JPWO2006080070A1 - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

シェルフ(20)に挿抜可能に収納される回路基板ユニット(30)の上面の開口(33)には、導電性のローラ(35)が突出するように設けられる。シェルフ(20)の開口(21)は、導電性薄板(22)で覆われる。回路基板ユニット(30)をシェルフ(20)に収納すると、ローラ(35)はシェルフ(20)の開口(21)に嵌入し、導電性薄板(22)に押し付けられる。これにより、回路基板ユニット(30)とシェルフ(20)の電気的接触を行い、電磁シールドを行う。

Description

本発明は、回路基板ユニットと回路基板ユニットを収納するシェルフとからなる電子機器に関し、特に回路基板ユニットからの電磁波の漏洩防止手段を備える電子機器に関する。
例えば、ハードディスクを収納したデスクアレイ装置は、コントローラ等の回路部品を搭載した回路基板ユニットを挿抜可能に収納している。このような、回路基板ユニットを筐体すなわちシェルフに収納する装置においては、回路基板ユニットを収納した前面から電磁波が漏洩するのを防止する必要がある。そのため、シェルフに収納した回路基板ユニットをシェルフに電気的に接続してアースを取るようにしていた。近年、回路基板に搭載される回路のクロック数が増加し、電磁波シールドを強化する必要性はますます高まっている。
このため、回路基板ユニットの上面に金属製の板バネを設けて、回路基板ユニットをシェルフに圧接して、電気的に接続するものが提案されている(特許文献1参照)。しかしながら、板バネは、シェルフとの接触面積が小さく、回路基板ユニットをシールドするために十分な電気的接触を得られない場合があった。また、板バネは、長期間の使用により塑性変形を起こし、接触不良を起こすこともあった。
また、従来装置にあっては、回路基板ユニットをシェルフに収納した場合にロックする機構をユニット前面に備えていた。これは、回路基板ユニットとシェルフ内のバックボードとの接続を確実にするためにも必要であった。しかしながら、最近では、回路のポート数の増大に伴い、回路基板ユニットの表面にコネクタ取り付けスペースを確保する必要が生じており、回路基板ユニット前面のロック機構のために、コネクタ取り付けスペースを十分確保することができないという問題もあった。
特開平5−243773号公報
本発明の課題は、上記従来の問題点に鑑み、回路基板ユニットの電磁シールドを確実にする電子機器を提供することである。また、シェルフに対する特別のロック機構を使用しないで済む電子機器を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明による一態様である電子機器は、少なくともその一面に導電性回転体が設けられた回路基板ユニットと、導電性可撓体が設けられた、前記導電性回転体が嵌入する開口を有し、前記回路基板ユニットを収納するシェルフとを備えたことを特徴とする。
また、前記電子機器は、前記導電性回転体を押圧する押圧部材を備え、前記回路基板ユニットが前記シェルフに収納された状態で、前記導電性回転体を前記導電性可撓体に圧接するようにしてもよい。
さらに、前記導電性回転体の嵌入を解除する解除部材を備えることもできる。
さらに、前記導電性回転体は、前記回路基板ユニットの上面に設けることもできる。
さらに、本発明の他の態様では、少なくともその一面に導電性回転体が設けられた第一の筐体と、前記第一の筐体が収納された状態で前記導電性回転体が当接する位置に導電性回転体が設けられ、前記第一の筐体が収納される第二の筐体とを備えたことを特徴とする。
本発明の電子機器は、回路基板ユニットとシェルフの電気的接続を確実に行って、回路基板ユニットの電磁シールドを強化でき、また特別なロック機構を必要としない。
本発明の1実施形態である回路基板ユニットとシェルフからなる電子機器の概略図である。 回路基板ユニットの開口と開口上面に設けられた導電性薄板とを示す図である。 回路基板ユニットの開口と開口端面に設けられた導電性薄板とを示す図である。 回路基板ユニットの開口と開口下面に設けられた導電性薄板とを示す図である。 回路基板ユニットに支持されたローラを示す斜視図である。 回路基板ユニットに支持されたローラを示す平面図である。 回路基板ユニットのローラの支持機構を説明する図である。 回路基板ユニットのローラがシェルフの導電性薄板と接触している場合を示す図である。 回路基板ユニットのローラがシェルフの導電性薄板と接触している場合を図4とは異なる方向から見た図である。 回路基板ユニットのローラがシェルフの導電性薄板から離れた場合を示す図である。 従来の回路基板ユニットの一例を示す図である。 従来の回路基板ユニットの一例の上面図である。
本発明の実施形態を説明する前に、本発明の作用及び効果を明りょうにするために、本発明を実施していない電子機器を説明する。
図8及び図9に、従来の回路基板ユニットの概略を示す。図8は、斜視図であり、図9は、上面図である。この回路基板ユニット50は、シェルフ(図示せず)に挿入して使用される。回路基板ユニット50は、各種の電子回路部品を搭載したプリント回路基板52を収容している。このユニット50の前面には、ロック機構56を備えた前面板54が、設けられている。シェルフに基板ユニット50が収納された後に、この前面板54を閉じて、基板ユニット50をシェルフに対してロックするようになっている。ロック機構56の詳細の説明は省略する。また、基板ユニット50は、上面に複数の板バネからなるシールドバネ53を備えている。シールドバネ53は、基板ユニット50をシェルフに収納したときにシェルフに接触するようになっており、基板ユニット50とシェルフとを電気的に接触させ、基板ユニット50の前面からの電磁波の漏洩を防止するようになっている。
しかしながら、シールドバネ53は、シェルフとの接触面積が小さく、回路基板ユニットの電磁波をシールドするのに十分とはいえない。また、板バネは、長期間の使用により塑性変形を起こし、接触不良を起こしやすい。また、シールドバネ53は1つ1つ、シェルフにはめ込むので、製造にも手間がかかり、その上各シールドバネが紛失するおそれもあった。さらに、回路基板ユニット50をロックする際には、前面板54を、図9の矢印の方向に回動して閉じるので、前面板54が、回路基板ユニット50の前面を大きくふさぐことになる。したがって、回路基板ユニット50の前面に十分なコネクタ用スペースを設けることができなかった。
本発明は、前述のように、これらの問題を解決するものである。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の実施形態による電子機器10の概略図である。電子機器10は、シェルフ20と回路基板ユニット30及び40を備える。回路基板ユニット30及び40はともに、シェルフ20に対して挿抜可能であり、図では、回路基板ユニット30が引き出されている。回路基板ユニット30には、例えばハードディスク装置312、CPU314、コントローラ等の各種電子回路が搭載されたプリント回路基板31が収納されている。回路基板ユニット30の前面には開口が設けられ、この開口によりハードディス装置の交換が可能である。また、回路基板ユニット30の前面に設けられたコネクタ用スペースを介して、プリント回路基板31のコネクタ32と外部装置との電気的接続が可能になっている。
回路基板ユニット30の上面の前面近傍に、開口33が設けられ、開口33から突出するように、ローラ35が設けられている。回路基板ユニット30の下面には、同様に開口37が設けられ、開口37から突出するように、ローラ39が設けられている。ローラ35及び39は、金属や導電性ゴムのような導電性の物質からなる。回路基板ユニット30を収納するシェルフ20の上面には、回路基板ユニット30が完全に収納された場合に、回路基板ユニット30のローラ35が、嵌入する開口21が設けられ、その開口21には、ガスケット、導電性ゴムあるいは導電性金属の薄板等のフレキシブルな導電性薄板22が設けられている。ここでは、図2aに示すように、開口21の上面に薄板22を配置したが、図2bに示すように、開口の側面に接して薄板22を配置してもよく、また図2c示すように、開口の下部に配置してもよい。さらに、シェルフに開口を設けることなく、フレキシブルな導電性薄板をシェルフ内面に配置することもできる。この場合、シェルフ内面に単に薄板を接着するようにしてもよいし、シェルフ内面に凹部を設け、この凹部に薄板を配置するようにしてもよい。
また、図示はしないが、シェルフ20の下面にも、回路基板ユニット30が完全に収納された場合に、回路基板ユニット30のローラ33が、嵌入する開口が設けられ、その開口は、導電性薄板22と同様の導電性金属薄板により覆われている。なお、回路基板ユニット30の下面は通常、自重によりシェルフ20の内面に密着するから、ユニット下面の開口37及びローラ39は、省略してもよい。以下に説明するように、ローラ35及び39は、それぞれ解除棒34及び38を操作することにより、シェルフ20の開口への嵌入を解除することができる。
図3a、3b及び図4は、ローラ35の支持機構を説明するための図である。図3aは、回路基板ユニット30の上面の斜視図であり、図3bは、回路基板ユニット30の上面部分図である。また、図4は、ローラ35の支持機構の概略図である。ローラ35は、図3aに示すように、開口33から突出するように構成され、回路基板ユニット30がシェルフに収納されたとき、シェルフ20の開口21に設けられた薄板22に接触して、回路基板ユニット30とシェルフ20との電気的接続を図るものである。したがって、ローラ35と、ローラ35を回路基板ユニットに支持する支持機構とは、導電性の材料で構成される。本例では、ローラは2個備えているが、1個でもよいし、3個以上でもよい。いずれにせよ、ローラ35は、導電性を有するものであればよい。また、ローラ35は円筒状に形成されているが、例えば樽状のものでも球状のものでもよい。ローラ35の形状、大きさ及びその数は、当業者であれば、本発明を実施するに当って最適なものを選択することができる。回路基板ユニット30とシェルフ20との電気的接続を行うローラ35は、ローラ軸351に回動自在に支持されている。ローラ軸351は、支持棒352を備えている。支持棒352は、回路基板ユニットに固定された支持板353にスプリング354を介して支持され、支持板353の孔に挿通している。スプリング354は、通常時にローラ35を図示上方に押し上げるように働いている。また、支持棒352には、解除棒34が結合している。解除棒34の他端は、図3aおよび3bに示すように、ユニット30の外部に伸び、操作可能になっている。解除棒34は、回路基板ユニット30に固定されている支軸341を有している。支軸341は、解除棒34を支持するとともに、解除棒34に支点を与える。解除棒34を、回路基板ユニット30の外部から図4の矢印81に示す方向すなわち図示上方に押し上げると、解除棒の他端に結合した支持棒351はスプリング352に抗して、矢印83に示す方向すなわち図示下方に移動し、したがって支持棒352に結合したローラ35も下方に移動する。
図5及び図6は、回路基板ユニット30がシェルフ20に収納され、ローラ35が、シェルフの開口に嵌入している場合を示す。回路基板ユニット30がシェルフ20に収納された場合には、図示のように、導電性のローラ35は、スプリング354により導電性の薄板22に圧接される。薄板22は、導電性ローラに押されてたわみ、ローラを包み込むように変形する。したがって、ローラ35の曲面は薄板22に密着して、従来の板バネによる電気的接続よりも接触面積を増加させることができ、信頼性の高い電磁波シールドを実現できる。また、ローラ35が、シェルフ20の開口に嵌入するとともに、薄板22とローラ35との摩擦力により、回路基板ユニット30はシェルフ20に対してロックされる。このようにして、従来のように特別なロック機構を用いることなく、効果的なロックを行うことができる。図5に見られるように、ロックされた状態では、解除棒34は水平に保持されている。
図7は、回路基板ユニット30をシェルフ20から引き出す場合を示す。回路基板ユニット30をシェルフ20から引き出す場合には、図7に示すように、回路基板ユニット30から突出する解除棒34を、矢印82の方向すなわち図示上方に持ち上げる。解除棒34の他端は、支軸341を支点にして矢印84の方向すなわち図示下方に移動し、ローラ35を引き下げるように働く。この結果スプリング34は圧縮されて、ローラ35は、薄板22から離れ、シェルフ20の開口から抜け出す。ロックが解除された状態で、回路基板ユニット30をシェルフ20から引き出すと、ローラ35は、シェルフ20の上面に沿って回路基板ユニット30を案内して、引き出すことができる。なお、上面のローラ35についてのみ説明したが、下面のローラ39についても、同様である。
本例で説明した、ローラの支持機構は、単なる一例であって、ローラが薄板と電気的接触を可能にするものであれば、どのような支持機構あるいは支持部を用いてもよく、接触しているローラと薄板とを離す手段についても、適宜採用することができる。
以上説明したように、本発明の実施形態である、回路基板ユニットをシェルフに収納するように構成された電子機器は、回路基板ユニットをシェルフに収納した状態で、回路気基板ユニットの導電性の回転体がシェルフの導電性の可撓体と接触することにより、電気的接触と機械的なロックとを同時に行うことができる。また、ロックのための特別な機構を回路基板の前面に必要としないことから、回路基板ユニットの前面を、たとえばコネクタのためのスペースとして使用することができ、当該電子機器を使用する際の制約を緩和することができる。

Claims (7)

  1. 少なくともその一面に導電性回転体が設けられた回路基板ユニットと、
    導電性可撓体が設けられた、前記導電性回転体が嵌入する開口を有し、前記回路基板ユニットを収納するシェルフとを備えたことを特徴とする電子機器。
  2. さらに、前記導電性回転体を押圧する押圧部材を備え、前記回路基板ユニットが前記シェルフに収納された状態で、前記導電性回転体を前記導電性可撓体に圧接することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. さらに、前記導電性回転体の嵌入を解除する解除部材を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
  4. 前記導電性回転体は、前記回路基板ユニットの上面に設けられたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子機器。
  5. 前記導電性回転体は、さらに前記回路基板ユニットの下面に設けられたことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
  6. 前記導電性回転体は、円筒形であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子機器。
  7. 少なくともその一面に導電性回転体が設けられた第一の筐体と、
    前記第一の筐体が収納された状態で前記導電性回転体が当接する位置に、導電性可撓体が設けら、前記第一の筐体が収納される第二の筐体とを備えたことを特徴とする電子機器。
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