＰＣ基板の拡大斜視図である。 は、表ベゼルの外側壁、ＦＰＣ基板、および裏ベゼルの内側壁を抽出した斜視図である。 は、図７の液晶表示装置のＡ２−Ａ２’線矢視断面図である。 は、図２とは異なる液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図７に示される液晶表示装置に含まれるバックライトユニットの分解斜視図である。 は、図１０の液晶表示装置のＡ３−Ａ３’線矢視断面図である。 は、図２および図７とは異なる液晶表示装置の分解斜視図である。 は、ＦＰＣ基板のグランド部付近を部分的に拡大した斜視図である。 は、図１１に示されるＦＰＣ基板、アクティブマトリックス基板、およびドライバーの平面図である。 は、図１２とは異なるＦＰＣ基板、アクティブマトリックス基板、およびドライバーの平面図である。 は、図１２および図１３とは異なるＦＰＣ基板、アクティブマトリックス基板、およびドライバーの平面図である。

符号の説明

ＢＺ ベゼル（ハウジング）
ＷＬ 側壁
ＣＷ 爪部（係合部）
ＢＺ１ 表ベゼル（ハウジング）
ＷＬ１ 外側壁（側壁）
ＣＷ１ 外爪部（係合部）
３５ 凸部（係合部）
ＢＺ２ 裏ベゼル（ハウジング）
ＷＬ２ 内側壁（側壁）
ＣＷ２ 内爪部（係合部）
ＳＵ 起立部（係合部）
３６ 凹部（係合部）
ＣＳ 内蔵シャーシ（ハウジング）
ＷＬ３ 厚側壁（側壁）
ＢＧ 隆起部（係合部）
１ ＦＰＣ基板（回路基板）
１１ 供給配線
１１Ｍ 制御用供給配線（主供給配線）
１１ＭＧ 制御用供給配線群（主供給配線群）
１１Ｓ 確認用供給配線（副供給配線）
１１ＳＧ 確認用供給配線群（副供給配線群）
１２ グランド部
４１ 液晶表示パネル（表示パネル）
４２ アクティブマトリックス基板
４３ 対向基板
４６ ドライバー（制御素子）
４７ ドライバー配線（素子配線）
４７Ｍ 制御ドライバー配線（主たる素子配線）
４７ＭＧ 制御ドライバー配線群（主素子配線群）
４７Ｓ 確認ドライバー配線（副たる素子配線）
４７ＳＧ 確認ドライバー配線群（副素子配線群）
４９ 液晶表示パネルユニット
ＭＪ ＬＥＤモジュール
５１ 実装基板
５２ ＬＥＤ
５４ 導光板
５５ 反射シート
５９ バックライトユニット
６９ 液晶表示装置（表示装置）
ＢＲ 撓み線
Ｐ 並び方向
Ｑ 重なり方向
Ｒ 交差方向（撓み線の延び方向）

［実施の形態１］
実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。逆に、断面図以外の図であっても、便宜上、ハッチングを付す場合もある。また、図面上での黒丸は紙面に対し垂直方向を意味する。

なお、以下では、表示装置の一例として、液晶表示装置を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイおよびプラズマディスプレイであってもかまわない。また、液晶表示装置において、種々の固定テープが用いられているが、便宜上、省略する。

図１の断面図および図２の分解斜視図は液晶表示装置６９を示す（なお、図１の断面方向は、図２のＡ１−Ａ１’線矢視断面方向である）。また、図３は液晶表示装置６９に含まれるバックライトユニット５９の分解斜視図である。

図１および図２に示すように、液晶表示装置６９は、液晶表示パネルユニット４９、バックライトユニット５９、および、両ユニット４９・５９を挟み込むことで、それらを保持するベゼルＢＺ（表ベゼルＢＺ１・裏ベゼルＢＺ２）を含む。

なお、ベゼルＢＺの形状は、特に限定されるものではない。例えば、図２に示すように、裏ベゼルＢＺ２が両ユニット４９・５９を収容する箱体で、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に覆い被さる枠体であってもよい（なお、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、部材を保持する点からハウジングと称せる）。

液晶表示パネルユニット４９は、液晶表示パネル（表示パネル）４１およびＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板１を含む。

液晶表示パネル４１は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板４２と、このアクティブマトリックス基板４２に対向する対向基板４３とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板４２・４３の隙間に液晶（不図示）が注入される（なお、アクティブマトリックス基板４２および対向基板４３を挟むように、偏光フィルム４４・４４が取り付けられる）。

ＦＰＣ基板（回路基板）１は、不図示の電源からの電流を流す供給配線１１（後述の図１１等参照）を含む基板であり、液晶表示パネル４１につなげられる。そして、ＦＰＣ基板１の供給配線１１は、例えば、液晶表示パネル４１の表示を制御するドライバー（制御素子）４６につながる。

詳説すると、ドライバー４６はアクティブマトリックス基板４２の端付近にて、ＦＰＣ基板１に並ぶように実装されており、そのドライバー４６に含まれるドライバー配線４７が、ＦＰＣ基板１の供給配線１１に接続される（後述の図１１等参照）。なお、ドライバー４６の実装されるアクティブマトリックス基板４２の端付近は、対向基板４３に対向するアクティブマトリックス基板４２の一面で、その対向基板４３に覆われていない部分である。

また、このＦＰＣ基板１は、可撓性を有する基板であり、例えば、図４のように撓む（曲がる）。そこで、以降では、撓むＦＰＣ基板１の形状に沿う線を、撓み線ＢＲと称する。

また、ＦＰＣ基板１は、静電気対策として、導通可能なグランド部１２を含む。詳説すると、ＦＰＣ基板１の表面および裏面を覆う保護膜（不図示）から、グランド部１２は露出し、グランド部１２自体は膜状である。

バックライトユニット５９は、非発光型の液晶表示パネル４１に対して光を照射させる。つまり、液晶表示パネル４１は、バックライトユニット５９からの光（バックライト光）を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット５９からの光が液晶表示パネル４１の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル４１の表示品位が向上する。

そして、このようなバックライトユニット５９は、図３に示すように、ＬＥＤモジュールＭＪ、導光板５４、反射シート５５、拡散シート５６、光学シート５７・５８、および、内蔵シャーシＣＳを含む。

ＬＥＤモジュールＭＪは光を発するモジュールであり、実装基板５１と、実装基板５１における実装面に形成された電極に実装されることで電流の供給を受け、光を発するＬＥＤ（Light Emitting Diode）５２と、を含む。

また、ＬＥＤモジュールＭＪは、光量確保のために、複数のＬＥＤ（発光素子、点状光源）５２を含むと望ましく、さらに、ＬＥＤ５２を列状に並列させると望ましい。ただし、図面では便宜上、一部のＬＥＤ５２のみが示されているにすぎない（なお、以降では、ＬＥＤ５２の並ぶ方向を並び方向Ｐと称する）。

導光板５４は、側面５４Ｓと、この側面５４Ｓを挟持するように位置する天面５４Ｕおよび底面５４Ｂとを有する板状部材である。そして、側面５４Ｓの一面（受光面）は、ＬＥＤ５２の発光面に面することで、ＬＥＤ５２からの光を受光する。受光された光は、導光板５４の内部でミキシングされ、面状光として天面５４Ｕから外部に向けて出射する。

反射シート５５は、導光板５４によって覆われるように位置する。そして、導光板５４の底面５４Ｂに面する反射シート５５の一面が反射面になる。そのため、この反射面が、ＬＥＤ５２からの光や導光板５４内部を伝搬する光を漏洩させることなく導光板５４（詳説すると、導光板５４の底面５４Ｂを通じて）に戻すように反射させる。

拡散シート５６は、導光板５４の天面５４Ｕを覆うように位置し、導光板５４からの面状光を拡散させて、液晶表示パネル４１全域に光をいきわたらせている（なお、この拡散シート５６と光学シート５７・５８とを、まとめて光学シート群とも称する）。

光学シート５７・５８は、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の放射特性を偏向させる光学シートであり、拡散シート５６を覆うように位置する。そのため、この光学シート５７・５８は、拡散シート５６から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。なお、光学シート５７と光学シート５８とによって集光される各光の発散方向は交差する関係にある。

内蔵シャーシＣＳは、以上の種々部材を保持する枠状の基体（枠縁）である（なお、内蔵シャーシＣＳは、部材を保持する点からハウジングと称せる）。詳説すると、内蔵シャーシＣＳは、反射シート５５、導光板５４、拡散シート５６、光学シート５７・５８を、この順で積み重ねつつ保持する｛なお、この積み重なる方向を重なり方向Ｑと称し、並び方向Ｐと重なり方向Ｑとに対して垂直な方向（交差する方向）を交差方向Ｒと称する｝。

そして、以上のようなバックライトユニット５９では、ＬＥＤ５２からの光は導光板５４によって面状光になって出射し、その面状光は光学シート群を通過することで発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。そして、このバックライト光が液晶表示パネル４１に到達し、そのバックライト光によって、液晶表示パネル４１は画像を表示させる。

ここで、ＦＰＣ基板１におけるグランド部１２が、どのようにして導通を確保しているかを説明する（つまり、グランド部１２と導通部との接続構造について説明する）。まず、グランド部１２が接する導通部である裏ベゼルＢＺ２および表ベゼルＢＺ１について説明する。

裏ベゼルＢＺ２および表ベゼルＢＺ１は、両方が導電性材料で形成される（ただし、これに限定されるものではなく、少なくとも一方のベゼルＢＺ１・ＢＺ２が導電性材料で形成されていればよい）。

そして、裏ベゼルＢＺ２は、底面３１と、その底面３１の外縁から立ち上がる側壁ＷＬ（内側壁ＷＬ２）とを有する箱体であり、バックライトユニット５９を収容する。一方、表ベゼルＢＺ１は、枠面３２と、その枠面３２の外縁から立ち上がる側壁ＷＬ（外側壁ＷＬ１）とを有する枠体であり、裏ベゼルＢＺ２に対して覆い被さり、その裏ベゼルＢＺ２の蓋となる。

そのため、表ベゼルＢＺ１の外形は裏ベゼルＢＺ２の外形よりも若干大きい（なお、外形とは、各ベゼルＢＺ１・ＢＺ２にて、側壁ＷＬ１・ＷＬ２をつなげることで生じる環状の形である）。したがって、表ベゼルＢＺ１が、裏ベゼルＢＺ２に対する蓋になると、外側壁ＷＬ１の内側と内側壁ＷＬ２の外側とが向かい合う。

そして、これらの両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、液晶表示パネルユニット４９およびバックライトユニット５９を挟み込んで保持するために、係り合う（要は、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、両ユニット４９・５９を挟み込んで一体化する）。

そこで、互いに係わり合う爪部ＣＷ（ＣＷ１・ＣＷ２）が、表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２の各々に形成される。つまり、互いに係わり合うことで表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とを一体にさせる爪部（係合部）ＣＷ１・ＣＷ２のうち、爪部（外爪部）ＣＷ１が表ベゼルＢＺ１に含まれ、爪部（内爪部）ＣＷ２が裏ベゼルＢＺ２に含まれる（なお、一体となる表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とは、ハウジングユニットと称せる）。

外爪部ＣＷ１は外側壁ＷＬ１に対する括弧状（［ 状）の切れ込みの部分により形成され、内爪部ＣＷ２は内側壁ＷＬ２に対する括弧状（［ 状）の切れ込みの部分により形成される。

詳説すると、図１に示すように、切れ込みの始端および終端が外側壁ＷＬ１の先端側に位置し、切れ込み部分が外側壁ＷＬ１の内側に向かって起立することで、外爪部ＣＷ１は完成する。また、この外爪部ＣＷ１に係わり合う内爪部ＣＷ２は、図１および図２に示すように、切れ込みの始端および終端が内側壁ＷＬ２の先端側に位置し、切れ込み部分が内側壁ＷＬ２の外側に向かって起立することで、完成する。

このようになっていれば、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に対する蓋になると、外側壁ＷＬ１の内側に位置する外爪部ＣＷ１と、内側壁ＷＬ２の外側に位置する内爪部ＣＷ２とが向かい合い、係り合う。

そして、以上のような爪部ＣＷ１・ＣＷ２同士の係わり合いで、一体化する両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、例えば以下のようにして、バックライトユニット５９と液晶表示パネルユニット４９とを保持する。

すなわち、まず、裏ベゼルＢＺ２がバックライトユニット５９を収容し、このバックライトユニット５９における内蔵シャーシＣＳに、液晶表示パネルユニット４９が覆い被さる（詳説すると、内蔵シャーシＣＳは、対向基板４３から最も乖離するアクティブマトリックス基板４２の一面を支える）。

そして、液晶表示パネルユニット４９に含まれるＦＰＣ基板１は、図１に示すように、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２の外側を覆うように撓み、さらに、裏ベゼルＢＺ２の底面３１までも覆うように撓む。つまり、ＦＰＣ基板１は、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２および底面３１を覆うように巻き付く。

そして、このように撓むＦＰＣ基板１にて、内側壁ＷＬ２の内爪部ＣＷ２に対向する箇所に、グランド部１２が位置する。すると、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に対して覆い被さると、外側壁ＷＬ１の外爪部ＣＷ１が、グランド部１２を挟んで、内爪部ＣＷ２に対向する。

その結果、対向する外爪部ＣＷ１と内爪部ＣＷ２とは、グランド部１２を介在させつつ、係わり合う。つまり、ＦＰＣ基板１を搭載することになる表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２（これを電子パッケージとも称する）では、表ベゼルＢＺ１の外爪部ＣＷ１と裏ベゼルＢＺ２の内爪部ＣＷ２とが、ＦＰＣ基板１におけるグランド部１２を挟みつつ係わり合う。

そして、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２は、表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２の材質に対応して、導電性材料で形成される。そのため、静電気は、グランド部１２を通じて外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２（ひいては、表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２）に流れる。したがって、静電気に起因する種々の不具合が起きない。

また、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２は、グランド部１２を介在させるので、ＦＰＣ基板１を避けるように位置するのではない。すなわち、外爪部ＣＷ１はＦＰＣ基板１に対向しない外側壁ＷＬ１に位置するのではなく、内爪部ＣＷ２はＦＰＣ基板１に対向しない内側壁ＷＬ２に位置するのではない。

したがって、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２は、互いに係わり合う位置関係にあれば、ＦＰＣ基板１に拘束されることなく、外側壁ＷＬ１および内側壁ＷＬ２のどこに位置してもよい（要は、爪部ＣＷの位置設定の自由度が向上する）。

一例を挙げると、ベゼルＢＺ（ＢＺ１・ＢＺ２）の短手方向に沿って向かい合う側壁ＷＬ（ＷＬ１・ＷＬ２）に、爪部ＣＷ（ＣＷ１・ＣＷ２）が、その短手方向に沿って向かい合って位置してもよい。もちろん、ベゼルＢＺ（ＢＺ１・ＢＺ２）の長手方向に沿って向かい合う側壁ＷＬ（ＷＬ１・ＷＬ２）に、爪部ＣＷ（ＣＷ１・ＣＷ２）が、その長手方向に沿って向かい合って位置してもよい。

このようになっていれば、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２にて、係合する位置が方向毎に（ベゼルＢＺの長手方向および短手方向に沿って）対向するので、係わり合う力が両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２に適切に加わり、その表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが強固に一体化する。

また、側壁ＷＬ（ＷＬ１・ＷＬ２）の長手における中間に、爪部ＣＷ（ＣＷ１・ＣＷ２）が位置してもよい。このようになっていても、係わり合う力が両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２に適切に加わり、その表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが強固に一体化する。

また、図１に示すように、外爪部ＣＷ１の延びる側と内爪部ＣＷ２の延びる側とは、表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが互いに離れようとする側に対応する。詳説すると、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に対して離れようとする側と同側に、外爪部ＣＷ１は延び、裏ベゼルＢＺ２が表ベゼルＢＺ１に対して離れようとする側と同側に、内爪部ＣＷ２は延びる。

このようになっていると、表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが乖離しようとすればするほど、外爪部ＣＷ１と内爪部ＣＷ２とは噛み合う（引っかかり合う）。したがって、表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２との係わり合い度合い（ハウジングユニットとしての強度）が一層増す。

その上、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２は、互いに突起するので、グランド部１２と外爪部ＣＷ１と、および、グランド部１２と内爪部ＣＷ２とが確実に接触する（詳説すると、膜状のグランド部１２の両面における一方面に外爪部ＣＷ１、他方面に内爪部ＣＷ２が刺さるように接触する）。そのため、確実に、静電気がベゼルＢＺに流れる。

また、外爪部ＣＷ１は表ベゼルＢＺ１の外側壁ＷＬ１に対する切れ込み部分の起立によって形成され、内爪部ＣＷ２は裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２に対する切れ込み部分の起立によって形成される。そのため、外爪部ＣＷ１の周縁は、表ベゼルＢＺ１である導電性材料そのものが露出し、内爪部ＣＷ２の周縁は、裏ベゼルＢＺ２である導電性材料そのものが露出する。

そのため、表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２に対して、導通性を妨げるようなコーティングがされていたとしても、表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２が導電性材料で形成されていれば、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２の周縁は、導電性を有する。したがって、静電気が、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２の周縁を通じて、表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２に確実に流れる。

なお、爪部ＣＷの形状は、これに限定されることはなく、他の形状の爪部ＣＷであってもかまわない。例えば、外側壁ＷＬ１、ＦＰＣ基板１、および内側壁ＷＬ２を抽出した斜視図である図５に示すように、外側壁ＷＬ１の内側から隆起する凸部３５、および内側壁ＷＬ２の外側から窪む凹部３６が、係合部となってもよい。つまり、膜状のグランド部１２を介在させて、凸部３５と凹部３６とが嵌り合ってもよい。

このようになっていても、凸部３５と凹部３６とは、グランド部１２を介在させても比較的強固に嵌り合い、静電気がベゼルＢＺに流れるためである。さらに、凸部３５が凹部３６に収容される分だけ、外側壁ＷＬ１と内側壁ＷＬ２との合わせた厚み部分（額縁部分）が薄くなり、バックライトユニット５９の狭額縁化が図れる。

［実施の形態２］
実施の形態２について説明する。なお、実施の形態１で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。

実施の形態１では、まず、裏ベゼルＢＺ２がバックライトユニット５９を収容し、このバックライトユニット５９における内蔵シャーシＣＳに、液晶表示パネルユニット４９が覆い被さる。そして、ＦＰＣ基板１は、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２の外側を覆うように撓み、さらに、裏ベゼルＢＺ２の底面３１までも覆うように撓む。しかし、これに限定されるものではない。

例えば、まず、バックライトユニット５９における内蔵シャーシＣＳに、液晶表示パネルユニット４９が覆い被さり、ＦＰＣ基板１が、内蔵シャーシＣＳにて肉厚のある側壁ＷＬ（厚側壁ＷＬ３）の外側を覆うように撓み、さらに、反射シート５５までも覆うように撓んでもよい（つまり、ＦＰＣ基板１は、内蔵シャーシＣＳの厚側壁ＷＬ３および反射シート５５を覆うように巻き付く；後述の図６の断面図参照）。

そして、このような場合、ＦＰＣ基板１を撓ませつつ、バックライトユニット５９および液晶表示パネルユニット４９が裏ベゼルＢＺ２収容され、その後、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に覆い被さると、ＦＰＣ基板１は、表ベゼルＢＺ１の外側壁ＷＬ１と裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２とに挟まれない。そのため、グランド部１２と導通部との接続構造が、実施の形態１の場合と異なる。

そこで、この実施の形態２では、実施の形態１とは異なるグランド部１２と導通部との接続構造について、図６〜図８を用いて説明する。なお、図６の断面図および図７の分解斜視図は液晶表示装置６９を示す（なお、図６の断面方向は、図７のＡ２−Ａ２’線矢視断面方向である）。また、図８は液晶表示装置６９に含まれるバックライトユニット５９の分解斜視図である。

図６に示すように、ＦＰＣ基板１は、内蔵シャーシＣＳにおける厚側壁ＷＬ３の外側を覆うように撓み、さらに、反射シート５５までも覆うように撓む。そのため、バックライトユニット５９および液晶表示パネルユニット４９が、裏ベゼルＢＺ２に収容されると、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２は、内蔵シャーシＣＳの厚側壁ＷＬ３とで、ＦＰＣ基板１を挟む（つまり、内側壁ＷＬ２と厚側壁ＷＬ３とが対向する）。

そこで、ＦＰＣ基板１のグランド部１２は、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２と内蔵シャーシＣＳの厚側壁ＷＬ３とで挟まれると望ましい。そのために、液晶表示パネルユニット４９が内蔵シャーシＣＳに支えられた場合に、グランド部１２は、厚側壁ＷＬ３に対向する箇所に位置する（なお、裏ベゼルＢＺ２および内蔵シャーシＣＳの少なくとも一方が導電性材料で形成される。ただし、この実施の形態２では、裏ベゼルＢＺ２のみが導通性材料で形成されているものとする）。

さらに、裏ベゼルＢＺ２と内蔵シャーシＣＳとが、グランド部１２を介在させて係わり合うために、互いに係わり合う係合部同士（起立部ＳＵおよび隆起部ＢＧ）が、裏ベゼルＢＺ２および内蔵シャーシＣＳの各々に形成される（なお、一体となる裏ベゼルＢＺ２と内蔵シャーシＣＳとは、ハウジングユニットと称せる）。詳説すると、起立部ＳＵが裏ベゼルＢＺ２における内側壁ＷＬ２の内側に形成され、隆起部ＢＧが内蔵シャーシＣＳにおける厚側壁ＷＬ３の外側に形成される。

このようになっていると、撓むＦＰＣ基板１によって厚側壁ＷＬ３および反射シート５５を覆われているバックライトユニット５９が、裏ベゼルＢＺ２に収容されると、内蔵シャーシＣＳの隆起部ＢＧが、グランド部１２を挟んで、裏ベゼルＢＺ２の起立部ＳＵに対向する。

その結果、対向する隆起部ＢＧと起立部ＳＵとは、グランド部１２を介在させつつ、係わり合う。つまり、ＦＰＣ基板１を搭載することになる裏ベゼルＢＺ２および内蔵シャーシＣＳ（これを電子パッケージとも称する）では、裏ベゼルＢＺ２の起立部ＳＵと内蔵シャーシＣＳの隆起部ＢＧとが、ＦＰＣ基板１におけるグランド部１２を挟みつつ係わり合う。

そして、起立部ＳＵは、裏ベゼルＢＺ２の材質に対応して、導電性材料で形成されるので、静電気はグランド部１２を通じて起立部ＳＵ（ひいては、裏ベゼルＢＺ２）に流れる。したがって、静電気に起因する種々の不具合が起きない。また、内蔵シャーシＣＳ、ひいては、バックライトユニット５９が、裏ベゼルＢＺ２に対して不動になり、安定してその裏ベゼルＢＺ２に収容される。

その上、起立部ＳＵおよび隆起部ＢＧは、グランド部１２を介在させるので、ＦＰＣ基板１を避けるように位置するのではない。すなわち、起立部ＳＵはＦＰＣ基板１に対向しない内側壁ＷＬ２に位置するのではなく、隆起部ＢＧはＦＰＣ基板１に対向しない厚側壁ＷＬ３に位置するのではない。

したがって、起立部ＳＵおよび隆起部ＢＧは、互いに係わり合う位置関係にあれば、内側壁ＷＬ２および厚側壁ＷＬ３のどこに位置してもよい（要は、起立部ＳＵおよび隆起部ＢＧの位置設定の自由度が向上する）。

一例を挙げると、裏ベゼルＢＺ２の短手方向に沿って向かい合う内側壁ＷＬ２に、起立部ＳＵが、その短手方向に沿って向かい合って位置してもよい（なお、これに対応して、内蔵シャーシＣＳの短手方向に沿って向かい合う厚側壁ＷＬ３に、隆起部ＢＧが、その短手方向に沿って向かい合って位置する）。

もちろん、裏ベゼルＢＺ２の長手方向に沿って向かい合う内側壁ＷＬ２に、起立部ＳＵが、その長手方向に沿って向かい合って位置してもよい（なお、これに対応して、内蔵シャーシＣＳの長手方向に沿って向かい合う厚側壁ＷＬ３に、隆起部ＢＧが、その長手方向に沿って向かい合って位置する）。

このようになっていれば、裏ベゼルＢＺ２および内蔵シャーシＣＳにて、係合する位置が方向毎に（裏ベゼルＢＺ２の長手方向および短手方向に沿って）対向するので、その裏ベゼルＢＺ２と内蔵シャーシＣＳとが強固に一体化する。

なお、起立部ＳＵは、図６および図７に示すように、内側壁ＷＬ２（要はベゼルＢＺ）への括弧状（［ 状）の切れ込みの始端および終端が内側壁ＷＬ２の根元側に位置し、切れ込み部分が内側壁ＷＬ２の内側に向かって起立することで、完成するとよい。ただし、これに限定されることはなく、他の形状の起立部ＳＵであってもかまわない（例えば、隆起部ＢＧのようであってもかまわない）。

一方、起立部ＳＵに係わり合う隆起部ＢＧは、図６および図８に示すように、厚側壁ＷＬ３の外側の一部が隆起することで形成されるとよい。ただし、これに限定されることはなく、他の形状の隆起部ＢＧであってもかまわない（例えば、起立部ＳＵのようであってもかまわない）

［実施の形態３］
実施の形態３について説明する。なお、実施の形態１および２で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。特に、この実施の形態３でのバックライトユニット５９は、図８に示されるバックライトユニット５９と同様であるので図示を省略する。

ＦＰＣ基板１のグランド部１２は、実施の形態１および２でのグランド部１２の形状に限定されることなく、種々の形状が考えられる。例えば、図１０の斜視図に示すように、ＦＰＣ基板１における保護膜（不図示）から露出しつつ、ＦＰＣ基板１の基板面から起立するグランド部１２であってもよい。

詳説すると、ＦＰＣ基板１への切れ込み部分の起立で形成される片状部分が、グランド部１２となってもよい（なお、グランド部１２は、ＦＰＣ基板１に開孔ＨＬを形成させるための切れ込み片ともいえ、ＦＰＣ基板１につながりつつも、基板面から反り上がる片状である）。

このようなグランド部１２の場合、図９の断面図に示すようにして、導通部につながる（なお、図９の断面方向は、図１０のＡ３−Ａ３’線矢視断面方向である）。すなわち、まず、バックライトユニット５９における内蔵シャーシＣＳに、液晶表示パネルユニット４９が覆い被さり、ＦＰＣ基板１が、内蔵シャーシＣＳにおける厚側壁ＷＬ３の外側を覆うように撓み、さらに、反射シート５５までも覆うように撓む。

ＦＰＣ基板１のグランド部１２は、厚側壁ＷＬ３の隆起部ＢＧに対向し、その隆起部（押さえ部材）ＢＧに押されることで、ＦＰＣ基板１の基板面から反り上がる。すると、この片状のグランド部１２は、内蔵シャーシＣＳの厚側壁ＷＬ３から乖離しつつも、その厚側壁ＷＬ３を覆う。

さらに、このような液晶表示パネルユニット４９を支えるバックライトユニット５９が、裏ベゼルＢＺ２に収容される。ただし、グランド部１２が、裏ベゼルＢＺ２における内側壁ＷＬ２の外側を覆うようにする。

このようになっていれば、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に対する蓋になると、表ベゼルＢＺ１における外側壁ＷＬ１の内側と、裏ベゼルＢＺ２における内側壁ＷＬ２の外側とが向かい合い、外側壁ＷＬ１と内側壁ＷＬ２との間にグランド部１２が介在する。特に、片状のグランド部１２は、隆起部ＢＧによって、導電性材料で形成される外側壁ＷＬ１に押さえ付けられるので、その外側壁ＷＬ１に接触しやすくなる。

その上、外側壁ＷＬ１に外爪部ＣＷ１が形成され、内側壁ＷＬ２に内爪部ＣＷ２が形成されていれば、グランド部１２は、これら両爪部ＣＷ１・ＣＷ２によって、確実に挟まれる。そのため、静電気は、グランド部１２を通じて外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２（ひいては、表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２）に流れることになる。したがって、静電気に起因する種々の不具合が起きない。

また、片状になったグランド部１２は、ＦＰＣ基板１から起立する分だけ移動可能になるので、爪部ＣＷの位置決めの自由度がさらに増す。

なお、図９および図１０では、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２に起立部ＳＵが形成されていないが、形成されていてもよい。すなわち、起立部ＳＵと隆起部ＢＧとが係わり合いつつ、外爪部ＣＷ１と内爪部ＣＷ２とが係わり合ってもよい。

また、以上では、爪部ＣＷ、凸部３５、凹部３６、および起立部ＳＵはベゼルＢＺの側壁ＷＬ（外側壁ＷＬ１・内側壁ＷＬ２）、隆起部ＢＧは内蔵シャーシＣＳの側壁ＷＬ（厚側壁３）に形成されていたが、これに限定されるものではない。

ただし、爪部ＣＷ、凸部３５、凹部３６、起立部ＳＵ、および隆起部ＢＧが、側壁ＷＬにあれば、それら部材の存在で、バックライトユニット５９、ひいては液晶表示装置６９の厚みが増すことはない（もちろん、パネルユニットの厚みが増すこともない）。

［その他の実施の形態］
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。

例えば、グランド部１２は、ＦＰＣ基板１にて位置を限定されることはないが、望ましい位置がある。そのようなグランド部１２の位置について、図１１および図１２を用いて、ドライバー４６から延びるドライバー配線４７（４７Ｍ・４７Ｓ）の位置、およびＦＰＣ基板１に形成される供給配線１１（１１Ｍ・１１Ｓ）の位置とともに、説明する。

図１１はＦＰＣ基板１のグランド部１２付近を部分的に拡大した斜視図であり、図１２は図１１の平面図である。ただし、ドライバー配線（素子配線）４７および供給配線１１は、図面では便宜上、一部しか示されていない。

なお、図４で示される撓み線ＢＲの延び方向は、平面状のＦＰＣ基板１を示す図１１および図１２では、交差方向Ｒと同方向となる（要は、撓むＦＰＣ基板１で想定される撓み線ＢＲが、平面のＦＰＣ基板１では直線となる）。

さらに、ドライバー４６とＦＰＣ基板１との並列方向であるドライバー４６とＦＰＣ基板１とを最短距離で結ぶ方向が、交差方向ＲにもＦＰＣ基板１の撓み線ＢＲの延び方向にもなる（以降では、並列方向に交差方向Ｒと同じ符号Ｒを付す場合もある）。

図１１および図１２に示すように、ドライバー配線４７は、ドライバー４６を中心に放射状に配置される（ただし、この配置に限定されるものではない）。そして、これらのドライバー配線４７には、２種類のドライバー配線４７（４７Ｍ・４７Ｓ）が含まれる。

１つは液晶表示パネル４１の制御に用いられる制御ドライバー配線（主たる素子配線）４７Ｍであり、もう１つはドライバー４６の動作確認用の確認ドライバー配線（副たる素子配線）４７Ｓである。さらに、これらの制御ドライバー配線４７Ｍおよび確認ドライバー配線４７Ｓは、密集して群になる。

そこで、図１２にて、制御ドライバー配線４７Ｍの群である制御ドライバー配線群（主素子配線群）４７ＭＧを粗い網点領域で示す一方、確認ドライバー配線４７Ｓの群である確認ドライバー配線群（副素子配線群）４７ＳＧを粗い斜線領域で示す。

一方、複数の供給配線１１は、並列方向Ｒに沿って延びるとともに、並列方向Ｒに交差する方向（例えば、並び方向Ｐ）に並ぶ。そして、これらの供給配線１１は、ドライバー４６から延びる複数のドライバー配線４７（制御ドライバー配線４７Ｍ・確認ドライバー配線４７Ｓ）に各々つながる。そのため、制御ドライバー配線４７Ｍおよび確認ドライバー配線４７Ｓに応じて、供給配線１１にも２種類の供給配線１１（１１Ｍ・１１Ｓ）が含まれる。

すなわち、１つは制御ドライバー配線４７Ｍにつながる制御用供給配線（主供給配線）１１Ｍであり、もう１つは確認ドライバー配線４７Ｓにつながる確認用供給配線（副供給配線）１１Ｓである。また、これらの制御用供給配線１１Ｍおよび確認用供給配線１１Ｓも、密集して群になる。

そこで、図１２にて、制御用供給配線１１Ｍの群である制御用供給配線群（主供給配線群）１１ＭＧを密な網点領域で示す一方、確認用供給配線１１Ｓの群である確認用供給配線群（副供給配線群）１１ＳＧを密な斜線領域で示す。

なお、確認用供給配線１１Ｓは、制御用供給配線１１Ｍのように電源（不図示）につながらなくてよい。そのため、確認用供給配線１１Ｓは、図１１および図１２に示すように、途切れている。

以上のようにして、ＦＰＣ基板１には、２種類の供給配線１１の群１１ＭＧ・１１ＳＧが散在する。そして、グランド部１２は、確認用供給配線群１１ＳＧに重なる撓み線ＢＲ上に位置する（例えば、確認用供給配線１１Ｓの引き出し方向側に位置する）。すなわち、ＦＰＣ基板１にて、制御用供給配線群１１ＭＧを回避した隔離箇所にグランド部１２は位置する。

このようになっていると、例えば、制御用供給配線１１Ｍは、グランド部１２を避けるために余分な長さを有さなくてもよい。そのため、ＦＰＣ基板１のコストが抑制されるだけでなく、ＦＰＣ基板１に対する制御用供給配線１１Ｍの実装が容易になる。

また、制御用供給配線１１Ｍは、グランド部１２の位置に拘束されないので、撓むＦＰＣ基板１の形状に沿える形状、すなわち、撓み線ＢＲに沿う線状であると望ましい（要は、制御用供給配線１１Ｍの引き出し方向が並列方向Ｒと同方向であるとよい）。

通常、制御用供給配線１１Ｍに対して斜め方向にかかる負荷は、その制御用供給配線１１Ｍを破損させやすい。すると、ＦＰＣ基板１におけるグランド部１２の位置する付近が撓むことで、そのグランド部１２に隣り合う制御用供給配線１１ＭがＦＰＣ基板１の撓みに応じて曲がる場合、その曲がる制御用供給配線１１Ｍに対して斜め方向の負荷がかからないと望ましい。そのため、制御用供給配線１１Ｍは、ＦＰＣ基板１の撓み線ＢＲに沿うように延びる線状だと望ましいといえる。

なお、制御用供給配線１１Ｍの全てが、ＦＰＣ基板１の撓み線ＢＲに沿うように延びる線状である必要はない。例えば、制御用供給配線１１Ｍの一部分しか、ＦＰＣ基板１の撓む部分に位置しないこともある（もちろん、制御用供給配線１１Ｍの全てが、ＦＰＣ基板１の撓む部分に位置することもある）。

そこで、ＦＰＣ基板１の撓む部分に位置する制御用供給配線１１Ｍが、撓むＦＰＣ基板１の形状に沿う形状であればよい。このようになっていれば、ＦＰＣ基板１の撓むに応じて曲がる制御用供給配線１１Ｍに対し、斜め方向の負荷がかからないためである。

また、グランド部１２は、ＦＰＣ基板１にて、制御用供給配線群１１ＭＧを回避した隔離箇所に位置するが、確認用供給配線群１１ＳＧに重なる撓み線ＢＲ上の箇所だけとは限らない。例えば、図１３の平面図に示すように、確認ドライバー配線４７Ｓが存在せず、それに応じて、確認用供給配線１１Ｓが存在しない場合もあり得る。このような場合、グランド部１２は、制御用供給配線群１１ＭＧの位置しないＦＰＣ基板１における外縁に位置するとよい。

いいかえると、グランド部１２は、制御用供給配線群１１ＭＧ同士に重ならない箇所であれば、どこでもよく、もちろん図１４の平面図に示すように、ＦＰＣ基板１における外縁に並ぶ箇所であり、確認用供給配線群１１ＳＧに重なる撓み線ＢＲ上の箇所であってもかまわない。

ところで、以上では、係わり合う部材（ハウジング）として、表ベゼルＢＺ１、裏ベゼルＢＺ２、および内蔵シャーシＣＳを挙げたが、これらに限定されることはない。また、係わり合う部材の個数も２個であって、３個以上であってもかまわない。要は、複数の部材同士が各々係合部（爪部ＣＷ等）を含み、それら係合部（少なくとも２つの係合部）が係わり合うことで、部材同士が係わり合えばよい（一体化すればよい）。

最後に、以上の液晶表示装置６９のような表示装置を搭載する電子機器、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）も本発明といえる。

Claims (12)

1. 複数のハウジングを互いに係わり合わせて一体にさせたハウジングユニットに、供給配線を含む回路基板を搭載する電子パッケージにあって、
   上記の係わり合うハウジングのうち、少なくとも１つのハウジングが導電性材料で形成されており、
   各ハウジングには係合部が含まれ、上記係合部同士の係わり合いでハウジングが一体になっているとともに、
   上記係合部同士によって、上記回路基板におけるグランド部が挟まれる電子パッケージ。
2. 上記グランド部は膜状であり、
   係わり合う上記係合部は爪状であり、
   膜状の上記グランド部を介在させて、爪状の上記係合部同士が噛み合う請求項１に記載の電子パッケージ。
3. 上記の爪状の係合部は、上記ハウジングへの切れ込み部分の起立で形成される請求項２に記載の電子パッケージ。
4. 上記グランド部は膜状であり、
   係わり合う上記係合部同士のうち、一方の係合部は凸状で、他方の係合部は凹状であり、
   膜状の上記グランド部を介在させて、凸状の係合部と凹状の係合部とが嵌り合う請求項１に記載の電子パッケージ。
5. 上記グランド部は、上記回路基板への切れ込み部分の起立で形成される片状であり、
   片状の上記グランド部は、押さえ部材によって、導電性材料で形成される上記ハウジングに押さえ付けられる請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子パッケージ。
6. 上記係合部が、上記ハウジングユニットにおける側壁に位置する請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子パッケージ。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子パッケージを搭載する表示装置。
8. 上記回路基板は、表示画像を表示させる表示パネルに接続され、その表示パネルには、上記回路基板に並んで制御素子が実装されており、
   上記制御素子は、素子配線を複数含み、これらの素子配線には、主たる素子配線の群である主素子配線群が含まれており、
   上記主たる素子配線につながる上記回路基板の供給配線を主供給配線とするとともに、その主供給配線の群を主供給配線群とすると、
   上記グランド部は、上記主供給配線群を回避した隔離箇所に位置する請求項７に記載の表示装置。
9. 上記隔離箇所は、上記回路基板における外縁に並ぶ箇所である請求項８に記載の表示装置。
10. 上記の複数の素子配線には、副たる素子配線の群である副素子配線群が含まれており、
    上記副たる素子配線につながる上記回路基板の供給配線を副供給配線とするとともに、その副供給配線の群を副供給配線群とし、
    撓む上記回路基板の形状に沿う線を撓み線とすると、
    上記隔離箇所は、上記副供給配線群に重なる上記撓み線上に位置する請求項８または９に記載の表示装置。
11. 上記主供給配線の少なくとも一部分が、上記回路基板の撓む部分に位置しており、
    上記回路基板の撓む部分に位置する上記主供給配線は、撓む上記回路基板の形状に沿う形状である請求項８〜１０のいずれか１項に記載の表示装置。
12. 請求項７〜１１のいずれか１項に記載の表示装置を搭載する電子機器。

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