JPWO2008123608A1 - 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット - Google Patents

Abstract

正確な温度設定環境で検査を行うことができる導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供する。この目的のため、複数の導電性接触子を個別に収容可能な複数のホルダ孔を有するホルダ基板４と、このホルダ基板４の表面との距離が外力によって所定の範囲で変化自在となるようにホルダ基板４に取り付けられ、ホルダ基板４に収容された複数の導電性接触子２の先端部をそれぞれ挿通可能な複数の孔部を有するフローティング部材５と、を備え、ホルダ基板４とフローティング部材５との隙間Ｓｐが、外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすように構成する。

Description

本発明は、半導体集積回路などの回路構造の通電検査に用いる導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットに関する。

ＩＣチップなどの半導体集積回路の電気特性検査においては、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して、複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子を個別に挿通する複数の孔部が設けられた導電性接触子ホルダを備える。このような導電性接触子ユニットでは、導電性接触子の両端部が、半導体集積回路の接続用電極および検査用の回路基板の電極にそれぞれ接触することにより、検査時の電気的な接続が確立され、信号の送受信が行われる（例えば、特許文献１を参照）。

特開２００２−１０７３７７号公報

ところで、近年では、半導体集積回路の検査時の温度帯域が徐々に広がってきている。例えば、同じ半導体集積回路に対して、１２５℃以上の高温環境下で検査を行う一方で、−４０℃程度の低温環境下で検査を行うことがある。検査の際に半導体集積回路が導電性接触子ユニットに装着されると、半導体集積回路の温度は導電性接触子へと即座に伝達される。このため、導電性接触子の温度と半導体集積回路の温度との温度差が大きいと、半導体集積回路の温度が急激に変化し、半導体集積回路の正確な温度設定環境での検査ができなくなってしまうという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、正確な温度設定環境で検査を行うことができる導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子ホルダは、異なる回路構造を電気的に接続して信号の入出力を行う複数の導電性接触子を保持する導電性接触子ホルダであって、前記複数の導電性接触子を個別に収容可能なホルダ基板と、前記ホルダ基板の表面との距離が外力によって所定の範囲で変化自在となるように前記ホルダ基板に取り付けられ、前記ホルダ基板に収容された前記複数の導電性接触子の先端部をそれぞれ挿通可能な複数の孔部を有するフローティング部材と、を備え、前記ホルダ基板と前記フローティング部材との隙間が、当該導電性接触子ホルダの外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記ホルダ基板は、各々が平板状をなす第１および第２基板が板厚方向に積層されてなり、この積層された第１基板と第２基板の間に形成される隙間が、当該導電性接触子ホルダの外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記ホルダ基板は、前記第１基板と前記第２基板の間に形成される隙間に、前記第１および第２基板の少なくともいずれか一方から当該隙間の高さ方向に突起する突起部を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記フローティング部材は、厚さ方向に貫通する開口部を有することを特徴とする。

本発明に係る導電性接触子ユニットは、異なる回路構造を電気的に接続して信号の入出力を行う複数の導電性接触子と、上記いずれかの発明に係る導電性接触子ホルダと、前記複数の導電性接触子によって電気的に接続される回路構造のいずれか一方を装着可能な開口部を有するとともに前記導電性接触子ホルダに外部から流入する流体の流入口を有し、前記フローティング部材に対して前記ホルダ基板の方向への荷重を加えるベース部材と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記ベース部材は、前記導電性接触子ホルダに近接する部分の互いの延伸方向が平行であり、かつ互いの軸線が一致しない複数の流入口を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記ベース部材の流入口を介して前記導電性接触子ホルダへ流入させる流体を発生する流体発生手段をさらに備え、前記流体発生手段は、前記ベース部材の開口部に装着される回路構造に対して設定される温度帯域に含まれる温度を有する流体を発生可能であることを特徴とする。

本発明によれば、複数の導電性接触子を収容するホルダ基板の表面との距離が外力によって所定の範囲で変化自在となるようにホルダ基板に取り付けられたフローティング部材とホルダ基板との隙間が、外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすこととしたため、その隙間に検査対象の回路構造と略一致する温度の流体を流すことによって導電性接触子の温度を検査対象の回路構造の温度に近づけることができる。この結果、半導体集積回路が検査時に急激な温度変化を受けることがなくなり、正確な温度設定環境で検査を行うことが可能となる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの内部構成を示す図である。 図３は、導電性接触子およびその周辺の詳細な構成を示す部分断面図である。 図４は、ベース部材の内部構成を示す図である。 図５は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニット１にエアーが流入されたときのエアーの流れを模式的に示す図である。 図６は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるフローティング部材の構成を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態１の第２変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるフローティング部材の構成を示す図である。 図８は、本発明の実施の形態１の第３変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるフローティング部材の構成を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態１の第４変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるベース部材の構成を示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態１の第５変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるベース部材の構成を示す図である。 図１１は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの構成を示す部分断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの導電性接触子収容部分近傍の拡大断面図である。 図１３は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットのホルダ基板を構成する第１基板の平面図である。

符号の説明

１，１０ 導電性接触子ユニット
２ 導電性接触子
３ 回路基板
４，１１ ホルダ基板
５，７，８，９ フローティング部材
６，１２，１６，２６ ベース部材
２１ 第１プランジャ
２２ 第２プランジャ
２１ａ，２２ａ 先端部
２１ｂ，２２ｂ フランジ部
２１ｃ，２２ｃ ボス部
２１ｄ，２２ｄ 基端部
２３ バネ部材
２３ａ 粗巻き部
２３ｂ 密着巻き部
３１ 電極
４１，１１１ 第１基板
４２，１１２ 第２基板
５１，７１，８１，９１ 孔部
５２，６１，７２，８２，９２，１２１，１６１，２６１ 開口部
６２，１２２，１６２，２６２ エアー流路
１０１ ノズル
１０２ ホース
１０３ エアー発生装置
１１１ａ，１１２ａ 溝部
１１１ｂ 突起部
１１３，１１４，４１１，４２１ ホルダ孔
１１３ａ，１１４ａ，４１１ａ，４２１ａ 小径孔
１１３ｂ，１１４ｂ，４１１ｂ，４２１ｂ 大径孔
４５０ 導電性接触子ホルダ
Ｓｐ，Ｓｐ２ 隙間

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。また、図２は、導電性接触子ユニットの内部構成を示す図である。さらに、図３は、導電性接触子およびその周辺の詳細な構成を示す部分断面図である。これらの図１〜図３に示す導電性接触子ユニット１は、ＩＣチップ等の半導体集積回路の電気特性検査等に適用されるものであり、テストソケットと称されることもある。

導電性接触子ユニット１は、検査対象の回路構造である半導体集積回路と検査用の信号を生成する回路構造である信号処理回路とを接続して信号の送受信を行う複数の導電性接触子２と、信号処理回路から出力された検査用の信号を、導電性接触子２を介して半導体集積回路に供給する信号を出力する回路基板３と、回路基板３上に配置され、複数の導電性接触子２を収容、保持するホルダ基板４と、ホルダ基板４の表面のうち回路基板３と反対側の表面との距離が外力によって所定の範囲で変化自在となるように取り付けられる平板状のフローティング部材５と、フローティング部材５の上方からホルダ基板４やフローティング部材５の周縁部を被覆するように設けられるベース部材６と、を備える。

導電性接触子２は、鉄などの導電性材料によって形成され、回路基板３に設けられた電極３１と接触する第１プランジャ２１、第１プランジャ２１と相反する向きに突出し、半導体集積回路に設けられた電極と接触する第２プランジャ２２、および第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間に設けられ、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間を電気的に接続するとともに、導電性接触子２を長手方向に伸縮させるバネ部材２３、を備える。

第１プランジャ２１は、先鋭端を有する先端部２１ａと、先端部２１ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２１ｂと、フランジ部２１ｂを介して先端部２１ａと反対方向に突出し、フランジ部２１ｂの径よりも小さくかつバネ部材２３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材２３の端部が圧入されるボス部２１ｃと、ボス部２１ｃよりも径が小さくかつバネ部材２３の内径よりも径が小さい円柱状をなす基端部２１ｄとを有し、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。

第２プランジャ２２は、クラウン形状をなす先端部２２ａと、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂを介して先端部２２ａと反対方向に突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さくかつバネ部材２３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材２３の端部が圧入されるボス部２２ｃと、ボス部２２ｃよりも径が小さくかつバネ部材２３の内径よりも径が小さい円柱状をなす基端部２２ｄとを有し、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。なお、先端部が、第１プランジャ２１の先端部２１ａと同様に先鋭端をなすようにしてもよい。

バネ部材２３は均一な径を有するコイルバネであり、第１プランジャ２１側が粗巻き部２３ａである一方、第２プランジャ２２側が密着巻き部２３ｂである。粗巻き部２３ａの端部は、第１プランジャ２１のボス部２１ｃに圧入される一方、密着巻き部２３ｂの端部は、第２プランジャ２２のボス部２２ｃに圧入される。これにより、バネ部材２３は、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２を連結する。

導電性接触子２は、半導体集積回路に対して検査用の電気信号を入出力する信号用導電性接触子と、半導体集積回路に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路に対して電力を供給する給電用導電性接触子とに大別される。本実施の形態１では、導電性接触子の種別ごとの構成に本質的な差異はないので、ホルダ基板４が収容する各種導電性接触子を「導電性接触子２」と総称している。この点については、後述する実施の形態２等においても同様である。

導電性接触子ユニット１に半導体集積回路をセットして荷重を加えると、導電性接触子２では、バネ部材２３が湾曲して密着巻き部２３ｂの少なくとも一部が第１プランジャ２１の基端部２１ｄに接触する。これにより、第１プランジャ２１、バネ部材２３の密着巻き部２３ｂおよび第２プランジャ２２を順次経由した最短経路による電気導通が実現される。

ホルダ基板４は、第１基板４１および第２基板４２が板厚方向に積層されて成り、図示しないネジまたは接着剤によって互いに固着されている。第１基板４１の板厚と第２基板４２の板厚とは、一般に異なっている。

第１基板４１には、板厚方向に貫通され、導電性接触子２の一部を収容、保持するホルダ孔４１１が形成されている。ホルダ孔４１１は、第１基板４１の表面のうち、第２基板４２と接触しない側の表面に開口を有し、第１プランジャ２１の先端部２１ａを挿通可能な小径孔４１１ａと、小径孔４１１ａよりも径が大きい大径孔４１１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。小径孔４１１ａおよび大径孔４１１ｂは、円形断面を有する。

第２基板４２には、板厚方向に貫通され、導電性接触子２の一部を収容、保持するホルダ孔４２１が形成されている。ホルダ孔４２１は、第２基板４２の表面のうち、第１基板４１と接触しない側の表面に開口を有し、第２プランジャ２２の先端部２２ａを挿通可能な小径孔４２１ａと、小径孔４２１ａよりも径が大きい大径孔４２１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。複数のホルダ孔４２１の各々は、第１基板４１に形成された複数のホルダ孔４１１のいずれかと同軸的に連通している。

ホルダ孔４１１および４２１は、ドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。

フローティング部材５は、半導体集積回路の接続用電極の配置パターンに適合して形成された複数の孔部５１を有する。孔部５１の径は、半導体集積回路の接続用電極が挿入可能な大きさを有する。フローティング部材５は、接続用電極が導電性接触子２と接触する前に、予めおおよその位置決めをする機能を有している。この意味で、孔部５１の断面をテーパ形状としておけば、フローティング部材５と接続用電極とが接触することによって接続用電極の表面を傷つけてしまうのを防止することができる。

フローティング部材５の周縁部とホルダ基板４の周縁部との隙間Ｓｐには、バネ等の弾性部材が介在しており（図示せず）、半導体集積回路が装着されていない非検査時には、フローティング部材５がホルダ基板４の表面から離間して浮いた状態になっている（図３を参照）。

フローティング部材５は、中央部を板厚方向に貫通する開口部５２を有する。開口部５２は、ホルダ基板４とフローティング部材５の隙間から気体であるエアーを外部へ流出させる機能を備えている。

ホルダ基板４とフローティング部材５は、本実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ４５０の少なくとも一部を構成する。

図４は、ベース部材６の内部構成を示す図であり、ベース部材６の板の中心を通過し、板厚方向と直交する平面で切断したときの断面図（横断面図）である。ベース部材６の中央部には、半導体集積回路を導電性接触子ユニット１に装着するとともに、ホルダ基板４およびフローティング部材５の各周縁部を被覆して嵌合可能な開口部６１が設けられている。この開口部６１は、ベース部材６の表面付近の面積がフローティング部材５の外縁の面積よりも若干小さい（図１を参照）。

ベース部材６には、その外側面から開口部６１側の内側面を貫通し、外部からエアーを流入させる二つのエアー流路６２が形成されている。二つのエアー流路６２の延伸方向は互いに平行であるが、二つのエアー流路６２の中心軸は一致していない。

エアー流路６２には、外側からノズル１０１が取り付けられている。ノズル１０１は、ホース１０２を介して、エアーを発生させるエアー発生装置１０３に接続されている。エアー発生装置１０３は、発生するエアーの温度、流速（流量）、圧力等を任意に変更する制御を行うことができる。特に、エアー発生装置１０３は、半導体集積回路の検査時に設定される温度帯域に含まれる温度を有するエアーを発生させることができる。この意味で、エアー発生装置１０３は、流体発生手段の少なくとも一部をなしている。このようなエアー発生装置１０３を備えることにより、導電性接触子ユニット１に対して所望の温度を有するエアーを流入させることができる。なお、図４では二つのエアー発生装置１０３を記載しているが、一つのエアー発生装置１０３から二つのエアー流路６２へエアーを流入させる構成としてもよい。

エアー発生装置１０３が発生するエアーとしては、湿度の低いクリーンドライエアーが好ましい。なお、本実施の形態では、エアーに代わる流体として窒素ガスを使用してもよい。

ベース部材６は、検査対象である半導体集積回路の位置ずれが生じるのを抑制する機能を有するとともに、フローティング部材５の外周部をホルダ基板４の方へ荷重を加えて近づける機能を有する。

以上の構成を有する導電性接触子ユニット１において、ホルダ基板４、フローティング部材５、ベース部材６は、絶縁性材料を用いて形成される。この絶縁性材料として、ポリアミドイミドなどの樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどを適用することができる。

図５は、導電性接触子ユニット１に対して、エアー発生装置１０３で発生したエアーが流入されたときのエアーの流れ（矢印）を模式的に示す図である。エアー発生装置１０３で発生し、ホース１０２を介してノズル１０１の先端から吹き付けられたエアーは、エアー流路６２からホルダ基板４の第２基板４２とフローティング部材５との隙間Ｓｐに達し、中央部へと流動する。この流動したエアーの大部分は、フローティング部材５の開口部５２から外部（図５の上方）へ流出する。また、エアーの一部は、フローティング部材５の孔部５１からも外部へ流出する。

このようにして、導電性接触子２の第２プランジャ２２の先端付近にエアーを吹き付けることが可能となる。第２プランジャ２２の先端は、半導体集積回路の電極と接触する部分であるため、エアー発生装置１０３で発生するエアーの温度、流速（流量）、圧力を適宜制御することによって半導体集積回路の温度との温度差を少なくしておけば、検査の際に半導体集積回路が急激な温度変化を生じるのを防ぐことができ、正確な温度環境下での検査を行うことが可能となる。

例えば、エアー流路６２を介して隙間Ｓｐに高温のエアーを流入することにより、高温負荷テストでの導電性接触子ユニット１および導電性接触子ユニット１周辺の高温環境を迅速に作ることが可能となる。また、高周波回路の通電検査のように、大電流が流れることによって導電性接触子２が発熱する場合にも、外部から空気を流入させることによって導電性接触子２およびその周辺の発熱を急速に冷却することができる。

以上説明した本発明の実施の形態１によれば、複数の導電性接触子を収容するホルダ基板の表面との距離が外力によって所定の範囲で変化自在となるようにホルダ基板に取り付けられたフローティング部材とホルダ基板との隙間が、外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすこととしたため、その隙間に検査対象の回路構造と略一致する温度の流体を流すことによって導電性接触子の温度を検査対象の回路構造の温度に近づけることができる。この結果、半導体集積回路が検査時に急激な温度変化を受けることがなくなり、正確な温度設定環境で検査を行うことが可能となる。

また、本実施の形態１によれば、フローティング部材の厚さ方向に貫通する開口部を設けたことにより、フローティング部材とホルダ基板の隙間を流れる流体を効率よく外部へ流出することができる。

さらに、本実施の形態１によれば、導電性接触子ユニット内部の流体状況を、エアー発生装置を制御することによって任意に設定することができる。このため、流体解析によって求められるホルダ内の温度分布に基づいて、導電性接触子の温度が検査時に最適な温度となるように設定することができる。

（変形例）
図６は、本実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるフローティング部材の構成を示す図である。同図に示すフローティング部材７は、半導体集積回路の接続用電極の配置パターンに適合して形成された複数の孔部７１と、フローティング部材７とホルダ基板４の隙間から空気を外部へ流出させる開口部７２とを有する。孔部７１の構成は、フローティング部材５の孔部５１の構成と同じである。これに対して、開口部７２の面積は、フローティング部材５の開口部５２の面積よりも小さく、開口面は円形をなしている。なお、図６では、ベース部材６のエアー流路６２の位置を破線によって示してある。この点については、以下で説明する図７および図８でも同じである。

図７は、本実施の形態１の第２変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるフローティング部材の構成を示す図である。同図に示すフローティング部材８は、半導体集積回路の接続用電極の配置パターンに適合して形成された複数の孔部８１と、フローティング部材８とホルダ基板４の隙間から空気を外部へ流出させる二つの開口部８２とを有する。

孔部８１の構成は、フローティング部材５の孔部５１の構成と同じである。これに対して、開口部８２は、フローティング部材５の開口部５２よりも面積が小さく矩形をなしている。二つの開口部８２は、フローティング部材８の表面の中心を通過し、フローティング部材８の表面に垂直な軸に対して１８０度回転対称な位置に配置されている。また、各開口部８２は、二つのエアー流路６２のうちいずれかの延伸方向と交わる位置に配置されている。

図８は、本実施の形態１の第３変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるフローティング部材の構成を示す図である。同図に示すフローティング部材９は、半導体集積回路の接続用電極の配置パターンに適合して形成された複数の孔部９１と、フローティング部材９とホルダ基板４の隙間から空気を外部へ流出させる二つの開口部９２とを有する。

孔部９１の構成は、フローティング部材５の孔部５１の構成と同じである。また、開口部９２は、上述したフローティング部材８の開口部８２と同じ形状をなしている。二つの開口部９２は、フローティング部材９の表面の中心を通過し、フローティング部材９の表面に垂直な軸に対して１８０度回転対称な位置に配置されている。二つの開口部９２の各々は、図７の開口部８２と同様、二つのエアー流路６２のうちいずれかの延伸方向と交わる位置に配置されている。開口部９２の中心からその開口部９２に近い方のエアー流路６２の流出口までの距離は、図７の開口部８２の中心からその開口部８２に近い方のエアー流路６２の流出口までの距離よりも短い。

なお、フローティング部材５、７〜９のうち、どのタイプのフローティング部材が最適であるかは、検査時の温度、検査対象の形状など様々な条件に応じて変化する。また、フローティング部材に形成する開口部の形状、大きさ、個数、形成位置は、上述したものに限られるわけではない。

図９は、本実施の形態１の第４変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるベース部材内部の構成を示す図であり、ベース部材の板厚方向の中心を通過し、板厚方向と直交する平面で切断したときの断面図（横断面図）である。同図に示すベース部材１６の中央部には、ホルダ基板４およびフローティング部材５の各周縁部を被覆して嵌合可能な開口部１６１が設けられている。

ベース部材１６には、その外側面から開口部１６１側の内側面部を貫通し、外部からエアーを流入させる二つのエアー流路１６２が形成されている。二つのエアー流路１６２の延伸方向は互いに平行であるが、二つのエアー流路１６２の中心軸は一致していない。また、エアー流路１６２の開口部１６１付近の延伸方向と開口部１６１の側面とのなす角θは鋭角である。このようにして、エアーの開口部１６１への流入方向を変えることにより、ホルダ基板４とフローティング部材５との隙間Ｓｐにおけるエアーの流れ方を上記実施の形態１とは異なるものとし、隙間Ｓｐにおけるエアーの流動をより適切に制御することができ、隙間Ｓｐ内部での温度分布を、導電性接触子２も含めて必要な温度に制御することができる。

この第４変形例において、ベース部材１６以外の構成は、上記実施の形態１と同じであるが、フローティング部材５の代わりに、上記第１〜第３変形例で説明したフローティング部材７〜９のいずれかを適用することも可能である。

図１０は、本実施の形態１の第５変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるベース部材内部の構成を示す図であり、ベース部材の板厚方向の中心を通過し、板厚方向と直交する平面で切断したときの断面図（横断面図）である。同図に示すベース部材２６の中央部には、ホルダ基板４およびフローティング部材５の各周縁部を被覆して嵌合可能な開口部２６１が設けられている。

ベース部材２６には、開口部２６１の略対角な位置関係にある二つのコーナ部に、その外側面から内側面を貫通し、外部からエアーを流入させる二つのエアー流路２６２が形成されている。二つのエアー流路２６２の延伸方向は互いに平行であるが、二つのエアー流路２６２の中心軸は一致していない。本変形例では、開口部２６１の略対角な位置関係にある二つのコーナ部にエアー流路２６２をそれぞれ設けたことにより、導電性接触子ユニットの内部に円滑な気流（サイクロン気流）を発生させ、より均一な温度分布を実現させることができる。

この第５変形例において、ベース部材２６以外の構成は、上記実施の形態１と同じであるが、フローティング部材５の代わりに、上記第１〜第３変形例で説明したフローティング部材７〜９のいずれかを適用してもよい。

（実施の形態２）
図１１は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの構成を示す部分断面図である。同図に示す導電性接触子ユニット１０は、ホルダ基板とベース部材の構成が、上記実施の形態１に係る導電性接触子ユニット１と異なっている。また、エアー発生装置は一つのエアー流路にのみ接続される。これらの点を除く導電性接触子ユニット１０の構成は、導電性接触子ユニット１の構成と同じであり、対応する部位には同じ符号を付してある。

ホルダ基板１１は、第１基板１１１および第２基板１１２が板厚方向に積層されて成る。第１基板１１１の上端面と第２基板１１２の下端面には、溝部１１１ａおよび１１２ａがそれぞれ設けられている。これらの溝部１１１ａおよび１１２ａは、第１基板１１１と第２基板１１２を板厚方向に積層した状態で隙間Ｓｐ２を形成している。第１基板１１１の溝部１１１ａには、底面と直交する方向に突起した突起部１１１ｂが設けられている。突起部１１１ｂの上端面は、第１基板１１１と第２基板１１２を積層した状態で、第２基板１１２の溝部１１２ａに当接する（図１１を参照）。突起部１１１ｂの形状および設置位置については、後述する。

図１２は、ホルダ基板１１において導電性接触子２を収容している部分の拡大断面図である。第１基板１１１および第２基板１１２には、複数の導電性接触子２を収容するためのホルダ孔１１３および１１４がそれぞれ同数ずつ形成され、同じ導電性接触子２を収容するホルダ孔１１３および１１４は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔１１３および１１４の形成位置は、半導体集積回路の配線パターンに応じて定められる。

ホルダ孔１１３および１１４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔１１３は、回路基板３に面する開口を有する小径孔１１３ａと、この小径孔１１３ａよりも径が大きい大径孔１１３ｂとからなる。他方、ホルダ孔１１４は、フローティング部材５に面する開口を有する小径孔１１４ａと、この小径孔１１４ａよりも径が大きい大径孔１１４ｂとからなる。ホルダ孔１１３および１１４の形状は、収容する導電性接触子２の構成に応じて定められる。

ベース部材１２の中央部には、半導体集積回路を導電性接触子ユニット１０に装着するとともに、ホルダ基板１１およびフローティング部材５の各周縁部を被覆して嵌合可能な開口部１２１が設けられている。

ベース部材１２には、一方が外部からエアーを流入させ、他方が外部へエアーを流出させる二つのエアー流路１２２が形成されている。二つのエアー流路１２２の延伸方向は平行であるが、二つのエアー流路１２２の中心軸は一致していない。本実施の形態２においては、エアー流路１２２の一方にエアー流入用のノズル１０１を装着する。ノズル１０１は、ホース１０２を介してエアー発生装置１０３に接続されており、エアー発生装置１０３で発生したエアーをエアー流路１２２の内部へ吹き付けて流入させる。これに対し、もう一方のエアー流路１２２は、エアー流出用として外部に開放した状態にしておく。

図１３は、第１基板１１１の平面図であって、図１１の上面側の構成を示す平面図である。図１３に示すように、第１基板１１１から突起する二つの突起部１１１ｂの各々は、二つのエアー流路１２２のいずれかの延伸方向と交わる位置に形成されている。また、突起部１１１ｂは、エアー流路１２２の延伸方向と直交する方向に沿って突起している。

左下方のエアー流路１２２から流入されたエアーは、溝部１１１ａ内に入った後、対応する突起部１１１ｂに当たる。この突起部１１１ｂに当たったエアーは、突起部１１１ｂの背後に回るようにして溝部１１１ａと第２基板１１２の溝部１１２ａとの隙間Ｓｐ２を流動し、右上方のエアー流路１２２に吸い寄せられるようにして流動する。右上方のエアー流路１２２の近傍にも突起部１１１ｂが形成されている。このため、図１３で右上方のエアー流路１２２への吸い込みが効率よく行われ、エアーの外部への流出が実現される。

隙間Ｓｐ２を流動するエアーは、ホルダ孔１１４から隙間Ｓｐを介してフローティング部材５の孔部５１や開口部５２からも流出するが、その量は上記実施の形態１と比較して少ない。

以上説明した本発明の実施の形態２によれば、ホルダ基板を構成する第１および第２基板の間に形成される隙間が、外部から流入する流体の主たる流路をなすこととしたため、その隙間に検査対象の回路構造と略一致する温度の流体を流すことによって導電性接触子の温度を検査対象の回路構造の温度に近づけることができる。この結果、半導体集積回路が検査時に急激な温度変化を受けることがなくなり、正確な温度設定環境で検査を行うことが可能となる。

また、本実施の形態２によれば、ホルダ基板を構成する第１および第２基板の間に形成される隙間に、第１および第２基板の少なくともいずれか一方から当該隙間の高さ方向に突起する突起部を設けたことにより、第１および第２基板間の隙間の流体の流れを制御することができ、より高精度の温度制御を行うことが可能となる。

なお、突起部を、エアー流路１２２の延出方向に対して直交する方向に沿って突起させる代わりに、エアー流路１２２の延伸方向と所定の角度をなす方向に沿って突起させてもよい。

また、突起部を第２基板側に設けてもよい。

さらに、本実施の形態２では、ホルダ基板１１を構成する第２基板１１２の略中央部に開口部を設けることによってエアーの外部への流出口を確保してもよい。この場合の開口部は、ホルダ基板１１の強度に問題が生じない程度の開口面積を有していることが望ましい。

また、本実施の形態２では、外気に開放されている方のエアー流路にノズルを装着し、このノズルに取り付けられたホースを介してバキュームポンプを接続し、エアー吸引を行うようにしてもよい。

ところで、本実施の形態２では、一方のエアー流路のみをエアー流入用としたが、上記実施の形態１と同様に、二つのエアー流路をともにエアー流入用とすることも可能である。

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態を詳述してきたが、本発明はそれら二つの実施の形態によって限定されるべきものではない。

本発明において、エアー流路の形成位置は、導電性接触子の配置や、必要な温度等の条件に応じて異なる。上記実施の形態１，２では、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）のように、リードが取り出された表面実装型パッケージの検査に適用される導電性接触子ユニットを想定して説明してきたが、本発明は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）のように略球状の電極をアレイ状に並べて配置した表面実装型パッケージの場合にも適用可能である。本発明をＢＧＡ等の検査に適用する場合、一般的にはフローティング部材の中央部に開口部を設けることができないが、導電性接触子の孔部からのエアー流出により、上記同様の効果を得ることができる。

また、本発明では、ベース部材に対して三つ以上のエアー流路を形成することができる。この場合には、各エアー流路の延伸方向が互いに平行であり、かつ各エアー流路の中心軸が互いに一致しないようにしてもよい。

さらに、本発明では、上記実施の形態２に係る導電性接触子ユニット１０からフローティング部材５を除いた構成とすることも可能である。

なお、本発明において、上述した導電性接触子の構成はあくまでも一例であり、他の構成を有する導電性接触子に対しても本発明を適用することが可能である。

このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

以上のように、本発明に係る導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットは、半導体集積回路などの回路構造の通電検査等に用いる導電性接触子を収容するのに好適である。

Claims (10)

1. 異なる回路構造を電気的に接続して信号の入出力を行う複数の導電性接触子を保持する導電性接触子ホルダであって、
   前記複数の導電性接触子を個別に収容可能なホルダ基板と、
   前記ホルダ基板の表面との距離が外力によって所定の範囲で変化自在となるように前記ホルダ基板に取り付けられ、前記ホルダ基板に収容された前記複数の導電性接触子の先端部をそれぞれ挿通可能な複数の孔部を有するフローティング部材と、
   を備え、
   前記ホルダ基板と前記フローティング部材との隙間が、当該導電性接触子ホルダの外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
2. 前記ホルダ基板は、各々が平板状をなす第１および第２基板が板厚方向に積層されてなり、この積層された第１基板と第２基板の間に形成される隙間が、当該導電性接触子ホルダの外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすことを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
3. 前記ホルダ基板は、
   前記第１基板と前記第２基板の間に形成される隙間に、前記第１および第２基板の少なくともいずれか一方から当該隙間の高さ方向に突起する突起部を有することを特徴とする請求項２記載の導電性接触子ホルダ。
4. 前記フローティング部材は、厚さ方向に貫通する開口部を有することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
5. 前記ホルダ基板は、各々が平板状をなす第１および第２基板が板厚方向に積層されてなり、この積層された第１基板と第２基板の間に形成される隙間が、当該導電性接触子ホルダの外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすことを特徴とする請求項４記載の導電性接触子ホルダ。
6. 前記ホルダ基板は、
   前記第１基板と前記第２基板の間に形成される隙間に、前記第１および第２基板の少なくともいずれか一方から当該隙間の高さ方向に突起する突起部を有することを特徴とする請求項５記載の導電性接触子ホルダ。
7. 異なる回路構造を電気的に接続して信号の入出力を行う複数の導電性接触子と、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、
   前記複数の導電性接触子によって電気的に接続される回路構造のいずれか一方を装着可能な開口部を有するとともに前記導電性接触子ホルダに外部から流入する流体の流入口を有し、前記フローティング部材に対して前記ホルダ基板の方向への荷重を加えるベース部材と、
   を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。
8. 前記ベース部材の流入口を介して前記導電性接触子ホルダへ流入させる流体を発生する流体発生手段をさらに備え、
   前記流体発生手段は、
   前記ベース部材の開口部に装着される回路構造に対して設定される温度帯域に含まれる温度を有する流体を発生可能であることを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ユニット。
9. 前記ベース部材は、
   前記導電性接触子ホルダに近接する部分の互いの延伸方向が平行であり、かつ互いの軸線が一致しない複数の流入口を有することを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ユニット。
10. 前記ベース部材の流入口を介して前記導電性接触子ホルダへ流入させる流体を発生する流体発生手段をさらに備え、
    前記流体発生手段は、
    前記ベース部材の開口部に装着される回路構造に対して設定される温度帯域に含まれる温度を有する流体を発生可能であることを特徴とする請求項９記載の導電性接触子ユニット。

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