JPWO2007083575A1 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

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Abstract

無線ＩＣチップを容易かつ精度よく搭載することができ、しかも、共振周波数特性が変化することのない無線ＩＣデバイスを得る。無線ＩＣチップ（５）と、該無線ＩＣチップ（５）が搭載されており、かつ、無線ＩＣチップ（５）に半田バンプ（６）を介して接続された給電回路（１６）を内蔵した給電回路基板（１０）と、該給電回路基板（１０）の下面に貼着されており、給電回路（１６）と電磁界結合により電磁気的に結合された放射板（２０）とを備えたＩＣ無線デバイス。給電回路基板（１０）はフレキシブルなシートを積層したもので、給電回路（１６）はインダクタンス素子（Ｌ）及びキャパシタンス素子（Ｃ）からなるＬＣ共振回路によって構成されている。

Description

本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣデバイスに関する。
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶したＩＣタグ（以下、無線ＩＣデバイスと称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。ＲＦＩＤシステムに使用される無線ＩＣデバイスとしては、例えば、特許文献１，２に記載のものが知られている。
即ち、図１９に示すように、プラスチックフィルム１００上にアンテナパターン１０１を設け、該アンテナパターン１０１の一端に無線ＩＣチップ１１０を取り付けたもの、図２０に示すように、プラスチックフィルム１２０上にアンテナパターン１２１と放射用電極１２２とを設け、アンテナパターン１２１の所定箇所に無線ＩＣチップ１１０を取り付けたものが提供されている。
しかしながら、従来の無線ＩＣデバイスにおいては、無線ＩＣチップ１１０をアンテナパターン１０１，１２１にＡｕバンプを用いてＤＣ的に接続、搭載するため、大面積のフィルム１００，１２０に微小な無線ＩＣチップ１１０を位置決めする必要がある。しかし、大面積のフィルム１００，１２０に微小な無線ＩＣチップ１１０を実装することは極めて困難で、実装時に位置ずれを生じるとアンテナにおける共振周波数特性が変化するという問題点を有している。
また、アンテナにおける共振周波数特性は、アンテナパターン１０１，１２１が丸められたり、誘電体に挟まれたりする（例えば、書籍のなかに挟み込まれる）ことでも変化する。
特開２００５−１３６５２８号公報 特開２００５−２４４７７８号公報
そこで、本発明の目的は、無線ＩＣチップを容易かつ精度よく搭載することができ、しかも、共振周波数特性が変化することのない無線ＩＣデバイスを提供することにある。
前記目的を達成するため、第１の発明に係る無線ＩＣデバイスは、無線ＩＣチップと、フレキシブルな基板にて構成され、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備えたことを特徴とする。
また、第２の発明に係る無線ＩＣデバイスは、フレキシブルな半導体で構成された無線ＩＣチップと、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備えたことを特徴とする。
本発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路は給電回路基板に設けられており、放射板と電磁界結合により電磁気的に結合されている。無線ＩＣチップは給電回路を設けた給電回路基板上に接続されており、給電回路基板はかなり小さい面積であるため、無線ＩＣチップを極めて精度よく搭載することが可能である。また、給電回路は給電回路基板に設けられているため、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。
本発明に係る無線ＩＣデバイスにおいては、放射板から放射される信号の共振周波数は、給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、前記信号の最大利得は、給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。そして、放射板の電気長は、共振周波数における半波長の整数倍である方がよい。
また、給電回路基板はフレキシブルな基板で構成することができる。無線ＩＣチップや給電回路基板がフレキシブルであれば、割れや欠けが生じにくく、取扱いが容易である。さらに、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されていることが好ましい。このフレキシブルな金属膜はフレキシブルなフィルムに保持される。
給電回路基板としては複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板で構成することができ、給電回路はこの多層基板に容易に内蔵することができる。この場合、給電回路は、多層基板に内蔵されたインダクタンス素子及びキャパシタンス素子からなるＬＣ共振回路によって構成すればよい。インダクタンス素子は導電体からなるコイル状電極パターンにて形成することができる。
インダクタンス素子を構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板とほぼ平行に形成されていてもよく、あるいは、ほぼ垂直に形成されていてもよい。後者の場合、コイル状電極パターンの巻回幅が放射板に向かって徐々に大きく形成されていることが好ましい。
本発明によれば、無線ＩＣチップを給電回路基板上に極めて精度よく搭載することができる。また、給電回路は給電回路基板に設けられているため、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。
本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す斜視図である。 前記第１実施例の断面図である。 前記第１実施例の等価回路図である。 前記第１実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す断面図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す等価回路図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す等価回路図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す等価回路図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す断面図である。 前記第７実施例の等価回路図である。 前記第７実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す等価回路図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す等価回路図である。 前記第９実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す断面図である。 前記第１１実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 従来の無線ＩＣデバイスの第１例を示す平面図である。 従来の無線ＩＣデバイスの第２例を示す平面図である。
以下、本発明に係る無線ＩＣデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施例において共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
（第１実施例、図１〜図４参照）
第１実施例である無線ＩＣデバイス１ａは、モノポールタイプであり、図１及び図２に示すように、無線ＩＣチップ５と、上面に無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０と、該給電回路基板１０を貼着した放射板２０とで構成されている。無線ＩＣチップ５は必要な情報がメモリされており、給電回路基板１０に内蔵された給電回路１６と直接的に接続されている。
給電回路基板１０は、図２及び図３に示すように、インダクタンス素子Ｌ及びキャパシタンス素子ＣからなるＬＣ直列共振回路にて構成した給電回路１６が内蔵されている。詳しくは、図４に示すように、給電回路基板１０はポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート１１Ａ〜１１Ｇを積層、接着したもので、接続用電極１２とビアホール導体１３ａを形成したシート１１Ａ、キャパシタ電極１４ａを形成したシート１１Ｂ、キャパシタ電極１４ｂとビアホール導体１３ｂを形成したシート１１Ｃ、ビアホール導体１３ｃを形成したシート１１Ｄ、導体パターン１５ａとビアホール導体１３ｄを形成したシート１１Ｅ、ビアホール導体１３ｅを形成したシート１１Ｆ（複数枚）、導体パターン１５ｂを形成したシート１１Ｇからなる。なお、シート１１Ａ〜１１Ｇは厚み１０μｍ程度の誘電体又は磁性体のフレキシブルな材料からなり、導体パターンやビアホール導体は厚膜形成工程により、各シート上に形成することができる。また、それらのシートを積層し、熱圧着などにより接着することで給電回路基板１０を容易に得ることができる。
以上のシート１１Ａ〜１１Ｇを積層することにより、巻回軸が放射板２０と平行なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌの両端にキャパシタ電極１４ｂが接続され、かつ、キャパシタ電極１４ａがビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２に接続されたキャパシタンス素子Ｃが形成される。そして、接続用電極１２が半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続される。
即ち、給電回路１６を構成する素子のうち、コイル状電極パターンであるインダクタンス素子Ｌから、磁界を介して、放射板２０に送信信号を給電し、また、放射板２０からの受信信号は、磁界を介して、インダクタンス素子Ｌに給電される。そのため、給電回路基板１０において、共振回路を構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子のうち、インダクタンス素子が放射板２０に近くなるようにレイアウトすることが好ましい。
放射板２０はアルミ箔などの非磁性体からなる長尺体、即ち、両端開放型の金属体であり、ＰＥＴなどの絶縁性のフレキシブルなフィルム２１上に形成されている。前記給電回路基板１０はその下面が接着剤１７を介して放射板２０上に貼着されている。
サイズ的にその一例を示すと、無線ＩＣチップ５の厚さは５０〜１００μｍ、半田バンプ６の厚さは約２０μｍ、給電回路基板１０の厚さは２００〜５００μｍ、接着剤１７の厚さは０．１〜１０μｍ、放射板２０の厚さは１〜５０μｍ、フィルム２１の厚さは１０〜１００μｍである。また、無線ＩＣチップ５のサイズ（面積）は、０．４ｍｍ×０．４ｍｍ、０．９ｍｍ×０．８ｍｍなど多様である。給電回路基板１０のサイズ（面積）は、無線ＩＣチップ５と同じサイズから３ｍｍ×３ｍｍ程度のサイズで構成できる。
図３に無線ＩＣデバイス１ａの等価回路を示す。この無線ＩＣデバイス１ａは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合させ、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに転送する。
なお、給電回路１６と放射板２０との結合は、磁界を介しての結合が主であるが、電界を介しての結合が存在していてもよい（電磁界結合）。
第１実施例である無線ＩＣデバイス１ａにおいて、無線ＩＣチップ５は給電回路１６を内蔵した給電回路基板１０上に直接的に接続されており、給電回路基板１０はかなり小さい面積であるため、従来の如く広い面積のフィルム上に搭載するよりも無線ＩＣチップ５を極めて精度よく位置決めして搭載することが可能である。
また、給電回路１６はインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃにて共振周波数特性が決定される。放射板２０から放射される信号の共振周波数は、給電回路１６の自己共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路１６のサイズ、形状、給電回路１６と放射板２０との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。具体的には、本第１実施例において、放射板２０の電気長は共振周波数に相当する波長λの１／２とされている。但し、放射板２０の電気長はλ／２の整数倍でなくてもよい。即ち、本発明において、放射板から放射される信号の周波数は、共振回路を構成している給電回路の共振周波数によって実質的に決まるので、周波数特性に関しては、放射板の電気長に実質的に依存しない。放射板の電気長がλ／２の整数倍であると、利得が最大になるので好ましい。
以上のごとく、給電回路１６の共振周波数特性は給電回路基板１０に内蔵されているインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃにて決定されるため、無線ＩＣデバイス１ａを書籍の間に挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。また、無線ＩＣデバイス１ａを丸めたり、放射板２０のサイズを変化させても、共振周波数特性が変化することはない。また、インダクタンス素子Ｌを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板２０と平行に形成されているため、中心周波数が変動しないという利点を有している。また、無線ＩＣチップ５の後段に、キャパシタンス素子Ｃが挿入されているため、この素子Ｃで低周波サージをカットすることができ、無線ＩＣチップ５をサージから保護できる。
さらに、給電回路基板１０はフレキシブルな基板であり、放射板２０はフレキシブルなフィルム２１に保持されたフレキシブルな金属膜によって形成されているため、例えば、プラスチックフィルム製のやわらかい袋やペットボトルのような円柱状体に何ら支障なく貼着することができる。
さらに、給電回路基板１０を有機材料で作製することにより、焼成工程が必要なくなって安価に作製でき、基板を全体的に薄くして無線ＩＣデバイス１ａの低背化を達成できる。また、無線ＩＣチップ５をフレキシブルな半導体で作製することにより、さらに取扱いが容易となり、無線ＩＣデバイス１ａの貼着対象を増やすことができる。
（第２実施例、図５参照）
第２実施例である無線ＩＣデバイス１ｂは、図５に示すように、広い面積の絶縁性を有するフレキシブルなプラスチックフィルム２１上に広い面積の放射板２０をアルミ箔などで形成したもので、該放射板２０の任意の位置に無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０が接着されている。
なお、無線ＩＣデバイス１ｂの他の構成、即ち、給電回路基板１０の内部構成は前記第１実施例と同様である。従って、本第２実施例の作用効果は基本的に第１実施例と同様である。
（第３実施例、図６参照）
第３実施例である無線ＩＣデバイス１ｃは、図６に示すように、フィルム２１上の全面に放射板２０を介して接着剤１７が塗布されている。この接着剤１７にて無線ＩＣデバイス１ｃを物品の任意の部分に貼着可能である。
なお、無線ＩＣデバイス１ｃの他の構成、即ち、給電回路基板１０の内部構成は前記第１実施例と同様である。従って、本第３実施例の作用効果は基本的に第１実施例と同様である。
（第４実施例、図７参照）
第４実施例である無線ＩＣデバイス１ｄは、図７に等価回路として示すように、アンテナ基板に給電回路１６としてコイル状電極パターンからなるインダクタンス素子Ｌを内蔵したものである。ＬＣ共振回路を構成するキャパシタンス素子Ｃはインダクタンス素子Ｌの導体パターン間の浮遊容量（分布定数型の容量）として形成される。
一つのコイル状電極パターンであっても自己共振を持っていれば、コイル状電極パターン自身のＬ成分と線間浮遊容量であるＣ成分とでＬＣ並列共振回路として作用し、給電回路１６を構成することができる。
（第５実施例、図８参照）
第５実施例である無線ＩＣデバイス１ｅは、図８に等価回路として示すように、ダイポールタイプの給電回路１６及び放射板２０を備えたデバイスであり、給電回路基板１０に一対のＬＣ並列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂを内蔵している。給電回路１６ａは無線ＩＣチップ５のホット側に接続され、給電回路１６ｂは無線ＩＣチップ５のグランド側に接続され、それぞれ、放射板２０，２０と対向している。給電回路１６ａの端部は開放端とされている。このようなＬＣ並列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂの作用は前記ＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６と同様であり、基本的に前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。
（第６実施例、図９参照）
第６実施例である無線ＩＣデバイス１ｆは、図９に等価回路として示すように、ダイポールタイプの給電回路１６及び放射板２０を備えたデバイスであり、給電回路基板１０に一対のＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂを内蔵している。各給電回路１６ａ，１６ｂは、放射板２０，２０と対向し、キャパシタンス素子Ｃはグランドに接続される。このようなＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂの作用は前記ＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６と同様であり、基本的に前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。
（第７実施例、図１０〜図１２参照）
第７実施例である無線ＩＣデバイス１ｇは、図１０に示すように、モノポールタイプであり、給電回路基板１０に内蔵したインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子ＣとでＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６を構成したものである。図１１に示すように、インダクタンス素子Ｌを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板２０と垂直に形成され、給電回路１６は放射板２０と主として磁気的に結合している。
給電回路基板１０は、詳しくは、図１２に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート３１Ａ〜３１Ｆを積層、接着したもので、接続用電極３２とビアホール導体３３ａを形成したシート３１Ａ、キャパシタ電極３４ａとビアホール導体３３ｂを形成したシート３１Ｂ、キャパシタ電極３４ｂとビアホール導体３３ｃ，３３ｂを形成したシート３１Ｃ、導体パターン３５ａとビアホール導体３３ｄ，３３ｂを形成したシート３１Ｄ（複数枚）、導体パターン３５ｂとビアホール導体３３ｅ，３３ｂを形成したシート３１Ｅ（複数枚）、導体パターン３５ｃを形成したシート３１Ｆからなる。
以上のシート３１Ａ〜３１Ｆを積層することにより、巻回軸が放射板２０と垂直なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌと直列にキャパシタンス素子Ｃが接続されたＬＣ共振回路からなる給電回路１６が得られる。キャパシタ電極３４ａはビアホール導体３３ａを介して接続用電極３２に接続され、さらに半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続され、インダクタンス素子Ｌの一端はビアホール導体３３ｂを介して接続用電
極３２に接続され、さらに半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続される。
このようなＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６の作用は前記ＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６と同様であり、基本的に前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。特に、本第７実施例において、コイル状電極パターンはその巻回軸が放射板２０と垂直に形成されているため、放射板２０への磁束成分が増加して信号エネルギーの伝達効率が向上し、利得が大きいという利点を有している。
（第８実施例、図１３参照）
第８実施例である無線ＩＣデバイス１ｈは、図１３に等価回路として示すように、前記第７実施例で示したインダクタンス素子Ｌのコイル状電極パターンの巻回幅（コイル径）を放射板２０に向かって徐々に大きく形成したものである。他の構成は前記第７実施例と同様である。
本第８実施例は前記第７実施例と同様の作用効果を奏し、加えて、インダクタンス素子Ｌのコイル状電極パターンの巻回幅（コイル径）が放射板２０に向かって徐々に大きく形成されているため、信号の伝達効率が向上する。
（第９実施例、図１４及び図１５参照）
第９実施例である無線ＩＣデバイス１ｉは、図１４に等価回路として示すように、ダイポールタイプであり、給電回路基板１０に一対のＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂを内蔵したものである。
給電回路基板１０は、詳しくは、図１５に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート４１Ａ〜４１Ｆを積層、接着したもので、接続用電極４２とビアホール導体４３ａを形成したシート４１Ａ、キャパシタ電極４４ａを形成したシート４１Ｂ、キャパシタ電極４４ｂとビアホール導体４３ｂを形成したシート４１Ｃ、導体パターン４５ａとビアホール導体４３ｃを形成したシート４１Ｄ（複数枚）、導体パターン４５ｂとビアホール導体４３ｄを形成したシート４１Ｅ（複数枚）、導体パターン４５ｃを形成したシート４１Ｆからなる。
以上のシート４１Ａ〜４１Ｆを積層することにより、巻回軸が放射板２０と垂直なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌと直列にキャパシタンス素子Ｃが接続されたＬＣ共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂが得られる。キャパシタ電極４４ａはビアホール導体４３ａを介して接続用電極４２に接続され、さらに半田バンプを介して無線ＩＣチップ５と接続される。
このような一対のＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂの作用は前記ＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６と同様であり、基本的に前記第１及び第７実施例と同様の作用効果を奏する。
（第１０実施例、図１６参照）
第１０実施例である無線ＩＣデバイス１ｊは、図１６に示すように、耐熱性樹脂などからなるフレキシブルな給電回路基板５０の表面にコイル状電極パターンからなる給電回路５６を設けたものである。給電回路５６の両端部は無線ＩＣチップ５と半田バンプを介して直接的に接続され、給電回路基板５０は放射板２０を保持するフィルム２１上に接着剤にて貼着されている。また、給電回路５６を構成する互いに交差する導体パターン５６ａ，５６ｂ，５６ｃは図示しない絶縁膜によって隔てられている。
第１０実施例である無線ＩＣデバイス１ｊにおいては、給電回路５６は放射板２０と主として磁気的に結合されている。従って、前記各実施例と同様に、リーダライタから放射される高周波信号を放射板２０で受信し、給電回路５６を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路５６にて所定の周波数に整合し、給電回路５６のインダクタンス素子から、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに転送する。
そして、給電回路５６は小さな面積の給電回路基板５０上に設けられている点で前記第１実施例と同様に、位置決め精度が良好であり、無線ＩＣチップ５と半田バンプによって接続することが可能である。
（第１１実施例、図１７及び図１８参照）
第１１実施例である無線ＩＣデバイス１ｋは、図１７に示すように、給電回路５６のコイル状電極パターンを給電回路基板５０に内蔵したものである。給電回路基板５０は、図１８に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート５１Ａ〜５１Ｄを積層、接着したもので、接続用電極５２とビアホール導体５３ａを形成したシート５１Ａ、導体パターン５４ａとビアホール導体５３ｂ，５３ｃを形成したシート５１Ｂ、導体パターン５４ｂを形成したシート５１Ｃ、無地のシート５１Ｄ（複数枚）からなる。
以上のシート５１Ａ〜５１Ｄを積層することによりコイル状の給電回路５６を内蔵した給電回路基板５０が得られ、給電回路５６の両端に位置する接続用電極５２が半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５に接続される。そして、本第１１実施例の作用効果は前記第１０実施例と同様である。
（他の実施例）
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、給電回路基板の内部構成の細部、放射板や樹脂フィルムの細部形状は任意である。また、無線ＩＣチップを給電回路基板上に接続するのに、半田バンプ以外の処理を用いてもよい。
また、前記各実施例では、給電回路基板は放射板に直接的に貼着した例を示したが、給電回路基板は放射板に対して近接した位置に配置されていてもよい。
 産業上の利用分野
以上のように、本発明は、ＲＦＩＤシステムに用いられる無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、無線ＩＣチップを容易かつ精度よく搭載でき、共振周波数特性が変化することがない点で優れている。
本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣデバイスに関する。
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶したＩＣタグ（以下、無線ＩＣデバイスと称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。ＲＦＩＤシステムに使用される無線ＩＣデバイスとしては、例えば、特許文献１，２に記載のものが知られている。
即ち、図１９に示すように、プラスチックフィルム１００上にアンテナパターン１０１を設け、該アンテナパターン１０１の一端に無線ＩＣチップ１１０を取り付けたもの、図２０に示すように、プラスチックフィルム１２０上にアンテナパターン１２１と放射用電極１２２とを設け、アンテナパターン１２１の所定箇所に無線ＩＣチップ１１０を取り付けたものが提供されている。
しかしながら、従来の無線ＩＣデバイスにおいては、無線ＩＣチップ１１０をアンテナパターン１０１，１２１にＡｕバンプを用いてＤＣ的に接続、搭載するため、大面積のフィルム１００，１２０に微小な無線ＩＣチップ１１０を位置決めする必要がある。しかし、大面積のフィルム１００，１２０に微小な無線ＩＣチップ１１０を実装することは極めて困難で、実装時に位置ずれを生じるとアンテナにおける共振周波数特性が変化するという問題点を有している。
また、アンテナにおける共振周波数特性は、アンテナパターン１０１，１２１が丸められたり、誘電体に挟まれたりする（例えば、書籍のなかに挟み込まれる）ことでも変化する。
特開２００５−１３６５２８号公報 特開２００５−２４４７７８号公報
そこで、本発明の目的は、無線ＩＣチップを容易かつ精度よく搭載することができ、しかも、共振周波数特性が変化することのない無線ＩＣデバイスを提供することにある。
前記目的を達成するため、第１の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、無線ＩＣチップと、フレキシブルな基板にて構成され、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備えたことを特徴とする。
また、第２の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、フレキシブルな半導体で構成された無線ＩＣチップと、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備えたことを特徴とする。
本発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路は給電回路基板に設けられており、放射板と電磁界結合により電磁気的に結合されている。無線ＩＣチップは給電回路を設けた給電回路基板上に接続されており、給電回路基板はかなり小さい面積であるため、無線ＩＣチップを極めて精度よく搭載することが可能である。また、給電回路は給電回路基板に設けられているため、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。
本発明に係る無線ＩＣデバイスにおいては、放射板から放射される信号の共振周波数は、給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、前記信号の最大利得は、給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。そして、放射板の電気長は、共振周波数における半波長の整数倍である方がよい。
また、給電回路基板はフレキシブルな基板で構成することができる。無線ＩＣチップや給電回路基板がフレキシブルであれば、割れや欠けが生じにくく、取扱いが容易である。さらに、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されていることが好ましい。このフレキシブルな金属膜はフレキシブルなフィルムに保持される。
給電回路基板としては複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板で構成することができ、給電回路はこの多層基板に容易に内蔵することができる。この場合、給電回路は、多層基板に内蔵されたインダクタンス素子及びキャパシタンス素子からなるＬＣ共振回路によって構成すればよい。インダクタンス素子は導電体からなるコイル状電極パターンにて形成することができる。
インダクタンス素子を構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板とほぼ平行に形成されていてもよく、あるいは、ほぼ垂直に形成されていてもよい。後者の場合、コイル状電極パターンの巻回幅が放射板に向かって徐々に大きく形成されていることが好ましい。
本発明によれば、無線ＩＣチップを給電回路基板上に極めて精度よく搭載することができる。また、給電回路は給電回路基板に設けられているため、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。
以下、本発明に係る無線ＩＣデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施例において共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
（第１実施例、図１〜図４参照）
第１実施例である無線ＩＣデバイス１ａは、モノポールタイプであり、図１及び図２に示すように、無線ＩＣチップ５と、上面に無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０と、該給電回路基板１０を貼着した放射板２０とで構成されている。無線ＩＣチップ５は必要な情報がメモリされており、給電回路基板１０に内蔵された給電回路１６と直接的に接続されている。
給電回路基板１０は、図２及び図３に示すように、インダクタンス素子Ｌ及びキャパシタンス素子ＣからなるＬＣ直列共振回路にて構成した給電回路１６が内蔵されている。詳しくは、図４に示すように、給電回路基板１０はポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート１１Ａ〜１１Ｇを積層、接着したもので、接続用電極１２とビアホール導体１３ａを形成したシート１１Ａ、キャパシタ電極１４ａを形成したシート１１Ｂ、キャパシタ電極１４ｂとビアホール導体１３ｂを形成したシート１１Ｃ、ビアホール導体１３ｃを形成したシート１１Ｄ、導体パターン１５ａとビアホール導体１３ｄを形成したシート１１Ｅ、ビアホール導体１３ｅを形成したシート１１Ｆ（複数枚）、導体パターン１５ｂを形成したシート１１Ｇからなる。なお、シート１１Ａ〜１１Ｇは厚み１０μｍ程度の誘電体又は磁性体のフレキシブルな材料からなり、導体パターンやビアホール導体は厚膜形成工程により、各シート上に形成することができる。また、それらのシートを積層し、熱圧着などにより接着することで給電回路基板１０を容易に得ることができる。
以上のシート１１Ａ〜１１Ｇを積層することにより、巻回軸が放射板２０と平行なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌの両端にキャパシタ電極１４ｂが接続され、かつ、キャパシタ電極１４ａがビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２に接続されたキャパシタンス素子Ｃが形成される。そして、接続用電極１２が半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続される。
即ち、給電回路１６を構成する素子のうち、コイル状電極パターンであるインダクタンス素子Ｌから、磁界を介して、放射板２０に送信信号を給電し、また、放射板２０からの受信信号は、磁界を介して、インダクタンス素子Ｌに給電される。そのため、給電回路基板１０において、共振回路を構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子のうち、インダクタンス素子が放射板２０に近くなるようにレイアウトすることが好ましい。
放射板２０はアルミ箔などの非磁性体からなる長尺体、即ち、両端開放型の金属体であり、ＰＥＴなどの絶縁性のフレキシブルなフィルム２１上に形成されている。前記給電回路基板１０はその下面が接着剤１７を介して放射板２０上に貼着されている。
サイズ的にその一例を示すと、無線ＩＣチップ５の厚さは５０〜１００μｍ、半田バンプ６の厚さは約２０μｍ、給電回路基板１０の厚さは２００〜５００μｍ、接着剤１７の厚さは０．１〜１０μｍ、放射板２０の厚さは１〜５０μｍ、フィルム２１の厚さは１０〜１００μｍである。また、無線ＩＣチップ５のサイズ（面積）は、０．４ｍｍ×０．４ｍｍ、０．９ｍｍ×０．８ｍｍなど多様である。給電回路基板１０のサイズ（面積）は、無線ＩＣチップ５と同じサイズから３ｍｍ×３ｍｍ程度のサイズで構成できる。
図３に無線ＩＣデバイス１ａの等価回路を示す。この無線ＩＣデバイス１ａは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し、放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合させ、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに転送する。
なお、給電回路１６と放射板２０との結合は、磁界を介しての結合が主であるが、電界を介しての結合が存在していてもよい（電磁界結合）。
第１実施例である無線ＩＣデバイス１ａにおいて、無線ＩＣチップ５は給電回路１６を内蔵した給電回路基板１０上に直接的に接続されており、給電回路基板１０はかなり小さい面積であるため、従来の如く広い面積のフィルム上に搭載するよりも無線ＩＣチップ５を極めて精度よく位置決めして搭載することが可能である。
また、給電回路１６はインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃにて共振周波数特性が決定される。放射板２０から放射される信号の共振周波数は、給電回路１６の自己共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路１６のサイズ、形状、給電回路１６と放射板２０との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。具体的には、本第１実施例において、放射板２０の電気長は共振周波数に相当する波長λの１／２とされている。但し、放射板２０の電気長はλ／２の整数倍でなくてもよい。即ち、本発明において、放射板から放射される信号の周波数は、共振回路を構成している給電回路の共振周波数によって実質的に決まるので、周波数特性に関しては、放射板の電気長に実質的に依存しない。放射板の電気長がλ／２の整数倍であると、利得が最大になるので好ましい。
以上のごとく、給電回路１６の共振周波数特性は給電回路基板１０に内蔵されているインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃにて決定されるため、無線ＩＣデバイス１ａを書籍の間に挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。また、無線ＩＣデバイス１ａを丸めたり、放射板２０のサイズを変化させても、共振周波数特性が変化することはない。また、インダクタンス素子Ｌを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板２０と平行に形成されているため、中心周波数が変動しないという利点を有している。また、無線ＩＣチップ５の後段に、キャパシタンス素子Ｃが挿入されているため、この素子Ｃで低周波サージをカットすることができ、無線ＩＣチップ５をサージから保護できる。
さらに、給電回路基板１０はフレキシブルな基板であり、放射板２０はフレキシブルなフィルム２１に保持されたフレキシブルな金属膜によって形成されているため、例えば、プラスチックフィルム製のやわらかい袋やペットボトルのような円柱状体に何ら支障なく貼着することができる。
さらに、給電回路基板１０を有機材料で作製することにより、焼成工程が必要なくなって安価に作製でき、基板を全体的に薄くして無線ＩＣデバイス１ａの低背化を達成できる。また、無線ＩＣチップ５をフレキシブルな半導体で作製することにより、さらに取扱いが容易となり、無線ＩＣデバイス１ａの貼着対象を増やすことができる。
（第２実施例、図５参照）
第２実施例である無線ＩＣデバイス１ｂは、図５に示すように、広い面積の絶縁性を有するフレキシブルなプラスチックフィルム２１上に広い面積の放射板２０をアルミ箔などで形成したもので、該放射板２０の任意の位置に無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０が接着されている。
なお、無線ＩＣデバイス１ｂの他の構成、即ち、給電回路基板１０の内部構成は前記第１実施例と同様である。従って、本第２実施例の作用効果は基本的に第１実施例と同様である。
（第３実施例、図６参照）
第３実施例である無線ＩＣデバイス１ｃは、図６に示すように、フィルム２１上の全面に放射板２０を介して接着剤１７が塗布されている。この接着剤１７にて無線ＩＣデバイス１ｃを物品の任意の部分に貼着可能である。
なお、無線ＩＣデバイス１ｃの他の構成、即ち、給電回路基板１０の内部構成は前記第１実施例と同様である。従って、本第３実施例の作用効果は基本的に第１実施例と同様である。
（第４実施例、図７参照）
第４実施例である無線ＩＣデバイス１ｄは、図７に等価回路として示すように、アンテナ基板に給電回路１６としてコイル状電極パターンからなるインダクタンス素子Ｌを内蔵したものである。ＬＣ共振回路を構成するキャパシタンス素子Ｃはインダクタンス素子Ｌの導体パターン間の浮遊容量（分布定数型の容量）として形成される。
一つのコイル状電極パターンであっても自己共振を持っていれば、コイル状電極パターン自身のＬ成分と線間浮遊容量であるＣ成分とでＬＣ並列共振回路として作用し、給電回路１６を構成することができる。
（第５実施例、図８参照）
第５実施例である無線ＩＣデバイス１ｅは、図８に等価回路として示すように、ダイポールタイプの給電回路１６及び放射板２０を備えたデバイスであり、給電回路基板１０に一対のＬＣ並列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂを内蔵している。給電回路１６ａは無線ＩＣチップ５のホット側に接続され、給電回路１６ｂは無線ＩＣチップ５のグランド側に接続され、それぞれ、放射板２０，２０と対向している。給電回路１６ａの端部は開放端とされている。このようなＬＣ並列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂの作用は前記ＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６と同様であり、基本的に前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。
（第６実施例、図９参照）
第６実施例である無線ＩＣデバイス１ｆは、図９に等価回路として示すように、ダイポールタイプの給電回路１６及び放射板２０を備えたデバイスであり、給電回路基板１０に一対のＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂを内蔵している。各給電回路１６ａ，１６ｂは、放射板２０，２０と対向し、キャパシタンス素子Ｃはグランドに接続される。このようなＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂの作用は前記ＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６と同様であり、基本的に前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。
（第７実施例、図１０〜図１２参照）
第７実施例である無線ＩＣデバイス１ｇは、図１０に示すように、モノポールタイプであり、給電回路基板１０に内蔵したインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子ＣとでＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６を構成したものである。図１１に示すように、インダクタンス素子Ｌを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板２０と垂直に形成され、給電回路１６は放射板２０と主として磁気的に結合している。
給電回路基板１０は、詳しくは、図１２に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート３１Ａ〜３１Ｆを積層、接着したもので、接続用電極３２とビアホール導体３３ａを形成したシート３１Ａ、キャパシタ電極３４ａとビアホール導体３３ｂを形成したシート３１Ｂ、キャパシタ電極３４ｂとビアホール導体３３ｃ，３３ｂを形成したシート３１Ｃ、導体パターン３５ａとビアホール導体３３ｄ，３３ｂを形成したシート３１Ｄ（複数枚）、導体パターン３５ｂとビアホール導体３３ｅ，３３ｂを形成したシート３１Ｅ（複数枚）、導体パターン３５ｃを形成したシート３１Ｆからなる。
以上のシート３１Ａ〜３１Ｆを積層することにより、巻回軸が放射板２０と垂直なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌと直列にキャパシタンス素子Ｃが接続されたＬＣ共振回路からなる給電回路１６が得られる。キャパシタ電極３４ａはビアホール導体３３ａを介して接続用電極３２に接続され、さらに半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続され、インダクタンス素子Ｌの一端はビアホール導体３３ｂを介して接続用電
極３２に接続され、さらに半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続される。
このようなＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６の作用は前記ＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６と同様であり、基本的に前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。特に、本第７実施例において、コイル状電極パターンはその巻回軸が放射板２０と垂直に形成されているため、放射板２０への磁束成分が増加して信号エネルギーの伝達効率が向上し、利得が大きいという利点を有している。
（第８実施例、図１３参照）
第８実施例である無線ＩＣデバイス１ｈは、図１３に等価回路として示すように、前記第７実施例で示したインダクタンス素子Ｌのコイル状電極パターンの巻回幅（コイル径）を放射板２０に向かって徐々に大きく形成したものである。他の構成は前記第７実施例と同様である。
本第８実施例は前記第７実施例と同様の作用効果を奏し、加えて、インダクタンス素子Ｌのコイル状電極パターンの巻回幅（コイル径）が放射板２０に向かって徐々に大きく形成されているため、信号の伝達効率が向上する。
（第９実施例、図１４及び図１５参照）
第９実施例である無線ＩＣデバイス１ｉは、図１４に等価回路として示すように、ダイポールタイプであり、給電回路基板１０に一対のＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂを内蔵したものである。
給電回路基板１０は、詳しくは、図１５に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート４１Ａ〜４１Ｆを積層、接着したもので、接続用電極４２とビアホール導体４３ａを形成したシート４１Ａ、キャパシタ電極４４ａを形成したシート４１Ｂ、キャパシタ電極４４ｂとビアホール導体４３ｂを形成したシート４１Ｃ、導体パターン４５ａとビアホール導体４３ｃを形成したシート４１Ｄ（複数枚）、導体パターン４５ｂとビアホール導体４３ｄを形成したシート４１Ｅ（複数枚）、導体パターン４５ｃを形成したシート４１Ｆからなる。
以上のシート４１Ａ〜４１Ｆを積層することにより、巻回軸が放射板２０と垂直なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌと直列にキャパシタンス素子Ｃが接続されたＬＣ共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂが得られる。キャパシタ電極４４ａはビアホール導体４３ａを介して接続用電極４２に接続され、さらに半田バンプを介して無線ＩＣチップ５と接続される。
このような一対のＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６ａ，１６ｂの作用は前記ＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６と同様であり、基本的に前記第１及び第７実施例と同様の作用効果を奏する。
（第１０実施例、図１６参照）
第１０実施例である無線ＩＣデバイス１ｊは、図１６に示すように、耐熱性樹脂などからなるフレキシブルな給電回路基板５０の表面にコイル状電極パターンからなる給電回路５６を設けたものである。給電回路５６の両端部は無線ＩＣチップ５と半田バンプを介して直接的に接続され、給電回路基板５０は放射板２０を保持するフィルム２１上に接着剤にて貼着されている。また、給電回路５６を構成する互いに交差する導体パターン５６ａ，５６ｂ，５６ｃは図示しない絶縁膜によって隔てられている。
第１０実施例である無線ＩＣデバイス１ｊにおいては、給電回路５６は放射板２０と主として磁気的に結合されている。従って、前記各実施例と同様に、リーダライタから放射される高周波信号を放射板２０で受信し、給電回路５６を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路５６にて所定の周波数に整合し、給電回路５６のインダクタンス素子から、磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え、放射板２０からリーダライタに転送する。
そして、給電回路５６は小さな面積の給電回路基板５０上に設けられている点で前記第１実施例と同様に、位置決め精度が良好であり、無線ＩＣチップ５と半田バンプによって接続することが可能である。
（第１１実施例、図１７及び図１８参照）
第１１実施例である無線ＩＣデバイス１ｋは、図１７に示すように、給電回路５６のコイル状電極パターンを給電回路基板５０に内蔵したものである。給電回路基板５０は、図１８に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート５１Ａ〜５１Ｄを積層、接着したもので、接続用電極５２とビアホール導体５３ａを形成したシート５１Ａ、導体パターン５４ａとビアホール導体５３ｂ，５３ｃを形成したシート５１Ｂ、導体パターン５４ｂを形成したシート５１Ｃ、無地のシート５１Ｄ（複数枚）からなる。
以上のシート５１Ａ〜５１Ｄを積層することによりコイル状の給電回路５６を内蔵した給電回路基板５０が得られ、給電回路５６の両端に位置する接続用電極５２が半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５に接続される。そして、本第１１実施例の作用効果は前記第１０実施例と同様である。
（他の実施例）
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、給電回路基板の内部構成の細部、放射板や樹脂フィルムの細部形状は任意である。また、無線ＩＣチップを給電回路基板上に接続するのに、半田バンプ以外の処理を用いてもよい。
また、前記各実施例では、給電回路基板は放射板に直接的に貼着した例を示したが、給電回路基板は放射板に対して近接した位置に配置されていてもよい。
以上のように、本発明は、ＲＦＩＤシステムに用いられる無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、無線ＩＣチップを容易かつ精度よく搭載でき、共振周波数特性が変化することがない点で優れている。
本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す斜視図である。 前記第１実施例の断面図である。 前記第１実施例の等価回路図である。 前記第１実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す断面図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す等価回路図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す等価回路図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す等価回路図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す断面図である。 前記第７実施例の等価回路図である。 前記第７実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す等価回路図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す等価回路図である。 前記第９実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す斜視図である。 本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す断面図である。 前記第１１実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 従来の無線ＩＣデバイスの第１例を示す平面図である。 従来の無線ＩＣデバイスの第２例を示す平面図である。
符号の説明
１ａ〜１ｋ…無線ＩＣデバイス
５…無線ＩＣチップ
６…半田バンプ
１０，５０…給電回路基板
１６，１６ａ，１６ｂ，５６…給電回路
２０…放射板
２１…樹脂フィルム
Ｌ…インダクタンス素子
Ｃ…キャパシタンス素子
前記目的を達成するため、第１の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、無線ＩＣチップと、フレキシブルな基板にて構成され、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備え、
前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、
前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、
を特徴とする。
第２の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、無線ＩＣチップと、有機材料からなるフレキシブルな基板にて構成され、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備えたことを特徴とする。
第３の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、 無線ＩＣチップと、フレキシブルな基板にて構成され、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合され、フレキシブルな金属膜によって形成された放射板と、を備えたことを特徴とする。
また、第４の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、フレキシブルな半導体で構成された無線ＩＣチップと、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備え、
前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、
前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、
を特徴とする。
第５の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、フレキシブルな半導体で構成された無線ＩＣチップと、有機材料からなるフレキシブルな基板にて構成され、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備えたことを特徴とする。
第６の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、フレキシブルな半導体で構成された無線ＩＣチップと、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合され、フレキシブルな金属膜によって形成された放射板と、を備えたことを特徴とする。
第１〜第６の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路は給電回路基板に設けられており、放射板と電磁界結合により電磁気的に結合されている。無線ＩＣチップは給電回路を設けた給電回路基板上に接続されており、給電回路基板はかなり小さい面積であるため、無線ＩＣチップを極めて精度よく搭載することが可能である。また、給電回路は給電回路基板に設けられているため、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。
第１及び第４の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいては、放射板から放射される信号の共振周波数は、給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、前記信号の最大利得は、給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。そして、放射板の電気長は、共振周波数における半波長の整数倍である方がよい。
第２、第３、第５及び第６の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板はフレキシブルな基板で構成されている。無線ＩＣチップや給電回路基板がフレキシブルであれば、割れや欠けが生じにくく、取扱いが容易である。さらに、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されている。このフレキシブルな金属膜はフレキシブルなフィルムに保持される。
前記目的を達成するため、第１の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、無線ＩＣチップと、フレキシブルな基板にて構成され、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備え、
前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、
前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、
を特徴とする。
第１の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて、フレキシブル基板は有機材料からなっていてもよい。また、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されてもよい。
また、第２の発明に係る無線ＩＣデバイスは、ＵＨＦ周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ＩＣデバイスであって、フレキシブルな半導体で構成された無線ＩＣチップと、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備え、
前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、
前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、
を特徴とする。
第２の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板は有機材料からなるフレキシブルな基板にて構成されてもよい。また、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されてもよい。
第１及び第２の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路は給電回路基板に設けられており、放射板と電磁界結合により電磁気的に結合されている。無線ＩＣチップは給電回路を設けた給電回路基板上に接続されており、給電回路基板はかなり小さい面積であるため、無線ＩＣチップを極めて精度よく搭載することが可能である。また、給電回路は給電回路基板に設けられているため、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。
第１及び第２の発明に係る無線ＩＣデバイスにおいては、放射板から放射される信号の共振周波数は、給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、前記信号の最大利得は、給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。そして、放射板の電気長は、共振周波数における半波長の整数倍である方がよい。
無線ＩＣチップや給電回路基板がフレキシブルであれば、割れや欠けが生じにくく、取扱いが容易である。さらに、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されていてもよい。このフレキシブルな金属膜はフレキシブルなフィルムに保持される。

Claims (14)

  1. 無線ＩＣチップと、
    フレキシブルな基板にて構成され、前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、
    前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、
    を備えたことを特徴とする無線ＩＣデバイス。
  2. フレキシブルな半導体で構成された無線ＩＣチップと、
    前記無線ＩＣチップが搭載されており、かつ、前記無線ＩＣチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、
    前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、
    を備えたことを特徴とする無線ＩＣデバイス。
  3. 前記給電回路基板はフレキシブルな基板であることを特徴とする請求の範囲第２項に記載の無線ＩＣデバイス。
  4. 前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、
    前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、
    を特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  5. 前記放射板の電気長は前記共振周波数における半波長の整数倍であることを特徴とする請求の範囲第４項に記載の無線ＩＣデバイス。
  6. 前記フレキシブルな基板は有機材料からなることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  7. 前記放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  8. 前記フレキシブルな金属膜はフレキシブルなフィルムに保持されていることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の無線ＩＣデバイス。
  9. 前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であり、前記給電回路は前記多層基板に内蔵されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第８項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  10. 前記給電回路は、前記多層基板に内蔵されたインダクタンス素子及びキャパシタンス素子からなるＬＣ共振回路によって構成されていることを特徴とする請求の範囲第９項に記載の無線ＩＣデバイス。
  11. 前記インダクタンス素子は導電体からなるコイル状電極パターンにて形成されていることを特徴とする請求の範囲第１０項に記載の無線ＩＣデバイス。
  12. 前記コイル状電極パターンは、その巻回軸が前記放射板とほぼ平行に形成されていることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の無線ＩＣデバイス。
  13. 前記コイル状電極パターンは、その巻回軸が前記放射板とほぼ垂直に形成されていることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の無線ＩＣデバイス。
  14. 前記コイル状電極パターンは、その巻回幅が前記放射板に向かって徐々に大きく形成されていることを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の無線ＩＣデバイス。
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Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
WO2008050535A1 (fr) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
EP2138962B1 (en) 2007-04-26 2012-01-04 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101542831B (zh) 2007-07-09 2014-06-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
KR101037035B1 (ko) 2007-07-17 2011-05-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스 및 전자기기
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
WO2009011423A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4867830B2 (ja) * 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5088544B2 (ja) * 2007-08-23 2012-12-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスの製造方法
JP5029252B2 (ja) * 2007-09-26 2012-09-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5029253B2 (ja) * 2007-09-26 2012-09-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
WO2009081683A1 (ja) 2007-12-26 2009-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. アンテナ装置および無線ｉｃデバイス
JP5267463B2 (ja) * 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
WO2009110382A1 (ja) * 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 複合アンテナ
CN101960665B (zh) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
EP2264831B1 (en) 2008-04-14 2020-05-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio ic device
EP2284949B1 (en) 2008-05-21 2016-08-03 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
CN102047271B (zh) 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法
WO2009145218A1 (ja) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品および無線ｉｃデバイス
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP4671001B2 (ja) 2008-07-04 2011-04-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5434920B2 (ja) 2008-08-19 2014-03-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5429182B2 (ja) 2008-10-24 2014-02-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) * 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
DE112009002384B4 (de) 2008-11-17 2021-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement
WO2010079830A1 (ja) 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、無線ｉｃモジュール、および無線ｉｃモジュールの製造方法
DE112009003613B4 (de) 2009-01-16 2020-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ic-bauelement
JP5267578B2 (ja) 2009-01-30 2013-08-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2568534A3 (en) 2009-04-21 2014-05-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna devie and method of setting resonant frequency of antenna device
CN102449846B (zh) 2009-06-03 2015-02-04 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
JP5516580B2 (ja) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
WO2011001709A1 (ja) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 アンテナおよびアンテナモジュール
JP5182431B2 (ja) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
JP5201270B2 (ja) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102576939B (zh) 2009-10-16 2015-11-25 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
JP5418600B2 (ja) 2009-10-27 2014-02-19 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
CN102473244B (zh) 2009-11-04 2014-10-08 株式会社村田制作所 无线ic标签、读写器及信息处理系统
WO2011055703A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
WO2011055701A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
KR101318707B1 (ko) 2009-11-20 2013-10-17 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나 장치 및 이동체 통신 단말
JP4978756B2 (ja) 2009-12-24 2012-07-18 株式会社村田製作所 通信端末
JP5652470B2 (ja) 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
JP5403146B2 (ja) 2010-03-03 2014-01-29 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
CN102576940B (zh) 2010-03-12 2016-05-04 株式会社村田制作所 无线通信器件及金属制物品
GB2491447B (en) 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
WO2012014939A1 (ja) 2010-07-28 2012-02-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末機器
WO2012020748A1 (ja) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
JP5630506B2 (ja) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN105206919B (zh) 2010-10-12 2018-11-02 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
CN102971909B (zh) 2010-10-21 2014-10-15 株式会社村田制作所 通信终端装置
WO2012093541A1 (ja) 2011-01-05 2012-07-12 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2012096365A1 (ja) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
CN103119786B (zh) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012121185A1 (ja) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
JP5273326B2 (ja) 2011-04-05 2013-08-28 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
WO2012157596A1 (ja) 2011-05-16 2012-11-22 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2013008874A1 (ja) 2011-07-14 2013-01-17 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2013011856A1 (ja) 2011-07-15 2013-01-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2013011865A1 (ja) 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
CN203553354U (zh) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
CN103380432B (zh) 2011-12-01 2016-10-19 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
KR20130105938A (ko) 2012-01-30 2013-09-26 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2013153697A1 (ja) 2012-04-13 2013-10-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置
WO2014098024A1 (ja) * 2012-12-21 2014-06-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0966775A4 (en) * 1997-03-10 2004-09-22 Prec Dynamics Corp REACTIVE COUPLED ELEMENTS IN CIRCUITS ON FLEXIBLE SUBSTRATES
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP4186149B2 (ja) * 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2002183690A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
JP3700777B2 (ja) * 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP3915092B2 (ja) * 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2004253858A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2005311205A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置

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