JPWO2006095759A1

JPWO2006095759A1 - 接続ピンの形成方法，プローブ，接続ピン，プローブカード及びプローブカードの製造方法

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Publication number: JPWO2006095759A1
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Inventors: 久富保坂
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Abstract

簡単に成形でき，取付け位置や数が制限されず，なおかつ接触子の可動スペースを十分に確保できるプローブを提供する。プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有する。プローブの梁部の後部は，被検査体に対向配置されるコンタクタの被検査体側の面に接合される。プローブの梁部は，先端部の前記接触子が前記被検査体側に傾くように屈曲している。

Description

本発明は，本体部材とその本体部材に対向する外部部材との間で電気的な導通を図るための接続ピンの形成方法，その形成方法によって形成される接続ピン，プローブ，被検査体の電気的特性の検査を行うためのプローブカード及びプローブカードの製造方法に関する。

例えば半導体ウェハ上に形成されたＩＣ，ＬＳＩなどの電子回路の電気的特性の検査は，プローブ装置に装着されたプローブカードを用いて行われている。プローブカードは，通常，回路基板やコンタクタを有している。ウェハに対向するコンタクタの下面には，多数のプローブが支持されており，プローブは，例えばウェハに接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持し細長で可撓性及び弾性のある梁部から構成されている。ウェハの電気的特性の検査は，複数のプローブの接触子を電子回路の各電極に接触させることにより行われている。

電気的特性の検査を適正に行うためには，複数のプローブの各接触子をウェハに対し一定の圧力で接触させる必要があり，各プローブとウェハとの間の距離に差がある場合には，それを吸収する必要がある。このため，各プローブの梁部には，十分な可撓性を持たせ，さらに接触子のウェハの方向への十分な可動を実現するために接触子の可動スペースを十分に確保する必要がある。

かかる目的を達成するために，従来は，例えば図１７に示すようにコンタクタ２００の下面の電極２００ａに高さのある支持柱２０１を形成し，その支持柱２０１にプローブ２０２の梁部２０２ａを接合していた。これにより，接触子２０２ｂがコンタクタ２００側に可動でき，接触子２０２ｂの可動スペースが確保されていた（特許文献１参照）。また，別の方法としては，例えば図１８に示すようにコンタクタ２００の下面側に凹状の掘り込み２０３を形成して，接触子２０２ｂの可動スペースを確保していた（特許文献２参照）。

しかしながら，前者のようにコンタクタの支持柱にプローブを接合する場合には，コンタクタの下面における極めて狭小な領域に，高さのある支持柱をプローブの数だけ多数形成しなければならないので，各支持柱の位置や形を精度よく形成することは，技術的に非常に困難であった。また，後者のようにコンタクタに掘り込みを形成する場合には，その部分にプローブに通電する配線を設けることができないので，コンタクタ内の配線の設計の自由度がなくなり，プローブの設置位置や数が制限されていた。

ところで，プローブカードは，プローブを支持したコンタクタの上に回路基板が重ねられている。ウェハの電気的特性の検査は，複数のプローブをウェハの電子回路の電極に接触させ，回路基板やコンタクタを通じて各プローブから電子回路の電極に検査用の電気信号を印加することにより行われている。

電気的特性の検査は，例えば−２０℃〜１５０℃の広範囲の温度領域で行われるため，検査時に例えば熱的影響により回路基板が膨縮し，回路基板の平坦性，水平性が低下することがある。このため，回路基板とコンタクタとの電気的な接触が，回路基板又はコンタクタ面内において不安定となり，検査が適正に行われないことがあった。かかる課題を解決するために，現在例えばコンタクタと回路基板との間に，上下面にスプリング形状の相互接触要素を取り付けた基板からなる介在体を介在させることが提案されている（特許文献３参照）。

しかしながら，上述したような複数の部材から構成される介在体を，回路基板とコンタクタとの間に取り付けた場合，プローブカード全体の構造が複雑になる。また，上述した介在体は，上下方向に幅を取るため，例えばコンタクタと回路基板とが離れ，プローブカード全体が大型化する。さらに，特定形状のスプリングを形成し，当該スプリングを基板の上下面に取り付け，さらにその基板を回路基板とコンタクタとの間の特定の位置に厳格に取り付ける必要があるため，プローブカードの製造が困難になっていた。
日本国特開２００３−２１５１６１号公報日本国特開２０００−３４６８７８号公報日本国特表平１０−５０６１９７号公報（第５図）

本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，比較的簡単な技術で取付けることができ，コンタクタの配線設計を制限せず，なおかつ接触子の可動スペースを十分に確保できるプローブなどの接続ピンの形成方法，その形成方法によって形成された接続ピン及びプローブカードを提供することをその目的とする。
また，本発明は，従来より簡単な構成で，製造し易く，小型のプローブカードと当該プローブカードの製造方法を提供することをその目的とする。

上記目的を達成するための本発明は，本体部材とその本体部材に対向する外部部材との間で電気的な導通を図るために，前記本体部材の表面の電極に接続された接続ピンの形成方法であって，本体部材の表面に凸部を形成する工程と，前記本体部材の表面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを前記外部部材側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を本体部材の表面の電極に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部を前記外部部材側に屈曲させる工程と，を有する。

上記接続ピンの形成方法において，前記接続ピンは，被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであり，前記プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有し，前記外部部材は，被検査体であり，前記本体部材は，前記被検査体に対向配置されるコンタクタであって，前記コンタクタの被検査体側の面に前記凸部を形成し，前記コンタクタの被検査体側の面の前記凸部上に前記梁部を配置し，接合用のボンディングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させてもよい。

本発明によれば，形成されたプローブの梁部が，接触子が被検査体側に傾くように屈曲しているので，接触子とコンタクタとの間に接触子が可動する十分なスペースが確保される。また，ボンディングツールを用いてプローブをコンタクタに接合しつつ，梁部を屈曲させるので，プローブの形成，取付けを簡単に行うことができる。さらに，前記梁部を凸部との接触点を支点として屈曲させるので，梁部の屈曲角が凸部の高さに依存し，梁部の屈曲角を一定にすることができる。この結果，コンタクタに対する接触子の高さを一定にし，例えばコンタクタに複数形成されたプローブの接触子の可動範囲を揃えることができる。

また，上記接続ピンの形成方法において，前記コンタクタの被検査体側の面に，前記ボンディングツールにより押されたときに前記梁部の位置が後方側にずれないように前記梁部の後部の端面を押さえる他の凸部を形成する工程を有するようにしてもよい。かかる場合，梁部の位置がずれることがないので，梁部の屈曲位置やコンタクタに対する接合位置が一定になり，梁部の先端の接触子の高さも一定になる。この結果，例えばコンタクタに接合された複数のプローブにおける接触子の高さが揃えられ，各接触子の被検査体への接触を一定の圧力で一様に行うことができる。

また，上記接続ピンの形成方法において，前記接続ピンは，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードに用いられるものであり，前記本体部材は，前記コンタクタであり，前記外部部材は，前記コンタクタの他の面との間に隙間を設けて配置された前記回路基板であり，コンタクタの他の面に前記凸部を形成し，前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させてもよい。

上記接続ピンの形成方法において，前記接続ピンは，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードに用いられるものであり，前記外部部材は，前記コンタクタであり，前記本体部材は，前記コンタクタの他の面との間に隙間を設けて配置された前記回路基板であり，回路基板のコンタクタ側の面に前記凸部を形成し，前記回路基板のコンタクタ側の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールをコンタクタ側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を回路基板のコンタクタ側の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部がコンタクタ側に傾くように前記接続ピンを屈曲させてもよい。

さらに，上記接続ピンの形成方法において，前記本体部材は，電子デバイスを覆うパッケージであり，前記外部部材は，パッケージが実装される配線基板であってもよい。

別の観点による本発明は，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有し，被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって，前記プローブは，被検査体に対向するコンタクタに支持されるものであり，以下の形成方法によって形成されたものである。前記形成方法は，コンタクタの被検査体側の面に凸部を形成する工程と，前記コンタクタの被検査体側の面の前記凸部上に前記梁部を配置し，接合用のボンディングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させる工程とを有する。

本発明によれば，プローブの梁部の後部がコンタクタに接合され，その梁部が接触子が被検査体側に傾くように屈曲しているので，接触子とコンタクタとの間に接触子が可動する十分なスペースを確保できる。本発明によれば，従来のようにプローブのための高い支持柱を形成したり，掘り込みを形成する必要がないので，プローブを簡単な技術で取り付けることができ，なおかつコンタクタの配線が制限されることがない。

別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードにおいて，コンタクトと回路基板の隙間に配置され，コンタクタと回路基板を電気的に接続する接続ピンであって，以下の形成方法によって形成されたものである。前記形成方法は，コンタクタの他の面に凸部を形成する工程と，前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程を有する。

別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードにおいて，コンタクトと回路基板の隙間に配置され，コンタクタと回路基板を電気的に接続する接続ピンであって，以下の形成方法によって形成されたものである。前記形成方法は，回路基板のコンタクタ側の面に凸部を形成する工程と，前記回路基板のコンタクタ側の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールをコンタクタ側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を回路基板のコンタクタ側の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部がコンタクタ側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程を有する。

別の観点による本発明は，電子デバイスを覆うパッケージと，そのパッケージが実装される配線基板との間で電気的な導通を図るために，前記パッケージの表面の電極に接続される接続ピンであって，以下の形成方法によって形成されたものである。前記形成方法は，前記パッケージと配線基板を対向配置する工程と，
パッケージの配線基板側の表面に凸部を形成する工程と，前記パッケージの表面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを前記配線基板側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をパッケージの表面の電極に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部を前記配線基板側に屈曲させる工程を有する。

別の観点による本発明は，被検査体に対向配置されるコンタクタと，前記コンタクタの被検査体側の面に接合されたプローブとを有するプローブカードであって，前記プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持する梁部とを有し，前記梁部の後部が，前記コンタクタに接合され，前記梁部は，先端部の前記接触子が前記被検査体側に傾くように屈曲しており，前記コンタクタの被検査体側の面には，屈曲した前記梁部のコンタクタ側の背面に接触する凸部が形成されている。

本発明によれば，プローブの梁部の後部がコンタクタに接合され，その梁部は接触子が被検査体側に傾くように屈曲しているので，接触子とコンタクタとの間に接触子が可動する十分なスペースを確保できる。また，コンタクタの被検査体側の面に凸部が形成されているので，例えば梁部を，コンタクタとの間に凸部を挟むようにして配置し，接合用のボンディングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させることができる。このようにプローブの形成，取付けを簡単に行うことができる。また，前記梁部を凸部との接触点を支点として屈曲させるので，梁部の屈曲角が凸部の高さに依存し，梁部の屈曲角を一定にすることができる。この結果，梁部の先端の接触子の高さを一定にし，例えばコンタクタに複数形成されたプローブの接触子の可動範囲を一様に揃えることができる。

前記コンタクタの被検査体側の面には，前記梁部の後部の端面を押さえる他の凸部が形成されていてもよい。

別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードであって，コンタクトと回路基板との間には，隙間が形成され，前記隙間には，コンタクタと回路基板を電気的に接続し弾性のある接続ピンが設けられ，前記接続ピンは，一端部が前記コンタクタの他の面に接合され，他端部が前記回路基板のコンタクタ側の面に押圧されて当接している。

本発明によれば，弾性のある接続ピンの一端部がコンタクタに接合され，他端部が回路基板に押圧されて当接しているので，例えば回路基板の平坦性，水平性が低下したときであっても，その回路基板の歪みを接続ピンの弾性により吸収し，回路基板とコンタクタとの導通を維持することができる。また，回路基板の歪みが接触ピンにより吸収されるので，コンタクタの水平性が維持され，例えばコンタクタ面内に複数支持されている各プローブによって被検査体の検査を適正に行うことができる。そして，かかる効果を，接続ピンによって実現できるので，プローブカードの構成が従来に比べて簡単になり，さらにプローブカードの製造も容易になる。また，場所も取らないので，プローブカードを小型化できる。

前記接続ピンは，一端部が前記コンタクタの他の面に沿って接合し，当該接合部より他端部側が前記回路基板側に向けて屈曲していてもよい。

前記コンタクタの他の面には，屈曲した前記接続ピンのコンタクタ側の背面に接触する凸部が形成されていてもよい。かかる場合，例えば接合用のボンディングツールを用いて接続ピンをコンタクタに接合する際に，コンタクタの他の面上にコンタクタとの間で凸部を挟むようにして接続ピンを配置し，ボンディングツールを接続ピンの一端部に押し付けて，当該接続ピンの一端部をコンタクタに接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの他端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させることができる。このように屈曲した接続ピンの形成，接合を簡単に行うことができる。また，接続ピンを凸部との接触点を支点として屈曲させるので，接続ピンの屈曲角が凸部の高さに依存し，接続ピンの屈曲角を一定にすることができる。この結果，接続ピンの形状を一定にできるので，例えばプローブカードに複数設けられる接続ピンの形状を揃えて，各接続ピンの回路基板に対する接触圧を一定にすることができる。

前記コンタクタの他の面には，前記接続ピンの他端部側の端面を押さえる他の凸部が形成されていてもよい。かかる場合，例えばボンディングツールを接続ピンの一端部に押し付けて，コンタクタの他の面に接合する際に，接続ピンの位置が一端部側にずれることを防止できる。この結果，例えばボンディングツールによる接続ピンの屈曲位置やコンタクタに対する接合位置が一定になるので，接続ピンを一定の形状に形成できる。

別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードの製造方法であって，コンタクタの他の面に凸部を形成する工程と，前記コンタクタの他の面上に当該他の面との間で前記凸部を挟むようにして接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側から接続ピンの一端部に押し付けて，当該接続ピンの一端部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの他端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程と，前記回路基板を前記接続ピンの他端部に接触させる工程と，を有する。

本発明によれば，ボンディングツールにより，接続ピンをコンタクタに接合しつつ，屈曲させるので，接続ピンの形成，取り付けを簡単に短時間で行うことができる。また，接続ピンを凸部との接触点を支点として屈曲させるので，接続ピンの屈曲角が凸部の高さに依存し，接続ピンの屈曲角を一定にすることができる。この結果，接続ピンの形状を一定にできるので，例えばプローブカードに複数設けられる接続ピンの形状を揃えて，各接続ピンの回路基板に対する接触圧を一定にすることができる。

前記プローブカードの製造方法は，前記コンタクタの他の面に，前記ボンディングツールにより押されたときに前記接続ピンの位置が一端部側にずれないように前記接続ピンの一端部側の端面を押さえる他の凸部を形成する工程を有していてもよい。

本発明によれば，簡単な技術で取り付けることができ，取付け位置や数が制限されず，なおかつ接触子の可動スペースを十分に確保できる。
また，本発明によれば，プローブカードが簡単な構成になり，小型化し，さらに製造し易くなる。

プローブ装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。プローブの取付け部の構成を示す縦断面の説明図である。コンタクタの下面に凸部を形成した状態を示す説明図である。コンタクタの下面にプローブを配置した状態を示す説明図である。ボンディングツールでプローブをコンタクタに接合し，屈曲させた状態を示す説明図である。ウェハの電気的特性を検査する際にプローブとウェハが接触した状態を示す説明図である。プローブ装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。接触ピンの取付け部の構成を示す縦断面の説明図である。コンタクタの上面に凸部を形成した状態を示す説明図である。コンタクタの上面に接触ピンを配置した状態を示す説明図である。ボンディングツールで接触ピンをコンタクタに接合し，屈曲させた状態を示す説明図である。電子デバイスを封止するパッケージと配線基板の斜視図である。接続ピンの取付け部の構成を示す縦断面の説明図である。パッケージの表面に凸部を形成した状態を示す説明図である。パッケージの表面に接続ピンを配置した状態を示す説明図である。ボンディングツールで接続ピンをパッケージに接合し，屈曲させた状態を示す説明図である。従来のプローブの取付け部の構成例を示す縦断面の説明図である。従来のプローブの取付け部の他の構成例を示す縦断面の説明図である。

符号の説明

１プローブ装置
２プローブカード
１０プローブ
１０ａ梁部
１０ｂ接触子
１０ｃ後部
１１コンタクタ
１１ｃ接続端子
２０第１の凸部
２１第２の凸部
Ｗウェハ

以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，第１の実施の形態におけるプローブ装置１の内部の構成の概略を示す縦断面の説明図である。

プローブ装置１には，例えばプローブカード２と，被検査体としてのウェハＷを載置する載置台３が設けられている。プローブカード２は，例えば複数の接続ピンとしてのプローブ１０を支持する本体部材としてのコンタクタ１１と，複数の接触ピン１２によってコンタクタ１１と電気的に接続される回路基板としてのプリント配線基板１３と，プリント配線基板１３を補強する補強部材１４を備えている。プローブカード２は，カードホルダ１５によってプローブ装置１に装着されている。

補強部材１４は，例えばプリント配線基板１３の上面を覆うように設けられ，プリント配線基板１３が熱変形するのを抑制している。コンタクタ１１は，プリント配線基板１３の下側に隙間を設けて配置されている。プリント配線基板１３とコンタクタ１１との間には，可撓性及び弾性のある複数の接触ピン１２が介在され，この接触ピン１２によってプリント配線基板１３の接続端子１３ａとコンタクタ１１の接続端子１１ａが電気的に接続されている。接触ピン１２は，例えば下部がコンタクタ１１の接続端子１１ａに接合され，中央部付近がプリント配線基板１３側に屈曲し，上部がプリント配線基板１３の接続端子１３ａに押圧されて接触している。例えば熱膨張によりプリント配線基板１３が僅かに傾いた場合に，そのプリント配線基板１３の傾きが複数の接触ピン１２の撓みにより吸収される。これにより，コンタクタ１１の水平度が維持され，なおかつコンタクタ１１とプリント配線基板１３との電気的な接続が維持される。

コンタクタ１１の載置台３側の下面には，接続配線１１ｂによって上面の接続端子１１ａに接続された複数の接続端子（電極）１１ｃが形成されている。各接続端子１１ｃには，それぞれプローブ１０が接合されている。

プローブ１０は，例えば図２に示すように細長で可撓性及び弾性のある梁部１０ａと，その梁部１０ａの先端部に下方に向けて支持された接触子１０ｂを有している。梁部１０ａと接触子１０ｂは，導電性のある金属によって形成され，プローブ１０は，接触子１０ｂをウェハＷに接触させることにより，コンタクタ１１，接触ピン１２及びプリント配線基板１３を介して電気信号を授受し，ウェハＷ上の電子回線の電気的特性を検査できる。なお，この第１の実施の形態においては，ウェハＷが外部部材に相当する。

コンタクタ１１の下面の各接続端子１１ｃには，所定距離離された二つの凸部２０，２１が形成されている。この第１の凸部２０と第２の凸部２１との間の接続端子１１ｃの表面には，プローブ１０の梁部１０ａにおける後部１０ｃが所定幅に亘って水平に接着されている。梁部１０ａの後部１０ｃの後端面は，第１の凸部２０の内側の側面に当接している。プローブ１０の梁部１０ａは，接続端子１１ｃに接合した後部１０ｃから接触子１０ｂのある先端に向けて載置台３のある下側に屈曲している。梁部１０ａのコンタクタ１１側の背面は，第２の凸部２１に接触しており，第２の凸部２１の高さにより梁部１０ａの屈曲角が規定されている。プローブ１０は，第２の凸部２１との接触点Ｐを支点として上方側に撓み，接触子１０ｂを上下方向に可動できる。

図１に示すようにコンタクタ１１の外周には，例えばコンタクタ１１の外周に沿って形成された第１の外周部材３０が配置されている。第１の外周部材３０には，コンタクタ１１をプリント配線基板１３側に押圧して保持する板バネ３１が取り付けられている。例えば第１の外周部材３０のさらに外周には，第２の外周部材３２が配置されている。第２の外周部材３２は，例えば第２の外周部材３２の下面からプリント配線基板１３を貫通し補強部材１４にまで到達するボルト３３によって補強部材１４に固定されている。第２の外周部材３２には，第１の外周部材３０をプリント配線基板１３側に押圧して保持する板バネ３４が取り付けられている。

補強部材１４の上面には，例えば圧力調整機構４０が設けられている。圧力調整機構４０は，例えば補強部材１４の上面から補強部材１４を貫通しプリント配線基板１３まで到達するボルト４１と，第１の外周部材３０の上面に固定され，ボルト４１の先端部を受け止める受け部材４２を複数箇所に有している。ボルト４１を回すことによって，プリント配線基板１３及び第１の外周部材３０の高さが調整され，コンタクタ１１のプローブ１０とウェハＷとの平行度を調整できる。補強部材１４は，補強部材１４の最外周の複数箇所に設けられたボルト４３によってカードホルダ１５に固定されている。

載置台３は，例えば左右及び上下に移動自在に構成されており，載置したウェハＷを三次元移動させ，ウェハＷ上の所望の位置にプローブ１０の接触子１０ｂを接触させることができる。

次に，上述したプローブ１０の形成方法について説明する。先ず，コンタクタ１１の各接続端子１１ｃの表面に，例えば図３に示すように一定距離離された一対の第１の凸部２０及び第２の凸部２１が形成される。この第１の凸部２０と第２の凸部２１は，例えばフォトリソグラフィー技術を用いて，所定の高さで所定間隔に形成される。第１の凸部２０と第２の凸部２１は，例えばニッケルよりも硬い材質を用いて形成され，表面には金などのメッキが施される。

接続端子１１ｃの表面に第１の凸部２０と第２の凸部２１が形成されると，図４に示すように梁部１０ａが直線状で屈曲していない状態のプローブ１０が接続端子１１ｃ上に配置され，プローブ１０の後部１０ｃが第１の凸部２０と第２の凸部２１との間の凹みの中に入れられ，梁部１０ａの背面が第２の凸部２１に接触される。つまり，梁部１０ａがコンタクタ１１の表面との間に第２の凸部２１を挟むように配置される。

その後，図５に示すように例えばワイヤボンダの例えば超音波ボンディングツールＴが載置台３側の下方からプローブ１０の後部１０ｃに押し付けられ，超音波の付加によってプローブ１０の後部１０ｃが接続端子１１ｃに接合される。この際，超音波ボンディングツールＴの押圧によって，梁部１０ａと第２の凸部２１との接触点Ｐを支点として梁部１０ａが塑性変形して屈曲される。また，超音波ボンディングツールＴが後部１０ｃに押し付けられた時に，第１の凸部２０によって梁部１０ａの後部１０ｃの端面が押さえられ，梁部１０ａが後方側にずれることが防止される。なお，梁部１０ａの屈曲点から第２の凸部２１までの水平方向の距離Ｌと第２の凸部２１の高さＨによって梁部１０ａの屈曲角が決定され，接触子１０ｂの可動範囲が定まるので，距離Ｌと高さＨが所望の値になるように，第２の凸部２１の高さと，超音波ボンディングツールＴの押圧位置が設定されている。

そして，ウェハＷが載置台３上に載置され，プローブカード２によりウェハＷ上の電子回路の電気的特性が検査される際には，例えばウェハＷがコンタクタ１１側に上昇され，図６に示すようにウェハＷが各プローブ１０の接触子１０ｂに押しつけられる。これにより，プローブ１０の梁部１０ａが上方側に撓んで，接触子１０ｂが上方側に移動し，その反発力によって接触子１０ｂとウェハＷ上の表面との接触が維持される。

以上の実施の形態によれば，プローブ１０の梁部１０ａの後部１０ｃをコンタクタ１１に接合し，梁部１０ａの先端側を屈曲させたので，従来のようにコンタクタ１１に掘り込みを設けたり，高い支持柱を設けなくても，比較的簡単な構成で，プローブ１０の接触子１０ｂの上下方向の可動スペースを確保できる。この結果，例えばコンタクタ１１とウェハＷとの平行度が低下した場合であっても，ウェハＷをコンタクタ１１側に押し付けることによってウェハＷと各接触子１０ｂとの接触がウェハ全面において確保され，電気特性の検査を適正に行うことができる。

また，プローブ１０を形成する際に，コンタクタ１１の接続端子１１ｃに所定高さの第２の凸部２１を形成したので，超音波ボンディングツールＴによりプローブ１０の後部１０ｃを押圧する際に，梁部１０ａと第２の凸部２１との接触点Ｐを支点として梁部１０ａを屈曲させることができる。これにより，コンタクタ１１における複数のプローブ１０の梁部１０ａの屈曲角を一定にし，接触子１０ｂの高さを一定にすることができる。また，接続端子１１ｃに第１の凸部２０を形成したので，超音波ボンディングツールＴによる接合の際に，プローブ１０の位置がずれることを防止できる。この結果，超音波ボンディングツールＴの梁部１０ａに対する押圧位置と接合位置が一定し，梁部１０ａの屈曲位置が一定になるので，各プローブ１０の接触子１０ｂの高さをより厳格に揃えることができる。

なお，以上の実施の形態では，プローブ１０を形成する際に，超音波ボンディングツールＴで梁部１０ａの後部１０ｃを押し付けて，梁部１０ａを屈曲させながら，梁部１０ａの後部１０ｃを接続端子１１ｃに接合していたが，先ず，超音波ボンディングツールＴを梁部１０ａの後部１０ｃを押し付けて，梁部１０ａを屈曲させつつ，梁部１０ａの後部１０ｃに弱い超音波を付加し当該後部１０ｃを接続端子１１ｃに仮接合し，その後，超音波ボンディングツールＴにより再度梁部１０ａの後部１０ｃに強い超音波を付加して当該後部１０ｃを接続端子１１ｃに本接合してもよい。

以上，本発明の第１の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば上記実施の形態では，コンタクタ１１の下面に第１の凸部２０と第２の凸部２１を形成していたが，梁部１０ａの屈曲の際の支点となる第２の凸部２１のみを形成するようにしてもよい。また，プローブ１０以外のプローブ装置１の構成やプローブカード２の構成は，本実施の形態のものに限定されるものではなく，他の構成であってもよい。また，プローブ１０の梁部１０ａを接続端子１１ｃに接合するボンディングツールは，超音波を付加するものに限られず，他の種類のものであってもよい。本発明は，被検査体がウェハＷ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ），フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

次に，本発明の第２の実施の形態について説明する。図７は，本実施の形態にかかるプローブカードが装着されたプローブ装置１０１の内部の構成の概略を示す縦断面の説明図である。

プローブ装置１０１には，例えばプローブカード１０２と，被検査体としてのウェハＷを載置する載置台１０３が設けられている。プローブカード１０２は，例えば全体が略円盤状に形成されている。プローブカード１０２は，複数のプローブ１１０を支持する本体部材としてのコンタクタ１１１と，複数の接続ピンとしての接触ピン１１２によってコンタクタ１１１と電気的に接続される回路基板としてのプリント配線基板１１３と，プリント配線基板１１３を補強する補強部材１１４を備えている。プローブカード１０２は，例えばカードホルダ１１５によってプローブ装置１０１に装着されている。なお，この第２の実施の形態においては，プリント配線基板１１３が外部部材に相当する。

コンタクタ１１１は，例えば略円盤状に形成され，載置台１０３と対向するプローブカード１０２の下面側に設けられている。コンタクタ１１１の下面の所定の位置には，複数のプローブ１１０が接合されて支持されている。コンタクタ１１１の上面には，各プローブ１１０に対応する位置に複数の接続端子１１１ａが形成され，プローブ１１０と接続端子１１１ａは，コンタクタ１１１の内部を通る接続配線１１１ｂによって接続されている。

プリント配線基板１１３は，例えば略円盤状に形成され，コンタクタ１１１の上側にコンタクタ１１１と平行になるように配置されている。プリント配線基板１１３は，コンタクタ１１１の上面との間に一定幅の隙間を設けて配置されている。プリント配線基板１１３とコンタクタ１１１との間の隙間には，弾性及び可撓性のある複数の接触ピン１１２が設けられている。接触ピン１１２は，例えば導電性のあるニッケルによって形成され，例えば長さが１．３ｍｍ，幅が０．０７ｍｍ程度で厚みが０．０５ｍｍ程度の板状に形成されている。接触ピン１１２は，例えば図８に示すように下端部１１２ａがコンタクタ１１１の接続端子（電極）１１１ａに接合され，その接合部より上端部１１２ｂ側の部分がプリント配線基板１１３側に向けて屈曲し，上端部１１２ｂがプリント配線基板１１３の接続端子１１３ａに押圧されて当接している。接触ピン１１２の上端部１１２ｂは，プリント配線基板１１３に対し接触を維持しながら，上下左右に自由に可動できる。この接触ピン１１２により，プリント配線電極１１３とコンタクタ１１１との電気的な接続が維持されている。

また，コンタクタ１１１の上面の接続端子１１１ａ上には，所定距離離された二つの第１の凸部１２０と第２の凸部１２１が形成されている。接触ピン１１２の下端部１１２ａは，第１の凸部１２０と第２の凸部１２１との間の接続端子１１１ａの表面に所定幅に亘って水平に接合されている。接触ピン１１２の下端部１１２ａ側の端面は，第１の凸部１２０の内側の側面に当接している。接触ピン１１２の傾斜部分のコンタクタ１１１側の背面は，第２の凸部１２１に支持されており，この第２の凸部１２１の高さにより接触ピン１１２の屈曲角が規定されている。接触ピン１１２は，第２の凸部１２１との接触点Ｐを支点として上下方向に移動することができる。

補強部材１１４は，例えばプリント配線基板１１３の上面を覆うように設けられ，プリント配線基板１１３が熱変形するのを抑制している。

図７に示すようにコンタクタ１１１の外周には，例えばコンタクタ１１１の外周に沿って形成された第１の外周部材１３０が配置されている。第１の外周部材１３０には，コンタクタ１１１をプリント配線基板１１３側に押圧して保持する板バネ１３１が取り付けられている。例えば第１の外周部材１３０のさらに外周には，第２の外周部材１３２が配置されている。第２の外周部材１３２は，例えば第２の外周部材１３２の下面からプリント配線基板１１３を貫通し補強部材１１４にまで到達するボルト１３３によって補強部材１１４に固定されている。第２の外周部材１３２には，第１の外周部材１３０をプリント配線基板１１３側に押圧して保持する板バネ１３４が取り付けられている。

補強部材１１４の上面には，例えば圧力調整機構１４０が設けられている。圧力調整機構１４０は，例えば補強部材１１４の上面から補強部材１１４を貫通しプリント配線基板１１３まで到達するボルト１４１と，第１の外周部材１３０の上面に固定され，ボルト１４１の先端部を受け止める受け部材１４２を複数箇所に有している。ボルト１４１を回すことによって，プリント配線基板１１３の高さが調整され，接触ピン１１２とプリント配線基板１１３との接触圧力を調整できる。補強部材１１４は，補強部材１１４の最外周の複数箇所に設けられたボルト１４３によってカードホルダ１１５に固定されている。

載置台１０３は，例えば左右及び上下に移動自在に構成されており，載置したウェハＷを三次元移動させ，ウェハＷ上の所望の位置にプローブ１１０を接触させることができる。

次に，上述したプローブカード１０２の製造方法について説明する。先ず，コンタクタ１１１の接続端子１１１ａ上に，例えば図９に示すように一定距離離された一対の第１の凸部１２０と第２の凸部１２１が形成される。この第１の凸部１２０と第２の凸部１２１は，例えばフォトリソグラフィー技術を用いて，所定の高さ，所定の間隔で形成される。第１の凸部１２０と第２の凸部１２１の表面には，例えば金などのメッキが施される。

接続端子１１１ａ上に第１の凸部１２０と第２の凸部１２１が形成されると，図１０に示すように例えば直線状で屈曲していない状態の接触ピン１１２がコンタクタ１１１上に配置され，接触ピン１１２の下端部１１２ａ側が第１の凸部１２０と第２の凸部１２１との間の凹みの中に入れられ，接触ピン１１２の背面が第２の凸部１２１に当接される。つまり，接触ピン１１２がコンタクタ１１１の表面との間に第２の凸部１２１を挟むように配置される。

その後，図１１に示すように例えばワイヤボンダの例えば超音波ボンディングツールＴが上方側から接触ピン１１２の下端部１１２ａ付近に押し付けられ，超音波の付加によって接触ピン１１２の下端部１１２ａが接続端子１１１ａに接合される。この際，超音波ボンディングツールＴの押圧によって，接触ピン１１２と第２の凸部１２１との接触点Ｐを支点として接触ピン１１２が塑性変形して屈曲される。また，超音波ボンディングツールＴが接触ピン１１２の下端部１１２ａに押し付けられた時に，第１の凸部１２０によって接触ピン１１２の下端部１１２ａ側の端面が押さえられ，接触ピン１１２が後方側にずれることが防止される。

接触ピン１１２がコンタクタ１１１に接合され，上端部１１２ｂ側が屈曲されると，プリント配線基板１１３がコンタクタ１１１の上方から近接され，プリント配線基板１１３の接続端子１１３ａが接触ピン１１２の上端部１１２ｂに接触される。こうして，プリント配線基板１１３，コンタクタ１１１及びプローブ１１０間が通電可能になる。

そして，プローブ装置１０１においてウェハＷが載置台１０３上に載置され，プローブカード１０２によりウェハＷ上の電子回路の電気的特性が検査される際には，例えばウェハＷが所定の温度に調整された状態で，コンタクタ１１１に近づけられ，各プローブ１１０がウェハＷの表面に接触される。そして，例えばプリント配線基板１１３の熱膨縮により，プリント配線基板１１３の平坦性，水平性が低下した場合であっても，そのときのプリント配線基板１１３の歪みや撓みが複数の接触ピン１１２により吸収され，なおかつ接触ピン１１２とプリント配線基板１１３との接触が維持される。この結果，コンタクタ１１１とプリント配線基板１１３との間の検査用の電気信号の授受が適正に行われ，プローブ１１０による電気的特性の検査が適正に行われる。また，プリント配線基板１１３の変形に影響されず，コンタクタ１１１の水平度が維持されるので，コンタクト１１１の各プローブ１１０がウェハＷの表面に安定して接触される。

以上の実施の形態によれば，コンタクタ１１１とプリント配線基板１１３との間の電気的な接触と，熱的影響などによるプリント配線基板１１３の変形の吸収を，コンタクタ１１１とプリント配線基板１１３との間に設けられた接触ピン１１２により簡単な構成で実現できる。また，接触ピン１１２はスペースを取らないので，プローブカード１０２を小型化できる。

また，プローブカード１０２の製造プロセスにおいて接触ピン１１２を取り付ける際に，コンタクタ１１１の上面に第２の凸部１２１を形成し，超音波ボンディングツールＴにより接触ピン１１２の下端部１１２ａを押圧し，接触ピン１１２をコンタクタ１１１に接合しながら，接触ピン１１２と第２の凸部１２１との接触点Ｐを支点として接触ピン１１２を屈曲させた。こうすることにより，接触ピン１１２を有するプローブカード１０２の製造を短時間で簡単に行うことができる。また，接触ピン１１２の屈曲角は，第２の凸部１２１の高さに依存するので，複数ある接触ピン１１２の屈曲角を揃えて，同じ形状の接触ピン１１２を形成できる。それ故，各接触ピン１１２とプリント配線基板１１３との接触圧が一定になり，コンタクタ１１１とプリント配線基板１１３との接触を安定させることができる。

また，コンタクタ１１１の上面に第１の凸部１２０を形成したので，超音波ボンディングツールＴによる接合の際に，接触ピン１１２の位置がずれることを防止できる。この結果，接触ピン１１２に対する超音波ボンディングツールＴの押圧位置や接合位置が一定し，接触ピン１１２の屈曲角が一定するので，複数ある接触ピン１１２の形状をさらに厳格に等しくすることができる。

以上，本発明の第２の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば上記実施の形態では，コンタクタ１１１の上面に第１の凸部１２０と第２の凸部１２１を形成していたが，接触ピン１１２の屈曲の際の支点となる第２の凸部１２１のみを形成するようにしてもよい。また，接触ピン１１２がコンタクタ１１１側に接合されていたが，プリント配線基板１１３のコンタクタ１１１側の面に接合されてもよい。この場合，プリント配線基板１１３が本体部材となり，コンタクタ１１１が外部部材となる。また，接触ピン１１２以外のプローブ装置１０１の構成やプローブカード１０２の構成は，本実施の形態のものに限定されるものではなく，他の構成であってもよい。また，接触ピン１１２をコンタクタ１１１に接合する際に用いられるボンディングツールは，超音波を付加するものに限られず，他の種類のものであってもよい。本発明は，被検査体がウェハＷ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ），フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

以上の実施の形態では，プローブカードに設けられる接続ピンについて説明したが，本発明における接続ピンはかかるものに限定されない。例えば，本発明の第３の実施の形態として，電子デバイスを覆うパッケージの表面に接続される接続ピンであってもよい。図１２は，かかる一例を示すものであり，ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）やＣＰＵなどの電子デバイス１５０が本体部材としてのパッケージ１５１により封止され，そのパッケージ１５１の表面には，内部の電子デバイス１５０と配線１５０ａにより電気的に接続された複数の外部電極１５１ａが設けられている。この外部電極１５１ａには，弾性及び可撓性のある複数の接続ピン１５２が設けられている。各接続ピン１５２は，図１３に示すように例えば導電性のある銅，ニッケルなどによって形成され，細長形状を有している。接続ピン１５２は，例えば後部１５２ａがパッケージ１５１の外部電極１５１ａに接合され，その接合部より先端部１５２ｂ側の部分が外部部材としての配線基板１５３側に向けて屈曲している。

パッケージ１５１の表面の外部電極１５１ａ上には，所定距離離された二つの第１の凸部１５４と第２の凸部１５５が形成されている。第１の凸部１５４と第２の凸部１５５との間の外部電極１５１ａの表面に，接続ピン１５２の後部１５２ａの側面が接合されている。接続ピン１５２の後部１５２ａの端面は，第１の凸部１５４の内側の側面に当接している。接続ピン１５２の傾斜部分のパッケージ１５１側の背面は，第２の凸部１５５上に支持されており，この第２の凸部１５５の高さにより接続ピン１５２の屈曲角が規定されている。接続ピン１５２は，第２の凸部１５５との接触点Ｐを支点として上下方向に移動することができる。

電子デバイス１５０のパッケージ１５１が配線基板１５３に実装される際には，パッケージ１５１と配線基板１５３が対向配置され，そのパッケージ１５１と配線基板１５３との間に，弾性のある例えば樹脂Ｋなどの接着剤が充填され，接続ピン１５２が配線基板１５３の接続端子１５３ａに接合される。この接続ピン１５２により，配線基板１５３と電子デバイス１５０との電気的な接続が維持されている。なお，パッケージ１５１と配線基板１５３をクランプにより把持して固定し，接続ピン１５２をパッケージ１５１と配線基板１５３との間に挟みこむようにして，接続ピン１５２の先端部１５２ｂを配線基板１５３の接続端子１５３ａに当接させてもよい。

次に，上述した接続ピン１５２の形成方法について説明する。先ず，パッケージ１５１の各外部電極１５１ａの表面に，例えば図１４に示すように一定距離離された一対の第１の凸部１５４及び第２の凸部１５５が形成される。この第１の凸部１５４と第２の凸部１５５は，例えば通常のバンプの形成などと同様にフォトリソグラフィー技術を用いて，所定の高さで所定間隔に形成される。第１の凸部１５４と第２の凸部１５５は，例えば接続ピン１５２と同じ材質，或いはそれより硬い材質を用いて形成され，表面には金などのメッキが施される。

その後，図１５に示すように例えば直線状で屈曲していない状態の接続ピン１５２がパッケージ１５１上に配置され，接続ピン１５２の後部１５２ａ側が第１の凸部１５４と第２の凸部１５５との間の凹みの中に入れられ，接続ピン１５２の背面が第２の凸部１５５に当接される。つまり，接続ピン１５２がパッケージ１５１の表面との間に第２の凸部１５５を挟むように配置される。

その後，図１６に示すように例えばワイヤボンダの例えば超音波ボンディングツールＴが上方側から接続ピン１５２の後部１５２ａ付近に押し付けられ，超音波の付加によって接続ピン１５２の後部１５２ａが外部電極１５１ａに接合される。この際，超音波ボンディングツールＴの押圧によって，接続ピン１５２と第２の凸部１５５との接触点Ｐを支点として接触ピン１５２が塑性変形して屈曲される。また，超音波ボンディングツールＴが接続ピン１５２の後部１５２ａに押し付けられた時に，第１の凸部１５４によって接続ピン１５２の後部１５２ａ側の端面が押さえられ，接続ピン１５２が後方側にずれることが防止される。

この実施の形態によれば，パッケージ１５１と配線基板１５３が屈曲した接続ピン１５２を介して電気的に接続されるので，例えばパッケージ１５１や配線基板１５３に生じた歪みを接続ピン１５２で吸収できる。この結果，パッケージ１５１と配線基板１５３間の断線を防止できる。

以上，本発明の第３の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば上記実施の形態では，パッケージ１５１の表面に第１の凸部１５４と第２の凸部１５５を形成していたが，接続ピン１５２の屈曲の際の支点となる第２の凸部１５５のみを形成するようにしてもよい。また，接続ピン１５２を外部電極１５１ａに接合するボンディングツールは，超音波を付加するものに限られず，他の種類のものであってもよい。

本発明は，簡単な構成でプローブの接触子の可動スペースを確保する際に有用である。また，本発明は，簡単な構成で，製造が容易で，なおかつ小型化のプローブカードを実現する際に有用である。

Claims

本体部材とその本体部材に対向する外部部材との間で電気的な導通を図るために，前記本体部材の表面の電極に接続された接続ピンの形成方法であって，
本体部材の表面に凸部を形成する工程と，
前記本体部材の表面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを前記外部部材側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を本体部材の表面の電極に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部を前記外部部材側に屈曲させる工程と，を有する。
請求項１に記載の接続ピンの形成方法において，
前記接続ピンは，被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであり，
前記プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有し，
前記外部部材は，被検査体であり，
前記本体部材は，前記被検査体に対向配置されるコンタクタであって，
前記コンタクタの被検査体側の面に前記凸部を形成し，
前記コンタクタの被検査体側の面の前記凸部上に前記梁部を配置し，接合用のボンディングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させる。
請求項２に記載の接続ピンの形成方法において，
前記コンタクタの被検査体側の面に，前記ボンディングツールにより押されたときに前記梁部の位置が後方側にずれないように前記梁部の後部の端面を押さえる他の凸部を形成する工程を有する。
請求項１に記載の接続ピンの形成方法において，
前記接続ピンは，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードに用いられるものであり，
前記本体部材は，前記コンタクタであり，
前記外部部材は，前記コンタクタの他の面との間に隙間を設けて配置された前記回路基板であり，
コンタクタの他の面に前記凸部を形成し，
前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる。
請求項１に記載の接続ピンの形成方法において，
前記接続ピンは，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードに用いられるものであり，
前記外部部材は，前記コンタクタであり，
前記本体部材は，前記コンタクタの他の面との間に隙間を設けて配置された前記回路基板であり，
回路基板のコンタクタ側の面に前記凸部を形成し，
前記回路基板のコンタクタ側の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールをコンタクタ側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を回路基板のコンタクタ側の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部がコンタクタ側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる。
請求項１に記載の接続ピンの形成方法において，
前記本体部材は，電子デバイスを覆うパッケージであり，
前記外部部材は，パッケージが実装される配線基板である。
被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有し，被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって，
前記プローブは，被検査体に対向するコンタクタに支持されるものであり，
以下の形成方法によって形成されたものである。
前記形成方法は，
コンタクタの被検査体側の面に凸部を形成する工程と，
前記コンタクタの被検査体側の面の前記凸部上に前記梁部を配置し，接合用のボンディングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させる工程とを有する。
プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードにおいて，コンタクトと回路基板の隙間に配置され，コンタクタと回路基板を電気的に接続する接続ピンであって，
以下の形成方法によって形成されたものである。
前記形成方法は，
コンタクタの他の面に凸部を形成する工程と，
前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程を有する。
プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードにおいて，コンタクトと回路基板の隙間に配置され，コンタクタと回路基板を電気的に接続する接続ピンであって，
以下の形成方法によって形成されたものである。
前記形成方法は，
回路基板のコンタクタ側の面に凸部を形成する工程と，
前記回路基板のコンタクタ側の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールをコンタクタ側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を回路基板のコンタクタ側の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部がコンタクタ側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程を有する。
電子デバイスを覆うパッケージと，そのパッケージが実装される配線基板との間で電気的な導通を図るために，前記パッケージの表面の電極に接続される接続ピンであって，
以下の形成方法によって形成されたものである。
前記形成方法は，
前記パッケージと配線基板を対向配置する工程と，
パッケージの配線基板側の表面に凸部を形成する工程と，
前記パッケージの表面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを前記配線基板側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をパッケージの表面の電極に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部を前記配線基板側に屈曲させる工程を有する。
被検査体に対向配置されるコンタクタと，前記コンタクタの被検査体側の面に接合されたプローブとを有するプローブカードであって，
前記プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持する梁部とを有し，
前記梁部の後部が，前記コンタクタに接合され，
前記梁部は，先端部の前記接触子が前記被検査体側に傾くように屈曲しており，
前記コンタクタの被検査体側の面には，屈曲した前記梁部のコンタクタ側の背面に接触する凸部が形成されている。
請求項１１に記載のプローブカードにおいて，
前記コンタクタの被検査体側の面には，前記梁部の後部の端面を押さえる他の凸部が形成されている。
プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードであって，
コンタクトと回路基板との間には，隙間が形成され，
前記隙間には，コンタクタと回路基板を電気的に接続し弾性のある接続ピンが設けられ，
前記接続ピンは，一端部が前記コンタクタの他の面に接合され，他端部が前記回路基板のコンタクタ側の面に押圧されて当接している。
請求項１３に記載のプローブカードにおいて，
前記接続ピンは，一端部が前記コンタクタの他の面に沿って接合し，当該接合部より他端部側が前記回路基板側に向けて屈曲している。
請求項１４に記載のプローブカードにおいて，
前記コンタクタの他の面には，屈曲した前記接続ピンのコンタクタ側の背面に接触する凸部が形成されている。
請求項１５に記載のプローブカードにおいて，
前記コンタクタの他の面には，前記接続ピンの他端部側の端面を押さえる他の凸部が形成されている。
プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードの製造方法であって，
コンタクタの他の面に凸部を形成する工程と，
前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側から接続ピンの一端部に押し付けて，当該接続ピンの一端部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの他端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程と，
前記回路基板を前記接続ピンの他端部に接触させる工程と，を有する。
請求項１７に記載のプローブカードの製造方法であって，
前記コンタクタの他の面に，前記ボンディングツールにより押されたときに前記接続ピンの位置が一端部側にずれないように前記接続ピンの一端部側の端面を押さえる他の凸部を形成する工程を有する。