JPWO2009072173A1

JPWO2009072173A1 - 半導体パッケージ用ソケット

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Publication number: JPWO2009072173A1
Application number: JP2009544508A
Authority: JP
Inventors: 栄一村越; 佐藤　英樹; 英樹佐藤; 佐賀野　英樹; 英樹佐賀野
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2007-12-03
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2011-04-21
Anticipated expiration: 2027-12-03
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Abstract

半導体パッケージ用ソケット（１、１０１）は、ガルウィング形リード（５２）を有する半導体パッケージ（５０）が載置されるパッケージ載置台（１１、１１１）を含むソケット基板（１０、１１０）と、ソケット基板に対し上下動自在に取り付けられているカバー部材（２０、１２０）と、各々がリードの水平肩部に上から接触し得る第１の接触片（３１、１３１）、該リードの垂直脚部に横から接触し得る第２の接触片（３２、１３２）及びソケット基板に固定される固定部を含み、カバー部材の上下動に伴いパッケージ載置台に対して前進、または後退することができるように形成されている複数のコンタクト（３０、１３０）を備える。パッケージ載置台には、半導体パッケージのリードが跨ぎ得るダム壁が形成され、コンタクトの第１及び第２の接触片は、それぞれ、リードに所定の接圧で接触し得るように、該接圧を決定する弾性変形部を有する。

Description

本発明は、半導体パッケージ用ソケットに関し、より詳細には、ガルウィング形半導体パッケージのリードに２箇所で接触するようにした２点接触形半導体パッケージ用ソケットに関する。

ガルウィング形リードを有する半導体パッケージの信頼性テストに用いられるオープントップ型半導体パッケージ用ソケット（以下、単に、「ＩＣソケット」ともいう。）が従来から知られている。このようなＩＣソケットは、電子機器への半導体パッケージ実装時に確実な半田付けを可能とするため、信頼性テストで半導体パッケージのそのリード先端を傷めないようにする必要がある。そのため、信頼性テストを実行するとき、半導体パッケージのガルウィング形のリードとＩＣソケットのコンタクトの接触は、肩当て接触方式や横当て接触方式が採用されている。さらに、半導体パッケージからの成形樹脂の屑が飛散するなどしてコンタクトとガルウィング形のリードとの接触が妨げられることを避け、安定した接触を確保するため、特許文献１に開示されるように、２点接触形のＩＣソケットが提案されている。特許文献１に開示される２点接触形ＩＣソケットは、２つの接触部を有するコンタクトの一方の接触部がガルウィング形リードの肩ストレート部と脚部とをつなぐ折れ曲がり部に最初に接触し、その後、他方の接触部がガルウィング形リードの脚部に接触するように構成されている。

特開２００３−２９７５０５号公報

上記特許文献１に開示される２点接触形ＩＣソケットにおいて、リード脚部に接触するコンタクトの接触部は、リードの脚部に対して水平方向から接触する構造であるため、該接触部とリード脚部との接圧が高くなる恐れがあり、それにより、リードを変形させる恐れがある。特に、近年のように、半導体パッケージが高密度化し、リード数が多くなると、リードの径も小さくなり、リードの変形の恐れもいっそう高くなる。

本発明の目的は、このような問題点に鑑み、半導体パッケージのガルウィング形リードの脚部との接触圧力が高くなることを抑え、リードの脚部の曲がりをできるだけ防止し得る２点接触形半導体用ソケットを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明に係る２点接触形半導体パッケージ用ソケットは、本体から略水平方向に取り出される水平肩部、該水平肩部から略垂直方向に折り曲げられている垂直脚部を少なくとも含んでいるガルウィング形リードを有する半導体パッケージが載置されるパッケージ載置台を含むソケット基板と、前記ソケット基板に対し弾性部材を介して上下動自在に取り付けられているカバー部材と、各々が前記パッケージ載置台に載置されている前記半導体パッケージのガルウィング形リードの水平肩部に上から接触し得る第１の接触片、該半導体パッケージのガルウィング形リードの垂直脚部に横から接触し得る第２の接触片及び前記ソケット基板に固定される固定部を少なくとも含み、前記カバー部材の上下動に伴い前記パッケージ載置台上へ前進、または前記パッケージ載置台から後退することができるように形成されている複数のコンタクトを備える２点接触形半導体パッケージ用ソケットにおいて、前記パッケージ載置台には、前記半導体パッケージが載置されるとき、該半導体パッケージのガルウィング形リードが跨ぐことが可能なダム壁が形成され、前記コンタクトの前記第１の接触片及び前記第２の接触片は、それぞれ、前記半導体パッケージのガルウィング形リードに所定の接圧で接触し得るように、該接圧を決定する弾性変形可能な弾性変形部を有することを特徴とする。

本発明に係る２点接触形半導体パッケージ用ソケットは、また、前記コンタクトの第１の接触片および第２の接触片が、前記第１の接触片の前記接圧を決定する弾性変形部により、前記カバー部材の上下動に伴い、同時に前記パッケージ載置台上へ前進、または前記パッケージ載置台から後退することができるように形成されていてもよい。

本発明に係る２点接触形半導体パッケージ用ソケットは、さらに、前記コンタクトの前記第１の接触片および前記第２の接触片が、それぞれ弾性変形部材を有し、それぞれの弾性変形部材は、それぞれの前記接圧を決定するとともに、前記カバー部材の上下動に伴い前記パッケージ載置台上へそれぞれ前進し、または前記パッケージ載置台からそれぞれ後退することができるように形成されていてもよい。

本発明に係る２点接触形半導体用ソケットは、パッケージ載置台に載置された半導体パッケージにコンタクトが接触するとき、コンタクトの第１の接触片は、半導体パッケージのガルウィング形リードの水平肩部に上から接触することができる。また、第２の接触片の先端部は、第２の接触片が弾性変形部を別途備えていることで、半導体パッケージのガルウィング形リードの垂直脚部に小さな接圧で接触することができる。本発明に係る２点接触形半導体用ソケットは、このように構成されることにより、半導体パッケージのガルウィング形リードを変形させることも無く、さらに、半導体パッケージの跳ね上がりによる電気的接触不良を確実に抑えることができる。

図１は、半導体パッケージが装着されていない状態における本発明の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの上面図である。図２は、図１に示される２点接触形ＩＣソケットの側面図である。図３は、コンタクトが取り付けられていない状態の図１に示される２点接触形ＩＣソケットの底面図である。図４は、図１に示される２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図５は、半導体パッケージを装着するために図２に示されるＩＣソケットのコンタクトを開いた状態を示す、図２と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図６Ａは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第１の接触片が接触する状態を示す、図２と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図６Ｂは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第２の接触片が接触する状態を示す、図２と同様の第１の実施例の変形例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図７は、半導体パッケージの装着が完了した状態を示す、図２と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図８は、本実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図９は、半導体パッケージを装着するために図７に示されるＩＣソケットのコンタクトを開いた状態を示す、図８と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１０Ａは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第１の接触片が接触する状態を示す、図８と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１０Ｂは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第２の接触片が接触する状態を示す、図８と同様の第２の実施例の変形例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１１は、載置された半導体パッケージのリードに対し、コンタクトの第１及び第２の２つの接触片が接触し、半導体パッケージの装着が完了した状態を示す、図８と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。

以下、本発明に係る２点接触形半導体パッケージ用ソケットについて図面を用いて説明する。

（第１の実施例）
図１ないし図７に、本発明の第１の実施例及びその変形例に係る２点接触形ＩＣソケットが示されている。図１は、半導体パッケージが装着されていない状態における本発明の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの上面図であり、図２は、図１に示される２点接触形ＩＣソケットの側面図であり、図３は、コンタクトが取り付けられていない状態の図１に示される２点接触形ＩＣソケットの底面図である。図４は、図１に示される２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図５は、半導体パッケージを装着するために図２に示されるＩＣソケットのコンタクトを開いた状態を示す、図２と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図６Ａは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第１の接触片が接触する状態を示す、図２と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図６Ｂは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第２の接触片が接触する状態を示す、図２と同様の第１の実施例の変形例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図７は、半導体パッケージの装着が完了した状態を示す、図２と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。

本実施例の２点接触形ＩＣソケット１には、例えば、リード５２が概略正方形状のパッケージ本体５１の４側面から取り出され、且つガルウィング形に形成されたＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプの半導体パッケージ５０が装着されるものとする。半導体パッケージ５０は、具体的には、図６Ａ、６Ｂ、７に示されるように、チップ等を内蔵するように樹脂成形されたパッケージ本体５１と、パッケージ本体５１の４側面から取り出される複数のガルウィング形のリード５２を含んでいる。また、ガルウィング形のリード５２各々は、パッケージ本体５１から取り出される水平肩部５２ａ、垂直脚部５２ｂ及び水平先端部５２ｃを含んでいる。さらに、垂直脚部５２ｂは、水平肩部５２ａと概略直角をなすように下方に向かって折り曲げられており、水平先端部５２ｃは、垂直脚部５２ｂと概略直角をなすように外側に向かって（パッケージ本体５１と反対側に向かって）折り曲げられている。したがって、水平肩部５２ａと水平先端部５２ｃは、概略平行をなしている。
本実施例の２点接触形ＩＣソケット１は、概略、上から見て概略正方形に形成されており、全体の形状として直方体をなしている。本実施例の２点接触形ＩＣソケット１は、図１ないし４に示されるように、ソケット基板１０、カバー部材２０及び複数のコンタクト３０を備えている。

ソケット基板１０は、ソケット基板本体１２と該ソケット基板本体上１２に固定され、半導体パッケージ５０が載置されるパッケージ載置台１１を含んでいる。

ソケット基板本体１２は、電気的に絶縁性の合成樹脂から作られており、カバー部材２０を上下動自在に支持するとともに、複数のコンタクト３０を支持する。ソケット基板本体１２の４つの側部には、コンタクト３０の固定部３６に形成される係合凹部３６ｃ及び係合凸部３６ａとそれぞれが互いに嵌合することで該コンタクト３０を固定することができるように、底面１２ｄ側から上方に順に係合凸部１２ｂ及び係合凹部１２ｃが形成されている。また、隣接するコンタクト３０が電気的に短絡することを防止するために、係合凸部１２ｂ及び係合凹部１２ｃに直交して複数の仕切り壁１２ａが形成される。したがって、コンタクト３０のそれぞれは、隣り合う仕切り壁１２ａの間にコンタクト３０の固定部３６が固定されることで、ソケット基板本体１２に支持される。

ソケット基板本体１２の４隅には、図３に示されるように、カバー部材２０に設けられたガイド部材２２が摺動するガイド孔１２ｈがソケット基板本体１２を貫通するように形成されている。また、ガイド孔１２ｈには、ガイド部材２２がガイド孔１２ｈから抜けないようにガイド部材２２に形成される係止爪２２ｂが摺動する係止溝１２ｉが、ガイド孔１２ｈの外周に沿って垂直方向に形成されている。この係止溝１２ｉには、カバー部材２０の上下動するストローク分だけ底面１２ｄから上方に係合突起（不図示）が形成されている。したがって、該係合突起にガイド部材２２の係止爪２２ｂが係合することで、ガイド部材２２はそれ以上ガイド孔１２ｈから上方に向かって上昇することを妨げられる。ガイド孔１２ｈに沿う係止溝１２ｉ及びガイド部材２２の係止爪２２ｂは、互いに対向する位置に設けられることが好ましい。なお、１２ｊは、ＩＣソケット１をテストボードの取り付けるときの位置決め突起であり、１２ｆ、１２ｇは、ソケット基板本体の中心に設けられた貫通孔である。本実施例では、１２ｆは、パッケージ載置台１１に形成された貫通孔１１ｉと同径に形成されており、１２ｇは、それより小径に２段に形成されているがこれに限られるものではない。

パッケージ載置台１１は、ソケット基板本体１２と同様、電気的に絶縁性の合成樹脂から作られ、上から見て概略正方形に形成されている。パッケージ載置台１１は、上記ソケット基板本体１２の上であって、そのほぼ中央部に固定される。パッケージ載置台１１には、途中に段部を有する水平断面矩形状の貫通孔１１ｊが形成されている。したがって、パッケージ載置台１１は、ソケット基板本体１２の上面に形成された係止爪１２ｅが貫通孔１１ｊの途中に形成される段部に係止することで固定される（図１参照）。なお、本実施例では、パッケージ載置台１１は、ソケット基板本体１２と別体に形成されるものとして説明されているが、一体に形成されてもよい。

パッケージ載置台１１の上面１１ｃ外周には、載置される正方形状の半導体パッケージ５０のパッケージ本体５１の４つの側部を取り囲むようにダム壁１１ａが形成される。半導体パッケージ５０がパッケージ載置台１１に載置されると、例えば、図６Ａに示されるように、半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２は、このダム壁１１ａを跨ぐように載置される。言い換えると、ダム壁１１ａは、半導体パッケージ５０がパッケージ載置台１１に載置されたとき、半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２を支持するように形成されている。

パッケージ載置台１１の上面１１ｃのダム壁１１ａの内側には、水平断面矩形状の凹部１１ｄが形成され、さらにその中心部には、貫通孔１１ｉが形成されている。また、凹部１１ｄの４隅であってパッケージ載置台１１の上面１１ｃには、支持突起１１ｂが形成されている。支持突起１１ｂは、半導体パッケージ５０を取り出す際に、該半導体パッケージ５０を指で押圧したり、ハンドラなどで押圧したりした際に、ダム壁１１ａに支持されているガルウィング形リード５２の曲がりを軽減させるために設けられている。また、貫通孔１１ｉは、例えば、ＩＣソケット１をテストボードに取り付けるときにねじを用いる場合、ねじの頭部分の逃げ部となる。

パッケージ載置台１１の上面１１ｃのダム壁１１ａの外側４隅には、従来装置と同様、半導体パッケージ５０のモールド部５１をダム壁１１ａの内側に案内するための傾斜面１１ｆを有する位置決め部材１１ｅが形成されている。また、４隅に設けられている位置決め部材１１ｅを連結する枠部材１１ｇがダム壁１１ａに平行に形成されている。該枠部材１１ｇは、垂直断面略Ｌ字形をなしている。該枠部材１１ｇには、垂直方向に、複数のスリット１１ｈが互いに平行に形成されている。各スリット１１ｈ内には、コンタクト３０が、その第１及び第２の接触片３１及び３２がパッケージ載置台１１のダム壁１１ａに対して前進後退可能に配置される。すなわち、複数のスリット１１ｈを画成する仕切り壁は、ソケット基板本体１２に形成された仕切り壁１２ａに対応して形成されている。

本実施例においては、パッケージ載置台１１のダム壁１１ａの外側側面の下方に、遅延用カム突起１１ｋが設けられている。遅延用カム突起１１ｋは、垂直断面概略円弧状の凸面をなしており、パッケージ載置台１１の４つの外側側面に沿って水平方向に延在している。遅延用カム突起１１ｋは、後述するコンタクト３０の第２の接触片のＵ字形湾曲部３２ｅの遅延用突部３２ｄが接触しながら摺動することで、コンタクト３０の第２の接触片３２の先端部３２ａのダム壁１１ａに向かっての前進を遅らせるための部材である。

次に、カバー部材２０は、ソケット基板１０のパッケージ載置台１１及びソケット基板本体１２と同様に電気的に絶縁性の合成樹脂から作られており、上から見て概略正方形に形成され、全体として直方体に形成されている。カバー部材２０の中央部には、パッケージ載置台１１の位置決め部材１１ｅが出入り可能な水平断面正方形状の開口部２４が形成される。

上述したように、カバー部材２０は、ソケット基板１０のソケット基板本体１２に対して上下動自在に支持されている。具体的には、カバー部材２０の４隅に、上記ソケット基板本体１２に形成されるガイド孔内を上下方向（垂直方向）に移動可能なガイド部材２２が設けられる。

ガイド部材２２は、カバー部材２０の４隅に設けられた取り付け孔（不図示）に嵌め込まれ、カバー部材２０に固定される。ガイド部材２２には、上下に対応して、係止爪２２ａ、２２ｂが形成されており、下方に設けられた係止爪２２ｂは、上述したように、ソケット基板本体１２に設けられた係止溝１２ｉ内を摺動する。上方に設けられた係止爪２２ａは、カバー部材２０に設けられた取り付け孔に沿って垂直方向に形成されている位置決め溝２３内に設けられた係止突起（不図示）に係合することでカバー部材２０に固定される。また、ガイド部材２２のカバー部材２０への固定に際しては、ガイド部材２２が取り付け孔内を摺動しないようにカバー部材２０上方からタッピンねじのような部材でガイド部材２２の上端を押さえつけるようにすることが好ましい。なお、位置決め溝２３は、カバー部材２０を貫通し、ソケット基板本体１２のガイド孔に沿って形成されている係止溝に対応するように形成される。なお、本実施例では、ガイド部材２２は、カバー部材２０と別体に形成されるものとして説明されているが、カバー部材２０と一体に形成されていてもよい。

カバー部材２０の４つの側部には、カム部２１が設けられ、ソケット基板本体１２に固定支持されるコンタクト３０の駆動レバー３４に対応するカム面２１ａがカム部２１の下面及び側面に沿って形成される。カム面２１ａは、カバー部材２０が下方に押し下げられると、コンタクト３０の駆動レバー３４に当接し、複数のコンタクト３０を同時に内側から外側へ（すなわち、パッケージ載置台１１のダム壁１１ａから後退する方向に）移動させることを可能とするように形成される。カム面２１ａは、また、カム部２１の側面に沿って、隣接する仕切り壁２１ｂとの間に複数形成される。すなわち、隣接する仕切り壁２１ｂの間に、対応するコンタクト３０の駆動レバー３４の従動部３４ａが入り込む構造になっている。

カバー部材２０とソケット基板本体１２との間には、弾性部材としての圧縮コイルばね２９が、例えば、図２に示されるようにガイド部材２２に平行に配置される。圧縮コイルばね２９は、図２に示されるように、コンタクト３０と半導体パッケージ５０の接触の際に、コンタクト３０の後述する従動部３４ａに不要なテンションがかからないようにカバー部材２０を上昇した位置に保持する。

次に、コンタクト３０は、半導体パッケージ５０とテストボード（不図示）とを電気的に接続する部材であり、従って、導電性の金属薄板からプレス加工により形成される。

本実施例におけるコンタクト３０は、図４に示されるように、第１の接触片３１及び第２の接触片３２の２つの接触片、連結片３３、駆動レバー３４、Ｓ字形湾曲部３５、固定部３６及び端子部３７を含んでいる。

第１の接触片３１は、連結片３３の一端から前方に延び、その先端部３１ａは、ＩＣソケット１が図４に示されるようにフリーの状態にあるとき、パッケージ載置台１１のダム壁１１ａ上面に接触するように形成されている。第１の接触片３１の先端部３１ａは、Ｓ字形湾曲部３５の弾性力により、所定の接圧でダム壁１１ａ上面に接触している。結果として、Ｓ字形湾曲部３５は、第１の接触片３１の先端部３１ａが半導体パッケージ５０のリード５２に接触する圧力を決定する。第１の接触片３１の先端部３１ａは、また、ダム壁１１ａの上面に対して前進または後退するとき、図５に矢印Ｘで示される略円弧状の軌跡を描いて、斜め上方からダム壁１１ａ上面に接触またはダム壁１１ａ上面から斜め上方へ離脱するように形成されている。

本実施例においては、第２の接触片３２は、先端部３２ａ、第１のアーム３２ｂ、Ｕ字形湾曲部３２ｅ及び第２のアーム３２ｆを含んでいる。

第２の接触片３２の第２のアーム３２ｆが、連結片３３の一端から第１の接触片３１が前方に延在する途中からＳ字形湾曲部３５に沿って下方に延びている。続いて、第２の接触片３２の第１のアーム３２ｂが、弾性変形可能なようにＵ字形状に湾曲している弾性変形部材としてのＵ字形湾曲部３２ｅを介して先端部３２ａに向かって上方に延びている。

第１のアーム３２ｂは、途中に、先端部３２ａに続くＣ字形折れ曲がり部３２ｃ、後述する遅延用突部３２ｄを有している。第１のアーム３２ｂは、Ｕ字形湾曲部３２ｅからＣ字形折れ曲がり部３２ｃまでの間は、第２のアーム３２ｆにほぼ平行に形成されている。第１のアーム３２ｂは、続いて、Ｃ字形折れ曲がり部３２ｃで外側上方（図４において、左側上方）に概略円弧状に折り曲げられ、先端部３２ａに続いている。したがって、先端部３２ａの下方に、該先端部３２ａ、第１のアーム３２ｂのＣ字形折れ曲がり部３２ｃによって取り囲まれる空間Ｓが形成される。このような空間が形成されることにより、半導体パッケージ５０のリード５２の寸法誤差によってリード５２が外側へ配置されている場合や、リード５２自体の寸法が外側へ長く形成された半導体パッケージ５０にも対応することが可能となる。

第２の接触片３２の先端部３２ａは、図４にも明確に示されるように、第１の接触片３１の先端部３１ａより下方に位置する。第２の接触片３２の先端部３２ａは、ＩＣソケット１が図２に示されるようにフリーの状態にあるとき、パッケージ載置台１１のダム壁１１の外側側面に接触するように形成されている。第２の接触片３２の先端部３２ａは、Ｕ字形湾曲部３２ｅの弾性力により所定の接触圧力でダム壁１１ａの外側側面に接触している。結果として、第２の接触片３２のＵ字形湾曲部３２ｅは、第２の接触片３２の先端部３２ａが半導体パッケージ５０のリード５２に接触する圧力を決定する。言い換えれば、第２の接触片３２のＵ字形湾曲部３２ｅは、第２の接触片３２の先端部３２ａが半導体パッケージ５０のリード５２に接触する圧力を、従来のようにＳ字形湾曲部３５から直接的に与えられる接圧とは異なる接圧に調整可能である。具体的には、本実施例では、Ｓ字形湾曲３５から直接与えられる接圧より小さい接圧に調整可能である。第２の接触片３２の先端部３２ａは、また、ダム壁１１ａの外側側面（図４において、ダム壁１１ａの右側側面）に対して前進または後退するとき、図５に矢印Ｙで示される略円弧状の軌跡を描いて、横から（図５において、右側から）ダム壁１１ａの外側側面に接触またはダム壁１１ａの外側側面から横へ離脱するように形成されている。

第２の接触片３２の先端部３２ａは、さらに、第２の接触片３２に負荷が全くかかっていない状態においては、第１の接触片３１の先端部３１ａより若干前方に位置するように形成されている（図５参照）。

本実施例においては、第２の接触片３２は、さらに、Ｕ字形湾曲部３２ｅの上方に延びる第１のアーム３２ｂに続く部分の近傍に遅延用突部３２ｄが形成されている。該遅延用突部３２ｄは、上述したように、パッケージ載置台１１の外側側面下方に形成されている遅延用カム突部１１ｋの円弧状凸面に接して摺動し得るように形成されている。このように構成することで、第２の接触片３２の先端部３２ａは、第１の接触片３１の先端部３１ａが半導体パッケージ５０のリード５２に接触するより遅くリード５２に接触することが可能となる。それにより、後述するように、半導体パッケージ５０のリード５２の製造誤差によって発生する半導体パッケージ５０の跳ね上がりによる対向する位置に配置されるコンタクト３０とリード５２との接触不良をより確実に防止することができる。

コンタクト３０の駆動レバー３４は、連結片３３の他端から後方垂直方向に延び、その先端に従動部３４ａが形成されている。駆動レバー３４の従動部３４ａは、ＩＣソケット１が図４に示されるフリーの状態にあるとき、カバー部材２０のカム部２１のカム面２１ａに対応して配置されるように形成されている。従動部３４ａは、ＩＣソケット１がフリーの状態にあるとき、カム面２１ａに接触していてもよいが、図４に示されるように、カム面２１ａから若干離れていることが好ましい。

コンタクト３０のＳ字形湾曲部３５は、本実施例では、コンタクト３０を弾性変形可能とする弾性変形部材であり、必ずしもＳ字形の湾曲形状に限られるものではない。Ｓ字形湾曲部３５は、連結片３３に対して直交するように該連結片３３から下方に延び、固定部３６に連結されている。Ｓ字形湾曲部３５は、上述したように、コンタクト３０の弾性変形を可能とし、カバー部材２０の上下動に伴い、コンタクト３０の第１及び第２の接触片３１及び３２のそれぞれの先端部３１ａ、３２ａを同時に前進後退させることができる。すなわち、本実施例では、Ｓ字形湾曲部３５は、コンタクト３０の第１の接触片３１及び第２の接触片３２を同時に前進後退させる共通の弾性変形部材として、また第１の接触片３１の半導体パッケージ５０のリード５２への接触圧力を決定する弾性変形部材として作用する。

コンタクト３０の固定部３６は、係合凸部３６ａ、支持部３６ｂ、係合凹部３６ｃを有し、それぞれがソケット基板本体１２の係合凹部１２ｃ、係合凸部１２ｂと嵌まり合うように形成されている。なお、係合凸部３６ａの上方及び／または下方には、コンタクト３０のソケット基板本体１２への固定を確実にするために、突起を設けることが好ましい。

コンタクト３０の端子部３７は、固定部３６から下方に向けて突出するように形成されている。コンタクト３７の端子部３７は、隣接するコンタクト３０の端子部３７と配列方向に重ならないように、前後（図４において左右に）に位置をずらして配置されるように形成されていることが好ましい。このようにコンタクト３０の端子部３７の位置をずらすことにより、コンタクト数が多くてもテストボードに形成されるスルーホールの隣り合うスルーホールとの間隔を大きく取ることができる。

これまで本実施例に係るＩＣソケット１の構造について説明をしてきたが、以下、本実施例に係るＩＣソケット１に半導体パッケージ５０を装着すべくＩＣソケット１の操作について図４、５、６Ａ及び７を用いて説明する。なお、図には示されていないが、ＩＣソケット１は、テストボードに装着されている。

図４には、半導体パッケージ５０が装着されていないフリーの状態にあるＩＣソケット１が示されている。この時、カバー部材２０は、ソケット基板１０に対して最も上昇した第１の位置にある。また、コンタクト３０の第１の接触片３１の先端部３１ａは、ソケット基板１０のパッケージ載置台１１のダム壁１１ａ上に所定の接圧で接触しており、第２の接触片３２の先端部３２ａは、ダム壁１１ａの外側側面に所定の接圧で接触している。

ＩＣソケット１のフリーの状態から、カバー部材２０を、例えば、パッケージ装着機械により、図５に示されるように、カバー部材２０がソケット基板本体１２に当接した状態である第２の位置まで、下方に押し下げる（すなわち、カバー部材２０を第１の位置から第２の位置まで下降させる）。カバー部材２０が押し下げられている途中で、コンタクト３０の駆動レバー３４の従動部３４ａが、カバー部材２０のカム部２１に設けられているカム面２１ａに当接する。カバー部材２０のさらなる押し下げに伴い、駆動レバー３４の従動部３４ａは、該カム面２１ａに沿って後方に（図４において右方に）移動する。それにより、図５に示されるように、コンタクト３０の第１及び第２の接触片３１、３２が、それぞれ、矢印Ｘ及びＹで示される概略円弧状の軌跡を描いてダム壁１１ａから後方に後退させられる。

カバー部材２０が図５に示される第２の位置にあるとき、コンタクト３０の第１及び第２の接触片３１、３２それぞれの先端部３１ａ、３２ａは、パッケージ載置台１１の枠部材１１ｇに形成されるスリット１１ｈ内に後退している。また、パッケージ載置台１１の位置決め部材１１ｅは、カバー部材２０の下降に伴い相対的に上昇し、カバー部材２０の開口部２４内に入り込んでいる。

ＩＣソケット１が図５の状態にあるとき、半導体パッケージ５０を、例えば、パッケージ装着機械により、開口部２４、位置決め部材１１ｅを通してパッケージ載置台１１上に載置する。この時、半導体パッケージ５０の本体５１は、ダム壁１１ａ内に入り込み、支持突起１１ｂ上に支持される。半導体パッケージ５０のリード５２は、ダム壁１１ａを跨ぎ、該ダム壁１１ａに支持される。具体的には、ガルウィング形リード５２の水平肩部５２ａがダム壁１１ａの上面に支持され、リード５２の垂直脚部５２ｂが該垂直脚部５２ｂと半導体パッケージ５０の本体５１との間にダム壁１１ａを挟むように、ダム壁１１ａの外側側面に沿って配置される。

半導体パッケージ５０が図５に示されるＩＣソケット１のパッケージ載置台１１上に置かれた後、カバー部材２０の押圧力を解除すると、カバー部材２０は、コンタクト３０のＳ字形湾曲部３５の復元力により第１の位置に向かって上昇する。それにより、駆動レバー３４の従動部３４ａもカバー部材２０のカム面２１ａに沿って、前進する。したがって、コンタクト３０の第１の接触片３１及び第２の接触片３２もダム壁１１ａに向かって前進する。

図６Ａに示されるように、本実施例では、コンタクト３０の第２の接触片３２の前進に伴い、該第２の接触片３２に設けられている遅延用突部３２ｄがパッケージ載置台１１に設けられている遅延用カム突起１１ｋに接触する。それにより、第２の接触片３２の先端部３２ａは、遅延用突部３２ｄが遅延用カム突起１１ｋを乗り越えるまでは、前進を阻まれる。したがって、図６Ａに示されるように、第１の接触片３１の先端部３１ａが先に半導体パッケージ５０のリード５２の水平肩部５２ａに斜め上方から接触する。

コンタクト３０と半導体パッケージ５０との電気的接触をこのように構成することで、半導体パッケージ５０の跳ね上がりによる電気的接触が不良になることをより確実に防止することができる。具体的には、例えば、対向して取り出されている半導体パッケージ５０のリード５２の形状に製造誤差によるバラツキが生じている場合を想定する。このようにリード５２の形状にバラツキがあると、一方のコンタクト３０の第１の接触片３１の先端部３１ａが対応するリード５２の水平肩部５２ａに接触しても対向する他方の第１の接触片３１の先端部３１ａは接触していない恐れがある。そうすると、半導体パッケージ５０は、リード５２とコンタクト３０が接触していない側が跳ね上がり、それによりリード５２とコンタクト３０の接触が不良になる恐れがある。しかしながら、本実施例に係るＩＣソケット１においては、他方の第１の接触片３１の先端部３１ａは、実質的にリード５２の水平肩部５２ａの上方に接近しているように構成されている。したがって、他方の第１の接触片３１の先端部３１ａは、リード５２の水平肩部５２ａの跳ね上がりが小さなうちに該水平肩部５２ａに上方から接触し、半導体パッケージ３０が完全に跳ね上がることを抑えることが可能となる。

続いて、カバー部材２０がさらに上昇すると、第２の接触片３２がダム壁１１ａに向かって、したがって、ガルウィング形リード５２の垂直脚部５２ｂに向かってさらに前進する。それにより、第２の接触片３２の遅延用突部３２ｄが遅延用カム突起１１ｋを乗り越え、結果として、第２の接触片３２の先端部３２ａが第１の接触片３１より若干遅れてガルウィング型リード５２の垂直脚部５２ｂに横から接触する。この時、第２の接触片３２は、Ｕ字形湾曲部３２ｅを備えることで、垂直脚部５２ｂに小さい接圧で接触し、したがって、該垂直脚部５２ｂを変形させることがない。

図７に示されるように、カバー部材２０が第１の位置に完全に上昇することで、半導体パッケージ５０のＩＣソケット１への装着は完了する。

半導体パッケージ５０をＩＣソケット１から取り外す操作は、上で述べた装着時の操作と逆の操作を行えばよいので説明を省略する。

さて、本実施例では、コンタクト３０の第１の接触片３１の先端部３１ａが第２の接触片３２の先端部３２ａより先にガルウィング形リード５２に接触するように説明した。しかしながら、コンタクト３０と半導体パッケージ５０との電気的接触はこれに限られるものではない。例えば、図６Ｂに示される変形例のように、第２の接触片３２の先端部３２ａが第１の接触片３１の先端部３１ａより先にガルウィング形リード５２に接触するように構成されてもよい。あるいは、両先端部３１ａ及び３２ａがほぼ同時に接触するようにしてもよい。

ここで、図６Ｂに示される第１の実施例の変形例について簡単に説明する。図６Ｂに示される変形例は、上述したように、第２の接触片３２の先端部３２ａが第１の接触片３１の先端部３１ａより先にガルウィング形リード５２に接触するように構成されている。具体的には、図６Ｂに示される変形例に係るＩＣソケット１においては、パッケージ載置台１１に設けられていた遅延用カム突起１１ｋ及び第２の接触片３２に設けられていた遅延用突起３２ｃが設けられていない点でのみ第１の実施例と異なる。すなわち、第２の接触片３２の前端部３２ａは、図５に示されるようにカバー部材２０が第２の位置にあるとき、第１の接触片３１の先端部３１ａより前に位置している。カバー部材２０の押圧力が解除されると、第２の接触片３２の先端部３２ａは、この位置関係を維持してリード５２に向かって前進する。本変形例では、第２の接触片３２は、遅延することが無いので、第２の接触片３２の先端部３２ａが、ガルウィング形リード５２の垂直脚部５２ｂに先に横から接触する。続いて、第１の接触片３１の先端部３１ａがガルウィング形リード５２の水平肩部５２ａに上から接触する。

本変形例の場合も、第２の接触片３２は、従来のものに比べて弾性力が小さくなるように形成されているので、第２の接触片３２の先端部３２ａは、半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２の垂直脚部５２ｂを弱い弾性力で横に押すだけである。したがって、半導体パッケージ５０のリード５２の形状に上述したようなバラツキがある場合でも、対向する第２の接触片３２、３２の一方の第２の接触片３２の先端部３２ａが先に対応する垂直脚部５２ｂに接触しても半導体パッケージ５０を跳ね上げることがない。すなわち、対向する第２の接触片３２の他方の接触片の先端部３２ａは、対応する垂直脚部５２ｂに接近しているので、すぐに、対向する第２の接触片３２、３２で対応する垂直脚部５２ｂ、５２ｂを介して半導体パッケージ５０を挟む状態となる。したがって、本変形例の場合も半導体パッケージ５０を跳ね上げ、コンタクト３０と半導体パッケージ５０との電気的接触が不良となることが防止される。

以上述べたように、本発明の第１の実施例及び変形例に係るＩＣソケット１は、コンタクト３０の第１の接触片３１の先端部３１ａがダム壁１１ａの上面に接触し、第２の接触片３２の先端部３２ａがダム壁１１ａの外側側面に接触することを特徴とする。また、第２の接触片３２は、コンタクト３０のＳ字形湾曲部に加えてさらに弾性変形可能なＵ字形湾曲部３２ｅを備えることを特徴とする。

したがって、パッケージ載置台１１に載置された半導体パッケージ５０にコンタクト３０が接触するとき、コンタクト３０の第１の接触片３１の先端部３１ａは、必ず、半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２の水平肩部５２ａに上から接触する。また、第２の接触片３２の先端部３２ａは、必ず、半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２の垂直脚部５２ｂに小さな接圧で接触する。それにより、半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２を変形させることも無く、さらに、半導体パッケージの跳ね上がりによる電気的接触不良を確実に抑えることができる。

（第２の実施例）
図８ないし図１１に、本発明の第２の実施例及びその変形例に係る２点接触形ＩＣソケットが示されている。図８は、本実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図９は、半導体パッケージを装着するために図７に示されるＩＣソケットのコンタクトを開いた状態を示す、図８と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１０Ａは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第１の接触片が接触する状態を示す、図８と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１０Ｂは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第２の接触片が接触する状態を示す、図８と同様の第２の実施例の変形例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１１は、載置された半導体パッケージのリードに対し、コンタクトの第１及び第２の２つの接触片が接触し、半導体パッケージの装着が完了した状態を示す、図８と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。

本実施例の２点接触形ＩＣソケット１０１においても、リード５２が概略正方形状のパッケージ本体５１の４側面から取り出され、且つガルウィング形に形成されたＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプの半導体パッケージ５０が装着されるものとする。

本実施例の２点接触形ＩＣソケット１０１は、概略、上から見て概略正方形に形成されており、全体の形状として直方体をなしている。本実施例の２点接触形ＩＣソケット１０１は、第１の実施例と同様、図８に示されるように、ソケット基板１１０、カバー部材１２０、複数のコンタクト１３０及びコンタクト１３０の第２の接触片１３２を駆動する回転枠部材１４０を備えている。したがって、本実施例におけるＩＣソケット１０１は、コンタクト１３０の構造が相違するとともに、該コンタクト１３０の第２の接触片１３２を駆動する回転枠部材１４０を備えていることにおいて第１の実施例のＩＣソケット１と相違する。また、この相違により、ソケット基板１１０の基板本体１１２及びカバー部材１２０の構造が若干変更されているが、その他の構造は、ほぼ同じである。したがって、以下、この異なる構造を中心に説明し、ほぼ同一構造を有するその他の構造の説明は省略する。なお、本実施例において、部品に引用する数字から１００を引いた数字が、第１の実施例の部品に引用する数字（及びアルファベット）と同じ場合、第１の実施例における部品と同じ部品を指していると理解されたい。

本実施例におけるソケット基板１１０は、第１の実施例と同様、パッケージ載置台１１１及びソケット基板本体１１２を含んでいる。パッケージ載置台１１１は、第１の実施例とほぼ同じであり、ソケット基板本体１１２も、コンタクト１３０の固定部１３６との嵌合構造が若干異なるのみで実質的な変更はない。本実施例では、ソケット基板本体１１２のコンタクト１３０の固定部１３６との嵌合構造は、例えば、図８に示されるように、係合凸部１１２ｂが形成されているのみで係合凹部は設けられていない。

次に、本実施例のカバー部材１２０は、上記第１の実施例と同様、概略直方体形状を成し、該カバー部材１２０をソケット基板本体１１２に対して上下動可能に支持するガイド部材１２２及びパッケージ載置台１１１の位置決め部材１１１ｅが出入り可能な開口部１２４を備える。

本実施例においては、さらに、カバー部材１２０が第１の実施例と同様の第１のカム部１２１に加えて、第２のカム部１２５を備えている点で上記第１の実施例とその構造が異なる。

第１のカム部１２１は、第１の実施例とほぼ同様に、カバー部材１２０の４つの側部に沿って形成される。第１のカム部１２１の第１のカム面１２１ａは、該第１のカム部１２１の下面及び側面に沿って形成されるとともに、隣接する仕切り壁１２１ｂとの間に形成される。第１のカム面１２１ａは、ソケット基板本体１１２に固定支持されるコンタクト１３０の第１の接触片１３１を駆動する駆動レバー１３１ｃに対応して複数形成される。第１のカム面１２１ａは、また、カバー部材１２０が下方に押し下げられると、コンタクト１３０の第１の接触片１３１の駆動レバー１３１ｃに当接し、複数のコンタクト１３０の第１の接触片１３１を同時に内側から外側へ移動させることを可能とするように形成される。
第２のカム部１２５は、カバー部材１２０の４隅に、カバー部材１２０の４つの側部のそれぞれの側部において対向するように形成されるとともに、第２のカム部１２５それぞれの下面及び側面には第２のカム面１２５ａが形成されている。第２のカム面１２５ａは、カバー部材１２０が下方に押し下げられると、対向する第２のカム面１２５ａ、１２５ａとの間に配置される回転枠部材１４０の従動バー１４４に当接し、複数のコンタクト１３０の第２の接触片１３２を同時に内側から外側へ移動させることを可能とするように形成される。

次に、本実施例におけるコンタクト１３０は、図８に示されるように、第１の接触片１３１、第２の接触片１３２、固定部１３６及び端子部１３７を含んでいる。本実施例におけるコンタクト１３０の第１の接触片１３１と第２の接触片１３２は、それぞれ、独立して駆動される。すなわち、本実施例における第１の接触片１３１と第２の接触片１３２は、それぞれ独立して変位し得るように固定部１３６の上面から立ち上がっている。

コンタクト１３０の第１の接触片１３１は、先端部１３１ａ、連結片１３１ｂ、駆動レバー１３１ｃ、従動部１３１ｄ及び弾性変形部材としてのＳ字形湾曲部１３１ｅを含んでおり、固定部１３６の後方（図８において、右側）に接続されている。先端部１３１ａは、図８に示されるように、半導体パッケージ５０がパッケージ載置台１１１に載置されておらず、且つＩＣソケット１０１がフリーの状態にあるとき、パッケージ載置台１１１のダム壁１１１ａの上面に上から接触するように形成される。連結片１３１ｂは、先端部１３１ａ、駆動レバー１３１ｃ及びＳ字形湾曲部１３１ｅを連結している。駆動レバー１３１ｃは、先端部である従動部１３１ｄがカバー部材１２０に設けられている第１のカム面１２１ａに対応するように形成される。第１の接触片１３１のＳ字形湾曲部１３１ｅは、第１の接触片１３１が弾性変形することを可能とし、第１の接触片１３１の先端部１３１ａの半導体パッケージ５０のリード５２への接圧を決定する。

第１の接触片１３１の先端部１３１ａは、カバー部材１２０が押し下げられると、従動部１３１ｄがカバー部材１２０の第１のカム面１２１ａに当接することで、ダム壁１１１ａの上面から斜め上方に後退し得る。カバー部材１２０の上下動に伴う第１の接触片１３１の先端部１３１ａの前進及び後退の軌跡は、図９の矢印Ｘで示されるように円弧状である。

コンタクト１３０の第２の接触片１３２は、先端部１３２ａ、概略Ｃ字形の駆動部１３２ｇ及び弾性変形部材としてのＳ字形湾曲部１３２ｈを含んでおり、固定部１３６の前方（図８において、左側）に接続されている。先端部１３１ａは、図８に示されるように、半導体パッケージ５０がパッケージ載置台１１１に載置されておらず、且つＩＣソケット１０１がフリーの状態にあるとき、パッケージ載置台１１１のダム壁１１１ａの外側側面に横から接触するように形成される。Ｃ字形駆動部１３２ｇは、回転枠部材１４０の回転レバー１４１の上端部に当接するように形成される。第２の接触片１３２のＳ字形湾曲部１３２ｈは、第２の接触片１３２が弾性変形することを可能とし、第２の接触片１３２の先端部１３２ａの半導体パッケージ５０のリード５２への接圧を決定する。

第２の接触片１３２の先端部１３２ａは、カバー部材１２０が押し下げられると、回転枠部材１４０の回転レバー１４１が回転し、Ｃ字形駆動部１３２ｇが後方に押されることで、ダム壁１１１ａの上面から斜め上方に後退し得る。カバー部材１２０の上下動に伴う第２の接触片１３２の先端部１３２ａの前進及び後退の軌跡は、図９の矢印Ｙで示されるように円弧状である。

コンタクト１３０の固定部１３６は、コンタクト１３０をソケット基板本体１１２に固定する部材であり、第１の実施例と同様に、ソケット基板本体１１２の係合凸部１１２ｂが嵌合する係合凹部１３６ｃが形成されている。固定部１３０は、また、パッケージ載置台１１１のダム壁１１ａの外側側面や仕切り壁１１２ａの上面とともに回転枠部材１４０の回転軸部１４２を回転可能に支持する。

次に、回転枠部材１４０は、電気的に絶縁性の合成樹脂から成形され、図８において右側方から見て、概略矩形状をなしている。回転枠部材１４０は、回転レバー部１４１、回転軸部１４２、スリット１４３及び従動バー１４４を含んでいる。回転枠部材１４０は、上述したように、カバー部材１２０の４隅に形成された対をなす第２のカム部１２５の間に回転軸部１４２を回転中心として回転可能に配置される。

回転枠部材１４０には、回転枠部材１４０を前後方向（図８において、左右方向）に貫通する複数のスリット１４３が形成されている。隣接するスリット１４３との間を仕切る仕切り壁は、ソケット基板本体１１２に設けられた仕切り壁１１２ａに対応している。したがって、スリット１４３各々には、コンタクト１３０の第１の接触片１３１及び第２の接触片１３２が該スリット１４３内を前進、後退できるように配置される。

回転枠部材１４０の上部には、スリット１４３を横断して上方を閉じるように、従動バー１４４が形成されている。従動バー１４４の両端部は、カバー部材１２０の対向する角部にそれぞれ対向して形成されている第２のカム面１２５ａ、１２５ａに当接し、カバー部材１２０が上下動するとき、この第２のカム面１２５ａ、１２５ａに沿って摺動し得るように構成されている。それにより、回転枠部材１４０は、回転軸部１４２を回転中心として回転する。なお、図８に示されるように、カバー部材１２０がソケット基板１１０に対して最も上昇している第１の位置にあるとき、従動バー１４４の両端部は、第２のカム面１２５ａに対して接触していてもよいが、若干離れていてもよい。

回転枠部材１４０の下方には、スリット１４３を横断して下方（図８において左側）を塞ぐように、回転レバー部１４１が形成されている。回転レバー部１４１は、垂直断面概略Ｃ字形をなしており、その上端部は、第２の接触片１３２のＣ字形駆動部１３２ｇに当接するように形成され、下端部は、回転軸部１４２に連結している。回転レバー部１４１は、また、回転軸部１４２に連結する下端部近傍は、図８に示されるように、ＩＣソケット１０１がフリーの状態にあるとき、パッケージ載置台１１１のダム壁１１１ａの外側側面の下方に接して垂直に保持されるように形成される。

回転枠部材１４０の下端部には、回転枠部材１４０の回転中心となる回転軸部１４２が設けられている。該回転軸部１４２は、垂直断面略円形を成しており、回転枠部材１４０の両端部から外側（図８において、図面に対して垂直方向）に突出し、ソケット基板本体１１２に形成されている円孔（不図示）または上方に開放した係合溝（不図示）内に回転可能に支持されている。なお、回転軸部材１４２には、例えば、ネジリコイルばねが設けられていてもよい。該ネジリコイルばねは、図８に示されるように、回転枠部材１４０の回転軸部１４１がダム壁１１１ａの外側側面の下方に接して垂直に保持されるように、回転軸部１４２に回転モーメントを与える。

以上、第２の本実施例に係るＩＣソケット１０１の構造について上記第１の実施例との相違点を中心として説明をしてきた。ここからは、本実施例に係るＩＣソケット１０１に半導体パッケージ５０を装着するためにＩＣソケット１を操作する手順について図８、９、１０Ａ及び１１を用いて説明する。なお、図には示されていないが、本実施例においても、ＩＣソケット１０１は、テストボードに装着されている。

図８には、半導体パッケージ５０が装着されていないフリーの状態にあるＩＣソケット１０１が示されている。この時、カバー部材１２０は、ソケット基板１１０に対して最も上昇した第１の位置にある。また、コンタクト１３０の第１の接触片１３１の先端部１３１ａは、パッケージ載置台１１１のダム壁１１１ａ上に所定の接圧で接触しており、第２の接触片１３２の先端部１３２ａは、ダム壁１１１ａの外側側面に所定の接圧で接触している。

ＩＣソケット１０１のフリーの状態から、カバー部材１２０を、図９に示されるように、カバー部材１２０がソケット基板１１０に当接した状態である第２の位置まで、下方に押し下げる。カバー部材１２０が押し下げられている途中で、コンタクト１３０の第１の接触片１３１の駆動レバー１３１ｃの従動部１３１ｄが、カバー部材１２０に設けられている第１のカム面１２１ａに当接する。同様に、回転枠部材１４０の従動バー１４４の両端部が第２のカム面１２５ａに当接する。カバー部材２０のさらなる押し下げに伴い、駆動レバー１３１ｃの従動部３４ａ及び従動バー１４４の両端部は、それぞれ第１のカム面１２１ａ及び第２のカム面１２５ａに沿って後方に（図８において右方に）移動する。それにより、図９に示されるように、コンタクト１３０の第１及び第２の接触片１３１、１３２が、それぞれ、矢印Ｘ及びＹで示される概略円弧状の軌跡を描いてダム壁１１１ａから後方に後退させられる。

カバー部材１２０が図９に示される第２の位置にあるとき、コンタクト１３０の第１の接触片１３１及び第２の接触片１３２それぞれの先端部１３１ａ、１３２ａは、パッケージ載置台１１１の位置決め部材１１１ｅより後方に後退している。また、該位置決め部材１１１ｅは、カバー部材１２０の下降に伴い相対的に上昇し、カバー部材１２０の開口部１２４内に入り込んでいる。

ＩＣソケット１０１が図９の状態にあるとき、半導体パッケージ５０が、第１の実施例と同様に、開口部１２４、位置決め部材１１１ｅを通してパッケージ載置台１１１上に載置される。この時、半導体パッケージ５０の本体５１、ガルウィング形リード５２の水平肩部５２ａ、垂直脚部５２ｂは、上記第１の実施例と同様にパッケージ載置台１１１上に位置する。

半導体パッケージ５０が図９に示されるＩＣソケット１０１のパッケージ載置台１１１上に置かれた後、カバー部材１２０の押圧力を解除すると、カバー部材１２０は、コンタクト１３０のＳ字形湾曲部１３１ｅ、１３２ｅなどの復元力により第１の位置に向かって上昇する。それにより、駆動レバー１３１ｃの従動部１３１ｄ及び従動レバー１４４も、それぞれ、カバー部材１２０の第１のカム面１２１ａ及び第２のカム面１２５ａに沿って前進する。したがって、コンタクト１３０の第１の接触片１３１及び第２の接触片１３２もダム壁１１１ａに向かって前進する。

図１０Ａに示されるように、本実施例では、第１のカム面１２１ａ、第２のカム面１２５ａ及び駆動レバー１３１ｃ、回転枠部材１４０の形状を適宜調整することにより、第１の接触片１３１の先端部１３１ａが先に半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２の水平肩部５２ａに斜め上方から接触する。したがって、本実施例においても、第１の実施例と同様、半導体パッケージ５０の跳ね上がりによる電気的接触が不良になることをより確実に防止することができる。

続いて、カバー部材１２０がさらに上昇すると、第２の接触片１３２は、ダム壁１１１ａに向かってさらに前進し、第２の接触片１３２の先端部１３２ａは、第１の接触片１３１より若干遅れてガルウィング型リード５２の垂直脚部５２ｂに横から接触する。この時、第２の接触片１３２は、Ｓ字形湾曲部１３２ｈを介して、垂直脚部５２ｂに小さい接圧で接触し、したがって、該垂直脚部５２ｂを変形させることがない。

図１１に示されるように、カバー部材１２０が第１の位置に完全に上昇することで、半導体パッケージ５０のＩＣソケット１０１への装着は完了する。

半導体パッケージ５０をＩＣソケット１０１から取り外す操作は、上で述べた装着時の操作と逆の操作を行えばよいので説明を省略する。

本実施例においても、図１０Ｂに示されるように、コンタクト１３０の第２の接触片１３２の先端部１３２ａが第１の接触片１３１の先端部１３１ａより先に半導体パッケージ５０のリード５２に接触する変形例について簡単に説明する。図１０Ｂに示される変形例に係るＩＣソケット１０１においては、例えば、第２のカム面１２５ａを上記第２の実施例における溶離も若干上に形成することで、回転枠部材１４０の従動バー１４４の戻りを早くすることができる。それにより、第２の接触片１３２の先端部１３２ａは、第１の接触片１３１の先端部１３１ａより先に、ガルウィング形リード５２の垂直脚部５２ｂに横から接触することができる。第１の接触片１３１の先端部１３１ａは、その直後にガルウィング形リード５２の水平肩部５２ａに上から接触する。

本変形例の場合も、第２の接触片１３２は、半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２の垂直脚部５２ｂを弱い弾性力で横に押すだけであり、したがって、上記第１の実施例と同様に、半導体パッケージ５０を跳ね上げることがない。

以上述べたように、本発明の第２の実施例及び変形例に係るＩＣソケット１０１も、上記第１の実施例と同様に、コンタクト１３０の第１の接触片１３１の先端部１３１ａがダム壁１１１ａの上面に接触し、第２の接触片１３２の先端部１３２ａがダム壁１１１ａの外側側面に接触することを特徴とする。また、第２の接触片１３２は、第１の接触片１３１のＳ字形湾曲部１３１ｅとは別に弾性変形可能なＳ字形湾曲部１３２ｈを備えることを特徴とする。結果として、半導体パッケージ５０のガルウィング形リード５２を変形させることも無く、さらに、半導体パッケージの跳ね上がりによる電気的接触不良を確実に抑えることができる。

特開２００３−２９７５０５号公報

本発明の目的は、このような問題点に鑑み、半導体パッケージのガルウィング形リードの脚部との接触圧力が高くなることを抑え、リードの脚部の曲がりをできるだけ防止し得る２点接触形半導体パッケージ用ソケットを提供することにある。

本発明に係る２点接触形半導体パッケージ用ソケットは、パッケージ載置台に載置された半導体パッケージにコンタクトが接触するとき、コンタクトの第１の接触片は、半導体パッケージのガルウィング形リードの水平肩部に上から接触することができる。また、第２の接触片の先端部は、第２の接触片が弾性変形部を別途備えていることで、半導体パッケージのガルウィング形リードの垂直脚部に小さな接圧で接触することができる。本発明に係る２点接触形半導体パッケージ用ソケットは、このように構成されることにより、半導体パッケージのガルウィング形リードを変形させることも無く、さらに、半導体パッケージの跳ね上がりによる電気的接触不良を確実に抑えることができる。

図１は、半導体パッケージが装着されていない状態における本発明の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの上面図である。図２は、図１に示される２点接触形ＩＣソケットの側面図である。図３は、コンタクトが取り付けられていない状態の図１に示される２点接触形ＩＣソケットの底面図である。図４は、図１に示される２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図５は、半導体パッケージを装着するために図４に示されるＩＣソケットのコンタクトを開いた状態を示す、図４と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図６Ａは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第１の接触片が接触する状態を示す、図４と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図６Ｂは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第２の接触片が接触する状態を示す、図４と同様の第１の実施例の変形例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図７は、半導体パッケージの装着が完了した状態を示す、図４と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図８は、本発明の第２の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図９は、半導体パッケージを装着するために図８に示されるＩＣソケットのコンタクトを開いた状態を示す、図８と同様の第２の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１０Ａは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第１の接触片が接触する状態を示す、図８と同様の第２の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１０Ｂは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第２の接触片が接触する状態を示す、図８と同様の第２の実施例の変形例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１１は、載置された半導体パッケージのリードに対し、コンタクトの第１及び第２の２つの接触片が接触し、半導体パッケージの装着が完了した状態を示す、図８と同様の第２の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。

（第１の実施例）
図１ないし図７に、本発明の第１の実施例及びその変形例に係る２点接触形ＩＣソケットが示されている。図１は、半導体パッケージが装着されていない状態における本発明の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの上面図であり、図２は、図１に示される２点接触形ＩＣソケットの側面図であり、図３は、コンタクトが取り付けられていない状態の図１に示される２点接触形ＩＣソケットの底面図である。図４は、図１に示される２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図５は、半導体パッケージを装着するために図４に示されるＩＣソケットのコンタクトを開いた状態を示す、図４と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図６Ａは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第１の接触片が接触する状態を示す、図４と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図６Ｂは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第２の接触片が接触する状態を示す、図４と同様の第１の実施例の変形例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図７は、半導体パッケージの装着が完了した状態を示す、図４と同様の第１の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。

本実施例の２点接触形ＩＣソケット１には、例えば、リード５２が概略正方形状のパッケージ本体５１の４側面から取り出され、且つガルウィング形に形成されたＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプの半導体パッケージ５０が装着されるものとする。半導体パッケージ５０は、具体的には、図６Ａ、６Ｂ、７に示されるように、チップ等を内蔵するように樹脂成形されたパッケージ本体５１と、パッケージ本体５１の４側面から取り出される複数のガルウィング形のリード５２を含んでいる。また、ガルウィング形のリード５２各々は、パッケージ本体５１から取り出される水平肩部５２ａ、垂直脚部５２ｂ及び水平先端部５２ｃを含んでいる。さらに、垂直脚部５２ｂは、水平肩部５２ａと概略直角をなすように下方に向かって折り曲げられており、水平先端部５２ｃは、垂直脚部５２ｂと概略直角をなすように外側に向かって（パッケージ本体５１と反対側に向かって）折り曲げられている。したがって、水平肩部５２ａと水平先端部５２ｃは、概略平行をなしている。
本実施例の２点接触形ＩＣソケット１は、上から見て概略正方形に形成されており、全体の形状として直方体をなしている。本実施例の２点接触形ＩＣソケット１は、図１ないし４に示されるように、ソケット基板１０、カバー部材２０及び複数のコンタクト３０を備えている。

パッケージ載置台１１の上面１１ｃのダム壁１１ａの外側４隅には、従来装置と同様、半導体パッケージ５０のパッケージ本体５１をダム壁１１ａの内側に案内するための傾斜面１１ｆを有する位置決め部材１１ｅが形成されている。また、４隅に設けられている位置決め部材１１ｅを連結する枠部材１１ｇがダム壁１１ａに平行に形成されている。該枠部材１１ｇは、垂直断面略Ｌ字形をなしている。該枠部材１１ｇには、垂直方向に、複数のスリット１１ｈが互いに平行に形成されている。各スリット１１ｈ内には、コンタクト３０が、その第１及び第２の接触片３１及び３２がパッケージ載置台１１のダム壁１１ａに対して前進後退可能に配置される。すなわち、複数のスリット１１ｈを画成する仕切り壁は、ソケット基板本体１２に形成された仕切り壁１２ａに対応して形成されている。

ガイド部材２２は、カバー部材２０の４隅に設けられた取り付け孔（不図示）に嵌め込まれ、カバー部材２０に固定される。ガイド部材２２には、上下に対応して、係止爪２２ａ、２２ｂが形成されており、下方に設けられた係止爪２２ｂは、上述したように、ソケット基板本体１２に設けられた係止溝１２ｉ内を摺動する。上方に設けられた係止爪２２ａは、カバー部材２０に設けられた取り付け孔に沿って垂直方向に形成されている位置決め溝２３内に設けられた係止突起（不図示）に係合することでカバー部材２０に固定される。また、ガイド部材２２のカバー部材２０への固定に際しては、ガイド部材２２が取り付け孔内を摺動しないようにカバー部材２０上方からタッピンねじのような部材でガイド部材２２の上端を押さえつけるようにすることが好ましい。なお、位置決め溝２３は、カバー部材２０を貫通し、ソケット基板本体１２のガイド孔１２ｈに沿って形成されている係止溝１２ｉに対応するように形成される。なお、本実施例では、ガイド部材２２は、カバー部材２０と別体に形成されるものとして説明されているが、カバー部材２０と一体に形成されていてもよい。

第１のアーム３２ｂは、途中に、先端部３２ａに続くＣ字形折れ曲がり部３２ｃ、後述する遅延用突部３２ｄを有している。第１のアーム３２ｂは、Ｕ字形湾曲部３２ｅからＣ字形折れ曲がり部３２ｃまでの間は、第２のアーム３２ｆにほぼ平行に形成されている。第１のアーム３２ｂは、続いて、Ｃ字形折れ曲がり部３２ｃで前方上方（図４において、左側上方）に向かって概略円弧状に折り曲げられ、先端部３２ａに続いている。したがって、先端部３２ａの下方に、該先端部３２ａ、第１のアーム３２ｂのＣ字形折れ曲がり部３２ｃによって取り囲まれる空間Ｓが形成される。このような空間が形成されることにより、半導体パッケージ５０の寸法誤差によって半導体パッケージ５０のリード５２が外側へ配置されている場合や、リード５２自体の寸法が外側へ長く形成された半導体パッケージ５０にも対応することが可能となる。

第２の接触片３２の先端部３２ａは、図４にも明確に示されるように、第１の接触片３１の先端部３１ａより下方に位置する。第２の接触片３２の先端部３２ａは、ＩＣソケット１が図４に示されるようにフリーの状態にあるとき、パッケージ載置台１１のダム壁１１ａの外側側面に接触するように形成されている。第２の接触片３２の先端部３２ａは、Ｕ字形湾曲部３２ｅの弾性力により所定の接触圧力でダム壁１１ａの外側側面に接触している。結果として、第２の接触片３２のＵ字形湾曲部３２ｅは、第２の接触片３２の先端部３２ａが半導体パッケージ５０のリード５２に接触する圧力を決定する。言い換えれば、第２の接触片３２のＵ字形湾曲部３２ｅは、第２の接触片３２の先端部３２ａが半導体パッケージ５０のリード５２に接触する圧力を、従来のようにＳ字形湾曲部３５から直接的に与えられる接圧とは異なる接圧に調整可能である。具体的には、本実施例では、Ｓ字形湾曲３５から直接与えられる接圧より小さい接圧に調整可能である。第２の接触片３２の先端部３２ａは、また、ダム壁１１ａの外側側面（図４において、ダム壁１１ａの右側側面）に対して前進または後退するとき、図５に矢印Ｙで示される略円弧状の軌跡を描いて、横から（図５において、右側から）ダム壁１１ａの外側側面に接触またはダム壁１１ａの外側側面から横へ離脱するように形成されている。

コンタクト３０の端子部３７は、固定部３６から下方に向けて突出するように形成されている。コンタクト３０の端子部３７は、隣接するコンタクト３０の端子部３７と配列方向に重ならないように、前後（図４において左右に）に位置をずらして配置されるように形成されていることが好ましい。このようにコンタクト３０の端子部３７の位置をずらすことにより、コンタクト数が多くてもテストボードに形成されるスルーホールの隣り合うスルーホールとの間隔を大きく取ることができる。

コンタクト３０と半導体パッケージ５０との電気的接触をこのように構成することで、半導体パッケージ５０の跳ね上がりによる電気的接触が不良になることをより確実に防止することができる。具体的には、例えば、対向して取り出されている半導体パッケージ５０のリード５２の形状に製造誤差によるバラツキが生じている場合を想定する。このようにリード５２の形状にバラツキがあると、一方のコンタクト３０の第１の接触片３１の先端部３１ａが対応するリード５２の水平肩部５２ａに接触しても対向する他方の第１の接触片３１の先端部３１ａは接触していない恐れがある。そうすると、半導体パッケージ５０は、リード５２とコンタクト３０が接触していない側が跳ね上がり、それによりリード５２とコンタクト３０の接触が不良になる恐れがある。しかしながら、本実施例に係るＩＣソケット１においては、他方の第１の接触片３１の先端部３１ａは、実質的にリード５２の水平肩部５２ａの上方に接近しているように構成されている。したがって、他方の第１の接触片３１の先端部３１ａは、リード５２の水平肩部５２ａの跳ね上がりが小さなうちに該水平肩部５２ａに上方から接触し、半導体パッケージ５０が完全に跳ね上がることを抑えることが可能となる。

ここで、図６Ｂに示される第１の実施例の変形例について簡単に説明する。図６Ｂに示される変形例は、上述したように、第２の接触片３２の先端部３２ａが第１の接触片３１の先端部３１ａより先にガルウィング形リード５２に接触するように構成されている。具体的には、図６Ｂに示される変形例に係るＩＣソケット１においては、パッケージ載置台１１に設けられていた遅延用カム突起１１ｋ及び第２の接触片３２に設けられていた遅延用突起３２ｃが設けられていない点でのみ第１の実施例と異なる。すなわち、第２の接触片３２の先端部３２ａは、図５に示されるようにカバー部材２０が第２の位置にあるとき、第１の接触片３１の先端部３１ａより前に位置している。カバー部材２０の押圧力が解除されると、第２の接触片３２の先端部３２ａは、この位置関係を維持してリード５２に向かって前進する。本変形例では、第２の接触片３２は、遅延することが無いので、第２の接触片３２の先端部３２ａが、ガルウィング形リード５２の垂直脚部５２ｂに先に横から接触する。続いて、第１の接触片３１の先端部３１ａがガルウィング形リード５２の水平肩部５２ａに上から接触する。

（第２の実施例）
図８ないし図１１に、本発明の第２の実施例及びその変形例に係る２点接触形ＩＣソケットが示されている。図８は、本実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図９は、半導体パッケージを装着するために図８に示されるＩＣソケットのコンタクトを開いた状態を示す、図８と同様の第２の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１０Ａは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第１の接触片が接触する状態を示す、図８と同様の第２の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１０Ｂは、載置された半導体パッケージのリードに対し、最初に、コンタクトの第２の接触片が接触する状態を示す、図８と同様の第２の実施例の変形例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。図１１は、載置された半導体パッケージのリードに対し、コンタクトの第１及び第２の２つの接触片が接触し、半導体パッケージの装着が完了した状態を示す、図８と同様の第２の実施例に係る２点接触形ＩＣソケットの概略右半分の部分断面図である。

本実施例の２点接触形ＩＣソケット１０１は、上から見て概略正方形に形成されており、全体の形状として直方体をなしている。本実施例の２点接触形ＩＣソケット１０１は、第１の実施例と同様、図８に示されるように、ソケット基板１１０、カバー部材１２０、複数のコンタクト１３０及びコンタクト１３０の第２の接触片１３２を駆動する回転枠部材１４０を備えている。したがって、本実施例におけるＩＣソケット１０１は、コンタクト１３０の構造が相違するとともに、該コンタクト１３０の第２の接触片１３２を駆動する回転枠部材１４０を備えていることにおいて第１の実施例のＩＣソケット１と相違する。また、この相違により、ソケット基板１１０の基板本体１１２及びカバー部材１２０の構造が若干変更されているが、その他の構造は、ほぼ同じである。したがって、以下、この異なる構造を中心に説明し、ほぼ同一構造を有するその他の構造の説明は省略する。なお、本実施例において、部品に引用する数字から１００を引いた数字が、第１の実施例の部品に引用する数字（及びアルファベット）と同じ場合、第１の実施例における部品と同じ部品を指していると理解されたい。

コンタクト１３０の第２の接触片１３２は、先端部１３２ａ、概略Ｃ字形の駆動部１３２ｇ及び弾性変形部材としてのＳ字形湾曲部１３２ｈを含んでおり、固定部１３６の前方（図８において、左側）に接続されている。先端部１３２ａは、図８に示されるように、半導体パッケージ５０がパッケージ載置台１１１に載置されておらず、且つＩＣソケット１０１がフリーの状態にあるとき、パッケージ載置台１１１のダム壁１１１ａの外側側面に横から接触するように形成される。Ｃ字形駆動部１３２ｇは、回転枠部材１４０の回転レバー１４１の上端部に当接するように形成される。第２の接触片１３２のＳ字形湾曲部１３２ｈは、第２の接触片１３２が弾性変形することを可能とし、第２の接触片１３２の先端部１３２ａの半導体パッケージ５０のリード５２への接圧を決定する。

第２の接触片１３２の先端部１３２ａは、カバー部材１２０が押し下げられると、回転枠部材１４０の回転レバー１４１が回転し、Ｃ字形駆動部１３２ｇが後方に押されることで、ダム壁１１１ａの外側側面から斜め上方に後退し得る。カバー部材１２０の上下動に伴う第２の接触片１３２の先端部１３２ａの前進及び後退の軌跡は、図９の矢印Ｙで示されるように円弧状である。

コンタクト１３０の固定部１３６は、コンタクト１３０をソケット基板本体１１２に固定する部材であり、第１の実施例と同様に、ソケット基板本体１１２の係合凸部１１２ｂが嵌合する係合凹部１３６ｃが形成されている。固定部１３６は、また、パッケージ載置台１１１のダム壁１１１ａの外側側面や仕切り壁１１２ａの上面とともに回転枠部材１４０の回転軸部１４２を回転可能に支持する。

回転枠部材１４０の下方には、スリット１４３を横断して下方を塞ぐように、回転レバー部１４１が形成されている。回転レバー部１４１は、垂直断面概略Ｃ字形をなしており、その上端部は、第２の接触片１３２のＣ字形駆動部１３２ｇに当接するように形成され、下端部は、回転軸部１４２に連結している。回転レバー部１４１は、また、回転軸部１４２に連結する下端部近傍は、図８に示されるように、ＩＣソケット１０１がフリーの状態にあるとき、パッケージ載置台１１１のダム壁１１１ａの外側側面の下方に接して垂直に保持されるように形成される。

回転枠部材１４０の下端部には、回転枠部材１４０の回転中心となる回転軸部１４２が設けられている。該回転軸部１４２は、垂直断面略円形を成しており、回転枠部材１４０の両端部から外側（図８において、図面に対して垂直方向）に突出し、ソケット基板本体１１２に形成されている円孔（不図示）または上方に開放した係合溝（不図示）内に回転可能に支持されている。なお、回転軸部材１４２には、例えば、ネジリコイルばねが設けられていてもよい。該ネジリコイルばねは、図８に示されるように、回転枠部材１４０の回転軸部１４２がダム壁１１１ａの外側側面の下方に接して垂直に保持されるように、回転軸部１４２に回転モーメントを与える。

ＩＣソケット１０１のフリーの状態から、カバー部材１２０を、図９に示されるように、カバー部材１２０がソケット基板１１０に当接した状態である第２の位置まで、下方に押し下げる。カバー部材１２０が押し下げられている途中で、コンタクト１３０の第１の接触片１３１の駆動レバー１３１ｃの従動部１３１ｄが、カバー部材１２０に設けられている第１のカム面１２１ａに当接する。同様に、回転枠部材１４０の従動バー１４４の両端部が第２のカム面１２５ａに当接する。カバー部材１２０のさらなる押し下げに伴い、駆動レバー１３１ｃの従動部１３１ｄ及び従動バー１４４の両端部は、それぞれ第１のカム面１２１ａ及び第２のカム面１２５ａに沿って後方に（図８において右方に）移動する。それにより、図９に示されるように、コンタクト１３０の第１及び第２の接触片１３１、１３２が、それぞれ、矢印Ｘ及びＹで示される概略円弧状の軌跡を描いてダム壁１１１ａから後方に後退させられる。

半導体パッケージ５０が図９に示されるＩＣソケット１０１のパッケージ載置台１１１上に置かれた後、カバー部材１２０の押圧力を解除すると、カバー部材１２０は、コンタクト１３０のＳ字形湾曲部１３１ｅ、１３２ｅおよび圧縮コイルバネの復元力により第１の位置に向かって上昇する。それにより、駆動レバー１３１ｃの従動部１３１ｄ及び従動レバー１４４も、それぞれ、カバー部材１２０の第１のカム面１２１ａ及び第２のカム面１２５ａに沿って前進する。したがって、コンタクト１３０の第１の接触片１３１及び第２の接触片１３２もダム壁１１１ａに向かって前進する。

本実施例においても、図１０Ｂに示されるように、コンタクト１３０の第２の接触片１３２の先端部１３２ａが第１の接触片１３１の先端部１３１ａより先に半導体パッケージ５０のリード５２に接触する変形例について簡単に説明する。図１０Ｂに示される変形例に係るＩＣソケット１０１においては、例えば、第２のカム面１２５ａを上記第２の実施例におけるよりも若干上に形成することで、回転枠部材１４０の従動バー１４４の戻りを早くすることができる。それにより、第２の接触片１３２の先端部１３２ａは、第１の接触片１３１の先端部１３１ａより先に、ガルウィング形リード５２の垂直脚部５２ｂに横から接触することができる。第１の接触片１３１の先端部１３１ａは、その直後にガルウィング形リード５２の水平肩部５２ａに上から接触する。

Claims

本体から略水平方向に取り出される水平肩部、該水平肩部から略垂直方向に折り曲げられている垂直脚部を少なくとも含んでいるガルウィング形リードを有する半導体パッケージが載置されるパッケージ載置台を含むソケット基板と、
前記ソケット基板に対し弾性部材を介して上下動自在に取り付けられているカバー部材と、
各々が前記パッケージ載置台に載置されている前記半導体パッケージのガルウィング形リードの水平肩部に上から接触し得る第１の接触片、該半導体パッケージのガルウィング形リードの垂直脚部に横から接触し得る第２の接触片及び前記ソケット基板に固定される固定部を少なくとも含み、前記カバー部材の上下動に伴い前記パッケージ載置台上へ前進、または前記パッケージ載置台から後退することができるように形成されている複数のコンタクトと、
を備える２点接触形半導体パッケージ用ソケットにおいて、
前記パッケージ載置台には、前記半導体パッケージが載置されるとき、該半導体パッケージのガルウィング形リードが跨ぐことが可能なダム壁が形成され、
前記コンタクトの前記第１の接触片及び前記第２の接触片は、それぞれ、前記半導体パッケージのガルウィング形リードに所定の接圧で接触し得るように、該接圧を決定する弾性変形可能な弾性変形部を有することを特徴とする２点接触形半導体パッケージ用ソケット。
前記コンタクトの第１の接触片および第２の接触片は、前記第１の接触片の前記接圧を決定する弾性変形部により、前記カバー部材の上下動に伴い、同時に前記パッケージ載置台上へ前進、または前記パッケージ載置台から後退することができるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の２点接触形半導体パッケージ用ソケット。
前記コンタクトの前記第１の接触片および前記第２の接触片は、それぞれ弾性変形部材を有し、それぞれの弾性変形部材は、それぞれの前記接圧を決定するとともに、前記カバー部材の上下動に伴い前記パッケージ載置台上へそれぞれ前進し、または前記パッケージ載置台からそれぞれ後退することができるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の２点接触形半導体パッケージ用ソケット。
前記第１の接触片を弾性変形させるために、第１の接触片は、前記カバー部材に形成された第１のカム面に沿って摺動する従動部を有する駆動レバーを含み、
前記第２の接触片を弾性変形するために、前記カバー部材に形成された第２のカム面に沿って摺動する従動バー、該従動バーの下方に設けられ、前記複数のコンタクトそれぞれが貫通する複数のスリット、該スリットの下方に設けられ、上端部が前記第２の接触片に当接している回転レバー部及び該回転レバー部の下方に設けられる回転軸部を有する回転枠部材が前記コンタクトの固定部の上面と前記パッケージ載置台の外側側面とにより回転可能に保持されていることを特徴とする請求３に記載の２点接触形半導体パッケージ用ソケット。
前記カバー部材は、４隅に設けられたガイド部材により、前記ソケット基板に対して上下動可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の２点接触形半導体パッケージ用ソケット。