JPWO2009044446A1 - プリント基板ユニットおよび電子機器 - Google Patents

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Abstract

プリント基板(22)には例えばモジュール基板(26)が装着される。モジュール基板(26)は一端でソケット(23)に支持される。係合部材(38)は、固定部材(31)との間に所定の空間を区画する基準位置、および、空間から離脱する後退位置の間で水平移動する。こうした係合部材(38)の水平移動に基づきモジュール基板(26)の他端は固定部材(31)に着脱自在に保持される。このとき、モジュール基板(26)に区画される貫通孔に基づき固定部材(31)のねじ孔にねじ(29)がねじ込まれる。ねじ(29)の働きでモジュール基板(26)は固定部材(31)に確実に固定される。プリント基板(22)からモジュール基板(26)の脱落は確実に回避される。こうしたプリント基板ユニット(21)によれば、例えば品質検査にあたってモジュール基板(26)は一時的に簡単に着脱されることができる。

Description

本発明は、例えばPCI-EXPRESS MINI CARDといった拡張カードを実装するプリント基板ユニットに関する。
例えばPCI-EXPRESS MINI CARDといった拡張カードはノートブックパーソナルコンピュータに組み込まれる。こうした拡張カードはマザーボードに組み込まれる。マザーボードはプリント配線基板を備える。プリント配線基板にはソケットとソケットから所定の距離で隔てられる固定部材とが実装される。拡張カードの一端はソケットに保持される。拡張カードの他端は固定部材に保持される。こうして拡張カードはプリント配線基板に電気接続される。
固定部材は、プリント配線基板上に固定されるベースを備える。ベースは拡張カードを受け止める。ベースには爪部材が連結される。爪部材は拡張カード上の空間に進入する基準位置、および、当該空間から後退する後退位置の間で水平移動する。爪部材は基準位置でベース上に拡張カードを保持する。ベースには、基準位置に向かって爪部材を押し出す弾性力を発揮する弾性部材が連結される。爪部材の働きで拡張カードは着脱自在にプリント配線基板に実装される。
日本国特許第3306831号公報 日本国特開2002−280766号公報
ソケットおよび固定部材の固定に際して、プリント配線基板上でソケットおよび固定部材の相対位置が設計位置からずれることが考えられる。ソケットおよび固定部材の間隔が規定の間隔よりも増大すると、爪部材は拡張カード上の空間に十分に進入することができない。その結果、マザーボードに小さい衝撃が加わると、拡張カードはプリント配線基板から簡単に外れてしまう。拡張カードをプリント配線基板に確実に固定する方法が求められる。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、例えばモジュール基板を確実に固定することができるプリント基板ユニットおよび電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、プリント基板と、前記プリント基板の表面に実装されるソケットと、前記ソケットから所定の距離で隔てられて、前記プリント基板の表面に実装される固定部材と、前記固定部材に区画されて、前記プリント基板に直交する垂直方向にねじを受け入れるねじ孔と、前記固定部材との間に所定の空間を区画する基準位置、および、前記基準位置から後退し、前記空間から離脱する後退位置の間で前記プリント基板の表面に沿って水平移動する係合部材と、前記基準位置に向かって前記係合部材を押し出す弾性力を発揮する弾性部材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
こうしたプリント基板ユニットでは、プリント基板に例えばモジュール基板が装着される。モジュール基板は一端でソケットに支持される。係合部材が、固定部材との間に所定の空間を区画する基準位置から後退すると、係合部材は空間から離脱する後退位置に位置決めされる。このとき、モジュール基板は空間に進入する。モジュール基板は固定部材に受け止められる。係合部材が後退位置から基準位置に復帰すると、係合部材は固定部材との間にモジュール基板を配置する。モジュール基板の他端は固定部材に保持される。こうして係合部材の水平移動に基づきモジュール基板はプリント基板に簡単に着脱される。このとき、モジュール基板に区画される貫通孔に基づき固定部材のねじ孔にねじがねじ込まれる。ねじの働きでモジュール基板は固定部材に確実に固定される。
一般に、プリント基板ユニットでは製品出荷に先立って品質検査が実施される。品質検査にあたって前述のようにモジュール基板がプリント基板に装着される。このとき、モジュール基板は係合部材でのみ固定部材に支持されればよい。プリント基板の導通試験が実施される。導通試験に合格したプリント基板ユニットではモジュール基板はねじで固定部材に固定される。プリント基板からモジュール基板の脱落は確実に回避される。その一方で、導通試験に不合格のプリント基板ユニットではモジュール基板は取り外される。したがって、モジュール基板の簡単な着脱が求められる。本発明によれば、こういった場合にモジュール基板は一時的に簡単に着脱されることができる。
プリント基板ユニットでは、係合部材には、水平方向に後退するにつれて前記空間から遠ざかる傾斜面が規定されればよい。モジュール基板の装着にあたって、モジュール基板の他端が傾斜面に押し付けられる。傾斜面は、水平方向に後退するにつれて空間から遠ざかることから、押し付けに応じてモジュール基板の他端は傾斜面上を移動する。モジュール基板の押し付け力は係合部材を水平方向に移動させる。こうして係合部材は基準位置から後退位置に離脱する。モジュール基板が空間に進入すると、弾性部材の弾性力に基づき係合部材は後退位置から基準位置に復帰する。こうして係合部材は固定部材との間でモジュール基板を保持する。
プリント基板ユニットは、前記固定部材に区画されて前記空間に沿って広がり、前記空間を挟んで相互に向き合わせられる1対の壁部材をさらに備えればよい。同様に、プリント基板ユニットは、前記固定部材に区画されて前記空間に沿って広がり、前記空間を挟んで前記ソケットに向き合わせられる補助壁部材をさらに備えればよい。モジュール基板が例えば壁部材に沿って固定部材に固定されれば、壁部材の働きで、モジュール基板の幅方向にモジュール基板の位置ずれは回避される。同様に、補助壁部材の働きで、モジュール基板の長さ方向にモジュール基板の位置ずれは回避される。
本発明によれば、プリント基板と、前記プリント基板の表面に実装され、モジュール基板の一端を支持するソケットと、前記ソケットから隔てられて前記プリント基板の表面に実装され、前記モジュール基板の他端を支持する固定部材と、前記固定部材に設けられ、前記固定部材に前記モジュール基板を固定するねじを受け入れるねじ孔と、前記固定部材に設けられ、モジュール基板の他端を支持する第1位置、および、前記モジュール基板の他端から離れる第2位置の間で移動可能に形成され、弾性部材により前記ソケットに向かって押し付けられる支持部材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。こうしたプリント基板ユニットによれば前述と同様の作用効果が実現される。
以上のようなプリント基板ユニットは電子機器に組み込まれる。電子機器は、筐体と、前記筐体に組み込まれるプリント基板と、前記プリント基板の表面に実装されるソケットと、前記ソケットから所定の距離で隔てられて、前記プリント基板の表面に実装される固定部材と、一端で前記ソケットに支持されつつ他端で前記固定部材に受け止められ、前記他端に隣接して貫通孔を区画するモジュール基板と、前記固定部材に区画されて、前記モジュール基板の前記貫通孔に接続されるねじ孔と、前記モジュール基板の貫通孔から前記固定部材の前記ねじ孔にねじ込まれるねじと、前記固定部材との間に前記モジュール基板を挟み込む基準位置、および、前記基準位置から後退し、前記モジュール基板の輪郭から外側に離脱する後退位置の間で前記プリント基板の表面に沿って水平移動する係合部材と、前記基準位置に向かって前記係合部材を押し出す弾性力を発揮する弾性部材とを備えればよい。こうした電子機器では前述と同様の作用効果が実現される。
本発明に係る電子機器の一具体例すなわちノートブックパーソナルコンピュータの外観を概略的に示す。 本発明の一実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す斜視図である。 固定機構の構造を概略的に示す拡大部分平面図である。 図3の4−4線に沿った部分拡大垂直断面図である。 固定機構の構造を概略的に示す部分拡大平面図である。 図2の6−6線に沿った部分拡大垂直断面図である。 ソケットにモジュール基板の一端が差し込まれる様子を概略的に示す斜視図である。 ソケットの内壁面にモジュール基板の一端が突き当てられる様子を概略的に示す部分拡大垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す部分拡大垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す部分拡大垂直断面図である。 固定機構にモジュール基板が装着される様子を概略的に示す部分拡大垂直断面図である。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図1は本発明に係る電子機器の一具体例すなわちノートブックパーソナルコンピュータ(ノートパソコン)11の外観を概略的に示す。このノートパソコン11は、薄型の本体筐体12と、この本体筐体12に揺動自在に連結されるディスプレイ用筐体13とを備える。本体筐体12の表面にはキーボード14や入力ボタン15といった入力装置が組み込まれる。利用者はこういった入力装置14、15から指示やデータを入力することができる。
本体筐体12には後述のプリント基板ユニットすなわちマザーボードが収容される。マザーボードには、LSI(半導体集積回路)チップパッケージやメインメモリが実装される。LSIチップパッケージは、例えば一時的にメインメモリに保持されるソフトウェアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。ソフトウェアプログラムやデータは、同様に本体筐体12に収容されるハードディスク駆動装置(HDD)といった大容量記憶装置に格納されればよい。
ディスプレイ用筐体13には例えばLCD(液晶ディスプレイ)パネルモジュール16が組み込まれる。LCDパネルモジュール16の画面は、ディスプレイ用筐体13に区画される窓孔17に臨む。画面にはテキストやグラフィックスが表示される。利用者はそういったテキストやグラフィックスに基づきノートパソコン11の動作を確認することができる。ディスプレイ用筐体13は、本体筐体12に対する揺動を通じて本体筐体12に重ね合わせられる。
図2は本発明の一実施形態に係るマザーボード21の構造を概略的に示す。マザーボード21はプリント配線基板22を備える。プリント配線基板22は樹脂基板から構成される。プリント配線基板22の表面にはソケット23が実装される。ソケット23はその内端にスロット24を区画する。スロット24は、プリント配線基板22の表面に沿って水平方向に開口する。スロット24には例えばPCI-EXPRESS MINI CARDといった拡張カード25の一端が差し込まれる。こうしてソケット23は拡張カード25の一端を支持する。
こうした拡張カード25には例えば無線LANカードやメモリカードが含まれる。拡張カード25は、モジュール基板26と、モジュール基板26の表面に実装されるLSIチップといった電子部品27とを備える。モジュール基板26は矩形の輪郭を有する。後述のように、モジュール基板26の短辺側の一端にはモジュール基板26の外縁に沿って導電端子が配列される。各導電端子はソケット23内の導電端子に個別に接続される。こうして拡張カード25はプリント配線基板22に電気接続される。ノートパソコン11の機能は拡張される。
プリント配線基板22の表面には、ソケット23から所定の距離で隔てられる固定機構28が実装される。固定機構28は内端でソケット23のスロット24に向き合わせられる。固定機構28には拡張カード25の他端が固定される。固定にあたって例えば1対のねじ29、29が用いられる。ねじ29は固定機構28にねじ込まれる。ねじ29の軸心はプリント配線基板22の表面に直交する垂直方向に規定される。こうしたねじ29の働きで拡張カード25はプリント配線基板22に確実に固定される。プリント配線基板22から拡張カード25の離脱は確実に回避される。
図3を併せて参照し、固定機構28は、プリント配線基板22の表面に実装される固定部材すなわちベース31を備える。ベース31は、モジュール基板26の短辺側の他端に沿って延びるベース本体32を区画する。ベース本体32はモジュール基板26を受け止める。ベース本体32はソケット23の内端に平行に延びる。ベース本体32は例えば樹脂材料から構成される。
ベース本体32には、ベース本体32の表面から直立する1対の壁部材33a、33aが区画される。壁部材33aはモジュール基板26の長辺の外縁に沿って広がる。こうして壁部材33a、33a同士はモジュール基板26を挟んで相互に向き合わせられる。同様に、ベース本体32には、ベース本体32の表面から直立する1対の補助壁部材33b、33bが区画される。補助壁部材33bはモジュール基板26の短辺の外縁に沿って広がる。こうして補助壁部材33bはソケット23に向き合わせられる。壁部材33aおよび補助壁部材33bはモジュール基板26の角で接続される。壁部材33aおよび補助壁部材33bは樹脂材料から構成される。壁部材33aおよび補助壁部材33bはベース本体32に一体化される。壁部材33aおよび補助壁部材33bの内側には所定の直方体空間34が区画される。直方体空間34にはモジュール基板26が配置される。
ベース31は、ベース本体32の外端に区画されるブロック片36を備える。ブロック片36は壁部材33a、33a同士の間で壁部材33a、33aから等距離に配置される。ブロック片36には1対の弾性部材37、37が取り付けられる。弾性部材37には垂直姿勢の板ばねが用いられる。弾性部材37、37は1枚の板ばねから構成されればよい。弾性部材37はブロック片36からモジュール基板26の短辺の外縁に沿って延びる。弾性部材37は、ブロック片36から遠ざかるにつれてモジュール基板26の短辺の外縁に近づく。
各弾性部材37の先端には係合部材38が区画される。係合部材38はモジュール基板26の他端に係り合う。前述の弾性部材37は、モジュール基板26上の空間に進入する基準位置に向かって係合部材38を押し出す弾性力を発揮する。言い替えれば、弾性部材37の働きで係合部材38はソケット23に向かって押し付けられる。その結果、基準位置の係合部材38はベース31との間でモジュール基板26の他端を支持する。こういった弾性部材37および係合部材38は板ばねの折り曲げに基づき形成される。
図4に示されるように、係合部材38が基準位置に位置決めされると、ベース本体32および係合部材38の間には前述の直方体空間34が配置される。係合部材38は、ベース本体32の表面に平行に水平方向に広がる水平片38aを区画する。水平片38aは、弾性部材37の外端でその上端からソケット23に向かって突き出る。水平片38aの外端には水平片38aから傾斜姿勢で立ち上がる先端片38bが連結される。係合部材38は水平片38aでベース本体32との間にモジュール基板26を配置する。先端片38bは、モジュール基板26の輪郭から外側に向かって水平方向に後退するにつれて直方体空間34から遠ざかる傾斜面39を規定する。
図5を併せて参照し、ベース本体32にはベース本体32の幅方向の両端に隣接して支持板41が区画される。支持板41はプリント配線基板22の表面に平行に水平方向に広がる。支持板41は例えば板金から構成される。支持板41にはねじ29を受け入れるねじ孔42が形成される。ねじ孔42の軸心はプリント配線基板22の表面に直交する垂直方向に規定される。ねじ孔42は、モジュール基板26に形成される貫通孔43に接続される。モジュール基板26上で貫通孔43の位置は規格に基づき決定される。ねじ29は貫通孔43からねじ孔42にねじ込まれる。ベース本体32には例えば1対の端子44、44が取り付けられる。端子44は、プリント配線基板15の表面に形成されるパッド45上にはんだ付けされる。こうして固定機構28はプリント配線基板15の表面に固定される。
以上のような固定機構28では、ベース31すなわちベース本体32、壁部材33a、補助壁部材33bおよびブロック片36は樹脂材料から一体成型に基づき形成されればよい。一体成型にあたって金型が用意される。金型内の所定の位置には予め支持板41が配置される。その結果、一体成型に基づき支持板41はベース31に埋め込まれる。こうして支持板41はベース31に固く固定される。その後、弾性部材37および係合部材38がブロック片36に取り付けられればよい。なお、端子44、44は例えば支持板41に一体化されればよい。
図6に示されるように、ソケット23は例えば直方体形状のソケット本体51を備える。ソケット本体51は例えば樹脂材料から成型される。ソケット本体51の前端には前述のスロット24が形成される。スロット24からモジュール基板26の短辺側の一端が受け入れられる。モジュール基板26の表面には短辺の外縁に沿って表面側の導電端子52が形成される。同様に、モジュール基板26の裏面には短辺の外縁に沿って裏面側の導電端子53が形成される。導電端子52、53は前述の電子部品27に接続される。
ソケット23は、ソケット本体51に固定される後端側の導電端子54を備える。ソケット本体51には前端側の導電端子55が固定される。導電端子54は弾性力に基づきその一端を導電端子52に押し付ける。導電端子54の他端は、プリント配線基板22上の導電パッド56にはんだ付けされる。導電端子55は弾性力に基づきその一端を導電端子53に押し付ける。導電端子55の他端は、プリント配線基板22上の導電パッド57にはんだ付けされる。こうして拡張カード25はプリント配線基板22に電気接続される。
図6から明らかなように、導電端子54の一端は導電端子55の一端よりもモジュール基板26の短辺の外縁に近い位置でモジュール基板26に接触する。その結果、導電端子54、55の弾性力に基づきモジュール基板26の他端にはプリント配線基板22の表面から遠ざかる方向に持ち上げ力が常に作用する。
次にマザーボード21の製造方法を説明する。プリント配線基板22の表面にはソケット23および固定機構28が予め固定される。図7に示されるように、拡張カード25のモジュール基板26は傾斜姿勢でソケット23のスロット24に差し込まれる。このとき、図8に示されるように、モジュール基板26の一端はソケット本体23の内壁面に突き当てられる。その後、作業者が、拡張カード25の他端をプリント配線基板22の表面に向かって押し付けると、モジュール基板26はその一端を支点に回転する。モジュール基板26との接触に基づき導電端子54、55は弾性変形する。弾性変形に応じて導電端子54、55には弾性復元力が蓄積される。
図9に示されるように、係合部材38は基準位置に配置される。モジュール基板26の他端は先端片38bの傾斜面39に受け止められる。作業者の押し付けに基づきモジュール基板26の他端は傾斜面39を下っていく。弾性部材37は垂直姿勢の板ばねから構成されることから、モジュール基板26への押し付け力は、プリント配線基板22の表面に沿って係合部材38を水平方向に移動させる。その結果、図10に示されるように、係合部材38は基準位置から後退して直方体空間34から離脱する。係合部材38は後退位置に位置決めされる。係合部材38が基準位置から後退位置に向かうにつれて、弾性部材37には弾性力が蓄積されていく。このとき、モジュール基板26は壁部材33aおよび補助壁部材33bに沿って壁部材33aおよび補助壁部材33bの内側に位置合わせされる。
モジュール基板26が直方体空間34に完全に収容されると、モジュール基板26はプリント配線基板22の表面に平行な水平姿勢を確立する。モジュール基板26および係合部材38の係り合いは解除されることから、係合部材38は後退位置から基準位置に移動する。こうして、図11に示されるように、係合部材38はモジュール基板26上の空間に進入する。モジュール基板26に作用する持ち上げ力の働きでモジュール基板26の他端は係合部材38の水平片38aに受け止められる。直方体空間34からモジュール基板26の離脱は防止される。このとき、マザーボード21の品質検査が実施される。マザーボード21で導通が確立される。品質検査に合格したマザーボード21では支持板41のねじ孔42にねじ29がねじ込まれる。こうして拡張カード25はプリント配線基板22に確実に固定される。
その一方で、品質検査に不合格のマザーボード21では拡張カード25が取り外される。取り外しにあたって、作業者は、基準位置から後退位置に向かって係合部材38を移動させる。係合部材38が直方体空間34から完全に離脱すると、モジュール基板26に作用する導電端子54、55の弾性復元力は解放される。モジュール基板26の他端に作用する持ち上げ力に基づき、モジュール基板26の他端はその一端を支点に持ち上げられる。こうしてモジュール基板26は水平姿勢から傾斜姿勢に姿勢を変化させる。モジュール基板26はプリント配線基板22から簡単に取り外されることができる。
以上のようなマザーボード21では、拡張カード25の装着にあたってモジュール基板26の一端はソケット23に支持される。モジュール基板26の他端は固定機構28に支持される。支持にあたってモジュール基板26は係合部材38でベース31に支持される。係合部材38は基準位置および後退位置の間で水平移動することができる。その結果、モジュール基板26すなわち拡張カード25は簡単に着脱される。品質検査にあたって拡張カード25は一時的にプリント配線基板22に取り付けられる。品質検査に不合格のプリント配線基板22から拡張カード25は簡単に取り外されることができる。
その一方で、品質検査に合格したプリント配線基板22では、モジュール基板26は貫通孔42を介してねじ29で支持板41すなわち固定機構28に確実に固定される。モジュール基板26すなわち拡張カード25の脱落は確実に回避される。しかも、ベース本体32に壁部材33aおよび補助壁部材33bが一体化される。壁部材33a、33a同士は相互に向き合わせられる。その結果、モジュール基板26が壁部材33a、33aに沿って固定機構28に装着されれば、短辺に沿って規定されるモジュール基板26の幅方向にモジュール基板26の位置ずれは回避される。同様に、補助壁部材33bの働きで、長辺に沿って規定されるモジュール基板26の長さ方向にモジュール基板26の位置ずれは回避される。
なお、以上のようなマザーボード21ではソケット23および固定機構28は一体化されてもよい。一体化にあたって、ソケット23のソケット本体51および固定機構28のベース31が例えば連結部材で連結されればよい。こうしてソケット23および固定機構28が一体化されれば、ソケット23および固定機構28の相対位置のずれは確実に回避される。

Claims (9)

  1. プリント基板と、前記プリント基板の表面に実装されるソケットと、前記ソケットから所定の距離で隔てられて、前記プリント基板の表面に実装される固定部材と、前記固定部材に区画されて、前記プリント基板に直交する垂直方向にねじを受け入れるねじ孔と、前記固定部材との間に所定の空間を区画する基準位置、および、前記基準位置から後退し、前記空間から離脱する後退位置の間で前記プリント基板の表面に沿って水平移動する係合部材と、前記基準位置に向かって前記係合部材を押し出す弾性力を発揮する弾性部材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
  2. 請求項1に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記係合部材には、水平方向に後退するにつれて前記空間から遠ざかる傾斜面が規定されることを特徴とするプリント基板ユニット。
  3. 請求項1に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記固定部材に区画されて前記空間に沿って広がり、前記空間を挟んで相互に向き合わせられる1対の壁部材をさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
  4. 請求項1に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記固定部材に区画されて前記空間に沿って広がり、前記空間を挟んで前記ソケットに向き合わせられる補助壁部材をさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
  5. 筐体と、前記筐体に組み込まれるプリント基板と、前記プリント基板の表面に実装されるソケットと、前記ソケットから所定の距離で隔てられて、前記プリント基板の表面に実装される固定部材と、一端で前記ソケットに支持されつつ他端で前記固定部材に受け止められ、前記他端に隣接して貫通孔を区画するモジュール基板と、前記固定部材に区画されて、前記モジュール基板の前記貫通孔に接続されるねじ孔と、前記モジュール基板の貫通孔から前記固定部材の前記ねじ孔にねじ込まれるねじと、前記固定部材との間に前記モジュール基板を挟み込む基準位置、および、前記基準位置から後退し、前記モジュール基板の輪郭から外側に離脱する後退位置の間で前記プリント基板の表面に沿って水平移動する係合部材と、前記基準位置に向かって前記係合部材を押し出す弾性力を発揮する弾性部材とを備えることを特徴とする電子機器。
  6. 請求項5に記載の電子機器において、前記係合部材には、前記プリント基板の輪郭の外側に向かって水平方向に後退するにつれて前記モジュール基板から遠ざかる傾斜面が規定されることを特徴とする電子機器。
  7. 請求項5に記載の電子機器において、前記固定部材に区画されて前記モジュール基板の外縁に沿って広がり、前記モジュール基板を挟んで相互に向き合わせられる1対の壁部材をさらに備えることを特徴とする電子機器。
  8. 請求項5に記載の電子機器において、前記固定部材に区画されて前記モジュール基板の外縁に沿って広がり、前記モジュール基板を挟んで前記ソケットに向き合わせられる補助壁部材をさらに備えることを特徴とする電子機器。
  9. プリント基板と、前記プリント基板の表面に実装され、モジュール基板の一端を支持するソケットと、前記ソケットから隔てられて前記プリント基板の表面に実装され、前記モジュール基板の他端を支持する固定部材と、前記固定部材に設けられ、前記固定部材に前記モジュール基板を固定するねじを受け入れるねじ孔と、前記固定部材に設けられ、モジュール基板の他端を支持する第1位置、および、前記モジュール基板の他端から離れる第2位置の間で移動可能に形成され、弾性部材により前記ソケットに向かって押し付けられる支持部材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
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