JP6698144B1

JP6698144B1 - 電子機器

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Publication number: JP6698144B1
Application number: JP2018241551A
Authority: JP
Inventors: 守幸土橋; 藤井　一男; 一男藤井; 博秀小見山
Original assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Current assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority date: 2018-12-25
Filing date: 2018-12-25
Publication date: 2020-05-27
Anticipated expiration: 2038-12-25
Also published as: US20200201101A1; JP2020101763A; CN111367357A; US11061291B2; CN111367357B

Abstract

【課題】ディスプレイが配置される本体部の厚さ、およびベゼル幅を小さく抑えつつ、ベゼル内にスペースを確保できる電子機器を提供する。【解決手段】矩形のディスプレイ１１およびディスプレイ１１の周囲に配置されるベゼル１２を有する第１本体部１０と、ディスプレイ１１に表示される画像を制御する第１基板１４と、ディスプレイ１１の一辺１１ａに配列される少なくとも２つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと第１基板１４とを接続するＦＰＣ１５と、を備え、第１基板１４は、ベゼル１２内で、一辺１１ａに隣接する位置に配置され、ＦＰＣ１５は、少なくとも２つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに接続され、ディスプレイ１１の背面で一か所に配線を集約するように延びる第１配線部１５ａと、第１配線部１５ａによって集約された配線を第１基板１４に接続する第２配線部１５ｂと、を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に関する。

例えばノート型ＰＣ（Personal Computer）等の電子機器が知られる。特許文献１には、ディスプレイ筐体を有する情報処理装置が記載される。ディスプレイ筐体は、メイン基板で実行された情報処理の結果を表示する表示画面と、表示画面の表面に設置されるタッチパネルと、を備える。ディスプレイ筐体の表示画面の周囲には、矩形枠状のベゼルが配置される。

特開２０１６−１４３３５７号公報

従来の電子機器では、ディスプレイが配置される本体部（ディスプレイ筐体）の厚さ、およびベゼル幅を小さく抑えつつ、ベゼル内にスペースを確保できないおそれがある。

上記事情に鑑み、本発明は、ディスプレイが配置される本体部の厚さ、およびベゼル幅を小さく抑えつつ、ベゼル内にスペースを確保できる電子機器を提供することを目的の一つとする。

本発明の電子機器の一つの態様は、矩形のディスプレイと、前記ディスプレイに表示される画像を制御し、前記ディスプレイを正面に見た平面視で前記ディスプレイの外側で前記ディスプレイの一辺に隣接する位置に配置される第１基板と、前記ディスプレイの前記一辺に配列される少なくとも２つの端子群と前記第１基板とを接続するＦＰＣと、前記ディスプレイの周囲に配置され、前記第１基板を前面側から覆うベゼルと、前記ディスプレイ及び前記ベゼルを背面側から覆い、前記第１基板及び前記ＦＰＣを収容する筐体である第１本体部と、を備え、前記ＦＰＣは、前記少なくとも２つの端子群に接続され、前記ディスプレイの前記一辺から前記ディスプレイの背面に向けて折り返され、前記ディスプレイの背面で一か所に配線を集約するように延びる第１配線部と、前記ディスプレイの背面から前記第１基板に向かって延在し、前記第１配線部によって集約された配線を前記第１基板に接続する第２配線部と、を有する。

本発明の一つの態様の電子機器によれば、ディスプレイが配置される本体部の厚さ、およびベゼル幅を小さく抑えつつ、ベゼル内にスペースを確保できる。

本実施形態の電子機器を示す正面図である。図１のII-II断面を示す断面図である。ディスプレイおよび第１ＦＰＣを示す平面図であり、第１配線部をディスプレイの背面に折り返す前の状態を表す。ディスプレイおよび第１ＦＰＣを示す平面図であり、第１配線部をディスプレイの背面に折り返した後の状態を表す。

以下、本発明の一実施形態の電子機器１について、図面を参照して説明する。
図１および図２に示すように、本実施形態の電子機器１は、いわゆるクラムシェル型（ノート型）のパーソナルコンピュータである。

電子機器１は、矩形のディスプレイ１１、ベゼル１２およびタッチセンサパネル１３を有する第１本体部１０と、第１基板１４と、第１ＦＰＣ（ＦＰＣ）１５と、第２基板１６と、第２ＦＰＣ１７と、第２本体部２０と、一対のヒンジ３０と、第１配線部材４１と、第２配線部材４２と、を備える。
第１本体部１０と第２本体部２０とは、一対のヒンジ３０を介して互いに回動可能に連結される。第１本体部１０および第２本体部２０は、ヒンジ３０のヒンジ軸回りに、閉じた状態と開いた状態との間で相対的に移動可能である。

（方向定義）
本実施形態では、ＸＹＺ直交座標系を設定して各構成の位置関係を説明する。以下、Ｘ軸に沿う方向を左右方向と呼び、Ｙ軸に沿う方向を上下方向と呼び、Ｚ軸に沿う方向を厚さ方向と呼ぶ。

左右方向は、ディスプレイ１１の一辺１１ａが延伸する第１方向である。左右方向のうち、ディスプレイ１１の両端部から中央部に向かう方向を左右方向の内側と呼び、中央部から両端部へ向かう方向を左右方向の外側と呼ぶ。

上下方向は、ディスプレイ１１の一辺１１ａに直交する辺が延伸する第２方向である。本実施形態において上下方向は、図１に示すように開状態とされた第１本体部１０のディスプレイ１１を正面に見て、ベゼル１２のうち、第２本体部２０から最も離れた部分（後述する上ベゼル部１２ａ）と、第２本体部２０に最も近い部分（後述する下ベゼル部１２ｂ）とを繋ぐ方向である。上下方向のうち、ベゼル１２において第２本体部２０に最も近い部分から最も離れた部分へ向かう方向を上側（＋Ｙ側）と呼び、これとは反対の方向を下側（−Ｙ側）と呼ぶ。

厚さ方向は、第１方向および第２方向と直交する第３方向である。ディスプレイ１１とタッチセンサパネル１３とは、厚さ方向に重なって配置される。厚さ方向のうち、ディスプレイ１１からタッチセンサパネル１３へ向かう方向を表面側（＋Ｚ側）と呼び、タッチセンサパネル１３からディスプレイ１１へ向かう方向を背面側（−Ｚ側）と呼ぶ。

（第１本体部）
第１本体部１０は、ディスプレイ１１と、ベゼル１２と、タッチセンサパネル１３と、カバー１８と、を有する。
ディスプレイ１１は、例えば液晶ディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイ等であり、本実施形態では液晶ディスプレイである。ディスプレイ１１は、一対の板面が厚さ方向を向く矩形の板状である。本実施形態では、ディスプレイ１１の左右方向の長さが、ディスプレイ１１の上下方向の長さよりも大きい。

図１および図２に示すように、ディスプレイ１１は、表示部１１ｂと、バックライト部１１ｃと、少なくとも２つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと、を有する。
表示部１１ｂは、例えば液晶層および配向層等が積層し構成される。バックライト部１１ｃは、表示部１１ｂの背面に配置される。

少なくとも２つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆは、ディスプレイ１１の一辺１１ａに配列される。一辺１１ａは、ディスプレイ１１の下辺である。端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆは、例えば、ディスプレイ１１の一辺１１ａに沿って配列する複数のＬＣＤ（liquid crystal display）ドライバチップに個別に含まれる。端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆは、表示部１１ｂおよびバックライト部１１ｃと電気的に接続される。

本実施形態では、端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆが、左右方向に互いに間隔をあけて３つ設けられる。３つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆのうち、第１端子群１１ｄは、ディスプレイ１１の下部の左側部分に配置される。第２端子群１１ｅは、ディスプレイ１１の下部の右側部分に配置される。第３端子群１１ｆは、ディスプレイ１１の下部の中央部分に配置される。第３端子群１１ｆは、左右方向において第１端子群１１ｄと第２端子群１１ｅとの間に位置する。

ベゼル１２は、矩形枠状である。ベゼル１２は、ディスプレイ１１の周囲に配置される。ベゼル１２は、上ベゼル部１２ａと、下ベゼル部１２ｂと、一対の横ベゼル部１２ｃと、を有する。
上ベゼル部１２ａは、ディスプレイ１１の上側に配置され、左右方向に延びる。下ベゼル部１２ｂは、ディスプレイ１１の下側に配置され、左右方向に延びる。下ベゼル部１２ｂの上下方向の長さ（幅）は、上ベゼル部１２ａの上下方向の長さよりも大きい。一対の横ベゼル部１２ｃは、ディスプレイ１１の左右方向の両外側に配置され、上下方向に延びる。

タッチセンサパネル１３は、矩形である。タッチセンサパネル１３は、一対の表裏面が厚さ方向を向くシート状である。タッチセンサパネル１３は、ディスプレイ１１の表面に配置される。タッチセンサパネル１３は、ディスプレイ１１を表面側から覆う。タッチセンサパネル１３は、透明である。ユーザはタッチセンサパネル１３を通して、ディスプレイ１１を視認できる。タッチセンサパネル１３は、例えば静電容量方式のセンサ等を含んで構成され、ユーザの操作入力を検出する。

カバー１８は、第１本体部１０の筐体の少なくとも一部を構成する。カバー１８は、ディスプレイ１１を背面側から覆う板状の部分を有する。
また、第１本体部１０内には、第１基板１４、第１ＦＰＣ１５、第２基板１６および第２ＦＰＣ１７が収容される。

（第１基板）
第１基板１４は、第１ＦＰＣ１５を介して、ディスプレイ１１と電気的に接続される。第１基板１４は、ディスプレイ１１に表示される画像を制御する。第１基板１４は、ディスプレイ用基板と言い換えてもよい。本実施形態では、第１基板１４が、ＬＣＤボードである。

図１に示すように、第１基板１４は、左右方向に延びる板状である。第１基板１４は、一対の板面が厚さ方向を向く。第１基板１４は、ベゼル１２内で、ディスプレイ１１の一辺（下辺）１１ａに隣接する位置に配置される。第１基板１４は、下ベゼル部１２ｂ内に配置される。第１基板１４の左右方向の長さは、例えばディスプレイ１１の左右方向の長さの半分以下である。第１基板１４の厚さ方向の長さ（厚さ寸法）は、例えば２ｍｍ以下である。

（第１ＦＰＣ）
第１ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）１５は、単にＦＰＣと言い換えてもよい。第１ＦＰＣ１５は、少なくとも２つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと第１基板１４とを接続する。本実施形態では、第１ＦＰＣ１５が、３つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと第１基板１４とを電気的に接続する。第１ＦＰＣ１５は、フィルム状であり、電気的特性（機能）を維持しつつ変形可能である。第１ＦＰＣ１５は、例えば１層または２層の導電層を有する。第１ＦＰＣ１５のフィルム厚は、第１基板１４の厚さ寸法および第２基板１６の厚さ寸法よりも小さい。第１ＦＰＣ１５のフィルム厚は、例えば０．２ｍｍ以下である。第１ＦＰＣ１５上には、ＩＣチップが実装されてもよい。
第１基板１４の左右方向の長さは、第１ＦＰＣ１５の左右方向の長さよりも小さい。

第１ＦＰＣ１５は、第１配線部１５ａと、第２配線部１５ｂと、を有する。
第１配線部１５ａは、少なくとも２つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに接続され、ディスプレイ１１の背面で一か所に配線を集約するように延びる。第１配線部１５ａは、ディスプレイ１１の一辺１１ａからディスプレイ１１の背面に向けて折り返される。第１配線部１５ａは、ディスプレイ１１の下端からディスプレイ１１の背面に向けて折り返される。

図３は、ディスプレイ１１および第１ＦＰＣ１５を示す平面図（正面図）であり、第１配線部１５ａをディスプレイ１１の背面に折り返す前の状態を表す。図４は、ディスプレイ１１および第１ＦＰＣ１５を示す平面図であり、第１配線部１５ａをディスプレイ１１の背面に折り返した後の状態を表す。図１および図２に示すように、第１配線部１５ａは、ディスプレイ１１の背面に折り返された状態（図４の状態）で、第１本体部１０内に収容される。なお、図２〜図４では、端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ（ＬＣＤドライバチップ）の図示を省略している。

図１〜図４に示すように、第１配線部１５ａは、複数の接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅと、延伸部１５ｆと、を有する。
複数の接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅは、少なくとも２つ以上の端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに接続する。接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅの数は、端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの数と同じである。本実施形態では、接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅが、左右方向に互いに間隔をあけて３つ設けられる。

３つの接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅのうち、第１接続部１５ｃは、ディスプレイ１１の下部の左側部分に配置され、第１端子群１１ｄに接続する。第２接続部１５ｄは、ディスプレイ１１の下部の右側部分に配置され、第２端子群１１ｅに接続する。第３接続部１５ｅは、ディスプレイ１１の下部の中央部分に配置され、第３端子群１１ｆに接続する。第３接続部１５ｅは、左右方向において第１接続部１５ｃと第２接続部１５ｄとの間に位置する。

図３において、各接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅは、各端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと延伸部１５ｆとを上下方向に繋ぐ。なお、接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅのうち、端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと接続する部分は、延伸部１５ｆと接続する部分よりも変形しやすい材料により構成される。

図４に示すように、延伸部１５ｆは、複数の接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅと第２配線部１５ｂとに接続し、ディスプレイ１１の背面で左右方向に延びる。延伸部１５ｆは、ディスプレイ１１を正面に見て、つまり厚さ方向（Ｚ軸方向）から見て、ディスプレイ１１と重なる。図示の例では、延伸部１５ｆの左右方向の長さが、接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅから上下方向に離れるに従い小さくなる。

延伸部１５ｆから、複数の接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅが突出する向きと第２配線部１５ｂが突出する向きとは、互いに同じである。図１、図２および図４に示すように、複数の接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅは、延伸部１５ｆから下側に向けて突出する。第２配線部１５ｂは、延伸部１５ｆから下側に向けて突出する。

第２配線部１５ｂは、第１配線部１５ａによって集約された配線を第１基板１４に接続する。第２配線部１５ｂは、延伸部１５ｆと第１基板１４との間で上下方向に延びる部分を有する。本実施形態では、第２配線部１５ｂと第１基板１４とが、例えばＢｔｏＢ（登録商標）コネクタ等により接続される。第２配線部１５ｂのうち、第１基板１４と接続する部分は、延伸部１５ｆと接続する部分よりも変形しやすい材料により構成される。

第２配線部１５ｂは、左右方向において、少なくとも２つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの間に配置される。本実施形態では、第２配線部１５ｂが、左右方向において第１端子群１１ｄと第３端子群１１ｆとの間に配置される。

（第２基板）
第２基板１６は、第２ＦＰＣ１７を介して、タッチセンサパネル１３と電気的に接続される。第２基板１６は、タッチセンサパネル１３が検出したユーザの操作入力を処理する。第２基板１６は、タッチセンサ用基板と言い換えてもよい。

図１に示すように、第２基板１６は、左右方向に延びる板状である。第２基板１６は、一対の板面が厚さ方向を向く。第２基板１６は、ベゼル１２内で、ディスプレイ１１の一辺１１ａに隣接する位置に配置される。第２基板１６は、下ベゼル部１２ｂ内に配置される。第２基板１６は、左右方向において第１基板１４と並んでベゼル１２内に配置される。第２基板１６の左右方向の長さは、第１基板１４の左右方向の長さよりも小さい。第２基板１６の厚さ方向の長さ（厚さ寸法）は、例えば２ｍｍ以下である。

（第２ＦＰＣ）
第２ＦＰＣ１７は、タッチセンサパネル１３と第２基板１６とを接続する。第２ＦＰＣ１７は、フィルム状であり、電気的特性（機能）を維持しつつ変形可能である。第２ＦＰＣ１７は、例えば１層または２層の導電層を有する。第２ＦＰＣ１７のフィルム厚は、第２基板１６の厚さ寸法および第１基板１４の厚さ寸法よりも小さい。第２ＦＰＣ１７のフィルム厚は、例えば０．２ｍｍ以下である。第２ＦＰＣ１７と第２基板１６とは、例えばＢｔｏＢ（登録商標）コネクタ等により接続される。
第２ＦＰＣ１７の左右方向の長さは、第２基板１６の左右方向の長さよりも小さい。

（第２本体部）
第２本体部２０は、ヒンジ３０を介して第１本体部１０と接続される。第２本体部２０は、筐体２１と、キーボード等の入力部（図示省略）と、ＣＰＵ、メモリおよびＨＤＤ等を含む制御部（図示省略）と、を有する。

（ヒンジ）
一対のヒンジ３０は、左右方向に互いに離れて配置される。一対のヒンジ３０は、第１本体部１０の下部において、左右方向の両端部に配置される。一対のヒンジ３０は、左右方向において第１基板１４および第２基板１６を挟むように配置され、ベゼル１２に回動可能に固定される。一対のヒンジ３０は、下ベゼル部１２ｂと固定される。一対のヒンジ３０は、第１本体部１０と第２本体部２０とを、左右方向に延びるヒンジ軸回りの少なくとも１８０°の範囲で回動可能に連結する。ヒンジ軸（図示省略）とは、ヒンジ３０の回動中心軸である。

図１に示すように、左右方向において、ヒンジ３０の少なくとも一方と、第１配線部１５ａの一部とは干渉する。本実施形態では、２つのヒンジ３０と、第１配線部１５ａの第１接続部１５ｃおよび第２接続部１５ｄとが、干渉する。
具体的には、第１接続部１５ｃの左端が、一対のヒンジ３０のうち左側に配置される左ヒンジ３０の右端よりも、左側に位置する。第２接続部１５ｄの右端が、一対のヒンジ３０のうち右側に配置される右ヒンジ３０の左端よりも、右側に位置する。つまり、第１接続部１５ｃの直下に左ヒンジ３０の一部（右端部）が隣接して配置され、第２接続部１５ｄの直下に右ヒンジ３０の一部（左端部）が隣接して配置される。

（第１配線部材）
第１配線部材４１は、ヒンジ３０の内部を通して、第１本体部１０と第２本体部２０とにわたって延びる。第１配線部材４１は、少なくとも第１基板１４と、制御部（図示省略）等と、を電気的に接続する。図示の例では、第１配線部材４１が、一対のヒンジ３０のうち左ヒンジ３０の内部を通る。

（第２配線部材）
第２配線部材４２は、ヒンジ３０の内部を通して、第１本体部１０と第２本体部２０とにわたって延びる。第２配線部材４２は、少なくとも第２基板１６と、制御部（図示省略）等と、を電気的に接続する。図示の例では、第２配線部材４２が、一対のヒンジ３０のうち右ヒンジ３０の内部を通る。

以上説明した本実施形態の電子機器１では、少なくとも２つの端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの配線が、第１配線部１５ａにより集約され、第２配線部１５ｂを介して第１基板１４に接続される。第１配線部１５ａは、第１ＦＰＣ１５の一部であり、厚さが薄い。このため、第１配線部１５ａをディスプレイ１１の背面に配置しても、第１本体部１０の厚さは小さく抑えられる。第１配線部１５ａをベゼル１２とは異なる位置に配置するので、ベゼル１２内の第１ＦＰＣ１５の占有スペースが小さく抑えられる。このため、下ベゼル部１２ｂの上下方向の幅を小さく抑えつつ、下ベゼル部１２ｂ内に第１基板１４を収容できる。
第２配線部１５ｂは、第１配線部１５ａよりも左右方向の幅を小さくすることができる。このため、第２配線部１５ｂに接続される第１基板１４の左右方向の全長を小さく抑えられる。第１基板１４の全長が小さく抑えられることにより、下ベゼル部１２ｂ内に、他の構成部材等を収容するスペースを確保できる。

また本実施形態では、第１配線部１５ａが、ディスプレイ１１の下端（一辺１１ａ）からディスプレイ１１の背面に向けて折り返されるので、第１ＦＰＣ１５がディスプレイ１１から厚さ方向に出っ張ることを抑制できる。このため、第１本体部１０の厚さが、より安定して小さく抑えられる。

また本実施形態では、第２配線部１５ｂが、左右方向において複数の端子群１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの間に配置される。このため、第２配線部１５ｂに接続する第１基板１４が、第１配線部１５ａよりも左右方向の外側に出っ張ることを抑制でき、第１基板１４を下ベゼル部１２ｂ内により収容しやすい。

また本実施形態では、第１配線部１５ａの延伸部１５ｆに対して、複数の接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅが突出する向きと第２配線部１５ｂが突出する向きとが、互いに同じである。このため、図３に示す状態から図４に示す状態へと、第１ＦＰＣ１５を複数の接続部１５ｃ，１５ｄ，１５ｅにおいてディスプレイ１１の背面側に一回折り返すことにより、本実施形態を実現できる。第１ＦＰＣ１５の上下方向の全体長さを小さく抑えることができ、第１ＦＰＣ１５の折り返し回数を少なく抑えて構造を簡素化でき、第１ＦＰＣ１５の配置スペースをより小さくすることができる。

また本実施形態では、上下方向において、ヒンジ３０の少なくとも一方と第１配線部１５ａの一部とが干渉する。具体的には、２つのヒンジ３０と、第１接続部１５ｃおよび第２接続部１５ｄとが、上下方向において干渉する。この場合でも、下ベゼル部１２ｂ内において第１ＦＰＣ１５の配置スペースが小さく抑えられているため、下ベゼル部１２ｂ内にヒンジ３０の配置スペースを容易に確保できる。

また本実施形態では、上述のように下ベゼル部１２ｂ内にスペースが確保されるため、１８０°以上開閉可能な構造を有するヒンジ３０を採用できる。

また本実施形態では、下ベゼル部１２ｂの上下幅を小さく抑えつつ、下ベゼル部１２ｂ内に左右方向のスペースを確保できる。このため、下ベゼル部１２ｂ内に第１基板１４と第２基板１６とを左右方向に並べて配置できる。第１基板１４と第２基板１６とを厚さ方向に重ねずにベゼル１２内に配置できるため、第１本体部１０の厚さ寸法が小さく抑えられる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されず、例えば下記に説明するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成の変更等が可能である。

前述の実施形態では、電子機器１がノート型ＰＣである一例を挙げたが、これに限らない。電子機器１は、ノート型ＰＣ以外の、例えばタブレット型ＰＣ等の電子機器であってもよい。
電子機器１は、第２本体部２０および一対のヒンジ３０を備えなくてもよい。

その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例およびなお書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。

１…電子機器、１０…第１本体部、１１…ディスプレイ、１１ａ…一辺、１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ…端子群、１２…ベゼル、１３…タッチセンサパネル、１４…第１基板、１５…第１ＦＰＣ（ＦＰＣ）、１５ａ…第１配線部、１５ｂ…第２配線部、１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ…接続部、１５ｆ…延伸部、１６…第２基板、２０…第２本体部、３０…ヒンジ

Claims

矩形のディスプレイと、
前記ディスプレイに表示される画像を制御し、前記ディスプレイを正面に見た平面視で前記ディスプレイの外側で前記ディスプレイの一辺に隣接する位置に配置される第１基板と、
前記ディスプレイの前記一辺に配列される少なくとも２つの端子群と前記第１基板とを接続するＦＰＣと、
前記ディスプレイの周囲に配置され、前記第１基板を前面側から覆うベゼルと、
前記ディスプレイ及び前記ベゼルを背面側から覆い、前記第１基板及び前記ＦＰＣを収容する筐体である第１本体部と、を備え、
前記ＦＰＣは、
前記少なくとも２つの端子群に接続され、前記ディスプレイの前記一辺から前記ディスプレイの背面に向けて折り返され、前記ディスプレイの背面で一か所に配線を集約するように延びる第１配線部と、
前記ディスプレイの背面から前記第１基板に向かって延在し、前記第１配線部によって集約された配線を前記第１基板に接続する第２配線部と、を有する、
電子機器。
前記ディスプレイの前記一辺が延伸する第１方向において、前記第２配線部は、前記少なくとも２つの端子群の間に配置される、
請求項１に記載の電子機器。
前記第１配線部は、
前記少なくとも２つ以上の端子群に接続する複数の接続部と、
前記複数の接続部と前記第２配線部とに接続し、前記ディスプレイの背面で前記一辺が延伸する第１方向に延びる延伸部と、を有し、
前記延伸部から、前記複数の接続部が突出する向きと前記第２配線部が突出する向きとが、互いに同じである、
請求項１または２に記載の電子機器。
前記ディスプレイの前記一辺が延伸する第１方向において前記第１基板を挟むように配置され、前記ベゼルに回動可能に固定される一対のヒンジと、
前記ヒンジを介して前記第１本体部と接続される第２本体部と、をさらに有し、
前記ディスプレイの前記一辺に直交する辺が延伸する第２方向において、前記ヒンジの少なくとも一方と、前記第１配線部の一部とが干渉する、
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
前記一対のヒンジは、前記第１本体部と前記第２本体部とを、前記第１方向に延びるヒンジ軸回りの少なくとも１８０°の範囲で回動可能に連結する、
請求項４に記載の電子機器。
前記ディスプレイの表面に配置される矩形のタッチセンサパネルと、
前記タッチセンサパネルに接続され、前記ディスプレイの前記一辺が延伸する第１方向において前記第１基板と並んで前記ベゼルに覆われるように配置される第２基板と、を備え、
前記第２基板は、前記ディスプレイを正面に見た平面視で、前記ディスプレイの外側で前記一辺に隣接する位置に配置される、
請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。