TWI710303B

TWI710303B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI710303B
Application number: TW108119837A
Authority: TW
Inventors: 鄭承祐; 郭俊宏
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2019-06-06
Filing date: 2019-06-06
Publication date: 2020-11-11
Also published as: TW202046844A

Abstract

一種電子裝置，包括上蓋、殼體以及鎖扣機構。上蓋具有卡孔。殼體連接於上蓋的一側。殼體與上蓋共同定義容置空間。鎖扣機構用以鎖合上蓋與殼體以及將可插拔元件固定於容置空間中。鎖扣機構包括設置於殼體之卡勾座與卡勾。卡勾穿設於卡勾座。卡勾可移動地設置於第一位置與第二位置之間。當卡勾位於第一位置時，卡勾與卡孔相卡合。當卡勾位於第二位置時，卡勾與卡孔相分離。卡勾座可移動地設置於第三位置與第四位置之間。當卡勾座位於第三位置時，卡勾座抵接可插拔元件。當卡勾座位於第四位置時，卡勾座釋放可插拔元件。

Description

電子裝置

本揭露係有關於一種電子裝置。特別地，本揭露係有關於包括一種可用以鎖合上蓋與殼體以及將可插拔元件固定於容置空間中之電子裝置。

隨著科技的發展與進步，電子裝置(例如，電腦等)已逐漸成為人們日常生活中所不可或缺之必需品。電子裝置中常設置有多個可插拔元件，例如包含了快速周邊組件互連(Peripheral Component Interconnect express，PCIe)卡。當這些可插拔元件欲組裝於電子裝置上時，往往需要額外的組裝零件，使可插拔元件固定於電子裝置上。另一方面，電子裝置的殼體本身也需要一組可將其固定的機構。因此，通常需要多個組裝零件來組裝電子裝置，且組裝所需的時間長，便成為設計上的一大課題。

依據本揭露的一些實施方式，一種電子裝置，包括一上蓋、一殼體以及一鎖扣機構。上蓋具有一卡孔。殼體連接於上蓋的一側。殼體與上蓋共同定義一容置空間。鎖扣機構用以鎖合上蓋與殼體以及將一可插拔元件固定於容置空間中。鎖扣機構包括設置於殼體之一卡勾座與一卡勾。卡勾穿設於卡勾座。卡勾可移動地設置於一第一位置與一第二位置之間。當卡勾位於第一位置時，卡勾與卡孔相卡合。當卡勾位於第二位置時，卡勾與卡孔相分離。卡勾座可移動地設置於一第三位置與一第四位置之間。當卡勾座位於第三位置時，卡勾座抵接可插拔元件。當卡勾座位於第四位置時，卡勾座釋放可插拔元件。

依據本揭露的一些實施方式，卡勾具有一卡勾部與一按壓部，且卡勾部與按壓部係分別位於殼體的內側與外側。

依據本揭露的一些實施方式，卡勾部與按壓部分別凸出於卡勾座的相對兩側。

依據本揭露的一些實施方式，卡勾部具有一卡勾部底面，且卡孔具有一底部。當卡勾位於第一位置時，卡勾部底面接觸卡孔的底部。當卡勾位於第二位置時，卡勾部底面不接觸卡孔的底部。

依據本揭露的一些實施方式，鎖扣機構具有一彈簧，彈簧分別套接於卡勾上的一卡勾限位件與卡勾座上的一卡勾座限位件。

依據本揭露的一些實施方式，卡勾座具有一凸出部，殼體具有一凹孔。當卡勾座位於第三位置時，凸出部與凹孔相卡合。當卡勾座位於第四位置時，凸出部與凹孔相分離。

依據本揭露的一些實施方式，可插拔元件具有一第一部分與一第二部分。當卡勾座位於第三位置時，卡勾座抵接第一部分。

依據本揭露的一些實施方式，電子裝置更包括一固定結構，固定結構位於容置空間中。固定結構具有一第一支撐面與一第二支撐面，分別貼合於可插拔元件的一第一部分與一第二部分。

依據本揭露的一些實施方式，殼體具有一連接孔，可插拔元件的一連接部與連接孔相卡合。

依據本揭露的一些實施方式，卡勾座具有一轉軸，轉軸穿過殼體。卡勾座基於轉軸在第三位置與第四位置之間旋轉。

綜上所述，本揭露提供一種電子裝置。電子裝置包括上蓋、殼體與鎖扣機構。鎖扣機構包括卡勾座與卡勾，可用以鎖合上蓋與殼體以及將可插拔元件固定於容置空間中。如此一來，可減少組裝零件的數量與降低電子裝置內部的複雜度，亦有助於減少電子裝置組裝的時間。

應當瞭解前面的一般說明和以下的詳細說明都僅是示例，並且旨在提供對本揭露的進一步解釋。

10:電子裝置

100:上蓋

110:卡孔

114:底部

200:殼體

210:殼孔

220:凹孔

230:連接孔

300:容置空間

400:鎖扣機構

420:卡勾

422:卡勾部

423:卡勾部底面

424:按壓部

426:卡勾架

428:卡勾限位件

430:彈簧

440:卡勾座

442:卡勾座本體

444:凸出部

445:卡勾座限位件

446:貫穿口

448:轉軸部

450:轉軸

500:可插拔元件

510:第一部分

520:第二部分

522:連接部

600:固定結構

610:第一支撐面

620:第二支撐面

624:抵頂部

700:側邊

800:下蓋

S:空間

本揭露之態樣可從以下實施方式的詳細說明及隨附的圖式理解。

第1圖為繪示根據本揭露一實施方式的電子裝置的立體示意圖。

第2圖為繪示根據本揭露一實施方式的電子裝置的分解示意圖。

第3圖與第4圖為繪示根據本揭露一實施方式的電子裝置於不同操作狀態下的示意圖。

第5圖至第8圖為繪示根據本揭露另一實施方式的電子裝置於不同操作狀態下的示意圖。

現在將參照本揭露的實施方式，其示例被繪示在圖式中。本揭露在圖式及說明書中盡量使用相同的圖式元件號碼，來表示相同或相似的部分。

一併參閱第1圖與第2圖。第1圖為繪示根據本揭露一實施方式的電子裝置10的立體示意圖。第2圖為繪示根據本揭露一實施方式的電子裝置10的分解示意圖。電子裝置10包括一上蓋100、一殼體200、一側邊700、下蓋800以及一鎖扣機構400。上蓋100具有一卡孔110。殼體200連接於上蓋100的一側。側邊700係從殼體200的一側連接至殼體200的另一側(如第5圖所示)。下蓋800相對於上蓋100，且殼體200位於上蓋100與下蓋800之間(如第3圖所示)。殼體200、側邊700、下蓋800與上蓋100共同定義一容置空間300。鎖扣機構400用以鎖合上蓋100與殼體200以及將一可插拔元件500固定於容置空間300中。鎖扣機構400包括設置於殼體200之一卡勾420與一卡勾座440。卡勾420穿設於卡勾座440。卡勾420可移動地設置於一第一位置與一第二位置之間。當卡勾420位於第一位置時，卡勾420與卡孔110相卡合。當卡勾420位於第二位置時，卡勾420與卡孔110相分離。另一方面，卡勾座440可移動地設置於一第三位置與一第四位置之間。當卡勾座440位於第三位置時，卡勾座440抵接可插拔元件500。當卡勾座440位於第四位置時，卡勾座440釋放可插拔元件500。

如第2圖所示，卡勾420具有一卡勾部422、一按壓部424、一卡勾架426、一卡勾限位件428。卡勾部422與按壓部424係分別位於殼體200的內側與外側。也就是說，卡勾部422位於殼體200的內側。如第1圖所示，按壓部424可通過殼體200的殼孔210，使按壓部424凸出於殼體200的表面，以供使用者按壓。卡勾架426位於卡勾部422與按壓部424之間，而卡勾限位件428設置於卡勾架426上。

在一些實施方式中，卡勾420具有一卡勾部底面423。當卡勾420位於第一位置時，卡勾420與卡孔110相卡合，且卡勾部底面423接觸卡孔110的底部114。另一方面，當卡勾420位於第二位置時，卡勾420與卡孔110相分離，且卡勾部底面423不接觸卡孔110的底部114。

在一些實施方式中，鎖扣機構400具有一彈簧430，彈簧430設置以連接卡勾420與卡勾座440。詳細來說，彈簧430的兩端分別套接於卡勾420上的一卡勾限位件428與卡勾座440上的一卡勾座限位件445。卡勾架426具有一凹槽，此凹槽可容置彈簧430。在一些實施方式中，當使用者按壓按壓部424，按壓部424會往殼體200內部前進一段距離，以使卡勾420由第一位置移動至第二位置。此時，彈簧430會被拉伸而產生一回復力，此回復力會使按壓部424回復到原本的位置。

如第2圖所示，卡勾座440具有一卡勾座本體442、一凸出部444、一轉軸部448與轉軸450。凸出部444位於卡勾座本體442上。卡勾座本體442中具有一貫穿口446，卡勾420的卡勾架426可通過貫穿口446，以使卡勾420穿設於卡勾座440。當卡勾420穿設於卡勾座440時，卡勾部422與按壓部424分別凸出於卡勾座440的相對兩側。轉軸部448連接於卡勾座本體442。當轉軸450旋轉時，轉軸部448可隨轉軸450而旋轉。在一些實施方式中，卡勾座440可基於轉軸450在第三位置與第四位置之間旋轉，此將在第5圖至第8圖詳細介紹。

在一些實施方式中，鎖扣機構400係用以將可插拔元件500固定於容置空間300中。如第2圖所示，可插拔元件500具有一第一部分510與一第二部分520，第一部分510垂直連接於第二部分520。第二部分520具有一連接部522。舉例來說，可插拔元件500可為一快速周邊組件互連(Peripheral Component Interconnect express，PCIe)卡。

在一些實施方式中，電子裝置10更包括一固定結構600，固定結構600位於容置空間300中。固定結構600具有一第一支撐面610與一第二支撐面620，第一支撐面610垂直連接於第二支撐面620。固定結構600連接於殼體200，用以固定可插拔元件500。在一些實施方式中，可插拔元件500的連接部522可穿過殼體200的一連接孔230。詳細來說，可插拔元件500的長度較固定結構600為長，而使可插拔元件500的連接部522延伸出固定結構600。當可插拔元件500的連接部522穿過殼體200的連接孔230時，可插拔元件500的第一部分510與第二部分520可分別貼合於固定結構600的第一支撐面610與第二支撐面620。

請一併參閱第2圖至第4圖。第3圖與第4圖繪示根據本揭露一實施方式的電子裝置10於不同操作狀態下的示意圖，以分別說明卡勾420位於第一位置與第二位置時的作動。如第3圖所示，當卡勾420位於第一位置時，卡勾420與卡孔110相卡合，以固定上蓋100於殼體200上。詳細來說，當卡勾420位於第一位置時，卡勾部422卡合於卡孔110，以固定上蓋100於殼體200上。此時，卡勾420的卡勾部底面423接觸卡孔110的底部114。在一些實施方式中，卡勾部底面423與底部114位於同一水平面上。

如第4圖所示，當使用者按壓按壓部424時，卡孔110將由第一位置移動至第二位置。如此一來，由於卡勾420與卡孔110相分離，進而使上蓋100與殼體200分離。詳細來說，當卡勾420位於第二位置時，卡勾部422脫離卡孔110，以使上蓋100與殼體200分離。在一些實施方式中，當卡勾420由第一位置移動到第二位置時，彈簧430會被拉伸，而產生一回復力，此回復力會作用於按壓部424，並使按壓部424回復到原本的位置。

請一併參閱第2圖以及第5圖至第8圖。第5圖至第8圖為繪示根據本揭露另一實施方式的電子裝置10於不同操作狀態下的示意圖，以說明卡勾座440位於第三位置與第四位置以及後續取出可插拔元件500時的作動。如第5圖所示，當卡勾座440位於第三位置時，卡勾座440抵接可插拔元件500。詳細來說，卡勾座440的凸出部444與殼體200的凹孔220相卡合，以使卡勾座本體442遠離轉軸部448的一端接觸可插拔元件500的第一部分510。

在一些實施方式中，轉軸450穿過殼體200。使用者可藉由扳動卡勾部422，使得卡勾座440基於轉軸450在第三位置與第四位置(見第6圖)之間旋轉。

在一些實施方式中，固定結構600具有第一支撐面610與第二支撐面620。當可插拔元件500的連接部522卡合於殼體200的連接孔230時，可插拔元件500的第一部分510與第二部分520可分別貼合於第一支撐面610與第二支撐面620。也就是說，固定結構600有助於可插拔元件500固定於殼體200。在一些其他的實施方式中，固定結構600更包括抵頂部624，抵頂部624設置於第二支撐面620上。如第5圖所示，抵頂部624抵接於可插拔元件500的第二部分520，而有助於可插拔元件500貼合於固定結構600上。

繼續參閱第6圖。如第6圖所示，當使用者下壓凸出部444，且扳動卡勾部422沿轉軸450旋轉，卡勾座440將由第三位置移動至第四位置。如此一來，卡勾座440釋放可插拔元件500，並產生一介於卡勾座440與可插拔元件500的第一部分510之間的空間S，使用者可利用空間S取出可插拔元件500。詳細來說，凸出部444與殼體200的凹孔220相分離，且卡勾部422基於轉軸450從第三位置往第四位置轉動。舉例來說，當卡勾座440從第三位置移動至第四位置時，卡勾部422 基於轉軸450，帶動卡勾座440旋轉90度，並提供空間S供使用者取出可插拔元件500。

繼續參閱第7圖。如第7圖所示，當卡勾座440位於第四位置時，使用者可將可插拔元件500往卡勾座440的方向移動，以使可插拔元件500的連接部522脫離殼體200的連接孔230。詳細來說，當可插拔元件500的連接部522脫離殼體200的連接孔230時，可插拔元件500並未固定於殼體200上，但一部分的可插拔元件500貼合於固定結構600。舉例來說，可插拔元件500的第二部分520接觸固定結構600的第二支撐面620，而第一部分510不接觸第一支撐面610。

繼續參閱第8圖。如第8圖所示，在可插拔元件500的連接部522脫離連接孔230之後，使用者可沿遠離殼體200的方向取出可插拔元件500。也就是說，可插拔元件500的第二部分520與固定結構600的第二支撐面620分離，使得使用者可以置換可插拔元件500。

綜上所述，本揭露提供一種電子裝置。電子裝置包括上蓋、殼體與鎖扣機構。鎖扣機構包括卡勾座與卡勾，鎖扣結構可兼具鎖合上蓋與殼體以及將可插拔元件固定於容置空間中之功效。如此一來，可減少組裝零件的數量與降低電子裝置內部的複雜度，亦有助於減少電子裝置組裝的時間。

雖然本揭露已經將實施方式詳細地揭露如上，然而其他的實施方式也是可能的，並非用以限定本揭露。因此，所附之權利要求的精神及其範圍不應限於本揭露實施方式之說明。

本領域任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之改變或替換，因此所有的這些改變或替換都應涵蓋於本揭露所附權利要求的保護範圍之內。