JPWO2008072694A1 - 円板保持装置および欠陥異物検出装置 - Google Patents

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Abstract

円板保持装置はノッチ（１Ａ）を有するウェハ（１）の外周部に当接する把持部（３ａ）を内端側に有し、ウェハ（１）の周方向に配置された複数の把持用可動爪（３）を備える。各把持用可動爪（３）の内端側にある各把持部（３ａ）をウェハ（１）の外周部に当接させてウェハ（１）を把持するので、ノッチを光源と受光部からなるセンサで検出する際に、いずれかの把持部（３ａ）がノッチのある箇所でウェハ（１）の外周部に当接しても、光源からの光を把持部（３ａ）で遮られずにノッチを通って受光部に入射させることができる。ノッチのある箇所でウェハ（１）を把持した場合でも、ウェハ（１）の持ち直し動作が不要になり、工程の時間が短くなってスループットが向上する。

Description

本発明は、シリコンウェハなどの円板を保持し、位置決めする円板保持装置、および円板の表裏面および外周部の欠陥および異物の付着を検出する欠陥異物検出装置に関する。
従来、ウェハ搬送ロボットによって搭載されるウェハの中心位置と方向をアライメントするウェハの保持装置が知られている（例えば，特許文献１参照）。この特許文献に記載されているような従来の保持装置では、ウェハ中心方向に開閉駆動される複数のスライドアーム（把持機構）を備え、各スライドアームの外側端部の爪でウェハの外周を把持するようになっている。
特開２００６−２２２１９０公報
シリコンウェハ（以下、「ウェハ」と呼ぶ）には劈開し易い方向（結晶方位）がある。その方向（結晶方位）を示すために、ウェハには通常ノッチが設けられており、ノッチの位置はウェハのダイシング方向の基準とされるなど、各処理工程において基準位置として使用される。また、ノッチを基準に傷のある箇所を示すこともできる。このようにノッチが目印（基準位置）になるので、ノッチの検出が必要になる。ノッチの方向（位置）が分からなければ、傷のある箇所などのマーキング（画像上でのマーキング）ができない。
ところで、上記従来の保持装置やウェハの表裏面および外周部の欠陥および異物の付着を検出する欠陥異物検出装置では、複数のスライドアームの外側端部の爪でウェハの外周を把持するので、以下のような問題点がある。
（１）ウェハの下面側に複数のスライドアームが位置する。このため、ノッチのある箇所でウェハを把持すると、ノッチの下にスライドアームが位置するため、ノッチがスライドアームで隠れてその位置をセンサで検出できない。例えば、光源からの光をウェハの外周に照射して、その光を受光部で検出する場合、ノッチのある箇所でウェハを把持した場合には、照射光がスライドアームの把持部で遮られて受光部の入射光強度が低くなり、ノッチが無いと誤判定されてしまい、ノッチの位置を検出できなくなる場合がある。つまり、ノッチがスライドアームで隠れる割合（面積）が大きいと、受光部の検出値がしきい値より小さくなり、実際にはノッチがあるのに、その位置にあるノッチを検出できない。
（２）ノッチのある箇所でウェハを把持した場合には、スライドアームの把持部がノッチ以外の箇所を把持するように、即ち、入射光によりノッチを検出できるよう位置を把持するように、ウェハの持ち直しという動作が必要になる。これにより、ノッチ検出のための工程の時間が長くなってスループットが低下する。
（３）ウェハの下面側に複数のスライドアームが位置しているので、ウェハの両面をカメラで撮像して各面の表面情報を得る場合、片面（表面）をカメラで撮像し、その終、ウェハを表裏反転し、もう片面（裏面）をカメラで撮像するので、１枚のウェハの両面を撮像するのに相当な時間がかかる。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、ノッチのある個所で円板を把持した場合でもノッチの位置を確実に検出でき、スループットの向上を図れ、かつ、両面を同時に撮像することのできる円板保持装置および欠陥異物検出装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る円板保持装置は、ノッチを有する円板の外周部に当接する把持部を内端側にそれぞれ有し、前記円板の周方向に等間隔に配置された複数の把持用可動爪と、前記複数の把持用可動爪を、各把持用可動爪の前記把持部が前記円板の外周部に当接する把持位置と前記把持部が前記外周部から離れる把持解除位置との間で、前記円板の中心を通る径方向に移動させる可動爪駆動手段と、を備えることを要旨とする。
この態様によれば、複数の把持用可動爪の内端側にある各把持部を円板の外周部に当接させて円板を把持するので、ノッチを光源と受光部からなるセンサで検出する際に、複数の把持用可動爪のいずれかの把持部がノッチのある箇所で円板の外周部に当接しても、光源からの光を把持部で遮られずにノッチを通って受光部に入射させることができる。これにより、上記従来技術では、ノッチのある箇所でウェハを把持した場合、ノッチがスライドアームで隠れる度合いが大きいために、ノッチを検出できなかったが、把持用可動爪によるノッチの隠れを防止することができ、ノッチの位置を確実に検出できる。
また、ノッチのある箇所で円板を把持した場合でも、円板の持ち直し動作、つまり把持用可動爪の把持部とノッチの相対位置を変える動作が不要になり、工程の時間が短くなってスループットが向上する。さらに、複数の把持用可動爪の各把持部で円板の表面および裏面が隠れる面積が少ないので、円板の表面および裏面をそれぞれ撮像するカメラを配置することで、円板の両面を同時に一度に撮像できる。
なお、ここにいう「円板」は、シリコンウェハやマスクなどの円板状の物を含む意味で用いる。
本発明の第２の態様に係る円板保持装置は、前記複数の把持用可動爪の各把持部は、前記各把持部が前記円板の外周部に当接して前記円板が前記複数の把持用可動爪で把持された状態で、前記円板が水平面内に保持されると共に前記円板の中心が該円板の回転中心と一致するような形状に形成されていることを要旨とする。
この態様によれば、円板が複数の把持用可動爪で把持された状態で、複数の把持用可動爪と円板を、水平面内で円板の中心を回転中心として一体に回転させることができる。これにより、バキューム吸着に比べて、円板がうねったり変形したりしないように、円板を複数の把持用可動爪で確実に保持することができる。
本発明の第３の態様に係る円板保持装置は、前記複数の把持用可動爪の各把持部は、前記円板の外周部の上縁と下縁に当接する凹面であることを要旨とする。
この態様によれば、各把持部の凹面が円板の外周部の上縁と下縁にそれぞれ当接して円板を把持するので、円板を確実に把持できる。
本発明の第４の態様に係る円板保持装置は、前記複数の把持用可動爪の各把持部は、前記円板の外周部の上部と下部にそれぞれ当接するＶ字形のテーパ面であることを要旨とする。
この態様によれば、各把持部のＶ字形のテーパ面が円板の外周部の上部と下部にそれぞれ当接して円板を把持するので、円板を確実に把持できる。
本発明の第５の態様に係る円板保持装置は、基盤に回転可能に支持された内側リングと、前記内側リングに回転可能に支持された外側リングと、前記内側リングを回転させる回転駆動手段と、を備え、前記可動爪駆動手段は、前記内側リングに対して前記外側リングを正逆転させて、前記各把持用可動爪を前記把持位置と前記把持解除位置との間で移動させることを要旨とする。
この態様によれば、可動爪駆動手段は、内側リングに対して外側リングを正逆転させることで、各把持用可動爪を把持位置と把持解除位置との間で移動させるので、可動爪駆動手段の駆動部を外側リングと内側リングの外側に配置できる。これにより、円板の両面をカメラで同時に撮像するのに邪魔にならないように、円板を把持して回すことができる。つまり、複数の把持用可動爪を回転させる駆動部を、内側リング若しくは外側リングである（回転側）の可動部分のような回るもの備えてしまうと、配線や配管のねじれや切れといった問題が生じたりする。これを防止するために、円板を回した分戻してやったりする必要が、即ち、回転量に制限が生じることがある。こういう煩わしさを無くしてシンプルな機構を実現することができる。
本発明の第６の態様に係る円板保持装置は、前記回転駆動手段は、駆動源と、前記内側リングと一体で前記基盤に回転可能に支持されたプーリと、前記駆動源の回転を前記プーリに伝えるベルトと、を備えることを要旨とする。
本発明の第７の態様に係る円板保持装置は、前記複数の把持用可動爪は前記径方向の外方へ第１のばねによりそれぞれ付勢されており、前記可動爪駆動手段は、一端部が前記複数の把持用可動爪の各外端部にそれぞれ当接するように、前記外側リング上に回動可能に支持された複数のレバーと、前記複数のレバーの他端部と前記外側リング上に設けられた固定ピンとの間に設けられ、前記複数のレバーの一端部により前記第１のばねの付勢力に打ち勝つ付勢力で前記複数の把持用可動爪を前記径方向の内方へそれぞれ付勢する第２のばねと、前記内側リングと前記外側リングを連結すると共に前記内側リングと前記外側リングの相対回転角度を規制する連結手段と、前記内側リングに対して前記外側リングを正逆転させる相対回転発生手段と、を備えることを要旨とする。
本発明の第８の態様に係る円板保持装置は、前記連結手段は、前記複数のレバーの各一端部が前記複数の把持用可動爪を押圧して各把持用可動爪を前記把持位置に保持する第１位置と、前記各一端部による前記複数の把持用可動爪の押圧を解除して前記複数の把持用可動爪を前記把持解除位置に保持する第２位置との間で、前記内側リングに対して前記外側リングが正逆転する角度を制限することを要旨とする。
この態様によれば、連結手段が第１位置にあるとき、複数の把持用可動爪は複数のレバーの各一端部で押圧されて把持位置に保持され、連結手段が第２位置にあるとき、複数の把持用可動爪は複数のレバーの各一端部による押圧を解除されて把持解除位置に保持される。これにより、連結部が第１位置にあるとき、各把持用可動爪を把持位置に確実に保持することができ、連結部が第２位置にあるとき、各把持用可動爪を把持解除位置に確実に保持することができる。
本発明の第９の態様に係る円板保持装置は、前記連結手段は、前記内側リングに回動可能に支持されたレバーと、前記外側リング上に設けられ、前記内側リングに対する前記外側リングの正転および逆転を前記レバーに伝えるように該レバーと係合する回転伝達部材と、前記レバーの先端部と前記内側リング上に設けられた固定ピンとの間に設けられ、前記レバーを、死点を中心に前記第１位置と前記第２位置との間で回動可能に付勢する第３のばねと、を備えることを要旨とする。
本発明の第１０の態様に係る円板保持装置は、前記各把持部が前記円板の外周部に当接して前記円板が把持された状態で、前記複数の把持用可動爪が前記内側リングおよび外側リングと一緒に１回転する間に、前記複数のレバーと１つずつ順に係合して、各レバーによる前記複数の把持用可動爪の押圧を解除して、前記把持位置にある前記複数の把持用可動爪を１つずつ順に前記把持解除位置へ変位させる把持解除手段を備えることを要旨とする。
この態様によれば、円板の表面および裏面をそれぞれカメラで撮像する際や、円板の外周部の上縁および上部側（以下、エッジ上部と呼ぶ）、並びに、円板の外周部の下縁および下部側（以下、エッジ下部と呼ぶ）をそれぞれエッジ検出センサで撮像する際に、複数の把持用可動爪の各把持部で把持されている円板の各部における欠け、傷、異物の付着等の画像情報もカメラやエッジ検出センサで取得することができる。
また、小さいノッチを有する円板の場合（例えば、把持用可動爪によってノッチが隠れてしまうような小さいノッチを有する円板の場合）に、ノッチのある箇所で円板の外周部に当接しても、把持用可動爪が把持解除位置の状態であるとき、光源からの光を把持部で遮られずにノッチを通って受光部に入射させることができる。これにより、ノッチの位置を確実に検出できる。
本発明の第１１の態様に係る円板保持装置は、前記相対回転発生手段は、前記外側リングの周囲に配置された第２の駆動源と、該駆動源の駆動力で回転する摩擦ベルトとを備え、前記摩擦ベルトを前記外側リングの外周に接触させることで、前記内側リングに対して前記外側リングを正逆転させるように構成したことを要旨とする。
この態様によれば、外側リングと内側リングの相対回転を発生させる相対回転発生手段の第２の駆動源が外側リングの外側に配置されているので、駆動部を回転する物の内側に入れた場合における煩雑な配線や配管のねじれや切れといった問題が生じたりする。これを防止するために、円板を回した分戻してやる、即ち、回転量に制限を生じるといった煩わしさの無い簡単な構造を実現することができる。
本発明の第１２の態様に係る円板保持装置は、前記相対回転発生手段は、前記外側リングの周囲に配置された第２の駆動源と、該駆動源により駆動されて回転するギアと、前記外側リングの外周に固定されたリングギアとを備え、前記ギアを前記リングギアに噛み合わせることで、前記内側リングに対して前記外側リングを正逆転させるように構成したことを要旨とする。
この態様によれば、相対回転発生手段の第２の駆動源が外側リングの外側に配置されているので、駆動部を回転する物の内側に入れた場合における煩雑な配線や配管の問題や、円板を回した分戻してやるといった煩わしさの無い簡単な構造を実現することができる。内側リングに対して外側リングを正逆転させる相対回転発生手段の第２の駆動源が外側リングの外側に配置されているので、駆動部を回転する物の内側に入れた場合における煩雑な配線や配管の問題や、円板を回した分戻してやるといった煩わしさの無い簡単な構造を実現することができる。
本発明の第１３の態様に係る円板保持装置は、外部から搬送される前記円板の裏面を支持する支持位置と、該支持位置から下降した退避位置との間で昇降可能なウェハ置き台を備えることを要旨とする。
この態様によれば、ウェハ搬送ロボットなどにより外部から装置内に搬送される円板の裏面を支持するウェハ置き台を備えているので、ウェハ置き台で円板を支持した状態で、複数の把持用可動爪を前記径方向の内方へ移動させることで、複数の把持用可動爪の各把持部で円板の外周部を安全に把持できる。
本発明の第１の態様に係る欠陥異物検出装置は、上述した本発明の態様に係る円板保持装置と、前記円板の表面及び裏面を撮像可能な位置に配置される複数のカメラと、前記カメラによって撮像された画像情報に基づいて、前記円板の表面上および裏面上の欠陥および異物の付着を検出する検出部とを備えることを特徴とする。
この態様によれば、上述した本発明の態様に係る円板保持装置と同等の効果が得られる。また、円板の表面および裏面を複数台のカメラで同時に一度に撮像できる。また、複数の把持用可動爪の各把持部を円板の外周部に当接させて円板を把持するので、円板の両面をカメラで同時に撮像するのに邪魔にならないように、円板を把持して回すことができる。また、上記従来技術では、円板の両面をカメラで撮像する場合には、その表面をカメラで撮像し、その後、円板を反転して裏面をカメラで撮像することになるので、スループットが悪い。これに対して、この態様によれば、円板の両面をカメラで撮像する場合における工程の時間が短くなってスループットが向上する。ここで、カメラは、円板の表裏面および外周部の欠陥や異物の付着等を判別することができる画像情報を取得するセンサ機能を有するものの総称である。
さらに、円板の表面および裏面を１台或いは複数台のカメラで同時に一度に撮像して、円板の表面および裏面の画像情報を取得することより、円板の両面をカメラで撮像する場合には、その表面をカメラで撮像し、その後、円板を反転して裏面をカメラで撮像することで円板の表面および裏面の画像情報を取得する従来の場合に比べて、円板の表面および裏面の画像情報の取得工程の時間を短縮することができ、取得した画像情報によって円板の両面における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等を検出する処理工程のスループットが向上する。
また、各カメラで撮像する円板の表面上の面積が略同じになるように、カメラを移動させて撮像することにより、各カメラにより取得した画像情報の情報量が略同じになる。これにより、さらに、画像情報の処理速度を向上させることができ、円板の両面における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等を検出する処理工程のスループットが向上する。
本発明の第２の態様に係る欠陥異物検出装置は、上述した本発明の第１の態様に係る欠陥異物検出装置において、前記円板の外周部を撮像するエッジ検出手段と、表面側に備えられた前記エッジ検出手段によって撮像された前記円板の外周部の上縁および上部側の画像情報と、裏面側に備えられた前記エッジ検出手段によって撮像された前記円板の外周部の下縁および下部側の画像情報とに基づいて、前記円板の外周部の欠陥および異物の付着を検出する検出部とを備えることを特徴とする。
この態様によれば、円板のエッジ上部およびエッジ下部を同時に撮像して、円板のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報を取得することができる。さらに、複数の把持用可動爪の各把持部で把持されていない円板のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報だけでなく、把持解除手段により把持解除位置へ変位した状態で、円板のエッジ上部およびエッジ下部を撮像することにより、複数の把持用可動爪の各把持部で把持されている円板のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報も取得することができる。これにより、円板のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報の取得工程の時間を短縮することができ、取得した画像情報によって円板の外周部における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等を検出する処理工程のスループットが向上する。尚、ここで、エッジ検出手段は、上述のカメラであってもよい。
本発明の第１の態様に係る円板保持装置によると、複数の把持用可動爪の内端側にある各把持部を円板の外周部に当接させて円板を把持するので、ノッチを光源と受光部からなるセンサで検出する際に、複数の把持用可動爪のいずれかの把持部がノッチのある箇所で円板の外周部に当接しても、光源からの光を把持部で遮られずにノッチを通って受光部に入射させることができる。これにより、上記従来技術では、ノッチのある箇所でウェハを把持した場合、ノッチがスライドアームで隠れる度合いが大きいために、ノッチを検出できなかったが、把持用可動爪によるノッチの隠れを防止することができ、ノッチの位置を確実に検出できる。
また、ノッチのある箇所で円板を把持した場合でも、円板の持ち直し動作、つまり把持用可動爪の把持部とノッチの相対位置を変える動作が不要になり、工程の時間が短くなってスループットが向上する。さらに、複数の把持用可動爪の各把持部で円板の表面および裏面が隠れる面積が少ないので、円板の表面および裏面をそれぞれ撮像するカメラを配置することで、円板の両面を同時に一度に撮像できる。
また、本発明の第２の態様に係る円板保持装置によると、円板が複数の把持用可動爪で把持された状態で、複数の把持用可動爪と円板を、水平面内で円板の中心を回転中心として一体に回転させることができる。これにより、バキューム吸着に比べて、円板がうねったり変形したりしないように、円板を複数の把持用可動爪で確実に保持することができる。
また、本発明の第３の態様に係る円板保持装置によると、各把持部の凹面が円板の外周部の上縁と下縁にそれぞれ当接して円板を把持するので、円板を確実に把持できる。
また、本発明の第４の態様に係る円板保持装置によると、各把持部のＶ字形のテーパ面が円板の外周部の上部と下部にそれぞれ当接して円板を把持するので、円板を確実に把持できる。
また、本発明の第５または第６の態様に係る円板保持装置によると、可動爪駆動手段は、内側リングに対して外側リングを正逆転させることで、各把持用可動爪を把持位置と把持解除位置との間で移動させるので、可動爪駆動手段の駆動部を外側リングと内側リングの外側に配置できる。これにより、円板の両面をカメラで同時に撮像するのに邪魔にならないように、円板を把持して回すことができる。つまり、複数の把持用可動爪を回転させる駆動部を、内側リング若しくは外側リングである（回転側）の可動部分のような回るものに備えてしまうと、配線や配管のねじれや切れといった問題が生じたりする。これを防止するために、円板を回した分戻してやったりする必要が、即ち、回転量に制限を生じることがある。こういう煩わしさを無くしてシンプルな機構を実現することができる。
また、本発明の第７、第８または第９の態様に係る円板保持装置によると、連結手段が第１位置にあるとき、複数の把持用可動爪は複数のレバーの各一端部で押圧されて把持位置に保持され、連結手段が第２位置にあるとき、複数の把持用可動爪は複数のレバーの各一端部による押圧を解除されて把持解除位置に保持される。これにより、連結部が第１位置にあるとき、各把持用可動爪を把持位置に確実に保持することができ、連結部が第２位置にあるとき、各把持用可動爪を把持解除位置に確実に保持することができる。
また、本発明の第１０の態様に係る円板保持装置によると、円板の表面および裏面をそれぞれカメラで撮像する際や、円板の外周部のエッジ上部およびエッジ下部をそれぞれエッジ検出センサで撮像する際に、複数の把持用可動爪の各把持部で把持されている円板の各部における欠け、傷、異物の付着等の画像情報もカメラやエッジ検出センサで取得することができる。
また、小さいノッチを有する円板の場合（例えば、把持用可動爪によってノッチが隠れてしまうような小さいノッチを有する円板の場合）に、ノッチのある箇所で円板の外周部に当接しても、把持用可動爪が把持解除位置の状態であるとき、光源からの光を把持部で遮られずにノッチを通って受光部に入射させることができる。これにより、ノッチの位置を確実に検出できる。
また、本発明の第１１の態様に係る円板保持装置によると、外側リングと内側リングの相対回転を発生させる相対回転発生手段の第２の駆動源が外側リングの外側に配置されているので、駆動部を回転する物の内側に入れた場合における煩雑な配線や配管のねじれや切れといった問題が生じたりする。これを防止するために、円板を回した分戻してやる、即ち、回転量に制限を生じるといった煩わしさの無い簡単な構造を実現することができる。
また、本発明の第１２の態様に係る円板保持装置によると、相対回転発生手段の第２の駆動源が外側リングの外側に配置されているので、駆動部を回転する物の内側に入れた場合における煩雑な配線や配管の問題や、円板を回した分戻してやるといった煩わしさの無い簡単な構造を実現することができる。内側リングに対して外側リングを正逆転させる相対回転発生手段の第２の駆動源が外側リングの外側に配置されているので、駆動部を回転する物の内側に入れた場合における煩雑な配線や配管の問題や、円板を回した分戻してやるといった煩わしさの無い簡単な構造を実現することができる。
また、本発明の第１３の態様に係る円板保持装置によると、ウェハ搬送ロボットなどにより外部から装置内に搬送される円板の裏面を支持するウェハ置き台を備えているので、ウェハ置き台で円板を支持した状態で、複数の把持用可動爪を前記径方向の内方へ移動させることで、複数の把持用可動爪の各把持部で円板の外周部を安全に把持できる。
また、本発明の第１の態様に係る欠陥異物検出装置によると、上述した本発明の第１から第１３のいずれか１つの態様に係る円板保持装置と同等の効果が得られる。
さらに、円板の表面および裏面を１台或いは複数台のカメラで同時に一度に撮像できる。また、複数の把持用可動爪の各把持部を円板の外周部に当接させて円板を把持するので、円板の両面をカメラで同時に撮像するのに邪魔にならないように、円板を把持して回すことができる。また、円板の両面をカメラで撮像する場合には、その表面をカメラで撮像し、その後、円板を反転して裏面をカメラで撮像することで円板の表面および裏面の画像情報を取得する従来の場合に比べて、円板の表面および裏面の画像情報の取得工程の時間を短縮することができ、取得した画像情報によって円板の両面における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等を検出する処理工程のスループットが向上する。

また、本発明の第２の態様に係る欠陥異物検出装置によると、円板のエッジ上部およびエッジ下部を同時に撮像して、円板のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報を取得することができる。さらに、複数の把持用可動爪の各把持部で把持されていない円板のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報だけでなく、把持解除手段により把持解除位置へ変位した状態で、円板のエッジ上部およびエッジ下部を撮像することにより、複数の把持用可動爪の各把持部で把持されている円板のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報も取得することができる。これにより、円板のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報の取得工程の時間を短縮することができ、取得した画像情報によって円板の外周部における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等を検出する処理工程のスループットが向上する。
第１実施形態に係る円板保持装置において把持用可動爪の把持部でウェハの外周部を把持した状態を示す説明図。 第１実施形態に係る円板保持装置の全体を一部破断して示した概略構成図。 第１実施形態に係る円板保持装置の全体を一部破断して示した概略構成図。 同円板保持装置の全体を一部の構成を省略して示した図で、相対回転発生部のＯリングが外側リングに当接した状態を示す斜視図。 図４と同様の図で、相対回転発生部のＯリングが外側リングから離れた状態を示す斜視図。 図４の一部を破断して示した拡大斜視図。 図６の矢印Ａ方向から回転連結部材及び連結レバーを示す概念図。図中、回転連結部材と連結バーの前端部（矢印Ａ側端部）のみを示し、かつ連結バーの上部に突出している連結バーの先端部は省略している。 （Ａ）は連結部が中間位置にあるときの係合溝と係合ピンの係合部の状態を、（Ｂ）は連結部が第１位置および第２位置にあるときの係合溝と係合ピンの係合部の状態をそれぞれ示す動作説明図。 （Ａ）は把持解除部が可動爪駆動部のレバーに近づきつつある状態を、（Ｂ）は把持解除部が同レバーに係合した状態をそれぞれ示す動作説明図。 （Ａ）は連結部が第１位置にある状態を、（Ｂ）は連結部が中間位置にある状態を、（Ｃ）は連結部が第２位置にある状態をそれぞれ示す動作説明図。 複数の把持用可動爪で把持されたウェハを回転させて４台のカメラでその表面を撮像する様子を示す説明図。 第１実施形態に係る円板保持装置の全体を一部破断して示した概略構成図。 第２実施形態に係る円板保持装置において把持用可動爪の把持部でウェハの外周部を把持した状態を示す説明図。 （Ａ）は第３実施形態に係る円板保持装置において把持解除部が可動爪駆動部のレバーから離れた状態を、（Ｂ）は把持解除部が同レバーに係合した状態をそれぞれ示す動作説明図。 （Ａ）は第４実施形態に係る円板保持装置において把持解除部が可動爪駆動部のレバーから離れた状態を、（Ｂ）は把持解除部が同レバーに係合した状態をそれぞれ示す動作説明図。 （Ａ）は第５実施形態に係る円板保持装置において相対回転発生部の非動作状態を、（Ｂ）は相対回転発生部の動作状態をそれぞれ示す動作説明図。 第６実施形態に係る円板保持装置において複数の把持用可動爪で把持されたウェハを回転させて３台のカメラでその表面を撮像する様子を示す説明図。
符号の説明
１…ウェハ（円板）、１Ａ…ノッチ、１ａ…上縁、１ｂ…下縁、１ｃ…上部、１ｄ…下部、
２…可動爪駆動部（可動爪駆動手段）、３…把持用可動爪、
３ａ…把持部、３ｂ…凹面、３ｃ…Ｖ字形のテーパ面、３ｄ…外端部、
４…基盤、５…内側リング、６…外側リング、
７…回転駆動部（回転駆動手段）、８…モータ（駆動源）、
９…プーリ、１０…スチールベルト（ベルト）
１１…第１のばね、１２…レバー、
１２ａ…一端部、１２ｂ…他端部、１２ｃ…回転中心、１２ｄ…基端部、
１３…固定ピン、１４…第２のばね、１５…連結部（連結手段）、
１６，１６Ａ…相対回転発生部（相対回転発生手段）、
１７…連結レバー、１７ａ…連結レバーの先端部、
１８…係合ピン、１９…回転伝達部材、２０…固定ピン、
２１…第３のばね、２２，２２Ａ…把持解除部（把持解除手段）、
２３…モータ（第２の駆動源）、２４…第１のプーリ、
２５…Ｏリング（摩擦ベルト）、２６…第２のプーリ、
２７…ウェハ置き台、２７ａ…支持面、
３０…プーリ、３１…係合部材、３１ａ…係合面、３２…エアシリンダ、
３３…リニアガイド、６１…リングギア、６２…ギア、６３…モータ、
６４…エアシリンダ、７１〜７３…カメラ。
以下、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
（第１実施形態）
第１実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置を、図１乃至図１２に基づいて説明する。
この円板保持装置は、図１および図２に示すように、ノッチ１Ａを有する円板状のウェハ１の外周部に当接する把持部３ａを内端側にそれぞれ有し、ウェハ１の周方向に等間隔に配置された複数の把持用可動爪３を備える。本例では、６つの把持用可動爪３が設けられている（図４参照）。また、円板保持装置は、図１乃至図３および図６に示すように、複数の把持用可動爪３を、把持位置と把持解除位置との間で、ウェハ１の中心を通る径方向（ウェハ１の径方向）に移動させる可動爪駆動手段としての可動爪駆動部２を備える。
ここで、把持位置とは、図１および図１０（Ａ）に示すように、各把持用可動爪３の把持部３ａがウェハ１の外周部に当接してウェハ１を把持（クランプ）する位置である。また、把持解除位置とは、図１０（Ｃ）に示すように、各把持部３ａがウェハ１の外周部から離れて、ウェハ１の把持が解除された位置である。
また、円板保持装置には、図１および図２に示すように、ウェハ１の外周部へウェハ１の裏面側から光を照射して、ノッチ１Ａの位置を検出するノッチ検出センサが設けられている。このノッチ検出センサは、ウェハ１の裏面側に配置されレーザ光などを照射する光源９０と、光源９０からのレーザ光を受光する受光部９１とを備え、この受光部９１の光電出力の値をしきい値と比較することで、ノッチ１Ａの有無およびその位置を検出するようになっている。光源９０及び受光部９１がエッジ検出手段を構成する。エッジ検出手段として、光源９０及び受光手段９１をそれぞれカメラに変え、カメラの撮像データに基づき、エッジを検出するよう構成することも可能である。
複数の把持用可動爪３の各把持部３ａは、各把持部３ａがウェハ１の外周部に当接してウェハ１が複数の把持用可動爪３で把持された状態で、ウェハ１が水平面内に保持されると共にウェハ１の中心がウェハ１の回転中心と一致するような形状に形成されている。具体的には、複数の把持用可動爪３の各把持部３ａは、図１に示すように、ウェハ１の外周部の上縁１ａと下縁１ｂに当接する凹面３ｂである。また、複数の把持用可動爪３のいずれかの把持部３ａがノッチ１Ａのある箇所でウェハ１の外周部に当接しても、光源９０からの光を把持部３ａで遮られずにノッチ１Ａを通って受光部９１に入射する。
また、円板保持装置は、図２乃至図６に示すように、基盤４と、基盤４に回転可能に支持された内側リング５と、内側リング５にベアリング９５（図６参照）を介して回転可能に支持された外側リング６と、内側リングを回転させる回転駆動手段としての回転駆動部７と、を備える。
回転駆動部７は、図２乃至図６に示すように、駆動源としてのモータ８と、内側リング５の下部に固定され基盤４に回転可能に支持されたプーリ９と、モータ８の出力軸と同軸に配置されモータ８により回転駆動されるプーリ３０と、プーリ９とプーリ３０とに巻き掛けられモータ８により回転駆動されるプーリ３０の回転をプーリ９に伝えるスチールベルト１０と、を備える。回転駆動部７は、モータ８を回転させると、この回転をプーリ３０、スチールベルト１０およびプーリ９を介して伝達し、プーリ９と一体の内側リング５を回転させるようになっている。
複数の把持用可動爪３は、図６に示すように、内側リング５の上面に配置されたリニアガイド３３によりウェハ１の径方向にそれぞれ直線移動するようになっている。また、複数の把持用可動爪３は、ウェハ１の径方向の外方へ（上記把持解除位置側へ）第１のばね１１（図６参照）によりそれぞれ付勢されている。図６では、各把持用可動爪３は、可動爪駆動部２によりウェハ１の径の中心に向かって付勢されており、第１のばね１１の付勢力に抗してウェハ１の径方向の内方に変位した上記把持位置にある。
可動爪駆動部２は、図２乃至図６に示すように、内側リング５と外側リング６を相対的に回転させて、各把持用可動爪３を把持位置と把持解除位置との間で移動させるように構成されている。本実施形態では、可動爪駆動部２は、内側リング５に対して外側リング６を所定の角度範囲において正転或いは逆転させて、各把持用可動爪３を把持位置と把持解除位置との間で移動させるようになっている。
この可動爪駆動部２は、外側リング６上に回動可能に支持された複数のレバー１２を備えている。各レバー１２の一端部１２ａは、図６に示すように、対応する各把持用可動爪３の外端部３ｄにそれぞれ当接している。また、可動爪駆動部２は、各レバー１２に対応して、外側リング６上に設けられた固定ピン１３と、第２のバネ１４を備えている。第２のバネ１４は、各固定ピン１３と各レバー１２の他端部１２ｂの間に設けられており、レバー１２を介して第１のばね１１の付勢力に打ち勝つ付勢力で把持用可動爪３をウェハ１の径方向の内方へそれぞれ付勢することができる。
図６では、各把持用可動爪３は、第１のばね１１の付勢力に抗してウェハ１の径方向の内方に変位した上記把持位置にある。レバー１２の各一端部１２ａが対応する各把持用可動爪３の外端部３ｄにそれぞれ当接しており、第２のばね１４の付勢力により各把持用可動爪３が第１のばね１１の付勢力に抗して把持位置に保持されている。
さらに、可動爪駆動部２は、内側リング５と外側リング６を連結すると共に内側リング５に対する外側リング６の回転角度範囲（内側リング５と外側リング６の相対回転角度範囲）を規制する連結手段としての連結部１５を備える。また、可動爪駆動部２は、内側リング５に対する外側リング６の回転（外側リング６と内側リング５の相対回転）を発生させる相対回転発生手段としての相対回転発生部１６（図２参照）を備える。
連結部１５は、図６に示すように、各レバー１２の一端部１２ａが各把持用可動爪３の外端部３ｄを押圧して各把持用可動爪３を把持位置に保持する第１位置（図６および図１０（Ａ）に示す位置）と、各一端部１２ａによる各把持用可動爪３の押圧を解除して各把持用可動爪３を把持解除位置に保持する第２位置（図１０（Ｃ）参照）との間で、外側リング５と内側リング６の相対回転を可能にするように構成されている。
連結部１５は、図６乃至図８に示すように、内側リング５に回動可能に支持された連結レバー１７と、外側リング６上に設けられ、外側リング６の正転および逆転を連結レバー１７に伝えるように連結レバー１７と一体の係合ピン１８と係合する回転伝達部材１９とを備える。回転伝達部材１９は、溝形成部材１９ｂおよび溝形成部材１９ｃにより係合溝１９ａを形成している。本例では、溝形成部材１９ｂと溝形成部材１９ｃとは独立しているが、溝形成部材１９ｂと溝形成部材１９ｃとが一体となって係合溝１９ａを形成してもよい。この回転伝達部材１９の係合溝１９ａに係合ピン１８が係合しており、内側リング５に対する外側リング６の正転或いは逆転が回転伝達部材１９の係合溝１９ａと係合ピン１８の係合部を介して連結レバー１７に伝わるようになっている。
また、連結部１５は、連結レバー１７の先端部１７ａと内側リング５上に設けられた固定ピン２０との間に設けられた第３のばね２１を有しており、該第３のバネ２１により、内側リング５に対する外側リング６の回転角度範囲に応じて、図１０（Ａ）に示す第１位置、または図１０（Ｃ）に示す第２位置のいずれかの方向に付勢するよう構成されている。
すなわち、連結部１５は、図６、図８（Ｂ）および図１０（Ａ）に示す第１位置にある状態では、各レバー１２の一端部１２ａが各把持用可動爪３の外端部３ｄを押圧して各把持用可動爪３を把持位置に保持するように、内側リング５に対する外側リング６の回転角度位置を保持している。この第１位置では、外側リング６が図６、図８（Ｂ）および図１０（Ａ）に示す第１位置からそれ以上反時計方向へは回転しないように、回転伝達部材１９の係合溝端部１９ｄと連結レバー１７と一体の係合ピン１８とが当接して回転を制限している。同時に、第３のばね２１の付勢力により係合ピン１８をこの位置に押圧（反時計方向に回転するように付勢）しているので、内側リング５に対する外側リング６の位置はこの第１の位置に保持される。つまり、連結部１５は、内側リング５に対する外側リング６の相対回転位置を図８（Ｂ）および図１０（Ａ）に示す第１位置に保持する機能と、その第１位置から外側リング６がそれ以上反時計方向へは回転しないようにする回転制限機能（ストッパ機能）とを有する。
また、外側リング６が、後述する相対回転発生部１６により、図６、図８（Ｂ）および図１０（Ａ）に示す位置から時計方向へ回転されると、連結部１５の連結レバー１７は死点位置（図８（Ａ）および図１０（Ｂ）に示す中間位置にある状態）を越え、図８（Ｂ）および図１０（Ｃ）に示す第２位置に達する。外側リング６が時計方向に回転して、連結レバー１７が死点位置を超えると、第３のバネ２１は、外側リング６が時計方向に回転するように付勢するよう構成されている。外側リング６が第１の位置から第２の位置に移動する際に、係合ピン１８は、係合溝１９ａ内を図８（Ｂ）の位置から図８（Ａ）の位置（死点位置）に移動し、その後再び図８（Ｂ）の位置に戻るピストン運動をする。
従って、第２位置でも、外側リング６が図８（Ｂ）および図１０（Ｃ）に示す第２位置からそれ以上時計方向へは回転しないように、回転伝達部材１９の係合溝端部１９ｄと連結レバー１７と一体の係合ピン１８とが当接して回転を制限している。同時に、第３のばね２１の付勢力により係合ピン１８をこの位置に押圧（時計方向に回転するように付勢）しているので、内側リング５に対する外側リング６の位置はこの第２の位置に保持される。つまり、連結部１５は、内側リング５に対する外側リング６の相対回転位置を図８（Ｂ）および図１０（Ｃ）に示す第２位置に保持する機能と、その第２位置から外側リング６がそれ以上時計方向へは回転しないようにする回転制限機能（ストッパ機能）とを有する。
さらに、円板保持装置は、図９（Ａ），（Ｂ）に示す把持解除手段としての把持解除部２２を備える。この把持解除部２２は、各把持部３ａ（図１、図６参照）がウェハ１の外周部に当接してウェハ１が把持された状態で、各把持用可動爪３が内側リング５および外側リング６と一緒に１回転する間に、複数のレバー１２と１つずつ順に係合して、各レバー１２による各把持用可動爪３の押圧を順次解除して、把持位置にある各把持用可動爪３を１つずつ順に把持解除位置へ変位させる。本例では、把持解除部２２は、基盤４上に支柱等に固定された係合部材３１で構成されている（図１２参照）。
この係合部材３１は、その係合面３１ａが複数のレバー１２の各他端部１２ｂの回転軌跡内に位置するように配置されている。各把持用可動爪３が内側リング５および外側リング６と一緒に１回転する間に、係合部材３１の係合面３１ａが各レバー１２の他端部１２ｂと順に係合する。これにより、各レバー１２が、図６および図９（Ａ）に示す位置から第２のばね１４の付勢力に抗して回動中心１２ｃを支点に反時計方向へ回動し、各レバー１２による把持用可動爪３の押圧が解除されて、把持位置にある各把持用可動爪３が一つずつ順に把持解除位置へ変位するようになっている。
相対回転発生部１６は、図２乃至図５に示すように、基盤４上における外側リング６の外側に配置された第２の駆動源としてのモータ２３と、モータ２３の出力軸に直結されその駆動力で回転する第１のプーリ２４と、モータ２３の回転により第１のプーリ２４の回転中心を支点にして回動すると共に回転可能に支持された第２のプーリ２６と、両プーリ２４，２６に巻き掛けられたＯリング（摩擦ベルト）２５と、を備える。
相対回転発生部１６は、連結部１５が図１０（Ａ）に示す第１位置にあって各把持用可動爪３が把持位置にある状態で、モータ２３が図２で逆転し第１のプーリ２４が逆転（図２で反時計方向に回転）すると、第２のプーリ２６およびＯリング２５が第１のプーリ２４の回転中心を支点にして反時計方向に回動し、Ｏリング２５が図４に示すように外側リング６の外周面に当接する。これにより、Ｏリング２５の回転（逆転）が外側リング６に伝わり、外側リング６を、内側リング５に対して図１０（Ａ）に示す位置から時計方向へ、図１０（Ｂ）に示す位置を経て図１０（Ｃ）に示す位置まで回転させるようになっている。
また、相対回転発生部１６は、連結部１５が図１０（Ｃ）に示す第２位置にあって各把持用可動爪３が把持解除位置にある状態で、モータ２３が正転し第１のプーリ２４が正転（図４で時計方向に回転）すると、第２のプーリ２６およびＯリング２５が第１のプーリ２４の回転中心を支点にして時計方向に回動し、Ｏリング２５が図２に示すように外側リング６の外周面に当接する。これにより、Ｏリング２５の回転（正転）が外側リング６に伝わり、外側リング６を、内側リング５に対して図１０（Ｃ）に示す位置から反時計方向へ、図１０（Ｂ）に示す位置を経て図１０（Ａ）に示す位置まで回転させるようになっている。
また、円板保持装置は、図２に示すように、ウェハ搬送ロボットなどによって外部から搬送されるウェハ１の裏面を複数の支持面２７ａで支持する支持位置（図２で示す位置）と、この支持位置から下降した退避位置との間で図示を省略したエアシリンダ等で昇降駆動されるウェハ置き台２７を備える。
さらに、円板保持装置は、図３および図１１に示すように、ウェハ１の表面側および裏面側には、複数台（本例では４台）のカメラ４１〜４４および５１〜５４（図３参照）がそれぞれ配置されている。本例では、４台のカメラ４１〜４４は保持板４５に固定されており、この保持板４５と一体のステー４６は図示を省略したエアシリンダ等で上下動可能に基盤４上に配置されている。これにより、４台のカメラ４１〜４４は、ウェハ１を搭載するのに邪魔にならないように、上下に移動させることができる。
また、４台のカメラ４１〜４４は、図１１に示すように、ウェハ１の径方向に沿ったウェハ１表面の異なるスポット４１ａ〜４４ａをそれぞれ撮像するように配置されている。ウェハ１の裏面側に配置されたカメラ５１〜５４についても、カメラ４１〜４４と同様に、ウェハ１の径方向に沿ったウェハ１裏面の異なるスポットをそれぞれ撮像するように配置されている。
さらに、円板保持装置は、図１２に示すように、ウェハ１の表面側および裏面側に、１台のエッジ検出センサ９７および９８がそれぞれ配置されている。エッジ検出センサ９７は、ウェハ１の上縁１ａの斜め上外側からウェハ１のエッジ領域の上部を撮像するように配置され、エッジ検出センサ９８は、ウェハ１の下縁１ｂの斜め下外側からウェハ１のエッジ領域の下部を撮像するように配置され、かつ、エッジ検出センサ９７および９８は、把持用可動爪３の各把持部で把持されているウェハ１の外周部を把持解除部２２により把持用可動爪３を把持解除位置へ変位させた状態で撮像するように配置されている。尚、本例では、エッジ検出センサ９７および９８が、１８０°異なるウェハ１の外周部の位置をそれぞれ撮像するように配置されている。これにより、エッジ検出センサ９７及び９８は、単にウェハのエッジのみならず、ウェハの側面及び周縁部分も撮像することができる。即ち、エッジ検出センサ９７及び９８は１点を撮像しているのではなく、スポットによりある程度の範囲を撮像しており、エッジ側面及び周辺の一定の領域の検査することができる。
また、上述した第１実施形態に係る円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置は、図３に示ように、検出部４７とカメラ４１〜４４および５１〜５４を備えている。第１の実施形態において、検出部４７とカメラ４１〜４４および５１〜５４は欠陥及び異物を検出する検出装置を構成する。検出部４７はカメラ４１〜４４および５１〜５４に接続されており、カメラ４１〜４４および５１〜５４によって撮像されたウェハ１の表面および裏面の画像情報を取得し、取得した情報に基づいて、図示していない画像解析装置により画像処理を施し、ウェハ１の表面および裏面における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等の検出を行う。
また、上述した第１実施形態に係る円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置の検出部４７は図１２に示したようなエッジ検出センサ９７および９８に接続されることにより（図示せず）、エッジ検出センサ９７及び９８よって撮像されたウェハ１のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報を取得し、取得した情報に基づいて、図示していない画像解析装置により画像処理を施し、ウェハ１の外周部（エッジ上部およびエッジ下部）における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等の検出を行うこともできる。
次に、以上の構成を有する円板保持装置の動作を、図９（Ａ），（Ｂ）および図１０（Ａ）〜（Ｃ）などに基づいて説明する。
ウェハ１を外部から円板保持装置に搬送する前に、ウェハ置き台２７を図２に示す位置まで上昇させる。このとき、連結部１５は図１０（Ｃ）に示す第２位置にあって、各把持用可動爪３の外端部３ｄはレバー１２の基端部１２ｄ（図６参照）に当接する位置にあり、各把持用可動爪３は図１０（Ｃ）に示すように把持解除位置に保持されている。
この状態で、ウェハ１を搬送ロボットによって外部から円板保持装置まで搬送し、ウェハ置き台２７上に載置する。
次に、相対回転発生部１６のモータ２３を正転させる。これにより、連結部１５が図１０（Ｃ）に示す第２位置にあって各把持用可動爪３が把持解除位置にある状態で、第１のプーリ２４が正転（図４で時計方向に回転）すると、第２のプーリ２６およびＯリング２５が第１のプーリ２４の回転中心を支点にして時計方向に回動し、Ｏリング２５が図２に示すように外側リング６の外周面に当接する。これにより、Ｏリング２５の回転（正転）が外側リング６に伝わり、外側リング６が内側リング５に対して図１０（Ｃ）に示す位置から反時計方向へ、図１０（Ｂ）に示す位置を経て図１０（Ａ）に示す位置まで回転する。これにより、各レバー１２の一端部１２ａが各把持用可動爪３の外端部３ｄに当接し、各把持用可動爪３が第２のばね１４により付勢されて図１０（Ａ）に示すように把持位置に移動する。この把持位置では、連結部１５は第１位置にあって、各把持用可動爪３が連結部１５により把持位置に保持される。
このようにして、ウェハ１が複数の把持用可動爪３で把持された状態で、モータ８を回転させると、その回転がプーリ３０およびスチールベルト１０を介してプーリ９に伝わり、内側リング５、複数の把持用可動爪３およびウェハ１が回転する。
こうしてウェハ１を回転させた状態で、その表面および裏面をカメラ４１〜４４およびカメラ５１〜５４でそれぞれ撮像する。尚、撮像された画像情報は、欠陥異物検出装置においては、画像解析装置に送信されて画像処理が施され、ウェハ１の表面および裏面における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等の検出が行われる。
このとき、ウェハ１が１回転する間において、把持解除部２２は、図９（Ｂ）に示すように、複数のレバー１２と１つずつ順に係合して、各レバー１２による各把持用可動爪３の押圧を解除して、把持位置にある各把持用可動爪３を１つずつ順に把持解除位置へ変位させる。こうして１つずつ順に把持解除位置へ変位した各把持用可動爪３は、把持解除部２２が通過すると、第２のばね１４の付勢力により再び把持位置へそれぞれ変位する。
また、上述した各把持用可動爪３が把持解除位置へ変位している間で、把持用可動爪３によって把持されていたウェハ１の外周部のエッジ上部およびエッジ下部をエッジ検出センサ９７および９８でそれぞれ撮像することで、ウェハ１を回転させた状態で、ウェハ１の全周のエッジ上部およびエッジ下部をエッジ検出センサ９７および９８でそれぞれ撮像する。尚、撮像された画像情報は、欠陥異物検出装置においては、画像解析装置に送信されて画像処理が施され、ウェハ１の外周部（エッジ上部およびエッジ下部）における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等の検出が行われる。
カメラ４１〜４４およびカメラ５１〜５４によるウェハ１の表面および裏面の撮像、および、エッジ検出センサ９７および９８によるウェハ１のエッジ上部およびエッジ下部の撮像が終了し、ウェハ１を円板保持装置から取り外す際には、相対回転発生部１６のモータ２３を図２で逆転させて第１のプーリ２４を逆転（図２で反時計方向に回転）させる。これにより、第２のプーリ２６およびＯリング２５が第１のプーリ２４の回転中心を支点にして反時計方向に回動し、Ｏリング２５が図３に示すように外側リング６の外周面に当接する。これにより、Ｏリング２５の回転（逆転）が外側リング６に伝わり、外側リング６が、内側リング５に対して図１０（Ａ）に示す位置から時計方向へ、図１０（Ｂ）に示す位置を経て図１０（Ｃ）に示す位置まで回転する。
これにより、各把持用可動爪３の外端部３ｄが各レバー１２の基端部１２ｄに当接し、各把持用可動爪３が第１のばね１１の付勢力で図１０（Ｃ）に示すように把持解除位置に移動する。この把持解除位置では、連結部１５は第２位置にあって、各把持用可動爪３が連結部５により把持解除位置に保持される。
こうして各把持用可動爪３によるウェハ１の把持を解除した状態で、ウェハ１を次の工程へ搬送する。
以上のように構成された第１実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
（１）複数の把持用可動爪３の内端側にある各把持部３ａをウェハ１の外周部に当接させてウェハ１を把持するので、ノッチ１Ａ（図１参照）を光源９０と受光部９１からなるノッチ検出センサで検出する際に、複数の把持用可動爪３のいずれかの把持部３ａがノッチ１Ａのある箇所でウェハ１の外周部に当接しても、光源からの光を把持部３ａで遮られずにノッチ１Ａを通って受光部に入射させることができる。これにより、スライドアームに比べて、ノッチ１Ａのある箇所でウェハ１の外周部に当接した場合、把持用可動爪３によるノッチ１Ａの隠れを防止することができ、ノッチ１Ａの位置を確実に検出できる。
（２）ノッチ１Ａのある箇所でウェハ１を把持した場合でも、ウェハ１の持ち直し動作、つまり把持用可動爪３の把持部３ａとノッチ１Ａの相対位置を変える動作が不要になり、工程の時間が短くなってスループットが向上する。
（３）複数の把持用可動爪３の各把持部３ａでウェハ１の表面および裏面が隠れる面積が少ないので、ウェハ１の表面および裏面をそれぞれ撮像するカメラを配置することで、ウェハ１の両面を同時に一度に撮像できる。
（４）ウェハ１が複数の把持用可動爪３で把持された状態で、複数の把持用可動爪３とウェハ１を、水平面内でウェハ１の中心を回転中心として一体に回転させることができる。これにより、バキューム吸着に比べて、ウェハ１がうねったり変形したりしないように、ウェハ１を複数の把持用可動爪３で確実に保持することができる。
（５）複数の把持用可動爪３の各把持部３ａの凹面３ｂが円板の外周部の上縁１ａと下縁１ｂにそれぞれ当接してウェハ１を把持するので、ウェハ１を各把持部３ａで確実に把持することができる。
（６）可動爪駆動部２は、内側リング５と外側リング６を相対的に回転させることで、各把持用可動爪３を把持位置と把持解除位置との間で移動させるので、可動爪駆動部２の駆動部を外側リング６と内側リング５の外側に配置できる。これにより、ウェハ１の両面をカメラで同時に撮像するのに邪魔にならないように、ウェハ１を把持して回すことができる。つまり、複数の把持用可動爪３を回転させる駆動部を、内側リング若しくは外側リングである（回転側）の可動部分のような回るものに備えてしまうと、配線や配管のねじれや切れといった問題が生じたりする。これを防止するために、ウェハ１を回した分戻してやったりする必要が、即ち、回転量に制限を生じることがある。こういう煩わしさを無くしてシンプルな機構を実現することができる。
（７）連結部１５が第１位置にあるとき、各把持用可動爪３は各レバー１２の一端部１２ａで押圧されて把持位置に保持され、連結部１５が第２位置にあるとき、各把持用可動爪３は各レバー１２の一端部１２ａによる押圧を解除されて把持解除位置に保持される。これにより、連結部１５が第１位置にあるとき、各把持用可動爪３を把持位置に確実に保持することができ、連結部１５が第２位置にあるとき、各把持用可動爪３を把持解除位置に確実に保持することができる。
（８）各把持用可動爪３が内側リング５および外側リング６と一緒に１回転する間に、係合部材３１の係合面３１ａが各レバー１２の他端部１２ｂと順に係合して、各レバー１２による把持用可動爪３の押圧を解除して、把持位置にある各把持用可動爪３を一つずつ順に把持解除位置へ変位させるようになっている。これにより、ウェハ１の表面および裏面をそれぞれカメラで撮像する際やウェハ１のエッジ上部およびエッジ下部をそれぞれエッジ検出センサで撮像する際に、複数の把持用可動爪３の各把持部３ａで把持されているウェハ１の各部における欠け、傷、異物の付着等の画像情報もカメラで取得することができる。また、小さいノッチ１Ａを有するウェハ１の場合（例えば、把持用可動爪３によってノッチ１Ａが隠れてしまうような小さいノッチ１Ａを有するウェハ１の場合）に、ノッチ１Ａのある箇所でウェハ１の外周部に当接しても、把持用可動爪３が把持解除位置の状態であるとき、光源９０からの光を把持部３ａで遮られずにノッチ１Ａを通って受光部９１に入射させることができる。これにより、ノッチ１Ａの位置を確実に検出できる。
（９）外側リング６と内側リング５の相対回転を発生させる相対回転発生部１６のモータ２３が外側リング６の外側に配置されているので、駆動部を回転する物の内側に入れた場合における煩雑な配線や配管のねじれや切れといった問題が生じたりする。これを防止するために、円板を回した分戻してやる、即ち、回転量に制限を生じるといった煩わしさの無い簡単な構造を実現することができる。
（１０）ウェハ搬送ロボットなどにより外部から円板保持装置内に搬送されるウェハ１の裏面を支持するウェハ置き台２７を備えているので、ウェハ置き台２７でウェハ１を支持した状態で、複数の把持用可動爪３をウェハ１の径方向内方へ移動させることで、各把持用可動爪３の把持部３ａでウェハ１の外周部を安全に把持することができる。
（１１）ウェハ１の表面側および裏面側には、４台のカメラ４１〜４４および５１〜５４がそれぞれ配置されているので、ウェハ１の表面および裏面を同時に一度に撮像できる。また、複数の把持用可動爪３の各把持部３ａをウェハ１の外周部に当接させてウェハ１を把持するので、ウェハ１の両面をカメラ４１〜４４および５１〜５４で同時に撮像するのに邪魔にならないように、ウェハ１を把持して回すことができる。また、ウェハ１の両面の画像情報の取得工程の時間を短縮することができ、取得した画像情報によってウェハ１の両面における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等を検出する処理工程のスループットが向上する。
（１２）ウェハ１の表面側および裏面側には、１台のエッジ検出センサ９７および９８がそれぞれ配置されているので、ウェハ１のエッジ上部およびエッジ下部を同時に撮像に撮像できる。さらに、各把持用可動爪３が把持解除位置へ変位している間に、把持用可動爪３によって把持されていたウェハ１の外周部のエッジ上部およびエッジ下部をエッジ検出センサ９７および９８でそれぞれ撮像することで、ウェハ１を回転させた状態で、ウェハ１の全周のエッジ上部およびエッジ下部をエッジ検出センサ９７および９８でそれぞれ撮像できる。これにより、ウェハ１のエッジ上部およびエッジ下部の画像情報の取得工程の時間を短縮することができ、取得した画像情報によってウェハ１の外周部における欠け、傷等の欠陥や異物の付着等を検出する処理工程のスループットが向上する。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置を、図１３に基づいて説明する。
第２実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置の特徴は、複数の把持用可動爪３の各把持部３ａが、ウェハ１の外周部の上部１ｃと下部１ｄにそれぞれ当接するＶ字形のテーパ面３ｃである点にある。
各把持部３ａのＶ字形のテーパ面３ｃが円板の外周部の上部１ｃと下部１ｄにそれぞれ当接して円板を把持するので、円板を確実に把持できる。
以上のように構成された第２実施形態によれば、上記第１実施形態の奏する作用効果に加えて、各把持部３ａのＶ字形のテーパ面３ｃがウェハ１の外周部の上部１ｃと下部１ｄにそれぞれ当接してウェハ１を把持するので、ウェハ１を確実に把持できるという作用効果を奏する。
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置を、図１４（Ａ），（Ｂ）に基づいて説明する。
第３実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置は、図９（Ａ），（Ｂ）に示す上記第１実施形態において、把持解除部２２に代えて把持解除部２２Ａを設けた点に特徴がある。
この把持解除部２２Ａは、係合部材３１と、この係合部材３１を進退させるエアシリンダ３２とを備える。この把持解除部２２は、エアシリンダ３２により係合部材３１を図１４（Ａ）に示す退避位置から図１４（Ｂ）に示す係合位置まで変位させると、係合部材３１の係合面３１ａが複数のレバー１２の各他端部１２ｂの回転軌跡内に位置する。これにより、各把持用可動爪３が内側リング５および外側リング６と一緒に１回転する間に、係合部材３１の係合面３１ａが各レバー１２の他端部１２ｂと順に係合する。これにより、各レバー１２が、図６および図９（Ａ）に示す位置から第２のばね１４の付勢力に抗して回動中心１２ｃを支点に反時計方向へ回動し、各レバー１２による把持用可動爪３の押圧が解除されて、把持位置にある各把持用可動爪３が一つずつ順に把持解除位置へ変位するようになっている。
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置を、図１５（Ａ），（Ｂ）に基づいて説明する。
第４実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置は、上記第１実施形態における相対回転発生部１６に代えて、相対回転発生部１６Ａを設けた点に特徴がある。
この相対回転発生部１６Ａは、外側リング６の外周に固定されたリング８０と、このリング８０の外周面に当接して外側リング６を固定するための係合部材８１と、この係合部材８１を進退させるエアシリンダ８２とを備える。
相対回転発生部１６Ａでは、エアシリンダ８２により係合部材８１を図１５（Ａ）に示す退避位置から図１５（Ｂ）に示す係合位置まで変位させて外側リング６を固定させる。この状態で、内側リング５を回転駆動部７のモータ８を正転或いは逆転することで、内側リング５を外側リング６に対して回転させて、複数の把持用可動爪３を図１５（Ａ）に示す把持位置と図１５（Ｂ）に示す把持解除位置との間で切り替えるようになっている。
図１５（Ａ）に示すように各把持用可動爪３が把持位置に保持された状態で、エアシリンダ８２により係合部材８１を図１５（Ｂ）に示す係合位置まで変位させると、係合部材８１の係合面８１ａがリング８０の外周面に当接して外側リング６が固定される（回転不能になる）。この状態で、回転駆動部７のモータ８を逆転させると、内側リング５が図１５（Ａ）に示す位置から外側リング６に対して反時計方向に回転し、図１５（Ｂ）に示す状態になる。これにより、各把持用可動爪３が図１５（Ｂ）に示す把持解除位置に切り替えられ、この位置に保持される。
これとは逆に、図１５（Ｂ）に示すように各把持用可動爪３が把持解除位置に保持された状態で、エアシリンダ８２により係合部材８１を図１５（Ｂ）に示す係合位置まで変位させると、その係合面８１ａがリング８０の外周面に当接して外側リング６が固定される。この状態で、回転駆動部のモータ８を正転させると、内側リング５が図１５（Ｂ）に示す位置から外側リング６に対して時計方向に回転し、図１５（Ａ）に示す状態になる。これにより、各把持用可動爪３が図１５（Ａ）に示す把持位置に切り替えられ、この位置に保持される。
以上のように構成された第４実施形態によれば、上記第１実施形態の奏する作用効果に加えて、内側リング５を外側リング６に対して回転させて、複数の把持用可動爪３を把持位置と把持解除位置との間で切り替える相対回転発生部１６Ａの駆動源として、回転駆動部７のモータ８を利用しているので、相対回転発生部１６Ａに専用の駆動源が不要になる。これにより、構造の簡略化と製造コストの低減とを図ることができるというという作用効果を奏する。
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置を、図１６（Ａ），（Ｂ）に基づいて説明する。
第５実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置は、上記第１実施形態における相対回転発生部１６に代えて、相対回転発生部１６Ｂを設けた点に特徴がある。
この相対回転発生部１６Ｂは、外側リング６の外周に固定されたリングギア６１と、このリングギア６１と噛み合うギア６２と、このギア６２と一緒に移動可能に設けられギア６２を正逆転させるモータ６３と、ギア６２およびモータ６３を進退させるエアシリンダ６４とを備える。
相対回転発生部１６Ｂでは、モータ６３でギア６２を正転或いは逆転させながら、エアシリンダ６４によりギア６２およびモータ６３を図１６（Ａ）に示す退避位置から図１６（Ｂ）に示す噛合位置まで変位させる。
図１６（Ａ）に示すように各把持用可動爪３が把持位置に保持された状態で、モータ６３でギア６２を逆転（反時計方向に回転）させながら、エアシリンダ６４によりギア６２およびモータ６３を図１６（Ｂ）に示す噛合位置まで変位させると、ギア６２がリングギア６１に噛み合う。これにより、リングギア６１が図１６（Ａ）に示す位置から時計方向に回転するので、リングギア６１と一体の外側リング６が内側リング５に対して図１６（Ｂ）に示す位置まで時計方向に回転する。これにより、各把持用可動爪３が図１６（Ｂ）に示すように把持解除位置に切り替えられ、この位置に保持される。
これとは逆に、図１６（Ｂ）に示すように各把持用可動爪３が把持解除位置に保持された状態で、モータ６３でギア６２を正転（時計方向に回転）させながら、エアシリンダ６４によりギア６２およびモータ６３を図１６（Ｂ）に示す噛合位置まで変位させると、ギア６２がリングギア６１に噛み合う。これにより、リングギア６１が図１６（Ｂ）に示す位置から反時計方向に回転するので、外側リング６が内側リング５に対して図１６（Ａ）に示す位置まで反時計方向に回転する。これにより、各把持用可動爪３が図１６（Ａ）に示すように把持位置切り替えられ、この位置に保持される。
以上のように構成された第５実施形態によれば、上記第１実施形態の奏する作用効果に加えて、相対回転発生部１６Ｂのモータ６３でギア６２を正転或いは逆転させながら、エアシリンダ６４によりギア６２およびモータ６３を図１６（Ａ）に示す退避位置から図１６（Ｂ）に示す噛合位置まで変位させるので、ギア６２をリングギア６１に確実に噛み合わせることができるというという作用効果を奏する。
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置を、図１７に基づいて説明する。
第６実施形態に係る円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置は、上記第１実施形態において、ウェハ１の表面および裏面をそれぞれ撮像する４台のカメラ４１〜４４およびカメラ５１〜５４に代えて、ウェハ１の表面を撮像する３台のカメラ７１〜７３および裏面をそれぞれ撮像する３台のカメラ（図示省略）を設けてある。
この円板保持装置および円板保持装置を備えた欠陥異物検出装置の特徴は、ウェハ１を１回転させる間における、ウェハ１の表面を撮像する３台のカメラ７１〜７３および裏面をそれぞれ撮像する３台のカメラの移動方法に特徴がある。
すなわち、表面を撮像する３台のカメラ７１〜７３で撮像する面積が略同じになるように、カメラ７１は移動軌跡が軌跡８５となるように径方向に移動させ、カメラ７２は移動軌跡が軌跡８６となるように径方向に移動させ、そして、カメラ７３は移動軌跡が軌跡８７となるように固定したままである。カメラ７３は、ウェハ１の最も外側の帯状の領域を撮像する。裏面を撮像する３台のカメラについても、表面を撮像する３台のカメラ７１〜７３と同じように移動させる。
以上のように構成された第６実施形態によれば、上記第１実施形態の奏する作用効果に加えて、表面を撮像する３台のカメラ７１〜７３で撮像する面積が略同じになるように、カメラ７１〜７３を移動させ（ただし、カメラ７３は固定のまま）、また、裏面を撮像する３台のカメラについても、表面を撮像する３台のカメラ７１〜７３と同じように移動させるようにしている。このため、各カメラで撮像した画像情報の情報量が略同じになり、画像情報の処理速度を上げることができ、スループットが向上するという作用効果を奏する。
なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。
上記実施形態では、複数台のカメラを用いてウェハの表面および裏面の情報を得るようにしているが、複数台のカメラに代えて、或いは複数台のカメラの他にＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｒｅａｄｅｒ）などの光学式文字読取装置によりウェハの表面および裏面のＩＤ情報などを得るようにしても良い。

Claims (15)

  1. ノッチを有する円板の外周部に当接する把持部を内端側にそれぞれ有し、前記円板の周方向に等間隔に配置された複数の把持用可動爪と、
    前記複数の把持用可動爪を、各把持用可動爪の前記把持部が前記円板の外周部に当接する把持位置と前記把持部が前記外周部から離れる把持解除位置との間で、前記円板の中心を通る径方向に移動させる可動爪駆動手段と、を備えることを特徴とする円板保持装置。
  2. 前記複数の把持用可動爪の各把持部は、前記各把持部が前記円板の外周部に当接して前記円板が前記複数の把持用可動爪で把持された状態で、前記円板が水平面内に保持されると共に前記円板の中心が該円板の回転中心と一致するような形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の円板保持装置。
  3. 前記複数の把持用可動爪の各把持部は、前記円板の外周部の上縁と下縁に当接する凹面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の円板保持装置。
  4. 前記複数の把持用可動爪の各把持部は、前記円板の外周部の上部と下部にそれぞれ当接するＶ字形のテーパ面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の円板保持装置。
  5. 基盤に回転可能に支持された内側リングと、前記内側リングに回転可能に支持された外側リングと、前記内側リングを回転させる回転駆動手段と、を備え、
    前記可動爪駆動手段は、前記内側リングに対して前記外側リングを正逆転させて、前記各把持用可動爪を前記把持位置と前記把持解除位置との間で移動させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の円板保持装置。
  6. 前記回転駆動手段は、駆動源と、前記内側リングと一体で前記基盤に回転可能に支持されたプーリと、前記駆動源の回転を前記プーリに伝えるベルトと、を備えることを特徴とする請求項５に記載の円板保持装置。
  7. 前記複数の把持用可動爪は前記径方向の外方へ第１のばねによりそれぞれ付勢されており、
    前記可動爪駆動手段は、
    一端部が前記複数の把持用可動爪の各外端部にそれぞれ当接するように、前記外側リング上に回動可能に支持された複数のレバーと、
    前記複数のレバーの他端部と前記外側リング上に設けられた固定ピンとの間に設けられ、前記複数のレバーの一端部により前記第１のばねの付勢力に打ち勝つ付勢力で前記複数の把持用可動爪を前記径方向の内方へそれぞれ付勢する第２のばねと、
    前記内側リングと前記外側リングを連結すると共に前記内側リングと前記外側リングの相対回転角度を規制する連結手段と、
    前記内側リングと前記外側リングを相対的に回転させる相対回転発生手段と、を備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載の円板保持装置。
  8. 前記連結手段は、前記複数のレバーの各一端部が前記複数の把持用可動爪を押圧して各把持用可動爪を前記把持位置に保持する第１位置と、前記各一端部による前記複数の把持用可動爪の押圧を解除して前記複数の把持用可動爪を前記把持解除位置に保持する第２位置との間で、前記内側リングと前記外側リングが相対的に回転する角度を制限することを特徴とする請求項７に記載の円板保持装置。
  9. 前記連結手段は、
    前記内側リングに回動可能に支持されたレバーと、
    前記外側リング上に設けられ、前記内側リングに対する前記外側リングの正転および逆転を前記レバーに伝えるように該レバーと係合する回転伝達部材と、
    前記レバーの先端部と前記内側リング上に設けられた固定ピンとの間に設けられ、前記レバーを、死点を中心に前記第１位置と前記第２位置との間で回動可能に付勢する第３のばねと、を備えることを特徴とする請求項８に記載の円板保持装置。
  10. 前記各把持部が前記円板の外周部に当接して前記円板が把持された状態で、前記複数の把持用可動爪が前記内側リングおよび外側リングと一緒に１回転する間に、前記複数のレバーと１つずつ順に係合して、各レバーによる前記複数の把持用可動爪の押圧を解除して、前記把持位置にある前記複数の把持用可動爪を１つずつ順に前記把持解除位置へ変位させる把持解除手段を備えることを特徴とする請求項７に記載の円板保持装置。
  11. 前記相対回転発生手段は、前記外側リングの周囲に配置された第２の駆動源と、該駆動源の駆動力で回転する摩擦ベルトとを備え、前記摩擦ベルトを前記外側リングの外周に接触させることで、前記内側リングに対して前記外側リングを正逆転させるように構成したことを特徴とする請求項７に記載の円板保持装置。
  12. 前記相対回転発生手段は、前記外側リングの周囲に配置された第２の駆動源と、該駆動源により駆動されて回転するギアと、前記外側リングの外周に固定されたリングギアとを備え、前記ギアを前記リングギアに噛み合わせることで、前記内側リングに対して前記外側リングを正逆転させるように構成したことを特徴とする請求項７に記載の円板保持装置。
  13. 外部から搬送される前記円板の裏面を支持する支持位置と、該支持位置から下降した退避位置との間で昇降可能なウェハ置き台を備えることを特徴とする請求項７に記載の円板保持装置。
  14. 請求項７に記載の円板保持装置と、
    前記円板の表面及び裏面を撮像可能な位置に配置される複数のカメラと、
    前記カメラによって撮像された画像情報に基づいて、前記円板の表面上および裏面上の欠陥および異物の付着を検出する検出部と、を備えることを特徴とする欠陥異物検出装置。
  15. 前記円板の外周部を撮像するエッジ検出手段と、
    表面側に備えられた前記エッジ検出手段によって撮像された前記円板の外周部の上縁および上部側の画像情報と、裏面側に備えられた前記エッジ検出手段によって撮像された前記円板の外周部の下縁および下部側の画像情報とに基づいて、前記円板の外周部の欠陥および異物の付着を検出する検出部と、を備えることを特徴とする請求項１４に記載の欠陥異物検出装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2927175B1 (fr) * 2008-02-05 2011-02-18 Altatech Semiconductor Dispositif d'inspection de plaquettes semi-conductrices
DE102009026186A1 (de) * 2009-07-16 2011-01-27 Hseb Dresden Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Kanten- und Oberflächeninspektion
WO2011115978A1 (en) * 2010-03-17 2011-09-22 Delta Design, Inc. Side gripping mechanism and device handlers having same
JP4913891B2 (ja) * 2010-05-25 2012-04-11 Ｋｐｅ株式会社 発光構造物
US8746666B2 (en) * 2011-05-05 2014-06-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Media carrier
US9421617B2 (en) * 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
JP2013041645A (ja) * 2011-08-16 2013-02-28 Fuji Electric Co Ltd 磁気記録媒体をｕｖ処理する方法および装置
DE102012010310B4 (de) * 2012-05-24 2019-12-12 Muetec Automatisierte Mikroskopie Und Messtechnik Gmbh Wafer-Aufnahme
JP2014093420A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Toyota Motor Corp ウェハを支持ディスクに接着する治具、および、それを用いた半導体装置の製造方法
JP2016092025A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 東レエンジニアリング株式会社 基板保持装置および方法ならびに基板検査装置
TWI607817B (zh) * 2015-09-02 2017-12-11 E&R Eng Corp Laser printing apparatus and method
JP6710138B2 (ja) * 2016-10-07 2020-06-17 株式会社ディスコ フレーム固定治具
KR101856875B1 (ko) * 2016-12-06 2018-05-10 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 캐리어 두께 측정장치
US10354373B2 (en) 2017-04-26 2019-07-16 Kla-Tencor Corporation System and method for photomask alignment and orientation characterization based on notch detection
CN109142389A (zh) * 2018-08-31 2019-01-04 江苏英锐半导体有限公司 一种晶圆流片表面缺陷检测装置
CN109494148A (zh) * 2018-12-28 2019-03-19 苏州邱伦智能科技有限公司 一种晶圆刮边机及其使用方法
CN113013082B (zh) * 2021-03-01 2022-09-13 深圳市容微精密电子有限公司 一种晶圆检测的夹具机构

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3892419A (en) * 1974-06-19 1975-07-01 Gen Motors Corp Balanced floating machine tool chuck
US4788994A (en) * 1986-08-13 1988-12-06 Dainippon Screen Mfg. Co. Wafer holding mechanism
JPH01242989A (ja) * 1988-03-24 1989-09-27 Kazuya Hirose テーブルの縦横移動旋回機構
US5851041A (en) * 1996-06-26 1998-12-22 Ontrak Systems, Inc. Wafer holder with spindle assembly and wafer holder actuator
KR100277522B1 (ko) * 1996-10-08 2001-01-15 이시다 아키라 기판처리장치
JP3831043B2 (ja) * 1997-01-24 2006-10-11 東京エレクトロン株式会社 回転処理装置
US5988191A (en) * 1997-11-19 1999-11-23 Coburn Optical Industries, Inc. Holder for ophthalmic lenses and lens blocks
JPH11354617A (ja) * 1998-06-10 1999-12-24 Sumiere Sez Kk 基板処理装置および基板処理方法
US6167893B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-02 Novellus Systems, Inc. Dynamic chuck for semiconductor wafer or other substrate
JP4255091B2 (ja) * 1999-04-07 2009-04-15 株式会社日立国際電気 半導体製造方法
TW452917B (en) * 1999-10-29 2001-09-01 Winbond Electronics Corp Holder
US6692219B2 (en) * 2000-11-29 2004-02-17 Tokyo Electron Limited Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same
JP4488646B2 (ja) * 2001-04-23 2010-06-23 株式会社トプコン ウェーハ保持装置
JP2003092134A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Toshiba Corp ニッケル水素二次電池及び電気自動車
US6824343B2 (en) * 2002-02-22 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Substrate support
JP2004010114A (ja) 2002-06-07 2004-01-15 Daiwa Gravure Co Ltd 合成樹脂製収納袋
US6827093B2 (en) * 2002-11-14 2004-12-07 Lens Technology I, Llc Optical lens steam cleaning apparatus and method of using the same
JP4277092B2 (ja) * 2003-03-28 2009-06-10 アシストテクノロジーズジャパンホールディングス株式会社 ウェハのアライナー装置
DE102004036435B4 (de) * 2003-08-07 2007-08-30 Nanophotonics Ag Haltevorrichtung für scheibenförmige Objekte
JP2005203661A (ja) * 2004-01-19 2005-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板材の測定方法および測定装置
JP4468775B2 (ja) * 2004-09-14 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持回転装置
JP2006222190A (ja) 2005-02-09 2006-08-24 Yaskawa Electric Corp ウェハのアライナー装置
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
JP2008108991A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Daihen Corp ワーク保持機構
CN101689492B (zh) * 2007-07-12 2012-04-04 应用材料公司 处理基板边缘区域的装置与方法

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