JPWO2009050779A1 - プリント基板ユニットおよび電子機器 - Google Patents

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Abstract

プリント基板(22)には例えばモジュール基板(26)が装着される。モジュール基板(26)は一端でソケット(23)に支持される。ソケット(23)から所定の距離を隔てて固定部材(31)が配置される。固定部材(31)には、プリント基板(22)の表面に平行に水平移動自在に可動部材(32)が連結される。モジュール基板(26)の他端は可動部材(32)に受け止められる。その結果、たとえプリント基板(22)上でソケット(23)と固定部材(31)との相対位置がずれても、可動部材(32)の水平移動に基づきモジュール基板(26)の他端は確実に可動部材(32)に支持される。しかも、ねじ(29)の働きでモジュール基板(26)の水平移動および垂直移動は規制される。モジュール基板(26)は可動部材(32)に確実に固定される。プリント基板(22)からモジュール基板(26)の脱落は確実に回避される。

Description

本発明は、例えばPCI-EXPRESS MINI CARDといった拡張カードを実装するプリント基板ユニットに関する。
例えばPCI-EXPRESS MINI CARDといった拡張カードはノートブックパーソナルコンピュータに組み込まれる。こうした拡張カードはマザーボードに組み込まれる。マザーボードはプリント配線基板を備える。プリント配線基板にはソケットとソケットから所定の距離で隔てられる固定部材とが実装される。拡張カードの一端はソケットに保持される。拡張カードの他端は固定部材に保持される。こうして拡張カードはプリント配線基板に電気接続される。
固定部材は、プリント配線基板上に固定されるベースを備える。ベースは拡張カードを受け止める。ベースには爪部材が連結される。爪部材は拡張カード上の空間に進入する基準位置、および、当該空間から後退する後退位置の間で水平移動する。爪部材は基準位置でベース上に拡張カードを保持する。ベースには、基準位置に向かって爪部材を押し出す弾性力を発揮する弾性部材が連結される。爪部材の働きで拡張カードは着脱自在にプリント配線基板に実装される。
日本国特開2001−76782号公報 日本国特公平7−48393号公報 日本国特開2005−32446号公報
ソケットおよび固定部材の固定に際して、プリント配線基板上でソケットおよび固定部材の相対位置が設計位置からずれることが考えられる。例えばソケットおよび固定部材の間隔が規定の間隔よりも増大すると、爪部材は拡張カード上の空間に十分に進入することができない。その結果、マザーボードに小さい衝撃が加わると、拡張カードはプリント配線基板から簡単に外れてしまう。拡張カードをプリント配線基板に確実に固定する方法が求められる。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、例えばモジュール基板を確実に固定することができるプリント基板ユニットおよび電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1発明によれば、プリント基板と、プリント基板の表面に実装されて、モジュール基板の一端を支持するソケットと、ソケットから所定の距離で隔てられて、プリント基板の表面に固定される固定部材と、プリント基板の表面に平行に水平移動自在に固定部材に連結されて、モジュール基板の他端を受け止める可動部材と、モジュール基板の貫通孔に受け入れられて可動部材に連結され、プリント基板の表面に平行にモジュール基板の水平移動を規制する第1規制部材と、可動部材に連結されてモジュール基板に覆い被さり、プリント基板の表面に直交する方向にモジュール基板の垂直移動を規制する第2規制部材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
こうしたプリント基板ユニットでは、プリント基板に例えばモジュール基板が装着される。モジュール基板は一端でソケットに支持される。ソケットから所定の距離を隔てて固定部材が配置される。固定部材には、プリント基板の表面に平行に水平移動自在に可動部材が連結される。モジュール基板の他端は可動部材に受け止められる。その結果、たとえプリント基板上でソケットと固定部材との相対位置がずれても、可動部材の水平移動に基づきモジュール基板の他端は確実に可動部材に支持される。ソケットおよび固定部材の相対位置のずれは許容される。
しかも、可動部材に連結される第1規制部材はモジュール基板の貫通孔を受け入れる。こうしてモジュール基板の水平移動を規制される。可動部材に連結される第2規制部材はモジュール基板に覆い被さる。こうしてモジュール基板の垂直移動は規制される。こういった第1規制部材および第2規制部材の働きでモジュール基板可動部材に確実に固定される。プリント基板からモジュール基板の脱落は確実に回避される。
こうしたプリント基板ユニットでは、前記第1連結部材は、前記可動部材に区画されるねじ孔にねじ込まれるねじのねじ軸から構成され、前記第2連結部材は、前記ねじのねじ頭から構成されればよい。その一方で、前記第1連結部材は、前記可動部材に区画されて前記可動部材の表面から立ち上がる突起から構成され、前記第2連結部材は、前記可動部材に連結されて、前記可動部材の表面との間にモジュール基板を配置する係合部材から構成されてもよい。
以上のようなプリント基板ユニットは、前記固定部材にねじ込まれて前記可動部材の外縁に受け止められ、前記プリント基板の表面に平行な水平方向に可動部材の位置を調整するねじをさらに備えてもよい。こうしたねじの働きで作業者は可動部材の位置を微調整することができる。
以上のようなプリント基板ユニットは電子機器に組み込まれる。電子機器は、筐体と、筐体に組み込まれるプリント基板と、プリント基板の表面に実装されるソケットと、ソケットから所定の距離で隔てられて、プリント基板の表面に固定される固定部材と、プリント基板の表面に平行に水平移動自在に固定部材に連結される可動部材と、ソケットに一端を支持されて、可動部材に他端を受け止められるモジュール基板と、モジュール基板の表面から裏面に貫通する貫通孔と、モジュール基板の貫通孔に受け入れられて可動部材に連結され、プリント基板の表面に平行にモジュール基板の水平移動を規制する第1規制部材と、可動部材に連結されてモジュール基板に覆い被さり、プリント基板の表面に直交する方向にモジュール基板の垂直移動を規制する第2規制部材とを備えればよい。こうした電子機器によれば、前述と同様の作用効果が実現される。
第2発明によれば、プリント基板と、プリント基板の表面に実装されて、モジュール基板の一端を支持するソケットと、ソケットから所定の距離で隔てられてプリント基板の表面に固定され、モジュール基板の他端を支持する固定機構と、ソケットに区画されて、モジュール基板の一端を受け入れるスロットと、ソケット内に区画されて、スロットから受け入れられるモジュール基板の一端との間で所定の間隔を規定する内壁面とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
こうしたプリント基板ユニットでは、ソケット内でモジュール基板の外縁よりも外側に内壁面が規定される。その結果、モジュール基板の装着にあたってモジュール基板はこれまで以上にソケット内に進入することができる。したがって、例えばソケットおよび固定機構の相対位置が規定の位置よりも相互に近づく場合、モジュール基板の装着にあたって固定機構の位置に応じてモジュール基板は水平移動することができる。こうして固定機構に対してモジュール基板の位置は微調整されることができる。モジュール基板はプリント基板に確実に装着される。
こうしたプリント基板ユニットは電子機器に組み込まれる。電子機器は、プリント基板と、プリント基板の表面に実装されて、モジュール基板の一端を支持するソケットと、ソケットから所定の距離で隔てられてプリント基板の表面に固定され、モジュール基板の他端を支持する固定機構と、ソケットに区画されて、モジュール基板の一端を受け入れるスロットと、ソケット内に区画されて、スロットから受け入れられるモジュール基板の一端との間で所定の間隔を区画する内壁面とを備えればよい。こうした電子機器によれば前述と同様の作用効果が実現される。
本発明の電子機器の一具体例すなわちノートブックパーソナルコンピュータの外観を概略的に示す斜視図である。 本発明の第1実施形態に係るプリント基板ユニットすなわちマザーボードの構造を概略的に示す斜視図である。 固定機構の構造を概略的に示す部分拡大平面図である。 図3の4−4線に沿った部分垂直断面図である。 図3の5−5線に沿った部分垂直断面図である。 ソケットの構造を概略的に示す部分垂直断面図である。 ソケットに傾斜姿勢のモジュール基板が差し込まれる様子を概略的に示す斜視図である。 ソケットに傾斜姿勢のモジュール基板が差し込まれる様子を概略的に示す部分垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す部分垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す部分垂直断面図である。 本発明の第2実施形態に係るマザーボードの構造を概略的に示す斜視図である。 固定機構の構造を概略的に示す部分拡大平面図である。 図12の13−13線に沿った部分垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す垂直断面図である。 本発明の第2実施形態の変形例に係るマザーボードの構造を概略的に示す斜視図である。 固定機構の構造を概略的に示す部分拡大平面図である。 図18の19−19線に沿った垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す垂直断面図である。 本発明の第3実施形態に係るマザーボードの構造を概略的に示す斜視図である。 ソケットの構造を概略的に示す垂直断面図である。 ソケットにモジュール基板が差し込まれる様子を概略的に示す垂直断面図である。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図1は本発明に係る電子機器の一具体例すなわちノートブックパーソナルコンピュータ(ノートパソコン)11の外観を概略的に示す。このノートパソコン11は、薄型の本体筐体12と、この本体筐体12に揺動自在に連結されるディスプレイ用筐体13とを備える。本体筐体12の表面にはキーボード14や入力ボタン15といった入力装置が組み込まれる。利用者はこういった入力装置14、15から指示やデータを入力することができる。
本体筐体12には後述のプリント基板ユニットすなわちマザーボードが収容される。マザーボードには、LSI(半導体集積回路)チップパッケージやメインメモリが実装される。LSIチップパッケージは、例えば一時的にメインメモリに保持されるソフトウェアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。ソフトウェアプログラムやデータは、同様に本体筐体12に収容されるハードディスク駆動装置(HDD)といった大容量記憶装置に格納されればよい。
ディスプレイ用筐体13には例えばLCD(液晶ディスプレイ)パネルモジュール16が組み込まれる。LCDパネルモジュール16の画面は、ディスプレイ用筐体13に区画される窓孔17に臨む。画面にはテキストやグラフィックスが表示される。利用者はそういったテキストやグラフィックスに基づきノートパソコン11の動作を確認することができる。ディスプレイ用筐体13は、本体筐体12に対する揺動を通じて本体筐体12に重ね合わせられる。
図2は本発明の一実施形態に係るマザーボード21の構造を概略的に示す。マザーボード21はプリント配線基板22を備える。プリント配線基板22は樹脂基板から構成される。プリント配線基板22の表面にはソケット23が実装される。ソケット23の前端にはスロット24が区画される。スロット24は、プリント配線基板22の表面に沿って水平方向に開口する。スロット24には例えばPCI-EXPRESS MINI CARDといった拡張カード25の一端が差し込まれる。こうしてソケット23は拡張カード25の一端を支持する。
こうした拡張カード25には例えば無線LANカードやメモリカードが含まれる。拡張カード25は、モジュール基板26と、モジュール基板26の表面に実装されるLSIチップといった電子部品27とを備える。モジュール基板26は矩形の輪郭を有する。後述のように、モジュール基板26の短辺側の一端にはモジュール基板26の外縁に沿って導電端子が配列される。各導電端子はソケット23内の導電端子に個別に接続される。こうして拡張カード25はプリント配線基板22に電気接続される。ノートパソコン11の機能は拡張される。
プリント配線基板22の表面には、ソケット23から所定の距離で隔てられる固定機構28が実装される。固定機構28は前端でソケット23のスロット24に向き合わせられる。固定機構28には拡張カード25の他端が固定される。固定にあたって例えば1対のねじ29、29が用いられる。ねじ29は固定機構28にねじ込まれる。ねじ29の軸心はプリント配線基板22の表面に直交する垂直方向に規定される。こうしたねじ29の働きで拡張カード25はプリント配線基板22に確実に固定される。プリント配線基板22から拡張カード25の離脱は確実に回避される。
固定機構28は、プリント配線基板22の表面に固定される固定部材すなわちベース31を備える。ベース31はソケット23のスロット24に平行に延びる。固定機構28は、ベース31内に配置される可動部材32を備える。可動部材32内にはモジュール基板26の他端が配置される。可動部材32は底板でモジュール基板26を受け止める。後述のように、可動部材32は、プリント配線基板22の表面に沿って水平移動自在にベース31に連結される。ベース31は例えば金属材料から形成されればよい。可動部材32は例えば樹脂材料から成型されればよい。
図3に示されるように、ベース31は、ベース31の後端に沿って底板から立ち上がる後壁31aを備える。後壁31aの内壁面は、可動部材32の後端に沿って可動部材32の底板から立ち上がる後壁32aの外壁面に向き合わせられる。後壁31aの内壁面には例えば1対の弾性部材すなわち板ばね33、33が区画される。板ばね33は後壁32aの外壁面を受け止める。板ばね33、33の弾性力は等しく設定される。
同様に、ベース31は、底板から立ち上がる1対の側壁31b、31bを備える。各側壁31bの内壁面は、可動部材32の底板から立ち上がる側壁32bの外壁面に向き合わせられる。側壁31bの内壁面には弾性部材すなわち板ばね34が区画される。板ばね34は側壁32bの外壁面を受け止める。板ばね34、34の弾性力は等しく設定される。
図4に示されるように、ベース31は底板31cで可動部材32の底板32cを受け止める。板ばね33の働きで可動部材32の後壁32aは内壁面でモジュール基板26の外縁を受け止める。ベース31の底板31cには貫通孔36が形成される。貫通孔36には、可動部材32に取り付けられる連結部材37が受け入れられる。連結部材37は、貫通孔36内に配置される軸部37aを備える。軸部37aはプリント配線基板22の表面に直交する垂直方向に延びる。貫通孔36は軸部37aの径よりも十分に大きい径を有する。軸部37aの先端には平板部37bが固定される。平板部37bは底板31cの裏面に沿って貫通孔36よりも大きく広がる。こうして連結部材37はベース31および可動部材32を連結する。
前述のように、可動部材32は、プリント配線基板22の表面に平行にベース31の底板31cの表面に沿って水平移動することができる。こうした水平移動に応じて軸部37aは貫通孔36内で移動する。貫通孔36は軸部37aの径よりも十分に大きい径を有することから、軸部37aは貫通孔36内で所定の範囲にわたって移動することができる。同様に、平板部37bは底板31cの裏面に沿って水平移動する。こうした連結部材37は例えば金属材料からいわゆるかしめに基づき形成されればよい。
可動部材32の底板32cにはねじ29のねじ軸29aを受け入れるねじ孔41が形成される。ねじ孔41は、モジュール基板26に形成される貫通孔42に接続される。モジュール基板26上で貫通孔42の位置は規格に基づき決定される。ねじ29は貫通孔42からねじ孔41にねじ込まれる。モジュール基板26の表面にはねじ29のねじ頭29bが覆い被さる。こうしてねじ頭29bは、プリント配線基板22の表面に直行する垂直方向にモジュール基板26の垂直移動を規制する。ねじ軸29aは水平方向にモジュール基板26の水平移動を規制する。
ねじ29がねじ孔41に十分にねじ込まれると、ねじ軸29aの先端は例えばねじ孔41の一端から突き出る。こうしてねじ軸29aは、ベース31の底板31cに形成される受け入れ孔43に受け入れられる。受け入れ孔43はねじ軸29aの径よりも十分に大きい径を有する。その結果、後述の可動部材32の水平移動にも拘わらず、ねじ29とベース31の底板31cとの干渉は回避される。ここでは、ねじ29のねじ軸29aは本発明の第1規制部材を構成する。ねじ29のねじ頭29bは本発明の第2規制部材を構成する。
ベース31の前端には底板31cから立ち上がる前壁31dが形成される。前壁31dおよび後壁31aの間隔は、前端から後端までの可動部材32の全長よりも大きく設定される。可動部材32の後壁32aの内壁面には、後壁32aの頂上に規定される傾斜面32dが接続される。傾斜面32dは、水平方向にモジュール基板26の輪郭から外側に遠ざかるにつれてモジュール基板26の表面から遠ざかる。ベース31には例えば1対の端子44、44が一体化される。端子44は、プリント配線基板15の表面に形成されるパッド45上にはんだ付けされる。こうして固定機構28はプリント配線基板22の表面に固定される。
図5に示されるように、可動部材32の側壁32bの内壁面には、側壁32bの頂上に規定される傾斜面32eが接続される。傾斜面32eは、水平方向にモジュール基板26の輪郭から外側に遠ざかるにつれてモジュール基板26の表面から遠ざかる。傾斜面32eは、側壁32bおよび後壁32aの接続部分で傾斜面32dに接続されればよい。水平面に対する傾斜面32eの傾斜角は、水平面に対する傾斜面31dの傾斜角に等しく設定されればよい。
図6に示されるように、ソケット23は例えば直方体形状のソケット本体51を備える。ソケット本体51は例えば樹脂材料から成型される。ソケット本体51の前端には前述のスロット24が形成される。スロット24からモジュール基板26の短辺側の一端が受け入れられる。モジュール基板26の表面には短辺の外縁に沿って表面側の導電端子52が形成される。同様に、モジュール基板26の裏面には短辺の外縁に沿って裏面側の導電端子53が形成される。導電端子52、53は前述の電子部品27に接続される。
ソケット23は、ソケット本体51に固定される後端側の導電端子54を備える。ソケット本体51には前端側の導電端子55が固定される。導電端子54は弾性力に基づきその一端を導電端子52に押し付ける。導電端子54の他端は、プリント配線基板22上の導電パッド56にはんだ付けされる。導電端子55は弾性力に基づきその一端を導電端子53に押し付ける。導電端子55の他端は、プリント配線基板22上の導電パッド57にはんだ付けされる。こうして拡張カード25はプリント配線基板22に電気接続される。
図6から明らかなように、導電端子54の一端は導電端子55の一端よりもモジュール基板26の短辺の外縁に近い位置でモジュール基板26に接触する。その結果、導電端子54、55の弾性力に基づきモジュール基板26の他端にはプリント配線基板22の表面から遠ざかる方向に持ち上げ力が常に作用する。前述のねじ29の働きでモジュール基板26の他端ではモジュール基板26の垂直移動は規制されることから、プリント配線基板22の表面に平行にモジュール基板26の水平姿勢は維持される。
次にマザーボード21の製造方法を説明する。プリント配線基板22の表面にはソケット23および固定機構28が予め固定される。図7に示されるように、拡張カード25のモジュール基板26は傾斜姿勢でソケット23のスロット24に差し込まれる。このとき、図8に示されるように、モジュール基板26の一端はソケット本体23の内壁面に突き当てられる。作業者が、拡張カード25の他端をプリント配線基板22の表面に向かって押し付けると、モジュール基板26はその一端を支点に回転する。モジュール基板26との接触に基づき導電端子54、55は弾性変形する。弾性変形に応じて導電端子54、55には弾性復元力が蓄積される。
図9に示されるように、板ばね33の働きで可動部材32はその前端でベース31の前壁31dに受け止められる。可動部材32は、前端で前壁31dに受け止められる前端位置と、ベース31の後壁31aに最も接近する後端位置との間で水平移動する。ここでは、前端位置および後端位置の中間位置の可動部材32を基準に、ソケット23に対して固定機構28の位置が決定されればよい。同様に、可動部材32は、ベース31の一方の側壁31bに近づく第1位置と、ベース31の他方の側壁31bに最も近づく第2位置との間で水平移動する。ここでは、第1位置および第2位置の中間位置の可動部材32を基準に、ソケット23に対して固定機構28の位置が決定されればよい。
作業者がプリント配線基板22に向かってモジュール基板26を回転させると、モジュール基板26の他端は可動部材32の傾斜面32dに受け止められる。作業者の押し付けに基づきモジュール基板26の他端は傾斜面32dを下っていく。モジュール基板26への押し付け力は、プリント配線基板22の表面に平行に水平方向に可動部材32を移動させる。可動部材32には板ばね33の弾性力が作用する。ここでは、モジュール基板26の幅方向にソケット23および固定機構28の位置ずれはないものと仮定する。その結果、図10に示されるように、モジュール基板26は可動部材32の底板32cに受け止められる。板ばね33の弾性力に基づき可動部材32の後壁32aはモジュール基板26の外縁を受け止める。
一般に、後壁32aや側壁32bからねじ孔41までの距離とモジュール基板26の外縁から貫通孔42までの距離との誤差は、ソケット23および固定機構28の相対位置のずれよりも極めて小さい。したがって、モジュール基板26が可動部材32に受け止められると、モジュール基板26の貫通孔42は可動部材32のねじ孔41に接続される。このとき、貫通孔42からねじ孔41にねじ29がねじ込まれる。ねじ29の働きでモジュール基板26の水平移動および垂直移動は規制される。こうしてモジュール基板26は可動部材32すなわち固定機構28に確実に固定される。
なお、モジュール基板26の幅方向にもソケット23および固定機構28の相対位置がずれる場合、モジュール基板26は後壁32aの傾斜面32dに受け止められると同時に側壁32bのいずれか一方の傾斜面32eに受け止められる。作業者の押し付けに基づきモジュール基板26の他端は傾斜面32eを下っていく。モジュール基板26への押し付け力は、プリント配線基板22の表面に平行に可動部材32を水平移動させる。前述と同様に、モジュール基板26は可動部材32の底板32cに受け止められる。板ばね34の弾性力に基づき側壁31bのいずれか一方はモジュール基板26の外縁を受け止める。
以上のようなマザーボード21では、拡張カード25の装着にあたってモジュール基板26の一端はソケット23に支持される。モジュール基板26の他端は固定機構28に固定される。可動部材32は、プリント配線基板22の表面に平行に水平移動自在にベース31に連結される。その結果、たとえソケット23および固定機構28の相対位置が規定の位置からずれても、可動部材32の水平移動に基づきモジュール基板26は確実に可動部材32に固定される。ソケット23および固定機構28の相対位置のずれは許容される。しかも、モジュール基板26はねじ29で可動部材32に確実に固定される。モジュール基板26の脱落は確実に回避される。
図11は本発明の第2実施形態に係るマザーボード21aの構造を概略的に示す。このマザーボード21aには前述の固定機構28に代えて固定機構28aが組み込まれる。固定機構28aは、プリント配線基板22の表面に実装されるベース61を備える。ベース61はソケット23のスロット24に平行に延びる。ベース61は例えば金属材料から構成される。ベース61はベース31と同様に導電端子44でプリント配線基板22の表面に固定される。ベース61は後壁61aを区画する。後壁61aには切り欠き65が形成される。後壁61aには相互に向き合わせられる1対の側壁61b、61bが接続される。
ベース61内には例えば平板状の可動部材62が配置される。可動部材62はベース61の底板に受け止められる。後述のように、可動部材62は、プリント配線基板22の表面に平行に水平移動自在にベース61に連結される。可動部材62には係合部材63が連結される。係合部材63は可動部材62との間にモジュール基板26を配置する。こうして係合部材63はモジュール基板26に部分的に覆い被さる。同時に、係合部材63はソケット23との間にモジュール基板26を配置する。モジュール基板26は貫通孔42で、可動部材62の底板から立ち上がる突起64を受け入れる。可動部材62および係合部材63は例えば樹脂材料から成型されればよい。
図12に示されるように、可動部材62の後端に沿って規定される係合部材63の幅は、ベース61の後端に沿って規定される切り欠き65の幅よりも小さく設定される。その一方で、係合部材63は、モジュール基板26の長辺に平行な方向に可動部材62に対して水平移動することができる。水平移動の実現にあたって係合部材63は、例えば可動部材62に形成される案内溝(図示されず)に受け入れられる。係合部材63には例えばコイルばね(図示されず)が連結される。ソケット23から遠ざかる方向に係合部材63が水平移動すると、コイルばねには弾性復元力が蓄積される。
図13に示されるように、係合部材63の頂上には傾斜面63aが規定される。傾斜面63aは、モジュール基板26から水平方向に外側に遠ざかるにつれてモジュール基板26の表面から遠ざかる。ベース61の前端には底板61cから立ち上がる前壁61dが区画される。前壁61dの内壁面には弾性部材すなわち板ばね68が区画される。板ばね68は可動部材62の前端を受け止める。可動部材62の底面には前述の連結部材37が取り付けられる。連結部材37は、ベース61の底板61cに形成される貫通孔69に受け入れられる。
突起64は例えば円柱状に形成される。こうした突起64は可動部材62の底板に一体化される。ここでは、突起64は可動部材62の前端に沿って配置されればよい。突起64の先端には傾斜面64aが規定される。傾斜面64aは、係合部材63から水平方向にソケット23に向かうにつれて可動部材62の底板の表面から遠ざかる。本実施形態では、突起64は本発明の第1規制部材を構成する。係合部材63は本発明の第2規制部材を構成する。その他、前述のマザーボード21と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
こうしたマザーボード21aの製造にあたって、前述と同様に、プリント配線基板22の表面にはソケット23および固定機構28aが予め固定される。拡張カード25のモジュール基板26は傾斜姿勢でソケット23のスロット24に差し込まれる。図14に示されるように、板ばね68の働きで可動部材62はその後端でベース61の後壁61aに受け止められる。可動部材62は、ベース61の前壁61cに最も接近する前端位置と、ベース61の後壁61aに受け止められる後端位置との間で水平移動することができる。ここでは、前端位置および後端位置の中間位置の可動部材62を基準に、ソケット23に対して固定機構28aの位置が決定されればよい。
図14から明らかなように、作業者の押し付け力に基づきモジュール基板26が回転すると、モジュール基板26の他端は係合部材63の傾斜面63aに受け止められる。作業者の押し付けに基づきモジュール基板26の他端は傾斜面63aを下っていく。モジュール基板26への押し付け力は、プリント配線基板22の表面に平行に係合部材63を水平方向に移動させる。その結果、係合部材63は切り欠き65に向かって移動する。図15に示されるように、モジュール基板26の他端が傾斜面63aから離脱すると、モジュール基板26の他端は係合部材63の前端に受け止められる。係合部材63は突起64から最大限に後退する。
続いてモジュール基板26は貫通孔42の縁で突起64の傾斜面64aに受け止められる。傾斜面64aは、係合部材63から水平方向にソケット23に向かうにつれて可動部材62の表面から遠ざかることから、モジュール基板26への押し付け力は傾斜面64aの働きで可動部材62を水平移動させる。こうして、図16に示されるように、貫通孔42は突起64を受け入れていく。その結果、モジュール基板26は可動部材62の底板62cに受け止められる。モジュール基板26と係合部材63との接触が解消されると、コイルばねの弾性復元力に基づき係合部材63は可動部材62との間にモジュール基板26を配置する。
以上のようなマザーボード21aでは、拡張カード25の装着にあたってモジュール基板26の一端はソケット23に支持される。モジュール基板26の他端は固定機構28aに支持される。支持にあたってモジュール基板26は可動部材62および係合部材63に支持される。可動部材62は、プリント配線基板22の表面に平行に水平移動自在にベース61に連結される。その結果、たとえソケット23および固定機構28aの相対位置が規定の位置からずれても、可動部材62の水平移動に基づきモジュール基板26は確実に可動部材62に固定される。ソケット23および固定機構28aの相対位置のずれは許容される。
図17に示されるように、第2実施形態に係るマザーボード21aでは、ベース61にねじ71、72がねじ込まれてもよい。1対のねじ71、71は、切り欠き65の外側で後壁61aにねじ込まれる。ねじ71の軸心はプリント配線基板22の表面に平行に延びる。図18を併せて参照し、ねじ71の先端は可動部材62の後端に受け止められる。ねじ72は各側壁61bにねじ込まれる。ねじ72の軸心はプリント配線基板22の表面に平行に延びる。ねじ72の先端は可動部材62の側端に受け止められる。ねじ71の軸心およびねじ72の軸心は、相互に直交する方向に延びる。ねじ72、72はモジュール基板26の長辺の外縁に直交する1直線上に配置される。図19に示されるように、突起64の先端は、可動部材62の表面に平行に広がる平坦面を規定する。突起64では前述の傾斜面64aの形成は省略される。その他、前述のマザーボード21と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
こうしたマザーボード21aの製造にあたって、前述と同様に、プリント配線基板22の表面にはソケット23および固定機構28aが予め固定される。拡張カード25のモジュール基板26は傾斜姿勢でソケット23のスロット24に差し込まれる。図20に示されるように、モジュール基板26の回転に基づきモジュール基板26の他端は係合部材63の傾斜面63aに受け止められる。作業者の押し付けに基づきモジュール基板26の他端は傾斜面63aを下っていく。プリント配線基板22の表面に平行に係合部材63は水平移動する。係合部材63は切り欠き65に向かって移動する。
このとき、モジュール基板26の位置に応じてねじ71やねじ72がねじ込まれる。ねじ71やねじ72のねじ込みに応じて可動部材62はベース61の底板61cの表面に沿って水平移動する。こうしてベース61に対する可動部材62の相対位置が微調整される。その結果、モジュール基板26の貫通孔42に突起64が位置合わせされる。図21に示されるように、貫通孔42は突起64を受け入れていく。その結果、モジュール基板26は可動部材62の底板62cに受け止められる。モジュール基板26と係合部材63との接触が解消されることから、係合部材63は可動部材62との間にモジュール基板26を配置する。
以上のようなマザーボード21aでは、拡張カード25の装着にあたってモジュール基板26の一端はソケット23に支持される。モジュール基板26の他端は固定機構28aに支持される。支持にあたってモジュール基板26は可動部材62および係合部材63に支持される。可動部材62は、プリント配線基板22の表面に平行に水平移動自在にベース61に連結される。可動部材62にはねじ71、72が関連付けられる。こうしたねじ71、72は可動部材62の位置を微調整することができる。その結果、たとえソケット23および固定機構28aの相対位置が規定の位置からずれても、可動部材62の水平移動に基づきモジュール基板26は確実に可動部材62に固定される。ソケット23および固定機構28aの相対位置のずれは許容される。
図22は本発明の第3実施形態に係るマザーボード21bの構造を概略的に示す。このマザーボード21bは、プリント配線基板22上に実装されるソケット23aおよび固定機構28bを備える。固定機構28bには従来の固定機構が用いられればよい。従来の固定機構28bは、プリント配線基板22の表面に固定されるベース81を備える。ベース81は例えば樹脂材料から成型されればよい。ベース81にはベース81の両外端に向かって垂直姿勢で延びる1対の弾性部材すなわち板ばね82、82が取り付けられる。板ばね82はベース81の外端に向かうにつれてソケット23aに近づく。
板ばね82の先端には爪部材83が区画される。爪部材83はベース81との間にモジュール基板26を配置する。こうして爪部材83は基準位置に位置決めされる。基準位置の爪部材83はベース81との間にモジュール基板26を保持する。その一方で、板ばね82の働きで爪部材83は、モジュール基板26上からモジュール基板26の輪郭よりも外側に後退する後退位置に水平移動することができる。爪部材83が後退位置に位置決めされると、モジュール基板26はベース81から取り外されることができる。モジュール基板26の貫通孔42は、ベース81の底板から垂直方向に立ち上がる突起84を受け入れる。
図23はソケット23aの構造を概略的に示す。ソケット23aは前述と同様にソケット本体51を備える。ソケット本体51にはスロット24に向き合わせられる内壁面85が区画される。モジュール基板26の他端が固定機構28bに装着されると、内壁面85はモジュール基板26の一端の外縁との間で所定の間隔を規定する。ここでは、内壁面85は、プリント配線基板22の表面に直交する垂直面に沿って広がればよい。その他、前述のマザーボード21、21aと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
こうしたマザーボード21bの製造にあたって、プリント配線基板22の表面にソケット23aおよび固定機構28bが予め固定される。前述と同様に、拡張カード25は傾斜姿勢でソケット23aのスロット24に差し込まれる。このとき、図24に示されるように、モジュール基板26の一端は内壁面85に突き当てられる。作業者が、拡張カード25の他端をプリント配線基板22の表面に向かって押し付けると、モジュール基板26はその一端を支点に回転する。
このとき、作業者は、モジュール基板26を回転させつつモジュール基板26の貫通孔42を突起84の位置合わせする。内壁面85は装着時のモジュール基板26の他端との間で所定の間隔を規定することから、モジュール基板26の一端が内壁面85に突き当てられると、モジュール基板26は本来の装着位置よりも固定機構28b寄りに配置される。したがって、作業者は、位置合わせにあたってプリント配線基板22の表面に平行にモジュール基板26を水平移動させることができる。こうした水平移動に基づきモジュール基板26の貫通孔42は突起84に位置合わせされる。
このとき、モジュール基板26の他端がベース81に向かって押し付けられると、モジュール基板26と爪部材83との接触に応じて爪部材83は後退位置に位置決めされる。モジュール基板26の貫通孔42は突起84を受け入れる。こうしてモジュール基板26はベース81の表面に受け止められる。モジュール基板26と爪部材83との接触は解消されることから、板ばね82の弾性力に基づき爪部材83は基準位置に復帰する。こうして爪部材83はベース81上にモジュール基板26を保持する。
こうしたマザーボード21bでは、モジュール基板26の外縁よりも外側に内壁面85が配置される。その結果、モジュール基板26はこれまで以上にソケット23a内に進入することができる。したがって、例えばソケット23aおよび固定機構28bの相対位置が規定の位置よりも相互に近づく場合、モジュール基板26の装着にあたって固定機構28bの位置に応じてモジュール基板26は水平移動することができる。こうして固定機構28bに対してモジュール基板26の位置は微調整されることができる。拡張カード25はプリント配線基板22に確実に装着される。

Claims (7)

  1. プリント基板と、プリント基板の表面に実装されて、モジュール基板の一端を支持するソケットと、ソケットから所定の距離で隔てられて、プリント基板の表面に固定される固定部材と、プリント基板の表面に平行に水平移動自在に固定部材に連結されて、モジュール基板の他端を受け止める可動部材と、モジュール基板の貫通孔に受け入れられて可動部材に連結され、プリント基板の表面に平行にモジュール基板の水平移動を規制する第1規制部材と、可動部材に連結されてモジュール基板に覆い被さり、プリント基板の表面に直交する方向にモジュール基板の垂直移動を規制する第2規制部材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
  2. 請求項1に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第1連結部材は、前記可動部材に区画されるねじ孔にねじ込まれるねじのねじ軸から構成され、前記第2連結部材は、前記ねじのねじ頭から構成されることを特徴とするプリント基板ユニット。
  3. 請求項1に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第1連結部材は、前記可動部材に区画されて前記可動部材の表面から立ち上がる突起から構成され、前記第2連結部材は、前記可動部材に連結されて、前記可動部材の表面との間にモジュール基板を配置する爪部材から構成されることを特徴とするプリント基板ユニット。
  4. 請求項1に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記固定部材にねじ込まれて前記可動部材の外縁に受け止められ、前記プリント基板の表面に平行な水平方向に可動部材の位置を調整するねじをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
  5. 筐体と、筐体に組み込まれるプリント基板と、プリント基板の表面に実装されるソケットと、ソケットから所定の距離で隔てられて、プリント基板の表面に固定される固定部材と、プリント基板の表面に平行に水平移動自在に固定部材に連結される可動部材と、ソケットに一端を支持されて、可動部材に他端を受け止められるモジュール基板と、モジュール基板の表面から裏面に貫通する貫通孔と、モジュール基板の貫通孔に受け入れられて可動部材に連結され、プリント基板の表面に平行にモジュール基板の水平移動を規制する第1規制部材と、可動部材に連結されてモジュール基板に覆い被さり、プリント基板の表面に直交する方向にモジュール基板の垂直移動を規制する第2規制部材とを備えることを特徴とする電子機器。
  6. プリント基板と、プリント基板の表面に実装されて、モジュール基板の一端を支持するソケットと、ソケットから所定の距離で隔てられてプリント基板の表面に固定され、モジュール基板の他端を支持する固定機構と、ソケットに区画されて、モジュール基板の一端を受け入れるスロットと、ソケット内に区画されて、スロットから受け入れられるモジュール基板の一端との間で所定の間隔を規定する内壁面とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
  7. プリント基板と、プリント基板の表面に実装されて、モジュール基板の一端を支持するソケットと、ソケットから所定の距離で隔てられてプリント基板の表面に固定され、モジュール基板の他端を支持する固定機構と、ソケットに区画されて、モジュール基板の一端を受け入れるスロットと、ソケット内に区画されて、スロットから受け入れられるモジュール基板の一端との間で所定の間隔を区画する内壁面とを備えることを特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008033173A1 (de) * 2008-07-15 2010-02-04 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Befestigungsanordnung für ein Sicherheitsmodul und Verwendung einer Schraube zur Befestigung eines Sicherheitsmoduls
JP5432202B2 (ja) * 2011-03-31 2014-03-05 セイコープレシジョン株式会社 プリント基板保持装置
JP6378860B2 (ja) * 2012-09-07 2018-08-22 富士通株式会社 電子機器ユニット及び電子機器
DE102012222674A1 (de) * 2012-12-10 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Elektronische Anordnung mit Leiterplatte
JP6064739B2 (ja) * 2013-03-28 2017-01-25 山一電機株式会社 基板接続用コネクタ、および、それを備える基板接続用コネクタユニット
CN104812182B (zh) * 2014-01-23 2018-07-13 珠海格力电器股份有限公司 电器盒及具有该电器盒的空调器
JP6329819B2 (ja) * 2014-06-13 2018-05-23 株式会社デンソーテン 位置決め構造
CN105992481B (zh) 2015-02-10 2018-12-04 纬创资通股份有限公司 固定机构及具有电路板快拆功能的电子装置
WO2017048287A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Printed circuit board
CN107768913B (zh) 2016-08-15 2021-06-22 申泰公司 用于互连系统的防退出闩扣
US11196195B2 (en) * 2017-04-10 2021-12-07 Samtec, Inc. Interconnect system having retention features
CN108874051A (zh) * 2017-05-10 2018-11-23 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电脑机箱
CN106990575B (zh) * 2017-06-07 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 主板固定装置、显示模组和显示装置
US10082842B1 (en) * 2017-08-10 2018-09-25 Super Micro Computer, Inc. Hot swapping technique for expansion cards
US10687435B2 (en) 2017-08-28 2020-06-16 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for enabling multiple storage-system configurations
US10349554B2 (en) 2017-08-29 2019-07-09 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for directing air in a storage-system chassis
US10736228B2 (en) 2017-08-31 2020-08-04 Facebook, Inc. Removeable drive-plane apparatus, system, and method
US10372360B2 (en) 2017-09-01 2019-08-06 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for reconfigurable media-agnostic storage
US10537035B2 (en) 2017-09-06 2020-01-14 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for securing hard drives in a storage chassis
US10429911B2 (en) 2017-09-07 2019-10-01 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for detecting device types of storage devices
US10558248B2 (en) 2017-09-09 2020-02-11 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for indicating the status of and securing hard drives
US10588238B2 (en) 2017-09-18 2020-03-10 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for partitioning a storage-system chassis
US10178791B1 (en) * 2017-09-23 2019-01-08 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for securing computing components to printed circuit boards
US10240615B1 (en) 2017-09-23 2019-03-26 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for dampening vibrations generated by exhaust fans
US10757831B2 (en) 2017-09-26 2020-08-25 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for reconfiguring air flow through a chassis
TWM558978U (zh) * 2017-10-13 2018-04-21 緯創資通股份有限公司 電路板模組及伺服器
USD886066S1 (en) 2017-12-06 2020-06-02 Samtec, Inc. Securement member of electrical connector
US10264694B1 (en) * 2018-05-20 2019-04-16 Super Micro Computer Inc. Fastening device for stacking expansion cards
WO2020051183A2 (en) * 2018-09-04 2020-03-12 Samtec, Inc. Ultra-dense, low-profile edge card connector
CN112469233A (zh) * 2019-09-06 2021-03-09 英业达科技有限公司 电子装置及其支撑件
JP7094641B2 (ja) * 2019-10-16 2022-07-04 矢崎総業株式会社 コネクタ
TWI709849B (zh) * 2020-01-20 2020-11-11 技嘉科技股份有限公司 散熱組件及主機板模組

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4869672A (en) * 1989-04-17 1989-09-26 Amp Incorporated Dual purpose card edge connector
JP3659335B2 (ja) * 2001-05-21 2005-06-15 日本電気株式会社 プリント基板挿抜治具
US6752276B2 (en) * 2002-08-12 2004-06-22 Sun Microsystems, Inc. PCI card support
JP2004087177A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Tyco Electronics Amp Kk カード接続構造及びそれに用いるカードコネクタ
CN1732723A (zh) * 2002-12-27 2006-02-08 Fci亚洲技术有限公司 板固定装置
TWM240699U (en) * 2003-08-29 2004-08-11 Molex Taiwan Ltd Card edge connector assembly
US7134895B1 (en) * 2005-09-03 2006-11-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. PC board assembly
US7491070B2 (en) * 2006-09-25 2009-02-17 Micro-Star Int'l Co., Ltd. Fixing structure

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