JPWO2006067970A1 - フレキシブルプリント配線板用積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
したがって、高周波領域における信号応答性に優れるフレキシブルプリント配線板の開発が要請されている。
2:含フッ素共重合体からなる電気絶縁体層(B)
3:補強体層(A)
CF2=CFOR1としては、CF2=CFOCF2CF3、CF2=CFOCF2CF2CF3、CF2=CFOCF2CF2CF2CF3、CF2=CFO(CF2)8F等が挙げられる。好ましくは、CF2=CFOCF2CF2CF3である。
CH2=CX3(CF2)qX4としては、CH2=CH(CF2)2F、CH2=CH(CF2)3F、CH2=CH(CF2)4F、CH2=CF(CF2)3H、CH2=CF(CF2)4H等が挙げられる。好ましくは、CH2=CH(CF2)4F又はCH2=CH(CF2)2Fである。
溶融NMR、フッ素含有量分析及び赤外吸収スペクトル分析を用いて測定した。なお、AMモノマーに基づく繰り返し単位の含有量は、下記の方法によった。
含フッ素共重合体をプレス成形して200μmのフィルムを得た。赤外吸収スペクトルにおいて、含フッ素共重合体中のIAH又はCAHに基づく繰り返し単位におけるC=O伸縮振動の吸収ピークはいずれも1870cm−1に現れる。その吸収ピークの吸光度を測定し、M=aLの関係式を用いてIAH又はCAHに基づく繰り返し単位の含有量M(モル%)を決定した。ここで、Lは1870cm−1における吸光度で、aは係数である。aとしては、IAHをモデル化合物として決定したa=0.87を用いた。
厚さ3mmの含フッ素共重合体のフィルムを200mm×120mmの大きさに切断し試験フィルムを作成した。試験フィルムの両面に導電ペーストを塗布して配線し、1MHzにおける誘電率及び誘電正接を測定した。
島津製作所社製フローテスタを用いて、含フッ素共重合体の融点より50℃高い温度において、荷重7kg下に直径2.1mm、長さ8mmのオリフィス中に押出すときの含フッ素共重合体の押出し速度を測定した。
積層フィルムを切断して得た長さ150mm、幅10mmの試験片を作成した。試験片の長さ方向の端から50mmの位置まで電気絶縁体層(A)と導電体層(B)とを剥離した。ついで、その位置を中央にして、引張り試験機を用いて、引張り速度50mm/分で180度剥離し、最大荷重を剥離強度(N/10mm)とした。剥離強度が大きいほど、接着性に優れることを示す。
ASTM−D2176に準じて、耐折度試験機(テスター産業社製BE−202、デッドウェイト式)を用いてMIT折り曲げ試験を実施した。荷重先端Rは0.38mm、荷重は1000gを用いた。MIT折り曲げ回数が多いほど、耐屈曲性が良好であることを示す。
内容積が94リットルの撹拌機付き重合槽を脱気し、1−ヒドロトリデカフルオロヘキサン(以下、HTHという。)の71.3kg、1,3−ジクロロ−1,1,2,2,3−ペンタフルオロプロパン(旭硝子社製AK225cb、以下、AK225cbという。)の20.4kg、CH2=CH(CF2)2Fの562g、IAHの4.45gを仕込み、重合槽内を66℃に昇温し、TFE/Eのモル比で89/11の初期モノマー混合ガスを導入し、1.5MPa/Gまで昇圧した。重合開始剤としてtert−ブチルペルオキシピバレートの0.7%HTH溶液の1Lを仕込み、重合を開始させた。重合中圧力が一定になるようにTFE/Eの59.5/40.5モル比のモノマー混合ガスを連続的に仕込んだ。また、重合中に仕込むTFEとEの合計モル数に対して3.3モル%に相当する量のCH2=CH(CF2)2Fと0.8モル%に相当する量のIAHを連続的に仕込んだ。重合開始9.9時間後、モノマー混合ガスの7.28kgを仕込んだ時点で、重合槽内温を室温まで降温するとともに常圧までパージした。
含フッ素共重合体1を押出し成形して、厚さ25μmのフィルム1を得た。含フッ素共重合体1の誘電率は2.7、誘電正接は0.005であった。
実施例1で用いた重合槽を脱気し、AK225cbの902kg、メタノールの0.216kg、CF3=CFOCF2CF2CF3の31.6kg、IAHの0.43kgを仕込み、重合槽内を50℃に昇温し、TFEを圧力が0.38MPaになるまで仕込んだ。重合開始剤溶液としてジ(ペルフルオロブチリル)ペルオキシドの0.25%AK225cb溶液を50mL仕込み、重合を開始させた。重合中圧力が一定になるようにTFEを連続的に仕込んだ。適宜前記重合開始剤溶液を追加添加し、TFEの仕込み速度をほぼ一定に保った。重合開始剤溶液は合計で120mL仕込んだ。また、連続的に仕込んだTFEの1モル%に相当する量のIAHを連続的に仕込んだ。重合開始6時間後にTFEの7.0kgを仕込んだ時点で、重合槽内を室温まで冷却するとともに、未反応TFEをパージした。
補強体層(A)として、ポリイミド樹脂に替えて、厚さ18μm、幅380mmのポリエーテルエーテルケトン(VICTREX社製PEEK381G)を用いた以外は例1と同様にして、厚さ68μmの、ポリエーテルエーテルケトンの層/含フッ素共重合体2の層/圧延銅箔の層からなる3層積層フィルム3を得た。積層フィルム3において、含フッ素共重合体1の層と圧延銅箔の層との剥離強度は28N/10mmであり、ポリエーテルエーテルケトンの層と含フッ素共重合体1の層との剥離強度は21N/10mmであり、充分な接着力を示した。積層フィルム3のMIT折り曲げ回数は3300回であった。
厚さ25μmのポリイミド樹脂1の層と厚さ18μmの圧延銅箔とから構成される2層フレキシブルプリント基板(有沢製作所製PKW1018RA)におけるポリイミド樹脂1の層と圧延銅箔の層との剥離強度は8N/10mmであり、接着性が充分でなかった。積層フィルム4のMIT折り曲げ回数は1000回であった。なお、ポリイミド樹脂1の層の誘電率は3.6、誘電正接は0.030であった。
本発明のフレキシブルプリント配線板用積層体から得られたフレキシブルプリント配線板の具体的用途としては、低誘電率、高耐屈曲性という特徴を生かし、携帯電話、モバイル機器、ノートPC、デジタルカメラ、ビデオカメラ、メモリーオーディオプレーヤー、HDD、各種光学ドライブ等が挙げられる。また、耐薬品性や耐熱性が必要な、自動車用センサ、エンジンマネージメントセンサ等用の基板にも適する。さらに、IDタグ用基板材料にも適する。
なお、2004年12月20日に出願された日本特許出願2004−367710号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (9)
- 補強体層(A)、電気絶縁体層(B)及び導電体層(C)が、この順に積層された3層積層構造を有するフレキシブルプリント配線板用積層体であって、電気絶縁体層(B)が、テトラフルオロエチレン及び/又はクロロトリフルオロエチレンに基づく繰り返し単位(a)、フッ素モノマー(ただし、テトラフルオロエチレン及びクロロトリフルオロエチレンを除く。)に基づく繰り返し単位(b)、及び、酸無水物残基と重合性不飽和結合とを有するモノマーに基づく繰り返し単位(c)を含有し、((a)+(b)+(c))に対して(a)が50〜99.89モル%、(b)が0.1〜49.99モル%、(c)が0.01〜5モル%である含フッ素共重合体からなり、電気絶縁体層(B)と接する面の導電体層(C)の表面粗さが10μm以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 前記含フッ素共重合体が、さらに非フッ素モノマー(ただし、酸無水物残基と重合性不飽和結合とを有するモノマーを除く。)に基づく繰り返し単位(d)を含有し、((a)+(b)+(c))/(d)のモル比が100/5〜100/90である請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 前記酸無水物残基と重合性不飽和結合とを有するモノマーが、無水イタコン酸、無水シトラコン酸及び5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれる1種以上である請求項1又は2に記載のフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 前記導電体層(C)が銅、銀、金若しくはアルミニウムの金属箔、又は金メッキを施した銅箔からなる請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 前記補強体層(A)が、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、LCP樹脂、アラミド繊維織布、アラミド繊維不織布、アラミドペーパー、ガラスクロス、及びPTFE多孔体からなる群から選ばれる1種以上である請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 前記導電体層(C)の厚さが、1.0〜20.0μmである請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 前記補強体層(A)の厚さが、1.0〜30.0μmである請求項1〜6のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 前記導電体層(C)が銅箔からなり、かつ前記補強体層(A)がポリイミド樹脂からなる請求項1〜7のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 前記表面粗さが0.1〜5μmである請求項1〜8のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用積層体。
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