JPWO2008072624A1 - 低分子溶解促進剤を含むレジスト下層膜形成組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
これらの反射防止膜は、その上に塗布されるフォトレジストとのインターミキシングを防ぐため、熱架橋性組成物を使用して形成されることが多い。その結果、形成された反射防止膜はフォトレジストの現像に使用されるアルカリ性現像液に不溶となる。そのため、半導体基板加工に先立つ反射防止膜の除去は、ドライエッチングによって行なうことが必要である(例えば、特許文献1参照。)。
また、半導体装置製造におけるイオン注入工程はフォトレジストパターンを鋳型として半導体基板に不純物を導入する工程である。そして、その工程では、基板表面に損傷を与えることを避けるため、フォトレジストのパターン形成においてドライエッチング工程を行なうことができない。そのため、イオン注入工程のためのフォトレジストパターンの形成においては、ドライエッチングによる除去を必要とする反射防止膜をフォトレジストの下層に使用することができなかった。これまで、イオン注入工程で鋳型として用いられるフォトレジストパターンは、そのパターンの線幅が広く、基板からの露光光の反射による定在波の影響や、基板の段差による露光光の乱反射の影響を受けることが少なかったため染料入りフォトレジストやフォトレジスト上層に反射防止膜を用いることで反射による問題は解決されてきた。しかしながら近年のパターンの微細化に伴いイオン注入工程で用いられるフォトレジストにも微細なパターンが必要とされ始め、フォトレジスト下層の反射防止膜が必要となってきた。
このようなことから、フォトレジストの現像に使用されるアルカリ性現像液に溶解し、フォトレジストと同時に現像除去することができる反射防止膜の開発が望まれていた。そして、これまでも、フォトレジストと同時に現像除去することができる反射防止膜についての検討がなされているが(例えば、特許文献2、特許文献3、特許文献4、特許文献5、特許文献6参照。)、微細加工への適用性や、形成されるパターン形状などの点において、充分なものではなかった。
すなわち、本発明の目的は、半導体装置の製造に使用されるレジスト下層膜形成組成物を提供することにある。そして、該レジスト下層膜の上層に塗布、形成されるフォトレジストとのインターミキシングを起こさず、アルカリ性現像液に溶解し、フォトレジストと同時に現像除去可能なレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜形成組成物を提供することにある。
第2観点として、前記アルカリ可溶性樹脂(a)が、カルボキシル基を有する単位構造を含むポリマーである第1観点に記載のレジスト下層膜形成組成物、
第3観点として、前記多核フェノール(b)が、分子内に2乃至30個のフェノール性水酸基を有する化合物である第1観点又は第2観点に記載のレジスト下層膜形成組成物、
第4観点として、前記多核フェノール(b)が、分子内に2乃至10個のフェノール基を有する化合物である第1観点乃至第3観点のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物、
第5観点として、前記多核フェノール(b)が、式(b1−1):
第6観点として、前記少なくとも2つのビニルエーテル基を有する化合物(c)が、式(c1):
で表される第1観点乃至第5観点のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物、
第7観点として、第1観点乃至第6観点のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物を、半導体基板上に塗布し焼成してレジスト下層膜を形成する工程を含む半導体製造に用いられるフォトレジストパターンの形成方法、
第8観点として、半導体基板上に第1観点乃至第6観点のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物によりレジスト下層膜を形成する工程、該レジスト下層膜の上にレジスト膜を形成する工程及び該レジスト膜に対する露光と現像によりレジストパターンを形成する工程を含む半導体装置の製造方法、
第9観点として、使用されるレジスト下層膜は露光された部分がアルカリ可溶性を示し、アルカリ性現像液を用いた現像により前記レジスト膜の露光された部分と該レジスト下層膜の露光された部分を同時に除去し、レジストパターンを半導体基板上に形成することを特徴とする第8観点に記載の半導体装置の製造方法である。
従って、フォトマスクを通して露光した部分は光酸発生剤の分解によって生じた酸により、上記アセタール結合又はこれに類似する結合が切れ、カルボキシル基やヒドロキシ基を生成し、アルカリ可溶性(現像液に対する溶解性)を示す。すなわち、アルカリ可溶性樹脂(a)とビニルエーテル基を有する化合物(c)との間に生成した結合が切断されカルボン酸が生成しアルカリ可溶性を示す。また、多核フェノール(b)とビニルエーテル基を有する化合物(c)との間に生成した結合が切断されフェノールが生成しアルカリ可溶性を示す。
本発明ではこのアセタール結合又はこれに類似する結合が、アルカリ可溶性樹脂(a)及び多核フェノール(b)と、少なくとも2つのビニルエーテル基を有する化合物(c)との間でレジスト下層膜中に幾つも生成しているため、細かいパターンを用いて露光を行いその後現像したときでも、結合が切断される箇所が幾つもあり、またフェノール性水酸基が多く再生成する為、微細なパターンが作成でき解像度の向上が達成される。
上記レジスト組成物から溶媒を除いた全固形分は0.1乃至70質量%、好ましくは1乃至60質量%である。
本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂(a)は、重量平均分子量が100乃至1000000、好ましくは1000乃至200000である。
アルカリ可溶性樹脂(a)は、カルボキシル基を含む単位構造を必須として含む。このカルボキシル基を含む単位構造はアクリル酸又はメタクリル酸を重合することに由来するものである。また、芳香族環に置換したカルボキシル基の形で用いることもできる。上記アルカリ可溶性樹脂(a)は、カルボキシル基を含む単位構造以外にその他の単位構造を含む共重合体とすることができる。
アルカリ可溶性樹脂(a)中でのカルボキシル基を含む単位構造の含有量は、その樹脂中に含まれる全ての繰り返し単位を1.0としたときに、0.05乃至0.80、好ましくは0.10乃至0.60である。
アクリル酸エステル化合物としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、フェニルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2,2,2−トリフルオロエチルアクリレート、tert−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、モノ−(2−(アクリロイルオキシ)エチル)フタレート、2−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、3−メトキシブチルアクリレート、3−ヒドロキシアダマンチルアクリレート、2−メチル−2−アダマンチルアクリレート、2−プロピル−2−アダマンチルアクリレート、8−メチル−8−トリシクロデシルアクリレート、8−エチル−8−トリシクロデシルアクリレート、及び5−アクリロイルオキシ−6−ヒドロキシノルボルネン−2−カルボキシリック−6−ラクトン等が挙げられる。
メタクリル酸エステル化合物としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2,2,2−トリフルオロエチルメタクリレート、tert−ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、2−メトキシエチルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、モノ−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)フタレート、2−エトキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、3−メトキシブチルメタクリレート、3−ヒドロキシアダマンチルメタクリレート、2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート、2−プロピル−2−アダマンチルメタクリレート、8−メチル−8−トリシクロデシルメタクリレート、8−エチル−8−トリシクロデシルメタクリレート、及び5−メタクリロイルオキシ−6−ヒドロキシノルボルネン−2−カルボキシリック−6−ラクトン等が挙げられる。
ビニル化合物としては、ビニルエーテル、メチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、及びプロピルビニルエーテル等が挙げられる。
スチレン化合物としては、スチレン、メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、t−ブトキシスチレン、及びヒドロキシスチレン等が挙げられる。
マレイミド化合物としては、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−フェニルマレイミド、及びN−シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。
イミド化合物は、例えばフタル酸二無水物やシクロブタンテトラカルボン酸二無水物と、ジアミノベンゼン等の反応によって得られる。
本発明に用いられる多核フェノール(b)とは、フェノール基を有しそのフェノール基には少なくとも1個のフェノール性水酸基を有している。本発明に用いられる多核フェノールは、フェノール基を有する部分から構成されることも、フェノール基を有する部分とフェノール基以外の部分との組み合わせから構成されることも可能である。
本発明に用いられる多核フェノール(b)は、前記式(b1−1)で表される化合物、前記式(b1−2)で表される化合物、前記式(b1−3)で表される化合物又はそれら化合物の組み合わせである。
アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、オクチル基、ノニル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シクロブチル基、1−メチル−シクロプロピル基、2−メチル−シクロプロピル基、n−ペンチル基、1−メチル−n−ブチル基、2−メチル−n−ブチル基、3−メチル−n−ブチル基、1,1−ジメチル−n−プロピル基、1,2−ジメチル−n−プロピル基、2,2−ジメチル−n−プロピル基、1−エチル−n−プロピル基、シクロペンチル基、1−メチル−シクロブチル基、2−メチル−シクロブチル基、3−メチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロプロピル基、2,3−ジメチル−シクロプロピル基、1−エチル−シクロプロピル基、2−エチル−シクロプロピル基、n−ヘキシル基、1−メチル−n−ペンチル基、2−メチル−n−ペンチル基、3−メチル−n−ペンチル基、4−メチル−n−ペンチル基、1,1−ジメチル−n−ブチル基、1,2−ジメチル−n−ブチル基、1,3−ジメチル−n−ブチル基、2,2−ジメチル−n−ブチル基、2,3−ジメチル−n−ブチル、3,3−ジメチル−n−ブチル基、1−エチル−n−ブチル基、2−エチル−n−ブチル基、1,1,2−トリメチル−n−プロピル基、1,2,2−トリメチル−n−プロピル基、1−エチル−1−メチル−n−プロピル基、1−エチル−2−メチル−n−プロピル基、シクロヘキシル基、1−メチル−シクロペンチル基、2−メチル−シクロペンチル基、3−メチル−シクロペンチル基、1−エチル−シクロブチル基、2−エチル−シクロブチル基、3−エチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロブチル基、1,3−ジメチル−シクロブチル基、2,2−ジメチル−シクロブチル基、2,3−ジメチル−シクロブチル基、2,4−ジメチル−シクロブチル基、3,3−ジメチル−シクロブチル基、1−n−プロピル−シクロプロピル基、2−n−プロピル−シクロプロピル基、1−i−プロピル−シクロプロピル基、2−i−プロピル−シクロプロピル基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピル基、1,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピル基及び2−エチル−3−メチル−シクロプロピル基等が挙げられる。特にメチル基、エチル基等の直鎖アルキル基や、シクロヘキシル基等が好ましい。
少なくとも2つのビニルエーテル基を有する化合物(c1)は、例えばビス(4−(ビニロキシメチル)シクロヘキシルメチル)グルタレート、トリ(エチレングリコール)ジビニルエーテル、アジピン酸ジビニルエステル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリス(4−ビニロキシ)ブチルトリメリテート、ビス(4−(ビニロキシ)ブチル)テレフタレート、ビス(4−(ビニロキシ)ブチルイソフタレート及びシクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等を挙げることができる。これらの化合物は一種の使用でもよく、また、二種以上を同時に使用することができる。
上記の少なくとも2つのビニルエーテル基を有する化合物(c)は、レジスト下層膜形成組成物の固形分中の含有量として、0.01乃至60質量%、例えば0.1乃至50質量%、例えば0.1乃至40質量%である。
吸光性化合物としては、使用する露光波長に吸収をもつ化合物であれば特に限定されるものではない。アントラセン環、ナフタレン環、ベンゼン環、キノリン環、トリアジン環等の芳香環構造を有する化合物が好ましく使用される。また、レジスト下層膜のアルカリ性現像液への溶解性を阻害しないという観点から、フェノール性水酸基、カルボキシル基、ヒドロキシ基又はスルホン酸基を有する化合物が好ましい。
例えば、波長248nmの光に対して大きな吸収をもつ吸光性化合物としては、アントラセンカルボン酸、ヒドロキシメチルアントラセン及び3,7−ジヒドロキシ−2−ナフトエ酸等が挙げられる。
吸光性化合物は、単独又は二種以上の組合せで使用することができる。吸光性化合物が使用される場合、その含有量としては、アルカリ可溶性樹脂(a)の100質量部に対して、例えば1乃至300質量部であり、例えば1乃至200質量部であり、例えば3乃至100質量部であり、例えば5乃至50質量部である。吸光性化合物が300質量部を超える場合は反射防止膜のアルカリ性現像液への溶解性が低下することがあり、また、反射防止膜がフォトレジストとインターミキシングを起こすようになることがある。
吸光性化合物を使用する場合、その種類や含有量を変えることによって、反射防止膜の減衰係数(k値)や屈折率(n値)を調整することができる。
アミン化合物としては、特に制限はないが、例えば、トリエタノールアミン、トリブタノールアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリノルマルプロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリノルマルブチルアミン、トリ−tert−ブチルアミン及びジアザビシクロオクタン等の3級アミンや、ピリジン及び4−ジメチルアミノピリジン等の芳香族アミンを挙げることができる。更に、ベンジルアミン及びノルマルブチルアミン等の1級アミンや、ジエチルアミン及びジノルマルブチルアミン等の2級アミンも挙げられる。
アミン化合物は単独又は二種以上の組合せで使用することができる。アミン化合物が使用される場合、その含有量としては、アルカリ可溶性樹脂の100質量部に対して、例えば0.001乃至5質量部であり、例えば0.01乃至1質量部であり、例えば0.1乃至0.5質量部である。アミン化合物の含有量が5質量部より大きい場合には、感度が低下しすぎる場合がある。
そのような溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド及びN−メチルピロリドン等を用いることができる。これらの溶剤は単独又は2種以上の組合せで使用することができる。さらに、プロピレングリコールモノブチルエーテル及びプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等の高沸点溶剤を混合して使用することができる。
基板(例えば、シリコン/二酸化シリコン被覆半導体基板、シリコンナイトライド基板、ガラス基板、ITO基板等)の上に、スピナー、コーター等の適当な塗布方法により本発明のレジスト下層膜形成組成物が塗布され、その後、焼成することによりレジスト下層膜が形成される。焼成する条件としては、焼成温度80℃乃至250℃、焼成時間0.3乃至60分間の中から適宜、選択される。好ましくは、焼成温度130℃乃至250℃、焼成時間0.5乃至5分間である。ここで、レジスト下層膜の膜厚としては、例えば0.01乃至3.0μmであり、また、例えば0.03乃至1.0μmであり、例えば、0.05乃至0.5μmである。
本発明のレジスト下層膜の上に形成されるフォトレジストとしては露光光に感光しポジ型の挙動を示すものであれば特に限定はない。ノボラック樹脂と1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとからなるポジ型フォトレジスト、酸により分解してアルカリ溶解速度を上昇させる基を有するバインダーと光酸発生剤からなる化学増幅型フォトレジスト、酸により分解してフォトレジストのアルカリ溶解速度を上昇させる低分子化合物とアルカリ可溶性バインダーと光酸発生剤とからなる化学増幅型フォトレジスト、酸により分解してアルカリ溶解速度を上昇させる基を有するバインダーと酸により分解してフォトレジストのアルカリ溶解速度を上昇させる低分子化合物と光酸発生剤からなる化学増幅型フォトレジストなどがある。例えば、シプレー社製商品名APEX−E、住友化学工業(株)製商品名PAR710及び信越化学工業(株)製商品名SEPR430等が挙げられる。
レジスト下層膜とフォトレジスト層で被覆された半導体基板をフォトマスクを用いて露光を行い、その後に該基板を現像することにより半導体装置を製造するものである。
本発明のレジスト下層膜形成組成物から形成されるレジスト下層膜は、露光時にレジスト下層膜に含まれている光酸発生剤から発生する酸の作用によって、アルカリ性現像液に可溶となる。
従って、前記現像液でレジスト下層膜とフォトレジスト層で被覆された半導体基板の露光された部分はアルカリ溶解性を示す。
アルカリ性現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリンなどの水酸化四級アンモニウムの水溶液、エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミンなどのアミン水溶液等のアルカリ性水溶液を例として挙げることができる。さらに、これらの現像液に界面活性剤などを加えることもできる。
現像の条件としては、温度5℃乃至50℃、時間10乃至300秒から適宜選択される。本発明のレジスト下層膜形成組成物から形成されるレジスト下層膜は、フォトレジストの現像に汎用されている2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて室温で容易に現像を行なうことができる。
以下、本発明のレジスト下層膜形成組成物によるレジスト下層膜を、具体的に反射防止膜形成組成物による反射防止膜として実施例に説明するが、これによって本発明が限定されるものではない。
<アルカリ可溶性樹脂(a−1)の合成>
プロピレングリコールモノメチルエーテル186.1gにメタクリル酸メチル13.00g、メタクリル酸6.21g、2−ヒドロキシエチルアクリレート11.27g、N,N’−アゾビスイソブチロニトリル2.37gを加え、70℃で20時間反応させることでアルカリ可溶性樹脂(a−1)を含む溶液[a−1]を得た。得られたポリマーの重量平均分子量(標準ポリスチレン換算)は18400であった。この溶液[a−1]を半導体基板(シリコンウェハー)上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚45nmの反射防止膜を形成した。この反射防止膜を分光エリプソメーターで測定した結果、波長193nmでの屈折率(n値)は1.64、減衰係数(k値)は0.00であり、波長248nmでの屈折率(n値)は1.55、減衰係数(k値)は0.00であった。下記アルカリ可溶性樹脂(a−1)の全繰り返し単位を1.0とすると、p1は0.45,p2は0.25,p3は0.30であった。
<アルカリ可溶性樹脂(a−2)の合成>
4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(0.1mol,42.02g)、3,5−ジアミノ安息香酸(0.1mol,12.79g)及びビス(4−アミノフェニルスルホン)(0.1mol,5.22g)をプロピレングリコールモノメチルエーテル340.19g中40℃で24時間反応後、無水フタル酸(0.1mol,3.11g)及びプロピレングリコールモノメチルエーテル17.64gを加え、室温で5時間反応することによって、ポリアミド酸を含む溶液を得た。得られたポリアミド酸にN−メチルピロリドンを加えて濃度8.0質量%に希釈後、無水酢酸及びピリジンを加え40℃で2時間、脱水閉環反応を行った。この溶液をメタノール中に投入し、生じた沈殿物をろ別し乾燥して下記ポリイミド(a−2)を得た。このポリイミド(a−2)のGPC分析を行ったところ、重量平均分子量Mw=7100(標準ポリスチレン換算)、数平均分子量Mn=4800であった。下記ポリイミド(a−2)において、全繰り返し単位を1.0とすると、p1は0.20、p2は0.80であった。
<アルカリ可溶性樹脂(a−3)の合成>
プロピレングリコールモノメチルエーテル157.0gに3−ヒドロキシアダマンチルメタクリレート12.00g、メタクリル酸6.27g、p−tert−ブトキシスチレン8.06g、N,N’−アゾビスイソブチロニトリル1.39gを加え、70℃で20時間反応させることでアルカリ可溶性樹脂(a−3)を含む溶液[a−3]を得た。得られたポリマーの重量平均分子量(標準ポリスチレン換算)は15500であった。下記アルカリ可溶性樹脂(a−3)の全繰り返し単位を1.0とすると、p1は0.30あり、p2は0.43であり、p3は0.27であった。
<吸光性化合物の合成>
3,7−ジヒドロキシ−2−ナフトエ酸38.0g、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート20g、ベンジルトリエチルアンモニウムクロリド1.104gをシクロヘキサノン136g中に添加し、130℃で24時間反応させることで式(e)で表される吸光性化合物を含む溶液[e]を得た。
少なくとも2つのビニルエーテル基を有する化合物(c1−1)として、1,3,5−トリス(4−ビニロキシ)ブチルトリメリテート:
<反射防止膜形成組成物(レジスト下層膜形成組成物)の調製>
前記の溶液[a−1]5.0gに1,2,4−トリス(4−ビニロキシ)ブチルトリメリテート(c1−2)0.33g、4,4−(1−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)フェニル)エチリデン)ビスフェノール(b1−1−2)0.12g、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート(d−1)0.03g、トリエタノールアミン0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル11.0g及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート3.82gを添加し、室温で30分間撹拌して反射防止膜形成組成物の溶液[1]を調製した。
この反射防止膜形成組成物の溶液[1]を半導体基板(シリコンウェハー)上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚80nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜は乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)に不溶であった。この反射防止膜を分光エリプソメーターで測定した結果、波長193nmでの屈折率(n値)は1.59、減衰係数(k値)は0.20であり、波長248nmでの屈折率(n値)は1.66、減衰係数(k値)は0.04であった。
反射防止膜形成組成物の溶液[1]をシリコンウェハー上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚80nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜上にArF用ポジ型フォトレジストを形成し、マスクを通して、ArFエキシマレーザー(波長193nm)で露光した。温度130℃で90秒間露光後加熱を行った後、アルカリ性現像液として2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)を用いて60秒間パドル現像を行った。フォトレジストとともに反射防止膜も露光部は溶解し、残膜は見られなかった。
<反射防止膜形成組成物(レジスト下層膜形成組成物)の調製>
前記の溶液[a−1]4.0gに1,2,4−トリス(4−ビニロキシ)ブチルトリメリテート(c1−2)0.25g、4,4−(1−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)フェニル)エチリデン)ビスフェノール(b1−1−2)0.09g、前記の吸光性化合物を含む溶液[e]0.37g、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート(d−1)0.02g、トリエタノールアミン0.003g、プロピレングリコールモノメチルエーテル17.8g及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート2.35gを添加し、室温で30分間撹拌して反射防止膜形成組成物の溶液[2]を調製した。
この反射防止膜形成組成物の溶液[2]を半導体基板(シリコンウェハー)上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚50nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜は乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)に不溶であった。この反射防止膜を分光エリプソメーターで測定した結果、波長193nmでの屈折率(n値)は1.59、減衰係数(k値)は0.20であり、波長248nmでの屈折率(n値)は1.62、減衰係数(k値)は0.12であった。
反射防止膜形成組成物の溶液[2]をシリコンウェハー上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚80nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜上にKrF用ポジ型フォトレジストを形成し、実施例1で用いたマスクと同一のマスクを通して、KrFエキシマレーザー(波長248nm)で露光した。温度110℃で90秒間露光後加熱を行った後、アルカリ性現像液として2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)を用いて60秒間パドル現像を行った。フォトレジストとともに反射防止膜も露光部は溶解し、残膜は見られなかった。
<反射防止膜形成組成物(レジスト下層膜形成組成物)の調製>
前記のアルカリ可溶性化合物(a−2)2.99gに1,3,5−トリス(4−ビニロキシ)ブチルトリメリテート(c1−1)1.20g、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(b1−1−20)0.45g、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート(d−1)0.12g、トリエタノールアミン0.012g、乳酸エチル100.9gを添加し室温で30分間撹拌して反射防止膜形成組成物の溶液[3]を調製した。
この反射防止膜形成組成物の溶液[3]をシリコンウェハー上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度160℃で60秒間焼成して膜厚70nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜は乳酸エチル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに不溶であった。この反射防止膜を分光エリプソメーターで測定した結果、波長193nmでの屈折率(n値)は1.47、減衰係数(k値)は0.50、波長248nmでの屈折率(n値)は1.83、減衰係数(k値)は0.37であった。
上記の反射防止膜上にArF用ポジ型フォトレジスト膜を形成し、実施例1で用いたマスクと同一のマスクを通して、ArFエキシマレーザー(波長193nm)で露光した。130℃で90秒間露光後加熱を行った後、アルカリ性現像液として2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)を用いて60秒間パドル現像を行った。フォトレジストとともに反射防止膜も露光部は溶解し、残膜は見られなかった。
<反射防止膜形成組成物(レジスト下層膜形成組成物)の調製>
前記の溶液[a−3]6.0gに1,3,5−トリス(4−ビニロキシ)ブチルトリメリテート(c1−1)0.24g、4,4−(1−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)フェニル)エチリデン)ビスフェノール(b1−1−2)0.05g、トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート(d−2)0.04g、トリエタノールアミン0.003g、プロピレングリコールモノメチルエーテル11.0g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート4.02gを添加し室温で30分間撹拌して反射防止膜形成組成物の溶液[4]を調製した。
この反射防止膜形成組成物の溶液[4]を半導体基板(シリコンウェハー)上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚80nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜は乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)に不溶であった。この反射防止膜を分光エリプソメーターで測定した結果、波長193nmでの屈折率(n値)は1.60、減衰係数(k値)は0.28であり、波長248nmでの屈折率(n値)は1.67、減衰係数(k値)は0.03であった。
反射防止膜形成組成物の溶液[4]をシリコンウェハー上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚80nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜上にArF用ポジ型フォトレジストを形成し、実施例1で用いたマスクと同一のマスクを通して、ArFエキシマレーザー(波長193nm)で露光した。温度130℃で90秒間露光後加熱を行った後、アルカリ性現像液として2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)を用いて60秒間パドル現像を行った。フォトレジストとともに反射防止膜も露光部は溶解し、残膜は見られなかった。
<反射防止膜形成組成物(レジスト下層膜形成組成物)の調製>
前記の溶液[a−1]5.0gに1,3,5−トリス(4−ビニロキシ)ブチルトリメリテート(c1−1)0.33g、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート(d−1)0.03g、トリエタノールアミン0.001g、プロピレングリコールモノメチルエーテル11.0g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート3.82gを添加し室温で30分間撹拌して反射防止膜形成組成物の溶液[5]を調製した。
この反射防止膜形成組成物の溶液[5]を半導体基板(シリコンウェハー)上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚80nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜は乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)に不溶であった。この反射防止膜を分光エリプソメーターで測定した結果、波長193nmでの屈折率(n値)は1.58、減衰係数(k値)は0.04であり、波長248nmでの屈折率(n値)は1.64、減衰係数(k値)は0.00であった。
反射防止膜形成組成物の溶液[5]をシリコンウェハー上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度180℃で60秒間焼成して膜厚80nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜上にArF用ポジ型フォトレジストを形成し、実施例1で用いたマスクと同一のマスクを通して、ArFエキシマレーザー(波長193nm)で露光した。温度130℃で90秒間露光後加熱を行った後、アルカリ性現像液として2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)を用いて60秒間パドル現像を行った。その結果、露光部におけるパターン底部に多くの現像残渣が観察された。また、この反射防止膜は減衰係数(k値)が実施例1に比べて小さいため定在波が顕著にみられ、フォトレジストパターン側壁の垂直性が大きく失われた。
<反射防止膜形成組成物(レジスト下層膜形成組成物)の調製>
前記のアルカリ可溶性樹脂(a−2)2.99gに4,4‘−メチレンビス(N,N−ジグリシジルアニリン)(f−1)0.30g、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(b1−1−2)0.45g、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート(d−1)0.12g、トリエタノールアミン0.012g、乳酸エチル100.9gを添加し室温で30分間撹拌して反射防止膜形成組成物の溶液[6]を調製した。
この反射防止膜形成組成物の溶液[6]をシリコンウェハー上にスピナーを用いて塗布した後、ホットプレートを用い温度160℃で60秒間焼成して膜厚70nmの反射防止膜を形成した。得られた反射防止膜は乳酸エチル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに不溶であった。上記の反射防止膜上にArF用ポジ型フォトレジスト膜を形成し、実施例1で用いたマスクと同一のマスクを通して、ArFエキシマレーザー(波長193nm)で露光した。130℃で90秒間露光後加熱を行った後、アルカリ性現像液として2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(東京応化工業(株)製、商品名NMD−3)を用いて60秒間パドル現像を行った。その結果、反射防止膜形成組成物の溶液[6]から形成した反射防止膜はNMD−3に不溶であった。即ち、フォトレジストの現像はできたが、その下層に存在する反射防止膜は現像できなかった。
Claims (9)
- アルカリ可溶性樹脂(a)、多核フェノール(b)、少なくとも2つのビニルエーテル基を有する化合物(c)及び光酸発生剤(d)を含む半導体装置製造のリソグラフィープロセスに用いるレジスト下層膜形成組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂(a)が、カルボキシル基を有する単位構造を含むポリマーである請求項1に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 前記多核フェノール(b)が、分子内に2乃至30個のフェノール性水酸基を有する化合物である請求項1又は請求項2に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 前記多核フェノール(b)が、分子内に2乃至10個のフェノール基を有する化合物である請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。
- 前記多核フェノール(b)が、式(b1−1):
- 前記少なくとも2つのビニルエーテル基を有する化合物(c)が、式(c1):
で表される請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物を、半導体基板上に塗布し焼成してレジスト下層膜を形成する工程を含む半導体製造に用いられるフォトレジストパターンの形成方法。
- 半導体基板上に請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のレジスト下層膜形成組成物によりレジスト下層膜を形成する工程、該レジスト下層膜の上にレジスト膜を形成する工程及び該レジスト膜に対する露光と現像によりレジストパターンを形成する工程を含む半導体装置の製造方法。
- 使用されるレジスト下層膜は露光された部分がアルカリ可溶性を示し、アルカリ性現像液を用いた現像により前記レジスト膜の露光された部分と該レジスト下層膜の露光された部分を同時に除去し、レジストパターンを半導体基板上に形成することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
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